CN202849595U - 多晶硅块粘胶工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多晶硅块粘胶工装,包括底座,所述底座的一侧边设有第一立板,与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板,所述第一立板、第二立板上设有晶托的定位螺栓A、定位螺栓B。用本实用新型进行多晶硅块的粘胶时,将晶托的后侧边和右侧边分别抵住定位螺栓A和定位螺栓B,并在晶托上表面涂满粘结剂;将垫板的后侧边、右侧边分别与第一立板、第二立板贴合,并将垫板顶面的中部位置均匀涂满粘结剂;将多晶硅块后侧面贴合背板,并放置于垫板中部涂有粘结剂的位置。从上述工作过程可知,用本实用新型进行多晶硅块的粘胶时,既方便快捷、工作效率高,又能保证晶托位于垫板底面的中心位置,并且多晶硅块的前后侧面与垫板的前后侧边平齐,还能节约原料、节省成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电领域,具体涉及一种多晶硅块粘胶专用的工装。
背景技术
光电领域中,硅是非常重要和常用的半导体原料,是太阳能电池最理想的原材料。硅原料一般要经过清洗、铸锭、切块、粘胶、切片、脱胶、清洗等工序后,才能用于太阳能电池。生产操作中,将多晶硅块切片前必须要先通过垫板将多晶硅块粘贴在硅料切片机的晶托上。但目前粘胶过程中,由于无法保证多晶硅块侧面和垫板侧边平齐,也无法保证晶托处于垫板的中心位置,造成多晶硅片切斜,浪费了生产原料,增加了生产成本,降低了生产效率,甚至还会造成设备的损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于:克服现有技术的不足,提供一种多晶硅块粘胶工装,对多晶硅块进行粘胶时,保证晶托处于垫板的中心位置,并且多晶硅块的两侧面与垫板的前后侧边平齐。
本实用新型所采取的技术方案是:
一种多晶硅块粘胶工装,包括底座,所述底座的一侧边设有第一立板,与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板,所述第一立板、第二立板上设有晶托的定位螺栓A、定位螺栓B。
本实用新型进一步改进方案是,所述定位螺栓A的数量至少为2个,并均匀分布于第一立板。
本实用新型更进一步改进方案是,所述定位螺栓B设于第二立板的中部位置。
本实用新型更进一步改进方案是,所述定位螺栓A距离底座的高度和定位螺栓B距离底座的高度相等。
本实用新型的有益效果在于:
用本实用新型进行多晶硅块的粘胶时,将晶托的后侧边和右侧边分别抵住定位螺栓A和定位螺栓B,并在晶托上表面均匀涂满粘结剂;将垫板的后侧边、右侧边分别与第一立板、第二立板贴合,保证晶托位于垫板底面的中心位置,并将垫板顶面的中部位置均匀涂满粘结剂;将多晶硅块后侧面贴合背板,并放置于垫板中部涂有粘结剂的位置;当有多个多晶硅块时,将连接片底面均匀涂满粘结剂,并将各多晶硅块顶面的中部位置连接固定。从上述工作过程可知,用本实用新型进行多晶硅块的粘胶时,既方便快捷、工作效率高,又能保证晶托位于垫板底面的中心位置,并且多晶硅块的前后侧面与垫板的前后侧边平齐,还能节约原料、节省成本。
附图说明:
图1为本实用新型主视示意图。
图2为本实用新型俯视示意图。
图3为本实用新型使用结构主视示意图。
图4为本实用新型使用结构俯视局部剖视图。
具体实施方式:
结合图1、图2、图3和图4所示,本实用新型包括底座2,所述底座2的一侧边设有第一立板1,与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板3,所述第一立板1、第二立板3上设有晶托6的定位螺栓A4、定位螺栓B5;所述定位螺栓A4的数量至少为2个,并均匀分布于第一立板1;所述定位螺栓B5设于第二立板3的中部位置;所述定位螺栓A4距离底座2的高度和定位螺栓B5距离底座2的高度相等。
用本实用新型进行多晶硅块8的粘胶时,将晶托6的后侧边和右侧边分别抵住定位螺栓A4和定位螺栓B5,并在晶托6上表面均匀涂满粘结剂9;将垫板7的后侧边、右侧边分别与第一立板1、第二立板3贴合,保证晶托6位于垫板7底面的中心位置,并将垫板7中部位置均匀涂满粘结剂9’;将多晶硅块8后侧面贴合背板1,并放置于垫板7中部涂有粘结剂9’的位置;当有多个多晶硅块8时,将连接片10底面均匀涂满粘结剂9’’,并将各多晶硅块8顶面的中部位置连接固定。
Claims (4)
1.一种多晶硅块粘胶工装,其特征在于:包括底座(2),所述底座(2)的一侧边设有第一立板(1),与该侧边相邻的其中一端边设有第二立板(3),所述第一立板(1)、第二立板(3)上设有晶托(6)的定位螺栓A(4)、定位螺栓B(5)。
2.如权利要求1所述的一种多晶硅块粘胶工装,其特征在于:所述定位螺栓A(4)的数量至少为2个,并均匀分布于第一立板(1)。
3.如权利要求1所述的一种多晶硅块粘胶工装,其特征在于:所述定位螺栓B(5)设于第二立板(3)的中部位置。
4.如权利要求1所述的一种多晶硅块粘胶工装,其特征在于:所述定位螺栓A(4)距离底座(2)的高度和定位螺栓B(5)距离底座(2)的高度相等。
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