CN106298605B - 集成电路管芯输送装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本文公开了一种管芯输送装置和方法。在一些实施例中，管芯输送装置可包括：多个规则地布置的粘接区域，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面；以及从管芯接触表面凹进的起伏区域。其它实施例也可被公开和/或要求保护。

Description

集成电路管芯输送装置和方法
技术领域
本公开内容总地涉及集成电路(IC)的领域，且更具体地涉及IC管芯输送装置和方法。
背景技术
用于输送集成电路(IC)管芯的带和卷轴系统一般涉及将管芯定位在载带(carrier tape)的容器(pocket)中。容器被特别成形为匹配其中的管芯的形状因子，且载带用盖带(cover tape)密封以保持管芯被包含。
附图说明
结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于这个描述，相似的参考标记指定相似的结构元件。实施例作为例子而不是作为限制在附图的各图中示出。
图1是根据各种实施例的管芯输送装置的顶视图。
图2是根据各种实施例的图1的管芯输送装置的侧截面图。
图3是根据各种实施例的包括图1的管芯输送装置的输送设备(arrangement)的顶视图。
图4是根据各种实施例的图3的输送设备的侧截面图。
图5-10是图1的管芯输送装置的各种实施例的侧截面图。
图11是根据各种实施例的管芯输送装置的顶视图。
图12是根据各种实施例的管芯输送装置的侧截面图。
图13-16是根据各种实施例的在图5的管芯输送装置的实施例的制造中的各种阶段处的组件的侧截面图。
图17-19是根据各种实施例的在图8的管芯输送装置的实施例的制造中的各种阶段处的组件的侧截面图。
图20-22是根据各种实施例的在处理IC管芯的方法中的操作的各种阶段的侧截面图。
图23是根据各种实施例的处理IC管芯的方法的流程图。
图24是根据各种实施例的制造管芯输送装置的方法的流程图。
具体实施方式
在本文公开了管芯输送装置和方法。例如，在一些实施例中，管芯输送装置可包括：多个规则地布置的粘接区域，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面；以及从管芯接触表面凹进的起伏(relief)区域。
本文公开的各种实施例可能对裸露管芯输送和存储(现有的技术在这方面失效)特别有用。特别是，对小电子设备(例如智能电话、平板计算机和可穿戴式设备)的日益增加的需求推动了低封装和三维堆叠封装的发展。然而，当芯片变得更薄和日益复杂时，它们可能在操纵和输送期间变得更易损坏。当芯片变得更薄时，管芯操纵的以前足够的常规方法(例如带和卷轴)可能经历多种不同的故障模式。
一种这样的故障模式可被称为“管芯迁移”或“管芯离开容器”。当载带在输送期间经历振动或震动时，管芯迁移可能会出现。如果在载带和盖带之间有足够的空间，则管芯可通过在载带和盖带之间的间隙从容器迁移出去(并可能在容器之外在载带和盖带之间卡住)。当管芯的高度降低(由于管芯适配在容器之外的载带和盖带之间的能力更大)时，管芯迁移的可能性增加。结果可能会导致明显的下游收得率损失。
另一故障模式是管芯损坏(例如管芯破裂)。当管芯在输送期间推撞载带和盖带时，管芯损坏可能会出现。当管芯在容器中“倾斜”(而不是平直地“坐着”)且芯片附着模块送料器试图在组装期间接合和拾取管芯时，损坏也可能会出现；在不正确地定位的管芯中的芯片附着模块送料器之间的撞击可导致管芯损坏。
常规输送和存储技术对于下一代芯片测试技术而言也可能是不适用的。例如，在管芯被从晶片分割之后测试管芯(在本文被称为“分割管芯测试”)而不是在管芯仍然在晶片级被连接时测试管芯(在本文被称为“晶片级测试”)可能更不昂贵(因为不需要在测试期间对整个晶片进行操纵)和更精确(因为管芯可单独地被评估和拒绝/接受)。然而，一些分割管芯测试技术可能需要在处理期间对管芯进行开放和随机的接近，使得部件放置系统(例如带和卷轴管芯分类(TRDS)系统)可针对多个测试拾取和重新拾取同一管芯而不必重复地剥去和重新密封覆盖多个管芯的盖带。
此外，如上面提到的，常规带和卷轴系统和其它常规容器型(pocketed)介质(例如联合电子设备工程委员会(JEDEC)底板(tray)和窝伏尔组件)包括用于管芯的容器，其特别针对特定形状因子的管芯而被设定尺寸。每个新的或不同的管芯形状因子因此需要新容器型介质设计和相应的材料发展、工具作业、材料管理和培训。
本文公开的各种实施例提供可容纳实质上所有管芯覆盖区和厚度的“无容器”输送装置。这样的实施例的使用可以不仅实质上减少与将新的和不同的管芯引入到制造过程相关的成本，而且还可实现更高级和精确的测试技术的使用以提高制造效率和产量。
本文公开的装置的各种实施例可包括敞开和均匀的表面来容纳宽范围的管芯覆盖区和厚度，所以所述装置并非专用于特定的管芯尺寸。管芯可随机地被接近，而不必剥掉盖带，且单个管芯可被拾取和放置多次，从而提供了工艺灵活性。本文公开的各种实施例可被拾取和重新拾取多于250次而不表现出管芯输送装置的任何退化。本文公开的装置的材料粘性和表面几何结构的各种实施例可使装置能够牢固地、“水平地”保持管芯，同时当部件放置系统施加“垂直”拾取力时相对容易释放管芯。因为管芯粘性地固定到装置，与薄管芯相关的管芯破裂和管芯迁移风险被减轻或消除。此外，本文公开装置的各种实施例可以是可清洗和/或可再度使用的，减少了与用完即丢弃的带和卷轴系统相关的浪费。
图1是根据各种实施例的管芯输送装置100的顶视图，且图2是图1的管芯输送装置100(沿着截面A-A)的侧截面图。管芯输送装置100可包括多个粘接区域102和起伏区域104。每个个体的粘接区域102可包括管芯接触表面124。起伏区域104可从管芯接触表面124凹进(例如，如图2所示)。在一些实施例中，起伏区域104可以是粘性的。在其它实施例中，起伏区域104可以不是粘性的。管芯输送装置100可包括底座122，其可具有用作起伏区域104的上表面168。在本文中(例如参考图5-10)讨论了底座122的多个实施例。
在一些实施例中，可规则地布置粘接区域102。例如，在图1所示的实施例中，成六边形地布置粘接区域102。也可使用其它规则布置(例如在图11中描绘的矩形布置)。图1所示的粘接区域102的覆盖区178被成形为圆，但这仅仅是示例性的，且任何期望形状可用于覆盖区178(例如圆化多边形、环形或任何其它复杂或简单的凸和凹形状)。例如，图11描绘了管芯输送装置100的实施例，其中粘接区域102具有三角形的覆盖区178。粘接区域102可具有无光泽或粗糙的终饰层、平滑的终饰层或终饰层的任何组合。用于管芯输送装置100的材料可以不在由管芯输送装置100输送的管芯上留下任何明显的粘性残留物。粘接区域102可由任何适当的粘接材料例如热塑性弹性体(TPE)形成。特别是，粘接区域102可由下面关于连续粘接材料130讨论的任何粘接材料形成。
粘接区域102的覆盖区178的尺寸和在粘接区域102之间的间隔可采取任何适当的值。例如，可基于由管芯输送装置100输送的管芯的尺寸来选择在粘接区域102之间的间隔，使得布置在输送装置100上的管芯将接触两个或多个管芯接触表面124。在一些实施例中，粘接区域102的中心可远离最接近的相邻粘接区域的中心间隔开在0.5毫米和3毫米之间的距离106。
虽然图1所示出的管芯输送装置100的实施例的粘接区域102所具有的覆盖区178都是相同形状的，但这不是必须的。在一些实施例中，被包括在管芯输送装置100中的粘接区域102可具有彼此不同地成形的覆盖区178。例如，管芯输送装置100可具有带有如图1所示的那样成形的覆盖区178的一些粘接区域102，并可具有带有如图11所示的那样成形的覆盖区178的其它粘接区域102。此外，虽然图1的管芯输送装置100的起伏区域104被示为连续区域，但这不是必须的。在一些实施例中，管芯输送装置100可包括从粘接区域102的管芯接触表面124凹进的多个非连续的起伏区域104。
在一些实施例中，个体的粘接区域102可具有带有弯曲部分的剖面。例如，在图2中描绘的管芯输送装置100的个体的粘接区域102可具有弯曲部分118。弯曲部分118可具有可取任何适当值的高度116。例如在一些实施例中，弯曲部分118的高度116可以在125微米和150微米之间。弯曲部分118可具有可取任何适当值的宽度114。例如在一些实施例中，宽度114可以在0.5毫米和2毫米之间。弯曲部分118可具有任何适当的剖面，例如半圆形剖面、半椭圆形剖面或任何其它弯曲剖面。
在一些实施例中，粘接区域102的弯曲部分18可以是粘接区域102的剖面的上部分。例如，在图2所示的管芯输送装置100的实施例中，弯曲部分118可以是上部分108，且粘接区域102的剖面还可包括下部分110。下部分110可包括侧壁112。如图2所示，在一些实施例中，侧壁112可以是垂直的；在其它实施例中，侧壁12可以不是垂直的，且替代地可以是成角度的和/或弯曲的。侧壁112可具有可取任何适当的值的高度120。例如在一些实施例中，高度120可以在25微米和150微米之间。在一些实施例中，可以没有下部分110，且弯曲部分118可直接从起伏区域104延伸。
虽然图2所示出的管芯输送装置100的实施例所具有的粘接区域102的剖面都是相同形状的，但这不是必须的。在一些实施例中，被包括在管芯输送装置100中的粘接区域102可具有彼此不同地成形的剖面。例如，管芯输送装置100可具有带有如图2所示的那样成形的剖面的一些粘接区域102，并可具有带有如图12所示的那样成形的剖面的其它粘接区域102。
如上面讨论的，管芯输送装置的各种部件的尺寸可被选择成采取任何适当的值。例如在一些实施例中，弯曲部分118可具有椭圆的上半部分的形状，宽度114可以是1.2毫米，高度120可以是75微米，高度116可以是75微米，以及距离106可以是2毫米。在另一例子中，弯曲部分118可具有椭圆的上半部分的形状，宽度114可以是1.2毫米，高度120可以是75微米，高度116可以是75微米，以及距离106可以是1.5毫米。在另一例子中，弯曲部分118可具有椭圆的上半部分的形状，宽度114可以是0.8毫米，高度120可以是75微米，高度116可以是75微米，以及距离106可以是1.5毫米。在另一例子中，弯曲部分118可具有椭圆的上半部分的形状，宽度114可以是0.8毫米，高度120可以是75微米，高度116可以是75微米，以及距离106可以是1.1毫米。这些仅仅是例子，且可使用其它适当的尺寸。
粘接区域的剖面的选择可取决于在由管芯输送装置100输送的管芯上期望的力的量和分布。有粘接区域102的管芯接触表面124的弯曲部分118(例如凹曲率)可导致相对于具有宽“扁平”管芯接触表面124的粘接区域在管芯接触表面124和管芯之间的减小的接触区域。此外，在管芯输送装置100和所输送的管芯之间的最大接触区域被限制，因为起伏区域104在输送期间远离管芯凹进，且因此不与管芯接触。因为在管芯和管芯输送装置100之间的接触的区域被限制到期望几何结构的管芯接触表面124，在管芯和管芯输送装置100之间的最大粘着力也被限制。可通过改变加速度(更高的加速度对应于更高的拾取力，但减小的处理时间)来调节在拾取期间施加到管芯的力的量，其中管芯以所述加速度被拾取。示例加速度可以在100毫米每秒平方和12000毫米每秒平方之间。
在管芯和管芯输送装置100之间的这个选择性的接触避免在整个管芯上的连续湿润，如果管芯放置在连续的“扁平”粘性表面上则会出现所述连续湿润。如果管芯与粘接剂连续“平坦地”接触，则当管芯被拾取时由部件放置系统施加到管芯的拾取力分布在整个粘接区域之上，且只有当在管芯和粘接区域之间不可预见地出现“裂缝”时，才会出现脱粘。脱粘在这样的情形下因此是不可预见的和困难的，且利用粘接剂的现有技术(例如从聚酯薄膜切割带的管芯拾取)一般使用额外的释放机制，例如使用管芯顶出器来从管芯之下“戳”所述带同时向与管芯部分脱层的切割带施加真空，以便于经由真空喷嘴来拾取管芯。
当粘接接触表面如在本文关于粘接区域102和起伏区域104所讨论的那样“被图案化”时，初始脱粘裂缝被硬连线到设计内并出现在管芯和粘接区域102之间的接触区域的边缘处。施加到管芯的拾取力因此集中到裂缝区内，导致很好地控制的脱粘过程。在本文公开的装置和方法的使用可以用类似于下面的便利情况的方式提供相对于常规的连续湿润方法而言提高的脱粘性能：相对于从中间垂直地拉胶带，可通过从一端剥去来从表面移除一片胶带。
在使用中，一个或多个管芯可布置在管芯输送装置100上，使得每个个体的管芯与粘接区域102的一个或多个管芯接触表面124接触，但不与起伏区域104接触。管芯接触表面124的粘接的强度可以足够高以实质上防止在输送期间一个或多个管芯的横向和垂直移动，但可以足够低以允许一个或多个管芯通过部件放置系统(例如拾取和放置机器或管芯操纵制造设备的其它零件)从管芯输送装置100移除。粘接区域102的粘接的强度可由粘接的峰值粘着力表征。在一些实施例中，个体的粘接区域102可具有在15和150克之间的峰值粘着力。在一些实施例中，个体的粘接区域102可具有在30和100克之间的峰值粘着力。
图3是根据各种实施例的包括图1的管芯输送装置100的输送设备300的顶视图，且图4是输送设备300的侧截面图。特别是，输送设备300包括多个第一管芯302(都具有公共形状因子)、多个第二管芯304(都具有与第一管芯302的形状因子不同的公共形状因子)和多个第三管芯306(都具有与第一管芯302和第二管芯304的形状因子不同的公共形状因子)。特别是，第一管芯302可具有宽度308、长度312和高度316，而第二管芯304可具有宽度310、长度314和高度318。宽度308可不同于宽度310，长度312可不同于长度314，和/或高度316可不同于高度318。第一管芯302、第二管芯304和第三管芯306中的每个均可与粘接区域102的一个或多个管芯接触表面124接触，并可与起伏区域104间隔开。虽然在图3和4中示出具有三个不同的形状因子的管芯的例子，但是管芯输送装置100可用于输送具有单个形状因子或任何数量的形状因子的一个或多个管芯。
如上面表明的，管芯输送装置100的底座122可采用多种形式中的任意一种。图5-10是图1和2的管芯输送装置100的各种实施例和特别是底座122的各种实施例的侧截面图。
在图5中描绘的管芯输送装置100的实施例中，底座122包括也提供粘接区域102和起伏区域104的连续粘接材料130的一部分。在这个实施例中，起伏区域104是粘性的。底座122还可包括在由轴180指示的方向上布置在叠层中的支承膜136、第二粘接材料142和释放衬板148。特别是，连续粘接材料130可具有第一表面132和与第一表面132相对的第二表面134。粘接区域102可位于第一表面132处，且支承膜136的第一表面138可耦合到连续粘接材料130的第二表面134。支承膜136可具有与第一表面138相对的第二表面140，且第二表面140可耦合到第二粘接材料142的第一表面144。第二粘接材料142可具有与第一表面144相对的第二表面146，且第二表面146可耦合到释放衬板148的第一表面150。释放衬板148可由任何适当的材料(例如聚酯)形成。
在一些实施例中，连续粘接材料130可由TPE形成。连续粘接材料130的材料特性可以进行适当选择。例如，在一些实施例中，连续粘接材料130可具有在7和10兆帕之间的抗拉强度和29到39肖氏A的硬度。在连续粘接材料由TPE形成的一些实施例中，TPE可包括苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)、聚烯烃(PO)和/或矿物油。
在包括支承膜136的实施例中，支承膜136可提供对在支承膜136的“顶部”上的粘接材料的机械支承。在一些实施例中，粘接材料可以是本身相对弹性的(例如“似橡胶的”)，且支承膜136可以是足够“刚性的”以机械地支承粘接材料以防止粘接材料在它被操纵时和当被施加力时变形。支承膜136可由任何适当的材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和/或PET/聚乙烯(PE)双层形成，其中PE作为附着力促进剂(PE)。支承膜136可具有任何适当的厚度。例如在一些实施例中，支承膜136可具有1英寸的大约千分之4.3的厚度(例如+/-.2毫米)。
在包括第二粘接材料142的实施例中，第二粘接材料142可将两个非粘接表面耦合在一起。例如，如下面关于图6讨论的，第二粘接材料142可将支承膜136耦合到非粘接底板152。释放衬板148可用于防止管芯输送装置100的第二粘接材料142不注意地粘到其它表面，并且如果第二粘接材料142将耦合到另一表面则可被容易地移除。第二粘接材料142可以是例如压敏粘接剂(PSA)，例如低释气胶粘带或丙烯酸粘接剂。第二粘接材料142可具有任何适当的厚度。例如在一些实施例中，第二粘接材料142可具有1英寸的大约千分之5的厚度(例如+/-.2毫米)。第二粘接材料142的其它材料特性可以进行适当选择。例如，第二粘接材料142可具有每英寸30-100盎司的粘性剥离力。
图6描绘类似于图5所示的管芯输送装置100的实施例的管芯输送装置100的实施例，但图5的实施例的释放衬板148由底板152代替。特别是，第二粘接材料142的第二表面146可耦合到底板152的第一表面154。图5的管芯输送装置100可被修改以通过从图5的管芯输送装置100移除释放衬板148并将第二粘接材料142耦合到底板152(例如通过层合)来形成图6的管芯输送装置。
底板152可采取用于在管芯输送和存储应用中使用的任何适当形式。例如在一些实施例中，底板152可由聚碳酸酯材料(例如碳纳米管材料)形成。例如，底板152可以是可基于底板152的机械强度要求和/或静电放电(ESD)要求来选择的碳纳米管加强的聚碳酸酯。底板152可实质上是刚性的，并可由在操纵期间不明显剥落的材料形成。底板152也可以是电无源的，使得它不存储静电，其可放电并损坏由管芯输送装置100输送的管芯。在一些实施例中，底板152可具有在管芯操纵系统中使用来便于遗留系统中的管芯输送装置100的使用的现有底板的尺寸。例如，底板152可以是JEDEC底板。
图7描绘类似于图5所示的管芯输送装置100的实施例的管芯输送装置100的实施例，但不包括支承膜136或第二粘接材料142。替代地，连续粘接材料130的第二表面134耦合到释放衬板148的第一表面150。
图8描绘类似于图7所示的管芯输送装置100的实施例的管芯输送装置100的实施例，但图7的实施例的释放衬板148由底板152代替。特别是，连续粘接材料130的第二表面134可耦合到底板152的第一表面154。当连续粘接材料130在管芯被从管芯输送装置100拾取时具有足够的粘着力以直接固定到底板152而不从底板152脱粘时，这样的实施例可以是适当的。这样的实施例可具有相对于在本文公开的其它管芯输送装置100中的一些输送装置而言简化的结构，并可以以减小的成本制造。
图9描绘管芯输送装置100的实施例，其中提供粘接区域102的粘接材料不同于提供起伏区域104的支承膜136。特别是，粘接材料的部分可布置在支承膜136上以形成粘接区域102。在这样的实施例中，如果支承膜136不是粘性的，则起伏区域104将不是粘性的，反之亦然。在图9的实施例中，底座122可包括如上面关于图5讨论的那样布置的支承膜136、第二粘接材料142和释放衬板148。
图10描绘类似于图9所示的管芯输送装置100的实施例的管芯输送装置100的实施例，但图9的实施例的释放衬板148由底板152代替。特别是，第二粘接材料142的第二表面146可耦合到底板152的第一表面154。
如上面提到的，粘接区域102的覆盖区178可采取任何适当的形状。例如，图11是根据各种实施例的具有有着三角形覆盖区178的粘接区域102的管芯输送装置100的顶视图。如上面关于图1所提到的，粘接区域02的覆盖区178的尺寸和在粘接区域102之间的间隔可取任何适当的值。在一些实施例中，粘接区域102的中心可与最接近的相邻粘接区域的中心间隔开在0.5毫米和3毫米之间的距离106。在一些实施例中，粘接区域102的覆盖区178可以不是圆或多边形，但替代地可以是粘接区域102的条。在一些实施例中，粘接区域102可分布在条的网格布置中。
如上面提到的，粘接区域102的剖面可采取任何适当的形状。例如，图12是具有带有管芯接触表面124的弯曲部分118的剖面的管芯输送装置100(例如沿着截面A-A的图9的管芯输送装置100)的侧截面图，所述弯曲部分118比图2的实施例的管芯接触表面124的弯曲部分118更“尖”。
图13-16是根据各种实施例的在图5的管芯输送装置100的实施例的制造中的各种阶段处的组件的侧截面图。虽然由图13-16所示的阶段被示为产生图5的管芯输送装置100，这仅仅是示例性的，且下面关于图13-16所述的操作可用于制造任何适当的管芯输送装置。此外，虽然下面关于图13-16讨论的各种制造操作被以特定的顺序讨论，制造操作可以按任何适当的顺序执行。
图13描绘具有耦合到支承膜136的连续粘接材料130的组件1300。特别是，连续粘接材料130具有第一表面132和与第一表面132相对的第二表面134。连续粘接材料130的第二表面134可耦合到支承膜136的第一表面138。支承膜136也可具有与第一表面138相对的第二表面140。在组件1300中，连续粘接材料130可以是具有任何适当的厚度的实质上扁平的板材。
图14描绘在图案化具有(例如，如上面关于图1、2和5讨论的)多个规则地布置的粘接区域102和起伏区域104的组件1300的连续粘接材料130的第一表面132之后的组件1400。在一些实施例中，通过使纹理浮凸于组件1300的连续粘接材料130的第一表面132上来执行对连续粘接材料130的图案化。挤出机可用于执行这个过程并可包括滚筒，其在连续粘接材料130冷却时将纹理浮凸于连续粘接材料130的板材上。在一些实施例中，上面关于图13和14讨论的操作可组合，且连续粘接材料130可被挤出到支承膜136上。连续粘接材料130可具有在1英寸的大约千分之12到15(例如+/-0.4毫米)的图案化之后的厚度。
图15描绘在将组件1400耦合到第二粘接材料142和释放衬板148之后的组件1500。特别是，组件1400的图案化的连续粘接材料130可经由支承膜136耦合到第二粘接材料142。支承膜136可具有第一表面138和与第一表面138相对的第二表面140，且第二表面140可耦合到第二粘接材料142的第一表面144。第二粘接材料142可具有与第一表面144相对的第二表面146，且第二表面146可耦合到释放衬板148的第一表面150。第二粘接材料142可具有任何适当的厚度，例如1英寸的大约千分之5的厚度(例如+/-.2毫米)。在一些实施例中，可在双侧转换过程期间执行将组件1400的图案化的连续粘接材料130耦合到第二粘接材料142和释放衬板148。转换过程还可包括将组件1500切割成被依尺寸制造以层合到底板152上的板材，如下面关于图16所讨论的那样。这些切割的板材的尺寸可被选择成匹配底板152的尺寸。组件1500及其部件可采取上面关于图5的管芯输送装置100讨论的任何形式。
在一些实施例中，组件1500还可包括护板(coversheet)以在制造之后、在输送管芯时使用之前保护连续粘接材料130。护板可由任何适当的材料(例如PET)形成。
图16描绘在从组件1500移除释放衬板148并将组件1500的其余部分耦合到底板152之后的组件1600。特别是，第二粘接材料142的第二表面146可耦合到底板152的第一表面154以将第二粘接材料142层合到底板152上。在一些实施例中，组件1500可包括释放衬板148的额外的“凸出部”，其可被抓住以便于从组件1500移除释放衬板148。组件1600及其部件可采取上面关于图6的管芯输送装置100讨论的任何形式。
在一些实施例中，可通过执行上面关于图13和14讨论的操作来制造图7的管芯输送装置100；组件1400可提供图7的管芯输送装置100。在一些实施例中，通过执行上面关于图13、14和16讨论的操作、省略第二粘接材料142和释放衬板148并在将图案化的连续粘接材料130直接耦合到底板152之前从图案化的连续粘接材料130移除支承膜136来制造的图8的管芯输送装置100。
图17-19是根据各种实施例的在图8的管芯输送装置100的实施例的制造中的各种阶段处的组件的侧截面图。虽然由图17-19所示的阶段被示为产生图8的管芯输送装置100，这仅仅是示例性的，且下面关于图17-19所述的操作可用于制造任何适当的管芯输送装置。此外，虽然下面关于图17-19讨论的各种制造操作被以特定的顺序讨论，制造操作可以按任何适当的顺序执行。
图17描绘具有与底板152接触的模子1704的组件1700。模子1704可被勾画轮廓以具有与图8的管芯输送装置100的连续粘接材料130的剖面相反的图案，且孔隙1702可存在于模子1704和底板152之间。
图18描绘在向组件1700的孔隙1702提供粘接材料1802以填充孔隙之后的组件1800。在一些实施例中，粘接材料1802可以是熔化的粘接材料，其在被冷却时形成连续粘接材料130。在一些实施例中，粘接材料1802可以被注塑，作为二次成型过程的部分。
图19描绘在使粘接材料1802固化之后从组件1800移除模子1704以形成被二次成型到底板152上的连续粘接材料130之后的组件1900。特别是，如上面关于图8讨论的，连续粘接材料的第一表面134可耦合到底板152的第一表面154。组件1900及其部件可采取上面关于图8的管芯输送装置100讨论的任何形式。
图20-22是根据各种实施例的在处理IC管芯的方法中的操作的各种阶段的侧截面图。虽然关于图2的管芯输送装置100和图3的管芯输送装置300示出由图20-22所示的阶段，但这仅仅是示例性的，且下面关于图20-22所述的操作可用于利用本文公开的任一管芯输送装置来测试IC管芯。
图20描述设备2000，其中部件放置系统的接触部分2002(例如真空喷嘴)与第一管芯302接触，且真空被施加以将第一管芯302固定到接触部分2002。第一管芯302被示为布置在具有粘接区域102和起伏区域104的管芯输送装置100上，粘接区域102和起伏区域104布置成使得管芯302与管芯输送装置100的一个或多个粘接管芯接触表面124接触。其它管芯(例如第二管芯304和第三管芯306)也可布置在管芯输送装置100上。
图21描绘设备2100，其中部件放置系统的接触部分2002在由箭头2104指示的方向(与在管芯接触表面124和第一管芯302之间的粘着力的方向相反)上将力施加到设备2000的第一管芯302以从管芯输送装置100拾取第一管芯302。部件放置系统可在从管芯输送装置100移除第一管芯302之后将管芯移动到测试床或其它位置，用于第一管芯302的测试或其它处理。
图22描绘设备2200，其中部件放置系统的接触部分2002将第一管芯302重新定位在管芯输送装置100上(例如在测试或其它处理之后)。第一管芯302可在与由在设备2000(图20)中的第一管芯302占据的在管芯输送装置100上的相同位置上被重新定位在管芯输送装置100上，或第一管芯302可被重新定位到新位置。第一管芯302可随后被拾取、处理和再次重新定位所期望的那样多的次数。第二管芯304和/或第三管芯306也可被拾取、处理和再次重新定位所期望的那样多的次数。
图23是根据各种实施例的处理IC管芯的方法2300的流程图。虽然下面关于方法2300(和本文公开的其它方法)讨论的操作可以按特定的顺序呈现，但是各种操作可以按任何适当的顺序(或并行地，只要是适当的)执行并且在适当的情况下可以重复。此外，可关于管芯输送装置100示出方法2300(和本文公开的其它方法)的操作，但这仅仅为了示例性目的，且在方法2300的执行中可使用任何适当的管芯输送装置和管芯。
在2302，可提供布置在管芯输送装置100上的IC管芯。管芯输送装置100可包括多个规则地布置的粘接区域，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面。管芯输送装置100可包括从管芯接触表面凹进的起伏区域。IC管芯可布置在管芯输送装置100上，使得IC管芯与多个粘接区域中的多于一个的管芯接触表面接触。
在2304，可从管芯输送装置100拾取IC管芯。可通过在与在IC管芯和多个粘接区域中的多于一个的管芯接触表面之间的粘着力相反的方向上将力施加到IC管芯来从管芯输送装置100拾取IC管芯。
图24是根据各种实施例的制造管芯输送装置的方法2400的流程图。方法2400可用于例如制造上面关于图5-8讨论的任一管芯输送装置100。
在2402，粘接材料的板材可被图案化有多个规则地布置的粘接区域和起伏区域。个体的粘接区域可具有管芯接触表面，且释放区域可从管芯接触表面凹进。在一些实施例中，图案化粘接材料的板材可包括使纹理浮凸于粘接材料的板材的第一表面上。
在2404，粘接材料的图案化板材(在2402形成)可耦合到第二材料。第二材料可包括第二粘接材料(例如经由支承膜136耦合到粘接材料的图案化板材的第二粘接材料142)或底板(例如底板152)。在一些实施例中，粘接材料的图案化板材可直接耦合到底板。在一些实施例中，粘接材料的图案化板材可经由一个或多个中间层(例如支承膜136和第二粘接材料142)耦合到底板。在一些实施例中，粘接材料的图案化板材可以不耦合到底板。
在一些实施例中，管芯输送装置100可以是可清洗的以从管芯输送装置100的任何粘接或非粘接表面移除硅和其它碎屑。可与各种实施例一起使用的清洗技术的例子包括移走外来材料的鼓风、去离子水清洗(使用可选的精细刷擦)和粘辊清洗(其中更强的粘接剂用于从管芯输送装置100的粘接表面“粘走”外来材料)。
下面的段落提供本文公开的各种实施例的例子。
例子1可包括一种管芯输送装置，包括：多个规则地布置的粘接区域，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面；以及从所述管芯接触表面凹进的起伏区域。
例子2可包括如例子1所述的管芯输送装置，其中所述多个粘接区域和所述起伏区域是连续的粘接材料的不同部分。
例子3可包括如例子2所述的管芯输送装置，其中所述连续粘接材料具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述多个粘接区域位于所述第一表面处，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述第二表面的支承膜。
例子4可包括如例子3所述的管芯输送装置，其中所述连续粘接材料由第一粘接材料形成，所述支承膜具有第一表面和与所述支承膜的所述第一表面相对的第二表面，所述支承膜的所述第一表面与所述连续粘接材料的所述第二表面接触，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述支承膜的所述第二表面的第二粘接材料。
例子5可包括如例子4所述的管芯输送装置，其中所述第二粘接材料具有第一表面和与所述第二粘接材料的所述第一表面相对的第二表面，所述第二粘接材料的所述第一表面与所述支承膜的所述第二表面接触，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述第二粘接材料的所述第二表面的底板。
例子6可包括如例子2所述的管芯输送装置，其中所述连续粘接材料具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述多个粘接区域位于所述第一表面处，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述第二表面的底板。
例子7可包括如例子1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中所述起伏区域不是粘性的。
例子8可包括如例子1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中所述起伏区域是粘性的。
例子9可包括如例子1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中个体的粘接区域具有有着弯曲部分的剖面。
例子10可包括如例子9所述的管芯输送装置，其中所述弯曲部分具有在25微米和150微米之间的高度。
例子11可包括如例子9所述的管芯输送装置，其中所述弯曲部分具有在0.5毫米和2毫米之间的宽度。
例子12可包括如例子9所述的管芯输送装置，其中所述弯曲部分是上部分，且所述个体的粘接区域的所述剖面具有包括侧壁的下部分。
例子13可包括如例子12所述的管芯输送装置，其中所述垂直侧壁具有在25微米和150微米之间的高度。
例子14可包括如例子1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中所述个体的粘接区域的中心与其最接近的相邻粘接区域的中心间隔开0.5毫米和3毫米之间的距离。
例子15可包括如例子1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中所述个体的粘接区域成六边形地布置。
例子16可包括如例子1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中所述个体的粘接区域具有在15和150克之间的峰值粘着力。
例子17可包括一种用于集成电路(IC)管芯的输送设备，包括：管芯输送装置，其包括：多个规则地布置的粘接区域，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面，以及从所述管芯接触表面凹进的起伏区域；并且所述IC管芯布置在所述管芯输送装置上，使得所述IC管芯与所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的管芯接触表面接触。
例子18可包括如例子17所述的输送设备，其中所述IC管芯是第一IC管芯，且其中所述输送设备还包括：至少一个额外的IC管芯。
例子19可包括如例子18所述的输送设备，其中所述第一IC管芯具有第一长度和第一宽度，且其中所述至少一个额外的IC管芯包括具有分别不同于所述第一长度或所述第一宽度的长度或宽度的至少一个IC管芯。
例子20可包括一种处理集成电路(IC)管芯的方法，包括：提供布置在管芯输送装置上的IC管芯，其中：所述管芯输送装置包括多个规则布置的粘接区域，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面，所述管芯输送装置包括从所述管芯接触表面凹进的起伏区域，并且所述IC管芯布置在所述管芯输送装置上，使得所述IC管芯与所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的所述管芯接触表面接触；以及通过在与所述IC管芯和所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的所述管芯接触表面之间的粘着力相反的方向上将力施加到所述IC管芯，来从所述管芯输送装置拾取所述IC管芯。
例子21可包括如例子20所述的方法，还包括：在从所述管芯输送装置拾取所述IC管芯之后，将所述IC管芯重新定位在所述管芯输送装置上，使得所述IC管芯与所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的所述管芯接触表面接触；以及在将所述IC管芯重新定位在所述管芯输送装置上之后，从所述管芯输送装置重新拾取所述IC管芯；其中所述管芯输送装置的所述管芯接触表面在拾取、重新定位和重新拾取期间被连续地暴露。
例子22可包括一种制造管芯输送装置的方法，包括：对具有多个规则地布置的粘接区域和起伏区域的粘接材料的板材进行图案化，其中个体的粘接区域具有管芯接触表面，且所述起伏区域从所述管芯接触表面凹进；以及将粘接材料的图案化板材耦合到第二材料，其中所述第二材料包括第二粘接材料或底板。
例子23可包括如例子22所述的方法，其中对粘接材料的所述板材进行图案化包括使纹理浮凸于粘接材料的所述板材的第一表面上，其中粘接材料的所述板材具有与所述第一表面相对的第二表面，且其中粘接材料的所述板材具有耦合到所述第二表面的支承膜。
例子24可包括如例子23所述的方法，其中所述第二材料包括第二粘接材料，且其中将粘接材料的所述图案化板材耦合到所述第二粘接材料包括执行转换过程以将粘接材料的所述图案化板材耦合到所述第二粘接材料并将所述第二粘接材料耦合到释放衬板。

Claims (24)

1.一种管芯输送装置，包括：
多个规则地布置的粘接区域，其中所述粘接区域具有第一管芯接触表面和与所述第一管芯接触表面不同成形的第二管芯接触表面，并且所述粘接区域的粘接材料不在由所述管芯输送装置输送的管芯上留下粘性残留物；以及
从所述第一管芯接触表面和第二管芯接触表面凹进的起伏区域。
2.如权利要求1所述的管芯输送装置，其中所述多个粘接区域和所述起伏区域是连续的粘接材料的不同部分。
3.如权利要求2所述的管芯输送装置，其中所述连续粘接材料具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述多个粘接区域位于所述第一表面处，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述第二表面的支承膜。
4.如权利要求3所述的管芯输送装置，其中所述连续粘接材料由第一粘接材料形成，所述支承膜具有第一表面和与所述支承膜的所述第一表面相对的第二表面，所述支承膜的所述第一表面与所述连续粘接材料的所述第二表面接触，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述支承膜的所述第二表面的第二粘接材料。
5.如权利要求4所述的管芯输送装置，其中所述第二粘接材料具有第一表面和与所述第二粘接材料的所述第一表面相对的第二表面，所述第二粘接材料的所述第一表面与所述支承膜的所述第二表面接触，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述第二粘接材料的所述第二表面的底板。
6.如权利要求2所述的管芯输送装置，其中所述连续粘接材料具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述多个粘接区域位于所述第一表面处，且所述管芯输送装置还包括耦合到所述第二表面的底板。
7.如权利要求1所述的管芯输送装置，其中所述起伏区域不是粘性的。
8.如权利要求1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中所述起伏区域是粘性的。
9.如权利要求1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中个体的粘接区域具有有着弯曲部分的剖面。
10.如权利要求9所述的管芯输送装置，其中所述弯曲部分具有在25微米和150微米之间的高度。
11.如权利要求9所述的管芯输送装置，其中所述弯曲部分具有在0.5毫米和2毫米之间的宽度。
12.如权利要求9所述的管芯输送装置，其中所述弯曲部分是上部分，且所述个体的粘接区域的所述剖面具有包括侧壁的下部分。
13.如权利要求12所述的管芯输送装置，其中所述侧壁具有在25微米和150微米之间的高度。
14.如权利要求1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中个体的粘接区域的中心与其最接近的相邻粘接区域的中心间隔开0.5毫米和3毫米之间的距离。
15.如权利要求1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中个体的粘接区域成六边形地布置。
16.如权利要求1-6中的任一项所述的管芯输送装置，其中个体的粘接区域具有在15和150克之间的峰值粘着力。
17.一种用于集成电路IC管芯的输送设备，包括：
管芯输送装置，其包括：
多个规则地布置的粘接区域，其中所述粘接区域具有第一管芯接触表面和与所述第一管芯接触表面不同成形的第二管芯接触表面，并且所述粘接区域的粘接材料不在由所述管芯输送装置输送的管芯上留下粘性残留物，以及
从所述第一管芯接触表面和第二管芯接触表面凹进的起伏区域；并且
所述IC管芯布置在所述管芯输送装置上，使得所述IC管芯与所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的管芯接触表面接触。
18.如权利要求17所述的输送设备，其中所述IC管芯是第一IC管芯，且其中所述输送设备还包括：
至少一个额外的IC管芯。
19.如权利要求18所述的输送设备，其中所述第一IC管芯具有第一长度和第一宽度，且其中所述至少一个额外的IC管芯包括长度或宽度分别不同于所述第一长度或所述第一宽度的至少一个IC管芯。
20.一种处理集成电路IC管芯的方法，包括：
提供布置在管芯输送装置上的IC管芯，其中：
所述管芯输送装置包括多个规则布置的粘接区域，其中所述粘接区域具有第一管芯接触表面和与所述第一管芯接触表面不同成形的第二管芯接触表面，并且所述粘接区域的粘接材料不在由所述管芯输送装置输送的管芯上留下粘性残留物，
所述管芯输送装置包括从所述第一管芯接触表面和第二管芯接触表面凹进的起伏区域，并且
所述IC管芯布置在所述管芯输送装置上，使得所述IC管芯与所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的所述管芯接触表面接触；以及
通过在与所述IC管芯和所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的所述管芯接触表面之间的粘着力相反的方向上将力施加到所述IC管芯，来从所述管芯输送装置拾取所述IC管芯。
21.如权利要求20所述的方法，还包括：
在从所述管芯输送装置拾取所述IC管芯之后，将所述IC管芯重新定位在所述管芯输送装置上，使得所述IC管芯与所述多个粘接区域中的多于一个粘接区域的所述管芯接触表面接触；以及
在将所述IC管芯重新定位在所述管芯输送装置上之后，从所述管芯输送装置重新拾取所述IC管芯；
其中所述管芯输送装置的所述管芯接触表面在拾取、重新定位和重新拾取期间被连续地暴露。
22.一种制造管芯输送装置的方法，包括：
对具有多个规则地布置的粘接区域和起伏区域的粘接材料的板材进行图案化，其中所述粘接区域具有第一管芯接触表面和与所述第一管芯接触表面不同成形的第二管芯接触表面，且所述起伏区域从所述第一管芯接触表面和第二管芯接触表面凹进，并且所述粘接材料不在由所述管芯输送装置输送的管芯上留下粘性残留物；以及
将粘接材料的图案化板材耦合到第二材料，其中所述第二材料包括第二粘接材料或底板。
23.如权利要求22所述的方法，其中对粘接材料的所述板材进行图案化包括使纹理浮凸于粘接材料的所述板材的第一表面上，其中粘接材料的所述板材具有与所述第一表面相对的第二表面，且其中粘接材料的所述板材具有耦合到所述第二表面的支承膜。
24.如权利要求23所述的方法，其中所述第二材料包括第二粘接材料，且其中将粘接材料的所述图案化板材耦合到所述第二粘接材料包括执行转换过程以将粘接材料的所述图案化板材耦合到所述第二粘接材料并将所述第二粘接材料耦合到释放衬板。
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