KR20060023661A - 반도체 패키지용 트레이 - Google Patents

반도체 패키지용 트레이 Download PDF

Info

Publication number
KR20060023661A
KR20060023661A KR1020040072444A KR20040072444A KR20060023661A KR 20060023661 A KR20060023661 A KR 20060023661A KR 1020040072444 A KR1020040072444 A KR 1020040072444A KR 20040072444 A KR20040072444 A KR 20040072444A KR 20060023661 A KR20060023661 A KR 20060023661A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pocket
semiconductor package
tray
external connection
mounting surface
Prior art date
Application number
KR1020040072444A
Other languages
English (en)
Inventor
한문수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040072444A priority Critical patent/KR20060023661A/ko
Publication of KR20060023661A publication Critical patent/KR20060023661A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 반도체 패키지를 지지하도록 안착면 주위에 형성된 가이드(guide) 벽, 및 외부 접속 단자가 위치하도록 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍을 포함하는 복수개의 포켓(pocket)부들을 포함하는 반도체 패키지용 트레이(tray)로서, 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있기 때문에 트레이에 수납된 반도체 패키지가 외부 충격으로부터 손상되는 것을 방지할 수 있다.
프레임, 포켓부, 포켓, 완충층, 안착면

Description

반도체 패키지용 트레이{Tray for semiconductor packages}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이를 나타낸 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 사시도.
도 6은 도 5의 A 부분을 확대한 확대도.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 단면도.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
30, 40, 50: 반도체 패키지용 트레이 31, 41, 51: 프레임
33, 56: 포켓부 43: 포켓
33a, 43a: 안착면 33b, 43b: 가이드 벽
33c, 43c: 구멍 33d, 43d, 53d: 완충층
47: 포켓 고정부 57: 포켓체 고정부
본 발명은 반도체 패키지용 트레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조된 복수개의 반도체 패키지를 수납하기 위한 반도체 패키지용 트레이에 관한 것이다.
반도체 패키지의 생산 공정 중 각 공정에 따른 작업을 실행하기 위해 이전 단계의 공정이 마무리된 반도체 패키지를 신속하게 이동시키는 수납 용기가 사용되고 있다. 현재 널리 사용되고 있는 용기로는 튜브(tube)와 트레이가 있다. 튜브는 주로 면삽입 타입과 제이-리드 타입(J-lead type)의 반도체 패키지에 사용되고, 트레이는 걸 윙 타입(gull wing type)의 반도체 패키지, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지 및 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 등에 사용되고 있다. 그리고, 반도체 패키지가 경박단소화되면서 튜브의 사용은 점차 감소하고 있는 반면에 트레이의 수요는 증가하고 있는 추세이다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이를 나타낸 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이를 나타낸 사시도이다. 도 1과 2에서 예시되고 있는 반도체 패키지용 트레이(10)는 반도체 패키지(14)의 외부 접속 단자(15)가 형성된 면이 안착되는 안착면(13a)과, 반도체 패키지(14)를 지지하도록 안착면(13a) 주위에 형성된 가이드(guide) 벽(13b), 및 외부 접속 단자(15)가 위치하도록 안착면(13a)의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍(13c)을 포함하는 복수개의 포켓(pocket)부(13)들을 포함하는 구조이다. 이 반도체 패키지용 트레이(10)는 복수개의 포켓부(13)들과 프레임(frame; 11)이 모두 일체로 형성되어 있다.
이와 같은 반도체 패키지용 트레이는 포켓부가 플라스틱 재질의 사출 성형물로서 높은 경도를 갖고 있기 때문에, 반도체 패키지가 수납된 트레이를 이송하는 과정에서 발생되는 외부 충격이 그대로 반도체 패키지에 전달되어 포켓부와 접촉하는 반도체 패키지가 손상되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 트레이에 수납된 반도체 패키지가 외부 충격으로부터 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 패키지용 트레이를 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 반도체 패키지를 지지하도록 안착면 주위에 형성된 가이드 벽, 및 외부 접속 단자가 위치하도록 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍을 포함하는 복수개의 포켓부들을 포함하고, 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이를 제공한다.
또한, 본 발명은 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 반도체 패키지를 지지하도록 안착면 주위에 형성된 가이드 벽과, 외부 접속 단자가 위치하도록 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍, 및 하부의 가장자리에 형성되어 있는 갈고리 형상의 포켓 고정부를 포함하는 복수개의 포켓들; 및 포켓 고정부가 삽입되어 체결되는 포켓 결합부가 형성되어 있고, 포켓들이 정렬되어 결합되는 프레임(frame)을 포함하고, 포켓들의 안착면, 가이드 벽, 구멍의 표 면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이를 제공한다.
또한, 본 발명은 하부의 가장자리에 갈고리 형상의 포켓체 고정부가 형성되어 있고, 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 반도체 패키지를 지지하도록 안착면 주위에 형성된 가이드 벽, 및 외부 접속 단자가 위치하도록 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍을 포함하는 복수개의 포켓부들이 서로 일체화되어 형성된 포켓체; 및 포켓체 고정부가 삽입되어 체결되는 포켓체 결합부가 형성되어 있고, 포켓체가 안쪽에 위치하여 결합되는 프레임을 포함하며, 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 단면도이다. 도 3에 도시된 반도체 패키지용 트레이(30)는 복수개의 포켓부(33)들과 완충층(36)을 포함하여 구성된다.
포켓부(33)는 반도체 패키지(34)의 외부 접속 단자(35)가 형성된 면이 안착되는 안착면(33a)과, 반도체 패키지(34)를 지지하도록 안착면(33a) 주위에 형성된 가이드 벽(33b), 및 외부 접속 단자(35)가 위치하도록 안착면(33a)의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍(33c)을 포함한다.
포켓부의 표면, 즉, 가이드 벽(33b), 안착면(33a), 및 구멍벽(33d)에는 완충 층(36)이 형성되어 있다. 완충층(36)은 반도체 패키지보다 강도가 낮고 완충성을 갖는 연질의 완충제로 코팅(coating)하여 형성된다. 예를 들면, 종이, 종이 펄프, 실리콘 고무 또는 정전기 방지 스폰지와 같은 연질의 완충제로 제조되며, 그 외 이와 균등한 연질의 완충제를 채택할 수도 있다.
이와 같은 반도체 패키지용 트레이는 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있기 때문에 외부로부터 반도체 패키지용 트레이에 충격이 가해질 때 반도체 패키지와 포켓과의 충돌에 의한 충격을 흡수한다. 또한, 이 반도체 패키지용 트레이는 포켓부 전체를 완충성 재질로 형성하고 있지는 않고 포켓부의 표면에만 완충층을 형성하고 있기 때문에 온도 변화에 따라 트레이가 휘는 것을 방지한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 사시도이며, 도 6은 도 5의 A 부분을 확대한 확대도이다. 도 4와 도 5에 도시된 반도체 패키지용 트레이(40)는 복수개의 포켓(43)들과, 프레임(41), 및 완충층(43d)을 포함하는 구조이다.
포켓(43)은 반도체 패키지(44)의 외부 접속 단자(45)가 형성된 면이 안착되는 안착면(43a)과, 반도체 패키지(44)를 지지하도록 안착면(43a) 주위에 형성된 가이드 벽(43b)과, 외부 접속 단자(45)가 위치하도록 안착면(43a)의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍(43c), 및 포켓(43)의 네 모서리에 형성되어 있는 갈고리 형상의 포켓 고정부(47)를 포함한다. 포켓(43)의 안착면(43a), 가이드 벽(43b), 구멍(43c)의 표면에 완충층(43d)이 형성되어 있다.
포켓(43)의 하부에는 프레임(41)이 위치한다. 프레임(41)에는 포켓 고정부(47)가 삽입되어 체결되는 포켓 결합부(42)가 형성되어 있다.
도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 프레임(41)에는 포켓 고정부(47)에 대응하는 위치에 4개의 포켓 결합부(42)가 형성되어 있다. 포켓(43)을 도시되어 있는 이점쇄선 방향을 따라 프레임(41)으로 밀어넣으면 포켓 고정부(47)가 포켓 결합부(42)에 삽입되어 체결된다. 포켓 고정부(47)가 포켓 결합부(42)에 삽입된 후 체결되는 이유는 포켓 고정부(47)가 갈고리 모양이고 이 포켓 고정부(47)의 선단의 갈고리가 포켓 결합부(42) 하부의 턱에 걸리게 되기 때문이다.
이와 같은 반도체 패키지용 트레이는, 크기나 모양이 다른 반도체 패키지가 제조되는 경우에는 프레임으로부터 포켓만을 분리하여 새로운 반도체 패키지의 크기나 모양에 적합한 포켓을 다시 프레임에 결합시켜 새로운 반도체 패키지를 수납할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 단면도이고, 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 사시도이다. 도 7과 도 8에 도시된 반도체 패키지용 트레이(50)는 포켓체(53)와, 프레임(51), 및 완충층(53d)을 포함하는 구조이다.
포켓체(53)는, 포켓 고정부(57)가 없는 것을 제외하면 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이의 포켓의 구조와 같은 복수개의 포켓부(56)들이 서로 일체화되어 형성된다. 이러한 일체형으로 형성된 포켓체(53)에는 포켓체 고정부(57)가 그 가장자리에 일정 간격을 두고 복수로 형성되어 있고, 이러한 포켓체 고정부(57) 들에 대응되는 포켓체 결합부(52)들도 프레임(51)의 가장자리에 일정 간격을 두고 복수로 형성되어 있다. 제 2 실시예와 유사하게, 포켓체(51)는 포켓체 고정부(57)가 포켓체 결합부(52)에 삽입되어 프레임(51)에 고정된다. 포켓체(51)의 포켓체 고정부(57)들 역시 갈고리 형상으로 이루어져 있어 포켓체 결합부(52)에 삽입되면 갈고리가 프레임(51)에 걸려서 고정된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
이상과 같은 본 발명의 반도체 패키지용 트레이에 따르면, 포켓(부)의 표면에 완충층이 형성되어 있기 때문에 트레이에 수납된 반도체 패키지가 외부 충격으로부터 손상되는 것을 방지할 수 있고, 포켓부 전체가 완충성 재질로 형성되는 것이 아니기 때문에 온도 변화에 따른 반도체 패키지용 트레이의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 프레임과 포켓(체)이 분리되는 경우에는 크기나 모양이 다른 반도체 패키지에 대해서 포켓(체)만을 탈착하여 교환하기 때문에 새로운 반도체 패키지가 생산될 때마다 반도체 패키지용 트레이 전체를 교체하는 것을 방지하여 반도체 패키지 제조 비용을 절감할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 안착면 주위에 형성된 가이드(guide) 벽, 및 상기 외부 접속 단자가 위치하도록 상기 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍을 포함하는 복수개의 포켓(pocket)부들을 포함하는 반도체 패키지용 트레이에 있어서,
    상기 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
  2. 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 안착면 주위에 형성된 가이드 벽과, 상기 외부 접속 단자가 위치하도록 상기 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍, 및 하부의 가장자리에 형성되어 있는 갈고리 형상의 포켓 고정부를 포함하는 복수개의 포켓들; 및
    상기 포켓 고정부가 삽입되어 체결되는 포켓 결합부가 형성되어 있고, 상기 포켓들이 정렬되어 결합되는 프레임(frame)을 포함하는 반도체 패키지용 트레이에 있어서,
    상기 포켓들의 안착면, 가이드 벽, 구멍의 표면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
  3. 하부의 가장자리에 갈고리 형상의 포켓체 고정부가 형성되어 있고, 반도체 패키지의 외부 접속 단자가 형성된 면이 안착되는 안착면과, 상기 반도체 패키지를 지지하도록 상기 안착면 주위에 형성된 가이드 벽, 및 상기 외부 접속 단자가 위치하도록 상기 안착면의 중심 부분에 형성되어 있는 구멍을 포함하는 복수개의 포켓부들이 서로 일체화되어 형성된 포켓체; 및
    상기 포켓체 고정부가 삽입되어 체결되는 포켓체 결합부가 형성되어 있고, 상기 포켓체가 안쪽에 위치하여 결합되는 프레임을 포함하는 반도체 패키지용 트레이에 있어서,
    상기 포켓부의 표면에 완충층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
KR1020040072444A 2004-09-10 2004-09-10 반도체 패키지용 트레이 KR20060023661A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040072444A KR20060023661A (ko) 2004-09-10 2004-09-10 반도체 패키지용 트레이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040072444A KR20060023661A (ko) 2004-09-10 2004-09-10 반도체 패키지용 트레이

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060023661A true KR20060023661A (ko) 2006-03-15

Family

ID=37129779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040072444A KR20060023661A (ko) 2004-09-10 2004-09-10 반도체 패키지용 트레이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060023661A (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100676736B1 (ko) * 2006-06-30 2007-02-01 주식회사 월드프라텍 칩스케일 패키지용 트레이
CN102709220A (zh) * 2010-08-23 2012-10-03 三星电子株式会社 半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法
KR101378838B1 (ko) * 2012-05-25 2014-03-31 한국기술교육대학교 산학협력단 실리콘 웨이퍼를 이용한 솔라 웨이퍼 트레이
WO2017223345A1 (en) * 2016-06-24 2017-12-28 Invensas Corportion Method and apparatus for stacking devices in an integrated circuit assembly
US10796936B2 (en) 2016-12-22 2020-10-06 Invensas Bonding Technologies, Inc. Die tray with channels

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100676736B1 (ko) * 2006-06-30 2007-02-01 주식회사 월드프라텍 칩스케일 패키지용 트레이
WO2008002051A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 World Platech Co., Ltd. Chip scale package tray
CN102709220A (zh) * 2010-08-23 2012-10-03 三星电子株式会社 半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法
US8937483B2 (en) 2010-08-23 2015-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package transferring apparatus and method of manufacturing semiconductor device using the same
CN102709220B (zh) * 2010-08-23 2016-02-03 三星电子株式会社 半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法
KR101378838B1 (ko) * 2012-05-25 2014-03-31 한국기술교육대학교 산학협력단 실리콘 웨이퍼를 이용한 솔라 웨이퍼 트레이
WO2017223345A1 (en) * 2016-06-24 2017-12-28 Invensas Corportion Method and apparatus for stacking devices in an integrated circuit assembly
US10163675B2 (en) 2016-06-24 2018-12-25 Invensas Corporation Method and apparatus for stacking devices in an integrated circuit assembly
US10515838B2 (en) 2016-06-24 2019-12-24 Invensas Corporation Method and apparatus for stacking devices in an integrated circuit assembly
US10796936B2 (en) 2016-12-22 2020-10-06 Invensas Bonding Technologies, Inc. Die tray with channels

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2837024B1 (en) Wafer shipper
US5971156A (en) Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism
KR100597236B1 (ko) 어댑터 지그
WO1998030465A1 (en) Integrated circuit tray with self aligning pocket
CN104471696B (zh) 具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器
KR100945625B1 (ko) 얇은 웨이퍼 캐리어
JP4296296B2 (ja) 薄型ウエハー挿入体
KR20060023661A (ko) 반도체 패키지용 트레이
US20090153168A1 (en) Hi-fix board, test tray, test handler, and method for manufacturing packaged chips
JP2008091696A (ja) 半導体チップトレイ
KR101060503B1 (ko) 전자 부품 수납용 트레이
KR20010028962A (ko) 칩 스케일 패키지용 트레이
CN208264959U (zh) 运载装置及其承载组件
KR100769926B1 (ko) 칩스케일 패키지용 트레이
CN219524887U (zh) 用于芯片的包装盒
CN216597532U (zh) 一种可容置周边型接脚的芯片承盘
KR200169584Y1 (ko) 반도체 패키지 취급용 트레이의 어댑터
JPH07237691A (ja) Ｂｇａキャリア
KR100292664B1 (ko) 반도체 패키지용 캐리어 테이프
US20060091039A1 (en) Wafer storage box
KR100889591B1 (ko) 반도체 패키지 이송장치용 흡착패드
KR20040036456A (ko) 반도체 패키지용 트레이
KR20040027277A (ko) 반도체 장치용 트레이
US20020003100A1 (en) Magazine for semiconductor device
JP3038654U (ja) 錠剤容器用緩衝材

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination