TW201429725A - 積層體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可有效地使用黏著片而不降低密封性能之積層體之製造方法。本發明之積層體之製造方法包括：第一貼附步驟，將複數個雙面黏著片30分別以該等側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附於第一被黏著物；注入步驟，於上述複數個雙面黏著片30之該等側面之一部分相互鄰近之區域30A塗佈接著劑35，將接著劑35注入於該區域之間隙；及第二貼附步驟，於上述雙面黏著片30之與貼附有第一被黏著物之面相反側之面貼附第二被黏著物。

Description

積層體及其製造方法

本發明係關於一種使用複數個雙面黏著片貼附兩個被黏著物而成之積層體及其製造方法。

於各種技術領域中，使用雙面黏著片。例如，於行動電話、個人數位助理等可攜式電子設備之領域中，雙面黏著片被用於各種構件間之固定。作為此種雙面黏著片，已知即便膠帶厚度較薄亦對被黏著物顯示良好之接著性、防水功能優異之雙面黏著帶(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-108314號公報

然而，如上所述用於防水用途之先前之雙面黏著片需要藉由沖裁加工等一體成型為特定之形狀，產生無法有效地使用黏著片之問題。

具體而言，例如，於如圖7所示將雙面黏著片100沖裁加工為邊框狀而使用之情形時，沖裁內側部分直接被廢棄。另一方面，於如圖8所示將直線狀之四個雙面黏著片110組合並製成與圖7所示之雙面黏著片100相同之邊框狀之情形時，由於使用複數個直線狀之雙面黏著 片，因此可減少廢棄之部位，能夠進行成形加工而不浪費。

然而，於如圖8所示將複數個雙面黏著片組合使用之情形時，根據用途而有於鄰接之黏著片間之接合區域120之密封性產生問題之情況。因此，於防水用途等要求較高之密封性能之用途中，現狀為將黏著片一體成型而使用。

因此，本發明之目的在於提供一種可有效地利用黏著片而不降低密封性能之積層體及其製造方法。

本發明之積層體之製造方法包括：第一貼附步驟，將複數個雙面黏著片分別以該等側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附於第一被黏著物；注入步驟，於上述複數個雙面黏著片之該等側面之一部分相互鄰近之區域塗佈接著劑，將接著劑注入於該區域之間隙；及第二貼附步驟，於上述雙面黏著片之與貼附有第一被黏著物之面相反側之面貼附第二被黏著物。

又，本發明之積層體中，第一被黏著物與第二被黏著物係經由雙面黏著片層而積層，上述雙面黏著片係將複數個雙面黏著片分別以其側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附而成，上述複數個雙面黏著片之該等側面之一部分相互鄰近之區域係利用接著劑密封。

進而，本發明之黏著片為於兩側具備黏著面之黏著片，且於側面具備缺口部。

本發明之積層體之製造方法可有效地利用黏著片而不降低密封性能。

10‧‧‧第一被黏著物

20‧‧‧第二被黏著物

30‧‧‧雙面黏著片

30A‧‧‧複數個雙面黏著片鄰近之區域

35‧‧‧接著劑

38‧‧‧缺口部

50‧‧‧積層體

100‧‧‧雙面黏著片

110‧‧‧雙面黏著片

120‧‧‧接合區域

圖1係表示積層體之一例之概略構成之剖面圖。

圖2係圖1之A-A'線之剖面圖。

圖3係表示黏著片配置之另一例之概略構成之俯視圖。

圖4係表示黏著片配置之又一例之概略構成之俯視圖。

圖5係表示黏著片配置之又一例之概略構成之俯視圖。

圖6係圖1之另一例之A-A'線之剖面圖。

圖7係表示先前之黏著片之一例之俯視圖。

圖8係表示先前之黏著片之另一例之俯視圖。

以下基於圖1~6對本發明之一實施形態進行說明。再者，本說明書中，所謂「雙面黏著片」，亦包括帶狀物，即「雙面黏著帶」。

(I)積層體

圖1係表示本實施形態之積層體之一例之概略構成之剖面圖。又，圖2為圖1之A-A'線之剖面圖。

如圖1所示，本實施形態之積層體50具有第一被黏著物10與第二被黏著物20經由雙面黏著片(以下亦稱為「雙面黏著片層」)30積層而成之結構。

上述雙面黏著片30如圖2所示，係將複數個雙面黏著片30使其側面之一部分相互鄰近(較佳為接觸)而配置並貼附，上述複數個雙面黏著片30鄰近之區域30A之間隙係利用接著劑35密封。

藉由上述構成，使複數個雙面黏著片30之側面之一部分相互鄰近而進行貼附，因此無須將雙面黏著片加工成複雜之形狀，其結果，廢棄之雙面黏著片減少，可有效地使用雙面黏著片。此外，雙面黏著片之上述側面相互鄰近之區域30A係利用接著劑密封，因此具有優異之密封性。

再者，所謂上述「相互鄰近」例如意指相互之距離為5mm以下，更佳為意指3mm以下，進而較佳為意指1mm以下。

又，所謂上述「密封性」意指為了維持密閉性而填埋間隙或接 縫之特性，只要顯示此種特性則並無特別限定，具體而言可列舉防塵性、防水性等。

(雙面黏著片)

雙面黏著片30並無特別限定，可根據用途等適當使用公知之各種雙面黏著片。具體而言，雙面黏著片30可為於基材之兩面具備黏著劑層之黏著片，亦可為不具備基材而僅由黏著劑層構成之無基材黏著片。就加工性等觀點而言，較佳為於基材之兩面具備黏著劑層之黏著片。

上述黏著劑層並無特別限定，可使用公知之黏著劑形成。作為此種黏著劑，可列舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等。

上述黏著劑層之厚度可根據用途適當設定，並無特別限定，但可設為1~500μm左右，較佳為設為5~400μm，更佳為設為10~200μm，進而較佳為設為30~170μm，尤佳為設為40~150μm，最佳為設為50~100μm左右。

作為上述基材，例如就密封性之觀點而言，亦可使用各種塑膠基材。作為構成塑膠基材之塑膠，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚醯亞胺；聚醯胺；聚碳酸酯等。

又，作為上述基材，亦可使用塑膠發泡體基材。作為可構成該基材之塑膠發泡體，例如可列舉：聚乙烯製發泡體、聚丙烯製發泡體等聚烯烴系樹脂發泡體；聚對苯二甲酸乙二酯製發泡體、聚萘二甲酸乙二酯製發泡體、聚對苯二甲酸丁二酯製發泡體等聚酯系樹脂製發泡體；聚氯乙烯製發泡體等聚氯乙烯系樹脂製發泡體；乙酸乙烯酯系樹脂製發泡體；聚苯硫醚樹脂製發泡體；聚醯胺(尼龍)樹脂製發泡體、全芳香族聚醯胺(Aramid)樹脂製發泡體等醯胺系樹脂製發泡體；聚醯 亞胺系樹脂製發泡體；聚醚醚酮(PEEK，polyether ether ketone)製發泡體；聚苯乙烯製發泡體等苯乙烯系樹脂製發泡體；聚胺基甲酸酯樹脂製發泡體等胺基甲酸酯系樹脂製發泡體等。又，作為塑膠發泡體，亦可使用聚氯丁二烯橡膠製發泡體等橡膠系樹脂製發泡體。該等塑膠發泡體之發泡結構就密封性之觀點而言，較佳為獨立氣泡結構。

上述基材之厚度並無特別限定，例如可設為2~1500μm，較佳為設為5~1000μm，更佳為設為5~500μm左右，進而較佳為設為10~400μm，尤佳為設為30~300μm，最佳為設為50~250μm。

雙面黏著片30之厚度並無特別限定，例如可設為5~2000μm，較佳為設為10~1500μm，更佳為設為15~1000μm，進而較佳為設為30~500μm，進而較佳為設為50~400μm，尤佳為設為50~250μm，最佳為設為100~200μm左右。

藉由將複數個雙面黏著片30組合配置而形成之形狀並無特別限定，例如可列舉如圖2所示之俯視之形狀為框狀(邊框狀)之形狀。此處，作為上述框狀之典型例，為四個窄寬度之線狀部分(帶狀部分)以形成正方形或長方形之方式，以無接縫之狀態連接而成之形狀。

形成為框狀之情形時，窄寬度之線狀部分(帶狀部分)之寬度(典型而言為一個雙面黏著片之寬度)並無特別限定，例如可設為0.1mm~50mm左右，較佳為設為0.5mm~50mm左右，更佳為設為0.8mm~30mm左右。

用於貼附之雙面黏著片30之數並無特別限定，就作業效率以及成形性之觀點而言，較佳為2~10，更佳為2~6，進而較佳為2~4。

於藉由配置複數個雙面黏著片30而形成之形狀為框狀之實施形態中，例如，可如圖3所示，將兩個L字狀之雙面黏著片30組合而製成框狀。再者，上述L字狀之雙面黏著片係指兩個長條狀(帶狀)之雙面黏著片30以大致直角交叉之形狀。

又，可如圖2所示，將四個棒狀(帶狀)之雙面黏著片30組合而製成框狀，亦可如圖4所示，將一個棒狀(帶狀)之雙面黏著片與一個字狀(U字狀)之雙面黏著片組合而製成框狀。再者，上述U字狀之雙面黏著片係於長條狀(帶狀)之雙面黏著片之兩端分別於大致相同之方向延設有另一長條狀(帶狀)之雙面黏著片之形狀。

再者，於圖2~圖4所示之例中，鄰近之兩個雙面黏著片30係以平面彼此鄰近。更具體而言，上述兩個雙面黏著片30係該等側面(例如端面)之一部分以平面彼此鄰近。又，例如，亦可如圖5所示，以曲面彼此鄰近。更具體而言，該等側面(例如端面)之一部分亦可以曲面彼此鄰近。換言之，亦可以凹部與凸部之組合鄰近。

又，就容易注入用於密封之接著劑35之觀點、或更確實地將鄰近之雙面黏著片間密封之觀點而言，較佳為雙面黏著片30於位於區域30A之側面側具備缺口部38。

再者，於未在雙面黏著片30設置缺口部38之情形時，鄰近之雙面黏著片間可產生微小之間隙，因此若向該間隙注入接著劑35進行密封，則亦可獲得大致相同之效果。

上述缺口部38之形狀只要可注入接著劑35則並無特別限定。較佳為如圖2所示，例如以於在組合鄰接之雙面黏著片30之狀態下俯視時形成特定之形狀之方式，於與另一雙面黏著片鄰近之端部設置缺口部。上述特定之形狀例如可為圓形或橢圓形、或者三角形、四邊形等多邊形。又，缺口部38可如圖2所示設置於相鄰之雙面黏著片兩者，亦可如圖6所示僅設置於任意一者。

缺口部38可於雙面黏著片30之厚度方向貫通，亦可未貫通。就沖裁加工等之加工性之觀點而言，較佳為於雙面黏著片30之厚度方向貫通。

(接著劑)

作為接著劑35，並無特別限定，可使用公知之各種接著劑。

具體而言，可列舉丙烯酸系樹脂系接著劑、α-烯烴系接著劑、胺基甲酸酯樹脂系接著劑、醚系纖維素接著劑、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂接著劑、環氧樹脂系接著劑、聚矽氧系接著劑、水性高分子-異氰酸酯系接著劑、苯乙烯-丁二烯橡膠溶液系接著劑、丁腈橡膠系接著劑、硝化纖維素系接著劑、酚樹脂系接著劑、改性聚矽氧系接著劑、聚醯亞胺系接著劑、聚苯乙烯樹脂溶劑系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、聚乙烯基吡咯啶酮樹脂系接著劑、聚乙烯醇縮丁醛樹脂系接著劑、聚苯并咪唑接著劑、聚甲基丙烯酸酯樹脂溶液系接著劑、脲樹脂系接著劑、間苯二酚系接著劑等。又，可使用熱熔接著劑、乾燥型接著劑、濕氣硬化型接著劑、二液反應硬化型接著劑、UV(Ultraviolet，紫外線)硬化型接著劑等各種形態之接著劑之一種或將兩種以上組合使用。

(第一被黏著物)

第一被黏著物10並無特別限定，可列舉電子設備用零件(例如，行動電話、智慧型手機、平板PC(Personal Computer，個人電腦)、筆記型電腦、相機、電子記事本、汽車導航系統等可攜式電子設備之各種零件)等。例如可列舉各種殼體、顯示面板、背光源、透鏡(保護罩)、行動電話等之按鍵模組構件、衝擊吸收材料、電視等之裝飾面板、電腦之電池組等。

(第二被黏著物)

第二被黏著物20並無特別限定，例如可列舉與第一被黏著物10相同或不同之上述電子設備用零件。

作為本實施形態之積層體50，具體而言例如可列舉：用於電子設備之將顯示面板與殼體利用黏著片接合而成之積層體、或將透鏡(保護罩)與殼體利用黏著片接合而成之積層體等。

(II)積層體之製造方法

以下對上述之積層體之製造方法之一例進行說明。本實施形態之製造方法包括第一貼附步驟、注入步驟及第二貼附步驟。以下，對各步驟進行說明。

(第一貼附步驟)

第一貼附步驟係將複數個雙面黏著片以該等側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附於第一被黏著物之步驟。換言之，第一貼附步驟係將複數個雙面黏著片之第一黏著面貼附於第一被黏著物之步驟。於該步驟中，以上述複數個雙面黏著片中一個雙面黏著片之側面之一部分與另一雙面黏著片之側面之一部分相互鄰近之方式配置該複數個雙面黏著片。藉此，於第一被黏著物上形成雙面黏著片層。

貼附之複數個雙面黏著片可利用沖裁加工等將片狀之雙面黏著片形成為特定之形狀而製作。於本實施形態中，由於使用複數個雙面黏著片，因此無須將雙面黏著片加工為一片複雜之形狀。因此，廢棄之雙面黏著片減少，可有效地利用雙面黏著片。

(注入步驟)

注入步驟係於複數個上述雙面黏著片之側面之一部分鄰近之區域注入接著劑之步驟。換言之，上述注入步驟可為向上述側面之一部分相互鄰近之兩個雙面黏著片之鄰近區域賦予(典型而言為注入)接著劑而將該鄰近區域密封之密封步驟。上述注入具體而言係於上述鄰近區域塗佈接著劑，將上述複數個雙面黏著片鄰近之區域之間隙密封之步驟。此處，於設有如上所述之缺口部38之情形時，向該缺口部38注入接著劑而利用接著劑填埋上述複數個雙面黏著片鄰近之區域之間隙。

再者，於使用三個以上之上述雙面黏著片之情形時，可將三個雙面黏著片全部貼附後進行注入步驟。或者，亦可於貼附兩個雙面黏 著片後對所形成之該側面之一部分鄰近之區域1處進行注入步驟，然後，貼附剩餘之一片雙面黏著片，並對藉此形成之側面鄰近之區域再次進行注入步驟。

接著劑之注入可利用例如使用針狀噴嘴等公知之方法適當地進行。接著劑注入後，藉由根據所使用之接著劑之種類，進行加熱、紫外線照射、乾燥等操作而使接著劑硬化，而將複數個雙面黏著片鄰近之區域之間隙密封。此種接著劑硬化步驟可於注入步驟後進行，亦可於後述之第二貼附步驟後進行。

(第二貼附步驟)

第二貼附步驟係於上述雙面黏著片之與接觸於第一被黏著物之面相反側之面貼附第二被黏著物之步驟。換言之，第二貼附步驟係於上述雙面黏著片之第二黏著面(位於與上述第一黏著面相反側之黏著面)貼附第二被黏著物之步驟。貼附時所施加之荷重等貼附條件可適當調整。

如上所述，藉由本說明書而揭示之事項中包括以下之發明。

(1)一種積層體之製造方法，其包括：第一貼附步驟，將複數個雙面黏著片分別以該等側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附於第一被黏著物；注入步驟，於上述複數個雙面黏著片之該等側面之一部分相互鄰近之區域塗佈接著劑，將接著劑注入於該區域之間隙；及第二貼附步驟，於上述雙面黏著片之與貼附有第一被黏著物之面相反側之面貼附第二被黏著物。

上述(1)之製造方法可如下所述換種表述。即，一種積層體之製造方法，其包括：將複數個雙面黏著片各自之第一黏著面貼附於第一被黏著物之第一貼附步驟，此處，該第一貼附步驟中，以該複數個雙面黏著片中 之一個雙面黏著片之側面之一部分與另一雙面黏著片之側面之一部分相互鄰近之方式配置該複數個雙面黏著片；向上述側面之一部分相互鄰近之兩個雙面黏著片之鄰近區域賦予接著劑，將該鄰近區域密封之密封步驟；及於上述複數個雙面黏著片各自之第二黏著面貼附第二被黏著物之第二貼附步驟，此處，該第二黏著面為位於該第一黏著面之相反側之面。

(2)如(1)記載之製造方法，其中將上述複數個雙面黏著片配置為框狀。

(3)如(1)或(2)記載之製造方法，其中上述第一被黏著物及上述第二被黏著物中之至少一者為電子設備用零件。

(4)如(1)至(3)中任一項記載之製造方法，其中上述複數個雙面黏著片之至少一者在位於上述複數個雙面黏著片鄰近之區域(上述複數個雙面黏著片之側面之一部分相互鄰近之區域)之側面側具備缺口部，且於上述注入步驟(密封步驟)中，向上述缺口部注入接著劑。

(5)如(4)記載之製造方法，其中上述缺口部於上述雙面黏著片之厚度方向上貫通。

(6)如(1)至(5)中任一項記載之製造方法，其中上述雙面黏著片為於基材之兩面具備黏著劑層之黏著片。

(7)一種積層體，其係利用如(1)至(6)中任一項記載之製造方法而獲得。

(8)一種積層體，其經由雙面黏著片層而將第一被黏著物與第二被黏著物積層，上述雙面黏著片層係將複數個雙面黏著片分別以其側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附而成，且 上述複數個雙面黏著片之該等側面之一部分相互鄰近之區域(鄰近區域)係利用接著劑密封。

上述(8)之積層體可如下所述換種表述。即，一種積層體，其經由雙面黏著片層而將第一被黏著物與第二被黏著物積層，上述雙面黏著片層係藉由以複數個雙面黏著片中之一個雙面黏著片之側面之一部分與另一雙面黏著片之側面之一部分相互鄰近之方式配置該複數個雙面黏著片而形成，且上述側面之一部分相互鄰近之兩個雙面黏著片之鄰近區域係利用接著劑密封。

(9)如(8)記載之積層體，其中上述複數個雙面黏著片係配置為框狀。

(10)如(9)記載之積層體，其中上述雙面黏著片之寬度為0.1mm~50mm。

(11)如(8)或(9)記載之積層體，其中上述第一被黏著物及上述第二被黏著物為電子設備用零件。

(12)如(8)至(11)中任一項記載之積層體，其中上述複數個雙面黏著片之至少一者在位於上述複數個雙面黏著片鄰近之區域之側面側具備缺口部，且上述缺口部係利用上述接著劑密封。

上述(12)之積層體可如下所述換種表述。即，如(8)至(11)中任一項記載之積層體，其中上述複數個雙面黏著片中之一個雙面黏著片(至少一個雙面黏著片)在位於與該複數個雙面黏著片中之另一雙面黏著片鄰近之區域之側面或其附近具備缺口部，且上述缺口部係利用上述接著劑密封。

(13)如(12)記載之積層體，其中上述缺口部於上述雙面黏著片之 厚度方向上貫通。

(14)如(8)至(13)中任一項記載之積層體，其中上述雙面黏著片為於基材之兩面具備黏著劑層之黏著片。

(15)一種黏著片，其為於兩側具備黏著面之黏著片，且於側面具備缺口部。

(16)如(15)記載之黏著片，其中上述缺口部於厚度方向上貫通。

再者，本發明不限於上述之各實施形態，可於示於請求項之範圍內進行各種變更，將各實施形態中分別揭示之技術手段適當組合而獲得之實施形態亦包括於本發明之技術範圍內。

[產業上之可利用性]

本發明之積層體之製造方法可有效地利用黏著片而不降低密封性能，因此可較佳地用於利用黏著片貼附而成之各種積層體。

30‧‧‧雙面黏著片

30A‧‧‧複數個雙面黏著片鄰近之區域

35‧‧‧接著劑

38‧‧‧缺口部

Claims (16)

1. 一種積層體之製造方法，其包括：第一貼附步驟，將複數個雙面黏著片分別以該等側面之一部分相互鄰近之方式進行配置並貼附於第一被黏著物；注入步驟，於上述複數個雙面黏著片之該等側面之一部分相互鄰近之區域塗佈接著劑，將接著劑注入於該區域之間隙；及第二貼附步驟，於上述雙面黏著片之與貼附有第一被黏著物之面相反側之面貼附第二被黏著物。
2. 如請求項1之製造方法，其中將上述複數個雙面黏著片配置為框狀。
3. 如請求項1或2之製造方法，其中上述第一被黏著物及上述第二被黏著物之至少一者為電子設備用零件。
4. 如請求項1至3中任一項之製造方法，其中上述複數個雙面黏著片之至少一者在位於上述複數個雙面黏著片鄰近之區域之側面側具備缺口部，且於上述注入步驟中，向上述缺口部注入接著劑。
5. 如請求項4之製造方法，其中上述缺口部於上述雙面黏著片之厚度方向上貫通。
6. 如請求項1至5中任一項之製造方法，其中上述雙面黏著片為於基材之兩面具備黏著劑層之黏著片。
7. 一種積層體，其係利用如請求項1至6中任一項之製造方法而獲得。
8. 一種積層體，其經由雙面黏著片層而積層有第一被黏著物與第二被黏著物，上述雙面黏著片層係將複數個雙面黏著片分別以其側面之一 部分相互鄰近之方式進行配置並貼附而成，且上述複數個雙面黏著片之該等側面之一部分相互鄰近之區域由接著劑予以密封。
9. 如請求項8之積層體，其中上述複數個雙面黏著片係配置為框狀。
10. 如請求項9之積層體，其中上述雙面黏著片之寬度為0.1mm~50mm。
11. 如請求項8或9之積層體，其中上述第一被黏著物及上述第二被黏著物為電子設備用零件。
12. 如請求項8至11中任一項之積層體，其中上述複數個雙面黏著片之至少一者在位於上述複數個雙面黏著片鄰近之區域之側面側具備缺口部，且上述缺口部由上述接著劑予以密封。
13. 如請求項12之積層體，其中上述缺口部於上述雙面黏著片之厚度方向上貫通。
14. 如請求項8至13中任一項之積層體，其中上述雙面黏著片為於基材之兩面具備黏著劑層之黏著片。
15. 一種黏著片，其為於兩側具備黏著面之黏著片，且於側面具備缺口部。
16. 如請求項15之黏著片，其中上述缺口部於厚度方向上貫通。