JP2002198381A - ワーク移載装置 - Google Patents
ワーク移載装置Info
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Abstract
ップポジションからワークリリースポジションまで高速
で移載する。 【解決手段】 X−Y駆動盤2にアーム回転軸3を回転
自在に取り付け、アーム回転軸3にアーム4を取り付
け、アーム4の両端部にアーム4の軸方向に移動自在で
かつ回転自在なヘッド5a,5bを取り付け、一方のヘ
ッド5a(または5b)がワークピックアップポジショ
ンP1でワークWを真空吸着するとともに、他方のヘッ
ド5b(または5a)がワークリリースポジションP2
でワークWをボンディングするようにし、かつアーム回
転軸3の回転中心が両ヘッド5a,5bの中心を結ぶ線
分Lの中間点(L1=L2)になるようにした。
Description
し、詳しくは半導体ペレット等のワークをワークピック
アップポジションでピックアップし、リリースポジショ
ンでリードフレーム等のランドにボンディングするダイ
ボンダに好適するワーク移載装置に関するものである。
の半導体素子を形成し、これら多数の素子を形成したウ
ェーハを粘着シートに貼り付けてダイシングにより個々
の素子(以下、ペレットという)に分割し、分割された
ペレットをリードフレームやBGA(Ball Grid Array)基
板等のランドにボンディングし、樹脂等で封止し、さら
にリードフレームやBGA基板等を切断して製造されてい
る。
らダイシングされたペレットは、粘着シートに貼り付け
られたまま、移載装置によりピックアップする場合と、
粘着シートから剥離したペレットを一旦整列冶具に整列
して、この整列冶具から移載装置によりピックアップす
る場合とがある。
に示すような移載装置を用いている。図6において、4
0はワーク移載装置で、固定板41に移動体42がLM
(直進ガイド)またはボールネジ43に沿って図示しな
いサーボモータ等によって水平方向に移動自在に取り付
けられている。この移動体42には、第2の移動体44
が同じくLM(直進ガイド)またはボールネジに沿って
図示しないサーボモータ等によって垂直方向に移動自在
に取り付けられている。そして、この第2の移動体44
には、真空系に接続されたワーク吸着ヘッド45が取り
付けられている。
整列冶具に整列された多数のワークWを支持してX−Y
方向に移動自在なX−Yテーブルである。47は樋状をし
たレールで、例えばランド49を有するリードフレーム
48を載置して、紙面に対して直行方向に間欠的にピッ
チ搬送するものである。
いて説明する。まず、図示しないサーボモータ等によっ
て第1の移動体42が図示右方に駆動されて、ワーク吸
着ヘッド45がX−Yテーブル46上の最初にピックアッ
プすべきワークW1の上方に位置するように移動する。
ク吸着ヘッド45がワークW1を真空吸着する。ワーク
吸着ヘッド45がワークW1を真空吸着すると、第2の
移動体44が上昇して、第1の移動体42がサーボモー
タ等によって図示左方に駆動される。図6は、この最初
のワークW1の移動途中における様子を示している。
8のランド49上に達すると、第2の移動体44が下降
して、ワークW1をランド49にボンディングする。ワ
ークW1がランド49にボンディングされると、第2の
移動体44が上昇し、第1の移動体42が図示右方に移
動を開始する。
テーブル46が図示左方(−X方向)に1ピッチ分移動
して、第2番目のワークW2がワークピックアップポジ
ションP1に位置させられる。また、レール47上のリ
ードフレーム48が紙面の直角方向に1ピッチ分移動し
て、第2番目のランド49がワークリリースポジショ
ン、即ちボンディングポジションP2に位置するように
なる。
W2の上方に達すると、第1の移動体42が停止し、第
2の移動体44が下降して、ワーク吸着ヘッド45が第
2番目のワークW2を真空吸着する。
Yテーブル46上のワークWが、順次リードフレーム4
8上のランド49にボンディングされる。
終了すると、X−Yテーブル46がY方向に1ピッチ分
移動して、上記と同様に第2列目のボンディングを行
う。また、レール47上のリードフレーム48は連続搬
送されており、第1番目のリードフレーム48における
最後のランド49のボンディングが終了すると、次に第
2番目のリードフレーム48における最初のランド49に
ボンディングが行われる。
−Yテーブル46上のワークWの真空吸着位置であるワ
ークピックアップポジションP1と、リードフレーム4
8のランド49であるワークリリースポジションP2と
の間で往復運動を行って、ダイボンディングが行われる
のである。
ボンディング装置では、ワーク移載装置40が単一のワ
ーク吸着ヘッド45を有し、このワーク吸着ヘッド45
がワークピックアップポジションP1と、ワークリリー
スポジション,即ちボンディングポジションP2間で往
復運動するので、ワーク吸着ヘッド45のXYZ軸に使
用されているサーボモータ+ボールネジやリニアモータ
等の速度が限界に近付いており、最近の高速化の要求に
対応が困難である。
の振動を小さくするためには、ヘッド支持体の高剛性
化,即ち大型化が必要となるが、ヘッド支持体のこれ以
上の高剛性化はダイボンダが大型化し許容サイズを逸脱
することになる。
の個々のワークをピックアップポジションでピックアッ
プし、リリースポジションでリリースするワーク移載装
置において、より高速化に対応可能なワーク移載装置,
たとえばダイボンダを提供することである。
されたワーク移載装置は、上記課題を解決するために、
ワークピックアップポジションとワークリリースポジシ
ョンとの間でワークを移載する移載装置であって、前記
ワークピックアップポジションとワークリリースポジシ
ョン間に伸びるアームと、このアームの両端部に取り付
けられてアームの軸方向に移動可能なワークピックアッ
プ/リリース用のヘッドと、前記アームの中心部に取り
付けられてアームを回転させるアーム回転軸と、このア
ーム回転軸を水平面内で移動させるアーム移動手段とを
具備することを特徴とするものである。
れば、ワークを一方のヘッドでピックアップすると同時
に、他方のヘッドでワークをリードフレーム等のランド
にリリースし、次にアーム回転軸を180度回転させ
て、今度は前記他方のヘッドでワークをピックアップ
し、一方のヘッドでワークをリリースするので、以下同
様にして2つのヘッドを交互にワークのピックアップと
リリースに用いるので、従来のように、単一のヘッドが
往復動するものに比べて、ワークの移送時間を半減する
ことができる。
装置は、前記アーム回転軸の中心が、前記両ヘッドの中
心間を結ぶ線分の中間部に位置するようにしたことを特
徴とするものである。
れば、アーム回転軸の中心が、両ヘッドの中心間の中間
点になるので、アーム回転軸の回転動作によって、両ヘ
ッドの一方がワークピックアプウポジションに位置し、
他方のヘッドがワークリリースポジションに位置し、両
ヘッドを両ポジション間で交互にピックアップおよびリ
リース動作をさせることができる。
装置は、前記ヘッドが回転自在に構成されていることを
特徴とするものである。
れば、ワークのピックアップポジションでの姿勢が、リ
リ−スポジションで要求される姿勢と異なっている場合
に、その姿勢のずれに応じてヘッドを回転させることに
よって、ワークをランド等のリリースポジションに要求
される姿勢で移載することができる。
装置は、前記ワークが半導体ペレットであり、前記ワー
ク移載装置がワークリリースポジションで半導体ペレッ
トをランド部にボンディングするダイボンダであること
を特徴とするものである。
れば、アーム回転軸の回転動作に伴って、両ヘッドでワ
ークのピックアップとボンディングとを交互に行えるの
で、ワークの移送時間を短縮したスループットの大きな
ダイボンダが提供できる。
て、図面を参照して説明する。
の概略斜視図を示す。図1において、1はワーク移載装
置で、複数のヘッドを装備したロータリーヘッドを持
ち、かつリードフレームやBGA基板等の連続搬送に対応
できる構成となっている。このワーク移載装置1は、X−
Y方向に移動自在なX−Y駆動盤2と、このX−Y駆動
盤2に回転自在に取り付けられたアーム回転軸3と、こ
のアーム回転軸3に取り付けられているアーム4と、こ
のアーム4の両端部にアーム4の軸方向に移動自在でか
つ回転自在に取り付けられたヘッド5a、5bを具備し
ている。
系と接続されており、X−Y駆動盤2によってX−Y方
向に移動自在であるとともに、アーム回転軸3によって
回転自在になっており、さらにサーボモータ等によって
アーム4の軸方向に移動自在かつ水平面内で加点自在に
構成されている。そして、開閉弁の開閉制御によって、
一方のヘッド5a(または5b)がワークピックアップ
ポジションP1でワークを真空吸着するとともに、他方
のヘッド5b(または5a)がワークリリースポジショ
ンP2でワークをリードフレーム等のランドにリリース
およびボンディングできるようになっている。
およびヘッド5a、5bは、常にアーム回転軸3の中心
がワークピックアップポジションP1(またはワークリ
リースポジションP2)に位置する一方のヘッド5aの
中心と、ワークリリースポジションP2(またはワーク
ピックアップポジションP1)に位置する他方のヘッド
5bの中心とを結ぶ間隔寸法Lの中間点、即ち、一方の
ヘッド5aの中心とアーム回転軸3の中心との間隔寸法
L1と、他方のヘッド5bの中心とアーム回転軸3の中
心との間隔寸法L2とが等しくなる(L1=L2)よう
に動作する。
クアップポジションP1の上方には、ワークWの位置お
よび姿勢を撮像するカメラが配置されており、ワークリ
リースポジションP2の上方には、ランド22を撮像す
るカメラが配置されている。そして、両カメラで撮像し
た画像位置および姿勢に基づく信号処理を行って、第1
の移動体42およびヘッド5a、5bを駆動するサーボ
モータ等の回転数等を制御して、それらの移動方向,移
動距離,回転角度等を決定したり、アーム回転軸3の回
転角度を制御したりする。
いて、図2〜図4を参照して説明する。図2〜図4の図
示例は、粘着テープ10に貼り付けたウェーハをダイシ
ングしたワークW1を、ワークピックアップポジション
P1からピックアップし、レール20に載置されてピッ
チ送りされるリードフレーム21のランド22からなる
ワークリリースポジションP2でリリ−スおよびボンデ
ィングするダイボンダを示している。
心点をa1とし、ランド221の中心点をb1とする
と、移載装置1のX−Y駆動盤1とアーム回転軸3と両
ヘッド5a、5bは協働して、アーム回転軸3の中心
は、前記一方のヘッド5aの中心点(ワークW1の中心
点)a1と他方のヘッド5bの中心点(ランド221の
中心点)b1の中間点c1になるように、即ち、a1−
c1間の寸法L11がb1−c1間の寸法L22と等しくな
るように、X−Y駆動盤2をX―Y方向に移動させると
ともに、アーム回転軸3を回転させ、かつ両ヘッド5
a,5bをアーム4の軸方向に沿って移動させる。即
ち,アーム回転軸3は、上記寸法L11(=L21)を回転
半径として、回転動作を行う。
1をワークピックアップポジションP1でピックアップ
し、リリースポジションでリリースおよびボンディング
するときに、ワークW1の姿勢が所望の状態になるよう
に、図示しないカメラ等の撮像画像を参照して、所定角
度だけ回転して姿勢制御される。
方のヘッド5aでワークW1を真空吸着する。このと
き、最初の状態では、他方のヘッド5bはワークを吸着
していないので、単にランド221の僅かに上方に位置
するだけである。
に示すように、アーム回転軸3が180度+αだけ回転し
て、ワークW1を真空吸着したヘッド5aがランド22
1上に、他方のヘッド5bが先にピックアップしたワー
クW1の隣のワークW2の上方位置になるように移動す
る。ここで、ワークW2の中心点をa2とし、ランド2
21の中心点をb2とすると、移載装置1のアーム回転
軸3の中心は、前記ワークW2の中心点a2とランド22
1の中心点b2の中間点c2となるように、即ち,a2−
c2間の寸法L12がb2−c2間の寸法L22と等しくな
るように、X−Y駆動盤2をX―Y方向に移動させると
ともに、アーム回転軸3が回転し、ヘッド5a,5bを
アーム4の軸方向に沿って移動させる。
方のヘッド5aに吸着されたワークW1が、リードフレ
ーム21のランド221にボンディングされ、他方のヘ
ッド5bが先にピックアップしたワークW1の隣のワー
クW2を真空吸着する。
に示すように、リードフレーム21が1ピッチ分pだけ
進行方向(図示右方向)に搬送されて、ワークリリース
ポジションP2位置に、次のランド222が位置する。
同時にアーム回転軸3が180度+βだけ回転して、他
方のワークW2を真空吸着したヘッド5bがランド22 2
上に、一方のヘッド5aが先にピックアップしたワーク
W2の隣位置のワークW3の上方位置になるように移動す
る。このとき、ワークW3の中心点をa3とし、ランド
222の中心点をb3とすると、移載装置1のアーム回転
軸3の中心は、前記ワークW3の中心点a3とランド222
の中心点b3の中間点c3となるように、即ち,a3−c3
間の寸法L13がb3−c3間の寸法L23と等しくなるよう
に、X−Y駆動盤2をX―Y方向に移動させるととも
に、アーム回転軸3を回転させ、ヘッド5a,5bをア
ーム4の軸方向に沿って移動させる。
方のヘッド5bに吸着されたワークW2が、リードフレ
ーム21のランド222にボンディングされ、一方のヘ
ッド5aが先にピックアップしたワークW2の隣のワー
クW3を真空吸着する。
ーム回転軸3の回転動作によって、ワークピックアップ
ポジションP1で一方のヘッド5a(またはヘッド5
b)がワークWをピックアップし、ワークリリースポジ
ションP2で他方のヘッド5bがワークWをボンディン
グしていく。
11の全ランド22にワークWをボンディングし終わる
と、2番目のリードフレーム212の先頭のランド221
がワークリリースポジションP2に来て、前記と同様に
ワークWのピックアップおよびボンディングが行われ
る。このとき、1番目のリードフレーム211の最後の
ランド22nと2番目のリードフレーム212の最初のラ
ンド221との間隔寸法がランド22相互間の1ピッチ
分pに等しくなるように設定しておけば、1番目のリー
ドフレーム211から2番目のリードフレーム212に切
り替わる際に、同一リードフレーム21上のランド22
1から222に切り替わる場合と同様に何ら問題なく切り
替えることができる。
によれば、アーム回転軸3の回転動作に伴って、一方の
ヘッド5a(または5b)でワークWをピックアップ
し、他方のヘッド5b(または5a)でワークWをボン
ディングするので、従来の単一のヘッドを具備しその往
復移動によってワークのピックアップとボンディングと
をシリーズで行うダイボンダに比較して、ワークWの移
送時間を半減できるため、従来の高速化の限界を打破し
て最近の厳しい高速化の要求に対応できるようになる。
におけるX−Yテーブルが不要になり、構成が簡易化さ
れるとともに、連続搬送が可能になりスループット向上
が可能となる。
ポジションP2をリードフレーム21のランド22とし
て説明したが、BGA基板におけるランドであってもよい
ことはいうまでもない。
bが上下動する場合について説明したが、このようにす
ると軽量のヘッド5a,5bを上下動させればよいの
で、上下動のための駆動力を小さくすることができる利
点がある。しかしながら、もし必要であれば、アーム回
転軸3が上下動するようにしてもよい。
21が1列の場合について説明したが、2列以上であっ
てもよい。このような場合でも、ヘッド5a,5bがア
ーム4の軸方向に移動することによって、両ヘッド5
a,5b間の間隔寸法を変化させるとともに、アーム回
転軸3の回転半径を変化させて、対応することができ
る。
トをボンディングするダイボンダについて説明したが、
本発明はそれ以外に例えば電子部品のはんだ付け等の任
意のワークにおける2点間のピックアップおよびリリー
スを伴う移載装置として適用できるものである。
ェーハからダイシングされたワークWがX−Y方向に移
動しない場合のみならず、従来と同様にワークがX−Y
方向に移動する場合でも、品種によってボンディング位
置が変わる場合や、リードフレームが2列以上の場合等
に、本発明のワーク移載装置が有効になる。
ーハからダイシングされたワークWがX−Y方向に移動
し、かつ、リードフレーム移送装置のレール20が2列
の場合における使用形態の概略構成図を示す。図5にお
いて、20Aはリードフレーム21A1,21A2,…を
移送する第1のレールで、20Bはリードフレーム21
B1,21B2,…を移送する第2のレールである。粘着
テープ10に貼り付けられたウェーハをダイシングした
ワークWは、粘着テープ10に貼り付けられたままX−
Yテーブル上に載置されて、X−Y方向に移動自在に構
成されている。そして、一方のヘッド5aの中心a4を
粘着テープ10上のワークW4に位置させるとともに、
他方のヘッド5bの中心b4を第1のレール20A側に
おけるリードフレーム21A1のボンディングポジショ
ンP2であるランド22A1上に位置させ、ヘッド5a
でワークW4を吸着した後、アーム回転軸3を回転中心
c4(L14=L24)を中心にして約180°回転させ
て、ワークW4を前記ランド22A1にボンディングす
る。
aの中心a5を第2のレール20Bにおけるリードフレ
ーム21B1のランド22B1の上方に位置させ、他方の
ヘッド5bの中心b5をワークW5の上方に位置させ
て、他方のヘッド5bでワークW5を吸着した後、アー
ム回転軸3を回転中心c5(L15=L25)を中心にして
約180°回転させて、ワークW5を前記ランド22B
1にボンディングする。
A,20Bにおけるリードフレーム21A1,21B1の
ランド22A1,22B1へのワークW4,W5のボンデ
ィングが終了すると、リードフレーム21A1,21B1
を1ピッチ分だけ図示右方向に移送し、あるいは、ワー
クWのボンディングが終了したリードフレーム21A1
または21B1を、その都度1ピッチ分移動させる。同
時に粘着テープ10に貼り付けられたワークWもX−Y
テーブルによって、1ピッチ分移動させる。
と、ヘッド5a,5bの移動寸法を小さくできて、より
高速ボンディングが可能になる。
の装置に適用した場合を示す。図7において、30はタ
ーンテーブルで、複数のヘッド、図示例では8個のヘッ
ド31〜38を有する。そして、ワークピックアップポ
ジションP1に、例えば粘着テープ10に貼り付けられ
てダイシングされたワークWを位置させておき、ワーク
をピックアップおよびリリース用のヘッド5a,5b
(図1参照)で順次ワークWをピックアップし、ワーク
リリースポジションP2で、ワークWをターンテーブル
30のヘッド31に移載するようになっている。ターン
テーブル30は、例えばヘッド31が次のB位置に移動
すると、ワークWに接続細線を接続する等の工程を行
い、次のC位置に送り出す。以下、ヘッド31がD〜G
位置に来るごとにそれぞれ所定の工程を実施して、最後
にH位置から取り出す。ヘッド32以下についても、上
記と同様に順次所定の工程が実施される。
が1個で、ヘッド5a,5bが2個の場合について説明
したが、もし必要なら、アーム4を2個またはそれ以上
として、ヘッド5の個数もそれに応じて増やしてもよ
い。このようにすれば、複数のワークWを同時にピック
アップおよびリリースすることができる。その場合、も
し必要なら、アーム回転軸3も複数同軸に配置して、個
別に回転角度を制御するようにしてもよい。
アップポジションとワークリリースポジションとの間で
ワークを移載する移載装置であって、前記ワークピック
アップポジションとワークリリースポジション間に伸び
るアームと、このアームの両端部に取り付けられてアー
ムの軸方向に移動可能でかつワークのピックアップおよ
びリリース用のヘッドと、前記アームの中心部に取り付
けられてアームを回転させるアーム回転軸と、このアー
ム回転軸を水平面内で移動させるアーム移動手段とを具
備することを特徴とするワーク移載装置であるから、ア
ーム回転軸の回転動作によって一方のヘッドと他方のヘ
ッドとが交互にワークのピックアップおよびリリースを
行うことができるので、従来の単一ヘッドの往復動によ
ってワークをピックアップおよびリリースするワーク移
載装置に比較して、ワークの移送時間を半減し高速化を
図ることができ、例えばダイボンダにおいては、高スル
ープットを実現することができる。
る斜視図
いて説明する平面図
いて説明する平面図
いて説明する平面図
ける第1工程について説明する平面図
いて説明する平面図
置における平面図
レット) a1,a2,a3,a4,a5 ワークの中心点 b1,b2,b3,b4,b5 ランドの中心点 c1,c2,c3,c4,c5 ワークの中心点とラン
ドの中心点との中間点(アーム回転軸の回転中心) L11,L12,L13,L14,L15 ワークの中心点と中間
点との間隔寸法 L21,L22,L23,L24,L25 ランドの中心点と中間
点との間隔寸法
Claims (4)
- 【請求項1】 ワークピックアップポジションとワーク
リリースポジションとの間でワークを移載する移載装置
であって、前記ワークピックアップポジションとワーク
リリースポジション間に伸びるアームと、このアームの
両端部に取り付けられてアームの軸方向に移動可能でか
つワークのピックアップおよびリリースが可能なヘッド
と、前記アームの中心部に取り付けられてアームを回転
させるアーム回転軸と、このアーム回転軸を水平面内で
移動させるアーム移動手段とを具備することを特徴とす
るワーク移載装置。 - 【請求項2】 前記アーム回転軸の中心が、前記両ヘッ
ドの中心間を結ぶ線分の中間部に位置するようにしたこ
とを特徴とする請求項1に記載のワーク移載装置。 - 【請求項3】 前記ヘッドが回転自在に構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のワーク移載装置。 - 【請求項4】 前記ワークが半導体ペレットであり、前
記ワーク移載装置がワークリリースポジションで半導体
ペレットをリードフレーム等のランド部にボンディング
するダイボンダであることを特徴とする請求項1に記載
のワーク移載装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000395730A JP3635030B2 (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP3635030B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807106B1 (ko) | 2006-12-12 | 2008-02-26 | 주식회사 프로텍 | 업다운과 회전구동 일체형 픽업 실린더 |
JP5507775B1 (ja) * | 2013-11-25 | 2014-05-28 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
KR102145016B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 디스플레이 패널에 조립하는 조립 장치 |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000395730A patent/JP3635030B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP5507775B1 (ja) * | 2013-11-25 | 2014-05-28 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
WO2015075832A1 (ja) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
KR102145016B1 (ko) * | 2019-02-28 | 2020-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 디스플레이 패널에 조립하는 조립 장치 |
US11502055B2 (en) | 2019-02-28 | 2022-11-15 | Lg Electronics Inc. | Assembly apparatus for assembling semiconductor light emitting diode to display panel |
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---|---|
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