JPS6216114A - Lim成形金型 - Google Patents

Lim成形金型

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JPS6216114A
JPS6216114A JP15559885A JP15559885A JPS6216114A JP S6216114 A JPS6216114 A JP S6216114A JP 15559885 A JP15559885 A JP 15559885A JP 15559885 A JP15559885 A JP 15559885A JP S6216114 A JPS6216114 A JP S6216114A
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JP
Japan
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cavity
heating
resin
parts
mold
Prior art date
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JP15559885A
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English (en)
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Toshiaki Takesute
武捨 俊昭
Akihiko Miyahara
宮原 昭彦
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Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Original Assignee
Nissei Plastic Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2737Heating or cooling means therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C2045/735Heating or cooling of the mould heating a mould part and cooling another mould part during moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B29K2083/005LSR, i.e. liquid silicone rubbers, or derivatives thereof

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は液状シリコンゴムを成形するに用いて好適なラ
ンナレスのL IM (Liquid  Inject
ionMolding )成形金型に関する。
(従来の技術) 一般に、熱可塑性樹脂の成形においては射出シリンダ内
で混練した樹脂を金型へ射出充填して成形を行っている
。この場合、金型においては樹脂の無駄をなくすためキ
ャビティのみを成形するいわゆるランナレス成形も行わ
れている。
ところで、液状シリコンゴムを材料とした射出成形にお
いては成形金型を加熱して硬化させるため成形されたゲ
ート、ランナ、スプルからなる樹脂通路をも同時に加熱
してしまう。したがって、従来の金型では液状シリコン
ゴムをランナレス成形することはきわめて困難であり、
通常パーティング面内に形成されたゲート、ランナ、ス
プルによる成形物を成形後にキャビティ内の成形製品と
いっしょに取り出しているのが実情である。
(発明が解決しようとする問題点) したがって、従来の金型、特にLIM成形金型は次のよ
うな問題点がある。
即ち、従来のLIM成形金型では成形後に、成形製品と
ランナ等によって成形された成形物を別工程において分
離し、本来の成形製品を得ている。
他方、液状シリコンゴムはその性質上一旦加硫させると
再生することができないため、成形製品以外の成形物は
捨てているのが実情である。しかし、当該液状シリコン
ゴムはその価格が通富の樹脂に比較して高価であり、成
形コストを大きく上昇させる原因となっているとともに
、特に成形製品が比較的小さい場合は相対的に捨てる部
分が多くなり、この問題が大きい。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上述した従来のLIM成形金型の問題点を解決
したものであり、次に示すLIM成形金型によって達成
される。
つまり、本発明にかかるLIM成形金型1 (第1図)
は液状シリコンゴムを成形するも・のにおいて、パーテ
ィング面Pに形成したキャビティ部2.3の近傍に、当
該キャビティ部2.3を加熱する加熱手段4を配設する
とともに、パーティング面Pを通らずに形成した、当該
キャビティ部2.3に連通する樹脂通路部5の近傍に、
当該樹脂通路部5を冷却する冷却手段6を配設し、且つ
前記加熱手段4によって加熱されるキャビティ用ブロッ
ク35.36と前記冷却手段6によって冷却される外ブ
ロック45.46との間に断熱手段7を介設して構成す
る。
(作用) 次に、本発明の作用について説明する。
成形時において、樹脂通路部5は冷却手段6の冷却作用
によって冷却されているため樹脂の硬化はない。一方、
キャビティ部2.3に゛充填された樹脂は加熱手段4の
加熱作用によって、加硫し、硬化する。この場合キャビ
ティ部2.3内において硬化する部分は断熱手段7の存
在する位置までであり、このため成形後型開きした際に
は断熱手段7の位置からキャビティ部2.3側の成形品
のみが取り出され、ランナレス成形を行うことができる
(実施例) 以下には、本発明にかかる好適な実施例を図面に基づき
詳細に説明する。
第1図は本発明にがかるIIM成形金型の縦断側面図で
ある。
先ず、構造について説明する。符号1で示すLIM成形
金型は射出成形機20における固定盤21及び可動盤2
2の内面に夫々固定されている。
射出成形機20は例えば射出シリンダ内にスクリューを
内挿してなるインラインスクリュ一式射出成形機を利用
でき、当該射出シリンダの前端に設けた射出ノズル23
が図示されている。不図示の射出シリンダ及び射出ノズ
ル23にはその周囲にウォータジャケットを例えば螺旋
状に連続形成し樹脂の冷却を行う。これにより、スクリ
ューの回転による混合及び剪断熱等によって樹脂が加硫
することのないようにする。
また、固定盤21に対し可動盤22は不図示の型締装置
によって金型開閉を行う。
他方、LIM成形金型1は可動型30と固定型31から
なり、可動型30は可動盤22に、固定型31は固定盤
21に夫々固設する。
固定型31は板状の前ブロック32、中ブロック33、
後ブロック34を重ねた三層のブロック体からなる。ま
た、可動型30は単ブロック体からなり、この可動型3
0と前ブロック32の対接面はパーティング面Pをなす
パーティング面P上にはキャビティ部2.3を形成し、
このキャビティ部2.3の近傍における可動型30内に
はヒータ60゛、61を埋設する。
また、キャビティ部2.3を形成するための前ブロック
32の一部はキャビティ用ブロック(加熱用ブロック)
35.36によって構成し、前ブロック32の本体32
aに形成した孔部に嵌着してなる。そして、キャビティ
部2.3の近傍となるキャビティ用ブロック35.36
の周部にはヒータ62.63を配設する。
一方、各キャビティ用ブロック35.36の後面からキ
ャビティ部2.3の近傍まで凹部37.38を形成する
。他方、中ブロック33において、キャビティ部2.3
に対応する部分にはランナノズル(冷却用ブロック)3
9.40を別途嵌着して構成し、このランナノズル39
.40は前方へ延出して前記凹部37.38内に夫々収
納する。
凹部37.38の形状とこの凹部37.38に収納した
ノズル39.40の形状は略相似形に形成し、両者間に
は夫々断熱層である空間S1、S2を介設する。この空
間Sl 、、S2は当該凹部37.38のみではなく、
前記キャビティ用ブロック3;36と中ブロック33間
にも連通して設ける。また、当該空間S1、S2におい
て特にランナノズル39.40の前端には断熱性の良好
な素材で形成した断熱板41.42を密接に介設する。
他方、ランナノズル39.40は内ブロック4344、
それに外ブロック45.46の組合せにて夫々構成し、
内ブロック43と外ブロック45、内ブロック44と外
ブロック46の間には例えば各内ブロック43.44の
周りを螺旋状に取り巻くようにウォータジャケットWl
 、W2を夫々連続物に形成する。この各ウォータジャ
ケットW1、W2は中ブロック33の一旦に設けた給水
口47と、他端に設けた排水口48に対し、一本の水路
として構成されるように連通接続する。
また、キャビティ部2.3に連通ずる樹脂通路部5は次
のように形成する。
射出成形機20の射出ノズル23が対接する後ブロック
34の後面に樹脂供給口49を形成し、樹脂通路部5は
、先ずこの供給口49から後プロ:・ ツク34内に至
り、スプル部50を形成し、中途において垂直に分岐し
てランナ部51.52を形成する。ランナ部51.52
の先端は中途で直角に折曲し冷却用ブロック39.40
の略中央を通り、さらに断熱板41.42を貫通すると
ともに゛ キャビティ用ブロック35.36を貫通して
各キャビティ部2.3に連通ずる。なお、キャビティ用
ブロック35.36及び断熱板41.42に形成した樹
脂通路部5は比較的小径なゲート部53.54に形成す
る。
このように樹脂通路部5を形成することにより、キャビ
ティ部2.3は当該樹脂通路部5を介して射出ノズル2
3に連通ずる。なお、ウォータジャケットWl 、W2
はランナ部51.52の近傍に配されることになる。
次に、かかるLIM成形金型■の機能について説明する
先ず、ヒータ60.61.62.63は所定の電源から
電力が供給されて、これによりキャビティ部2.3を加
熱する。この場合温度はキャビティ部2.3内に充填さ
れた樹脂が瞬時に加硫されるように180℃〜200℃
程度に設定する。
また、給水口47からは冷却水を供給する。冷却水は給
水口47からウォータジャケットw1及びW2を通り、
排水口48から排出される。これによりランナ部51.
52 (ランナノズル39.40)は25℃〜30℃程
度に冷却保持され、樹脂は加硫しない。
なお、断熱板41.42、及び空間s1、s2によって
断熱手段7を構成し、加熱側のから冷却側への伝熱は遮
断されている。
一方、樹脂は2液温合タイプのシリコンゴム材料を用い
る。
射出成形[20において計量されたシリコンゴム材料は
射出ノズル23から噴出し、樹脂通路部5及びキャビテ
ィ郡部2.3内に充填される。そして、キャビティ部2
.3、及びゲート部53.54内の材料のみが加熱作用
によって加硫し、固化する。
したがって、型開きすれば断熱板41.42の位置から
材料と成形品が分離し、成形品のみを取り出すことがで
きる。この場合、射出成形機2゜においてはスクリュが
計量停止位置よりも前方の位置へ達したなら射出シリン
ダへの材料の供給を停止し、この後スクリュが当該計量
位置に達した時にスクリュの回転を停止させる。これに
より、射出ノズル23からの材料の漏洩を防止し、高精
度で安定した計量を行えるようにしている。
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこの
ような実施例に限定されるものではない。
例えば、加熱手段、冷却手段は任意の公知技術を用いる
ことができる。また、断熱手段も空間を用いたが、当該
空間全てに断熱材を充填する形式であってもよい。その
他、細部の構成、形状、配列、素材(材料)、数量等に
おいて本発明の精神を逸挽しない範囲で任意に変更実施
できる。
(発明の効果) このように、本発明に係るLIM成形金型はキャビティ
部とこのキャビティ部に連通する樹脂通路部を断熱手段
を介した加熱手段と冷却手段によって夫々加熱又は冷却
するようにしてなるため次の如き著効を得る ■ 従来、困難とされていた液伏シリコンゴムをランナ
レス成形法にて成形を行うことができる。
したがって、成形品のみを成形し、取り出すことができ
、無駄となる材料を最小限にすることができる。しかも
、複数個取りもでき、トータル的には大幅な成形コスト
の低減を図ることができる。
■ 高温部分と低温部分の間には断熱手段(空間及び断
熱板)を介設しであるため、高温部分の温度上昇に伴う
変形(膨張)を断熱手段において吸収することができる
。したがって熱変形に伴う悪影響、つまり、本発明に伴
う副作用も有効に防止でき、金型を高精度に維持できる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかるLIM成形金型の縦断側面図。 尚図面中、1・・・LIM成形金型、 2.3・・・キャビティ部、 4・・・加熱手段、5・
・・樹脂通路部、 6・・・冷却手段、7・・・断熱手
段、 P・・・パーティング面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、LIM成形金型において、パーティング面に形成し
    たキャビティ部の近傍に、当該キャビティ部を加熱する
    加熱手段を配設するとともに、前記キャビティ部に連通
    する樹脂通路部の近傍に、当該樹脂通路部を冷却する冷
    却手段を配設し、且つ前記加熱手段によって加熱された
    キャビティ部と前記冷却手段によって冷却された樹脂路
    との間に断熱手段を介設したことを特徴とするLIM成
    形金型。 2、前記断熱手段は空間部を成形し、当該空間部に断熱
    板を介在させたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のLIM成形金型。
JP15559885A 1985-07-15 1985-07-15 Lim成形金型 Pending JPS6216114A (ja)

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