KR102368251B1 - 모듈ic 테스트핸들러의 모듈ic 반전장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모듈 IC를 안정적으로 클램핑하여 기판의 전면 또는 후면이 상부를 향하도록 모듈 IC를 회전시키는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치에 관한 것으로, 그 구조를 개선하여 모듈 IC를 360°회전시키면서 모듈 IC를 비젼 촬영부가 기판에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 설치판(21)에 2개의 제1 슬라이더(22)를 서로 마주보게 설치하고 상기 각 제1 슬라이더(22)에는 단동실린더(23)를 구비하는 가동편(24) 및 지지블록(25)을 설치함과 함께 상기 가동편(24) 및 지지블록(25)의 사이에는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(24)을 지지블록(25)으로부터 밀어내도록 탄성계수가 서로 다른 탄성부재(26)를 각각 설치하며, 상기 가동편(24)에는 선단에 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(32a) 및 회전량을 제어하는 스토퍼(32b) 그리고 로테이터(43)가 결합되는 절개홈(32c)이 형성된 그립퍼(32)를 회전 가능하게 설치하여 캡(33)으로 지지한 것을 특징으로 한다.

Description

모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치{The module IC inversion apparatus of 3D vision module IC test handler}
본 발명은 모듈 IC를 안정적으로 클램핑하여 기판의 전면 또는 후면이 상부를 향하도록 모듈 IC를 회전시키는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 모듈 IC를 360°회전시키면서 모듈 IC를 비젼 촬영부가 기판에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 수 있도록 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치에 관한 것이다.
일반적으로, 모듈 IC(메모리 모듈, SSD 등)란 기판의 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것을 의미한다.
이러한 모듈 IC는 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 반도체 생산업체에서 주력상품으로 개발하고 있다.
따라서 제조 공정을 거쳐 생산된 모듈 IC는 중요 부품으로써, 그 제품의 신뢰도가 매우 중요하여 엄격한 품질 테스트를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하게 된다.
이러한 모듈 IC는 비젼테스트 핸들러에 의해 테스트를 실시하고, 테스트 완료된 제품은 테스트 결과에 따라 양품과 불량으로 분류하는 과정을 거치게 된다.
여기서, 비젼테스트 핸들러는 모듈IC의 표면 이미지를 카메라로 촬영한 다음 그 이미지를 정상 상태의 이미지와 비교하여 불량 유무를 판별하는 장치이다.
즉, 비젼테스트 핸들러에 의해 테스트 완료된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질테스트를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분하게 된다.
종래에는 트레이에 담겨진 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 상기 모듈 IC를 하부가 개방된 캐리어 내에 수평 상태로 로딩하도록 되어 있다.
따라서 캐리어에 수평상태로 로딩된 모듈 IC의 상면은 상측으로 노출되고, 하면은 캐리어의 하부가 개방되어 있어 하측으로 노출된다.
이와 같이 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 상, 하부가 노출된 상태로 비젼부측으로 이송되면 상기 비젼부의 상, 하부에는 비젼카메라가 설치되어 있어 캐리어가 비젼부를 통과하는 과정에서 비젼카메라에 의해 모듈 IC의 외관을 평면적으로 촬영하여 테스트를 실시하게 된다.
상기한 바와 같은 과정을 거쳐 모듈 IC의 비젼테스트를 마치고 나면 언로딩 픽커가 캐리어에 로딩되어 있던 모듈 IC를 픽킹하여 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 선별하여 언로딩 트레이 내에 언로딩하게 된다.
(선행기술문헌)
(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-1012633(2011.01.27.등록)
(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-1076741(2011.10.19.등록)
(특허문헌 0003) 대한민국 등록특허공보 10-0724150(2007.05.25.등록)
(특허문헌 0004) 대한민국 공개특허공보 10-2019-0036588(2019.04.05.공개)
그러나 이러한 종래의 모듈 IC 비젼테스트 핸들러는 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있었다.
첫째, 테스트할 모듈 IC를 캐리어에 담아 이동시키면서 부품의 부착상태 이미지를 2D영상으로 촬영한 다음 모듈 IC를 수작업으로 180°뒤집어 주어야 되었으므로 고가장비의 가동률이 떨어지게 된다.
둘째, 캐리어의 가공공차, 파티클(particle) 등에 의해 캐리어에 담긴 모듈 IC의 수평상태를 완벽하게 유지하는데 한계가 있어 트레이에 담긴 모듈 IC를 수평상태로 유지하지 못하면 비젼카메라가 부품의 부착상태 이미지를 2D영상으로 촬영하기 때문에 양품을 불량품으로 판단하게 된다.
셋째, 캐리어에 모듈 IC를 수평상태로 담아 캐리어가 이동하는 과정에서 모듈 IC의 비젼테스트를 실시하게 되므로 모듈 IC의 길이가 다를 때마다 여러 가지 타입의 캐리어를 구비하여야만 되었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 비젼테스트할 모듈 IC를 대향되게 설치된 한 쌍의 그립퍼에 클램핑한 상태에서 회전시켜 모듈 IC의 기판 전면 또는 후면이 상부를 향하도록 하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 그립퍼의 회전 각도를 미세하게 조절할 수 있도록 하여 비젼테스트할 모듈 IC의 기판 전면 또는 후면이 수평상태를 유지할 수 있도록 하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 한 쌍의 그립퍼에 가해지는 가압력을 상호 달리하여 그립퍼가 비젼테스트할 모듈 IC의 클램핑여부를 정확하고도 신속하게 검출할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 설치판에 2개의 제1 슬라이더를 서로 마주보게 설치하고 상기 각 제1 슬라이더에는 단동실린더를 구비하는 가동편 및 지지블록을 설치함과 함께 상기 가동편 및 지지블록의 사이에는 단동실린더에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편을 지지블록으로부터 밀어내도록 탄성계수가 서로 다른 탄성부재를 각각 설치하며, 상기 가동편에는 선단에 모듈 IC를 파지하는 핑거 및 회전량을 제어하는 스토퍼 그리고 로테이터가 결합되는 절개홈이 형성된 그립퍼를 회전 가능하게 설치하여 캡으로 지지한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치가 제공된다.
본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.
첫째, 반전장치의 그립퍼에 클램핑된 모듈 IC의 기판이 수평을 유지한 상태에서 비젼카메라가 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 불량여부를 테스트하므로 테스트효율을 극대화하게 된다.
둘째, 캡의 양측에 설치된 수평조절나사를 미세 조절하여 그립퍼에 형성된 스토퍼가 맞닿는 지점을 수정함으로써, 모듈 IC의 기판을 항상 수평상태로 유지할 수 있으므로 테스트 신뢰도를 향상시키게 된다.
셋째, 캡의 양측 저면에 자석을 고정하여 모듈 IC가 수평을 유지한 상태에서 그립퍼의 스토퍼가 자석의 자력에 의해 당겨져 수평조절나사에 밀착되도록 되어 있어 비젼카메라가 기판에 부착된 부품의 이미지를 촬영할 때 모듈 IC가 움직이는 현상을 미연에 방지하게 된다.
넷째, 한 쌍의 제1 슬라이더가 볼 스크류에 나사 결합되어 있어 제1 모터의 구동으로 한 쌍의 제1 슬라이더가 동시에 벌어지거나, 오므러지게 되므로 반전장치를 교체하지 않고도 길이가 다른 여러 가지 타입의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명이 적용된 비젼핸들러를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명이 턴테이블에 설치된 상태의 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시 예를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도
도 5는 도 4의 조립상태 사시도
도 6a는 그립퍼의 회전각도를 미세 조절하는 상태를 나타낸 종단면도
도 6b는 그립퍼에 형성된 스토퍼가 자석에 착자되는 상태를 나타낸 종단면도
도 7은 한 쌍의 그립퍼에 모듈 IC가 클램핑될 때 센서도그가 설치된 지지블록이 센서 측으로 가압되는 상태를 단면으로 나타낸 사시도
도 8은 한 쌍의 그립퍼에 모듈 IC가 클램핑될 때 지지블록에 설치된 센서도그를 센서가 감지하는 상태를 단면으로 나타낸 사시도
도 9는 볼 플런저가 그립퍼의 위치결정홈에 끼워진 상태를 나타낸 사시도
도 10a는 본 발명을 나타낸 종단면도
도 10b는 도 10의 평면도
도 11은 회전부를 나타낸 저면 사시도
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
도 2는 본 발명이 턴테이블에 설치된 상태의 사시도이고 도 3은 본 발명의 일 실시 예를 나타낸 사시도이며 도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도로써, 본 발명은 회전운동하는 턴테이블(10) 또는 직선 왕복운동하는 가동체(도시는 생략함)에 반전장치(20)가 설치되어 비젼테스트할 모듈 IC(30)를 클램핑하여 1, 2, 3 회전부(40)(41)(42)에서 360°범위 내에서 90°또는 180°회전시킨 다음 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(50)(51)에서 모듈 IC(30)의 기판의 양면(전, 후면)에 부착된 부품의 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 부품의 부착상태가 양품인지 불량품인지를 테스트할 수 있도록 한 것이다.
이때, 고가의 비젼테스트 핸들러의 테스트효율을 극대화할 수 있도록 도 2와 같이 상기 턴테이블(10)에 반전장치(20)를 소정의 각도가 유지되게 복수 개(4 ∼ 8개 정도) 설치하는 것이 보다 바람직하다.
그러나 직선 왕복운동하는 가동체에 반전장치(20)를 설치하여 가동체를 직선운동시키면서 반전장치(20)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 테스트할 수도 있음은 이해 가능한 것이다.
본 발명의 반전장치(20)는, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 설치판(21)에 한 쌍의 제1 슬라이더(22)가 대향되게 설치되어 있고 상기 각 제1 슬라이더(22)에는 압축공기의 공급에 따라 작동하는 단동실린더(23)가 레일(23a)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있으며 상기 단동실린더(23)에는 가동편(24)이 고정 설치되어 있다.
그리고 상기 가동편(24)의 일 측으로는 지지블록(25)이 제1 슬라이더(22)에 고정 설치되어 있고 상기 가동편(24) 및 지지블록(25)의 사이에는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(24)을 지지블록(25)으로부터 밀어내는 코일스프링과 같은 탄성부재(26)가 설치되어 있다.
본 발명의 일 실시 예에서는 상기 각 지지블록(25)과 가동편(24) 사이에 설치되는 탄성부재(26) 중 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수를 크게, 다른 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수를 작게 조절되어 있으며, 탄성계수가 작은 탄성부재(26)가 설치된 지지블록(25)에는 센서도그(27)가 고정되어 있고 지지블록(25)의 일 측으로는 센서도그(27)를 검출하는 센서(28)가 설치되어 있다.
이는, 본 발명의 반전장치(20)에 비젼테스트할 모듈 IC(30)가 로딩되지 않거나, 로딩 불량이 발생되면 센서(28)가 센서도그(27)를 검출하지 못하도록 하여 에러를 발생시켜 작업자가 이를 조치할 수 있도록 하기 위한 것이다.
이를 위해, 상기 각 지지블록(25) 및 가동체(24)에 탄성부재(26)가 끼워지는 삽입공(29)이 형성되어 있고 상기 삽입공(29)에는 탄성부재(26)의 탄성계수를 조절하는 스프링 장력조절나사(31)가 나사 결합되어 있다.
따라서 도면상 좌측에 위치하는 스프링 장력조절나사(31)를 조여 탄성부재(26)의 탄성계수가 커지도록 하고, 우측에 위치하는 스프링 장력조절나사(31)는 풀어 탄성부재(26)의 탄성계수가 작도록 함으로써, 모듈 IC(30)를 클램핑할 때, 우측에 위치하는 가동편(24)이 좌측에 위치하는 가동편(24) 보다 많이 우측으로 이동하게 된다.
상기 가동편(24)에는 도 4와 같이 선단에 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(32a) 및 회전량을 제어하는 스토퍼(32b) 그리고 로테이터(43)가 결합되는 절개홈(32c)이 형성된 그립퍼(32)가 회전 가능하게 설치되어 있고 상기 그립퍼(32)는 캡(33)으로 지지되어 있다.
또한, 상기 각 캡(33)의 양측에 도 6a와 같이 그립퍼(32)의 회전각도를 정밀 조절하는 수평조절나사(34)가 나사 결합되어 있다.
이는, 수평조절나사(34)를 조이거나, 풀어 수평조절나사(34)의 저면에 그립퍼(32)의 스토퍼(32b)가 닿는 지점을 조절하여 그립퍼(32)의 회전각도를 정밀하게 조절함으로써, 비젼테스트할 모듈 IC(30)의 전면 또는 후면이 상면을 향한 상태에서 항상 수평을 유지하도록 하여 비젼테스트의 정밀도를 향상시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.
이와 더불어 캡(33)에 설치되는 수평조절나사(34)와 어긋나게 각 캡(33)의 양측 저면에 그립퍼(32)가 180°회전할 때마다 스토퍼(32b)를 붙게하는 자석(35)이 각각 고정 설치되어 있다.
이는, 그립퍼(32)가 90°또는 180°회전할 때마다 그립퍼(32)에 형성된 스토퍼(32b)가 자석(35)의 자력에 의해 붙게 되도록 함으로써, 비젼테스트할 때 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 미세하게 움직이지 않도록 하기 위한 것이다.
상기 가동편(24)에 회전 가능하게 설치되는 그립퍼(32)는 한 쌍의 베어링(36a)(36b)에 끼워져 베어링 고정 캡(37)으로 지지되어 있다.
이러한 구성을 갖는 반전장치(20)가 1, 2, 3 회전부(40)(41)(42)에 도달하여 도 11에 나타낸 바와 같이 로테이터(43)가 그립퍼(32)의 절개홈(32c)에 끼워진 상태에서 90°또는 180°회전함에 따라 모듈 IC(30)를 클램핑한 그립퍼(32)가 함께 회전하면서 모듈 IC(30)를 반전시키게 된다.
상기 가동편(24) 및 캡(33)의 사이에 회전 가능하게 설치되는 각 그립퍼(32)에 도 9와 같이 위치결정홈(32d)이 형성되어 있고 각 지지블록(25)에는 모듈 IC(30)가 수직상태에서 위치결정홈(32d)에 끼워지는 볼 플런저(38)가 나사 결합되어 무두볼트(39)로 고정되어 있다.
이때, 상기 무두볼트(39)의 하부에 황동 등과 같이 경도가 낮은 금속봉(11)이 삽입되어 무두볼트(39)의 체결력에 의해 금속봉(11)이 볼 플런저(38)를 가압하도록 되어 있다.
이는, 무두볼트(39)의 가압력에 의해 볼 플런저(38)의 나사산이 일그러지는 현상을 미연에 방지하기 위한 것이다.
한편, 상기 설치판(21)에 한 쌍의 제1 슬라이더(22)를 고정 설치하여도 되지만, 본 발명의 일 실시 예에서는 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 설치판(21)에 각 제1 슬라이더(22)가 LM가이드(12)를 따라 수평 이동 가능하게 설치되어 있고 한 쌍의 제1 슬라이더(22)에는 모터(13)의 구동에 따라 회전하는 제1 볼 스크류(14)가 나사 결합되어 있다.
상기 제1 볼 스크류(14)에는 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(14a), 다른 일 측에는 왼나사(14b)가 형성되어 있어 제1 모터(13)의 구동으로 볼 스크류(14)가 회전하면 한 쌍의 제1 슬라이더(22)가 동시에 벌어지거나, 오므러져 간격이 조절된다.
이는, 1개의 반전장치(20)를 이용하여 길이가 다른 여러 가지 타입의 모듈 IC(30)를 테스트할 수 있도록 하기 위한 것이다.
본 발명에서는 테스트효율을 향상시킬 수 있도록 도 3과 같이 상기 설치판(21)에 대향되게 설치된 제1 슬라이더(22)에는 반전장치(20)를 복수 열 구비하여 한꺼번에 복수 개의 모듈 IC(30)를 동시에 반전시키면서 비젼테스트를 할 수 있도록 되어 있다.
본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 반전장치(20)를 소정의 각도만큼 회전하는 턴테이블(10)에 복수 개(4 ∼ 8개 정도) 설치된 상태를 일 실시 예로 하여 설명하기로 한다.
본 발명의 반전장치(20)에 비젼테스트할 모듈 IC(30)가 로딩되지 않은 상태에서는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되어 한 쌍의 단동실린더(23)가 레일(23a)을 따라 양측으로 벌어진 상태이므로 각 가동편(24)이 도 10a와 같이 탄성부재(26)를 압축시키고 있다.
이러한 상태에서 반전장치(20)가 도 2와 같이 로딩부(60)에 위치되면 픽커(도시는 생략함)가 로딩 버퍼 또는 캐리어(도시는 생략함)에 담긴 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹하여 반전장치(20)의 상측으로 이동하게 되므로 모듈 IC(30)가 도 10a와 같이 그립퍼(32)의 핑거(32a) 사이에 위치되는데, 상기 비젼테스트할 모듈 IC(30)는 로딩 버퍼 또는 캐리어에 수직상태로 담겨져 있어 픽커에 픽킹된 모듈 IC(30)가 수직상태를 유지하고 있다.
상기한 바와 같이 픽커에 픽킹된 모듈 IC(30)를 그립퍼(32)의 사이에 수직상태로 위치시키고 나면 단동실린더(23)에 공급되던 압축공기의 공급을 중단시키게 되므로 한 쌍의 가동편(24)이 탄성부재(26)의 복원력에 의해 각각 레일(23a)을 따라 상호 내측으로 이동하게 되고, 이에 따라 각 그립퍼(32)에 형성된 핑거(32a)가 도 7 및 도 8과 같이 모듈 IC(30)의 측면을 파지하게 된다.
상기 단동실린더(23)에 압축공기의 공급 중단으로 각 가동편(24)이 탄성부재(26)의 복원력으로 레일(23a)을 따라 상호 내측으로 이동하여 그립퍼(32)의 핑거(32a)가 모듈 IC(30)를 클램핑할 때, 도면상 좌측에 위치된 탄성부재(26)의 탄성계수가 우측에 위치한 탄성부재(26)의 탄성계수보다 크게 설정되어 있어 우측에 위치하는 가동편(24)이 좌측에 위치하는 가동편(24)보다 많이 우측으로 이동하게 되므로 가동편(24)에 고정된 센서도그(27)를 센서(28)가 검출하게 되고, 이에 따라 한 쌍의 핑거(32a)에 모듈 IC(30)가 클램핑되었음을 제어부(도시는 생략함)가 인식하게 된다.
그러나 만약 한 쌍의 핑거(32a)가 비젼테스트할 모듈 IC(30)를 클램핑하지 않았다면 도면상 우측에 위치된 지지블록(25)이 탄성부재(26)의 복원력에 의해 좌측으로 이동하여 지지블록(25)에 고정된 센서도그(27)를 센서(28)가 검출하지 못하게 되므로 제어부(도시는 생략함)에 의해 에러를 발생시켜 부저 또는 경광등과 같은 알림수단으로 작업자에게 이를 알려 조치하도록 한다.
상기 픽커가 로딩부(60)에서 비젼테스트할 복수 개의 모듈 IC(30)를 반전장치(20)에 로딩(loading)하여 그립퍼(32)가 클램핑하고 나면 픽커가 모듈 IC(30)의 픽킹(picking)상태를 해제하고 로딩포지션(도시는 생략함)으로 복귀하여 다음 모듈 IC를 로딩할 때까지 대기하게 된다.
상기한 바와 같은 동작으로 반전장치(20)가 모듈 IC(30)를 클램핑하고 나면 턴테이블(10)이 1스탭 회전(60°만큼)하게 되므로 모듈 IC(30)를 클램핑한 반전장치(20)가 1차 회전부(40)의 직하방에 도달하게 된다.
상기 반전장치(20)가 1차 회전부(40)의 직하방에 도달하면 제2 모터(44)가 구동하여 제2 볼 스크류(45)를 설정된 횟수만큼 회전시키게 되므로 한 쌍의 제2 슬라이더(46)가 동시에 내측으로 이동하여 로테이터(43)가 그립퍼(32)의 절개홈(32c)에 끼워지게 된다.
이러한 상태에서 제3 모터(47)의 구동으로 동력전달수단(48)에 의해 동력이 전달되어 제2 슬라이더(46)에 설치된 로테이터(43)가 그립퍼(32)를 90°만큼 회전시키면 핑거(32a)의 일 측에 형성된 스토퍼(32b)가 캡(33)의 저면으로 노출된 수평조절나사(34)에 닿게 되므로 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면이 상부를 향하게 된다.
이때, 상기 캡(33)의 저면으로 노출된 수평조절나사(34)에 스토퍼(32b)가 닿고 나면 캡(33)에 고정된 자석(35)의 자력이 스토퍼(32b)에 가해져 스토퍼(32b)가 자석(35)에 붙게 되므로 후 공정인 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)에서 기판에 부착된 부품의 부착 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 때, 모듈 IC(30)가 움직이는 현상을 미연에 방지하게 된다.
상기한 동작으로 그립퍼(32)가 90°회전되어 기판이 상부를 향한 상태에서 모듈 IC(30)가 수평을 유지하지 못하면 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)에서 기판에 부착된 부품의 부착 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 때, 오류가 발생되므로 수평조절나사(34)를 조이거나, 풀어 90°회전된 모듈 IC(30)가 항상 수평상태를 유지하도록 조절하여야 된다.
상기 1차 회전부(40)가 모듈 IC(30)를 90°회전시키고 나면 제2 모터(44)가 역구동하게 되므로 한 쌍의 제2 슬라이더(46)는 초기상태로 복귀하게 된다.
상기 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 90°회전시켜 기판의 전면이 상부를 향한 상태로 턴테이블(10)이 설정된 각도인 60°만큼 회전하고 나면 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)에 위치되므로 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부(도시는 생략함)로 전송하게 된다.
상기 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)가 모듈 IC(30)의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부로 전송하고 나면 다시 턴테이블(10)이 1스탭 회전하게 되므로 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 2차 회전부(41)의 직하방에 위치되는데, 전술한 1차 회전부(40)에서는 수직상태의 모듈 IC(30)가 수평상태가 되도록 90°회전시켰지만, 2차 회전부(41)에서는 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 180°회전시켜 기판의 후면에 부착된 부품이 상부를 향하도록 한다.
이와 같이 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품이 상부를 향하고 나면 턴테이블(10)이 1스탭 회전하게 되므로 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(51)의 직하방에 위치되므로 전술한 바와 같이 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부로 전송하게 된다.
상기 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(51)에서 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부로 전송하고 나면 턴테이블(10)이 1스탭 회전하여 반전장치(20)를 3차 회전부(42)의 직하방에 위치시킨 다음 전술한 바와 같이 로테이터(43)가 그립퍼(32)를 90°만큼 회전시키게 되므로 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 로딩될 때와 같이 초기 위치로 환원된다.
그 후, 턴테이블(10)이 1스탭 회전하면 비젼테스트 완료된 모듈 IC(30)가 언로딩부(61)에 위치된 상태에서 픽커가 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 클램핑함과 동시에 단동실린더(23)의 구동으로 한 쌍의 가동편(24)이 탄성부재(26)를 압축시키면서 벌어지면 반전장치(20)의 그립퍼(32)에서 모듈 IC(30)의 클램핑이 해제되므로 픽커가 테스트 결과에 따라 모듈 IC(30)를 양품 또는 불량품으로 분류하여 언로딩하게 되는 것이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 턴테이블 13 : 제1 모터
14 : 제1 볼 스크류 20 : 반전장치
22 : 제1 슬라이더 23 : 단동실린더
24 : 가동편 25 : 지지블록
26 : 탄성부재 27 : 센서도그
28 : 센서 31 : 스프링 장력조절나사
32 : 그립퍼 32a : 핑거
32b : 스토퍼 32d : 위치결정홈
33 : 캡 34 : 수평조절나사
35 : 자석 38 : 볼 플런저
30 : 모듈 IC 43 : 로테이터

Claims (6)

  1. 설치판(21)에 2개의 제1 슬라이더(22)를 서로 마주보게 설치하고 상기 각 제1 슬라이더(22)에는 단동실린더(23)를 구비하는 가동편(24) 및 지지블록(25)을 설치함과 함께 상기 가동편(24) 및 지지블록(25)의 사이에는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(24)을 지지블록(25)으로부터 밀어내도록 탄성계수가 서로 다른 탄성부재(26)를 각각 설치하며, 상기 가동편(24)에는 선단에 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(32a) 및 회전량을 제어하는 스토퍼(32b) 그리고 로테이터(43)가 결합되는 절개홈(32c)이 형성된 그립퍼(32)를 회전 가능하게 설치하여 캡(33)으로 지지한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 설치판(21)에 각 제1 슬라이더(22)가 LM가이드(12)를 따라 수평 이동 가능하게 설치되고 한 쌍의 제1 슬라이더(22)에는 제1 모터(13)의 구동에 따라 회전하며, 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(14a), 다른 일 측에는 왼나사(14b)가 형성된 제1 볼 스크류(14)가 나사 결합된 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 각 지지블록(25)과 가동편(24) 사이에 설치되는 탄성부재(26) 중 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수가 크게 하고, 다른 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수가 낮게 하며, 탄성계수가 낮은 탄성부재(26)가 설치된 지지블록(25)에는 센서도그(27)를 고정하고 지지블록(25)의 일 측으로는 센서도그(27)를 검출하는 센서(28)를 설치한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 각 지지블록(25)에 탄성부재(26)가 끼워지는 삽입공(29)을 형성하고 상기 삽입공(29)에는 탄성부재(26)의 탄성계수를 조절하는 스프링 장력조절나사(31)를 나사 결합한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 각 캡(33)의 양측 저면에 그립퍼(32)가 180°회전할 때마다 스토퍼(32b)를 붙게하는 자석(35)을 각각 고정 설치한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
  6. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 각 캡(33)의 양측에 그립퍼(32)의 스토퍼(32b)가 닿는 위치를 조절하여 그립퍼(32)의 회전각도를 정밀 조절하는 수평조절나사(34)를 나사 결합한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.

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