CN113752404B - 一种硅块粘棒方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硅块粘棒方法，包括如下步骤：1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据；2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带；3）在非增厚硅块的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。本发明的硅块粘棒方法，在堆叠硅块组之前，可随机拿取板状硅块，不需特意挑选特定厚度的硅块，且能确保硅块堆叠粘接后不会出现缝隙不齐的情况；还能有效地提高组成待粘棒硅块组的效率。

Description

一种硅块粘棒方法
技术领域
本发明涉及光伏领域，具体涉及一种硅块粘棒方法。
背景技术
太阳能光伏行业的硅棒多以传统的方形单晶硅棒为主，但在晶硅边皮料中开方磨倒出的单晶硅多为长方体形状。这种长方体形单晶硅块在磨倒时对尺寸要求较高，但现有技术难以达到，因此，磨倒后得到的单晶硅块的厚度偏差都在0.5mm-1mm，这种厚度偏差导致在粘棒时两排硅块不能完全对齐，缝隙出现偏差，如图1所示，图1中1为长方形板状硅块；在切割时就会出现高线、断线的情况，影响产能。若是通过挑选厚度偏差较小的晶硅进行粘棒切割，则会消耗大量时间，同样影响产能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅块粘棒方法，包括如下步骤：
1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据，且比较出厚度数据的最大值；以厚度数据与上述最大值的偏差大于预定值的板状硅块为待增厚硅块；以厚度数据与上述最大值的偏差不大于预定值的板状硅块为非增厚硅块；
2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带，以待增厚硅块一端与其上所贴增厚胶带的厚度之和为该待增厚硅块一端的修正厚度，使待增厚硅块两端的修正厚度与上述最大值的偏差不大于预定值；以贴上增厚胶带的待增厚硅块为已增厚硅块；
3）在非增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；以贴上隔离胶带的非增厚硅块和已增厚硅块为待粘棒硅块；
4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组，各组硅块组分别由至少2块待粘棒硅块层叠而成，各组硅块组中待粘棒硅块的数量相同，且相邻两组硅块组并排排列；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；
5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。
优选的，步骤1）中，取40-50块板状硅块。
优选的，步骤1）中，所述板状硅块为长方形。
优选的，步骤1）中，所述板状硅块由硅棒边皮料切割而成。
优选的，步骤1）和步骤2）中，所述预定值为0.2mm。
优选的，步骤2）中，所述增厚胶带的宽度为20mm，增厚胶带的厚度为0.18mm、0.4mm或0.6mm。
优选的，步骤2）中，所述增厚胶带为复合材料，包括基材和胶层；基材为耐高温塑料，胶层为耐高温双面胶带。
优选的，所述耐高温塑料包括PE、HDPE、UPE、PP、PA66；所述耐高温双面胶带包括PI双面胶带、PET双面胶带等。
优选的，所述胶层的厚度为0.1mm；基材的厚度为0.3mm-0.5mm。
优选的，步骤3）中，所述隔离胶带的宽度为8mm，隔离胶带的厚度为0.4-0.6mm。
优选的，步骤4）中，各组硅块组分别由4-6块待粘棒硅块层叠而成。
优选的，步骤4）中，在待粘棒硅块组的切割面和粘胶面分别贴上压敏胶带。
优选的，所述压敏胶带的宽度为3mm或8mm，压敏胶带的厚度为0.1mm。
本发明的优点和有益效果在于：
1、使用本发明的硅块粘棒方法，在堆叠硅块组之前，可随机拿取板状硅块，不需特意挑选特定厚度的硅块，且能确保硅块堆叠粘接后不会出现缝隙不齐的情况；
2、使用本发明的硅块粘棒方法，能有效地提高组成待粘棒硅块组的效率。
附图说明
图1未贴增厚胶带的硅块堆叠后的示意图；
图2是硅块贴上增厚胶带和隔离胶带的示意图；
图3是硅块堆叠后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图2和图3所示，本发明提供一种硅块粘棒方法，包括如下步骤：
1）取40-50块由硅棒边皮料切割而成的长方形板状硅块1，测量并记录各板状硅块的厚度数据，且比较出厚度数据的最大值；以厚度数据与上述最大值的偏差大于0.2mm的板状硅块为待增厚硅块；以厚度数据与上述最大值的偏差不大于0.2mm的板状硅块为非增厚硅块；
2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的正面或背面的两端（即长方形板状硅块长度方向的两端）分别贴上厚度适合的增厚胶带2，以待增厚硅块一端（即长方形板状硅块长度方向两端中的一端）与其上所贴增厚胶带的厚度之和为该待增厚硅块一端的修正厚度，使待增厚硅块两端的修正厚度与上述最大值的偏差不大于0.2mm；以贴上增厚胶带的待增厚硅块为已增厚硅块；所述增厚胶带的宽度为20mm，增厚胶带的厚度为0.18mm、0.4mm或0.6mm；
更具体的，所述增厚胶带可以是复合材料，包括基材和胶层；基材可以采用耐高温塑料，包括PE、HDPE、UPE、PP、PA66；胶层可以采用耐高温双面胶带，包括PI双面胶带、PET双面胶带等；所述胶层的厚度可以是0.1mm；基材的厚度可以是0.3mm-0.5mm；
3）在非增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上隔离胶带3；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；以贴上隔离胶带的非增厚硅块和已增厚硅块为待粘棒硅块；所述隔离胶带的宽度为8mm，隔离胶带的厚度为0.4-0.6mm；
4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组，各组硅块组分别由4-6块待粘棒硅块层叠而成，各组硅块组中待粘棒硅块的数量相同，且相邻两组硅块组并排排列；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；在待粘棒硅块组的切割面和粘胶面分别贴上厚度为0.1mm的压敏胶带，且所述切割面上的压敏胶带41的宽度为3mm，所述切割面上的压敏胶带42的宽度为8mm；
5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。
本发明的具体实施例如下：
1.随机取40块由硅棒边皮料切割而成的长方形板状硅块，量取它们的厚度，记录数据，得到最大值，并计算每块硅块需要补的胶带的厚度，如下表所示；
Figure 195553DEST_PATH_IMAGE001
2.根据上表在硅块表面的两端贴上20mm宽、不同厚度的增厚胶带，确保所有硅块的厚度偏差≤0.2mm；
3.在上述硅块的两端继续贴8mm宽0.4-0.6mm厚的隔离胶带，以防止硅块磕碰；
4.将上述硅块随机按序排列堆叠至5块，在切割面和粘胶面分别贴上厚度为0.1mm的PI单面胶带，且切割面上PI单面胶带宽8mm，粘胶面上PI单面胶带宽3mm，组建成8个硅块组；
5.将硅块组进行粘棒，切割。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种硅块粘棒方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据，且比较出厚度数据的最大值；以厚度数据与上述最大值的偏差大于预定值的板状硅块为待增厚硅块；以厚度数据与上述最大值的偏差不大于预定值的板状硅块为非增厚硅块；
2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带，以待增厚硅块一端与其上所贴增厚胶带的厚度之和为该待增厚硅块一端的修正厚度，使待增厚硅块两端的修正厚度与上述最大值的偏差不大于预定值；以贴上增厚胶带的待增厚硅块为已增厚硅块；
3）在非增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；以贴上隔离胶带的非增厚硅块和已增厚硅块为待粘棒硅块；
4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组，各组硅块组分别由至少2块待粘棒硅块层叠而成，各组硅块组中待粘棒硅块的数量相同，且相邻两组硅块组并排排列；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；
5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。
2.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）中，取40-50块板状硅块。
3.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）中，所述板状硅块为长方形。
4.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）中，所述板状硅块由硅棒边皮料切割而成。
5.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）和步骤2）中，所述预定值为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤2）中，所述增厚胶带的宽度为20mm，增厚胶带的厚度为0.18mm、0.4mm或0.6mm。
7.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤2）中，所述增厚胶带包括基材和胶层；基材为耐高温塑料，胶层为耐高温双面胶带。
8.根据权利要求7所述的硅块粘棒方法，其特征在于，所述耐高温塑料包括PE、HDPE、UPE、PP、PA66；所述耐高温双面胶带包括PI双面胶带、PET双面胶带。
9.根据权利要求7所述的硅块粘棒方法，其特征在于，所述胶层的厚度为0.1mm；基材的厚度为0.3mm-0.5mm。
10.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤3）中，所述隔离胶带的宽度为8mm，隔离胶带的厚度为0.4-0.6mm。
11.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤4）中，各组硅块组分别由4-6块待粘棒硅块层叠而成。
12.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤4）中，在待粘棒硅块组的切割面和粘胶面分别贴上压敏胶带。
13.根据权利要求12所述的硅块粘棒方法，其特征在于，所述压敏胶带的宽度为3mm或8mm，压敏胶带的厚度为0.1mm。
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