JP2019014488A - 電子部品用トレイ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品が落下して汚染したり、損傷するおそれを低減し、種類の異なる電子部品の保持や搬送を可能とする電子部品用トレイ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１１０℃以上の耐熱性を有する樹脂を含有する成形材料により射出成形される平面略長方形のトレイ材１と、このトレイ材１の表面に着脱自在に取り付けられる粘着板材１０とを備え、粘着板材１０を、トレイ材１の表面に積層される平面略長方形の剛性板１１と、この剛性板１１の表面の大部分にスクリーン印刷されてＭＥＭＳ等の電子部品２０を着脱自在に粘着保持する弱粘着性の複数の粘着パターン１２とから形成する。底の浅いポケット穴に電子部品２０を収納するのではなく、粘着パターン１２に電子部品２０を粘着保持させるので、例え電子部品用トレイの搬送時に振動等が作用しても、電子部品２０が脱落して汚染したり、損傷するおそれを排除できる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体チップやＭＥＭＳ等の電子部品の保持や搬送に利用される電子部品用トレイ及びその製造方法に関するものである。

半導体チップに代表される電子部品を保持したり、搬送する場合には、電子部品を塵埃、衝撃、静電気等から保護するため、専用の電子部品用トレイが使用される。この電子部品用トレイとしては、例えば（１）平面矩形の樹脂プレートのＸＹ方向に、電子部品を収納する複数のポケット穴が配列形成されたタイプ（特許文献１、２、３参照）、（２）平面長方形の樹脂プレートのＸＹ方向に、電子部品を収納する複数のポケット穴が配列形成され、各ポケット穴の中央部に、操作用の貫通口が穿孔されたタイプ、（３）アルミニウムにより平面長方形に形成されたプレート部の表面に、平面格子形に射出成形された樹脂製の仕切り部が一体化され、この仕切り部の複数のポケット穴に電子部品を適宜収納するタイプ（特許文献４参照）等があげられる。

電子部品用トレイは、（１）、（２）、（３）のタイプに拘わらず、電子部品との適合性を重視し、電子部品の位置ずれやガタツキを防止する観点から、電子部品の種類毎に製造される。例えば、電子部品の大きさが２インチの場合には、２インチの電子部品の取り扱いに適した構造に構成され、電子部品の大きさが４インチの場合には、４インチの電子部品の取り扱いに適した構造に構成される。

特開２００２‐３１３９０４号公報 特開２００２‐２５５２７８号公報 実開平０４‐０８４１８８号公報 特開２０１２‐０８００２８号公報

従来における電子部品用トレイは、以上のように構成され、底の浅いポケット穴に電子部品が単に収納されるに止まるので、搬送時に振動等が作用すると、ポケット穴から電子部品が簡単に飛び出して落下し、電子部品が汚染したり、損傷するおそれがある。また、従来における電子部品用トレイは、電子部品の種類毎の専用品に製造されるので、種類の異なる電子部品の保持や搬送に支障を来すという問題がある。例えば、電子部品用トレイが２インチの電子部品を前提に製造された場合には、４インチの電子部品を保持したり、搬送することはきわめて困難である。

本発明は上記に鑑みなされたもので、電子部品が落下して汚染したり、損傷するおそれを低減し、しかも、種類の異なる電子部品の保持や搬送を可能とする電子部品用トレイ及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、少なくとも樹脂を含有する成形材料により成形されるトレイ材と、このトレイ材に取り付けられる粘着板材とを備え、粘着板材が、トレイ材の表面に重ねられる剛性板と、この剛性板の表面の少なくとも一部に形成されて電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着性の粘着パターンとを含むことを特徴としている。

なお、少なくとも１１０℃以上の耐熱性を有する樹脂含有の成形材料により、トレイ材がＪＥＤＥＣ規格に基づく大きさに成形されるようにすることができる。
また、少なくとも１１０℃以上の耐熱性を有する樹脂含有の成形材料により、トレイ材がＪＥＩＴＡ規格に基づく大きさに射出成形されるようにすることができる。

また、トレイ材の周縁部の少なくとも一部分に周壁が立て設けられ、この周壁の高さが、粘着板材の厚さに粘着保持が予定される電子部品の厚さを加算した加算値よりも大きい値とされており、トレイ材の裏面周縁部に、積層用の切り欠き段差部が形成されるようにすることができる。
また、粘着パターンが、剛性板の表面の少なくとも一部にペースト状のシリコーンゴムが供給して乾燥硬化することで形成されることが好ましい。

また、粘着パターンは、複数の粘着材がＸ方向に並んで指向する第一の粘着パターンと、複数の粘着材がＹ方向に並んで指向する第二の粘着パターンと、粘着材がＸＹ方向のいずれかの方向に指向する第三の粘着パターンとを含み、第一、第二の粘着パターンの粘着材よりも第三の粘着パターンの粘着材が長くされ、
第一、第二の粘着パターンが隣接して並べられ、第三の粘着パターンが、並んだ複数の第一、第二の粘着パターンの間に介在するようにすることが好ましい。

また、第一、第二、第三の粘着パターンの粘着材が、高さ０．００８ｍｍ以上０．０１４ｍｍ以下、幅０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の略柱形に形成されるようにすることができる。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし６のいずれかに記載した電子部品用トレイの製造方法であり、
少なくとも樹脂を含有する成形材料によりトレイ材を成形し、このトレイ材の表面に粘着板材を重ね、この粘着板材の表面の粘着パターンを露出させることを特徴としている。

ここで、特許請求の範囲におけるトレイ材と粘着板材は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。トレイ材には、粘着板材を着脱自在に取り付けることもできるし、固定することもできる。このトレイ材は、平面略長方形、略正方形、略枠形に形成することができる。また、粘着板材の剛性板には、少なくともステンレス板や硬質のガラス板等を使用することができる。

電子部品には、少なくともＭＥＭＳやその部品、回路素子、レンズ、センサ、半導体チップ、半導体パッケージ等が含まれる。この電子部品は、単数でも良いし、複数でも良いが、複数の場合、大きさや種類の異同を特に問うものではない。粘着パターンには、少なくとも平面略Ｃ字形、Ｅ字形、Ｈ字形、Ｉ字形、Ｌ字形、Ｏ字形、Ｔ字形、Ｕ字形、Ｖ字形、Ｘ字形、円形、矩形等の粘着材を複数使用することができる。さらに、本発明に係る電子部品用トレイは、クリーンルーム用、工程内用、検査用、出荷用の専用品等でも良い。

本発明によれば、電子部品を保持したり、搬送する場合には、電子部品用トレイの粘着板材の粘着パターンに電子部品を押し付ければ、粘着パターンに電子部品を粘着保持させることができる。
これに対し、電子部品用トレイから電子部品を取り外す場合には、電子部品を治具等で吸着したり、摘まんだり、又は挟めば、粘着板材の粘着パターンから電子部品を取り外すことができる。この際、粘着パターンが弱粘着性なので、電子部品に強い剥離力を作用させなくても、電子部品を簡単に取り外すことができる。

本発明によれば、電子部品用トレイから電子部品が落下して汚染したり、損傷するおそれを低減することができるという効果がある。また、例え複数の電子部品が一種類ではなく、複数種の場合にも、種類の異なる複数の電子部品を保持したり、搬送することができる。

請求項２記載の発明によれば、少なくとも１１０℃以上の耐熱性を有する樹脂含有の成形材料により、トレイ材を成形するので、例えトレイが加熱処理工程で使用されたり、電子部品が加熱処理される場合にも、電子部品用トレイを耐熱性に優れる専用トレイに交換する手間を省くことができる。また、トレイ材を事実上の国際標準規格であるＪＥＤＥＣ規格に基づく大きさに成形するので、電子部品用トレイや異なる電子部品の取扱が容易となる。

請求項３記載の発明によれば、他の電子部品用トレイの周壁に電子部品用トレイの切り欠き段差部を嵌め合わせて支持させれば、複数の電子部品用トレイを上下方向に積層して保管したり、搬送することができる。この際、電子部品用トレイの周壁の高さが粘着板材の厚さに粘着保持が予定される電子部品の厚さを加算した加算値よりも大きい値なので、電子部品用トレイの周壁から電子部品が上方に突き出ることが少ない。したがって、粘着パターンに粘着保持した電子部品を損傷させることなく、複数の電子部品用トレイを積層してまとめることが可能となる。

請求項４記載の発明によれば、シリコーンゴムにより粘着パターンを形成するので、優れた耐熱性、接着性、圧縮特性、電気絶縁性、難燃性を得ることができ、しかも、長期に亘って弱粘着性を維持することが可能となる。また、粘着パターンに対する電子部品の粘着部に特に熱等を加えなくても、手作業だけで電子部品を簡単に取り外すことが可能となる。

請求項５記載の発明によれば、粘着保持対象の電子部品が大きい場合には、第一、第二、第三の粘着パターンの粘着材に粘着保持させれば、大きな電子部品の位置ずれや脱落を有効に防止することができる。この際、第一、第二、第三の粘着パターンの向きや長さが異なるので、電子部品のＸＹ方向への位置ずれを有効に抑制することができる。また、粘着保持対象の電子部品が小さい場合には、第一、第二の粘着パターンの粘着材、第一の粘着パターンの粘着材、又は第二の粘着パターンの粘着材に粘着保持させれば、小さな電子部品の位置ずれや脱落の防止が期待できる。

請求項６記載の発明によれば、第一、第二、第三の粘着パターンの粘着材の高さが０．００８ｍｍ以上０．０１４ｍｍ以下なので、剛性板に電子部品が接触して汚染したり、粘着材に粘着した電子部品の姿勢が不安定になるおそれを低減することができる。また、第一、第二、第三の粘着パターンの粘着材の幅が０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下なので、粘着材を高精細に印刷することが可能となる。

本発明に係る電子部品用トレイの実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。 本発明に係る電子部品用トレイの実施形態におけるトレイ材を模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係る電子部品用トレイの実施形態におけるトレイ材と粘着板材とを模式的に示す部分断面説明図である。 本発明に係る電子部品用トレイの実施形態における粘着板材を模式的に示す部分斜視説明図である。 本発明に係る電子部品用トレイの実施形態における粘着板材の粘着パターンを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用トレイの実施形態における粘着パターンの粘着材を模式的に示す斜視説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子部品用トレイは、図１ないし図６に示すように、樹脂含有の成形材料により成形される平面略矩形のトレイ材１と、このトレイ材１に取り付けられる粘着板材１０とを備え、この粘着板材１０の剛性板１１に、ＭＥＭＳ等の電子部品２０を着脱自在に粘着保持する複数の粘着パターン１２が形成されており、例えばクリーンルームで使用される。

トレイ材１は、図１ないし図３に示すように、所定の樹脂を含有する成形材料により、ＪＥＤＥＣ規格に基づく大きさの平面略長方形の板に射出成形され、保管時や電子部品２０の搬送時に、必要に応じて複数枚が上下方向に積層される。成形材料の樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えばポリフェニレンエーテル、ポリエーテルミド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等があげられる。

これらの樹脂の中では、電子部品２０が加熱処理される場合に鑑み、少なくとも１１０℃以上、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上の耐熱性を有するポリフェニレンエーテルやポリエーテルミドが好ましい。また、成形材料には、上記樹脂の他、必要に応じ、導電性や補強性等に優れるカーボンブラック、強度に優れる軽量のカーボンファイバー、断熱性等に優れる軽量のセラミックファイバー等の各種フィラーが添加される。

ＪＥＤＥＣ規格（Ｊｏｉｎｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ）は、電子部品２０の標準化を推進するアメリカの業界団体が提案している規格であり、事実上の国際標準規格である。このＪＥＤＥＣ規格に基づく外形寸法にトレイ材１が射出成形されることにより、異なる電子部品２０の取扱が容易となる。

トレイ材１は、図２に示すように、ＸＹ方向に複数の作業スペース２がマトリクスに区画形成され、各作業スペース２が基本的には平面矩形に形成されており、各作業スペース２の中央部には、平面矩形の貫通口３が穿孔されるとともに、この貫通口３の周縁部には、平面略Ｘ字形の補強リブ４が一体形成される。

トレイ材１の表面周縁部の少なくとも大部分には図２や図３に示すように、複数の周壁５がそれぞれ立設され、この複数の周壁５の間が必要に応じて握持操作に利用される。この複数の周壁５の高さＨは、電子部品２０を粘着保持したトレイ材１の積層を可能とする観点から、粘着板材１０の厚さに粘着保持が予定される電子部品２０の厚さを加算した加算値よりも大きい値（例えば、３ｍｍ）とされる。また、トレイ材１の周縁部の一対の短辺には、細長い操作用の摘み片６がそれぞれ突出形成される。

トレイ材１の裏面周縁部には、図３に示すように、他のトレイ材１の周壁５の平坦な表面に接触する積層用の切り欠き段差部７が形成される。この切り欠き段差部７の高さ（深さ）は、粘着板材１０の厚さに粘着保持が予定される電子部品２０の厚さを加算した加算値よりも小さい値とされる。この切り欠き段差部７は、他のトレイ材１の周壁５の平坦な表面に接触することにより、複数枚のトレイ材１の積層時にトレイ材１の姿勢を安定させるよう機能する。

粘着板材１０は、図１、図４ないし図６に示すように、トレイ材１に着脱自在に積層される剛性板１１と、この剛性板１１の表面の大部分に形成されて電子部品２０を着脱自在に粘着保持する弱粘着性の複数の粘着パターン１２とを備えて形成される。剛性板１１は、例えば入手が容易で強度に優れる厚さ０．１ｍｍ程度の安価なＳＵＳ板により、トレイ材１の大きさに対応する平面長方形に形成され、トレイ材１の表面に重ねて配置される。

複数の粘着パターン１２は、剛性板１１の平坦な表面ＸＹ方向の大部分にペーストの粘着性エラストマー、具体的にはシリコーンゴムがスクリーン印刷して供給され、シリコーンゴムが乾燥硬化することでパターン形成される。剛性板１１の表面の大部分にシリコーンゴムがスクリーン印刷されるのは、剛性板１１の表面の全面にシリコーンゴムがスクリーン印刷されると、粘着力が必要上に大きくなり、電子部品２０の取り外しに支障を来すおそれがあるからである。

シリコーンゴムは、耐熱性、接着性、圧縮特性、電気絶縁性、難燃性に優れる他、長期に亘って弱粘着性を維持し、治具（例えば、ピンセット等）を用いた手作業だけで電子部品２０を着脱できるという効果を発揮する。このシリコーンゴムには、メチルシリコーンゴム、ビニルメチルシリコーンゴム、フェニルメチルシリコーンゴム、フロロシリコーンゴムの種類があるが、粘着した電子部品２０に悪影響を及ぼさないのであれば、特に限定されるものではない。

各粘着パターン１２は、図４や図５に示すように、複数の粘着材１４がＸ方向に並んで指向する第一の粘着パターン１３と、複数の粘着材１４ＡがＹ方向に並んで指向する第二の粘着パターン１６と、粘着材１４ＢがＸ方向に指向する第三の粘着パターン１７とを備え、例えばトレイ材１の作業スペース２に第一の粘着パターン１３が４個、第二の粘着パターン１６が７個、第三の粘着パターン１７が２個対向するよう組み合わされる。具体的には、第一、第二の粘着パターン１３・１６がＸＹ方向に隙間を介し隣接して交互に配列され、第三の粘着パターン１７が並んだ複数の第一、第二の粘着パターン１３・１６の間に隙間を介して配列される。

第一の粘着パターン１３は、例えばＸ方向に並んで指向する４本の粘着材１４を備え、この４本の粘着材１４の間には隙間が形成されており、各粘着材１４が断面半円形の短い横長のバーに形成されて上方の湾曲面１５に電子部品２０を着脱自在に粘着する。これに対し、第二の粘着パターン１６は、例えばＹ方向に並んで指向する４本の粘着材１４Ａを備え、この４本の粘着材１４Ａの間には隙間が形成されており、各粘着材１４Ａが断面半円形の短い横長のバーに形成されて上方の湾曲面１５Ａに電子部品２０を着脱自在に粘着する。

第三の粘着パターン１７は、Ｘ方向に指向する１本の粘着材１４Ｂを備え、この粘着材１４Ｂが断面半円形の横長のバーに形成されるとともに、第一、第二の粘着パターン１３・１６が３個一列に並んだ長さに相当する長さとされ、湾曲面１５Ｂに電子部品２０を着脱自在に粘着する。

第一、第二の粘着パターン１３・１６の粘着材１４・１４Ａの高さは、０．００８ｍｍ以上０．０１４ｍｍ以下、好ましくは高さ０．００９ｍｍ以上０．０１３ｍｍ以下が良い。これは、第一、第二の粘着パターン１３・１６の粘着材１４・１４Ａの高さが０．００８ｍｍ未満の場合には、剛性板１１の表面に電子部品２０が接触して汚染のおそれがあるからである。これに対し、粘着材１４・１４Ａの高さが０．０１４ｍｍを越える場合には、粘着材１４・１４Ａに粘着した電子部品２０の姿勢が不安定になるおそれがあるからである。

第一、第二の粘着パターン１３・１６の粘着材１４・１４Ａの幅は、０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下、好ましくは０．１５ｍｍ以上０．３５ｍ以下、より好ましくは０．２５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が良い。これは、粘着材１４・１４Ａの幅が０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲であれば、高精細なスクリーン印刷に支障を来すおそれがないからである。

第三の粘着パターン１７の粘着材１４Ｂの高さは、第一、第二の粘着パターン１３・１６の高さとの整合を図る観点から、０．００８ｍｍ以上０．０１４ｍｍ以下、好ましくは高さ０．００９ｍｍ以上０．０１３ｍｍ以下が良い。また、第三の粘着パターン１７の粘着材１４Ｂの幅は、０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下、好ましくは０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下が良い。これは、粘着材１４Ｂの幅が０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲であれば、高精細なスクリーン印刷が期待できるからである。

上記構成において、電子部品用トレイを製造する場合には、耐熱性の樹脂含有の成形材料によりトレイ材１を射出成形し、このトレイ材１の表面に、既に作製しておいた粘着板材１０の剛性板１１を重ねて水平に支持させ、この粘着板材１０表面の複数の粘着パターン１２を露出させれば、電子部品用トレイを製造して使用することができる。

次に、電子部品２０を保持したり、搬送する場合には、電子部品用トレイの粘着パターン１２に電子部品２０を軽く押圧操作すれば、粘着パターン１２の粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂの湾曲面１５・１５Ａ・１５Ｂに電子部品２０を粘着保持させることができる。この際、電子部品２０が半導体パッケージのように大きい場合には、第一、第二、第三の粘着パターン１３・１６・１７の粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂに粘着保持させ、広い粘着領域を確保すれば、電子部品２０の脱落を有効に防止することができる。また、第一、第二、第三の粘着パターン１３・１６・１７の向きや長さが異なるので、電子部品２０のＸＹ方向への位置ずれや回転を有効に防止することができる。

これに対し、電子部品２０がＭＥＭＳ（メムス、Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）のように非常に小さく微細な場合には、広い粘着領域を必要としないので、第一、第二の粘着パターン１３・１６の粘着材１４・１４Ａ、第一の粘着パターン１３の粘着材１４、あるいは第二の粘着パターン１６の粘着材１４Ａに粘着保持させれば良い。

次に、粘着パターン１２に電子部品２０を粘着保持させた後、多数枚の電子部品用トレイをまとめて搬送したい場合には、他の電子部品用トレイの周壁５に電子部品用トレイの切り欠き段差部７を上方から嵌合して支持させ、以下これを繰り返せば、多数枚の電子部品用トレイを上下方向に積み重ねて搬送することができる。

この際、電子部品用トレイの周壁５の高さＨが、粘着板材１０の厚さに粘着保持対象の電子部品２０の厚さを加算した加算値よりも大きい値なので、電子部品用トレイの周壁５から電子部品２０の上部が上方に露出することがない。したがって、電子部品２０を損傷させることなく、多数枚の電子部品用トレイを積層してまとめることができる。

次に、電子部品用トレイから電子部品２０を取り外す場合には、例えば剛性板１１の表面と電子部品２０との間に治具を挿入して粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂの湾曲面１５・１５Ａ・１５Ｂから電子部品２０を剥離した後、電子部品２０を治具で摘まめば、電子部品２０を取り外すことができる。

この際、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂが剛性板１１の表面と電子部品２０との間に空気や治具挿入用の隙間を形成するので、電子部品２０の剥離が実に容易となる。また、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂが弱粘着性で、しかも、電子部品２０を粘着する粘着面が湾曲して粘着領域を狭めているので、粘着力を適度な範囲とすることができ、電子部品２０を簡単に取り外すことができる。また、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂが弱粘着性のシリコーンゴム製なので、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂに紫外線を照射したり、熱を加えることなく、電子部品２０を迅速に取り外すことが可能となる。

上記構成によれば、底の浅いポケット穴に電子部品２０を単に収納するのではなく、粘着パターン１２に電子部品２０を粘着保持させるので、例え電子部品用トレイの搬送時に振動等が作用しても、電子部品２０が脱落して汚染したり、損傷するおそれを排除することができる。また、粘着パターン１２の第一、第二、第三の粘着パターン１３・１６・１７に、電子部品２０を自由に粘着保持させることができるので、大きさや種類に拘わらず、必要数の電子部品２０を確実に粘着保持することができる。

また、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂの粘着面が平坦面ではなく、上下方向に曲がった湾曲面１５・１５Ａ・１５Ｂに形成されるので、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂの粘着面と電子部品２０との間に空気が挟まり、滞留するのを防ぐことができる。したがって、空気を湾曲面１５・１５Ａ・１５Ｂから空間に逃がすことができるので、空気の介在により、電子部品２０が想定外に傾斜するのを有効に防止することが可能となる。さらに、粘着パターン１２の粘着力が低下した場合には、粘着板材１０のみを新規の粘着板材１０と交換すれば、既存のトレイ材１を交換することなく、そのまま使用することが可能となる。

なお、上記実施形態ではトレイ材１と粘着板材１０とをそれぞれ不透明としたが、トレイ材１と粘着板材１０とをそれぞれ透明に形成し、電子部品２０を下方から観察可能としても良い。また、トレイ材１の周壁５や粘着板材１０の表面には、識別溝等の識別部を形成しても良い。また、トレイ材１をＪＥＤＥＣ規格に基づく大きさの平面略長方形の板に射出成形したが、必要に応じ、ＪＥＩＴＡ（Ｊａｐａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ａｎｄ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｄｕｓｔｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格等に基づく大きさの平面略長方形の板に射出成形しても良い。

また、トレイ材１の各作業スペース２表面の貫通口３の周囲に、粘着板材１０を水平に支持する複数のリブを上方に向けて突出形成しても良い。また、トレイ材１を平面略長方形の枠板に射出成形し、このトレイ材１の開口を粘着板材１０の剛性板１１で被覆しても良い。また、トレイ材１の表面周縁部の四隅付近に周壁５をそれぞれ立設しても良いし、トレイ材１の表面周縁部に周壁５を立設することもできる。

また、トレイ材１に、複数の作業スペース２、貫通口３、及び補強リブ４を配設したが、必要に応じ、これらを省略し、トレイ材１の表面に、粘着板材１０をそのまま配置したり、固定することもできる。また、全ての作業スペース２に粘着パターン１２を対向させても良いし、任意の作業スペース２に粘着パターン１２を対向させることもできる。また、剛性板１１の表面の大部分にペーストのシリコーンゴムをグラビア印刷したり、ディスペンサで供給することも可能である。さらに、粘着材１４・１４Ａ・１４Ｂを断面半円の柱形としたが、断面半楕円の柱形としたり、断面矩形や多角形の柱形とすることも可能である。

本発明に係る電子部品用トレイ及びその製造方法は、電気、電子、半導体、精密機器の製造分野で使用される。

１ トレイ材
５ 周壁
７ 切り欠き段差部
１０ 粘着板材
１１ 剛性板
１２ 粘着パターン
１３ 第一の粘着パターン
１４ 粘着材
１４Ａ 粘着材
１４Ｂ 粘着材
１５ 湾曲面
１５Ａ 湾曲面
１５Ｂ 湾曲面
１６ 第二の粘着パターン
１７ 第三の粘着パターン
２０ 電子部品
Ｈ 周壁の高さ

Claims (7)

1. 少なくとも樹脂を含有する成形材料により成形されるトレイ材と、このトレイ材に取り付けられる粘着板材とを備え、粘着板材が、トレイ材の表面に重ねられる剛性板と、この剛性板の表面の少なくとも一部に形成されて電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着性の粘着パターンとを含むことを特徴とする電子部品用トレイ。
2. 少なくとも１１０℃以上の耐熱性を有する樹脂含有の成形材料により、トレイ材がＪＥＤＥＣ規格に基づく大きさに成形される請求項１記載の電子部品用トレイ。
3. トレイ材の周縁部の少なくとも一部分に周壁が立て設けられ、この周壁の高さが、粘着板材の厚さに粘着保持が予定される電子部品の厚さを加算した加算値よりも大きい値とされており、トレイ材の裏面周縁部に、積層用の切り欠き段差部が形成される請求項１又は２記載の電子部品用トレイ。
4. 粘着パターンが、剛性板の表面の少なくとも一部にペースト状のシリコーンゴムが供給して乾燥硬化することで形成される請求項１、２、又は３記載の電子部品用トレイ。
5. 粘着パターンは、複数の粘着材がＸ方向に並んで指向する第一の粘着パターンと、複数の粘着材がＹ方向に並んで指向する第二の粘着パターンと、粘着材がＸＹ方向のいずれかの方向に指向する第三の粘着パターンとを含み、第一、第二の粘着パターンの粘着材よりも第三の粘着パターンの粘着材が長くされ、
   第一、第二の粘着パターンが隣接して並べられ、第三の粘着パターンが、並んだ複数の第一、第二の粘着パターンの間に介在する請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用トレイ。
6. 第一、第二、第三の粘着パターンの粘着材が、高さ０．００８ｍｍ以上０．０１４ｍｍ以下、幅０．１４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の略柱形に形成される請求項５記載の電子部品用トレイ。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載した電子部品用トレイの製造方法であり、少なくとも樹脂を含有する成形材料によりトレイ材を成形し、このトレイ材の表面に粘着板材を重ね、この粘着板材の表面の粘着パターンを露出させることを特徴とする電子部品用トレイの製造方法。

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