JP3162548B2 - モールド金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に用い
るモールド金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチポットタイプのトランスファモー
ルド装置で品種切り換えする際には、製品ごとモールド
金型を交換しなければならないが、その場合、通常はポ
ットを設けたセンターブロックとキャビティを形成した
キャビティブロックの両方を交換する。これは製品によ
って樹脂量が異なったりしてポットサイズが異なるし、
ポット数もまちまちであるためであり、また、キャビテ
ィブロックでは製品ごとキャビティサイズが異なるから
である。

【０００３】本出願人はこのような品種切り換え時の作
業を容易にし、かつ金型製作コストの低減を図る目的
で、異種製品をモールドするにあたってセンターブロッ
クを共通に利用するモールド金型の構造について提案し
た（特開平4-197720号) 。図６、７に先のモールド金型
の構造について示す。このモールド金型はセンターブロ
ック５を共通にするため、モールド金型６に設けるキャ
ビティ７とポット８とを連絡する金型ランナーにキャビ
ティ７間を相互に連絡するスルーランナー９を設けたこ
とを特徴とする。

【０００４】スルーランナー９は各々のポット８から溶
融樹脂が流入し、共通樹脂路となって各キャビティ７に
樹脂を充填する。図６、７は下型を示すがポットとスル
ーランナー９とは上型に設けた金型カルを介して連絡し
ている。このように、スルーランナー９を設けてキャビ
ティ７間を連通させておけば、異種製品を樹脂モールド
する場合でも、図のようにモールド金型６に設けるキャ
ビティ７、スルーランナー９を適当に設計することでセ
ンターブロック５を共通に使用することが可能になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に異種
製品を樹脂モールドする場合、製品によってキャビティ
の大きさなどが異なり、使用する樹脂量が相違する。し
たがって、異種製品を樹脂モールドする場合には、使用
する樹脂量を適当に調節することが必要になる。このよ
うな場合、従来は大きさの異なる樹脂タブレットを使用
したり、異種製品で同一の樹脂タブレットを使用する場
合でもキャビティ容量の相違を金型ランナーのデザイン
等を適当に調節して補完するようにしている。

【０００６】本出願は、上記のように異種製品を樹脂モ
ールドする場合にセンターブロックを共通に利用すると
ともに、キャビティのサイズ等が異なることから使用す
る樹脂量が相違する場合でも必要な樹脂量に応じて供給
樹脂量を容易に変えて樹脂モールドすることができるモ
ールド金型を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、センターブロッ
クに設けたポットとキャビティブロックのキャビティと
の間を各々連絡する樹脂路の中途で各樹脂路間をスルー
ランナーで連通し、異種製品に対し前記センターブロッ
クを共通に使用可能としたモールド金型において、前記
スルーランナーを下型キャビティブロックおよび上型キ
ャビティブロックの型合わせ面に下スルーランナーおよ
び上スルーランナーとして、樹脂路が上下金型間で屈曲
するよう一部重複させて設けたことを特徴とする。ま
た、前記上スルーランナーを下型キャビティブロックに
設けたすべてのキャビティに連通させて設け、下スルー
ランナーを前記センターブロックに設けたポットのうち
樹脂タブレットを投入するポットのみと前記上スルーラ
ンナーとを連絡させるとともに、前記下スルーランナー
を前記上スルーランナーとの重複部分で上スルーランナ
ーの長手方向に延出させて設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】被成形品をクランプする下キャビティブロック
と上キャビティブロックには各々下スルーランナーと上
スルーランナーが設けられ、センターブロックのポット
から圧送される溶融樹脂は下スルーランナーおよび上ス
ルーランナーを経由してキャビティに充填される。セン
ターブロックのポットに樹脂タブレットを選択的に供給
する場合は、上スルーランナーに連絡する下スルーラン
ナーを有するポットのみに樹脂タブレットを供給して樹
脂モールドする。これによって、共通のセンターブロッ
クを用いて供給樹脂量を適宜調節した樹脂モールドが可
能になる。下スルーランナーと上スルーランナーは前記
樹脂タブレットを供給したポットとキャビティとの間で
のみ連通し、それ以外のポットとは関係なく所要の樹脂
モールドができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るモールド金
型の一実施例の断面図を示す。同図で１０はポット、１
２は下型センターブロック、１４は上型センターブロッ
ク、１６は下型キャビティブロック、１８は上型キャビ
ティブロックである。下型キャビティブロック１６およ
び上型キャビティブロック１８には各々キャビティ凹部
１６ａ、１８ａが設けられる。２０はキャビティであ
る。

【００１０】実施例のモールド金型はセンターブロック
を共通に使用するため固定設置し、キャビティブロック
を交換可能に構成している。図２はセンターブロックお
よびキャビティブロックの構成と、キャビティブロック
をセットする様子を示す。図でＡ側が下型、Ｂ側が上型
である。下型側ではポット１０を設けた下型センターブ
ロック１２が下型ベースブロック１３に固定され、下型
センターブロック１２の側方に下型キャビティブロック
１６を収納する収納スペースが設けられるとともに、そ
の収納スペース内に下型キャビティブロック１６がスラ
イド移入されるよう構成されている。２２は下型キャビ
ティブロック１６にセットする下型エジェクタピンプレ
ートである。

【００１１】上型側では金型カル１４ａを設けた上型セ
ンターブロック１４が上型ベースブロックに固定され、
下型と同様に上型センターブロック１４の側方から上型
キャビティブロック１８がスライドしてセットされるよ
うに構成されている。２４は上型エジェクタピンプレー
トである。下型キャビティブロック１６および上型キャ
ビティブロック１８には上述したキャビティ凹部１６
ａ、１８ａが形成されているが、キャビティ凹部１６
ａ、１８ａとポット１０とを連絡する樹脂路の中間に各
キャビティ２０間を連通するスルーランナーを設ける。

【００１２】実施例で１６ｂは下型キャビティブロック
１６に設けた下スルーランナー、１８ｂは上型キャビテ
ィブロック１８に設けた上スルーランナーである。下ス
ルーランナー１６ｂおよび上スルーランナー１８ｂはと
もにキャビティブロックの型合わせ面上でキャビティ凹
部１６ａ、１８ａの端部から若干離し、キャビティ凹部
１６ａ、１８ａの並び方向と平行に細溝状に設けてい
る。図３は下スルーランナー１６ｂおよび上スルーラン
ナー１８ｂの配置位置関係を示す断面図である。

【００１３】図のように下スルーランナー１６ｂと上ス
ルーランナー１８ｂとは端縁部で一部重複するよう設定
し、下スルーランナー１６ｂと上スルーランナー１８ｂ
で流路が連通するようにしている。１６ｃは下型キャビ
ティブロック１６に設けたゲートであり、ゲート１６ｃ
は上方スルーランナー１８ｂに連通して最終的にキャビ
ティ２０とポット１０間の樹脂路が連絡する。これによ
って、ポット１０から圧送される樹脂は金型カル１４
ａ、下スルーランナー１６ｂ、上スルーランナー１８ｂ
およびゲート１６ｃを経由してキャビティ２０に充填さ
れる。３０は被成形品のリードフレームである。

【００１４】上記下スルーランナー１６ｂおよび上スル
ーランナー１８ｂは各々のキャビティ間を連通するか
ら、図６、７に示す従来例と同様に異種製品を樹脂モー
ルドする場合でもセンターブロック１０を共通に使用し
てキャビティブロックのみを交換セットすることで樹脂
モールドすることができる。とくに、実施例の場合には
下スルーランナー１６ｂと上スルーランナー１８ｂによ
って樹脂路を屈曲するように設けたことによって樹脂の
混練性を良好にし、樹脂路を絞るようにしたことで各キ
ャビティへの樹脂の注入バランスを均等にして樹脂モー
ルドすることができる。

【００１５】なお、樹脂モールドに際しては被成形品に
よって樹脂モールド部の厚さや大きさが相違するからセ
ンターブロック１０を共通に使用した場合に必要とする
樹脂量のばらつきによって樹脂モールドの対象とするリ
ードフレーム製品が限定される場合がある。図４および
図５はこのように必要とする樹脂量が相違する場合に、
樹脂量を適宜調節して使用することができるように構成
した例を示す。

【００１６】図４および図５はセンターブロック１０を
共通にして樹脂モールドする場合に、図６、７に示す従
来例あるいは上記実施例のようにすべてのポットに樹脂
タブレットを投入して樹脂モールドするのではなく、製
品によってポットに投入する樹脂タブレットの数を変え
ることによって必要とする樹脂量の相違に対応しようと
するものである。図４は４ポットのセンターブロックを
使用する場合、図５は５ポットのセンターブロックを使
用する場合で、各々２つのポットのみに樹脂タブレット
を供給して樹脂モールドする例を示す。

【００１７】図４に示す例はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４つのポ
ットを有するセンターブロックに対し、真ん中の２つの
ポットＢ、Ｃに樹脂タブレット３２を供給して樹脂モー
ルドする例である。この場合、ポットＢ、Ｃと各キャビ
ティ２０とを連絡するため上スルーランナー１８ｂはす
べてのキャビティ２０に連通させるとともに、下スルー
ランナー１６ｂはポットＢ、Ｃからの樹脂路のみが上ス
ルーランナー１８ｂと連通するようオーバーラップさせ
る。なお、ポットＡ、Ｄには樹脂タブレットを供給せ
ず、また他のポット及び樹脂路と孤立させて連通しない
ようにする。

【００１８】図５に示す例はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの５つ
のポットを有するセンターブロックで、ポットＢ、Ｄの
みに樹脂タブレット３２を供給して樹脂モールドする場
合である。ポットＢ、Ｄとキャビティ２０とを連通させ
るため、ポットＢ、Ｄに連絡して下スルーランナー１６
ｂを設けるとともにポットＢ、Ｄの下スルーランナー１
６ｂと上スルーランナー１８ｂのみが連通するように設
ける。このため、ポットＢの下スルーランナー１６ｂは
隣接するポットＡ、Ｃと樹脂路が連通しない範囲で上ス
ルーランナー１８ｂとオーバーラップするように設け、
同様にポットＤに連通する下スルーランナー１６ｂを設
ける。こうして、ポットＢ、Ｄのみがキャビティ２０に
連通し、ポットＡ、Ｃ、Ｅは樹脂路から孤立することに
なる。

【００１９】キャビティブロックは製品に応じて所要の
キャビティ凹部およびスルーランナーを設けるものであ
るから、製品に応じて下スルーランナー１６ｂおよび上
スルーランナー１８ｂを適宜設計することができる。す
なわち、センターブロックに供給する樹脂タブレットの
数および位置に合わせて下スルーランナー１６ｂおよび
上スルーランナー１８ｂを適当に設定することによっ
て、樹脂タブレットを供給するポットとキャビティとの
間でのみ樹脂路を連通させ、その他のポットは孤立させ
ることができる。

【００２０】製品によって樹脂モールド部の厚さや大き
さ、樹脂モールド部の数等は個々異なるから、その製品
で必要とする樹脂量を選択し、樹脂タブレットによって
供給される樹脂量、キャビティの容積、樹脂路の内容積
等からモールド金型を設計することによって、異なる樹
脂量による樹脂モールドが可能になる。以下に、４ポッ
トの場合と５ポットの場合で、ポットに供給する樹脂タ
ブレットの数を変えることによって樹脂量をどの程度変
えることができるかを示す。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【表２】

【００２３】表１は ポットの場合、表２は５ポットの
場合で、○印および◎印は樹脂タブレットを供給するポ
ット位置を示す。○印は１つのポットに１つの樹脂タブ
レットを供給した場合、◎印は１つのポットに２つの樹
脂タブレットを供給した場合を示す。これらの表からわ
かるように、樹脂タブレットを供給する組み合わせを変
えることによって、共通のセンターブロックで供給樹脂
量を変えた樹脂モールドが可能になり、樹脂量がかなり
異なる製品に対しても効果的に利用することが可能にな
る。

【００２４】なお、図４、図５に示すように樹脂タブレ
ットを投入するポットに連通する下スルーランナー１６
ｂを上スルーランナー１８ｂに対して連通して設ける場
合は、下スルーランナー１６ｂの延出端を上スルーラン
ナー１８ｂとの重複部分で上スルーランナーの長手方向
に平行に延出させ、重複部分を絞って樹脂路を狭めるよ
うにすることによって、上スルーランナー１８ｂに溶融
樹脂を圧送する際に下スルーランナー１６ｂの全体から
上スルーランナー１８ｂ内に樹脂を送入し、各々のキャ
ビティ２０に対してほぼ同時に樹脂を注入することがで
きるという効果もある。

【００２５】前述したように、センターブロックを共通
にして樹脂モールドすることができることは、品種切り
換えの際の金型交換作業がキャビティブロックのみの交
換で済ませることができることから、装置の取り扱いが
きわめて容易になるという効果がある。品種を切り換え
るごとにセンターブロックを交換する場合は、プランジ
ャや等圧ユニット等も交換しなければならず、きわめて
複雑な交換作業が必要となるからである。そして、上記
実施例のようにモールド金型を構成した場合には、セン
ターブロックを共通化して、かつ樹脂モールドの対象と
する品種範囲を格段に拡大することができるという効果
があり、さらに、樹脂モールド装置の自動化にも有効に
利用できる等の利点がある。

【００２６】

【発明の効果】本発明に係るモールド金型によれば、上
述したように、異種製品を樹脂モールドする際にセンタ
ーブロックを共通に使用してキャビティブロックのみの
交換ですますことができ、また樹脂モールドの際に溶融
樹脂を効果的に混練させて樹脂モールドすることができ
る。また、下スルーランナーと上スルーランナーとを一
部重複させて配置することによりキャビティブロックの
各々のキャビティにほぼ同時に樹脂を注入することがで
きバランスのよい樹脂モールドを行うことができる。ま
た、ポットに樹脂タブレットを供給する際に、樹脂タブ
レットを供給するポットを選択することによって、樹脂
量がかなり異なる製品を樹脂モールドする場合でも共通
のセンターブロックを使用して樹脂モールドすることが
可能になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るモールド金型の構成を示す断面図
である。

【図２】センターブロック及びキャビティブロックの構
成を示す説明図である。

【図３】下スルーランナー及び上スルーランナーの配置
を示す説明図である。

【図４】ポットに選択的に樹脂タブレットを供給する場
合のスルーランナーの配置例を示す説明図である。

【図５】ポットに選択的に樹脂タブレットを供給する場
合のスルーランナーの他の配置例を示す説明図である。

【図６】スルーランナーを用いて樹脂モールドする従来
例を示す説明図である。

【図７】スルーランナーを用いて樹脂モールドする従来
例を示す説明図である。

【符号の説明】

５ センターブロック ９ スルーランナー １０ ポット １２ 下型センターブロック １４ 上型センターブロック １６ 下型キャビティブロック １６ａ キャビティ凹部 １６ｂ 下スルーランナー １６ｃ ゲート １８ 上型キャビティブロック １８ｂ 上スルーランナー ２０ キャビティ ３０ リードフレーム ３２ 樹脂タブレット

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 センターブロックに設けたポットとキャ
   ビティブロックのキャビティとの間を各々連絡する樹脂
   路の中途で各樹脂路間をスルーランナーで連通し、異種
   製品に対し前記センターブロックを共通に使用可能とし
   たモールド金型において、 前記スルーランナーを下型キャビティブロックおよび上
   型キャビティブロックの型合わせ面に下スルーランナー
   および上スルーランナーとして、樹脂路が上下金型間で
   屈曲するよう一部重複させて設けたことを特徴とするモ
   ールド金型。
2. 【請求項２】 上スルーランナーを下型キャビティブロ
   ックに設けたすべてのキャビティに連通させて設け、 下スルーランナーを前記センターブロックに設けたポッ
   トのうち樹脂タブレットを投入するポットのみと前記上
   スルーランナーとを連絡させるとともに、前記下スルー
   ランナーを前記上スルーランナーとの重複部分で上スル
   ーランナーの長手方向に延出させて設けたことを特徴と
   する請求項１記載のモールド金型。