CN103895317A

CN103895317A - 层叠体及其制造方法

Info

Publication number: CN103895317A
Application number: CN201310722205.6A
Authority: CN
Inventors: 中山直树; 斋藤敏弘; 副田义和
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-12-25
Filing date: 2013-12-24
Publication date: 2014-07-02
Also published as: TW201429725A; KR20140082930A; JP2014141072A

Abstract

本发明涉及层叠体及其制造方法。本发明提供可以有效地利用粘合片而不降低密封性能的层叠体的制造方法。本发明的层叠体的制造方法，其包括：第一粘贴工序，将多个双面粘合片（30）分别以它们侧面的一部分相互接近的方式配置并粘贴到第一被粘物上；注入工序，在所述多个双面粘合片（30）的、它们侧面的一部分相互接近的区域（30A）涂布胶粘剂（35），将胶粘剂（35）注入到该区域的间隙；和第二粘贴工序，在所述双面粘合片（30）中的与粘贴第一被粘物的面相反侧的面上粘贴第二被粘物。

Description

层叠体及其制造方法

技术领域

本发明涉及使用多个双面粘合片粘贴两个被粘物而得到的层叠体及其制造方法。

背景技术

在各种技术领域中，使用双面粘合片。例如，在手机、便携式信息终端等便携式电子设备的领域中，双面粘合片被用于各种构件间的固定。作为这样的双面粘合片，已知即使胶带厚度薄也对被粘物显示良好的胶粘性、防水功能优良的双面粘合带（例如，参见专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-108314号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，如前所述用于防水用途的以往的双面粘合片，需要通过冲裁加工等一体成型为规定的形状，产生不能有效地使用粘合片的问题。

具体而言，例如，如图7所示，在将双面粘合片100冲裁加工为框架状而使用时，冲裁内侧部分直接被丢弃。另一方面，如图8所示，将直线状的四片双面粘合片110组合并形成为与图7所示的双面粘合片100同样的框架状时，由于使用多个直线状的双面粘合片，因此可以减少丢弃的部位，能够进行成形加工而不浪费。

但是，如图8所示，将多个双面粘合片组合使用时，根据用途有时会在相邻的粘合片间的接合区域120的密封性方面产生问题。因此，在防水用途等要求高密封性能的用途中，目前情况是将粘合片一体成型后使用。

因此，本发明的目的在于提供能够有效地利用粘合片而不降低密封性能的层叠体及其制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的层叠体的制造方法包括：第一粘贴工序，将多个双面粘合片分别以它们侧面的一部分相互接近的方式配置并粘贴到第一被粘物上；注入工序，在所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域涂布胶粘剂，将胶粘剂注入到该领域的间隙；和第二粘贴工序，在所述双面粘合片的与粘贴第一被粘物的面相反侧的面上粘贴第二被粘物。

另外，本发明的层叠体中，第一被粘物和第二被粘物通过双面粘合片层而层叠，所述双面粘合片层通过将多个双面粘合片分别以其侧面的一部分相互接近的方式进行配置并粘贴而得到，所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域用胶粘剂密封。

另外，本发明的粘合片为在两侧具有粘合面的粘合片，在侧面具有缺口部。

发明效果

本发明的层叠体的制造方法可以有效地利用粘合片而不降低密封性能。

附图说明

图1是表示层叠体的一例的概略构成的剖视图。

图2是图1的A-A’线的剖视图。

图3是表示粘合片配置的另一例的概略构成的俯视图。

图4是表示粘合片配置的再一例的概略构成的俯视图。

图5是表示粘合片配置的再一例的概略构成的俯视图。

图6是图1的另一例的A-A’线的剖视图。

图7是表示以往的粘合片的一例的俯视图。

图8是表示以往的粘合片的另一例的俯视图。

附图标记

10 第一被粘物

20 第二被粘物

30 双面粘合片

30A 多个双面粘合片接近的区域

35 胶粘剂

38 缺口部

50 层叠体

100 双面粘合片

110 双面粘合片

120 接合区域

具体实施方式

以下基于图1～图6对本发明的一个实施方式进行说明。另外，本说明书中，“双面粘合片”也包括带状物，即“双面粘合带”。

（I）层叠体

图1是表示本实施方式的层叠体的一例的概略构成的剖视图。另外，图2为图1的A-A’线的剖视图。

如图1所示，本实施方式的层叠体50具有第一被粘物10和第二被粘物20通过双面粘合片（以下也称为“双面粘合片层”）30而层叠的结构。

前述双面粘合片30，如图2所示，将多个双面粘合片30以其侧面的一部分相互接近（优选接触）的方式配置并粘贴，所述多个双面粘合片30接近的区域30A的间隙用胶粘剂35密封。

通过上述构成，多个双面粘合片30以其侧面的一部分相互接近的方式粘贴，因此不需要将双面粘合片加工成复杂的形状，其结果是，丢弃的双面粘合片减少，可以有效地使用双面粘合片。此外，双面粘合片的所述侧面的相互接近的区域30A用胶粘剂密封，因此具有优良的密封性。

另外，前述“相互接近”是指例如相互的距离为5mm以下，更优选3mm以下，进一步优选1mm以下。

另外，前述“密封性”是指为了保持密闭性而将间隙或接缝填埋的特性，只要显示这样的特性则没有特别限制，具体地可以列举防尘性、防水性等。

（双面粘合片）

双面粘合片30，没有特别限制，可以根据用途等适当使用公知的各种双面粘合片。具体而言，双面粘合片30可以为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片，也可以为不具备基材而仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。从加工性等观点考虑，优选在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。

前述粘合剂层，没有特别限制，可以使用公知的粘合剂形成。作为这样的粘合剂，可以列举丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氨酯类粘合剂等。

前述粘合剂层的厚度，可以根据用途适当设定，没有特别限制，可以设定为约1μm～约500μm，优选约5μm～约400μm，更优选约10μm～约200μm，进一步优选约30μm～约170μm，特别优选约40μm～约150μm，最优选约50μm～约100μm。

作为前述基材，例如，从密封性的观点考虑，可以使用各种塑料基材。作为构成塑料基材的塑料，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；聚酰亚胺；聚酰胺；聚碳酸酯；等。

另外，作为前述基材，可以使用塑料发泡体基材。作为能够构成该基材的塑料发泡体，可以列举例如：聚乙烯制发泡体、聚丙烯制发泡体等聚烯烃类树脂发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚萘二甲酸乙二醇酯制发泡体、聚对苯二甲酸丁二醇酯制发泡体等聚酯类树脂制发泡体；聚氯乙烯制发泡体等聚氯乙烯类树脂制发泡体；乙酸乙烯酯类树脂制发泡体；聚苯硫醚树脂制发泡体；聚酰胺（尼龙）树脂制发泡体、全芳香族聚酰胺（Aramid）树脂制发泡体等酰胺类树脂制发泡体；聚酰亚胺类树脂制发泡体；聚醚醚酮（PEEK）制发泡体；聚苯乙烯制发泡体等苯乙烯类树脂制发泡体；聚氨酯树脂制发泡体等氨基甲酸酯类树脂制发泡体；等。另外，作为塑料发泡体，可以使用聚氯丁二烯橡胶制发泡体等橡胶类树脂制发泡体。这些塑料发泡体的发泡结构，从密封性的观点考虑，优选为独立气泡结构。

前述基材的厚度，没有特别限制，例如可以设定约2μm～约1500μm，优选约5μm～约1000μm，更优选约5μm～约500μm，进一步优选约10μm～约400μm，特别优选约30μm～约300μm，最优选约50μm～约250μm。

双面粘合片30的厚度，没有特别限制，例如可以设定为约5μm～约2000μm，优选约10μm～约1500μm，更优选约15μm～约1000μm，进一步优选约30μm～约500μm，进一步优选约50μm～约400μm，特别优选约50μm～约250μm，最优选约100μm～约200μm。

通过将多个双面粘合片30组合配置而形成的形状，没有特别限制，可以列举例如：如图2所示的、俯视的形状为框状（框架状）的形状。在此，作为所述框状的典型例，为四个宽度窄的线状部分（带状部分）以形成正方形或长方形的方式，以无接缝的状态连接而成的形状。

形成为框状时，宽度窄的线状部分（带状部分）的宽度（典型地为一个双面粘合片的宽度）没有特别限制，例如可以设定为约0.1mm～约50mm，优选约0.5mm～约50mm，更优选约0.8mm～约30mm。

用于粘贴的双面粘合片30的数量没有特别限制，从作业效率以及成形性的观点考虑，优选2～10，更优选2～6，进一步优选2～4。

通过多个双面粘合片30的配置而形成的形状为框状的实施方式中，例如，如图3所示，可以将两个L形的双面粘合片30组合而形成为框状。另外，前述L形的双面粘合片是指两个条状（带状）的双面粘合片30以大致直角交叉的形状。

另外，如图2所示，可以将四个棒状（带状）的双面粘合片30组合而形成为框状，如图4所示，可以将一个棒状（带状）的双面粘合片30与一个コ形（U形）的双面粘合片组合而形成为框状。另外，前述U形的双面粘合片，为在条状（带状）的双面粘合片的两端各自有另外一个条状（带状）的双面粘合片沿基本相同的方向延伸设置的形状。

另外，图2～图4所示的例子中，接近的两个双面粘合片30以平面对平面的方式接近。更具体而言，前述两个双面粘合片30它们的侧面（例如端面）的一部分以平面对平面的方式接近。另外，例如，如图5所示，可以以曲面对曲面的方式接近。更具体而言，它们的侧面（例如端面）的一部分可以以曲面对曲面的方式接近。或者，还可以以凹部与凸部组合的方式接近。

另外，从容易注入用于密封的胶粘剂35的观点、更可靠地将接近的双面粘合片间密封的观点考虑，优选双面粘合片30在位于区域30A的侧面侧具有缺口部38。

另外，在双面粘合片30上未设置缺口部38的情况下，接近的双面粘合片间能够产生微小的间隙，因此如果在该间隙中注入胶粘剂35进行密封，可以得到基本同样的效果。

前述缺口部38的形状，只要能够注入胶粘剂35则没有特别限制。如图2所示，例如，在将相邻的双面粘合片30组合的状态下俯视时，优选在与另一个双面粘合片接近的端部设置缺口部，以形成规定的形状。前述规定的形状，例如可以为圆形或椭圆形、或者可以为三角形、四边形等多边形。另外，缺口部38可以如图2所示设置在相邻的双面粘合片双方，也可以如图6所示仅设置在任意一个双面粘合片上。

缺口部38可以在双面粘合片30的厚度方向贯通，也可以不贯通。从冲裁加工等的加工性的观点考虑，优选在双面粘合片30的厚度方向贯通。

（胶粘剂）

作为胶粘剂35，没有特别限制，可以使用公知的各种胶粘剂。

具体而言，可以列举丙烯酸树脂类胶粘剂、α-烯烃类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂、酯类纤维素胶粘剂、乙烯-乙酸乙烯酯树脂胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚硅氧烷类胶粘剂、水性聚合物-异氰酸酯类胶粘剂、苯乙烯-丁二烯橡胶溶液型胶粘剂、丁腈橡胶类胶粘剂、硝基纤维素类胶粘剂、酚醛树脂类胶粘剂、改性聚硅氧烷类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、聚苯乙烯树脂溶剂型胶粘剂、聚乙烯醇类胶粘剂、聚乙烯基吡咯烷酮树脂类胶粘剂、聚乙烯醇缩丁醛树脂类胶粘剂、聚苯并咪唑胶粘剂、聚甲基丙烯酸酯树脂溶液型胶粘剂、脲醛树脂类胶粘剂、间苯二酚类胶粘剂等。另外，可以使用热熔型胶粘剂、干燥型胶粘剂、湿气固化型胶粘剂、双组分反应固化型胶粘剂、UV固化型胶粘剂等各种形式的胶粘剂的一种或两种以上组合使用。

（第一被粘物）

第一被粘物10，没有特别限制，可以列举电子设备用部件（例如，手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、相机、电子记事本、汽车导航系统等便携式电子设备的各种部件）等。可以列举例如各种壳体、显示面板、背光、透镜（保护罩）、手机等的密钥模块构件、冲击吸收材料、电视机等的装饰面板、电脑的电池组等。

（第二被粘物）

第二被粘物20，没有特别限制，可以列举例如与第一被粘物10相同或不同的前述电子设备用部件。

作为本实施方式的层叠体50，具体地可以列举例如：用于电子设备的、显示面板与壳体利用粘合片接合而成的层叠体、透镜（保护罩）与壳体利用粘合片接合而成的层叠体等。

（II）层叠体的制造方法

以下对前述的层叠体的制造方法的一例进行说明。本实施方式的制造方法包括第一粘贴工序、注入工序和第二粘贴工序。以下，对各工序进行说明。

（第一粘贴工序）

第一粘贴工序是将多个双面粘合片分别以它们侧面的一部分相互接近的方式配置并粘贴到第一被粘物上的工序。换句话说，第一粘贴工序是将多个双面粘合片的第一粘合面粘贴到第一被粘物上的工序。在该工序中，以前述多个双面粘合片中一个双面粘合片的侧面的一部分与另一个双面粘合片的侧面的一部分相互接近的方式配置该多个双面粘合片。由此，在第一被粘物上形成双面粘合片层。

粘贴的多个双面粘合片可以通过利用冲裁加工等将片状的双面粘合片形成为规定的形状来制作。本实施方式中，使用多个双面粘合片，因此不需要将双面粘合片加工为一片复杂的形状。因此，丢弃的双面粘合片减少，可以有效地利用双面粘合片。

（注入工序）

注入工序是在多个所述双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域注入胶粘剂的工序。换句话说，前述注入工序可以是向前述侧面的一部分相互接近的两个双面粘合片的接近区域中提供（典型地是注入）胶粘剂从而将该接近区域密封的密封工序。前述注入具体地是在前述接近区域涂布胶粘剂，将前述多个双面粘合片接近的区域的间隙密封的工序。在此，在设置前述的缺口部38的情况下，向该缺口部38中注入胶粘剂，用胶粘剂将前述多个双面粘合片接近的区域的间隙填埋。

另外，使用三个以上前述双面粘合片的情况下，可以将三个双面粘合片全部粘贴后进行注入工序。或者，可以将两个双面粘合片粘贴后对形成的其侧面的一部分接近的区域1个部位进行注入工序，然后，粘贴剩余的一个双面粘合片，并对由此形成的侧面接近的区域再次进行注入工序。

胶粘剂的注入可以通过例如使用针状喷嘴等公知的方法适当地进行。胶粘剂注入后，根据所使用的胶粘剂的种类，进行加热、紫外线照射、干燥等操作而使胶粘剂固化，将多个双面粘合片接近的区域的间隙密封。这样的胶粘剂固化工序可以在注入工序后进行，也可以在后述的第二粘贴工序后进行。

（第二粘贴工序）

第二粘贴工序为在所述双面粘合片中的与第一被粘物接触的面相反侧的面上粘贴第二被粘物的工序。换句话说，第二粘贴工序是在前述双面粘合片的第二粘合面（位于与所述第一粘合面相反侧的粘合面）上粘贴第二被粘物的工序。粘贴时的负荷等粘贴条件可以适当调节。

如上所述，由本说明书公开的事项中包括以下的发明。

（1）一种层叠体的制造方法，其包括：

第一粘贴工序，将多个双面粘合片分别以它们侧面的一部分相互接近的方式配置并粘贴到第一被粘物上，

注入工序，在所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域涂布胶粘剂，将胶粘剂注入到该区域的间隙，和

第二粘贴工序，在所述双面粘合片中的与粘贴第一被粘物的面相反侧的面上粘贴第二被粘物。

前述（1）的制造方法，可以如下换个说法。即，

一种层叠体的制造方法，其包括：

将多个双面粘合片的各自的第一粘合面粘贴到第一被粘物的第一粘贴工序，在此，该第一粘贴工序中，以该多个双面粘合片中的一个双面粘合片的侧面的一部分与另一个双面粘合片的侧面的一部分相互接近的方式配置该多个双面粘合片；

向所述侧面的一部分相互接近的两个双面粘合片的接近区域提供胶粘剂，将该接近区域密封的密封工序；和

在所述多个双面粘合片的各自的第二粘合面上粘贴第二被粘物的第二粘贴工序，在此，该第二粘合面为位于该第一粘合面的相反侧的面。

（2）如（1）所述的制造方法，其中，将所述多个双面粘合片配置为框状。

（3）如（1）如（2）所述的制造方法，其中，所述第一被粘物和所述第二被粘物中的至少一个为电子设备用部件。

（4）如（1）至（3）中任一项所述的制造方法，其中，

所述多个双面粘合片中的至少一个在侧面侧具有缺口部，所述侧面侧位于所述多个双面粘合片接近的区域（所述多个双面粘合片的侧面的一部分相互接近的区域），

在所述注入工序（密封工序）中，将胶粘剂注入到所述缺口部。

（5）如（4）所述的制造方法，其中，所述缺口部在所述双面粘合片的厚度方向上贯通。

（6）如（1）至（5）中任一项所述的制造方法，其中，所述双面粘合片为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。

（7）通过（1）至（6）中任一项所述的制造方法得到的层叠体。

（8）一种层叠体，其中，第一被粘物和第二被粘物通过双面粘合片层而层叠，

所述双面粘合片层通过将多个双面粘合片分别以其侧面的一部分相互接近的方式进行配置并粘贴而得到，

所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域（接近区域）用胶粘剂密封。

前述（8）的层叠体，可以如下所述换个说法。即，

一种层叠体，其中，

第一被粘物与第二被粘物通过双面粘合片层而层叠，

前述双面粘合片层通过以多个双面粘合片中的一个双面粘合片的侧面的一部分与另一个双面粘合片的侧面的一部分相互接近的方式配置该多个双面粘合片而形成，

前述侧面的一部分相互接近的两个双面粘合片的接近区域用胶粘剂密封。

（9）如（8）所述的层叠体，其中，所述多个双面粘合片配置为框状。

（10）如（9）所述的层叠体，其中，所述双面粘合片的宽度为0.1mm～50mm。

（11）如（8）或（9）所述的层叠体，其中，所述第一被粘物和所述第二被粘物为电子设备用部件。

（12）如（8）至（11）中任一项所述的层叠体，其中，

所述多个双面粘合片中的至少一个在侧面侧具有缺口部，所述侧面侧位于所述多个双面粘合片接近的区域，

所述缺口部用所述胶粘剂密封。

前述（12）的层叠体，可以如下所述换个说法。即，

如（8）至（11）中任一项所述的层叠体，其中，

所述多个双面粘合片中的一个双面粘合片（至少一个双面粘合片）在位于与该多个双面粘合片中的另一个双面粘合片接近的区域的侧面或其附近具有缺口部，

所述缺口部用所述胶粘剂密封。

（13）如（12）所述的层叠体，其中，所述缺口部在所述双面粘合片的厚度方向上贯通。

（14）如（8）至（13）中任一项所述的层叠体，其中，所述双面粘合片为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。

（15）一种粘合片，其为两侧具有粘合面的粘合片，其中，在侧面具有缺口部。

（16）如（15）所述的粘合片，其中，所述缺口部在厚度方向上贯通。

另外，本发明不限于前述的各实施方式，在权利要求所示的范围内可以进行各种变更，通过将各实施方式中各自公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围内。

产业实用性

本发明的层叠体制造方法，可以有效地利用粘合片而不降低密封性能，因此可以适合用于利用粘合片粘贴的各种层叠体。

Claims

1.一种层叠体的制造方法，其包括：

2.如权利要求1所述的制造方法，其中，将所述多个双面粘合片配置为框状。

3.如权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述第一被粘物和所述第二被粘物中的至少一个为电子设备用部件。

4.如权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，

在所述注入工序中，将胶粘剂注入到所述缺口部。

5.如权利要求4所述的制造方法，其中，所述缺口部在所述双面粘合片的厚度方向上贯通。

6.如权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，所述双面粘合片为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。

7.通过权利要求1至6中任一项所述的制造方法得到的层叠体。

8.一种层叠体，其中，第一被粘物和第二被粘物通过双面粘合片层而层叠，

所述多个双面粘合片的、它们侧面的一部分相互接近的区域用胶粘剂密封。

9.如权利要求8所述的层叠体，其中，所述多个双面粘合片配置为框状。

10.如权利要求9所述的层叠体，其中，所述双面粘合片的宽度为0.1mm～50mm。

11.如权利要求8或9所述的层叠体，其中，所述第一被粘物和所述第二被粘物为电子设备用部件。

12.如权利要求8至11中任一项所述的层叠体，其中，

所述缺口部用所述胶粘剂密封。

13.如权利要求12所述的层叠体，其中，所述缺口部在所述双面粘合片的厚度方向上贯通。

14.如权利要求8至13中任一项所述的层叠体，其中，所述双面粘合片为在基材的两面具有粘合剂层的粘合片。

15.一种粘合片，其为两侧具有粘合面的粘合片，其中，在侧面具有缺口部。

16.如权利要求15所述的粘合片，其中，所述缺口部在厚度方向上贯通。