JP2017017312A - 集積回路ダイ輸送装置および複数の方法 - Google Patents

Abstract

【課題】集積回路（ＩＣ）ダイの輸送装置を提供する。【解決手段】集積回路（ＩＣ）ダイ３０２、３０４、３０６のダイ輸送装置１００は、規則的に配置されたダイを接着する複数の接着領域１０２から構成されており、個別のダイ接着領域１０２は、ダイと接触するダイ接触面１２４と、複数のダイ接触面１２４から凹んでいるリリーフ領域１０４とを有する。【選択図】図４

Description

本開示は概して、集積回路（ＩＣ）の分野に関する。より具体的には、ＩＣダイ輸送装置および複数の方法に関する。

集積回路（ＩＣ）ダイを輸送するためのテープ及びリールシステムは一般的に、ダイをキャリアテープのポケット内に位置付けることを伴う。具体的には、ポケットは、その中のダイのフォームファクタと一致するように形付けられ、キャリアテープは、その中に含まれるダイを保持すべくカバーテープで封止される。

複数の実施形態が、添付の図面と伴に以下の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。本説明を容易にすべく、同様の複数の参照番号によって、同様の複数の構造的要素が指定される。複数の実施形態は、添付の図面の複数の図において、例示を目的として示されるが、これに限定されるものではない。
様々な実施形態による、ダイ輸送装置の上面図である。 様々な実施形態による、図１のダイ輸送装置の側方断面図である。 様々な実施形態による、図１のダイ輸送装置を含む輸送配置の上面図である。 様々な実施形態による、図３の輸送配置の側方断面図である。 図１のダイ輸送装置の様々な実施形態の複数の側方断面図の１つである。 図１のダイ輸送装置の様々な実施形態の複数の側方断面図の１つである。 図１のダイ輸送装置の様々な実施形態の複数の側方断面図の１つである。 図１のダイ輸送装置の様々な実施形態の複数の側方断面図の１つである。 図１のダイ輸送装置の様々な実施形態の複数の側方断面図の１つである。 図１のダイ輸送装置の様々な実施形態の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、ダイ輸送装置の上面図である。 様々な実施形態による、ダイ輸送装置の側方断面図である。 様々な実施形態による、図５のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、図５のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、図５のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、図５のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、図８のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、図８のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、図８のダイ輸送装置の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、ＩＣダイを処理する方法における操作の、様々な段階の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、ＩＣダイを処理する方法における操作の、様々な段階の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、ＩＣダイを処理する方法における操作の、様々な段階の複数の側方断面図の１つである。 様々な実施形態による、ＩＣダイを処理する方法のフロー図である。 様々な実施形態による、ダイ輸送装置を製造する方法のフロー図である。

ダイ輸送装置および複数の方法が本明細書で開示される。例えば、幾つかの実施形態において、ダイ輸送装置は、規則的に配置された複数の接着領域を含んでもよい。ここでは、個別の接着領域は、ダイ接触面と、複数のダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域とを有する。

具体的には、本明細書で開示される複数の実施形態のうちの様々な実施形態は、既存の複数のテクノロジが至らなかった、露出したダイの輸送および保存に有用であり得る。特に、小さい電子デバイス（例えば、複数のスマートフォン、複数のタブレット、及び、複数のウェアラブル）に対しての、増大しつつある需要によって、低いパッケージングおよび３次元積層パッケージングの発展が駆り立てられてきた。しかしながら、複数のチップがより薄くなってますます複雑になるに連れて、複数のチップはハンドリング中および輸送中により傷つきやすくなるかもしれない。前には十分なものであった、テープ及びリールのような、ダイハンドリングへの従来の複数のアプローチは、複数のチップがより薄くなると、複数の異なる故障モードに遭遇するかもしれない。

１つのそのような故障モードは、「ダイマイグレーション」または「ポケット外のダイ」と称されるかもしれない。ダイマイグレーションは、キャリアテープが輸送中に振動または衝撃を受けた際に生じ得る。キャリアテープとカバーテープとの間に十分なスペースがある場合、複数のダイは、キャリアテープとカバーテープとの間の間隙を通って、ポケット外に移行し得る（そして、おそらく、ポケットの外側の、キャリアテープとカバーテープとの間に嵌まり込む）。ダイの高さが小さくなればなるほど、ダイマイグレーションの可能性が高くなる（ダイが、ますます、ポケットの外側の、キャリアテープとカバーテープとの間にフィットできるようになることに起因する）。その結果は、後の段階の重要な歩留りロスであり得る。

別の故障モードは、ダイ損傷（例えばダイクラック）である。ダイ損傷は、ダイが輸送中にキャリアテープ及びカバーテープに対して押し合わされた際に生じ得る。その損傷はまた、ダイが（「平ら」に位置する代わりに）ポケット内で傾けられ、チップ取り付けモジュールフィーダがダイを組立中に係合してピックしようとする際にも生じ得る。すなわち、チップ取り付けモジュールフィーダと不適切に位置付けられたダイとの間における衝突がダイ損傷をもたらし得る。

従来の複数の輸送および保存技術はまた、次世代のチップ試験テクノロジにとって十分ではないかもしれない。例えば、複数のダイがまだウェハレベルで結合されているときに複数のダイを試験する（本明細書では「ウェハレベル試験」と称される）のではなく、ウェハから個片化された後に複数のダイを試験する（本明細書では「個片化されたダイの試験」と称される）ことは、（複数のウェハ全体が試験中にハンドリングされる必要がないため）安価であって、（複数のダイが、個別に評価されて、拒否される／受け入れられることができるため）より正確であり得る。しかしながら、幾つかの個片化されたダイの試験技術は、コンポーネント配置システム（例えばテープ及びリールダイソート（ＴＲＤＳ）システム）が、複数の試験用に、複数のダイを覆うカバーテープを繰り返し剥離して再封止しなくても同じダイをピックおよび再ピックできるように、処理中の複数のダイへのオープン且つランダムなアクセスを必要とし得る。

更に、上記で留意されたように、従来の複数のテープ及びリールシステム、及び、複数の電子デバイス技術合同協議会（ＪＥＤＥＣ）トレイ及びワッフルパックなどの他の従来の複数のポケット型媒体は、複数のダイ用の複数のポケットを含み、具体的には特定のフォームファクタの複数のダイ用に寸法決めされた、複数のダイ用の複数のポケットを含む。従って、各々の新たな又は異なるダイフォームファクタは、新たな複数のポケット型媒体設計と、対応する、材料開発、ツーリング、材料管理、及び、整備とを必要とする。

本明細書で開示される複数の実施形態のうちの様々な実施形態は、実質的に全てのダイ設置面積及び厚みを受け入れ可能な、「ポケットレス」の輸送装置を提供する。そのような複数の実施形態の使用は、複数の新たな異なるダイを製造プロセスに導入することに関連するコストを実質的に低減するだけでなく、製造効率及び歩留りを向上する、より進歩した正確な試験技術の使用を可能にもし得る。

本明細書で開示される複数の装置の様々な実施形態は、装置が特定のダイ寸法固有のものにならないように、広範な複数のダイ設置面積及び厚みを受け入れられるオープン且つ均一な面を含んでもよい。複数のダイはカバーテープを剥離しなくてもランダムにアクセスされ得、単一のダイが複数回ピックされて設置されることができ、これによって、プロセスの柔軟性を提供する。本明細書で開示される様々な実施形態は、ダイ輸送装置が如何なる劣化も呈することなく、２５０回よりも多くピック及び再ピックされ得る。本明細書で開示される装置用の材料接着剤および表面幾何構造の様々な実施形態は、その装置が、コンポーネント配置システムが「鉛直方向の」ピック力を加える際にはダイを比較的容易にリリースしつつ複数のダイを「水平に」しっかりと保持することを可能にし得る。複数のダイは装置に接着固定されるので、複数の薄いダイに関連するダイクラック及びダイマイグレーションのリスクは軽減され又は除去される。これに加えて、本明細書で開示される装置の様々な実施形態は、洗浄可能および／または再利用可能であり得、これによって、使い捨ての複数のテープ及びリールシステムに関連する廃棄物を低減する。

図１は、様々な実施形態による、ダイ輸送装置１００の上面図であり、図２は、図１のダイ輸送装置１００の（Ａ−Ａ断面に沿った）側方断面図である。ダイ輸送装置１００は、複数の接着領域１０２及びリリーフ領域１０４を含んでもよい。各々の個別の接着領域１０２は、ダイ接触面１２４を含んでもよい。リリーフ領域１０４は、（例えば図２に示されるように）複数のダイ接触面１２４から凹んでいてもよい。幾つかの実施形態において、リリーフ領域１０４は、接着性であってもよい。他の複数の実施形態において、リリーフ領域１０４は、接着性でなくてもよい。ダイ輸送装置１００は、リリーフ領域１０４として役割を果たす上面１６８を有し得るベース１２２を含んでもよい。ベース１２２の多数の実施形態が、（例えば図５−１０を参照して）本明細書で論じられる。

幾つかの実施形態において、複数の接着領域１０２は、規則的に配置されてもよい。例えば、図１に示される実施形態では、複数の接着領域１０２は六角形に配置される。他の複数の規則的な配置がまた使用されてもよい（例えば図１１に示される長方形配置）。図１に示される複数の接着領域１０２の複数の設置面積１７８は正円として形付けられるが、これは単に例示であって、任意の所望の形が複数の設置面積１７８に使用されてもよい（例えば、角を丸められた多角形、リング、又は、その他の複雑な又は単純な凸状及び凹状の形）。例えば、図１１は、複数の接着領域１０２が三角形の複数の設置面積１７８を有する、ダイ輸送装置１００の実施形態を示している。複数の接着領域１０２は、マット若しくは荒仕上げ、平滑仕上げ、又は、複数の仕上げの任意の組み合わせがなされていてもよい。ダイ輸送装置１００に使用される複数の材料は、ダイ輸送装置１００によって輸送される複数のダイ上に、如何なる重要な接着残留物も残さなくてもよい。複数の接着領域１０２は、熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）のような任意の適切な接着材料で形成されてもよい。特に、複数の接着領域１０２は、連続的な接着材料１３０を参照して以下で論じられる複数の接着材料の何れかで形成されてもよい。

複数の接着領域１０２の複数の設置面積１７８と、複数の接着領域１０２間の間隔との複数の寸法は、任意の適切な値を採ってもよい。例えば、複数の接着領域１０２間の間隔は、ダイ輸送装置１００によって輸送されることになる複数のダイの寸法に基づいて選択されてもよく、これにより、輸送装置１００上に配置されるダイは、２つ又はそれより多くのダイ接触面１２４と接触することになる。幾つかの実施形態において、接着領域１０２の中心は、０．５ミリメートルから３ミリメートルの間の距離１０６だけ、最も近い隣接する接着領域の中心から間隔を空けられてもよい。

図１は全て同じ形である複数の設置面積１７８を有する複数の接着領域１０２を備えたダイ輸送装置１００の実施形態を示しているが、そうである必要はない。幾つかの実施形態において、ダイ輸送装置１００に含まれる複数の接着領域１０２は、互いに異なって形付けられる複数の設置面積１７８を有してもよい。例えば、ダイ輸送装置１００は、図１に示されるように形付けられた複数の設置面積１７８を有する幾つかの接着領域１０２を備えてもよく、図１１に示されるように形付けられた複数の設置面積１７８を有する複数の他の接着領域１０２を備えてもよい。これに加えて、図１のダイ輸送装置１００のリリーフ領域１０４は連続的な領域として示されているが、そうである必要はない。幾つかの実施形態において、ダイ輸送装置１００は、複数の接着領域１０２の複数のダイ接触面１２４から凹んでいる複数の非連続的なリリーフ領域１０４を含んでもよい。

幾つかの実施形態において、個別の接着領域１０２は、湾曲部分を有する輪郭を備えてもよい。例えば、図２に示されるダイ輸送装置１００の個別の接着領域１０２は、湾曲部分１１８を有してもよい。湾曲部分１１８は、任意の適切な値を採り得る高さ１１６を有してもよい。例えば、幾つかの実施形態において、湾曲部分１１８の高さ１１６は、２５ミクロンから１５０ミクロンの間であってもよい。湾曲部分１１８は、任意の適切な値を採り得る幅１１４を有してもよい。例えば、幾つかの実施形態において、幅１１４は、０．５ミリメートルから２ミリメートルの間であってもよい。湾曲部分１１８は、半円形輪郭、半楕円形輪郭、又は、その他の湾曲した輪郭などの、任意の適切な輪郭を有してもよい。

幾つかの実施形態において、複数の接着領域１０２の湾曲部分１１８は、複数の接着領域１０２の輪郭の上部であってもよい。例えば、図２に示されるダイ輸送装置１００の実施形態において、湾曲部分１１８は上部１０８であってもよく、複数の接着領域１０２の輪郭はまた下部１１０を含んでもよい。下部１１０は、複数の側壁１１２を含んでもよい。図２に示されるように、幾つかの実施形態において、複数の側壁１１２は鉛直であってもよい。他の複数の実施形態において、複数の側壁１１２は鉛直でなくてもよく、代わりに、角度を有し、および／または、湾曲してもよい。複数の側壁１１２は、任意の適切な値を採り得る高さ１２０を有してもよい。例えば、幾つかの実施形態において、高さ１２０は２５ミクロンから１５０ミクロンの間であってもよい。幾つかの実施形態において、下部１１０は１つも存在しなくてもよく、湾曲部分１１８はリリーフ領域１０４から直接延びてもよい。

図２は全て同じ形である複数の輪郭を有する複数の接着領域１０２を備えたダイ輸送装置１００の実施形態を示しているが、そうである必要はない。幾つかの実施形態において、ダイ輸送装置１００に含まれる複数の接着領域１０２は、互いに異なって形付けられる複数の輪郭を有してもよい。例えば、ダイ輸送装置１００は、図２に示されるように形付けられた複数の輪郭を有する幾つかの接着領域１０２を備えてもよく、図１２に示されるように形付けられた複数の輪郭を有する複数の他の接着領域１０２を備えてもよい。

上記で論じられたように、ダイ輸送装置の様々なコンポーネントの複数の寸法は、任意の適切な値を採るように選択されてもよい。例えば、幾つかの実施形態において、湾曲部分１１８は、楕円の上半分の形を有してもよく、幅１１４は１．２ミリメートルであってもよく、高さ１２０は７５ミクロンであってもよく、高さ１１６は７５ミクロンであってもよく、距離１０６は２ミリメートルであってもよい。別の例では、湾曲部分１１８は、楕円の上半分の形を有してもよく、幅１１４は１．２ミリメートルであってもよく、高さ１２０は７５ミクロンであってもよく、高さ１１６は７５ミクロンであってもよく、距離１０６は１．５ミリメートルであってもよい。別の例では、湾曲部分１１８は、楕円の上半分の形を有してもよく、幅１１４は０．８ミリメートルであってもよく、高さ１２０は７５ミクロンであってもよく、高さ１１６は７５ミクロンであってもよく、距離１０６は１．５ミリメートルであってもよい。別の例では、湾曲部分１１８は、楕円の上半分の形を有してもよく、幅１１４は０．８ミリメートルであってもよく、高さ１２０は７５ミクロンであってもよく、高さ１１６は７５ミクロンであってもよく、距離１０６は１．１ミリメートルであってもよい。これらは単に複数の例であって、他の複数の適切な寸法が使用されてもよい。

接着領域の輪郭の選択は、ダイ輸送装置１００によって輸送される複数のダイ上で所望される力の量および分布に依存してもよい。接着領域１０２のダイ接触面１２４に湾曲部分１１８を有することで（例えば凹曲度）、広く「平らな」ダイ接触面１２４を有する接着領域に比べて、ダイ接触面１２４とダイとの間の接触領域が低減されるという結果がもたらされてもよい。これに加えて、リリーフ領域１０４は、輸送中にダイから凹んでおり、従って、ダイと接触しないので、ダイ輸送装置１００と輸送されるダイとの間の最大接触領域が限定される。ダイとダイ輸送装置１００との間の接触領域は、所望されるジオメトリのダイ接触面１２４に限定され、ダイとダイ輸送装置１００との間の最大接着力もまた限定される。ピック中にダイに加えられる力の量は、ダイがピックされる際の加速度を変化させることで調整されてもよい（より高い複数の加速度はより高い複数のピック力に対応するが処理時間が低減される）。例示的な複数の加速度は、１０００ミリメートル毎秒毎秒から１２０００ミリメートル毎秒毎秒の間である。

ダイとダイ輸送装置１００との間におけるこの選択的な接触は、ダイが連続的で「平らな」接着面上に設置される場合に生じ得る、ダイ全体に亘る連続的ウェッティングを回避する。ダイが連続的に「平らに」接着剤と接触する場合、ダイがピックされる際にコンポーネント配置システムによってダイに加えられるピック力は接着領域全体に渡って分散され、「クラック」がダイと接着面との間で予期せず生じた際にはデボンディングのみが生じる。従って、そのようなシナリオでのデボンディングは予期できず、困難であって、（マイラダイシングテープからのダイピックのような）接着を利用する既存の複数のテクノロジは一般的に、真空ノズルによってダイのピックアップを容易にすべくダイから部分的に剥離されるダイシングテープに吸引が加えられている間に、テープをダイの下から「突き出す」ダイエジェクタを使用することのような、追加のリリースメカニズムを用いる。

接着性の接触面が、複数の接着領域１０２及びリリーフ領域１０４を参照して本明細書で論じられるように「パターニングされる」場合、最初のデボンディングクラックは、その設計に物理的に組み込まれ、ダイと複数の接着領域１０２との間における接触領域のエッジで生じる。従って、ダイに加えられるピック力は、クラック領域に集中され、これによって、十分に制御されたデボンディング処理がもたらされる。本明細書で開示される装置および複数の方法の使用は、接着テープを中央から鉛直に引き離すことに比べて、１枚の接着テープが端部から剥がされることで面から取り除かれ得る容易さと似た態様で、従来の複数の連続的ウェッティングアプローチに比べて改善されたデボンディング性能を提供し得る。

使用の際、１つ又は複数のダイは、各々の個別のダイが複数の接着領域１０２の複数のダイ接触面１２４の１つ又は複数と接触するがリリーフ領域１０４とは接触しないように、ダイ輸送装置１００上に配置されてもよい。複数のダイ接触面１２４の接着の強さは、輸送中に１つ又は複数のダイの横方向及び鉛直方向の動きを実質的に防ぐには十分高くてもよいが、１つ又は複数のダイがコンポーネント配置システム（例えば、ピック及び設置機械、又は、ダイハンドリング製造機器の他の部品）によってダイ輸送装置１００から取り除かれることを可能にするには十分低くてもよい。複数の接着領域１０２の接着の強さは、接着のピークタック力によって特徴付けられてもよい。幾つかの実施形態において、個別の接着領域１０２は、１５グラムから１５０グラムの間のピークタック力を有してもよい。幾つかの実施形態において、個別の接着領域１０２は、３０グラムから１００グラムの間のピークタック力を有してもよい。

図３は、様々な実施形態による、図１のダイ輸送装置１００を含む輸送配置３００の上面図であり、図４は、輸送配置３００の側方断面図である。特に、輸送配置３００は、複数の第１のダイ３０２（全て共通のフォームファクタを有する）と、複数の第２のダイ３０４（全て、複数の第１のダイ３０２のフォームファクタと異なる共通のフォームファクタを有する）と、複数の第３のダイ３０６（全て、複数の第１のダイ３０２のフォームファクタおよび複数の第２のダイ３０４のフォームファクタと異なる共通のフォームファクタを有する）とを含む。特に、第１のダイ３０２は、幅３０８と、長さ３１２と、高さ３１６とを有してもよく、その一方で、第２のダイ３０４は、幅３１０と、長さ３１４と、高さ３１８とを有してもよい。幅３０８は幅３１０と異なってもよく、長さ３１２は長さ３１４と異なってもよく、および／または、高さ３１６は高さ３１８と異なってもよい。複数の第１のダイ３０２、複数の第２のダイ３０４および複数の第３のダイ３０６の各々は、複数の接着領域１０２の１つ又は複数のダイ接触面１２４と接触してもよく、リリーフ領域１０４から間隔を空けられてもよい。３つの異なるフォームファクタを有する複数のダイの複数の例が図３および４に示されているが、ダイ輸送装置１００は、単一のフォームファクタまたは任意の数のフォームファクタを有する１つ又は複数のダイを輸送するのに使用されてもよい。

上記で示されたように、ダイ輸送装置１００のベース１２２は、多数の形の何れかを採ってもよい。図５−１０は、図１および２のダイ輸送装置１００の様々な実施形態の、特に、ベース１２２の様々な実施形態の、複数の側方断面図である。

図５に示されるダイ輸送装置１００の実施形態において、ベース１２２は、複数の接着領域１０２及びリリーフ領域１０４も提供する連続的な接着材料１３０の一部を含む。この実施形態では、リリーフ領域１０４は接着性である。ベース１２２は更に、軸１８０で示される方向に積層されて配置された、サポートフィルム１３６と、第２の接着材料１４２と、リリースライナー１４８とを含んでもよい。特に、連続的な接着材料１３０は、第１面１３２と、第１面１３２の反対側の第２面１３４とを有してもよい。複数の接着領域１０２は、第１面１３２に位置してもよく、サポートフィルム１３６の第１面１３８は、連続的な接着材料１３０の第２面１３４に結合されてもよい。サポートフィルム１３６は、第１面１３８の反対側の第２面１４０を有してもよく、第２面１４０は、第２の接着材料１４２の第１面１４４に結合されてもよい。第２の接着材料１４２は、第１面１４４の反対側の第２面１４６を有してもよく、第２面１４６は、リリースライナー１４８の第１面１５０に結合されてもよい。リリースライナー１４８は、ポリエステルのような任意の適切な材料から形成されてもよい。

幾つかの実施形態において、連続的な接着材料１３０はＴＰＥで形成されてもよい。連続的な接着材料１３０の複数の材料特性は、適切なように選択されてもよい。例えば、幾つかの実施形態において、連続的な接着材料１３０は、７メガパスカルから１０メガパスカルの間の引っ張り強さと、２９ショアＡから３９ショアＡの硬度とを有してもよい。連続的な接着材料がＴＰＥで形成される幾つかの実施形態において、ＴＰＥは、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン（ＳＥＢＳ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、および／または、鉱油を含んでもよい。

サポートフィルム１３６を含む複数の実施形態において、サポートフィルム１３６は、サポートフィルム１３６の「上面」上の接着材料に対して機械的サポートを提供してもよい。幾つかの実施形態において、接着材料は、それ単独で比較的弾性があってもよく（例えば「ゴムのよう」であってもよく）、サポートフィルム１３６は、接着材料を機械的にサポートして、接着材料が、ハンドリングされているように変形しないように、且つ、複数の力が加えられているように変形しないようにするには十分「強固」であってもよい。サポートフィルム１３６は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、および／または、接着促進剤としてポリエチレン（ＰＥ）を備えるＰＥＴ／ＰＥ２重層などの、任意の適切な材料で形成されてもよい。サポートフィルム１３６は、任意の適切な厚みを有してもよい。例えば、幾つかの実施形態において、サポートフィルム１３６は、約１０００分の４．３インチ（例えば＋／−０．２ミリメートル）の厚みを有してもよい。

第２の接着材料１４２を含む複数の実施形態において、第２の接着材料１４２は、２つの非接着面を一緒に結合してもよい。例えば、図６を参照して以下で論じられるように、第２の接着材料１４２は、サポートフィルム１３６を非接着トレイ１５２に結合してもよい。リリースライナー１４８は、ダイ輸送装置１００の第２の接着材料１４２が不注意に他の複数の面に粘着するのを防ぐのに使用されてもよく、第２の接着材料１４２が別の面に結合されようとする場合には容易に取り除かれてもよい。第２の接着材料１４２は、例えば、低ガス放出ボンディングテープまたはアクリル系接着剤などの、感圧接着剤（ＰＳＡ）であってもよい。第２の接着材料１４２は、任意の適切な厚みを有してもよい。例えば、幾つかの実施形態において、第２の接着材料１４２は、約１０００分の５インチ（例えば＋／−０．２ミリメートル）の厚みを有してもよい。第２の接着材料１４２の他の複数の材料特性は、適切なように選択されてもよい。例えば、第２の接着材料１４２は、３０オンス／インチから１００オンス／インチの接着剥離力を有してもよい。

図６は、図５に示されたダイ輸送装置１００の実施形態と同様のダイ輸送装置１００の実施形態を示しているが、図５の実施形態のリリースライナー１４８はトレイ１５２に置き換えられている。特に、第２の接着材料１４２の第２面１４６は、トレイ１５２の第１面１５４に結合されてもよい。図５のダイ輸送装置１００は、図５のダイ輸送装置１００からリリースライナー１４８を取り除いて、（例えばラミネート加工によって）第２の接着材料１４２をトレイ１５２に結合することで、図６のダイ輸送装置を形成するように変更されてもよい。

トレイ１５２は、複数のダイ輸送及び保存用途での使用のために任意の適切な形を採ってもよい。例えば、幾つかの実施形態において、トレイ１５２は、ポリカーボネート材料（例えばカーボンナノチューブ材料）から形成されてもよい。例えば、トレイ１５２は、カーボンナノチューブ強化ポリカーボネートであってもよい。これは、トレイ１５２の機械的強度要件、および／または、静電放電（ＥＳＤ）要件に基づいて、選択されてもよい。トレイ１５２は、実質的に強固であってもよく、ハンドリング中に著しく剥げ落ちない複数の材料で形成されてもよい。トレイ１５２はまた、放電して、ダイ輸送装置１００によって輸送される複数のダイを損傷し得る静電気を蓄えないように、電気的にパッシブであってもよい。幾つかの実施形態において、トレイ１５２は、複数のレガシーシステムにおけるダイ輸送装置１００の使用を容易にすべく、複数のダイハンドリングシステムで使用される既存の複数のトレイの複数の寸法を有してもよい。例えば、トレイ１５２は、ＪＥＤＥＣトレイであってもよい。

図７は、図５に示されたダイ輸送装置１００の実施形態と同様のダイ輸送装置１００の実施形態を示しているが、サポートフィルム１３６または第２の接着材料１４２は１つも含まれていない。代わりに、連続的な接着材料１３０の第２面１３４がリリースライナー１４８の第１面１５０に結合される。

図８は、図７に示されたダイ輸送装置１００の実施形態と同様のダイ輸送装置１００の実施形態を示しているが、図７の実施形態のリリースライナー１４８はトレイ１５２に置き換えられている。特に、連続的な接着材料１３０の第２面１３４は、トレイ１５２の第１面１５４に結合されてもよい。そのような複数の実施形態は、複数のダイがダイ輸送装置１００からピックされる際に、連続的な接着材料１３０が、トレイ１５２からデボンディングすることなく、トレイ１５２に直接固定されるのに十分な接着力を有する場合に、適していてもよい。そのような実施形態は、本明細書で開示される他のダイ輸送装置１００のうちの幾つかに比べて単純化された構造を有してもよく、低減されたコストで製造されてもよい。

図９は、複数の接着領域１０２を提供する接着材料が、リリーフ領域１０４を提供するサポートフィルム１３６と異なる、ダイ輸送装置１００の実施形態を示している。特に、接着材料の複数の部分が、サポートフィルム１３６上に配置されて複数の接着領域１０２を形成してもよい。そのような実施形態において、リリーフ領域１０４は、サポートフィルム１３６が接着性ではない場合には接着性ではなく、サポートフィルム１３６が接着性である場合には接着性であるだろう。図９の実施形態において、ベース１２２は、図５を参照して上記で論じられたように配置された、サポートフィルム１３６と、第２の接着材料１４２と、リリースライナー１４８とを含んでもよい。

図１０は、図９に示されたダイ輸送装置１００の実施形態と同様のダイ輸送装置１００の実施形態を示しているが、図９の実施形態のリリースライナー１４８はトレイ１５２に置き換えられている。特に、第２の接着材料１４２の第２面１４６は、トレイ１５２の第１面１５４に結合されてもよい。

上記で留意されたように、複数の接着領域１０２の複数の設置面積１７８は、任意の適切な形を採ってもよい。例えば、図１１は、様々な実施形態による、三角形の複数の設置面積１７８を有する複数の接着領域１０２を備えるダイ輸送装置１００の上面図である。図１を参照して上記で留意されたように、複数の接着領域１０２の複数の設置面積１７８と、複数の接着領域１０２間の間隔との複数の寸法は、任意の適切な値を採ってもよい。幾つかの実施形態において、接着領域１０２の中心は、０．５ミリメートルから３ミリメートルの間の距離１０６だけ、最も近い隣接する接着領域の中心から間隔を空けられてもよい。幾つかの実施形態において、複数の接着領域１０２の複数の設置面積１７８は、複数の正円または複数の多角形でなくてもよいが、代わりに、複数の接着領域１０２の複数のストライプであってもよい。幾つかの実施形態において、複数の接着領域１０２は、複数のストライプのグリッド配置に分散されてもよい。

上記で留意されたように、複数の接着領域１０２の複数の輪郭は、任意の適切な形を採ってもよい。例えば、図１２は、図２の実施形態の複数のダイ接触面１２４の湾曲部分１１８よりも「尖った」、複数のダイ接触面１２４の湾曲部分１１８を有する複数の輪郭を備える、ダイ輸送装置１００の側方断面図である（例えばＡ−Ａ断面に沿った図９のダイ輸送装置１００）。

図１３−１６は、様々な実施形態による、図５のダイ輸送装置１００の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図である。図１３−１６によって示される複数の段階は、図５のダイ輸送装置１００を製造するものとして示されているが、これは単に例示であって、図１３−１６を参照して以下で論じられる複数の操作は、任意の適切なダイ輸送装置を製造するのに使用されてもよい。これに加えて、図１３−１６を参照して以下で論じられる様々な製造操作は特定の順序で論じられるが、複数の製造操作は任意の適切な順番で実行されてもよい。

図１３は、サポートフィルム１３６に結合される連続的な接着材料１３０を有する組立体１３００を示している。特に、連続的な接着材料１３０は、第１面１３２と、第１面１３２の反対側の第２面１３４とを有する。連続的な接着材料１３０の第２面１３４は、サポートフィルム１３６の第１面１３８に結合されてもよい。サポートフィルム１３６はまた、第１面１３８の反対側の第２面１４０を有してもよい。組立体１３００において、連続的な接着材料１３０は、任意の適切な厚みを有する実質的に平らなシートであってもよい。

図１４は、組立体１３００の連続的な接着材料１３０の第１面１３２を、（例えば図１、２および５を参照して上記で論じられたように）規則的に配置された複数の接着領域１０２及びリリーフ領域１０４でパターニングした後の組立体１４００を示している。幾つかの実施形態において、連続的な接着材料１３０をパターニングすることは、テクスチャを、組立体１３００の連続的な接着材料１３０の第１面１３２上にエンボス加工することによって実行されてもよい。このプロセスを実行すべく、押し出し機が使用されてもよい。押し出し機は、連続的な接着材料１３０が冷える際に、テクスチャを連続的な接着材料１３０のシート上へとエンボス加工するローラーを含んでもよい。幾つかの実施形態において、図１３および１４を参照して上記で論じられた複数の操作は、組み合わされてもよく、連続的な接着材料１３０は、サポートフィルム１３６上へと押し出されてもよい。連続的な接着材料１３０は、パターニング後に、およそ、１０００分の１２インチから１０００分の１５インチ（例えば＋／−０．４ミリメートル）の厚みを有してもよい。

図１５は、組立体１４００を第２の接着材料１４２およびリリースライナー１４８に結合した後の組立体１５００を示している。特に、組立体１４００のパターニングされた連続的な接着材料１３０は、サポートフィルム１３６を介して、第２の接着材料１４２に結合されてもよい。サポートフィルム１３６は、第１面１３８と、第１面１３８の反対側の第２面１４０とを有してもよく、第２面１４０は、第２の接着材料１４２の第１面１４４に結合されてもよい。第２の接着材料１４２は、第１面１４４の反対側の第２面１４６を有してもよく、第２面１４６は、リリースライナー１４８の第１面１５０に結合されてもよい。第２の接着材料１４２は、約１０００分の５インチ（例えば＋／−０．２ミリメートル）のような、任意の適切な厚みを有してもよい。幾つかの実施形態において、組立体１４００のパターニングされた連続的な接着材料１３０を第２の接着材料１４２およびリリースライナー１４８に結合することは、両面変換処理中に実行されてもよい。変換処理はまた、組立体１５００を、図１６を参照して以下で論じられるように、トレイ１５２上へのラミネート加工用に寸法決めされた複数のシートへと切ることを含んでもよい。これらの切られたシートの複数の寸法は、トレイ１５２の複数の寸法と一致するように選択されてもよい。組立体１５００、及び、それの複数のコンポーネントは、図５のダイ輸送装置１００を参照して上記で論じられた複数の形の何れかを採ってもよい。

幾つかの実施形態において、組立体１５００は更に、製造後であるが、輸送する複数のダイでの使用の前に、連続的な接着材料１３０を保護するカバーシートを含んでもよい。カバーシートは、ＰＥＴのような、任意の適切な材料で形成されてもよい。

図１６は、リリースライナー１４８を組立体１５００から取り除き、組立体１５００の残余をトレイ１５２に結合した後の組立体１６００を示している。特に、第２の接着材料１４２の第２面１４６は、第２の接着材料１４２をトレイ１５２上へとラミネートすべく、トレイ１５２の第１面１５４に結合されてもよい。幾つかの実施形態において、組立体１５００は、リリースライナー１４８を組立体１５００から取り除くことを容易にすべく把持されることができる、リリースライナー１４８の余分な「つまみ」を含んでもよい。組立体１６００、及び、それの複数のコンポーネントは、図６のダイ輸送装置１００を参照して上記で論じられた複数の形の何れかを採ってもよい。

幾つかの実施形態において、図７のダイ輸送装置１００は、図１３および１４を参照して上記で論じられた複数の操作を実行することによって製造されてもよい。すなわち、組立体１４００は、図７のダイ輸送装置１００を提供してもよい。幾つかの実施形態において、図８のダイ輸送装置１００は、図１３、１４および１６を参照して上記で論じられた複数の操作を実行し、第２の接着材料１４２およびリリースライナー１４８を省き、パターニングされた連続的な接着材料１３０をトレイ１５２に直接結合する前にサポートフィルム１３６をパターニングされた連続的な接着材料１３０から取り除くことによって製造されてもよい。

図１７−１９は、様々な実施形態による、図８のダイ輸送装置１００の実施形態の製造での、様々な段階における複数の組立体の複数の側方断面図である。図１７−１９によって示される複数の段階は、図８のダイ輸送装置１００を製造するものとして示されているが、これは単に例示であって、図１７−１９を参照して以下で論じられる複数の操作は、任意の適切なダイ輸送装置を製造するのに使用されてもよい。これに加えて、図１７−１９を参照して以下で論じられる様々な製造操作は特定の順序で論じられるが、複数の製造操作は任意の適切な順番で実行されてもよい。

図１７は、トレイ１５２と接触する型１７０４を有する組立体１７００を示している。型１７０４は、図８のダイ輸送装置１００の連続的な接着材料１３０の輪郭と反転したパターンを有するように輪郭付けされてもよく、型１７０４とトレイ１５２との間にボイド１７０２が存在してもよい。

図１８は、組立体１７００のボイド１７０２に接着材料１８０２を提供してボイドを埋めた後の組立体１８００を示している。幾つかの実施形態において、接着材料１８０２は、冷却された際に連続的な接着材料１３０を形成する、溶融した接着材料であってもよい。幾つかの実施形態において、接着材料１８０２は、オーバーモールド工程の一部としてモールドされる注入剤であってもよい。

図１９は、接着材料１８０２を硬化してトレイ１５２上へとオーバーモールドされる連続的な接着材料１３０を形成した後に型１７０４を組立体１８００から取り除いた後の、組立体１９００を示している。特に、図８を参照して上記で論じられたように、連続的な接着材料の第１面１３４は、トレイ１５２の第１面１５４に結合されてもよい。組立体１９００、及び、それの複数のコンポーネントは、図８のダイ輸送装置１００を参照して上記で論じられた複数の形の何れかを採ってもよい。

図２０−２２は、様々な実施形態による、ＩＣダイを処理する方法における操作の、様々な段階の複数の側方断面図である。図２０−２２によって示される複数の段階は図２のダイ輸送装置１００と図３の輸送配置３００とを参照して示されるが、これは単に例示であって、図２０−２２を参照して以下で論じられる複数の操作は、本明細書で開示されるダイ輸送装置の何れかを利用するＩＣダイを試験するのに使用されてもよい。

図２０は配置２０００を示しており、ここでは、コンポーネント配置システムの接触部２００２（例えば真空ノズル）が第１のダイ３０２と接触するように突き合わされ、第１のダイ３０２を接触部２００２に固定すべく吸引が加えられる。示される第１のダイ３０２は、ダイ３０２がダイ輸送装置１００の１つ又は複数の接着性のダイ接触面１２４と接触するように配置された、複数の接着領域１０２及びリリーフ領域１０４を備えるダイ輸送装置１００上に配置される。（第２のダイ３０４および第３のダイ３０６などの）他の複数のダイもまた、ダイ輸送装置１００上に配置されてもよい。

図２１は配置２１００を示しており、ここでは、コンポーネント配置システムの接触部２００２は、配置２０００の第１のダイ３０２に対し、（ダイ接触面１２４と第１のダイ３０２との間における接着力の方向と反対の）矢印２１０４によって示される方向に力を加え、第１のダイ３０２をダイ輸送装置１００からピックする。コンポーネント配置システムは、第１のダイ３０２をダイ輸送装置１００から取り除いた後、テストベッドに、又は、第１のダイ３０２の試験または他の処理用の他の位置に、ダイを移動してもよい。

図２２は配置２２００を示しており、ここでは、コンポーネント配置システムの接触部２００２は、（例えば試験または他の処理の後に）第１のダイ３０２をダイ輸送装置１００上に再位置付けする。第１のダイ３０２は、配置２０００（図２０）において第１のダイ３０２が占有したダイ輸送装置１００上の位置と同じ位置で、ダイ輸送装置１００上に再位置付けされてもよく、又は、第１のダイ３０２は、新たな位置に再位置付けされてもよい。第１のダイ３０２はその後に、所望される限り何度も、再びピックされ、処理され、再位置付けされてもよい。第２のダイ３０４および／または第３のダイ３０６もまた、所望される限り何度も、ピックされ、処理され、再位置付けされてもよい。

図２３は、様々な実施形態による、ＩＣダイを処理する方法２３００のフロー図である。方法２３００（および本明細書で開示される複数の他の方法）を参照して以下で論じられる複数の操作は特定の順序で示されるかもしれないが、様々な操作が、任意の適切な順番で（または適切なように並行して）実行されてもよく、適切なように繰り返されてもよい。これに加えて、方法２３００（および本明細書で開示される複数の他の方法）の複数の操作は、ダイ輸送装置１００を参照して示されるかもしれないが、これは単に複数の例示目的であって、任意の適切なダイ輸送装置およびダイが、方法２３００の実行において使用されてもよい。

段階２３０２では、ダイ輸送装置１００上に配置されたＩＣダイが提供されてもよい。ダイ輸送装置１００は、規則的に配置された複数の接着領域を含んでもよく、ここでは、個別の接着領域はダイ接触面を有する。ダイ輸送装置１００は、複数のダイ接触面から凹んでいる複数のリリーフ領域を含んでもよい。ＩＣダイが複数の接着領域のうちの１つよりも多くのダイ接触面と接触するように、ＩＣダイはダイ輸送装置１００上に配置されてもよい。

段階２３０４では、ＩＣダイは、ダイ輸送装置１００からピックされてもよい。ＩＣダイと、複数の接着領域のうちの１つよりも多くのダイ接触面との間の接着力と逆方向の力をＩＣダイに加えることによって、ＩＣダイはダイ輸送装置１００からピックされてもよい。

図２４は、様々な実施形態による、ダイ輸送装置を製造する方法２４００のフロー図である。方法２４００は、例えば、図５−８を参照して上記で論じられたダイ輸送装置１００の何れかを製造するのに使用されてもよい。

段階２４０２では、接着材料のシートが、規則的に配置された複数の接着領域およびリリーフ領域でパターニングされてもよい。個別の接着領域はダイ接触面を有してもよく、リリース領域は複数のダイ接触面から凹んでいてもよい。幾つかの実施形態において、接着材料のシートをパターニングすることは、テクスチャを接着材料のシートの第１面上へとエンボス加工することを含んでもよい。

段階２４０４では、（段階２４０２で形成された）接着材料のパターニングされたシートは、第２の材料に結合されてもよい。第２の材料は、第２の接着材料（例えばサポートフィルム１３６を介して接着材料のパターニングされたシートに結合される第２の接着材料１４２）またはトレイ（例えばトレイ１５２）を含んでもよい。幾つかの実施形態において、接着材料のパターニングされたシートは、トレイに直接結合されてもよい。幾つかの実施形態において、接着材料のパターニングされたシートは、１つ又は複数の中間層（例えば、サポートフィルム１３６および第２の接着材料１４２）を介して、トレイに結合されてもよい。幾つかの実施形態において、接着材料のパターニングされたシートは、トレイに結合されなくてもよい。

幾つかの実施形態において、ダイ輸送装置１００は、シリコンおよび他の塵芥をダイ輸送装置１００の何れの接着面又は非接着面からも除去すべく、洗浄可能であってもよい。様々な実施形態で使用され得る複数の洗浄技術の複数の例は、異物を除去するためのエアーブロー、（任意の良好なブラッシングを伴う）純水洗浄、及び、（異物をダイ輸送装置１００の複数の接着面から離して「動けなくさせる」より強い接着剤が使用される）タックローラー洗浄を含む。以下の複数のパラグラフは、本明細書で開示された複数の実施形態のうちの、様々な実施形態の複数の例を提供する。

例１は、各々がダイ接触面を有する、規則的に配置された複数の接着領域と、複数のダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域とを備えるダイ輸送装置を含んでもよい。

例２は、例１のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、複数の接着領域およびリリーフ領域は、連続的な接着材料の複数の異なる部分である。

例３は、例２のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、連続的な接着材料は、第１面と、第１面の反対側の第２面とを有し、複数の接着領域は、第１面に位置し、ダイ輸送装置は更に、第２面に結合されるサポートフィルムを備える。

例４は、例３のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、連続的な接着材料は、第１の接着材料で形成され、サポートフィルムは、第１面と、サポートフィルムの第１面の反対側の第２面とを有し、サポートフィルムの第１面は、連続的な接着材料の第２面と接触し、ダイ輸送装置は更に、サポートフィルムの第２面に結合される第２の接着材料を備える。

例５は、例４のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、第２の接着材料は、第１面と、第２の接着材料の第１面の反対側の第２面とを有し、第２の接着材料の第１面は、サポートフィルムの第２面と接触し、ダイ輸送装置は更に、第２の接着材料の第２面に結合されるトレイを備える。

例６は、例２のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、連続的な接着材料は、第１面と、第１面の反対側の第２面とを有し、複数の接着領域は、第１面に位置し、ダイ輸送装置は更に、第２面に結合されるトレイを備える。

例７は、例１−６の何れかのダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、リリーフ領域は接着性ではない。

例８は、例１−６の何れかのダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、リリーフ領域は接着性である。

例９は、例１−６の何れかのダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、複数の接着領域の各々は、湾曲部分を含む輪郭を有する。

例１０は、例９のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、湾曲部分は、２５ミクロンから１５０ミクロンの間の高さを有する。

例１１は、例９のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、湾曲部分は、０．５ミリメートルから２ミリメートルの間の幅を有する。

例１２は、例９のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、湾曲部分は上部であり、複数の接着領域の複数の輪郭は、複数の側壁を含む複数の下部を有する。

例１３は、例１２のダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、鉛直方向の複数の側壁は、２５ミクロンから１５０ミクロンの間の高さを有する。

例１４は、例１−６の何れかのダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、複数の接着領域の複数の中心は、０．５ミリメートルから３ミリメートルの間の距離だけ、それらの最も近い隣接する複数の接着領域の複数の中心から間隔を空けられる。

例１５は、例１−６の何れかのダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、複数の接着領域は六角形に配置される。

例１６は、例１−６の何れかのダイ輸送装置を含んでもよく、ここでは、複数の接着領域の各々は、１５グラムから１５０グラムの間のピークタック力を有する。

例１７は、ダイ輸送装置を備える、集積回路（ＩＣ）ダイ用の輸送配置であって、ダイ輸送装置は、各々がダイ接触面を有する、規則的に配置された複数の接着領域と、複数のダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域と、複数の接着領域のうちの１つよりも多くのダイ接触面と接触するようにダイ輸送装置上に配置されるＩＣダイとを有する、輸送配置を含んでもよい。

例１８は、例１７の輸送配置を含んでもよく、ここでは、ＩＣダイは第１のＩＣダイであり、輸送配置は更に、少なくとも１つの追加のＩＣダイを備える。

例１９は、例１８の輸送配置を含んでもよく、ここでは、第１のＩＣダイは、第１の長さと、第１の幅とを有し、少なくとも１つの追加のＩＣダイは、第１の長さと異なる長さ、又は、第１の幅と異なる幅を有する少なくとも１つのＩＣダイを含む。

例２０は、集積回路（ＩＣ）ダイを処理する方法であって、ダイ輸送装置上に配置されるＩＣダイを提供する段階であり、ダイ輸送装置は、規則的に配置された複数の接着領域を備え、複数の接着領域の各々は、ダイ接触面を有し、ダイ輸送装置は、複数のダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域を備え、ＩＣダイは、複数の接着領域のうちの１つよりも多くのダイ接触面と接触するようにダイ輸送装置上に配置される、段階と、ＩＣダイと、複数の接着領域のうちの１つよりも多くのダイ接触面との間における接着力とは逆方向の力をＩＣダイに加えることによって、ＩＣダイをダイ輸送装置からピックする段階とを含む、方法を含んでもよい。

例２１は、例２０の方法を含んでもよく、ここでは、ＩＣダイをダイ輸送装置からピックする段階の後に、ＩＣダイを、複数の接着領域のうちの１つよりも多くのダイ接触面と接触するようにダイ輸送装置上に再位置付けする段階と、ＩＣダイをダイ輸送装置上に再位置付けする段階の後に、ＩＣダイをダイ輸送装置から再ピックする段階とを更に含み、ダイ輸送装置の複数のダイ接触面は、ピックする段階、再位置付けする段階、及び、再ピックする段階の間、連続的に露出される。

例２２は、接着材料のシートを規則的に配置された複数の接着領域およびリリーフ領域でパターニングする段階であり、複数の接着領域の各々はダイ接触面を有し、リリーフ領域は複数のダイ接触面から凹んでいる、段階と、接着材料のパターニングされたシートを第２の材料に結合する段階であり、第２の材料は第２の接着材料またはトレイを有する、段階とを含む、ダイ輸送装置を製造する方法を含んでもよい。

例２３は、例２２の方法を含んでもよく、ここでは、接着材料のシートをパターニングする段階は、接着材料のシートの第１面上へとテクスチャをエンボス加工する段階を含み、接着材料のシートは、第１面の反対側の第２面を有し、接着材料のシートは、第２面に結合されるサポートフィルムを有する。

例２４は、例２３の方法を含んでもよく、ここでは、第２の材料は、第２の接着材料を含み、接着材料のパターニングされたシートを第２の接着材料に結合する段階は、接着材料のパターニングされたシートを第２の接着材料に結合し、第２の接着材料をリリースライナーに結合する変換処理を実行する段階を含む。

Claims (24)

1. 各々がダイ接触面を有する、規則的に配置された複数の接着領域と、
   複数の前記ダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域と
   を備えるダイ輸送装置。
2. 前記複数の接着領域および前記リリーフ領域は、連続的な接着材料の複数の異なる部分である、
   請求項１に記載のダイ輸送装置。
3. 前記連続的な接着材料は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記複数の接着領域は、前記第１面に位置し、
   前記ダイ輸送装置は更に、前記第２面に結合されるサポートフィルムを備える、
   請求項２に記載のダイ輸送装置。
4. 前記連続的な接着材料は、第１の接着材料で形成され、
   前記サポートフィルムは、第１面と、前記サポートフィルムの前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記サポートフィルムの前記第１面は、前記連続的な接着材料の前記第２面と接触し、
   前記ダイ輸送装置は更に、前記サポートフィルムの前記第２面に結合される第２の接着材料を備える、
   請求項３に記載のダイ輸送装置。
5. 前記第２の接着材料は、第１面と、前記第２の接着材料の前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記第２の接着材料の前記第１面は、前記サポートフィルムの前記第２面と接触し、
   前記ダイ輸送装置は更に、前記第２の接着材料の前記第２面に結合されるトレイを備える、
   請求項４に記載のダイ輸送装置。
6. 前記連続的な接着材料は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記複数の接着領域は、前記第１面に位置し、
   前記ダイ輸送装置は更に、前記第２面に結合されるトレイを備える、
   請求項２に記載のダイ輸送装置。
7. 前記リリーフ領域は接着性ではない、
   請求項１から６の何れか一項に記載のダイ輸送装置。
8. 前記リリーフ領域は接着性である、
   請求項１から６の何れか一項に記載のダイ輸送装置。
9. 前記複数の接着領域の各々は、湾曲部分を含む輪郭を有する、
   請求項１から６の何れか一項に記載のダイ輸送装置。
10. 前記湾曲部分は、２５ミクロンから１５０ミクロンの間の高さを有する、
    請求項９に記載のダイ輸送装置。
11. 前記湾曲部分は、０．５ミリメートルから２ミリメートルの間の幅を有する、
    請求項９に記載のダイ輸送装置。
12. 前記湾曲部分は上部であり、
    前記複数の接着領域の複数の前記輪郭は、複数の側壁を含む複数の下部を有する、
    請求項９に記載のダイ輸送装置。
13. 鉛直方向の前記複数の側壁は、２５ミクロンから１５０ミクロンの間の高さを有する、
    請求項１２に記載のダイ輸送装置。
14. 前記複数の接着領域の複数の中心は、０．５ミリメートルから３ミリメートルの間の距離だけ、それらの最も近い隣接する複数の接着領域の複数の中心から間隔を空けられる、
    請求項１から６の何れか一項に記載のダイ輸送装置。
15. 前記複数の接着領域は六角形に配置される、
    請求項１から６の何れか一項に記載のダイ輸送装置。
16. 前記複数の接着領域の各々は、１５グラムから１５０グラムの間のピークタック力を有する、
    請求項１から６の何れか一項に記載のダイ輸送装置。
17. ダイ輸送装置を備える、集積回路（ＩＣ）ダイ用の輸送配置であって、
    前記ダイ輸送装置は、
    各々がダイ接触面を有する、規則的に配置された複数の接着領域と、
    複数の前記ダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域と、
    前記複数の接着領域のうちの１つよりも多くの前記ダイ接触面と接触するように前記ダイ輸送装置上に配置される前記ＩＣダイと
    を有する、輸送配置。
18. 前記ＩＣダイは第１のＩＣダイであり、
    前記輸送配置は更に、少なくとも１つの追加のＩＣダイを備える、
    請求項１７に記載の輸送配置。
19. 前記第１のＩＣダイは、第１の長さと、第１の幅とを有し、
    前記少なくとも１つの追加のＩＣダイは、前記第１の長さと異なる長さ、又は、前記第１の幅と異なる幅を有する少なくとも１つのＩＣダイを含む、
    請求項１８に記載の輸送配置。
20. 集積回路（ＩＣ）ダイを処理する方法であって、
    ダイ輸送装置上に配置されるＩＣダイを提供する段階であり、
    前記ダイ輸送装置は、規則的に配置された複数の接着領域を備え、前記複数の接着領域の各々は、ダイ接触面を有し、
    前記ダイ輸送装置は、複数の前記ダイ接触面から凹んでいるリリーフ領域を備え、
    前記ＩＣダイは、前記複数の接着領域のうちの１つよりも多くの前記ダイ接触面と接触するように前記ダイ輸送装置上に配置される、段階と、
    前記ＩＣダイと、前記複数の接着領域のうちの１つよりも多くの前記ダイ接触面との間における接着力とは逆方向の力を前記ＩＣダイに加えることによって、前記ＩＣダイを前記ダイ輸送装置からピックする段階と
    を含む、方法。
21. 前記ＩＣダイを前記ダイ輸送装置からピックする段階の後に、前記ＩＣダイを、前記複数の接着領域のうちの１つよりも多くの前記ダイ接触面と接触するように前記ダイ輸送装置上に再位置付けする段階と、
    前記ＩＣダイを前記ダイ輸送装置上に再位置付けする段階の後に、前記ＩＣダイを前記ダイ輸送装置から再ピックする段階と
    を更に含み、
    前記ダイ輸送装置の前記複数のダイ接触面は、前記ピックする段階、前記再位置付けする段階、及び、前記再ピックする段階の間、連続的に露出される、
    請求項２０に記載の方法。
22. 接着材料のシートを規則的に配置された複数の接着領域およびリリーフ領域でパターニングする段階であり、前記複数の接着領域の各々はダイ接触面を有し、前記リリーフ領域は複数の前記ダイ接触面から凹んでいる、段階と、
    前記接着材料のパターニングされたシートを第２の材料に結合する段階であり、前記第２の材料は第２の接着材料またはトレイを有する、段階と
    を含む、ダイ輸送装置を製造する方法。
23. 前記接着材料のシートをパターニングする段階は、前記接着材料の前記シートの第１面上へとテクスチャをエンボス加工する段階を含み、
    前記接着材料のシートは、前記第１面の反対側の第２面を有し、前記接着材料のシートは、前記第２面に結合されるサポートフィルムを有する、
    請求項２２に記載の方法。
24. 前記第２の材料は、前記第２の接着材料を含み、
    前記接着材料のパターニングされたシートを前記第２の接着材料に結合する段階は、前記接着材料のパターニングされたシートを前記第２の接着材料に結合し、前記第２の接着材料をリリースライナーに結合する変換処理を実行する段階を含む、
    請求項２３に記載の方法。