JP2017034238A - 電子部品封止装置およびこれを用いた電子部品の封止方法 - Google Patents
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Abstract
Description
互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記スプールに連通するポット部には、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーが配置され、
前記電子部品封止装置は、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入し、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填し、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止させ、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放し、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖するように動作可能である、ことを特徴とする。
また、1つの中間金型が使用されるので、1回の成形工程でアンダーフィル部に樹脂を充填できるとともに、パッケージ全体を成形できる。このため、成形工程が少なく、生産性の高い電子部品封止金型が得られる。
前記キャビティの対向する隅部のうち、一方の隅部に前記スプールが連通し、他方の隅部に前記樹脂溜り部が連通している。
前記樹脂溜り部は、該樹脂溜り部の軸心が前記基板の主面に対して直交するように延びる。
互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記スプールに連通するポット部には、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーが配置された前記電子部品封止装置、を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入する工程と、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填する工程と、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止する工程と、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放する工程と、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖する工程と、を含むことを特徴とする。
まず、図1に示すように、上型チェス20と中間金型30とは開いており、可動プラテン16は下降した位置にある。
2 下金型
10 タイバー
11 固定プラテン
12 中間金型駆動部
13 上型ダイセット
14 シャフト
15 連結体
16 可動プラテン
17 プランジャー駆動部
18 減圧装置
19 切換弁
20 上型チェス
21 カルプレート
22 ランナー
23 流通路
24 エアーベント
25 エアーベントピン
26 ピン駆動プレート
27 シール材
30 中間金型
31 中間金型ホルダー
32 カル部
33 スプール
34 樹脂溜り部
35 キャビティ
35a 連結部
35b 連結部
36 流通路
37 シール材
40 下型ダイセット
50 下型チェス
51 ポット部
52 プランジャー
53 キャビティブロック
54 流通路
55 隙間
60 タブレット樹脂
61 溶融樹脂
90 基板
91 電子部品(半導体素子)
92 バンプ
93 樹脂部
94 アンダーフィル部
95 樹脂成形品
100 電子部品封止装置
110 空洞部
Claims (6)
- 互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記スプールに連通するポット部に配置され、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーと、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記電子部品封止装置は、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入し、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填し、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止させ、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放し、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖するように動作可能である、ことを特徴とする電子部品封止装置。 - 前記空洞部は、前記中間金型に形成されたキャビティと前記対向金型とにより形成され、
前記キャビティの対向する隅部のうち、一方の隅部に前記スプールが連通し、他方の隅部に前記樹脂溜り部が連通していることを特徴とする、
請求項1に記載の電子部品封止装置。 - 前記スプールは、該スプールの軸心が基板の主面に対して直交するように延び、
前記樹脂溜り部は、該樹脂溜り部の軸心が前記基板の主面に対して直交するように延びることを特徴とする、
請求項1または2に記載の電子部品封止装置。 - 前記スプールおよび前記樹脂溜り部は、前記空洞部に直結することを特徴とする、
請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品封止装置。 - 前記スプールおよび前記樹脂溜り部は、前記空洞部の外周縁部から延在し且つ前記空洞部に連通する連結部に連通することを特徴とする、
請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品封止装置。 - 互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記スプールに連通するポット部には、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーが配置された前記電子部品封止装置、を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入する工程と、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填する工程と、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止する工程と、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放する工程と、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の封止方法。
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