KR100676736B1 - 칩스케일 패키지용 트레이 - Google Patents

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KR100676736B1
KR100676736B1 KR1020060061042A KR20060061042A KR100676736B1 KR 100676736 B1 KR100676736 B1 KR 100676736B1 KR 1020060061042 A KR1020060061042 A KR 1020060061042A KR 20060061042 A KR20060061042 A KR 20060061042A KR 100676736 B1 KR100676736 B1 KR 100676736B1
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Abstract

본 발명은 칩스케일 패키지용 트레이를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 상면에 격자형으로 배치되며 상면에는 반도체칩이 탑재되는 시트부재(20)와, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소트프하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 시트부재(20)와 대응되는 저면에 부착된 지지부재(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
반도체칩, 시트부재, 지지부재, 소프트, 마찰

Description

칩스케일 패키지용 트레이{Chip scale package tray}
도 1은 본 발명의 구성을 보여주는 평면 사시도
도 2는 도 1의 저면 사시도
도 3은 본 발명의 평면도
도 4a는 도 3의 A-A선 단면도
도 4b는 도 3의 B-B선 단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10. 프레임 20. 시트부재
30. 지지부재 40.전도성 입자
본 발명은 칩스케일 패키지용 트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩을 탑재할 때 반도체칩이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 반도체칩을 트레이에 탑재하는 취급하는 도중에 반도체칩이 정위치에서 이탈되지 않으므로, 반도체칩 을 흡인장치에 의해 원활하게 흡인할 수 있고, 제조 공정시 작업 라인을 중단시키는 경우가 없으므로, 작업 효율이 저하되는 것을 방지하고, 반도체칩이 탑재된 복수개의 트레이를 적재하여 취급할 경우에 트레이와 트레이간의 미끄러짐 현상을 방지하며, 반도체칩을 트레이에 탑재한 후 전면 검사뿐만 아니라 트레이를 뒤집어서 후면 검사도 가능한 칩스케일 패키지용 트레이에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체칩에는 CFP, VGFP, POFP, PSOP, VSOP, BGA 등이 있다. 이러한 반도체칩은 제작이 완료된 후 반도체 제조라인에 투입되거나 외부 반출을 하게 되는데, 제조공정이나 외부 반출과 같은 취급 과정에서 발생되는 외부 충격 등에 의한 반도체칩의 손상을 방지하고자 반도체칩 적재용 트레이를 사용하고 있다.
이러한 반도체칩 적재용 트레이는 장방형의 프레임과, 이 프레임의 상면에 격자 형태로 형성된 복수개의 칩탑재홈과, 이 칩탑재홈의 둘레부에 전후 좌우 방향으로 일정 간격으로 형성된 복수개의 반도체칩 지지돌편을 포함하여 구성된 것으로, 각각의 칩탑재홈에 사각의 반도체칩을 탑재하여 복수개의 지지돌편에 의해 반도체칩의 둘레부를 지지한 상태에서 반도체 제조라인 등에 공급하도 되어 있다.
그런데, 반도체칩은 매우 민감한 전자부품인데, 종래의 반도체칩 트레이의 경우 반도체칩이 프레임의 탑재홈에 들어가면서 탑재홈 주위의 딱딱한 지지돌편 부분에 부딪혀서 쉽게 파손되는 문제점이 있으며, 또한, 최종 라인에서 포장해서 이송중에도 반도체칩이 파손되는 문제가 있다.
또한, 반도체칩이 탑재된 트레이를 제조라인의 작업대에 적층하는 과정과 같 은 취급중에 트레이에 외력이 작용하면 반도체칩이 쉽게 탑재홈에서 이탈되기 때문에, 트레이에 반도체칩을 탑재하여 추후 공정을 위하여 흡인장치로 반도체칩을 트레이에서 한꺼번에 흡인하려 하여도, 제대로 흡인되지 못하는 경우가 많으며, 반도체칩을 흡인되더라도 틀어진 상태에서 흡인되기 때문에, 반도체 제조 공정을 제대로 진행하기 곤란한 문제점이 발생된다.
그리고, 트레이는 개별적으로 사용되지 않고 다수개를 적층하는 방식으로 사용되는 것이 일반적이다. 그런데, 상기와 같이 트레이를 적재하여 운반하는 등의 취급 과정에서 적재된 트레이와 트레이 사이에 미끄럼 현상이 발생되어 제조 공정시 여러 장애를 유발하는 문제점이 있다.
그리고, 종래의 반도체칩 적재용 트레이는 반도체칩을 트레이 위에 탑재한 후 반도체칩의 전면 검사만 수행할 수 있고 반도체칩의 후면 검사는 불가능한 문제점이 있다. 즉, 반도체칩 적재용 트레이 위에 반도체를 탑재하여 복수개의 적재용 트레이를 적재하였을 때, 상측 트레이의 저면과 하측 트레이의 상면 사이에 간격이 발생되며, 이로 인해, 반도체칩을 탑재한 트레이를 복수개 적재한 상태에서 트레이를 뒤집으면, 반도체칩이 트레이 사이에 발생한 간격으로 인해 유동된다.
따라서, 종래에는 반도체칩을 탑재한 다수개의 반도체칩 적재용 트레이를 적재한 후 후면 검사를 위해 적재된 트레이를 뒤집을 경우, 반도체칩이 유동되면서 경질의 트레이에 의해 스크래치가 발생하여 반도체칩의 불량이 발생되기 때문에, 트레이를 뒤집어서 반도체칩의 후면을 검사하는 것이 불가능한 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 제반 문제점을 해소하고자 하는 것으로, 본 발명의 목적은 반도체칩을 트레이에 탑재하는 과정에서 반도체칩이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있고, 취급중에 반도체칩이 정위치에서 이탈되지 않아 반도체칩을 흡인장치에 의해 흡인하지 못하는 경우 등을 방지할 수 있고, 제조 공정시 작업 라인을 중단시키는 경우가 없으므로, 작업 효율이 저하되는 것을 방지하고, 반도체칩이 탑재된 복수개의 트레이를 적재하여 취급할 경우에 트레이와 트레이간의 미끄러짐 현상을 방지하여 제조 공정을 원활히 수행할 수 있으며, 반도체칩을 탑재한 트레이를 복수개 적재한 후 반도체칩의 전면 검사뿐만 아니라 트레이를 뒤집어서 후면 검사도 가능하도록 된 새로운 구성의 칩스케일 패키지용 트레이를 제공하고자 하는 것이다.
이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명은 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 상면에 격자형으로 배치되며 상면에는 반도체칩이 탑재되는 시트부재(20)와, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소트프하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 시트부재(20)와 대응되는 저면에 부착된 지지부재(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이가 제공된다.
상기 시트부재(20)는 탄성고무나 실리콘과 같이 상기 프레임(10)보다 상대적 으로 소프트하고 마찰력이 높은 재료에 의해 시트부(22)의 외곽 둘레부에 복수개의 칩지지편(24)을 갖는 형상으로 제작되고, 상기 지지부재(30)는 탄성고무나 실리콘과 같이 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰력이 높은 재료에 의해 반도체칩 접촉부(32)의 외곽 둘레부에 복수개의 결합돌편(34)을 갖는 형상으로 제작된 것을 특징으로 한다.
상기 프레임(10)은 1차 금형의 캐비티에 합성수지를 주입 경화시켜 형성하고, 상기 시트부재(20)는 상기 프레임(10)을 2차 금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 프레임(10) 상면과 2차 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소프트하고 마찰성이 높은 수지 원액을 주입 경화시켜 형성하며, 상기 지지부재(30)는 상기 프레임(10)의 저면과 2차 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰성이 높은 수지 원액을 주입 경화시켜 형성한 삼중사출구조인 것을 특징으로 한다.
상기 시트부재(20)의 시트부(22) 또는 칩지지편(24)의 저면에는 고정돌기(26)가 일체로 성형되어 구비되고, 상기 프레임(10)의 상면에는 상기 시트부(22) 또는 칩지지편(24)의 고정돌기(26)가 끼워지는 고정공(16)이 관통 형성되며, 상기 지지부재(30)의 반도체칩 접촉부(32) 또는 결합돌편(34)의 상단부에 고정돌기(36)가 일체로 성형되어 구비되며, 상기 프레임(10)의 저면에는 상기 반도체칩 접촉부(32) 또는 결합돌편(34)의 고정돌기(26,36)가 끼워지는 고정공(18)이 관통 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 시트부재(20)의 고정돌기(26)는 상측에서 하측으로 갈수록 직경이 넓어 지는 단면 형상으로 구성됨과 동시에 상기 시트부재(20)의 고정돌기(26)가 끼워지는 상기 프레임(10)의 고정공(16)은 저면에서 상면으로 갈수록 직경이 좁아지는 형태로 구성되고, 상기 지지부재(30)의 고정돌기(36)는 상측에서 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 단면 형태로 구성됨과 동시에 상기 지지부재(30)의 고정돌기(36)가 끼워지는 상기 프레임(10)의 고정공(18)은 상면에서 저면으로 갈수록 직경이 좁아지는 형태로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 시트부재(20)와 지지부재(30)에는 다수의 전도성입자(40)가 더 구비된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 구성을 보여주는 평면 사시도, 도 2는 도 1의 저면 사시도, 도 3은 본 발명의 평면도, 도 4a는 도 3의 A-A선 단면도, 도 4b는 도 3의 B-B선 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명은 장방형의 프레임(10) 상면에 복수개의 시트부재(20)가 격자형으로 배치되고, 프레임(10)의 저면에는 복수개의 지지부재(30)가 격자형으로 배치된다.
상기 프레임(10)은 경질의 합성수지에 의해 장방형판(즉, 직사각형판) 형상으로 제작된다. 또한, 프레임(10)의 상면 둘레부에는 테두리부(11)가 상향으로 돌출 형성된다. 미설명 부호 13은 투시창이다.
상기 시트부재(20)는 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하여 마찰력이 높은 재료로 제작된다. 즉, 시트부재(20)는 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같이 일반 경질 의 합성수지보다 더 소프트하여 탄성을 가지면서도 마찰력도 더 높은 수지로 성형되므로, 상기 프레임(10)에 비하여 상대적으로 더 소프트하여 마찰력이 상대적으로 더 높게 된다.
이때, 시트부재(20)는 직사각형의 반도체칩에 대응되는 직사각형의 시트부(22)와, 이 시트부(22)의 외곽 둘레부(즉, 전후 좌우 둘레부)에 일정 간격으로 복수개의 칩지지편(24)이 일체화되도록 성형되어, 칩지지편(24)의 내측과 시트부(22)의 상면에 칩탑재홈이 형성된다. 즉, 시트부재(24)의 시트부(22) 상면에 반도체칩(미도시)이 탑재됨과 동시에 칩지지편(24)이 반도체칩의 외곽부를 유동되지 않도록 지지하는 형태가 된다. 또한, 시트부재(20)는 시트부(22)의 저면이나 칩지지편(24) 저면에 고정돌기(26)가 일체화되어 성형된다. 본 실시예에서는 시트부재(20)의 시트부(22) 저면과 칩지지편(24)의 저면 모두에 고정돌기(26)가 형성되어 있다.
상기 지지부재(30)는 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소트프하고 마찰력이 더 높은 재질로 제작된다. 즉, 지지부재(30)도 시트부재(20)와 마찬가지로 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같이 일반 경질의 합성수지보다 더 소프트하여 탄성을 가지면서도 마찰력도 더 높은 수지로 성형되기 때문에, 상기 프레임(10)에 비하여 더 소프트하면서도 마찰력이 더 높아지게 된다.
이때, 상기 지지부재(30)는 대략 직사각의 반도체칩 접촉부(32)와, 이 반도체칩 접촉부(32)의 외곽 둘레부에 복수개의 결합돌편(34)을 갖는 형상으로 제작된다. 또한, 상기 지지부재(30)의 반도체칩 접촉부(32) 또는 결합돌편(34)의 상단부 에 고정돌기(36)가 일체로 돌출 형성되는데, 본 실시예에서는 반도체칩 접촉부(32)와 결합돌편(34)의 저면에 모두 고정돌기(36)가 돌출 형성된다.
한편, 상기 프레임(10)은 1차 금형의 캐비티에 합성수지를 주입 경화시켜 형성하고, 상기 시트부재(20)는 상기 프레임(10)을 2차 금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 2차 금형의 캐비티를 통해 상기 프레임(10) 상면에 소프트하고 마찰성이 있는 수지 원액을 주입 경화시켜 형성하며, 상기 지지부재(30)는 상기 프레임(10)과 시트부재(20)를 3차금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 프레임(10) 저면에 형성된 캐비티에 소트프하고 마찰성 있는 수지 원액을 주입 경화시켜 형성한다.
즉, 1차 금형 사이의 캐비티에 일반 합성수지를 주입하여 경화시킴으로써, 상기 프레임(10)을 성형한다. 다음으로, 2차 금형의 캐비티에 상기 프레임(10)을 개재시킨 상태에서 2차 금형의 런너(즉, 프레임(10)의 상면에 시트부재(20) 형상을 이루면서 격자형으로 배치된 캐비티와 연통되는 런너)를 통해 프레임(10)의 상면과 2차 금형의 캐비티 사이에 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같은 소프트하고 마찰력이 있는 수지원액을 주입 경화시킴으로써, 프레임(10)의 상면에 격자형으로 소프트하고 마찰력이 있는 시트부재(20)를 일체로 성형할 수 있다.
동시에, 상기 프레임(10)과 2차 금형 사이의 캐비티에 런너(즉, 프레임(10)의 저면에 지지부재(30) 형상을 이루면서 격자형으로 배치된 캐비티와 연통되는 런너)를 통해 탄성고무, 실리콘, 우레탄과 같은 소프트하고 마찰력이 있는 수지원액을 주입 경화시킴으로써, 프레임(10)의 저면에 상대적으로 소프트하고 마찰력이 있는 지지부재(30)를 격자형으로 일체로 성형할 수 있다.
따라서, 본 발명은 프레임(10)의 상면에 상대적으로 소프트하여 마찰력이 높은 시트부재(20)를 격자형으로 일체로 성형하고 프레임(10)의 저면에는 시트부재(20)와 대응되는 위치에 상대적으로 소프트하여 마찰력이 높은 지지부재(30)를 격자형으로 일체로 성형하는 삼중사출구조의 칩스케일 패키지용 트레이이다.
이때, 시트부재(20)는 직사각의 시트부(22) 외곽에 복수개의 칩지지편(24)이 상향 돌출되어 배치되고, 시트부(22)의 저면과 칩지지편(24)의 저면에는 고정돌기(26)가 일체로 성형되고, 상기 프레임(10)은 시트부재(20)의 고정돌기(26)와 대응되는 상면에 고정공(16)이 관통형성되어, 상기 시트부재(20) 저면의 고정돌기(26)가 프레임(10)의 고정공(16)에 끼워진다.
즉, 프레임(10)과 시트부재(20) 및 지지부재(30)가 삼중사출구조로 제작되기 때문에, 삼충사출과정에서 시트부재(20) 저면의 고정돌기(26)가 프레임(10)의 고정공(16)에 자동으로 충진되는 형태로 형성되기 때문에, 시트부재(20)의 저면이 프레임(10)의 상면에 자동으로 고정되는 구조가 된다.
또한, 상기 지지부재(30)는 직사각의 반도체칩 접촉부(32) 외곽에 결합돌편(34)이 하향으로 돌출되도록 배치되고, 반도체칩 접촉부(32)의 상단부와 결합돌편(34)의 상단부에는 고정돌기(36) 일체로 상향 돌출되며, 상기 프레임(10)은 지지부재(30)의 고정돌기(36)에 대응되는 저면에 고정공(18)이 관통 형성되어, 상기 지지부재(30) 상단부의 고정돌기(36)가 상기 프레임(10) 저면의 고정공(18)에 끼워지게 된다.
즉, 프레임(10)과 시트부재(20) 및 지지부재(30)가 삼중사출구조로 제작되기 때문에, 삼충사출과정에서 지지부재(30) 상면의 고정돌기(36)가 프레임(10) 저면 고정공(18)에 자동으로 충진되는 형태로 형성되기 때문에, 지지부재(30)가 프레임(10)의 저면에 자동으로 고정되는 구조가 된다.
따라서, 본 발명의 칩스케일 패키지용 트레이를 구성하는 각 시트부재(20)에 반도체칩을 탑재하고, 반도체칩이 탑재된 복수개의 트레이를 서로 적재하여 운송 및 작업을 수행할 때, 상측 트레이의 저면의 지지부재(30)가 하측 트레이의 시트부재(20)에 탑재된 반도체칩의 상면을 눌러주는 상태가 된다.
그런데, 상기 시트부재(20)와 지지부재(30)는 일반 합성수지로 제작된 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소프트하여 마찰력이 높은 수지로 제작되어, 반도체칩을 시트부재(20) 위에 탑재하는 도중에 반도체칩이 쉽게 파손되는 경우를 방지할 수 있다. 즉, 반도체칩을 시트부재(20)의 시트부(22) 위에 탑재하는 과정에서 상측으로 돌출된 칩지지편(24)에 부딪힌다 하더라도, 시트부재(20)가 경질의 프레임(10)에 비하여 소프트한 재료로 구성되어 충격을 완화하기 때문에, 민감한 부품인 반도체칩이 탑재과정에서 쉽게 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 상기 시트부재(20)는 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소프트하여 마찰력이 높은 수지로 제작되어, 반도체칩이 탑재된 트레이를 제조라인의 작업대에 적층하는 등의 취급중에 외력에 의해 반도체칩이 쉽게 시트부재(20)(즉, 반도체칩 탑재홈)에서 이탈되지 않기 때문에, 추후 제조 공정을 위하여 흡인장치로 모든 반도체칩을 트레이에서 한꺼번에 흡인할 수 있는 효과가 있으며, 나아가, 추후 반도체 제조 공정을 원활하게 진행할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 상기 시트부재(20)는 물론 지지부재(30)도 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소트하여 마찰력이 높은 재료로 제작되어, 복수개로 적재된 트레이를 운송하거나 기타 작업을 하는 도중에 트레이와 트레이 사이에 미끄럼 현상이 발생되지 않기 때문에, 제조 공정시 유발될 수 있는 여러 장애를 미연에 방지하는 효과가 있다.
또한, 반도체칩을 탑재한 트레이를 복수개 적재한 상태에서 트레이를 뒤집을 때 반도체칩이 트레이 사이에 발생한 간격으로 인해 유동된다 하더라도, 반도체칩이 소프트하고 마찰력이 있는 지지부재(30)에 접촉되기 때문에, 반도체칩에 스크래치가 발생되어 불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있으며, 나아가, 이로 인해 트레이를 뒤집어서 반도체칩의 후면을 검사하는 것이 가능해지는 효과가 있다.
한편, 상기 시트부재(20) 저면에 돌출 형성된 고정돌기(26)는 상측에서 하측으로 갈수록 직경이 넓어지는 단면 형상으로 구성됨과 동시에 상기 시트부재(20)의 고정돌기(26)가 끼워지는 상기 프레임(10)의 상부고정공(16)은 저면에서 상면으로 갈수록 직경이 좁아지는 형태로 구성된다. 따라서, 상기 시트부재(20)를 강제로 상측으로 떼어내지 않는 이상 시트부재(20) 저면의 고정돌기(26)가 프레임(10)의 상부고정공(16)으로부터 쉽게 빠지지 않기 때문에, 시트부재(20)와 프레임(10) 사이의 고정 결합력을 보다 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 지지부재(30)의 고정돌기(36)는 상측에서 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 단면 형태로 구성됨과 동시에 상기 지지부재(30)의 고정돌기(36)가 끼워지는 상기 프레임(10)의 하부고정공(18)은 상면에서 저면으로 갈수록 직경이 좁 아지는 형태로 구성된다. 따라서, 상기 지지부재(30)를 강제로 하측으로 떼어내지 않는 이상 반도체칩 상면의 고정돌기(36)가 프레임(10)의 하부고정공(18)으로부터 쉽게 빠지지 않기 때문에, 지지부재(30)와 프레임(10) 사이의 고정 결합력을 보다 높일 수 있는 효과가 있다.
아울러, 상기 시트부재(20)와 지지부재(30)에는 다수의 전도성입자(40)가 더 구비되기 때문에, 반도체칩(2)이 탑재된 복수개의 트레이를 취급할 때 정전기가 발생되더라도, 이 정전기가 전도성입자(30)에 의해 반도체칩(2)의 외부로 흘러나가면서 반도체칩(2)에 영향을 주지 않기 때문에, 정전기에 의해 반도체칩(2)이 손상되는 것을 방지하는 효과도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
이상에서와 같은 본 발명에 의하면, 반도체칩이 탑재되는 시트부재와 반도체칩의 상면에 접촉되는 지지부재가 일반 합성수지로 제작된 프레임에 비하여 상대적으로 소프트하여 마찰력이 높은 수지로 제작되어, 반도체칩을 시트부재 위에 탑재하는 도중에 반도체칩이 쉽게 파손되는 경우를 방지하는 효과가 있으며, 트레이에 탑재된 반도체칩을 추후 공정 등을 위하여 취급하는 도중에 외력에 의해 반도체칩 이 쉽게 시트부재에서 이탈되지 않기 때문에, 흡인장치로 모든 반도체칩을 트레이에서 한꺼번에 흡인할 수 있는 효과가 있으며, 이로 인해, 추후 반도체 제조 공정을 원활하게 진행할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 시트부재와 지지부재가 소프트하여 마찰력이 높은 고무로 제작되어, 복수개로 적재된 트레이를 운송하거나 기타 작업을 하는 도중에 트레이와 트레이 사이에 미끄럼 현상이 발생되지 않기 때문에, 제조 공정시 유발될 수 있는 여러 장애를 미연에 방지하는 효과가 있다.
또한, 반도체칩을 탑재한 트레이를 복수개 적재한 상태에서 트레이를 뒤집을 때 반도체칩이 트레이 사이에 발생한 간격으로 인해 유동된다 하더라도, 반도체칩이 소프트하고 마찰력이 있는 지지부재에 접촉되기 때문에, 반도체칩에 스크래치가 발생되어 불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있으며, 나아가, 트레이를 뒤집어서 반도체칩의 후면을 검사하는 것이 가능한 효과가 있다.

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  3. 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 상면에 격자형으로 배치되며 상면에는 반도체칩이 탑재되는 시트부재(20)와, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소트프하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 시트부재(20)와 대응되는 저면에 부착된 지지부재(30)를 포함하여 구성되며,
    상기 프레임(10)은 1차 금형의 캐비티에 합성수지를 주입 경화시켜 형성하고, 상기 시트부재(20)는 상기 프레임(10)을 2차 금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 프레임(10) 상면과 2차 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소프트하고 마찰성이 높은 수지 원액을 주입 경화시켜 형성하며, 상기 지지부재(30)는 상기 프레임(10)의 저면과 2차 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰성이 높은 수지 원액을 주입 경화시켜 형성한 삼중사출구조인 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 시트부재(20)의 시트부(22) 또는 칩지지편(24)의 저면에는 고정돌기(26)가 일체로 성형되어 구비되고, 상기 프레임(10)의 상면에는 상기 시트부(22) 또는 칩지지편(24)의 고정돌기(26)가 끼워지는 상측고정공(16)이 관통 형성되며, 상기 지지부재(30)의 반도체칩 접촉부(32) 또는 결합돌편(34)의 상단부에 고정돌기(36)가 일체로 성형되어 구비되며, 상기 프레임(10)의 저면에는 상기 반도체칩 접촉부(32) 또는 결합돌편(34)의 고정돌기(26,36)가 끼워지는 하측고정공(18)이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 시트부재(20)의 고정돌기(26)는 상측에서 하측으로 갈수록 직경이 넓어지는 단면 형상으로 구성됨과 동시에 상기 시트부재(20)의 고정돌기(26)가 끼워지는 상기 프레임(10)의 상측고정공(16)은 저면에서 상면으로 갈수록 직경이 좁아지는 형태로 구성되고, 상기 지지부재(30)의 고정돌기(36)는 상측에 서 하측으로 갈수록 직경이 좁아지는 단면 형태로 구성됨과 동시에 상기 지지부재(30)의 고정돌기(36)가 끼워지는 상기 프레임(10)의 하측고정공(18)은 상면에서 저면으로 갈수록 직경이 좁아지는 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이
  6. 장방형의 프레임(10)과, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 상면에 격자형으로 배치되며 상면에는 반도체칩이 탑재되는 시트부재(20)와, 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소트프하고 마찰력이 높은 재질로 제작되어 상기 프레임(10)의 시트부재(20)와 대응되는 저면에 부착된 지지부재(30)를 포함하여 구성되며,
    상기 프레임(10)은 1차 금형의 캐비티에 합성수지를 주입 경화시켜 형성하고, 상기 시트부재(20)는 상기 프레임(10)을 2차 금형 사이의 캐비티에 개재시켜 상기 프레임(10) 상면과 2차 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)에 비하여 상대적으로 소프트하고 마찰성이 높은 수지 원액을 주입 경화시켜 형성하며, 상기 지지부재(30)는 상기 프레임(10)의 저면과 2차 금형 사이의 캐비티에 상기 프레임(10)보다 상대적으로 소프트하고 마찰성이 높은 수지 원액을 주입 경화시켜 형성한 삼중사출구조인 것을 특징으로 하며,
    상기 시트부재(20)와 지지부재(30)에는 다수의 전도성입자(40)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 칩스케일 패키지용 트레이.
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