CN103855324A - 软性元件的取出方法及衬底之间的分离方法 - Google Patents
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Abstract
一种软性元件的取出方法。提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种衬底之间的分离方法。
Description
技术领域
本发明是有关于一种半导体工艺，且特别是有关于一种软性元件的取出方法及衬底之间的分离方法。
背景技术
在电子元件工业中，元件的制备主要采取片对片(sheet to sheet)的方法制作。目前的作法是先将塑料衬底黏贴在玻璃衬底上，再在塑料衬底上进行软性元件的制造步骤。此种方式虽能达到一般的工艺要求，但在完成软性元件制作之后，必须面临的问题是如何顺利的将此塑料衬底自玻璃衬底取下。
因此，卷对卷(roll to roll)的制备方式成为另一个发展方向。然而，卷对卷的技术仍有需多困难尚待克服。例如，卷对卷工艺中不易达到元件的精密对位。此外，当电子元件从玻璃载板转换到软性衬底时，许多片对片工艺所建置的设备与技术无法顺利转移至卷对卷工艺。
发明内容
有鉴于此，本发明的实施例提出了一种软性元件的取出方法，以片对片双面载板工艺制备后再取出软性元件，能克服卷对卷工艺中不易达到的元件精密对位问题。
本发明的另一实施例提出一种衬底之间的分离方法，能轻易地将硬质载板与软性衬底分离，或将硬质载板与另一硬质载板分离。
本发明的实施例提出一种软性元件的取出方法，包括：提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上；提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上；将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面，且第一软性衬底、第二软性衬底及软性元件位于第一载板与第二载板之间；以及进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。
本发明的另一实施例提出一种衬底之间的分离方法，包括：提供第一衬底，第一衬底的第一表面上依次形成有离型层及第二衬底；以及进行取出步骤，使得第一衬底与第二衬底分离，其中取出步骤至少包括将流体充入第一衬底与离型层之间的空间使所述空间呈现正压。
本发明又一实施例提出一种衬底之间的分离方法，包括：提供第一衬底，第一衬底的第一表面上形成有第二衬底，第二衬底的周围与第一衬底之间配置有黏着层；取下部分第一衬底，使第一衬底的至少一侧的边界落入第二衬底的边界内；以及进行取出步骤，使得第一衬底与第二衬底分离，其中取出步骤至少包括将流体充入第一衬底与第二衬底之间的空间使所述空间呈现正压。
基于上述，本发明的实施例所提出的方法使全部的电子元件工艺包含最后软性衬底的取出都能在当前片对片的工艺下完成，大幅改善了当前片对片软性电子元件的后段工艺，并克服当前软性元件在片对片工艺中取下优良率低下且难以量产的瓶颈。此外，本发明的实施例还提供了一种在片对片工艺中使多功能软性电子元件整合于单一软性衬底的元件工艺与取下方法，并克服卷对卷工艺中不易达到的元件精密对位问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至1F为根据本发明第一实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图1D-1至图1D-3为分别根据本发明一实施例所绘示的一种将流体充入的器具。
图1E-1为根据本发明第一实施例所绘示的软性元件的取出方法的一步骤的剖面示意图。
图2A至2G为根据本发明第二实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图3A至3C为根据本发明第三实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图4A至4E为根据本发明第四实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图5为根据本发明第五实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图6为根据本发明第六实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图7A至7B为根据本发明第七实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图8A至8B为根据本发明第八实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图9A至9F为根据本发明第九实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图9D-1至图9D-3为分别根据本发明一实施例所绘示的一种将流体充入的器具。
图10A至10F为根据本发明第十实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
图10C-1至图10C-4为分别根据本发明一实施例所绘示的一种将流体充入的器具。
图11A至11B为根据本发明第十一实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
图12A至12B为根据本发明第十二实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
图13A至13C为根据本发明第十三实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
图14A至14B为根据本发明第十四实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
【主要元件符号说明】
10a、10c、12a：第一载板；
11a、11b、11c、11d、13a、93a：第一表面；
12a、12c：第二表面；
10b、10d：第二载板；
15、95：微孔洞；
20a、20c：第一离型层；
20b、20b′、20d：第二离型层；
21a：第一离型区域；
21b：第二离型区域；
22a：第一黏着层；
22b：第二黏着层；
30a、30c：第一软性衬底；
30b、30d：第二软性衬底；
40：软性元件；
50：胶体；
70：功能性元件；
90、93：第一衬底；
91：黏着层；
92：离型层；
94：第二衬底；
96：流体；
100、200：第一预切割；
102、102′、202：第一切割；
104、206：第三切割；
106、208：第四切割；
130：流体；
140、150、170、180、190、190′：夹具；
142、152：流体输入管道；
143、153：密闭空间；
160：针状物；
171、181、191、191′：正压区块；
172、182、192、192′：负压区块；
204：第二切割；
210、302：第五切割；
300、400：第二预切割；
402：第六切割；
404：第七切割；
406：第八切割；
408：第九切割；
500、600：保护层。
具体实施方式
本发明的一实施例的方法是将至少一软性电子元件包覆于两个载板之间，且软性衬底与载板之间具有离型区域(de-bonding area)，并利用将流体充入载板与载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压，进而使载板与软性衬底分离。本发明实施例的方法也可应用于将硬质衬底与软性衬底分离，或将硬质衬底与另一硬质衬底分离。
在一些实施例中，离型区域可通过在载板上形成离型层而达成，且软性衬底配置于离型层上。将以第一实施例至第八实施例详述于下。
第一实施例
图1A至1F为根据本发明第一实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
请参照图1A，提供第一载板10a。第一载板10a的第一表面11a上依次形成有第一离型层20a及第一软性衬底30a，此时第一离型层20a与第一软性衬底30a的所有侧已进行第一预切割100。在一实施例中，第一软性衬底30a包覆第一离型层20a且第一软性衬底30a的周围与第一载板10a接触。
请参照图1B，提供第二载板10b，第二载板10b的第一表面11b上依次形成有第二离型层20b、第二软性衬底30b及至少一软性元件40。在一实施例中，第二软性衬底30b包覆第二离型层20b且第二软性衬底30b的周围与第二载板10b接触。
第一载板10a与第二载板10b例如是玻璃载板。第一软性衬底30a与第二软性衬底30b例如是塑料衬底。第一离型层20a与第二离型层20b各自分别包括有机化合物或无机化合物，例如是聚对二甲苯(poly-para-xylylene，简称parylene)或其他市售的产品，例如RICHMONDPRODUCTS INC.(美国)所生产的A5000、VAC-PAK A6200、E3760、VAC-PAK E4760、E2760离形膜(release film)等等，但不限于此。软性元件40例如是有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、有机侦测器、X光传感器或光伏(photovoltaic，PV)元件等等，但不限于此。
接着，将第一载板10a与第二载板10b接合，其中第一载板10a的第一表面11a面对第二载板10b的第一表面11b，如图1B所示。接合的方式例如是使用胶体50将软性元件40黏着于第一软性衬底30a与第二软性衬底30b之间。
请参照图1C，进行第一取出步骤，使得第一载板10a与第一软性衬底30a分离。第一取出步骤包括对第一载板10a进行第一切割102，使第一侧及第二侧的部分第一离型层20a裸露出。在一实施例中，第一侧及第二侧例如是相对侧，如图1C中的左右两侧。在另一实施例中(未绘示)，第一侧及第二侧也可以是相邻两侧。
请参照图1D，第一取出步骤还包括在第一侧及第二侧将流体130充入第一载板10a与第一离型层20a之间的空间，使所述空间呈现正压。此时，所述正压使得第一载板10a与第一离型层20a之间的空间如汽球般鼓胀而彼此分离。部分或全部第一离型层20a会留在第一载板10a或第一软性衬底30a上，在图1D的实施例中是以全部第一离型层20a会留在第一软性衬底30a上为例来说明，但不用于限定本发明。
具体来说，可使用图1D-1、1D-2、1D-3所列举的三种器具将流体130充入第一载板10a与第一离型层20a之间的空间，使所述空间呈现正压。流体130包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
图1D-1的器具为具有流体输入管道142的夹具140。夹具140的一端固定于第一载板10a的第二表面12a(其中第二表面12a与第一表面11a相对)，夹具140的另一端固定于第一离型层20a的裸露出的表面，且一密闭空间143形成于夹具140、第一载板10a与第一离型层20a之间。流体130经由流体输入管道142被充入第一载板10a与第一离型层20a之间。
图1D-2的器具为具有流体输入管道152的夹具150。夹具150的一端固定于第一载板10a的第二表面12a，夹具150的另一端固定于第一离型层20a的裸露出的表面，并还延伸至第一载板10a与第一离型层20a之间，且一密闭空间153形成于夹具150、第一载板10a与第一离型层20a之间。流体130经由流体输入管道152被充入第一载板10a与第一离型层20a之间。
图1D-3的器具为针状物160。针状物160直接插入第一载板10a与第一离型层20a的界面，针状物160可注入流体130，使流体130被充入第一载板10a与第一离型层20a之间。
接着，第一取出步骤还包括对第一载板10a的其他侧进行第二切割(未绘示)，使第一载板10a的边界落入第一离型层20a的边界内。在一实施例中，第一载板10a的其他侧例如是图1D中的前后侧。此时，可轻易地将第一载板10a取下。
请参照1E，在所有侧对第二软性衬底30b与第二离型层20b进行第三切割104。在进行第三切割104的步骤中，也可以选择性地在相邻软性元件40之间对第一离型层20a、第一软性衬底30a、第二软性衬底30b及第二离型层20b进行第四切割106。
特别要说明的是，在图1E中，第二离型层20b为块状层，第四切割106会对第二离型层20b进行切割，但本发明并不以此为限。在另一实施例中，第二离型层20b′可为图案化(patterned)膜层，其图案化区块对应软性元件40，如图1E-1所示。在此情况下，第四切割106仅针对第一离型层20a、第一软性衬底30a及第二软性衬底30b进行切割。
请参照1F，施以外力使第二离型层20b与第二载板10b分离。在一实施例中，可以利用风刀或真空吸盘等已知的方法进行上述分离。至此，完成将软性元件40的取出。
第二实施例
图2A至2G为根据本发明第二实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
请参照图2A，提供第一载板10c。第一载板10c的第一表面11c上依次形成有第一离型层20c及第一软性衬底30c，此时第一侧(如图2A中的右侧)的第一离型层20c与第一软性衬底30c已进行第一预切割200。在一实施例中，第一软性衬底30c包覆第一离型层20c且第一软性衬底30c的周围与第一载板10c接触。
请参照图2B，提供第二载板10d，第二载板10d的第一表面11d上依次形成有第二离型层20d、第二软性衬底30d及至少一软性元件40。在一实施例中，第二软性衬底30d包覆第二离型层20d且第二软性衬底30d的周围与第二载板10d接触。
第一载板10c与第二载板10d例如是玻璃载板。第一软性衬底30c与第二软性衬底30d例如是塑料衬底。第一离型层20c与第二离型层20d各自分别包括有机化合物或无机化合物，例如是聚对二甲苯(poly-para-xylylene，简称parylene)或其他市售的产品，例如RICHMONDPRODUCTS INC.(美国)所生产的A5000、VAC-PAK A6200、E3760、VAC-PAK E4760、E2760离形膜(release film)等等，但不限于此。软性元件40例如是有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、有机侦测器、X光传感器或光伏(photovoltaic，PV)元件等等，但不限于此。
接着，将第一载板10c与第二载板10d接合，其中第一载板10c的第一表面11c面对第二载板10d的第一表面11d，如图2B所示。接合的方式例如是使用胶体50将软性元件40黏着于第一软性衬底30c与第二软性衬底30b之间。
请参照图2C，进行第一取出步骤，使得第一载板10c与第一软性衬底30c分离。第一取出步骤包括对第一载板10a进行第一切割202，使第一侧(如图2A中的右侧)的部分第一离型层20c裸露出。
请参照图2D，第一取出步骤还包括在第一侧将流体130充入第一载板10c与第一离型层20c之间的空间，使所述空间呈现正压。此时，所述正压使得第一载板10c与第一离型层20c之间的空间如汽球般鼓胀而彼此分离。部分或全部第一离型层20c会留在第一载板10c或第一软性衬底30c上，图2D是以全部第一离型层20c会留在第一软性衬底30c上为例来说明，但不用于限定本发明。具体来说，可使用图1D-1、1D-2、1D-3所列举的三种器具将流体130充入第一载板10c与第一离型层20c之间的空间，使所述空间呈现正压。流体130包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
请参照2E，第一取出步骤还包括对第一载板10c的其他侧进行第二切割204，使第一载板10c的边界落入第一离型层20c的边界内。在一实施例中，第一载板10c的其他侧例如是图2E中除右侧外的其他侧。此时，可轻易地将第一载板10c取下。
请参照图2F，在其他侧对第一离型层20c、第一软性衬底30c、第二软性衬底30d及第二离型层20d进行第三切割206，且在第一侧(如图2F中的右侧)对第二软性衬底30d与第二离型层20d进行第四切割208。在进行第三切割206与第四切割208的步骤中，也可以选择性地在相邻软性元件40之间对第一离型层20c、第一软性衬底30c、第二软性衬底30d及第二离型层20d进行第五切割210。
请参照图2G，施以外力使第二离型层20d与第二载板10d分离。在一实施例中，可以利用封刀或真空吸盘等已知的方法进行上述分离。至此，完成将软性元件40的取出。
特别要说明的是，第二实施例是对单侧的第一载板10c切割，使部分第一离型层20c裸露出，再进行第一取出步骤，而第一实施例是对双侧的第一载板10a切割，使部分第一离型层20a裸露出，再进行第一取出步骤。然而，本发明并不以此为限。在另一实施例中，也可以对三侧或所有侧的第一载板切割使部分第一离型层裸露出再进行第一取出步骤，仅需将图1D-1及1D-2的器具改为“ㄇ”字型或四方框型，确保一密闭空间形成于夹具、第一载板与第一离型层之间即可。
基于上述，本发明提出一种软性元件的取出方法。首先，提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。在此，第一离型区域通过于第一载板上形成第一离型层而达成，且第一软性衬底配置于第一离型层上。第一软性衬底包覆第一离型层且第一软性衬底的周围与第一载板接触。此外，至少一侧的第一离型层与第一软性衬底已进行第一预切割。
然后，提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。在此，第二离型区域通过于第二载板上形成第二离型层而达成，且第二软性衬底配置于第二离型层上。
接着，将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面，且第一软性衬底、第二软性衬底及软性元件位于第一载板与第二载板之间。
之后，进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层(即第一离型层)之间的空间，使所述空间呈现正压。在一实施例中，第一取出步骤包括：取下部分第一载板，使所述至少一侧的部分第一离型层裸露出；以图1D-1至图1D-3的器具将流体充入第一载板与第一离型层之间的空间，使所述空间呈现正压；以及切割第一载板使第一载板的边界落入第一离型层的边界内。所述流体包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
第三实施例
图3A至3C为根据本发明第三实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。第三实施例与第一实施例类似，其差别之处在于：第一实施例的第二软性衬底30b与第二载板10b是通过现有方法而分离，而第三实施例的第二软性衬底30b与第二载板10b是通过本发明的方法而分离。
首先，进行图1A至图1E的步骤，然后将整组组合翻面使上下颠倒。特别要说明的是，在第三实施例的提供载板10b的步骤中，第二载板10b上的第二离型层20b与第二软性衬底30b的所有侧已进行第二预切割300(如图3A所示)，但第一实施例并未进行上述第二预切割步骤。
参照图3B，对第二载板10b进行第五切割302，使第一侧及第二侧的部分第二离型层20b裸露出。在一实施例中，第一侧及第二侧例如是相对侧，如图3B中的左右两侧。在另一实施例中(未绘示)，第一侧及第二侧也可以是相邻两侧。
请参照图3C，在第一侧及第二侧将流体130充入第二载板10b与第二离型层10b之间的空间，使所述空间呈现正压。此时，所述正压使得第二载板10b与第二离型层10b之间的空间如汽球般鼓胀而彼此分离。部分或全部第二离型层10b会留在第二载板10b或第二软性衬底30b上，图3C是以全部第二离型层10b会留在第二软性衬底30b上为例来说明，但不用于限定本发明。具体来说，可使用图1D-1、1D-2、1D-3所列举的三种器具将流体130充入第二载板10b与第二离型层20b之间的空间使所述空间呈现正压。流体130包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
接着，对第二载板10b的其他侧进行第六切割(未绘示)，使第二载板10b的边界落入第二离型层20b的边界内。在一实施例中，第二载板10b的其他侧例如是前后侧。此时，可轻易地将第二载板10b取下。至此，完成将软性元件40的取出。
第四实施例
图4A至4E为根据本发明第四实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。第四实施例与第二实施例类似，其差别之处在于：第二实施例的第二软性衬底30d与第二载板10d是通过现有方法而分离，而第四实施例的第二软性衬底30d与第二载板10d是通过本发明的方法而分离。另一点差别之处在于：将第二实施例中第二软性衬底30d与第二载板10d分离时，第一载板10c已被移除，但将第四实施例中第二软性衬底30d与第二载板10d分离时，第一载板10c仍留在所述组合上。
首先，进行图2A至图2D的步骤，然后将整组组合翻面使上下颠倒。特别要说明的是，在第四实施例的提供载板10d的步骤中，第二载板10d上的第一侧的第二离型层20d与第二软性衬底30d已进行第二预切割400(如图4A所示)，但第二实施例并未进行上述第二预切割步骤。
参照图4B，对第二载板10d进行第六切割402，使第一侧(如图4B中的右侧)的部分第二离型层20d裸露出。
请参照图4C，在第一侧将流体130充入第二载板10d与第二离型层20d之间的空间，使所述空间呈现正压。此时，所述正压使得第二载板10d与第二离型层20d之间的空间如汽球般鼓胀而彼此分离。部分或全部第二离型层20d会留在第二载板10d或第二软性衬底30d上，图4C是以全部第二离型层20d会留在第二软性衬底30d上为例来说明，但不用于限定本发明。具体来说，可使用图1D-1、1D-2、1D-3所列举的三种器具将流体130充入第二载板10d与第二离型层20d之间的空间使所述空间呈现正压。流体130包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
请参照图4D，对第二载板10d的其他侧进行第七切割404，使第二载板10d的边界落入第二离型层20d的边界内。在一实施例中，第二载板10d的其他侧例如是图4D中除右侧外的其他侧。此时，可轻易地将第二载板10d取下。
请参照图4E，在其他侧对第二软性衬底30d、第二离型层20d、第一软性衬底30c与第一离型层20c进行第八切割406，使第一软性衬底30c与第一载板10c分离。在进行第八切割406的步骤中，也可以选择性地在相邻软性元件40之间对第一离型层20c、第一软性衬底30c、第二软性衬底30d及第二离型层20d进行第九切割408。至此，完成将软性元件40的取出。
特别要说明的是，第四实施例是对单侧的第二载板10d切割，使部分第二离型层20d裸露出，再进行第二取出步骤，而第三实施例是对双侧的第二载板10b切割，使部分第二离型层20b裸露出，再进行第二取出步骤。然而，本发明并不以此为限。在另一实施例中，也可以对三侧或所有侧的第二载板切割，使部分第二离型层裸露出，再进行第二取出步骤，仅需将图1D-1及1D-2的器具改为ㄇ字型或四方框型，确保一密闭空间形成于夹具、第二载板与第二离型层之间即可。
基于上述，本发明提出一种软性元件的取出方法。首先，提供第一载板，第一载板的第一表面上具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。在此，第一离型区域通过于第一载板上形成第一离型层而达成，且第一软性衬底及配置于第一离型层上。
然后，提供第二载板，第二载板的第一表面上具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。在此，第二离型区域通过于第二载板上形成第二离型层而达成，且第二软性衬底及配置于第二离型层上。第二软性衬底包覆第二离型层且第二软性衬底的周围与第二载板接触。此外，至少一侧的第一离型层与第一软性衬底已进行第一预切割。
接着，将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤使第一载板与第一软性衬底分离，并在至少一侧的第二离型层与第二软性衬底进行第二预切割。
之后，进行第二取出步骤，使得第二载板与第二软性衬底分离，其中第二取出步骤至少包括将流体充入第二载板与第二载板的下方层(即第二离型层)之间的空间，使所述空间呈现正压。在一实施例中，第二取出步骤包括：取下部分第二载板，使所述至少一侧的部分第二离型层裸露出；以图1D-1至图1D-3的器具将流体充入第二载板与第二离型层之间的空间，使所述空间呈现正压；以及切割第二载板使第二载板的边界落入第二离型层的边界内。所述流体包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
第五实施例
图5为根据本发明第五实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。第五实施例与第一实施例类似，以下就差异处来说明，相同处则不再赘述。
首先，进行图1A至图1D的步骤，但在图1D的步骤中在第一载板10a的第二表面12a(其中第二表面12a与第一表面11a相对)上贴附保护层500后，方将第一载板10a取下，如图5所示。保护层500可以是胶带、胶膜等。在第一载板10a取下的过程中，保护层500可保护第一载板10a使免于脆裂而造成取出不易等问题。
之后，进行图1E至图1F的步骤而完成将软性元件40的取出。
第六实施例
图6为根据本发明第六实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。第六实施例与第二实施例类似，以下就差异处来说明，相同处则不再赘述。
首先，进行图2A至图2E的步骤，但在图2E的步骤中在第一载板10c的第二表面12c(其中第二表面12c与第一表面11c相对)上贴附保护层600后，方将第一载板10c取下，如图6所示。保护层600可以是胶带、胶膜等。在第一载板10c取下的过程中，保护层600可保护第一载板10c使免于脆裂而造成取出不易等问题。
之后，进行图2F至图2G的步骤而完成将软性元件40的取出。
第七实施例
图7A至7B为根据本发明第七实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。第七实施例与第二实施例类似，以下就差异处来说明，相同处则不再赘述。
请参照图7A，提供第一载板10c。第一载板10c的第一表面11c上依次形成有第一离型层20c及第一软性衬底30c，此时至少一侧的第一离型层20c与第一软性衬底30c已进行第一预切割200。在此实施例中，第一侧(如图2A中的右侧)的第一离型层20c与第一软性衬底30c已进行第一预切割200，但不限于此。在一实施例中，第一软性衬底30c包覆第一离型层20c，且第一软性衬底30c的周围与第一载板10c接触。此外，第一载板10c还形成有至少一功能性元件70，功能性元件70配置在第一软性衬底30c上。功能性元件70例如是彩色滤光片、太阳能电池、电泳型电子纸显示技术(electro phoretic display，EPD)、触控面板(touch panel)等等，但不限于此。
请参照图7B，提供第二载板10d，第二载板10d的第一表面11d上依次形成有第二离型层20d、第二软性衬底30d及至少一软性元件40。在一实施例中，第二软性衬底30d包覆第二离型层20d且第二软性衬底30d的周围与第二载板10d接触。
接着，将第一载板10c与第二载板10d接合，其中第一载板10c的第一表面11c面对第二载板10d的第一表面11d，如图7B所示。接合的方式例如是使用胶体50将软性元件40、功能性元件70黏着于第一软性衬底30c与第二软性衬底30d之间，而功能元件70可以与软性元件40相互精确对位，例如软性元件40为有机发光二极管，而功能元件70为彩色滤光片时，可以相互精确对位。然而，本发明并不以此为限。
之后，进行图2C至图2G的步骤而完成将软性元件40的取出。
第八实施例
图8A至8B为根据本发明第八实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。第八实施例与第七实施例类似，以下就差异处来说明，相同处则不再赘述。
请参照图8A，提供第一载板10c。第一载板10c的第一表面11c上依次形成有第一离型层20c、第一软性衬底30c及至少一功能性元件70。特别要注意的是，第一载板10c、第一离型层20c与第一软性衬底30c在至少一侧互相对齐。在一实施例中，第一载板10c、第一离型层20c与第一软性衬底30c的一侧(例如图8A中的右侧)互相对齐，而第一载板10c的其他侧与第一软性衬底30c接触。在另一实施例中(未绘示)，也可以是第一载板10c、第一离型层20c与第一软性衬底30c的相邻两侧互相对齐，而第一载板10c的其他侧与第一软性衬底30c接触。如此一来，由于第一载板10c、第一离型层20c与第一软性衬底30c在至少一侧互相对齐，可以省略掉第七实施例的第一预切割200的步骤。
请参照图8B，提供第二载板10d，第二载板10d的第一表面11d上依次形成有第二离型层20d、第二软性衬底30d及至少一软性元件40。在一实施例中，第二软性衬底30d包覆第二离型层20d且第二软性衬底30d的周围与第二载板10d接触。
接着，将第一载板10c与第二载板10d接合，其中第一载板10c的第一表面11c面对第二载板10d的第一表面11d，如图8B所示。接合的方式例如是使用胶体50将软性元件40、功能性元件70黏着于第一软性衬底30c与第二软性衬底30d之间，使功能元件70可与软性元件40相互精确对位。
之后，进行图2C至图2G的步骤而完成将软性元件40的取出。
在第一实施例至第八实施例中，离型区域是通过于载板上形成离型层而达成，且软性衬底配置于离型层上，但本发明并不以此为限。在一实施例中，当软性衬底的周围与载板之间配置有黏着层时，离型区域可为未被黏着层覆盖的区域，将以第九实施例详述于下。
第九实施例
图9A至9F为根据本发明第九实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
请参照图9A，提供第一载板10a。第一载板10a的第一表面11a上形成有第一软性衬底30a，且第一软性衬底30a的周围与第一载板10a之间配置有第一黏着层22a。第一离型区域21a可为未被第一黏着层22a覆盖的区域。此时第一软性衬底30a的所有侧已进行第一预切割100。
请参照图9B，提供第二载板10b，第二载板10b的第一表面11b上依次形成有第二软性衬底30b及至少一软性元件40，且第二软性衬底30b的周围与第二载板10b之间配置有第二黏着层22b。第二离型区域21b可为未被第二黏着层22b覆盖的区域。
第一载板10a与第二载板10b例如是玻璃载板。第一软性衬底30a与第二软性衬底30b例如是塑料衬底。第一黏着层22a与第二黏着层22b的材料包括环氧树脂、压克力树脂或亲水性聚亚酰胺等等，但不限于此。
接着，将第一载板10a与第二载板10b接合，其中第一载板10a的第一表面11a面对第二载板10b的第一表面11b，如图9B所示。接合的方式例如是使用胶体50将软性元件40黏着于第一软性衬底30a与第二软性衬底30b之间。
请参照图9C，进行第一取出步骤，使得第一载板10a与第一软性衬底30a分离。第一取出步骤包括对第一载板10a进行第一切割102，使第一侧及第二侧的部分第一离型区域21a裸露出。在一实施例中，第一侧及第二侧例如是相对侧，如图9C中的左右两侧。在另一实施例中(未绘示)，第一侧及第二侧也可以是相邻两侧。
请参照图9D，第一取出步骤还包括在第一侧及第二侧将流体130充入第一载板10a与第一软性衬底30a之间的空间，使所述空间呈现正压。此时，所述正压使得第一载板10a与第一软性衬底30a之间的空间如汽球般鼓胀而彼此分离。具体来说，可使用图9D-1、9D-2、9D-3所列举的三种器具将流体130充入第一载板10a与第一软性衬底30a之间的空间，使所述空间呈现正压。流体130包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
图9D-1的器具为具有流体输入管道142的夹具140。夹具140的一端固定于第一载板10a的第二表面12a(其中第二表面12a与第一表面11a相对)，夹具140的另一端固定于第一离型区域21a的裸露出的表面，且一密闭空间143形成于夹具140、第一载板10a与第一软性衬底30a之间。流体130经由流体输入管道142被充入第一载板10a与第一软性衬底30a之间。
图9D-2的器具为具有流体输入管道152的夹具150。夹具150的一端固定于第一载板10a的第二表面12a，夹具150的另一端固定于第一离型区域21a的裸露出的表面并还延伸至第一载板10a与第一软性衬底30a之间，且一密闭空间153形成于夹具150、第一载板10a与第一软性衬底30a之间。流体130经由流体输入管道152被充入第一载板10a与第一软性衬底30a之间。
图9D-3的器具为针状物160。针状物160直接插入第一载板10a与第一软性衬底30a的界面，针状物160可注入流体130，使流体130被充入第一载板10a与第一软性衬底30a之间。
接着，第一取出步骤还包括对第一载板10a的其他侧进行第二切割(未绘示)，使第一载板10a的边界落入第一离型区域21a的边界内。在一实施例中，第一载板10a的其他侧例如是图9D中的前后侧。此时，可轻易地将第一载板10a取下。
请参照9E，对第二软性衬底30b的所有侧进行第三切割104。在进行第三切割104的步骤中，也可以选择性地在相邻软性元件40之间对第一软性衬底30a及第二软性衬底30b进行第四切割106。
请参照9F，施以外力使第二软性衬底30b与第二载板10b分离。在一实施例中，可以利用风刀或真空吸盘等已知的方法进行上述分离。至此，完成将软性元件40的取出。
基于上述，本发明提出一种软性元件的取出方法。首先，提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。在此，第一软性衬底的周围与第一载板之间配置有第一黏着层，且第一离型区域是未被第一黏着层覆盖的区域。此外，至少一侧的第一软性衬底已进行第一预切割。
然后，提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。在此，第二软性衬底的周围与第二载板之间配置有第二黏着层，且第二离型区域是未被第二黏着层覆盖的区域。
接着，将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面，且第一软性衬底、第二软性衬底及软性元件位于第一载板与第二载板之间。
之后，进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层(即第一软性衬底)之间的空间，使所述空间呈现正压。在一实施例中，第一取出步骤包括：取下部分第一载板，使所述至少一侧的部分第一离型区域裸露出；使用图9D-1至图9D-3的器具将流体充入第一载板与第一软性衬底之间的空间，使所述空间呈现正压；以及切割第一载板使第一载板的边界落入第一离型区域的边界内。所述流体包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
特别要说明的是，第九实施例与第一实施例的方法类似，其差异之处在于离型区域的形成方式。具体来说，在第九实施例中，离型区域为未被黏着层覆盖的区域，但在第一实施例中，离型区域为通过于载板上形成离型层而达成。本领域普通技术人员应了解，离型区域为未被黏着层覆盖的区域的方式也可以应用于第二实施例至第八实施例中。
第十实施例
图10A至10F为根据本发明第十实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。
请参照图10A，提供第一载板12a。第一载板12a的第一表面13a上依次形成有第一离型层20a及第一软性衬底30a。在此实施例中，第一载板12a具有至少一微孔洞15，且微孔洞15的尺寸小于1毫米(mm)，例如50～300微米(um)。微孔洞15的数目可为一个或多个，且微孔洞15可均匀分布或不均匀分布。在一实施例中，第一软性衬底30a包覆第一离型层20a且第一软性衬底30a的周围与第一载板12a接触。
请参照图10B，提供第二载板10b，第二载板10b的第一表面11b上依次形成有第二离型层20b、第二软性衬底30b及至少一软性元件40。在一实施例中，第二软性衬底30b包覆第二离型层20b且第二软性衬底30b的周围与第二载板10b接触。
第一载板12a与第二载板10b例如是玻璃载板。第一软性衬底30a与第二软性衬底30b例如是塑料衬底。第一离型层20a与第二离型层20b的材料请参见第一实施例，在此不再赘述。
接着，将第一载板12a与第二载板10b接合，其中第一载板12a的第一表面13a面对第二载板10b的第一表面11b，如图10B所示。接合的方式例如是使用胶体50将软性元件40黏着于第一软性衬底30a与第二软性衬底30b之间。
请参照图10C，进行第一取出步骤，使得第一载板12a与第一软性衬底30a分离。第一取出步骤包括将流体130经由微孔洞15充入第一载板12a与第一离型层20a之间的空间，使所述空间呈现正压。
具体来说，可使用图10C-1、10C-2、10C-3、10C-4所列举的四种器具将流体130充入第一载板12a与第一离型层20a之间的空间，使所述空间呈现正压。流体130包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
所述器具包括至少一正压区块以及至少一负压区块，至少一正压区块用于使流体130经由微孔洞15充入第一载板12a与第一离型层20a之间，且至少一负压区块用于使器具吸附住第一载板12a。换句话说，微孔洞15配置于所用器具的正压区块下方。
当微孔洞15配置为仅有一个微孔洞时，可使用图10C-1的器具170。从上视图看来，器具170包括以同心圆配置的一个正压区块171及一个负压区块172。负压区块172环绕正压区块171。
当微孔洞15配置为一排微孔洞时，可使用图10C-2的器具180。从上视图看来，器具180包括一个正压区块181及一个负压区块182。负压区块182环绕正压区块181。
当微孔洞15配置为多排及多列的微孔洞(例如三排及两列的微孔洞)时，可使用图10C-3的器具190。从上视图看来，器具190包括多个正压区块191及一个负压区块192。负压区块192环绕正压区块191。
当微孔洞15配置为避开下方电子元件时(例如配置为一排及两列的微孔洞)，可使用图10C-4的器具190′。从上视图看来，器具190′包括多个正压区块191′及一个负压区块192′。负压区块192′环绕正压区块191′。
请参照图10D，第一取出步骤还包括对第一载板12a的所有侧进行第一切割102′，使第一载板12a的边界落入第一离型层20a的边界内。此时，可轻易将第一载板12a与第一离型层20a分离。
请参照10E，在所有侧对第一软性衬底30a、第一离型层20a、第二软性衬底30b及第二离型层20b进行第三切割104。在进行第三切割104的步骤中，也可以选择性地在相邻软性元件40之间对第一离型层20a、第一软性衬底30a、第二软性衬底30b及第二离型层20b进行第四切割106。
请参照10F，施以外力使第二离型层20b与第二载板10b分离。在一实施例中，可以利用风刀或真空吸盘等已知的方法进行上述分离。至此，完成将软性元件40的取出。
特别要说明的是，第十实施例与第一实施例的方法类似，其差异之处在于：第十实施例的第一载板具有微孔洞，但第一实施例的第一载板没有微孔洞。本领域普通技术人员应了解，具有微孔洞的第一载板也可以应用于第二实施例至第九实施例中。
此外，与第一实施例相比，第十实施例由于使用具有微孔洞的第一载板，因此可省去第一实施例的第一预切割步骤及第二切割步骤。
本发明的概念也可以应用于衬底之间的分离方法。将以第十一实施例至第十四实施例详述于下。
第十一实施例
图11A至11B为根据本发明第十一实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
请参照图11A，提供第一衬底90，第一衬底90的第一表面90a上依次形成有离型层92及第二衬底94。第一衬底90可为硬质衬底或软性衬底。第二衬底94可为硬质衬底或软性衬底。在一实施例中，第一衬底90的至少一侧的边界落入离型层92的边界内，所以可在离型层92的裸露出的表面上架设图1D-1至图1D-3的器具进行以下的取出步骤。在另一实施例中，当第一衬底90的边界与离型层92的边界对齐时，可用上述实施例1～2的方法进行预切割及切割步骤，使离型层92的部分表面裸露出来。
请参照图11B，进行取出步骤，使得第一衬底90与第二衬底94分离，其中取出步骤至少包括将流体96充入第一衬底90与离型层92之间的空间，使所述空间呈现正压。流体96包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
此外，在一实施例中，也可以视工艺需要而省略形成离型层的步骤。
第十二实施例
图12A至12B为根据本发明第十二实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
请参照图12A，在第一衬底90的第一表面90a上直接形成第二衬底94。第一衬底90可为硬质衬底或软性衬底。第二衬底94可为硬质衬底或软性衬底。在一实施例中，第一衬底90的至少一侧的边界落入第二衬底94的边界内，所以可在第二衬底94的裸露出的表面上架设图1D-1至图1D-3的器具进行以下的取出步骤。
请参照图12B，进行取出步骤，使得第一衬底90与第二衬底94分离，其中取出步骤至少包括将流体96充入第一衬底90与第二衬底94之间的空间，使所述空间呈现正压。流体96包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
第十三实施例
图13A至13C为根据本发明第十三实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
请参照图13A，提供第一衬底90，第一衬底90的第一表面90a上形成有第二衬底94，第二衬底94的周围与第一衬底90之间配置有黏着层91。第一衬底90可为硬质衬底或软性衬底。第二衬底94可为硬质衬底或软性衬底。
请参照图13B，取下部分第一衬底90，使第一衬底90的至少一侧的边界落入第二衬底94的边界内，所以可在第二衬底94的裸露出的表面上架设图9D-1至图9D-3的器具进行以下的取出步骤。在一实施例中，可用上述实施例9的方法进行预切割及切割步骤，使未被黏着层91覆盖的第二衬底94的部分表面裸露出来。
请参照图13C，进行取出步骤，使得第一衬底90与第二衬底94分离，其中取出步骤至少包括将流体96充入第一衬底90与第二衬底94之间的空间，使所述空间呈现正压。流体96包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
第十四实施例
图14A至14C为根据本发明第十四实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。
请参照图14A，提供第一衬底93，第一衬底93的第一表面93a上依次形成有离型层92及第二衬底94。第一衬底93可为硬质衬底或软性衬底。第一衬底93具有至少一微孔洞95，且微孔洞95的尺寸小于1毫米(mm)，例如50～300微米(um)。微孔洞95的数目可为一个或多个，且微孔洞95可均匀分布或不均匀分布。第二衬底94可为硬质衬底或软性衬底。
请参照图14B，进行取出步骤，使得第一衬底93与第二衬底94分离。取出步骤至少包括将流体96经由微孔洞95充入第一衬底93与第二衬底94之间的空间，使所述空间呈现正压。可使用图10C-1、10C-2、10C-3、10C-4所列举的四种器具进行取出步骤。流体96包括氮气、空气、水或正己烷等等，但不限于此。
综上所述，本发明的方法使全部的电子元件工艺包含最后软性衬底的取出都能在当前片对片的工艺下完成，大幅改善了当前片对片软性电子元件的后段工艺，并克服当前软性元件在片对片工艺中取下良率低下且难以量产的瓶颈。此外，本发明亦提供了一种在片对片工艺中使多功能软性电子元件整合于单一软性衬底的元件工艺与取下方法，并克服卷对卷工艺中不易达到的元件精密对位问题。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用于限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作部分的更改与修饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (59)
1.一种软性元件的取出方法，其特征在于，包括：
提供第一载板，所述第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于所述第一离型区域上；
提供第二载板，所述第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于所述第二离型区域上；
将所述第一载板与所述第二载板接合，其中所述第一载板的所述第一表面面对所述第二载板的所述第一表面，且所述第一软性衬底、所述第二软性衬底及所述软性元件位于所述第一载板与所述第二载板之间；以及
进行第一取出步骤，使得所述第一载板与所述第一软性衬底分离，其中所述第一取出步骤至少包括将流体充入所述第一载板与所述第一载板的下方层之间的空间，使所述空间呈现正压。
2.根据权利要求1所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一载板的第二表面上贴附有保护膜。
3.根据权利要求1所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一载板还形成有至少一功能性元件，所述功能性元件配置在所述第一软性衬底上。
4.根据权利要求1所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一离型区域及所述第二离型区域分别通过在所述第一载板及所述第二载板上形成第一离型层及第二离型层而达成，且所述第一软性衬底及所述第二软性衬底分别配置于所述第一离型层及所述第二离型层上。
5.根据权利要求4所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一载板、所述第一离型层与所述第一软性衬底在至少一侧互相对齐。
6.根据权利要求4所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一软性衬底包覆所述第一离型层，且所述第一软性衬底的周围与所述第一载板接触。
7.根据权利要求6所述的软性元件的取出方法，其特征在于，至少一侧的所述第一离型层与所述第一软性衬底已进行第一预切割。
8.根据权利要求7所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步骤包括：
取下部分所述第一载板，使所述至少一侧的部分所述第一离型层裸露出；
以器具将所述流体充入所述第一载板与所述第一离型层的所述空间，使所述空间呈现正压；以及
切割所述第一载板，使所述第一载板的边界落入所述第一离型层的边界内。
9.根据权利要求8所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述器具为具有流体输入管道的夹具，所述夹具的一端固定于所述第一载板的第二表面，所述夹具的另一端固定于所述第一离型层的裸露出的表面，且一密闭空间形成于所述夹具、所述第一载板与所述第一离型层之间。
10.根据权利要求9所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述夹具的另一端还延伸至所述第一载板与所述第一离型层之间。
11.根据权利要求8所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述器具为针状物，所述针状物可注入所述流体。
12.根据权利要求4所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第二软性衬底包覆所述第二离型层，且所述第二软性衬底的周围与所述第二载板接触。
13.根据权利要求12所述的软性元件的取出方法，其特征在于，至少一侧的所述第二离型层与所述第二软性衬底已进行第二预切割。
14.根据权利要求13所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第一取出步骤之后，还包括进行第二取出步骤，其中所述第二取出步骤至少包括将所述流体充入所述第二载板与所述第二离型层之间的空间，使所述空间呈现正压。
15.根据权利要求14所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第二取出步骤包括：
取下部分所述第二载板，使所述至少一侧的部分所述第二离型层裸露出；
将所述流体充入所述第二载板与所述第二离型层的空间，使所述空间呈现正压；以及
切割所述第二载板使所述第二载板的边界落入所述第二离型层的边界内。
16.根据权利要求4所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一软性衬底包覆所述第一离型层，且所述第一软性衬底的周围与所述第一载板接触，且所述第一离型层与所述第一软性衬底的所有侧已进行第一预切割。
17.根据权利要求16所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步骤包括：
对所述第一载板进行第一切割，使第一侧及第二侧的部分所述第一离型层裸露出；
在所述第一侧及所述第二侧将所述流体充入所述第一载板与所述第一离型层之间的空间，使所述空间呈现正压；以及
对所述第一载板的其他侧进行第二切割，使所述第一载板的边界落入所述第一离型层的边界内。
18.根据权利要求17所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第一取出步骤之后，还包括：
在所有侧对所述第二软性衬底与所述第二离型层进行第三切割；以及
施以外力使所述第二离型层与所述第二载板分离。
19.根据权利要求18所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第三切割的同时，在相邻软性元件之间对所述第一离型层、所述第一软性衬底、所述第二软性衬底及所述第二离型层进行第四切割。
20.根据权利要求16所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第二软性衬底包覆所述第二离型层，且所述第二软性衬底的周围与所述第二载板接触，且所述第二离型层与所述第二软性衬底的所有侧已进行第二预切割。
21.根据权利要求20所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第一取出步骤之后，还包括：
对所述第二载板进行第五切割，使所述第一侧及所述第二侧的部分所述第二离型层裸露出；
在所述第一侧及所述第二侧将所述流体充入所述第二载板与所述第二离型层之间的空间，使所述空间呈现正压；以及
对所述第二载板的其他侧进行第六切割，使所述第二载板的边界落入所述第二离型层的边界内。
22.根据权利要求4所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一软性衬底包覆所述第一离型层，且所述第一软性衬底的周围与所述第一载板接触，且第一侧的所述第一离型层与所述第一软性衬底已进行第一预切割。
23.根据权利要求22所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步骤包括：
对所述第一载板进行第一切割，使所述第一侧的部分所述第一离型层裸露出；以及
在所述第一侧将所述流体充入所述第一载板与所述第一离型层之间的空间，使所述空间呈现正压。
24.根据权利要求23所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第一切割之后，还包括：
对所述第一载板的其他侧进行第二切割，使所述第一载板的边界落入所述第一离型层的边界内；
在其他侧对所述第一软性衬底、所述第一离型层、所述第二软性衬底与所述第二离型层进行第三切割，且在所述第一侧对第二软性衬底与所述第二离型层进行第四切割；以及
施以外力使所述第二离型层与所述第二载板分离。
25.根据权利要求24所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第三切割与所述第四切割的步骤中，在相邻软性元件之间对所述第一离型层、所述第一软性衬底、所述第二软性衬底及所述第二离型层进行第五切割。
26.根据权利要求23所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第二软性衬底包覆所述第二离型层，且所述第二软性衬底的周围与所述第二载板接触，且所述第一侧的所述第二离型层与所述第二软性衬底已进行第二预切割。
27.根据权利要求26所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第一取出步骤之后，还包括：
对所述第二载板进行第六切割，使所述第一侧的部分所述第二离型层裸露出；以及
在所述第一侧将所述流体充入所述第二载板与所述第二离型层之间的空间，使所述空间呈现正压；
对所述第二载板的其他侧进行第七切割，使所述第二载板的边界落入所述第二离型层的边界内；以及
在其他侧对所述第二软性衬底、所述第二离型层、所述第一软性衬底与所述第一离型层进行第八切割，使所述第一软性衬底与所述第一载板分离。
28.根据权利要求27所述的软性元件的取出方法，其特征在于，在进行所述第八切割步骤中，在相邻软性元件之间对所述第一离型层、所述第一软性衬底、所述第二软性衬底及所述第二离型层进行第九切割。
29.根据权利要求1所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述流体包括氮气、空气、水或正己烷。
30.根据权利要求1所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一软性衬底的周围与所述第一载板之间配置有第一黏着层，且所述第二软性衬底的周围与所述第二载板之间配置有第二黏着层。
31.根据权利要求30所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一离型区域是未被所述第一黏着层覆盖的区域，所述第二离型区域是未被所述第二黏着层覆盖的区域。
32.根据权利要求31所述的软性元件的取出方法，其特征在于，至少一侧的所述第一软性衬底已进行第一预切割。
33.根据权利要求32所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步骤包括：
取下部分所述第一载板，使所述至少一侧的部分所述第一离型区域裸露出；
以器具将所述流体充入所述第一载板与所述第一软性衬底的空间，使所述空间呈现正压；以及
切割所述第一载板使所述第一载板的边界落入所述第一离型区域的边界内。
34.根据权利要求33所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述器具为具有流体输入管道的夹具，所述夹具的一端固定于所述第一载板的第二表面，所述夹具的另一端固定于所述第一离型区域的裸露出的表面，且一密闭空间形成于所述夹具、所述第一载板与所述第一软性衬底之间。
35.根据权利要求34所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述夹具的另一端还延伸至所述第一载板与所述第一软性衬底之间。
36.根据权利要求33所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述器具为针状物，所述针状物可注入所述流体。
37.根据权利要求1所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述第一载板具有至少一微孔洞，且所述第一取出步骤至少包括将所述流体经由所述至少一微孔洞充入所述第一载板与所述第一载板的下方层之间的空间，使所述空间呈现正压。
38.根据权利要求37所述的软性元件的取出方法，其特征在于，所述至少一微孔洞的尺寸小于1毫米。
39.根据权利要求37所述的软性元件的取出方法，其特征在于，以器具进行所述第一取出步骤，所述器具包括至少一正压区块以及至少一负压区块，所述至少一正压区块用于使所述流体经由所述至少一微孔洞充入所述第一载板与所述第一载板的下方层之间，且所述至少一负压区块用于使所述器具吸附住所述第一载板。
40.一种衬底之间的分离方法，其特征在于，包括：
提供第一衬底，所述第一衬底的第一表面上依次形成有一离型层及第二衬底；以及
进行一取出步骤，使得所述第一衬底与所述第二衬底分离，其中所述取出步骤至少包括将流体充入所述第一衬底与所述离型层之间的空间，使所述空间呈现正压。
41.根据权利要求40所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述第二衬底为硬质衬底。
42.根据权利要求40所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述第二衬底为软性衬底。
43.根据权利要求40所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述流体包括氮气、空气、水或正己烷。
44.根据权利要求40所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，以器具将所述流体充入所述第一衬底与所述离型层之间的空间，使所述空间呈现正压，所述器具为具有流体输入管道的夹具，所述夹具的一端固定于所述第一衬底的第二表面，所述夹具的另一端固定于所述第一离型层的裸露出的表面，且一密闭空间形成于所述夹具、所述第一衬底与所述第一离型层之间。
45.根据权利要求44所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述夹具的另一端还延伸至所述第一衬底与所述第一离型层之间。
46.根据权利要求40所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，以器具将所述流体充入所述第一衬底与所述离型层之间的空间，使所述空间呈现正压，且所述器具为针状物。
47.根据权利要求40所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述第一衬底具有至少一微孔洞，且所述第一取出步骤至少包括将所述流体经由所述至少一微孔洞充入所述第一衬底与所述离型层之间的空间使所述空间呈现正压。
48.根据权利要求47所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述至少一微孔洞的尺寸小于1毫米。
49.根据权利要求47所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，以器具进行所述第一取出步骤，所述器具包括至少一正压区块以及至少一负压区块，所述至少一正压区块用于使所述流体经由所述至少一微孔洞充入所述第一衬底与所述离型层之间，且所述至少一负压区块用于使所述器具吸附住所述第一衬底。
50.一种衬底之间的分离方法，其特征在于，包括：
提供第一衬底，所述第一衬底的第一表面上形成有第二衬底，所述第二衬底的周围与所述第一衬底之间配置有黏着层；
取下部分所述第一衬底，使所述第一衬底的至少一侧的边界落入所述第二衬底的边界内；以及
进行取出步骤，使得所述第一衬底与所述第二衬底分离，其中所述取出步骤至少包括将流体充入所述第一衬底与所述第二衬底之间的空间，使所述空间呈现正压。
51.根据权利要求50所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述第二衬底为硬质衬底。
52.根据权利要求50所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述第二衬底为软性衬底。
53.根据权利要求50所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述流体包括氮气、空气、水或正己烷。
54.根据权利要求50所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，以器具将所述流体充入所述第一衬底与所述第二衬底之间的空间，使所述空间呈现正压，所述器具为具有流体输入管道的夹具，所述夹具的一端固定于所述第一衬底的第二表面，所述夹具的另一端固定于所述第二衬底的裸露出的表面，且一密闭空间形成于所述夹具、所述第一衬底与所述第二衬底之间。
55.根据权利要求54所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述夹具的另一端还延伸至所述第一衬底与所述第二衬底之间。
56.根据权利要求50所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，以器具将所述流体充入所述第一衬底与所述第二衬底之间的空间，使所述空间呈现正压，且所述器具为针状物。
57.根据权利要求50所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述第一衬底具有至少一微孔洞，且所述第一取出步骤至少包括将所述流体经由所述至少一微孔洞充入所述第一衬底与所述第二衬底之间的空间，使所述空间呈现正压。
58.根据权利要求57所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，所述至少一微孔洞的尺寸小于1毫米。
59.根据权利要求57所述的衬底之间的分离方法，其特征在于，以器具进行所述第一取出步骤，所述器具包括至少一正压区块以及至少一负压区块，所述至少一正压区块用于使所述流体经由所述至少一微孔洞充入所述第一衬底与所述第二衬底之间，且所述至少一负压区块用于使所述器具吸附住所述第一衬底。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107073735A (zh) * | 2014-08-26 | 2017-08-18 | 海克恩系统有限公司 | 用于衬底剥离的方法及设备 |
| US9751293B2 (en) | 2014-12-04 | 2017-09-05 | Industrial Technology Research Institute | Laminated substrate separating device and method for separating laminated substrate |
| CN109390279A (zh) * | 2017-08-11 | 2019-02-26 | 中华映管股份有限公司 | 软性元件的取下方法 |
| US10556415B2 (en) | 2015-08-26 | 2020-02-11 | Highcon Systems Ltd | Method and apparatus for building a 3D object from layers of pre-stripped substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9887359B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-02-06 | Industrial Technology Research Institute | Organic electro-luminescence device and fabricating method thereof |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1739129A (zh) * | 2003-01-15 | 2006-02-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法及采用该剥离方法的显示装置的制造方法 |
| CN1925187A (zh) * | 2005-08-31 | 2007-03-07 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件的制造方法 |
| US20070059854A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Chin-Jen Huang | Flexible pixel array substrate and method for fabricating the same |
| TW200713521A (en) * | 2005-09-19 | 2007-04-01 | Ind Tech Res Inst | Method of fabricating flexible thin film transistor array substrate |
| US20080099134A1 (en) * | 2006-03-20 | 2008-05-01 | Fujifilm Corporation | Method for fixing plastic substrate, circuit substrate and method for producing same |
| US20100224320A1 (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-09 | Industrial Technology Research Institute | Apparatus for de-bonding flexible device and method for de-bonding flexible device |
| CN101964398A (zh) * | 2010-10-11 | 2011-02-02 | 福建钧石能源有限公司 | 柔性薄膜太阳能电池及其制造方法 |
| CN102769109A (zh) * | 2012-07-05 | 2012-11-07 | 青岛海信电器股份有限公司 | 柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070016772A (ko) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | 삼성전자주식회사 | 가요성 표시 장치용 접착 테이프 및 이를 이용한 가요성표시 장치의 제조 방법 |
-
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- 2012-12-25 CN CN201210569925.9A patent/CN103855324B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1739129A (zh) * | 2003-01-15 | 2006-02-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法及采用该剥离方法的显示装置的制造方法 |
| CN1925187A (zh) * | 2005-08-31 | 2007-03-07 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件的制造方法 |
| US20070059854A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Chin-Jen Huang | Flexible pixel array substrate and method for fabricating the same |
| TW200713521A (en) * | 2005-09-19 | 2007-04-01 | Ind Tech Res Inst | Method of fabricating flexible thin film transistor array substrate |
| US20080099134A1 (en) * | 2006-03-20 | 2008-05-01 | Fujifilm Corporation | Method for fixing plastic substrate, circuit substrate and method for producing same |
| US20100224320A1 (en) * | 2009-03-09 | 2010-09-09 | Industrial Technology Research Institute | Apparatus for de-bonding flexible device and method for de-bonding flexible device |
| CN101964398A (zh) * | 2010-10-11 | 2011-02-02 | 福建钧石能源有限公司 | 柔性薄膜太阳能电池及其制造方法 |
| CN102769109A (zh) * | 2012-07-05 | 2012-11-07 | 青岛海信电器股份有限公司 | 柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107073735A (zh) * | 2014-08-26 | 2017-08-18 | 海克恩系统有限公司 | 用于衬底剥离的方法及设备 |
| CN107073735B (zh) * | 2014-08-26 | 2020-05-22 | 海克恩系统有限公司 | 用于衬底剥离的方法及设备 |
| US9751293B2 (en) | 2014-12-04 | 2017-09-05 | Industrial Technology Research Institute | Laminated substrate separating device and method for separating laminated substrate |
| US10556415B2 (en) | 2015-08-26 | 2020-02-11 | Highcon Systems Ltd | Method and apparatus for building a 3D object from layers of pre-stripped substrate |
| CN109390279A (zh) * | 2017-08-11 | 2019-02-26 | 中华映管股份有限公司 | 软性元件的取下方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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