JP2008091696A - 半導体チップトレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】トレイ本体4aとチップを固定する粘着性シート5を有したトレイで、トレイ本体4aは、粘着性シート5を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体4aは突起部4bを有しており、粘着性シート5を保持するとともに、トレイ本体4aの積み重ねを容易にする。トレイ本体4aは突起部4bより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート5の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。
【選択図】図1
【解決手段】トレイ本体4aとチップを固定する粘着性シート5を有したトレイで、トレイ本体4aは、粘着性シート5を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体4aは突起部4bを有しており、粘着性シート5を保持するとともに、トレイ本体4aの積み重ねを容易にする。トレイ本体4aは突起部4bより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート5の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体チップの格納、移送、輸送のためのチップトレイに関する。
図3は従来の半導体チップトレイを示し、半導体チップ3を収納した状態を示す。図3(a)は従来の半導体チップトレイの平面図、図3(b)は図3(a)のa‐a線に沿う断面図である。従来、半導体チップの格納、移送、輸送等に用いる半導体チップトレイは図3に示すように、硬質な樹脂からなる基板1a上に硬質な樹脂からなるチップ収納枠1bが一体に成型され、チップ収納枠1bには、半導体チップを受け入れる半導体チップより少し大きいサイズのポケット2が複数個設けられている。
半導体チップを格納、移送、輸送等に用いる際には、半導体チップ3をチップ収納枠1bのポケット2に投入して半導体チップトレイに搭載している。
特開平10−79419号公報
しかしながら、従来の半導体チップトレイは、半導体チップ4を硬質樹脂のポケット2に収納するため、搬送時の振動などで半導体チップがポケット2の側壁と衝突して欠損する、あるいは、欠損した半導体チップの破片がチップ上に付着してゴミになるという問題がある。また、半導体チップを収納するためのポケット2の寸法は、トレイの樹脂加工時に決まってしまうため、収納すべき半導体チップの寸法が変更されると、その都度半導体チップのサイズに合わせた樹脂製トレイを用意する必要がある。
本発明の目的は、搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できるトレイを供給することである。
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体チップトレイは、トレイ本体とチップを固定する粘着性シートを有するトレイであって、前記トレイ本体は、前記粘着性シートを交換可能に保持搭載するものであり、前記粘着性シートは帯電防止シートである。
また、前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、前記粘着性シートを固定するものである。
また、前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、積み重ねられた前記トレイ本体と、前記粘着性シート及び前記粘着性シートに保持された半導体チップが接触しないためのものである。
また、前記粘着性シートの粘着力が、紫外線照射により変更されるように構成されている。
また、前記トレイ本体が、突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴があいた構造である。
また、前記トレイ本体が、突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴が複数個あいたメッシュ構造である。
また、前記粘着性シートの粘着力が、加熱により変更されるように構成されている。
本発明によれば、搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを供給することができる。異なるサイズの半導体チップトレイを供給する必要がないから、半導体チップトレイを低コスト、短納期で製造することができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の半導体チップトレイの一構成例を示し、半導体チップ3を収納した状態を示す。図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)のb−b線に沿う断面図である。
図1に示す本発明に係る半導体チップトレイは、トレイ本体4aと半導体チップ3を固定する粘着性シート5を有する。このトレイ本体4aはカーボンブラックを含んだポリスチレン樹脂や、帯電防止材を練りこんだアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂などの硬質樹脂製である。半導体チップトレイ本体4aは、粘着性シート5を交換可能に保持搭載するものであり、粘着性シート5は半導体チップ3の静電破壊を防止するため、帯電防止シートでもある。半導体チップ3は、この粘着性シート5上に任意の場所に粘着できる。従来の半導体チップトレイのポケット2の深さに対応させたい場合は、粘着性シート5の厚みを変えることで調整できる。
トレイ本体4aは突起部4bを有し、突起部4bは、粘着性シート5を固定するものであり、トレイ本体4aへのはめ込みにより粘着性シート5を固定しているが、トレイ本体4aと継ぎ目なしの一体型でもよい。その場合は、粘着性シートの大きさを変更することで調整が可能である。また、図1では、突起部4bを四角形にしているが、図2に示すように、4隅に円柱状の突起部6を持たせてもよいし、4隅に円錐状の突起部7としてもよい。この突起部は、トレイ本体4がずれることを防止する役割を果たしている。
また、この突起部は、半導体チップの保管、移送、輸送のために半導体チップトレイを積み重ねた際、トレイ本体4aの裏面と粘着性シート5に保持された半導体チップ3が接触し、半導体チップ3に損傷を与えないためのものである。
半導体チップ3のピックアップは、真空ピンセットやコレットを使用して実施されるため、粘着性シート5の粘着力は0.2N/20mm程度以下が望ましいが、輸送衝撃等が大きい場合、粘着力が紫外線照射により変更されるように構成されている粘着性シート5を使用する。
また、紫外線照射をする場合や、半導体チップ3のピックアップを助けるために、半導体チップ3の裏面から突き上げ冶具を使用する場合は、トレイ本体4aが、突起部4bより内側の平面部に穴があいた構造とする。
また、平面部の穴は、一つでもよいが、粘着シート5のたるみを防止する場合は、複数個の穴のあいたメッシュ構造とする。
紫外線照射やピックアップ冶具の使用が不可能な場合、粘着性シート5の粘着力が、加熱により変更されるように構成された粘着性シート5を使用する。
半導体チップ3は、粘着性シート5上に搭載し、この状態で半導体チップ3を保管、移送、輸送等を行う。
図3に示す従来例では、硬質樹脂のみで構成された半導体チップトレイで半導体チップを収納していたため、搬送中の振動、衝撃等により、半導体チップがトレイと接触し、半導体チップの一部が欠損することに加え、その欠損によって発生したシリコン片などの異物が半導体チップの表面に損傷を与えたり、半導体チップの電極部や電極間に挟まったりし、半導体チップの品質に悪影響を及ぼすことがある。
しかし、図1に示す本発明の半導体チップトレイによれば、粘着性シート5により半導体チップの機械的損傷を防止することができ、さらに異物による半導体チップの品質に対する悪影響を防止することができる。
さらに、従来例に係る半導体チップトレイは、半導体チップのサイズに合わせて樹脂製トレイ形成時に金型を半導体チップのサイズ毎に準備する必要があるが、図1に示す本発明によれば、粘着性シート5上の任意の場所に半導体チップ3を粘着できるため、半導体チップのサイズ変更による半導体チップトレイ金型の作製コストおよび、作製納期を削減することが可能となる。また、半導体チップ3に対するポケット2の深さも、粘着性シート5の厚み変更により対応することが可能である。
1a トレイ本体
1b トレイ凸部
2 ポケット
3 半導体チップ
4a トレイ本体
4b トレイ突起部
5 粘着性シート
6 円柱状突起部
7 円錐状突起部
1b トレイ凸部
2 ポケット
3 半導体チップ
4a トレイ本体
4b トレイ突起部
5 粘着性シート
6 円柱状突起部
7 円錐状突起部
Claims (7)
- トレイ本体に半導体チップを保持するための、帯電防止シートからなる粘着性シートを交換可能に保持搭載する半導体チップトレイ。
- 前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、前記粘着性シートを固定するものであることを特徴とする請求項1記載の半導体チップトレイ。
- 前記トレイ本体は突起部を有し、前記突起部は、前記粘着性シート及び前記粘着性シートに保持された半導体チップが積み重ねられた場合に他のトレイ本体の裏面に接触しないためのものであることを特徴とする請求項1記載の半導体チップトレイ。
- 前記粘着性シートの粘着力は、紫外線照射により変更することが可能である請求項1記載の半導体チップトレイ。
- 前記トレイ本体は、前記突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴があいた構造であることを特徴とする請求項2記載の半導体チップトレイ。
- 前記トレイ本体は、前記突起部より内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ冶具挿入用の穴が複数個あいたメッシュ構造であることを特徴とする請求項2記載の半導体チップトレイ。
- 前記粘着性シートの粘着力は、加熱により変更することが可能である請求項1に記載の半導体チップトレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006271964A JP2008091696A (ja) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | 半導体チップトレイ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006271964A JP2008091696A (ja) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | 半導体チップトレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=39375529
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2006271964A Pending JP2008091696A (ja) | 2006-10-03 | 2006-10-03 | 半導体チップトレイ |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010064342A1 (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-10 | シャープ株式会社 | 搬送用トレイ |
CN102582954A (zh) * | 2011-01-07 | 2012-07-18 | 株式会社迪思科 | 搬运托盘 |
JP2012209522A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体チップ用保持具及びその使用方法 |
KR20130016221A (ko) * | 2010-03-12 | 2013-02-14 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 전자 디바이스를 위한 벗겨질 수 있는 하이브리드 트레이 시스템 |
JP2015070109A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 透明トレイ及びその製造方法 |
JP2017017312A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | インテル・コーポレーション | 集積回路ダイ輸送装置および複数の方法 |
JP2017154814A (ja) * | 2016-03-05 | 2017-09-07 | 平田機工株式会社 | トレイ及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-10-03 JP JP2006271964A patent/JP2008091696A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010064342A1 (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-10 | シャープ株式会社 | 搬送用トレイ |
KR20130016221A (ko) * | 2010-03-12 | 2013-02-14 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 전자 디바이스를 위한 벗겨질 수 있는 하이브리드 트레이 시스템 |
KR101872037B1 (ko) | 2010-03-12 | 2018-06-27 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 전자 디바이스를 위한 벗겨질 수 있는 하이브리드 트레이 시스템 |
CN102582954A (zh) * | 2011-01-07 | 2012-07-18 | 株式会社迪思科 | 搬运托盘 |
JP2012144261A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Disco Corp | 搬送トレイ |
JP2012209522A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体チップ用保持具及びその使用方法 |
JP2015070109A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 透明トレイ及びその製造方法 |
JP2017017312A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | インテル・コーポレーション | 集積回路ダイ輸送装置および複数の方法 |
JP2017154814A (ja) * | 2016-03-05 | 2017-09-07 | 平田機工株式会社 | トレイ及びその製造方法 |
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