JPH08236558A - 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法 - Google Patents
電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法Info
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- JPH08236558A JPH08236558A JP1100396A JP1100396A JPH08236558A JP H08236558 A JPH08236558 A JP H08236558A JP 1100396 A JP1100396 A JP 1100396A JP 1100396 A JP1100396 A JP 1100396A JP H08236558 A JPH08236558 A JP H08236558A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 二本のリードフレームＡ，Ｂにおける各電子
部品の箇所の各々にモールド部を同時に成形する場合
に、その成形に要する時間の短縮と、品質の均一化とを
図る。 【手段】 二本のリードフレームＡ，Ｂを平行に並べ、
その各々におけるモールド部成形用キャビティー１６，
１７内に、前記両リードフレームの間に配設した原料タ
ブレット装填室１３からリードフレームに向かって延び
るランナー溝１８，１９を介して溶融合成樹脂を注入す
るに際して、前記両リードフレームをその長手方向に相
対的にずらせることによって、前記各ランナー溝１８，
１９の長さを短くすると共に、略同じ長さにする。
部品の箇所の各々にモールド部を同時に成形する場合
に、その成形に要する時間の短縮と、品質の均一化とを
図る。 【手段】 二本のリードフレームＡ，Ｂを平行に並べ、
その各々におけるモールド部成形用キャビティー１６，
１７内に、前記両リードフレームの間に配設した原料タ
ブレット装填室１３からリードフレームに向かって延び
るランナー溝１８，１９を介して溶融合成樹脂を注入す
るに際して、前記両リードフレームをその長手方向に相
対的にずらせることによって、前記各ランナー溝１８，
１９の長さを短くすると共に、略同じ長さにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、適宜長さのリード
フレームにおいて、当該リードフレームに対してその長
手方向に適宜間隔で設けた電子部品の各々における合成
樹脂のモールド部を、二本のリードフレームに対して同
時に成形すると言うマルチ式成形方法の改良に関するも
のである。
フレームにおいて、当該リードフレームに対してその長
手方向に適宜間隔で設けた電子部品の各々における合成
樹脂のモールド部を、二本のリードフレームに対して同
時に成形すると言うマルチ式成形方法の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ又はトランジスター等の電
子部品の製造は、適宜長さのリードフレームに、その長
手方向に一定の間隔で電子部品を設け、この各電子部品
の部分を合成樹脂のモールド部でパッケージしたのち、
各電子部品を、リードフレームから切り放すと言う順序
で行なわれる。
子部品の製造は、適宜長さのリードフレームに、その長
手方向に一定の間隔で電子部品を設け、この各電子部品
の部分を合成樹脂のモールド部でパッケージしたのち、
各電子部品を、リードフレームから切り放すと言う順序
で行なわれる。
【０００３】そして、前記リードフレームに対して、そ
の各電子部品におけるモールド部を成形するに際して
は、図４及び図５に示すように、下金型１と上金型２と
の間に、二本のリードフレームＡ，Ｂを、互いに平行に
並べて配設する一方、前記下金型２には、前記両リード
フレームＡ，Ｂの間の部位に、合成樹脂の原料タブレッ
ト４を装填する複数個の原料タブレット装填室３を形成
し、該各原料タブレット装填室３内に装填した原料タブ
レット４を、加熱して溶融状態にし、この溶融合成樹脂
を、各原料タブレット装填室３内にプランジャ５を押し
込むことによって各原料タブレット装填室３から両リー
ドフレームＡ，Ｂの各々における各電子部品ａ，ｂに対
するモールド部成形用キャビティー６，７内に、ランナ
ー溝８，９を介して注入すると言うマルチ式の成形方法
を採用している。
の各電子部品におけるモールド部を成形するに際して
は、図４及び図５に示すように、下金型１と上金型２と
の間に、二本のリードフレームＡ，Ｂを、互いに平行に
並べて配設する一方、前記下金型２には、前記両リード
フレームＡ，Ｂの間の部位に、合成樹脂の原料タブレッ
ト４を装填する複数個の原料タブレット装填室３を形成
し、該各原料タブレット装填室３内に装填した原料タブ
レット４を、加熱して溶融状態にし、この溶融合成樹脂
を、各原料タブレット装填室３内にプランジャ５を押し
込むことによって各原料タブレット装填室３から両リー
ドフレームＡ，Ｂの各々における各電子部品ａ，ｂに対
するモールド部成形用キャビティー６，７内に、ランナ
ー溝８，９を介して注入すると言うマルチ式の成形方法
を採用している。
【０００４】ところで、前記該電子部品ａ，ｂにおける
モールド部成形用キャビティー６，７内に合成樹脂を溶
融状態で注入してモールド部を成形するに際しては、前
記各モールド部成形用キャビティー６，７内への溶融合
成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々について
同じ方向に揃えることにより、換言すると、各電子部品
ａ，ｂに対するモールド部成形用キャビティー６，７内
には、溶融合成樹脂を、各電子部品ａ，ｂの各々につい
て同じ方向から注入することによって、製品の均一化を
図ることが必要である。
モールド部成形用キャビティー６，７内に合成樹脂を溶
融状態で注入してモールド部を成形するに際しては、前
記各モールド部成形用キャビティー６，７内への溶融合
成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々について
同じ方向に揃えることにより、換言すると、各電子部品
ａ，ｂに対するモールド部成形用キャビティー６，７内
には、溶融合成樹脂を、各電子部品ａ，ｂの各々につい
て同じ方向から注入することによって、製品の均一化を
図ることが必要である。
【０００５】そこで、従来のマルチ式の成形方法におい
ては、下金型１と上金型２との間に、二本のリードフレ
ームＡ，Ｂを互いに平行に並べて配設するに際して、当
該両リードフレームＡ，Ｂのうち他方のリードフレーム
Ｂを、一方のリードフレームＡに対して対称配置とする
ように反転すると共に、両リードフレームＡ，Ｂを、当
該両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが
同じ位置に並ぶように長手方向を揃えて配設する一方、
前記各原料タブレット装填室３と、両リードフレーム
Ａ，Ｂの各モールド部成形用キャビティー６，７におけ
る同じ個所の隅角部に設けた注入口６ａ，７ａとを、前
記ランナー溝８，９を介して連通することにより、前記
各モールド部成形用キャビティー６，７に対する溶融合
成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々について
同じ方向に揃えるように構成している。
ては、下金型１と上金型２との間に、二本のリードフレ
ームＡ，Ｂを互いに平行に並べて配設するに際して、当
該両リードフレームＡ，Ｂのうち他方のリードフレーム
Ｂを、一方のリードフレームＡに対して対称配置とする
ように反転すると共に、両リードフレームＡ，Ｂを、当
該両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが
同じ位置に並ぶように長手方向を揃えて配設する一方、
前記各原料タブレット装填室３と、両リードフレーム
Ａ，Ｂの各モールド部成形用キャビティー６，７におけ
る同じ個所の隅角部に設けた注入口６ａ，７ａとを、前
記ランナー溝８，９を介して連通することにより、前記
各モールド部成形用キャビティー６，７に対する溶融合
成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々について
同じ方向に揃えるように構成している。
【０００６】しかし、この従来のように、下金型１と上
金型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リ
ードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位
置に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成
であると、前記各原料タブレット装填室３と各モールド
部成形用キャビティー６，７とを接続する各ランナー溝
８，９が、両リードフレームＡ，Ｂの長手方向と直角な
直交線Ｃに対して大きく傾斜した状態になり、当該各ラ
ンナー溝８，９の長さが長くなり、従って、モールド部
用の合成樹脂としては、硬化時間を長くした合成樹脂を
使用しなければならず、一回の成形に要する時間が長く
なり、モールド部成形の能率が低くなるから、モールド
部の成形に要するコストがアップするのであった。
金型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リ
ードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位
置に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成
であると、前記各原料タブレット装填室３と各モールド
部成形用キャビティー６，７とを接続する各ランナー溝
８，９が、両リードフレームＡ，Ｂの長手方向と直角な
直交線Ｃに対して大きく傾斜した状態になり、当該各ラ
ンナー溝８，９の長さが長くなり、従って、モールド部
用の合成樹脂としては、硬化時間を長くした合成樹脂を
使用しなければならず、一回の成形に要する時間が長く
なり、モールド部成形の能率が低くなるから、モールド
部の成形に要するコストがアップするのであった。
【０００７】また、前記従来のように、下金型１と上金
型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リー
ドフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置
に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成で
あると、前記各原料タブレット装填室３のうち一つの原
料タブレット装填室３における溶融合成樹脂を、図６に
示すように、一方のリードフレームＡにおける二つのモ
ールド部成形用キャビティー６と、他方のリードフレー
ムＢにおける二つのモールド部成形用キャビティー７と
に分配する場合において、これらの相互間を接続する各
ランナー溝８′，８″及び９′，９″のうち或るものは
その長さが大幅に長くなると共に、前記各ランナー溝
８′，８″及び９′，９″の長さに長い短いができるこ
とになるから、前記と同様にモールド部の成形に要する
コストがアップすると言う問題を有するばかりか、前記
各ランナー溝８′，８″及び９′，９″の長さが不揃い
であることにより、各電子部品の品質にバラ付きや不良
が発生すると言う問題もあった。
型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リー
ドフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置
に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成で
あると、前記各原料タブレット装填室３のうち一つの原
料タブレット装填室３における溶融合成樹脂を、図６に
示すように、一方のリードフレームＡにおける二つのモ
ールド部成形用キャビティー６と、他方のリードフレー
ムＢにおける二つのモールド部成形用キャビティー７と
に分配する場合において、これらの相互間を接続する各
ランナー溝８′，８″及び９′，９″のうち或るものは
その長さが大幅に長くなると共に、前記各ランナー溝
８′，８″及び９′，９″の長さに長い短いができるこ
とになるから、前記と同様にモールド部の成形に要する
コストがアップすると言う問題を有するばかりか、前記
各ランナー溝８′，８″及び９′，９″の長さが不揃い
であることにより、各電子部品の品質にバラ付きや不良
が発生すると言う問題もあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、二本のリー
ドフレームに対してモールド部を、マルチ式の成形方法
によって成形するに際して、原料タブレットの装填室
と、前記両リードフレームの各電子部品におけるモール
ド部成形用キャビティーとを接続する各ランナー溝の長
さを短くすると共に、各ランナー溝の長さを等しくする
ことによって、モールド部の成形に要するコストの低減
と、品質の均一化とを図った成形方法を提供するもので
ある。
ドフレームに対してモールド部を、マルチ式の成形方法
によって成形するに際して、原料タブレットの装填室
と、前記両リードフレームの各電子部品におけるモール
ド部成形用キャビティーとを接続する各ランナー溝の長
さを短くすると共に、各ランナー溝の長さを等しくする
ことによって、モールド部の成形に要するコストの低減
と、品質の均一化とを図った成形方法を提供するもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「下金型と上金型との間に、二本のリ
ードフレームを、当該両リードフレームを互いに平行に
すると共に、当該両リードフレームのうち一方のリード
フレームを他方のリードフレームに対して対称配置とす
るように反転して配設する一方、前記両リードフレーム
の間の部位にその長手方向に沿って適宜間隔で複数個設
けた各原料タブレット装填室内における溶融合成樹脂
を、前記両リードフレームの各モールド部成形用キャビ
ティーにおける同じ一つの隅角部に設けた注入口に、ラ
ンナー溝を介して導くようにしたマルチ式成形方法にお
いて、前記両リードフレームを、当該両リードフレーム
の長手方向に適宜寸法だけずらせる。」ことを特徴とす
るものである。
るため本発明は、「下金型と上金型との間に、二本のリ
ードフレームを、当該両リードフレームを互いに平行に
すると共に、当該両リードフレームのうち一方のリード
フレームを他方のリードフレームに対して対称配置とす
るように反転して配設する一方、前記両リードフレーム
の間の部位にその長手方向に沿って適宜間隔で複数個設
けた各原料タブレット装填室内における溶融合成樹脂
を、前記両リードフレームの各モールド部成形用キャビ
ティーにおける同じ一つの隅角部に設けた注入口に、ラ
ンナー溝を介して導くようにしたマルチ式成形方法にお
いて、前記両リードフレームを、当該両リードフレーム
の長手方向に適宜寸法だけずらせる。」ことを特徴とす
るものである。
【００１０】
【作 用】このように、両リードフレームを、その長手
方向に適宜寸法だけずらせることにより、この両リード
フレームのうち一方のリードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口と、他方のリードフレ
ームにおける各モールド部成形用キャビティーの注入口
とが、両リードフレームの長手方向に沿って互いに接近
することになるから、各原料タブレット装填室と、両リ
ードフレームにおける各モールド部成形用キャビティー
の注入口とを接続する各ランナー溝の長さを短くするこ
とができると共に、前記各ランナー溝を長さを略同じに
揃えることができるのである。
方向に適宜寸法だけずらせることにより、この両リード
フレームのうち一方のリードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口と、他方のリードフレ
ームにおける各モールド部成形用キャビティーの注入口
とが、両リードフレームの長手方向に沿って互いに接近
することになるから、各原料タブレット装填室と、両リ
ードフレームにおける各モールド部成形用キャビティー
の注入口とを接続する各ランナー溝の長さを短くするこ
とができると共に、前記各ランナー溝を長さを略同じに
揃えることができるのである。
【００１１】
【発明の効果】このように，本発明によると、各原料タ
ブレット装填室と、両リードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口とを接続する各ランナ
ー溝の長さを短くすることができると共に、前記各ラン
ナー溝の長さを略同じに揃えることができるから、モー
ルド部用の合成樹脂としては、硬化時間の短い合成樹脂
を使用して、一回の成形に要する時間を短縮できて、モ
ールド部成形の能率を向上できることにより、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できるのであり、
しかも、両リードフレームにおける各電子部品の品質に
バラ付きや不良が発生することを確実に低減できる効果
を有する。
ブレット装填室と、両リードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口とを接続する各ランナ
ー溝の長さを短くすることができると共に、前記各ラン
ナー溝の長さを略同じに揃えることができるから、モー
ルド部用の合成樹脂としては、硬化時間の短い合成樹脂
を使用して、一回の成形に要する時間を短縮できて、モ
ールド部成形の能率を向上できることにより、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できるのであり、
しかも、両リードフレームにおける各電子部品の品質に
バラ付きや不良が発生することを確実に低減できる効果
を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面につ
いて説明する。図１及び図２は、第１の実施例を示し、
この図において符号１１は下金型を、符号１２は上金型
を各々示し、前記下金型１１と前記上金型１２との間
に、二本のリードフレームＡ，Ｂを、当該両リードフレ
ームＡ，Ｂを互いに平行にすると共に、当該両リードフ
レームＡ，Ｂのうち一方のリードフレームＡを他方のリ
ードフレームＢに対して対称配置とするように反転して
配設する。
いて説明する。図１及び図２は、第１の実施例を示し、
この図において符号１１は下金型を、符号１２は上金型
を各々示し、前記下金型１１と前記上金型１２との間
に、二本のリードフレームＡ，Ｂを、当該両リードフレ
ームＡ，Ｂを互いに平行にすると共に、当該両リードフ
レームＡ，Ｂのうち一方のリードフレームＡを他方のリ
ードフレームＢに対して対称配置とするように反転して
配設する。
【００１３】一方、前記下金型１１には、前記両リード
フレームＡ，Ｂの間の部位に、原料タブレット１４を装
填するための複数個の原料タブレット装填室１３を、両
リードフレームＡ，Ｂの長手方向に適宜間隔を隔てて設
けて、この各原料タブレット装填室１３に、当該原料タ
ブレット装填室１３内における原料タブレット１４を押
圧するプランジャ１５を各々挿入する。
フレームＡ，Ｂの間の部位に、原料タブレット１４を装
填するための複数個の原料タブレット装填室１３を、両
リードフレームＡ，Ｂの長手方向に適宜間隔を隔てて設
けて、この各原料タブレット装填室１３に、当該原料タ
ブレット装填室１３内における原料タブレット１４を押
圧するプランジャ１５を各々挿入する。
【００１４】また、前記下金型１１の上面と、前記上金
型１２の下面とには、前記両リードフレームＡ，Ｂの各
々における各電子部品ａ，ｂに対してモールド部を成形
するためのモールド部成形用キャビティー１６，１７が
各々凹み形成されており、更に、前記下金型１１の上面
には、前記各モールド部成形用キャビティー１６，１７
における同じ個所の隅角部に、当該モールド部成形用キ
ャビティー１６，１７内への注入口１６ａ，１７ａを刻
設すると共に、これら各注入口１６ａ，１７ａの各々
と、前記各原料タブレット装填室１３とを連通するラン
ナー溝１８，１９を刻設して、前記各原料タブレット装
填室１３内における溶融合成樹脂を、当該各原料タブレ
ット装填室１３内にプランジャ１４を押し込むことによ
って、前記各ランナー溝１８，１９を介して前記両リー
ドフレームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビテ
ィー１６，１７内に注入することにより、前記両リード
フレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂにモールド部
を成形する。
型１２の下面とには、前記両リードフレームＡ，Ｂの各
々における各電子部品ａ，ｂに対してモールド部を成形
するためのモールド部成形用キャビティー１６，１７が
各々凹み形成されており、更に、前記下金型１１の上面
には、前記各モールド部成形用キャビティー１６，１７
における同じ個所の隅角部に、当該モールド部成形用キ
ャビティー１６，１７内への注入口１６ａ，１７ａを刻
設すると共に、これら各注入口１６ａ，１７ａの各々
と、前記各原料タブレット装填室１３とを連通するラン
ナー溝１８，１９を刻設して、前記各原料タブレット装
填室１３内における溶融合成樹脂を、当該各原料タブレ
ット装填室１３内にプランジャ１４を押し込むことによ
って、前記各ランナー溝１８，１９を介して前記両リー
ドフレームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビテ
ィー１６，１７内に注入することにより、前記両リード
フレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂにモールド部
を成形する。
【００１５】そして、本発明は、前記両リードフレーム
Ａ，Ｂを、前記下金型１１と上金型１２との間に、平行
に並べて配設するに際して、両リードフレームＡ，Ｂ
を、従来のように、当該リードフレームＡ，Ｂにおける
各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃
えて配設することなく、両リードフレームＡ，Ｂを、そ
の長手方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するの
である。
Ａ，Ｂを、前記下金型１１と上金型１２との間に、平行
に並べて配設するに際して、両リードフレームＡ，Ｂ
を、従来のように、当該リードフレームＡ，Ｂにおける
各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃
えて配設することなく、両リードフレームＡ，Ｂを、そ
の長手方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するの
である。
【００１６】すると、一方のリードフレームＡの各モー
ルド部成形用キャビティー１６における注入口１６ａ
と、他方のリードフレームＢの各モールド部成形用キャ
ビティー１７における注入口１７ａとが、両リードフレ
ームＡ，Ｂの長手方向に沿って互いに接近することにな
るから、各原料タブレット装填室１３と、両リードフレ
ームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビティー１
６，１７の注入口１６ａ，１７ａとを接続する各ランナ
ー溝１８，１９の長さを、前記従来の場合よりも大幅に
短くすることができる。
ルド部成形用キャビティー１６における注入口１６ａ
と、他方のリードフレームＢの各モールド部成形用キャ
ビティー１７における注入口１７ａとが、両リードフレ
ームＡ，Ｂの長手方向に沿って互いに接近することにな
るから、各原料タブレット装填室１３と、両リードフレ
ームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビティー１
６，１７の注入口１６ａ，１７ａとを接続する各ランナ
ー溝１８，１９の長さを、前記従来の場合よりも大幅に
短くすることができる。
【００１７】従って、モールド部用の合成樹脂として
は、硬化時間の短い合成樹脂を使用することができるか
ら、一回の成形に要する時間を大幅に短縮できるのであ
る。図３は、第２の実施例を示す。この第２の実施例
は、前記各原料タブレット装填室１３のうち一つの原料
タブレット装填室１３における溶融合成樹脂を、一方の
リードフレームＡにおける二つのモールド部成形用キャ
ビティー１６と、他方のリードフレームＢにおける二つ
のモールド部成形用キャビティー１７とに分配する場合
に適用したものであり、この場合においても、両リード
フレームＡ，Ｂを、従来のように、当該リードフレーム
Ａ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶよう
に長手方向を揃えて配設することなく、その長手方向に
適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するのである。
は、硬化時間の短い合成樹脂を使用することができるか
ら、一回の成形に要する時間を大幅に短縮できるのであ
る。図３は、第２の実施例を示す。この第２の実施例
は、前記各原料タブレット装填室１３のうち一つの原料
タブレット装填室１３における溶融合成樹脂を、一方の
リードフレームＡにおける二つのモールド部成形用キャ
ビティー１６と、他方のリードフレームＢにおける二つ
のモールド部成形用キャビティー１７とに分配する場合
に適用したものであり、この場合においても、両リード
フレームＡ，Ｂを、従来のように、当該リードフレーム
Ａ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶよう
に長手方向を揃えて配設することなく、その長手方向に
適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するのである。
【００１８】このようにすると、一つの原料タブレット
装填室１３と、四つのモールド部成形用キャビティー１
６，１７とを接続する四本の各ランナー溝１８′，１
８″及び１９′，１９″は、そのうち特定のものが長く
なることを防止できると共に、その各々における長さを
略等しい長さに揃えることができるのである。前記両実
施例は、下金型１１の方に、原料タブレット装填室１３
を形成する場合を示したが、この原料タブレット装填室
１３は、上金型１２の方に形成するようにして良く、ま
た、前記各ランナー１８，１８′，１８″及び１９，１
９′，１９″も、上金型１２の方に、又は両金型１１，
１２の両方に刻設するようにしても良いのである。
装填室１３と、四つのモールド部成形用キャビティー１
６，１７とを接続する四本の各ランナー溝１８′，１
８″及び１９′，１９″は、そのうち特定のものが長く
なることを防止できると共に、その各々における長さを
略等しい長さに揃えることができるのである。前記両実
施例は、下金型１１の方に、原料タブレット装填室１３
を形成する場合を示したが、この原料タブレット装填室
１３は、上金型１２の方に形成するようにして良く、ま
た、前記各ランナー１８，１８′，１８″及び１９，１
９′，１９″も、上金型１２の方に、又は両金型１１，
１２の両方に刻設するようにしても良いのである。
【００１９】また、符号ａ′，ｂ′は、各電子部品Ａ，
Ｂの方向を示すマークである。
Ｂの方向を示すマークである。
【図１】本発明の第１実施例を示す下金型の平面図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す下金型の平面図であ
る。
る。
【図４】従来のものを示す下金型の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】従来のものを示す下金型の平面図である。
Ａ，Ｂ リードフレーム ａ，ｂ 電子部品 １１ 下金型 １２ 上金型 １３ 原料タブレット装填室 １４ 原料タブレット １５ プランジャ １６，１７ モールド部成形用キャビティー １６ａ，１７ａ 注入口 １８，１８′，１８″ ランナー溝 １９，１９′，１９″ ランナー溝
Claims (1)
- 【請求項１】下金型と上金型との間に、二本のリードフ
レームを、当該両リードフレームを互いに平行にすると
共に、当該両リードフレームのうち一方のリードフレー
ムを他方のリードフレームに対して対称配置とするよう
に反転して配設する一方、前記両リードフレームの間の
部位にその長手方向に沿って適宜間隔で複数個設けた各
原料タブレット装填室内における溶融合成樹脂を、前記
両リードフレームの各モールド部成形用キャビティーに
おける同じ一つの隅角部に設けた注入口に、ランナー溝
を介して導くようにしたマルチ式成形方法において、前
記両リードフレームを、当該両リードフレームの長手方
向に適宜寸法だけずらせたことを特徴とする電子部品用
リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100396A JPH08236558A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100396A JPH08236558A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012927A Division JP2564707B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236558A true JPH08236558A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=11765958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1100396A Pending JPH08236558A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236558A (ja) |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP1100396A patent/JPH08236558A/ja active Pending
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