KR102368254B1 - 모듈 ic 테스트핸들러 및 테스트방법 - Google Patents

모듈 ic 테스트핸들러 및 테스트방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제조공정에서 생산 완료된 모듈 IC(module IC)의 부품 부착자세, 납땜 불량여부, 미부착여부, 겹침여부, 들뜸여부, 깨짐 등을 영상으로 판단하는 모듈 IC 테스트핸들러 및 테스트방법에 관한 것으로, 로딩부에 테스트할 모듈 IC를 로딩하면 공정간에 이동시키면서 회전하여 기판의 양면에 부착된 부품의 불량여부를 판단하도록 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 양품 및 불량품으로 선별할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 로딩부(51)에서 픽커가 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹한 다음 턴 테이블(20)에 설치된 모듈 IC 클램프부(40)에 로딩하여 한 쌍의 그립퍼(48)에 형성된 핑거(48a)가 모듈 IC(30)의 양단을 클램핑하고 나면 모듈 IC 클램프부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면이 상부를 향하도록 모듈 IC(30)를 90°회전시킨 상태에서 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)가 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송함과 함께 모듈 IC 클램프부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 후면이 상부를 향하도록 모듈 IC(30)를 180°회전시킨 상태에서 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(92)가 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송하므로써 테스트 결과에 따라 언로딩부(52)에서 모듈 IC(30)를 양품과 불량품으로 선별하는 것을 특징으로 한다.

Description

모듈 IC 테스트핸들러 및 테스트방법{3D vision module IC test handler and test method}
본 발명은 제조공정에서 생산 완료된 모듈 IC(module IC)의 부품 부착자세, 납땜 불량여부, 미부착여부, 겹침여부, 들뜸여부, 깨짐 등을 영상으로 판단하는 모듈 IC 테스트핸들러 및 테스트방법에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 로딩부에 테스트할 모듈 IC를 로딩하면 공정간에 이동시키면서 회전하여 기판의 양면에 부착된 부품의 불량여부를 판단하도록 이미지를 3D영상으로 촬영하여 양품 및 불량품으로 선별하는 모듈 IC 테스트핸들러 및 테스트방법에 관한 것이다.
일반적으로, 모듈 IC(메모리 모듈, SSD 등)란 기판의 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것을 의미한다.
이러한 모듈 IC는 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 반도체 생산업체에서 주력상품으로 개발하고 있다.
따라서 제조 공정을 거쳐 생산된 모듈 IC는 중요 부품으로써, 그 제품의 신뢰도가 매우 중요하여 엄격한 품질 테스트를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하게 된다.
이러한 모듈 IC는 비젼테스트 핸들러에 의해 테스트를 실시하고, 테스트 완료된 제품은 테스트 결과에 따라 양품과 불량으로 분류하는 과정을 거치게 된다.
여기서, 비젼테스트 핸들러는 모듈IC의 표면 이미지를 카메라로 촬영한 다음 그 이미지를 정상 상태의 이미지와 비교하여 불량 유무를 판별하는 장치이다.
즉, 비젼테스트 핸들러에 의해 테스트 완료된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질테스트를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분하게 된다.
종래에는 트레이에 담겨진 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 상기 모듈 IC를 하부가 개방된 캐리어 내에 수평 상태로 로딩하도록 되어 있다.
따라서 캐리어에 수평상태로 로딩된 모듈 IC의 상면은 상측으로 노출되고, 하면은 캐리어의 하부가 개방되어 있어 하측으로 노출된다.
이와 같이 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 상, 하부가 노출된 상태로 비젼부측으로 이송되면 상기 비젼부의 상, 하부에는 비젼카메라가 설치되어 있어 캐리어가 비젼부를 통과하는 과정에서 비젼카메라에 의해 모듈 IC의 외관을 평면적으로 촬영하여 테스트를 실시하게 된다.
상기한 바와 같은 과정을 거쳐 모듈 IC의 비젼테스트를 마치고 나면 언로딩 픽커가 캐리어에 로딩되어 있던 모듈 IC를 픽킹하여 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 선별하여 언로딩 트레이 내에 언로딩하게 된다.
(선행기술문헌)
(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-1012633(2011.01.27.등록)
(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-1076741(2011.10.19.등록)
(특허문헌 0003) 대한민국 등록특허공보 10-0724150(2007.05.25.등록)
(특허문헌 0004) 대한민국 공개특허공보 10-2019-0036588(2019.04.05.공개)
그러나 이러한 구조를 갖는 종래의 핸들러는 다음과 같은 여러 가지 문제점이 발생되었다.
첫째, 캐리어 내에 로딩된 모듈 IC를 이동시키면서 카메라가 평면적인 이미지를 촬영하여 모듈 IC의 외관을 테스트하므로 비젼테스트의 정확도가 떨어지게 된다.
둘째, 캐리어에 수평상태로 로딩되어 외관 검사를 마치고 나면 작업자가 모듈 IC를 수작업으로 뒤집어 주어야만 되었으므로 비젼테스트의 자동화 실현이 불가능하였다.
셋째, 캐리어에 얹혀진 모듈 IC를 1개씩 이송시키면서 비젼테스트를 실시하기 때문에 테스트 효율이 떨어진다.
넷째, 트레이 내에 수직상태로 끼워져 있는 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 이를 캐리어 내에 수평상태로 로딩하였다가 비젼테스트를 마치고 나면 이를 언로딩 픽커가 홀딩하여 언로딩 트레이 내에 수직상태로 언로딩하여야 되므로 픽커의 구조가 복잡해지게 됨은 물론 모듈 IC의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간이 오래 걸린다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 로딩부에서 테스트할 복수 개의 모듈 IC를 턴 테이블에 소정의 간격으로 설치된 모듈 IC 클램핑부에 로딩하면 턴 테이블의 회전으로 모듈 IC를 공정간에 이동시키면서 90°, 180°, 90° 회전시켜 기판의 양면에 부착된 부품의 불량여부를 판단하도록 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 양품 및 불량품으로 선별할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 모듈 IC 전, 후면 비젼촬영부가 모듈 IC를 촬영할 때 모듈 IC 클램핑부를 턴 테이블로부터 이격시켜 모터 등의 구동에 따른 진동이 모듈 IC에 전달되지 않도록 하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 모듈 IC를 핸들링(소정의 각도로 회전)하는 복수 개의 모듈 IC 클램핑부를 턴 테이블에 소정의 간격으로 설치하고 모듈 IC 회전부 및 모듈 IC 비젼 촬영부는 턴 테이블의 상측에 위치되도록 하여 핸들러의 콤팩트(compact)화를 구현할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 본체에 축을 중심으로 1스탭씩 회전하는 턴 테이블과, 상기 턴테이블에 소정의 각도를 유지하면서 설치되어 핑거로 모듈 IC의 양단을 클램핑하도록 한 쌍의 그립퍼를 구비하는 모듈 IC 클램핑부와, 픽커가 테스트할 복수 개의 모듈 IC를 모듈 IC 클램핑부에 로딩하거나, 언로딩하는 로딩 및 언로딩부와, 상기 모듈 IC 클램핑부의 그립퍼에 클램핑된 모듈 IC를 90°회전시켜 전면이 상부를 향하도록 하는 1차 회전부와, 상기 모듈 IC의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 3D 영상으로 촬영하여 테스트부에 전송하는 모듈 IC 전면 비젼 촬영부와, 상기 모듈 IC의 전면을 촬영한 다음 모듈 IC 클램핑부의 그립퍼에 클램핑된 모듈 IC를 180°회전시켜 후면이 상부를 향하도록 하는 2차 회전부와, 상기 모듈 IC의 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부에 전송하는 모듈 IC 후면 비젼 촬영부와, 상기 모듈 IC의 후면을 촬영한 다음 모듈 IC 클램핑부의 그립퍼에 클램핑된 모듈 IC를 90°회전시켜 최초의 상태로 환원하는 3차 회전부와, 상기 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부에서 촬영된 2D 또는 3D 이미지를 정상 이미지와 비교 판단하는 테스트부와, 상기 턴 테이블, 모듈 IC 클램핑부, 1, 2, 3차 회전부, 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부의 구동을 제어하는 제어부로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러가 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 로딩부에서 픽커가 복수 개의 모듈 IC를 픽킹한 다음 턴 테이블에 설치된 모듈 IC 클램핑부에 로딩하여 한 쌍의 그립퍼에 형성된 핑거가 모듈 IC의 양단을 클램핑하고 나면 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC의 기판 전면이 상부를 향하도록 모듈 IC를 90°회전시킨 상태에서 모듈 IC 전면 비젼 촬영부가 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부에 전송함과 함께 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC의 기판 후면이 상부를 향하도록 모듈 IC를 180°회전시킨 상태에서 모듈 IC 후면 비젼 촬영부가 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부에 전송하므로써 테스트 결과에 따라 언로딩부에서 모듈 IC를 양품과 불량품으로 선별하는 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 로딩부에서 픽커가 테스트할 복수 개의 모듈 IC를 픽킹하여 턴 테이블에 소정의 각도를 유지하며 설치된 모듈 IC 클램핑부에 로딩한 다음 그립퍼의 핑거로 모듈 IC의 양단을 클램핑하는 단계와, 상기 턴 테이블이 1스탭 회전한 상태에서 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC를 90°회전시켜 기판의 전면이 상부를 향하도록 하는 단계와, 상기 턴 테이블이 1스탭 회전한 상태에서 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부에 전송하는 단계와, 상기 턴 테이블이 1스탭 회전한 상태에서 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC를 180°회전시켜 기판의 후면이 상부를 향하도록 하는 단계와, 상기 턴 테이블이 1스탭 회전한 상태에서 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부에 전송하는 단계와, 상기 턴 테이블이 1스탭 회전한 상태에서 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC를 90°회전시켜 모듈 IC를 초기 위치로 환원하는 단계와, 상기 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부에서 촬영된 2D 또는 3D 이미지를 정상 이미지와 비교 판단하여 테스트하는 단계와, 상기 테스트 결과에 따라 언로딩부에서 모듈 IC를 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩하는 단계가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트방법이 제공된다.
본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.
첫째, 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC의 이송간에 모듈 IC를 90°, 180°회전시켜 기판의 전, 후면이 상부를 향하도록 되어 있어 비젼 테스트핸들러의 자동화 실현이 가능하다.
둘째, 모듈 IC 클램핑부가 턴 테이블에 소정의 간격이 유지되게 설치되어 있고 턴 테이블의 상면에는 모듈 IC를 회전시키는 회전부 및 기판에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 촬영하는 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부가 설치되어 있어 테스트핸들러의 콤팩트화가 가능하다.
셋째, 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부에 카메라모듈이 60°각도로 복수 개(4 ∼ 8개) 설치되어 부품의 부착상태 이미지를 3D영상으로 촬영 가능하므로 테스트 품질을 향상시키게 된다.
넷째, 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부가 모듈 IC 클램핑부에 클램핑된 모듈 IC를 3D영상으로 촬영할 때, 모듈 IC 클램핑부를 턴 테이블과 이격시키므로 모터 등의 구동에 따른 진동을 차단할 수 있고, 이에 따라 보다 선명한 3D영상을 촬영할 수 있게 된다.
다섯째, 모듈 IC 클램핑부의 슬라이더가 LM가이드를 따라 이동 가능하게 설치되어 있어 비젼테스트하는 모듈 IC의 길이가 달라지더라도 모듈 IC 클램핑부를 교체하지 않고도 범용으로 사용할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 구성을 나타낸 사시도
도 2는 본체에 턴 테이블이 회전 가능하게 설치된 상태를 나타낸 평면도
도 3은 본 발명의 모듈 IC 클램핑부를 나타낸 사시도
도 4a 및 도 4b는 모듈 IC 클램핑부를 나타낸 평면도로써,
도 4a는 그립퍼가 회전 가능하게 설치된 가동편이 양측으로 벌어진 상태도
도 4b는 그립퍼가 회전 가능하게 설치된 가동편이 내측으로 이동하여 모듈 IC를 클램핑한 상태도
도 5는 본 발명의 1, 2, 3차 회전부를 나타낸 저면사시도
도 6a 및 도 6b는 1, 2, 3차 회전부를 나타낸 정면도로써,
도 6a는 그립퍼를 회전시키는 로테이터가 양측으로 벌어진 상태도
도 6b는 로테이터가 내측으로 이동하여 그립퍼의 절개홈에 결합된 상태도
도 7은 본 발명의 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부를 나타낸 사시도
도 8은 본 발명의 진동차단수단을 나타낸 분해 사시도
도 9a 및 도 9b는 도 8의 조립상태 종단면도로써,
도 9a는 모듈 IC 클램핑부를 지지하는 제1 설치판이 턴 테이블과 접속된 상태도
도 9b는 모듈 IC 클램핑부를 지지하는 제1 설치판이 턴 테이블과 이격된 상태도
도 10은 본 발명의 모듈 IC 테스트방법을 설명하기 위한 플로우 챠트
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
도 1은 본 발명의 구성을 나타낸 사시도이고 도 2는 본체에 턴 테이블이 회전 가능하게 설치된 상태를 나타낸 평면도이며 도 3은 본 발명의 모듈 IC 클램핑부를 나타낸 사시도로써, 본 발명은 본체(10)에 턴 테이블(20)이 축(21)을 중심으로 회전 가능하게 설치되어 있고 상기 턴 테이블(20)에는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 모듈 IC(30)를 회전 가능하게 클램핑하는 모듈 IC 클램핑부(40)가 소정의 각도(본 발명에서는 60°)를 유지하면서 설치되어 있다.
본 발명에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 픽커(picker, 도시는 생략함)가 로딩 버퍼 또는 캐리어(도시는 생략함)에 담긴 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹(picking)하여 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩 또는 언로딩하는 로딩 및 언로딩부(51)(52)가 구비되어 있다.
상기 턴 테이블(20)에 소정의 각도를 유지하며 설치되어 모듈 IC(30)를 클램핑하여 회전시키는 모듈 IC 클램핑부(40)를 복수 개 구비하는 것이 바람직한데, 이는 복수 개의 모듈 IC(30)를 동시에 비젼테스트할 수 있도록 하여 고가 장비의 가동률을 증대시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기 모듈 IC 클램핑부(40)는 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 턴 테이블(20)에 고정된 제1 설치판(41)과, 상기 제1 설치판(41)에 제1 LM가이드(42)를 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 제1 슬라이더(43)와, 상기 각 제1 슬라이더(43)에 설치된 지지블록(44)과, 상기 각 지지블록(44)의 일 측에 레일(45a)을 따라 이동 가능하게 설치된 단동실린더(45)와, 상기 단동실린더(45)에 고정 설치된 가동편(46)과, 상기 지지블록(44)과 가동편(46) 사이에 설치되어 단동실린더(45)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(46)을 지지블록(44)으로부터 밀어내는 제1 탄성부재(도시는 생략함)와, 상기 각 가동편(46)에 회전 가능하게 설치되어 제1, 2, 3 회전부(61)(62)(63)에 의해 회전하며 선단에는 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(48a) 및 스토퍼(48b)가 구비되고 후단에는 절개홈(48c)이 형성된 그립퍼(48)로 구성되어 있다.
이때, 한 쌍의 제1 슬라이더(43)에 제1 모터(49)의 구동에 따라 회전하는 제1 볼 스크류(50)가 나사 결합되어 있는데, 상기 제1 볼 스크류(50)에는 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(50a)가, 그리고 다른 일 측에는 왼나사(50b)가 형성되어 있어 제1 모터(49)의 구동으로 제1 볼 스크류(50)가 회전하면 한 쌍의 제1 슬라이더(43)가 동시에 오므러들거나, 벌어지게 된다.
이는, 비젼테스트하는 모듈 IC(30)의 길이가 달라지더라도 모듈 IC 클램핑부를 교체하지 않고도 모듈 IC 클램핑부(40)의 제1 슬라이더(43)의 폭을 조절하여 길이가 다른 여러 가지 타입의 모듈 IC(30)의 비젼테스트가 가능하도록 하기 위한 것이다.
상기 1, 2, 3차 회전부(61)(62)(63)는 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 본체(10)의 상면에 기둥(64)으로 지지되게 설치된 지지간(65)과, 상기 지지간(65)에 매달리게 고정 설치된 제2 설치판(66)과, 상기 제2 설치판(66)에 고정된 제2 LM가이드(67)를 따라 동시에 오므러들거나, 벌어지도록 설치된 한 쌍의 제2 슬라이더(68)와, 상기 제2 슬라이더(68)에 나사 결합되고, 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(69a), 그리고 다른 일 측에는 왼나사(69b)가 형성된 제2 볼 스크류(69)와, 상기 제2 설치판(66)에 고정되어 제2 볼 스크류(69)를 회전시키는 제2 모터(70)와, 상기 각 제2 슬라이더(68)에 회전 가능하게 설치되어 그립퍼(48)를 회전시키는 로테이터(71)와, 상기 제2 설치판(66)에 고정된 제3 모터(72)의 구동력을 로테이터(71)에 전달하는 동력전달수단(80)과, 상기 제 3 모터(72)의 구동력이 전달되도록 한 쌍의 제2 슬라이더(68)에 설치되어 로테이터(71)를 동시에 동일방향으로 회전시키는 스플라인 축(73)으로 구성되어 있다.
본 발명의 일 실시 예에서는 상기 동력전달수단(80)으로, 제3 모터(72)의 구동에 따라 회전하는 구동풀리(81)와, 상기 제2 설치판(66)에 회전 가능하게 설치되어 제1 벨트(82)에 의해 구동풀리(81)와 함께 회전하는 종동풀리(83)와, 상기 종동풀리(83)에 고정된 스플라인 축(73)에 끼워지고 일 측의 제2 슬라이더(68)에 회전 가능하게 설치된 아이들풀리(84)와, 상기 로테이터(71)의 타단에 고정된 풀리(85)에 지그재그로 감겨진 타이밍벨트(86)로 구성되어 있다.
그러나 상기 동력전달수단은 당해분야의 전문가에 의해 기어 등 다양한 형태로 변경하여 적용 가능하므로 이에 한정하지는 않는다.
따라서 제3 모터(72)가 구동하면 그 동력이 일 측(도면상 우측)의 제2 슬라이더(68)에 전달되어 제2 슬라이더(68)에 설치된 로테이터(71)가 반시계방향으로 회전할 때 동력의 일부가 스플라인 축(73)을 통해 반대편(도면상 좌측)에 위치하는 제2 슬라이더(68)에 전달되어 제2 슬라이더(68)에 설치된 로테이터(71)를 시계방향으로 회전시키므로 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 설정된 각도(90°또는 180°)만큼 회전시킬 수 있게 된다.
상기 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)는, 도 7에 나타낸 바와 같이 상기 본체(10)에 고정된 고정블록(93)과, 상기 고정블록(93)의 상부에 설치된 X축(94)과, 상기 X축(94)에 이동 가능하게 설치되며 Y축(95)이 고정된 Y축 블록(96)과, 상기 Y축 블록(96)의 Y축(95)에 이동 가능하게 설치되며 Z축(97)이 고정된 Z축 블록(98)과, 상기 Z축 블록(98)의 Z축(97)을 따라 승, 하강 가능하게 설치된 카메라 모듈(99)로 구성되어 있다.
이때, 상기 카메라모듈(99)에는 기판에 부착된 부품의 부착상태를 3D영상으로 촬영할 수 있도록 카메라(도시는 생략함)가 복수 개(4 ∼ 8개) 60°각도로 설치되어 있다.
본 발명에서는 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)가 모듈 IC(30)의 기판에 부착된 부품의 불량여부를 촬영할 때, 보다 선명한 해상도를 얻을 수 있게 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 떨리지 않도록 하는 진동차단수단(100)이 더 구비되어 있다.
도 8은 본 발명의 진동차단수단을 나타낸 분해 사시도이고 도 9a 및 도 9b는 도 8의 조립상태 종단면도로써, 상기 진동차단수단(100)은 석정판(101)과, 상기 석정판(101)의 상면에 고정 설치된 지지체(102)와, 상기 지지체(102)의 상면에 고정 설치된 액츄에이터(103)와, 상기 액츄에이터(103)의 로드(103a)에 고정 설치된 캠판(104)과, 상기 지지체(102)에 승, 하강 가능하게 설치되며, 캠판(104)에 얹혀지는 롤러(105)가 구비된 승강블록(106)과, 상기 턴 테이블(20)에 복수 개 설치된 부싱(22)과, 상기 제1 설치판(41)에 일단이 고정되어 각 부싱(22)의 통공(22a)에 끼워지며, 확관부(23a) 및 소경부(23b)로 이루어진 지지봉(23)과, 상기 턴 테이블(20)의 하부에 설치되어 지지봉(23)의 하단이 고정된 승강판(107)과, 상기 각 부싱(22)과 승강판(107) 사이에 설치되어 승강판(107)을 하부로 편의하는 제2 탄성부재(108)와, 상기 지지체(102)와 승강블록(106)에 양단이 각각 고정되어 롤러(105)가 캠판(104)의 하사점에 위치되었을 때 승강판(107)을 복귀시키는 코일스프링(109)으로 구성되어 있다.
이때, 상기 승강판(107)의 저면에 얼라인 핀(110)이 고정되어 있고 승강블록(106)에는 얼라인 핀(110)이 끼워지는 얼라인 블록(111)이 고정되어 있다.
이는, 액츄에이터(103)의 구동으로 승강블록(106)이 승강판(107)을 보다 안정적으로 상승시켜 지지봉(23)의 소경부(23b)가 턴 테이블(20)에 고정된 부싱(22)의 통공(22a)으로부터 이격되도록 하여 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)가 모듈 IC(30)의 기판에 부착됨 부품의 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 때 모터 등의 구동에 따른 진동이 모듈 IC 클램핑부(40)로 전달되지 않도록 하기 위한 것이다.
상기한 모든 부품의 제어는 제어부(130)에 의해 순차적으로 진행하도록 구성되어 있다.
이하에서는 본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 10은 본 발명의 모듈 IC 테스트방법을 설명하기 위한 플로우 챠트로써, 모듈 IC 클램핑부(40)가 도 2와 같이 로딩부(51)에 위치되면 픽커가 로딩 버퍼 또는 캐리어(도시는 생략함)에 담긴 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹하여 모듈 IC 클램핑부(40)의 상측으로 이동하는데, 이때 모듈 IC 클램핑부(40)를 구성하는 가동편(46)은 도 4a와 같이 단동실린더(45)에 압축공기가 공급되어 단동실린더(45)가 레일(45a)을 따라 양측으로 벌어져 있어 지지블록(44)과 가동편(46)사이에 설치된 제1 탄성부재(도시는 생략함)가 압축된 상태이다.
이러한 상태에서 픽커에 픽킹된 모듈 IC(30)를 그립퍼(48)의 사이에 위치시키고 나면 단동실린더(45)에 공급되던 압축공기의 공급을 중단시키게 되므로 한 쌍의 가동편(46)이 제1 탄성부재의 복원력에 의해 상호 내측으로 이동하게 되고, 이에 따라 각 그립퍼(48)에 형성된 핑거(48a)가 도 4b와 같이 모듈 IC(30)의 측면을 파지하게 된다.
상기 픽커가 로딩부(51)에서 비젼테스트할 복수 개의 모듈 IC(30)를 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩하여 그립퍼(48)가 클램핑하고 나면 픽커가 모듈 IC(30)의 픽킹상태를 해제하고 로딩포지션(도시는 생략함)으로 복귀하여 다음 모듈 IC(30)를 로딩할 때까지 대기하게 된다(S100).
상기한 바와 같은 동작으로 모듈 IC 클램핑부(40)가 모듈 IC(30)를 클램핑하고 나면 턴 테이블(20)이 1스탭 회전(60°만큼)하게 되므로 모듈 IC(30)를 클램핑한 모듈 IC 클램핑부(40)가 1차 회전부(61)의 직하방에 도달하게 된다.
상기 모듈 IC 클램핑부(40)가 1차 회전부(61)의 직하방에 도 6a와 같이 도달하면 한 쌍의 제2 슬라이더(68)가 양측으로 벌어져 있어 모듈 IC 클램핑부(40)와 간섭이 발생되지 않는다.
이러한 상태에서 제2 모터(70)가 구동하여 제2 볼 스크류(69)를 설정된 횟수만큼 회전시키면 한 쌍의 제2 슬라이더(68)가 동시에 내측으로 이동하게 되므로 로테이터(71)가 도 6b와 같이 그립퍼(48)의 절개홈(48c)으로 동시에 끼워지게 된다.
그 후, 제3 모터(72)가 구동하면 동력전달수단(80)에 의해 동력이 전달되므로 제2 슬라이더(68)에 설치된 로테이터(71)가 모듈 IC(30)를 90°만큼 회전시킴과 동시에 동력전달수단(80)의 일부 동력이 스플라인 축(73)을 통해 다른 일 측의 제2 슬라이더(68)에 전달되어 제2 슬라이더(68)에 설치된 로테이터(71)도 90°만큼 회전시키고 제3 모터(72)의 구동이 중단되므로 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면이 상부를 향하게 된다(S200).
상기 1차 회전부(61)가 모듈 IC(30)를 90°회전시키고 나면 제2 모터(70)가 역구동하게 되므로 한 쌍의 제2 슬라이더(68)는 초기상태로 복귀하게 된다.
상기 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 90°회전시켜 기판의 전면이 상부를 향한 상태로 턴 테이블(20)이 설정된 각도인 60°만큼 회전하고 나면 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)에 위치하게 된다.
상기 모듈 IC(30)가 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)에 도달하고 나면 액츄에이터(103)가 구동하여 캠판(104)을 도 9a의 좌측으로 밀어주게 되고, 이에 따라 캠판(104)에 얹혀진 롤러(105)가 캠판(104)의 경사면에 의해 상승하게 되므로 지지체(102)에 승, 하강 가능하게 설치된 승강블록(106)이 코일스프링(109)을 인장시키면서 상승하게 된다.
상기 승강블록(106)이 상승하면 제2 탄성부재(108)의 복원력에 의해 하사점에 위치되어 있던 승강판(107)이 제2 탄성부재(108)를 압축시키며 상승하면서 지지봉(23)으로 연결된 모듈 IC 클램핑부(40)의 제1 설치판(41)을 도 9b와 같이 상승시키게 된다.
상기 승강판(107)이 상승하기 전에는 지지봉(23)의 확관부(23a)가 도 9a와 같이 부싱(22)의 통공(22a)에 긴밀하게 끼워져 있어 턴테이블(20)이 1스탭씩 회전할 때마다 모듈 IC 클램핑부(40)가 안정된 상태로 턴 테이블(20)과 함께 회전하지만, 승강판(107)이 제2 탄성부재(108)를 압축시키면서 상승하면 부싱(22)의 통공(22a)에서 확관부(23a)가 빠져나와 통공(22a)에 소경부(23b)가 위치되어 부싱(22)의 통공(22a)과 지지봉(23)의 소경부(23b) 사이에 틈새(t)가 발생되므로 제1, 2, 3 모터(49)(70)(72) 및 턴테이블 구동용 모터(도시는 생략함) 등의 구동에 따라 발생된 진동이 모듈 IC 클램핑부(40)로 전달되는 현상을 근본적으로 해소할 수 있게 된다.
이러한 상태에서 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)의 카메라모듈(99)이 X, Y, Z축(94)(95)(97)을 따라 차례로 이동하면서 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부(120)로 전송하는데(S300), 상기 모듈 IC 클램핑부(40)가 턴 테이블(20)에서 이격된 상태에서 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)가 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하므로 보다 선명한 이미지를 얻을 수 있는 장점을 갖는다.
상기 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)가 모듈 IC(30)의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부(120)로 전송하고 나면 턴 테이블(20)이 1스탭 회전하게 되므로 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 2차 회전부(62)의 직하방에 위치되는데, 전술한 1차 회전부(61)에서는 수직상태의 모듈 IC(30)가 수평상태가 되도록 90°회전시켰지만, 2차 회전부(62)에서는 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 180°회전시켜 기판의 후면에 부착된 부품이 상부를 향하도록 한다(S400).
이와 같이 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품이 상부를 향하고 나면 턴 테이블(20)이 1스탭 회전하게 되므로 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(92)의 직하방에 위치하게 된다.
상기 모듈 IC(30)가 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(92)에 위치하면 카메라모듈(99)이 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하기 전에 진동차단수단(100)에 의해 턴 테이블(20)로부터 제1 설치판(41)을 이격시키는데, 이러한 동작은 모듈 IC 전면 비젼 촬영부()에서 설명하였으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 진동차단수단(100)에 의해 턴 테이블(20)로부터 제1 설치판(41)을 이격시키고 나면 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)와 마찬가지로 카메라모듈(99)이 X, Y, Z축(94)(95)(97)을 따라 차례로 이동하면서 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부(120)로 전송하게 된다(S500).
상기 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(92)에서 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부(120)로 전송하고 나면 턴 테이블(20)이 1스탭 회전하여 모듈 IC 클램핑부(40)를 3차 회전부(63)의 직하방에 위치시킨 다음 전술한 바와 같이 로테이터(71)가 그립퍼(48)를 90°만큼 회전시키게 되므로 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 로딩될 때와 같이 초기 위치로 환원된다(S600).
상기한 바와 같은 동작시 테스트부(120)에서는 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)의 카메라모듈(99)에서 촬영된 2D 또는 3D영상 이미지를 테스트부(120)에 입력된 정상이미지와 비교 판단하여 비젼테스트하고 난 모듈 IC(30)가 양품인지 불량품인지를 판단하게 된다(S700).
상기 테스트부(120)가 모듈 IC(30)를 양품인지 불량품인지를 판단하는 과정에서 턴 테이블(20)이 1스탭 회전하면 비젼테스트 완료된 모듈 IC(30)가 언로딩부(52)에 위치된다.
이러한 상태에서 픽커가 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 클램핑함과 동시에 단동실린더(45)가 구동하여 한 쌍의 가동편(46)이 제1 탄성부재를 압축시키면서 벌어지면 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에서 모듈 IC(30)의 클램핑이 해제되므로 픽커가 테스트 결과에 따라 모듈 IC(30)를 양품 또는 불량품으로 분류하여 언로딩하게 된다(S800).
지금까지 설명한 것은, 로딩부(51)에서 픽커가 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹한 다음 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩하고 나면 턴 테이블(20)이 1스탭씩 회전하면서 모듈 IC(30)를 90°회전 - 모듈 IC(30)의 전면 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영 - 모듈 IC(30)를 180°회전 - 모듈 IC(30)의 후면 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영 - 모듈 IC(30)를 90°회전 - 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류하여 언로딩하는 과정을 순차적으로 설명한 것으로, 로딩부(51)에서 비젼테스트할 모듈 IC(30)를 로딩하면 계속해서 동일한 순서대로 동작하면서 비젼테스트를 실시하게 되는 것이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 본체 20 : 턴 테이블
22 : 부싱 22a : 통공
23 : 지지봉 23a : 확관부
23b : 소경부 30 : 모듈 IC
40 : 모듈 IC 클램핑부 41 : 제1 설치판
43 : 제1 슬라이더 44 : 지지블록
45 : 단동실린더 46 : 가동편
47 : 제1 탄성부재 48 : 그립퍼
50 : 제1 볼 스크류 51, 52 : 로딩 및 언로딩부
61, 62, 63 : 1, 2, 3차 회전부 66 : 제2 설치판
68 : 제2 슬라이더 69 : 제2 볼 스크류
71 : 로테이터 73 : 스플라인 축
80 : 동력전달수단
91, 92 : 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부
99 : 카메라모듈 100 : 진동차단수단
103 : 액츄에이터 104 : 캠판
105 : 롤러 106 : 승강블록
108 : 제2 탄성부재 109 : 코일스프링
110 : 얼라인 핀 111 : 얼라인 블록

Claims (14)

  1. 본체(10)에 축(21)을 중심으로 1스탭씩 회전하는 턴 테이블(20)과, 상기 턴 테이블(20)에 소정의 각도를 유지하면서 설치되어 핑거(48a)로 모듈 IC(30)의 양단을 클램핑하도록 한 쌍의 그립퍼(48)를 구비하는 모듈 IC 클램핑부(40)와, 픽커가 테스트할 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹하여 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩하거나, 언로딩하는 로딩 및 언로딩부(51)(52)와, 상기 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 90°회전시켜 전면이 상부를 향하도록 하는 1차 회전부(61)와, 상기 모듈 IC(30)의 기판 상면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송하는 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)와, 상기 모듈 IC(30)의 전면을 촬영한 다음 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 180°회전시켜 후면이 상부를 향하도록 하는 2차 회전부(62)와, 상기 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송하는 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(92)와, 상기 모듈 IC(30)의 후면을 촬영한 다음 모듈 IC 클램핑부(40)의 그립퍼(48)에 클램핑된 모듈 IC를 90°회전시켜 최초의 상태로 환원하는 3차 회전부(63)와, 상기 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)에서 촬영된 2D 또는 3D 이미지를 정상 이미지와 비교 판단하는 테스트부(120)와, 상기 턴 테이블(20), 모듈 IC 클램핑부(40), 1, 2, 3차 회전부(61)(62)(63), 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)의 구동을 제어하는 제어부(130)로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 턴 테이블(20)에 모듈 IC(30)를 클램핑하여 회전시키는 모듈 IC 클램핑부(40)를 복수 개 구비하여 로딩부(51)에서 복수 개의 모듈 IC(30)가 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩되도록 한 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 모듈 IC 클램핑부(40)는,
    상기 턴 테이블(20)에 고정된 제1 설치판(41)과,
    상기 제1 설치판(41)에 제1 LM가이드(42)를 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 제1 슬라이더(43)와,
    상기 각 제1 슬라이더(43)에 설치된 지지블록(44)과,
    상기 각 지지블록(44)의 일 측에 레일(45a)을 따라 이동 가능하게 설치된 단동실린더(45)와,
    상기 단동실린더(45)에 고정 설치된 가동편(46)과,
    상기 지지블록(44)과 가동편(46) 사이에 설치되어 단동실린더(45)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(46)을 지지블록(44)으로부터 밀어내는 제1 탄성부재와,
    상기 각 가동편(46)에 회전 가능하게 설치되어 제1, 2, 3차 회전부(61)(62)(63)에 의해 회전하며 선단에는 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(48a) 및 스토퍼(48b)가 구비되고 후단에는 절개홈(48c)이 형성된 그립퍼(48)로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 한 쌍의 제1 슬라이더(46)에 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(50a), 그리고 다른 일 측에는 왼나사(50b)가 형성된 제1 볼 스크류(50)를 나사 결합하여 제1 모터(49)의 구동으로 제1 볼 스크류(50)가 회전함에 따라 제1 슬라이더(43)의 폭이 가변되도록 한 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1, 2, 3차 회전부(61)(62)(63)는,
    상기 본체(10)의 상면에 기둥(64)으로 지지되게 설치된 지지간(65)과,
    상기 지지간(65)에 매달리게 고정 설치된 제2 설치판(66)과,
    상기 제2 설치판(66)에 고정된 제2 LM가이드(67)를 따라 동시에 오므러들거나, 벌어지도록 설치된 한 쌍의 제2 슬라이더(68)와,
    상기 제2 슬라이더(68)에 나사 결합되고, 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(69a), 그리고 다른 일 측에는 왼나사(69b)가 형성된 제2 볼 스크류(69)와,
    상기 제2 설치판(66)에 고정되어 제2 볼 스크류(69)를 회전시키는 제2 모터(70)와,
    상기 각 제2 슬라이더(68)에 회전 가능하게 설치되어 그립퍼(48)를 회전시키는 로테이터(71)와,
    상기 제2 설치판(66)에 고정된 제3 모터(72)의 구동력을 로테이터(71)에 전달하는 동력전달수단(80)과,
    상기 제 3 모터(72)의 구동력이 전달되도록 한 쌍의 제2 슬라이더(68)에 설치되어 로테이터(71)를 동시에 동일방향으로 회전시키는 스플라인 축(73)으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)는,
    상기 본체(10)에 고정된 고정블록(93)과,
    상기 고정블록(93)의 상부에 설치된 X축(94)과,
    상기 X축(94)에 이동 가능하게 설치되며 Y축(95)이 고정된 Y축 블록(96)과,
    상기 Y축 블록(96)의 Y축(95)에 이동 가능하게 설치되며 Z축(97)이 고정된 Z축 블록(98)과,
    상기 Z축 블록(98)의 Z축(97)을 따라 승, 하강 가능하게 설치된 카메라 모듈(99)로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 카메라모듈(99)에 카메라가 60°각도로 복수 개 설치된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)가 위치하는 지점에 모듈 IC 클램핑부(40)를 턴 테이블(20)로부터 이격시키는 진동차단수단(100)을 더 구비한 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 진동차단수단(100)은,
    석정판(101)과,
    상기 석정판(101)의 상면에 고정 설치된 지지체(102)와,
    상기 지지체(102)의 상면에 고정 설치된 액츄에이터(103)와,
    상기 액츄에이터(103)의 로드(103a)에 고정 설치된 캠판(104)과,
    상기 지지체(102)에 승, 하강 가능하게 설치되며, 캠판(104)에 얹혀지는 롤러(105)가 구비된 승강블록(106)과,
    상기 턴 테이블(20)에 복수 개 설치된 부싱(22)과,
    제1 설치판(41)에 일단이 고정되어 각 부싱(22)의 통공(22a)에 끼워지며, 확관부(23a) 및 소경부(23b)로 이루어진 지지봉(23)과,
    상기 턴테이블(20)의 하부에 설치되어 지지봉(23)의 하단이 고정된 승강판(107)과,
    상기 각 부싱(22)과 승강판(107) 사이에 설치되어 승강판(107)을 하부로 편의하는 제2 탄성부재(108)와,
    상기 지지체(102)와 승강블록(106)에 양단이 각각 고정되어 롤러(105)가 캠판(104)의 하사점에 위치되었을 때 승강판(107)을 복귀시키는 코일스프링(109)으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 승강판(107)의 저면에 얼라인 핀(110)을 고정하고 승강블록(106)에는 얼라인 핀(110)이 끼워지는 얼라인 블록(111)이 고정된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트핸들러.
  11. 로딩부(51)에서 픽커가 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹한 다음 턴 테이블(20)에 설치된 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩하여 한 쌍의 그립퍼(48)에 형성된 핑거(48a)가 모듈 IC(30)의 양단을 클램핑하고 나면 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면이 상부를 향하도록 모듈 IC(30)를 90°회전시킨 상태에서 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(91)가 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송함과 함께 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 후면이 상부를 향하도록 모듈 IC(30)를 180°회전시킨 상태에서 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(92)가 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송하므로써 테스트 결과에 따라 언로딩부(52)에서 모듈 IC(30)를 양품과 불량품으로 선별하는 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 모듈 IC 클램핑부(40)를 턴 테이블(20)에 소정의 각도가 유지되게 설치하여 턴 테이블(20)을 소정의 각도로 1스탭씩 회전시키면서 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 전면 또는 후면이 상부를 향하도록 한 상태에서 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)가 모듈 IC(30)의 전, 후면 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)로 전송하는 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트방법.
  13. 로딩부(51)에서 픽커가 테스트할 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹하여 턴 테이블(20)에 소정의 각도를 유지하며 설치된 모듈 IC 클램핑부(40)에 로딩한 다음 그립퍼(48)의 핑거(48a)로 모듈 IC(30)의 양단을 클램핑하는 단계와, 상기 턴 테이블(20)이 1스탭 회전한 상태에서 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 90°회전시켜 기판의 전면이 상부를 향하도록 하는 단계와, 상기 턴 테이블(20)이 1스탭 회전한 상태에서 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송하는 단계와, 상기 턴 테이블(20)이 1스탭 회전한 상태에서 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 180°회전시켜 기판의 후면이 상부를 향하도록 하는 단계와, 상기 턴 테이블(20)이 1스탭 회전한 상태에서 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 테스트부(120)에 전송하는 단계와, 상기 턴 테이블(20)이 1스탭 회전한 상태에서 모듈 IC 클램핑부(40)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 90°회전시켜 모듈 IC를 초기 위치로 환원하는 단계와, 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)에서 촬영된 2D 또는 3D 이미지를 정상 이미지와 비교 판단하여 테스트하는 단계와, 상기 테스트 결과에 따라 언로딩부(52)에서 모듈 IC(30)를 양품과 불량품으로 선별하여 언로딩하는 단계가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트방법.
  14. 청구항 11 또는 청구항13에 있어서,
    상기 모듈 IC 클램핑부(40)를 턴 테이블(20)과 이격시킨 상태에서 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(91)(92)가 모듈 IC(30)의 전, 후면 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하는 것을 특징으로 하는 모듈 IC 테스트방법.
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