CN204702309U - 元器件用粘接构件配设片材 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种元器件用粘接构件配设片材,用于将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件,并且在制造工序中能降低粘接片材的废弃部分。元器件用粘接构件配设片材(10)包括基底片材(11)、分割片材(12)及多个粘接构件(15)。分割片材(12)设置在基底片材(11)上,并通过切槽(17)分割成多个。多个粘接构件(15)分别设置在进行了分割的至少两个以上的分割片材(12)上。

Description

元器件用粘接构件配设片材
技术领域
本实用新型涉及在片材上配设有粘接构件的元器件用粘接构件配设片材。
背景技术
作为现有的元器件用粘接构件配设片材,例如,具有专利文献1记载的标签连续体。该标签连续体具备将标签基材、粘接剂层及基底片材按此顺序进行层叠而成的粘接纸。以规定间隔对粘接纸实施从标签基材侧起至粘结剂层的半切,从而形成进行了排列的标签片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2010-234574号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
在专利文献1中记载的标签连续体中,若要将标签片的粘接部分一次性地粘贴到进行了排列的多个元器件,则需要使标签片排列的间隔与元器件排列的间隔相对应。在此情况下,相邻的标签片之间的间隙变宽,因此粘接剂层的废弃部分会增多。
本实用新型的目的在于提供一种元器件用粘接构件配设片材,用于将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件,并且在制造工序中能降低粘接片材 的废弃部分。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型的元器件用粘接构件配设片材包括基底片材、分割片材及多个粘接构件。分割片材设置在基底片材上,并通过切槽分割成多个。多个粘接构件分别设置在进行了分割的至少两个以上的分割片材上。
在该结构中,将分割片材的一部分从基底片材剥离,从而取出设有粘接构件的多个排列用片材。通过使用该排列用片材,能将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件。而且,在元器件用粘接构件配设片材上设有相当于多次的一次性粘贴的个数的粘接构件,因此,在制造工序中,能从粘接片材取出较多的粘接构件。因此,能降低粘接片材的废弃部分。
优选为在本实用新型的元器件用粘接构件配设片材中,多个粘接构件根据粘贴粘接构件的多个元器件的排列来对齐,形成多个切槽以便俯视时包围粘接构件,包围粘接构件的各个切槽根据多个元器件的排列来对齐。在该结构中,在排列用片材上形成与元器件的排列相同的粘接构件的排列,因此,能将粘接构件一次性地粘贴到进行了排列的多个元器件。
优选为在本实用新型的元器件用粘接构件配设片材中,多个粘接构件纵横对齐,俯视时,切槽每隔1列地包围粘接构件的列。在该结构中,能从一个元器件用粘接构件配设片材取出两个排列用片材。
优选为本实用新型的元器件用粘接构件配设片材具备粘贴在粘接构件上的盖膜。在该结构中,通过盖膜来覆盖粘接构件的粘接面,因此,能防止粘接构件的粘接面沾上灰土或尘埃。
实用新型的效果
根据本实用新型,能降低粘接片材的废弃部分,能提高粘接片材的材料效率。
附图说明
图1中,图1(A)是元器件用粘接构件配设片材10的俯视图。图1(B)是元器件用粘接构件配设片材10的A-A剖视图。
图2中,图2(A)是排列用片材21A及排列用片材21B的俯视图。图2(B)是排列用片材21A及排列用片材21B的A-A剖视图。
图3中,图3(A)是产品片材31的俯视图。图3(B)是产品片材31的A-A剖视图。
图4是表示将粘接构件15粘贴到产品33的方法的剖视图。
图5是表示粘贴有粘接构件15的产品33的俯视图。
图6是表示元器件用粘接构件配设片材10的制造方法的剖视图。
图7是表示元器件用粘接构件配设片材10的制造方法的俯视图。
图8是表示元器件用粘接构件配设片材10的制造方法的俯视图。
图9中,图9(A)是作为比较例的元器件用粘接构件配设片材40的俯视图。图9(B)是作为比较例的元器件用粘接构件配设片材40的A-A剖视图。
图10中,图10(A)是元器件用粘接构件配设片材50的俯视图。图10(B)是元器件用粘接构件配设片材50的A-A剖视图。
图11中,图11(A)是元器件用粘接构件配设片材60的俯视图。图11(B)是元器件用粘接构件配设片材60的A-A剖视图。图11(C)是元器件用粘接构件配设片材60的B-B剖视图。
具体实施方式
对本实用新型的实施方式所涉及的元器件用粘接构件配设片材10进行说明。图1(A)是元器件用粘接构件配设片材10的俯视图。图1(B)是元器件用粘接构件配设片材10的A-A剖视图。另外,在图1(A)中, 省略了盖膜16的图示。元器件用粘接构件配设片材10是配设有粘接构件15的矩形片材。以下,有时将元器件用粘接构件配设片材10那样的矩形片材的短边方向称为纵向,将元器件用粘接构件配设片材10的长边方向称为横向。
元器件用粘接构件配设片材10包括基底片材11、分割片材12、隔板14、粘接构件15及盖膜16。在基底片材11的上表面设有分割片材12。分割片材12通过切槽17分割成树脂构件13A及树脂构件13B。在树脂构件13A及树脂构件13B的上表面隔着隔板14设有多个粘接构件15。即,分割片材12设置在基底片材11上,并通过切槽17分割成多个。多个粘接构件15分别设置在进行了分割的至少两个以上的分割片材12上。以彼此一对一相对应的方式设置多个隔板14及粘接构件15,并使其纵横对齐。在粘接构件15的上表面设有覆盖粘接构件15的粘接面的盖膜16。即,盖膜16粘贴在粘接构件上。
基底片材11及分割片材12由聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等树脂材料构成。隔板14及盖膜16由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等树脂材料构成。粘接构件15是将粘接剂涂布在纸或布那样的支承体的双面而成的、所谓的双面粘胶带。
基底片材11、分割片材12及盖膜16呈矩形,具有大致相同的面积,并以彼此的长边方向相一致的方式层叠。在基底片材11与分割片材12之间、以及分割片材12与隔板14之间作用的粘接力较弱。基底片材11与分割片材12之间的粘接力比分割片材12与隔板14之间的粘接力要强。
在分割片材12的上表面,粘接构件15横向排列5个构成1列,在纵向排列6列。换言之,俯视粘接构件15时,以6行5列对齐。俯视时,分割片材12的切槽17将粘接构件15横向排列而成的列每隔1列地包围。包 围各列的切槽17俯视时成为类似画矩形那样的封闭的线。即,多个粘接构件15纵横对齐。形成多个切槽17以便俯视时包围粘接构件15。俯视时,切槽17将粘接构件15的列每隔1列地包围。分割片材12通过切槽17分割成在横向延伸的矩形的3个树脂构件13A、以及形成有3个矩形开口部的矩形的树脂构件13B。
按照下面的步骤,能从元器件用粘接构件配设片材10获得图2所示的排列用片材21A及排列用片材21B。首先,将盖膜16从元器件用粘接构件配设片材10的其它部分剥离。然后,将基底片材11的端部和分割片材12的端部朝相反方向拉伸,以将分割片材12从基底片材11剥离。由此,树脂构件13B从基底片材11剥离,树脂构件13A残留在基底片材11的上表面。由此,将元器件用粘接构件配设片材10分离成包含基底片材11及树脂构件13A的排列用片材21A、以及包含树脂构件13B的排列用片材21B。
图2(A)是排列用片材21A及排列用片材21B的俯视图。图2(B)是排列用片材21A及排列用片材21B的A-A剖视图。在排列用片材21A及排列用片材21B中,俯视时,粘接构件15以3行5列对齐,粘接构件15排列的间隔(间距)彼此相等。
在排列用片材21A中,在由基底片材11及树脂构件13A构成的剥离片材22A的上表面隔着隔板14配置有粘接构件15。在基底片材11的上表面,横向延伸的树脂构件13A在纵向排列3列。换言之,树脂构件13A浮岛状地配置在基底片材11的上表面。在各树脂构件13A的上表面,横向排列有5个粘接构件15。在排列用片材21B中,在由梯子状的树脂构件13B构成的剥离片材22B的上表面隔着隔板14配置有粘接构件15。在剥离片材22B的上表面,使粘接构件15横向排列5个而成的列与横向延伸的开口部23在纵向交替地排列。
图3(A)是产品片材31的俯视图。图3(B)是产品片材31的A-A剖视图。如后面所叙述的那样,将排列用片材21A或排列用片材21B的粘接构件15粘贴到产品片材31的产品33。产品片材31通过将多个平板状的产品33排列在矩形的片材32的上表面而成。在片材32的上表面,产品33以3行5列对齐。产品33例如是电感元件、电容元件等电子元器件。产品33是本实用新型的元器件的一个示例。
产品33的纵向宽度为粘接构件15的纵向宽度的两倍左右,产品33的横向宽度比粘接构件15的横向宽度稍宽。产品片材31的产品33和元器件用粘接构件配设片材10(参照图1)的粘接构件15排列成纵向排列的两个粘接构件15与一个产品33一对一地相对应。使产品33横向排列而成的列与包围粘接构件15的切槽17一对一地相对应。即,多个粘接构件15根据粘贴粘接构件15的多个产品33的排列来对齐。包围粘接构件15的各个切槽17根据多个产品33的排列来对齐。排列用片材21A及排列用片材21B(参照图2)的粘接构件15的排列以及产品片材31的产品33的排列彼此相同。即,粘接构件15及产品33以3行5列对齐。粘接构件15排列的间隔与产品33排列的间隔彼此相等。
图4是表示将粘接构件15粘贴到产品33的方法的剖视图。图5是表示粘贴有粘接构件15的产品33的俯视图。首先,如图4(A)所示,使产品片材31的配置有产品33的主面与排列用片材21A的配置有粘接构件15的主面相对,以在俯视时将粘接构件15配置在产品33的中心部。接下来,如图4(B)所示,将粘接构件15粘贴在产品33的主面。接下来,如图4(C)所示,将剥离片材22A从隔板14及粘接构件15剥离。另外,如上所述,基底片材11与树脂构件13A之间的粘接力比树脂构件13A与隔板14之间的粘接力要强,因此,树脂构件13A不会残留在隔板14的主面上。 
通过以上的工序,如图5所示,能将隔板14及粘接构件15一次性地 粘贴在进行了排列的各产品33的主面上。排列用片材21B的使用方法也与排列用片材21A的使用方法相同。另外,从片材32取下产品33,将隔板14从粘接构件15剥离,将产品33经由粘接构件15固定到规定的装置的壳体等上,从而将各产品33安装到规定的装置。
图6是表示元器件用粘接构件配设片材10的制造方法的剖视图。图7及图8是表示元器件用粘接构件配设片材10的制造方法的俯视图。首先,如图6(A)及图7(A)所示,将基底片材11、分割片材12、树脂片材36及粘接片材37从下方起按此顺序进行层叠。基底片材11及分割片材12比树脂片材36及粘接片材37大一圈。树脂片材36由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等树脂材料构成。粘接构件37通过将粘接剂涂布在纸或布那样的支承体的双面而成。 
接下来,如图6(B)及图7(B)所示,在树脂片材36及粘接片材37开设(半切出)俯视时与隔板14及粘接构件15的轮廓线相对应的切槽38。接下来,如图6(C)及图8(A)所示,将树脂片材36及粘接片材37中的不需要的部分从分割片材12的上表面剥离。由此,形成隔板14及粘接构件15。另外,废弃该不需要的部分。接下来,如图6(D)及图8(B)所示,在分割片材12上开设切槽17。接下来,如图6(E)所示,将盖膜16设置在粘接构件15的上表面。通过以上的工序来完成元器件用粘接构件配设片材10。
图9(A)是作为比较例的元器件用粘接构件配设片材40的俯视图。图9(B)是作为比较例的元器件用粘接构件配设片材40的A-A剖视图。在元器件用粘接构件配设片材40中,粘接构件15隔着隔板14设置在基底片材11的上表面。粘接构件15以3行5列对齐。粘接构件15排列的间隔与产品33排列的间隔彼此相等。元器件用粘接构件配设片材40的粘接构件15间的间隙(空白部分)比元器件用粘接构件配设片材10的情况要宽。 元器件用粘接构件配设片材40的使用方法与排列用片材21A或排列用片材21B的使用方法相同。元器件用粘接构件配设片材40与元器件用粘接构件配设片材10相同,通过将隔板14及粘接构件15从树脂片材及粘接片材取出而制成。
在本实施方式中,将相当于两次的一次性粘贴的个数的粘接构件设置在一片元器件用粘接构件配设片材10,因此,能从粘接片材37获得个数两倍于比较例的粘接构件15。因此,能降低粘接片材37的废弃部分,提高粘接片材37的材料效率。另外,被取出了隔板14的树脂片材36也与粘接片材37的情况相同,能提高材料效率。
对本实施方式的变形例所涉及的元器件用粘接构件配设片材50及元器件用粘接构件配设片材60进行说明。图10(A)是元器件用粘接构件配设片材50的俯视图。图10(B)是元器件用粘接构件配设片材50的A-A剖视图。以下,为了说明俯视时的粘接构件15的位置,将纸面的左上方作为基准。在元器件用粘接构件配设片材50中,在基底片材11与隔板14之间设有分割片材52A及分割片材52B。分割片材52B配置在分割片材52A的上表面。粘接构件15俯视时以6行4列对齐。
俯视时,粘接构件15横向排列而构成列,切槽57A从纵向第2列起每隔2列地包围上述粘接构件15的列。切槽57A开设在分割片材52B。俯视时,粘接构件15横向排列而构成列,切槽57B从纵向第3列起每隔2列地包围上述粘接构件15的列。切槽57A开设在分割片材52A及分割片材52B。
通过使用与上述相同的方法来剥离基底片材11、分割片材52A及分割片材52B,能获得粘接构件15以2行4列对齐的3个排列用片材。元器件用粘接构件配设片材50在粘接构件15的纵向宽度为粘贴粘接构件15的产品的纵向宽度的1/3左右的情况下是有用的。
图11(A)是元器件用粘接构件配设片材60的俯视图。图11(B)是元器件用粘接构件配设片材60的A-A剖视图。图11(C)是元器件用粘接构件配设片材60的B-B剖视图。在元器件用粘接构件配设片材60中,在基底片材11与隔板14之间设有分割片材62A~分割片材62C。将分割片材62A~分割片材62C从下方起按此顺序层叠。粘接构件15俯视时以6行4列对齐。
切槽67A包围以下粘接构件15,该粘接构件15具有粘接构件15的排列中从纵向第1个位置起每隔1个的纵向位置以及从横向第2个位置起每隔1个的横向位置。切槽67A开设在分割片材62C。切槽67B包围以下粘接构件15,该粘接构件15具有从纵向第2个位置起每隔1个的纵向位置以及从横向第1个位置起每隔1个的横向位置。切槽67B开设在分割片材62B及分割片材62C。切槽67C包围以下粘接构件15,该粘接构件15具有从纵向第2个位置起每隔1个的纵向位置以及从横向第2个位置起每隔1个的横向位置。切槽67C开设在分割片材62A~分割片材62C。
通过使用与上述相同的方法来剥离基底片材11及分割片材62A~分割片材62C,能获得粘接构件15以3行2列对齐的4个排列用片材。元器件用粘接构件配设片材60在粘接构件15的面积为粘贴粘接构件15的产品的面积的1/4左右的情况下是有用的。
另外,在本实施方式中,粘接构件15纵横对齐,但本实用新型并不局限于此。本实用新型的粘接构件的排列也可以与产品的任意的排列相对应。在此情况下,通过在分割片材上适当地开设切槽,能获得与上述相同的效果。
另外,在本实施方式中,粘接构件15是双面粘胶带,但本实用新型并 不局限于此。在本实用新型中,也可以是粘接构件与隔板构成一体的结构(不会剥离的结构),而且是仅在单面具有粘接性的结构。
标号说明
10、40、50、60…元器件用粘接构件配设片材
11…基底片材
12、52A、52B、62A、62B、62C…分割片材
13A、13B…树脂构件
14…隔板
15…粘接构件
16…盖膜
17、38、57A、57B、67A、67B、67C…切槽
21A、21B…排列用片材
22A、22B…剥离片材
23…开口部
31…产品片材
32…片材
33…产品(元器件)
36、37…树脂片材。

Claims (4)

1.一种元器件用粘接构件配设片材,其特征在于,包括:
基底片材;
分割片材,该分割片材设置在所述基底片材上,并通过切槽分割成多个;以及
多个粘接构件,该多个粘接构件分别设置在进行了分割的至少两个以上的所述分割片材上。
2.如权利要求1所述的元器件用粘接构件配设片材,其特征在于,
多个所述粘接构件根据粘贴所述粘接构件的多个元器件的排列来对齐,
形成多个所述切槽以在俯视时包围所述粘接构件,
包围所述粘接构件的各个所述切槽根据所述多个元器件的排列来对齐。
3.如权利要求2所述的元器件用粘接构件配设片材,其特征在于,
多个所述粘接构件纵横对齐,
俯视时,所述切槽每隔1列地包围所述粘接构件的列。
4.如权利要求1至3的任一项所述的元器件用粘接构件配设片材,其特征在于,
具备粘贴在所述粘接构件上的盖膜。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111655810A (zh) * 2018-02-01 2020-09-11 日立化成株式会社 构件连接方法和粘接带
CN111655810B (zh) * 2018-02-01 2022-05-27 昭和电工材料株式会社 构件连接方法和粘接带

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