TWI634611B - Electronic parts movable fixture - Google Patents

Abstract

在欲將晶片狀電子零件收納/固定於晶片狀電子零件托架並進行加工、處理的情況，在晶片狀電子零件的側面會產生損傷等，極難製造可進行高精度、高精細的網版印刷之晶片狀電子零件托架。

本發明為一種晶片狀電子零件托架，係於底面板的層之上介設有在可動板插入部裝設著可動板的框板的層、依情況再於此上裝設隔板(spacer plate)的層和在可動板插入部裝設可動板的框板的層，在其上利用鎖固構件將由蓋板的層所構成之各板鎖固的晶片狀電子零件托架，其特徵為：將晶片狀電子零件插入部的開口部的形狀設為包含正方形在內的長方形而對稱的軸斜傾30度~60度傾斜配置的形狀和該大小設為特定的長度。

Description

電子零件可動治具

本發明係有關一種用以將晶片狀電子零件收納固定於晶片狀電子零件托架的晶片狀電子零件插入部，進行晶片狀電子零件的保管、搬運、印刷、處理等之晶片狀電子零件托架。本發明特別是有關適合在晶片狀電子零件進行網版印刷時使用的治具。

為了對以IC晶片為首的晶片狀電子零件進行搬運、保管、洗淨處理、或檢查等，各式各樣的電子零件托架係被使用在各種場合。作為晶片托架的材料，亦以金屬材料為首、塑膠等，配合其用途目的作使用，但除了作電氣特性的檢查之情況，大多情況是使用金屬材料。在處理晶片狀電子零件之情況，光是僅將以往收納較大零件的托架小型化而言，被收納的全部的電子零件未被確實地固定，而從托架脫落、附著於印刷油墨並從托架脫落等問題會一直發生。在用以解決此問題的手段方面，例如在專利文獻1中，有提案了於將晶片狀電子零件在電子零件插入部以平面狀態收納固定的情況，將被插入的晶片狀電子零件藉由X軸方向的電子零件推壓彈簧與Y軸方向的電子零件推壓彈簧由此兩個方向收納 固定。但就此形式的電子零件托架而言，用以使X軸方向的電子零件推壓彈簧與Y軸方向的電子零件推壓彈簧各自可動之機構等是必要的，構成托架的要素變多且構造變複雜乃無可避免。

在電子學領域中，為了使電路基板等之小的電子零件形成圖案、將銲膏塗布在必要部位，開始採用網版印刷法來取代習知的方法。網版印刷所用的材料不僅淨是印刷油墨，也有銲膏等黏度高者。因此，在進行網版印刷之情況，容易發生應已固定的晶片狀電子零件緊貼於油墨或糊膏，或從托架脫落之印刷不均、塗布的厚度不均等。為了利用網版印刷機實現更高精度且高精細的印刷品質，成為需要將晶片狀電子零件正確且確實地保持固定在既定的位置且能實現高精度印刷之治具。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-128585號公報

[非專利文獻]

[非專利文獻1]表面技術Vol.42 No.7 P.685-690

習知的治具、晶片狀電子零件托架為了使X軸方向的電子零件推壓彈簧與Y軸方向的電子零件推壓彈簧各自可動，必需使設有電子零件插入部的可動板整 體在X軸方向與Y軸方向等兩個方向上為可動。且因可動板被裝設於口字狀的框板的框體內，所以在可動板與框板的間隙設有使可動板在X軸方向與Y軸方向各自可動的2個機構。但是，此機構亦有若設置多個則無法使可動板正確且確實地分別在X軸方向與Y軸方向移動等，構成治具的要素變多並且增加其加工工程數等之問題(例如，參照專利文獻1)。

再加上，因為X軸方向的電子零件推壓彈簧 與Y軸方向的電子零件推壓彈簧在保持晶片時會進行一邊摩擦晶片狀電子零件的側面一邊滑動的運動，故運動容易變不穩定，且衍生損傷其側面之問題。特別是，在電子零件推壓彈簧是藉蝕刻加工製造時，有不少在彈簧的外側產生所稱側邊蝕刻之銳利突出部位的情形，故因為這銳利的突出部位在晶片狀電子零件的側面造成的損傷而成為晶片狀電子零件的品質、性能降低等之大問題。

就網版印刷法而言，在形成精細圖案等之 可精度佳地進行印刷的要因方面，是必須考慮網版間隙、網版傾斜、括板(squeegee)傾斜(傾角(attack angle))、括板壓力、括板速度等之要因(例如，參照非專利文獻1)。特別是在電子學領域的網版印刷，有必要仔細控制印刷條件俾減少塗布不均、膜厚的不均。

習知的晶片狀電子零件插入部的開口部之 配置與形狀係示意地顯示於圖28。如在圖28所見，晶片狀電子零件插入部係縱向配置一列且此縱向一列的配置是取一定間隔設置複數個。因此，在欲使用習知的治具 在晶片狀電子零件上進行網版印刷之情況，被插入於複數個電子零件插入部之晶片狀電子零件彼此間會存在一列的間隙。於是，進行印刷的括板在通過晶片狀電子零件的印刷部時推壓而成為從晶片施加反力的狀態，但在通過間隙部時即使推壓也是成為沒有從晶片施加反力的狀態。亦即，在括板通過晶片狀電子零件的印刷部與間隙部時，成為括板施力的狀態與沒施力的狀態會交互到來，而括板卡在此間隙等，發生括板晃動。因此會有印刷油墨的量變化、發生印刷不均或印刷偏移等，對製品品質造成不良影響的問題點。

在本發明中就作為對象的晶片狀電子零件方面有多種。

例如，可舉出片狀電容器(chip condenser)。電容器的一般構造為，以對向的電極包夾介電體。若將電壓V施加於對向電極則會蓄積電荷Q。具有解放供電線停止電壓V之供給亦會保持蓄電狀態，但若各個電極間以導線或適當的負載電阻連接時，會放出所蓄積的電荷Q之特性。此時，電荷Q係處在與電壓V呈比例關係，以Q=CV表示。C為比例常數，相對於電荷Q、電壓V稱為電容量C。因為電容量C亦有被表現為電容(capacitance)，故亦有以電容器(Condenser)的一般稱呼表現電容器(Capacitor)的情形。

又，電容器係具備阻擋直流電壓的特性之電路元件。為避免電子電路中之電源電壓的變動，在電源供給線與接地之間配設旁路電容器等，被使用在多樣的電子電 路中。

關於其他晶片狀電子零件方面，可舉出晶片電感器、晶片電阻、IC晶片或LSI晶片等之半導體晶片、水晶震盪器零件、半導體陶瓷、壓電陶瓷、介電陶瓷、傳送元件、振盪器、共振器、發光元件等。

此種晶片狀電子零件的外形尺寸係按各晶片狀電子零件於日本工業標準中被標準化，若適合於表面安裝的薄片電容器的尺寸記號是4532則為4.5mm×3.2mm(長度×寬度)，若是5750則為5.7mm×5.0mm(長度×寬度)，同樣地雖然在規格上未明示，但若是製造者個別所制定的尺寸記號7563，則為7.5mm×6.3mm(長度×寬度)。

所例舉的薄片電容器之規格尺寸，具體言之，可由以下知悉：日本工業規格 電子設備用固定電容器第21部：種類別通則：表面安裝用固定積層磁器電容器種類1 JIS C 5101-21：2006附屬書A(規定)關於表面安裝用固定積層磁器電容器種類1的尺寸記號及規定的方針附屬書A表1尺寸。

本發明之目的在於提供一種晶片狀電子零件托架，該晶片狀電子零件托架藉由使可動板朝一軸方向移動能確實進行將晶片狀電子零件從兩個方向保持固 定，且在不傷及晶片側面下即使作為網版印刷的治具使用也能防止在印刷時括板的晃動，可進行高精度、高精細的印刷並可同時正確且確實地保持多數個晶片狀電子零件。再者，由於可容易交換修理晶片狀電子零件托架的可動板，故提供容易修復的晶片狀電子零件托架亦為本發明之目的。

為達成此種目的，本發明係有關具有以下所述構造之晶片狀電子零件托架。

亦即，本發明係有關如下(1)及(2)者。

(1)一種晶片狀電子零件托架，其具有：底面板，其具有被插入可動板的移動位置限制孔以限制可動板的可動範圍之複數個突起部與複數個鎖固構件插通孔；框板，其在和1或2個以上的ㄈ字狀的可動板插入部與該可動板插入部的開口端部對向的部位，具有將可動板推往開口端部方向的賦能手段與複數個鎖固構件插通孔，且配置在底面板的上面；可動板，係為長方形而對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置之長方形的複數個晶片狀電子零件插入部是以交錯配置且緊密配置，在該晶片狀電子零件插入部的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁，設有用以吸收晶片狀電子零件的尺寸之製造容許誤差的緩衝構件，且裝設於具有複數個移動位置限制孔的框板的可動板插入部，該複數個移動位置限制孔供突起部插入，俾用以限制該晶片狀電子零件插入部之開口部的大小是比設於蓋板的晶片狀 電子零件插入部之開口部的大小大了緩衝構件的大小份量的複數個晶片狀電子零件插入部與設於底面板的可動板前後移動的範圍；及 蓋板，具有複數個晶片狀電子零件插入部與複數個鎖固構件插通孔，且配置在框板與可動板已裝設於可動板插入部的框板的上面，該複數個晶片狀電子零件插入部係在與設於可動板的晶片狀電子零件插入部對應的位置相同交錯配置且緊密配置之晶片狀電子零件插入部，而該晶片狀電子零件插入部的開口部是長方形而對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置的形狀者，且長方形的大小在正方形中之邊的長度是2mm~15.5mm，或在長方形中長度是2.5mm~16mm，寬度是2mm~15.5mm；且利用插通於底面板、框板及蓋板各自的鎖固構件插通孔的鎖固構件鎖固。

(2)一種晶片狀電子零件托架，其特徵為具有： 底面板，具有複數個突起部與複數個鎖固構件插通孔，該複數個突起部被插入第1及第2可動板的移動位置限制孔而限制該可動板的可動範圍並貫通介設在第1可動板與第2可動板之間的隔板之插通孔； 第2框板，其在和1或2個以上的ㄈ字狀的可動板插入部與該可動板插入部的開口端部對向的部位具有將第2可動板推往開口端部方向的賦能手段與複數個鎖固構件插通孔，且配置在底面板的上面； 第2可動板，係為長方形而對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置之長方形的複數個晶片狀電子零件插入部是 以交錯配置且緊密配置，在該晶片狀電子零件插入部的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁，設有用以吸收晶片狀電子零件的尺寸之製造容許誤差的緩衝構件，且裝設於具有複數個移動位置限制孔的第2框板的可動板插入部，該複數個移動位置限制孔供突起部插入，俾用以限制晶片狀電子零件插入部之開口部的大小是比設於蓋板的晶片狀電子零件插入部之開口部的大小大了緩衝構件的大小份量的複數個晶片狀電子零件插入部與設於底面板的可動板前後移動的範圍； 隔板，具有複數個晶片狀電子零件插入部與複數個鎖固構件插通孔與設於底面板的突起部的插通孔，且配置在第2可動板已裝設於可動板插入部的第2框板的上面，在和設於第1及第2可動板的晶片狀電子零件插入部對應的位置相同交錯配置且緊密配置設置的晶片狀電子零件插入部，而該晶片狀電子零件插入部的開口部是長方形且對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置的形狀者，且該複數個晶片狀電子零件插入部與長方形的大小在正方形中之邊的長度是2mm~15.5mm，或在長方形中之長度是2.5mm~16mm，寬度是2mm~15.5mm的蓋板是相同構造； 第1框板，其在和1或2個以上的ㄈ字狀的可動板插入部與該可動板插入部的開口端部對向的部位，具有將第1可動板推往開口端部方向的賦能手段與複數個鎖固構件插通孔，且配置在隔板的上面； 第1可動板，具有和第2可動板相同構造，裝設在第1框板的可動板插入部；及 蓋板，其具有與設在隔板的晶片狀電子零件插入部同數且相同大小與配置的晶片狀電子零件插入部與複數個鎖固構件插通孔，且配置在第1可動板已裝設於可動板插入部的第1框板的上面；利用插通於底面板、第2框板、隔板、第1框板及蓋板各自的鎖固構件插通孔的鎖固構件鎖固。

此處，在底面板亦可再於和晶片狀電子零件插入部對應的部位設置真空吸引孔。

又，為決定底面板與框板及蓋板，或底面板、第2框板、隔板、第1框板及蓋板的鎖固構件插入孔之相對位置，亦可於各個板設置共通的複數個定位孔。

本發明係以晶片狀電子零件，例如與2mm×3mm至15mm×15.5m之類的長方形的形狀之晶片狀電子零件或2mm×2mm至15mm×15mm之正方形的形狀的晶片狀電子零件對應之晶片狀電子零件托架作為對象。又，不僅是上述那樣的尺寸，即便是其他尺寸，藉由變更插入口的大小也能獲得同樣的效果。

又，在鎖固構件方面，使用螺栓、螺絲等之可容易鎖固的構件。因此，在有可動板等破損而必需交換的構件之情況，容易分解托架進行構件交換，利用鎖固構件重新鎖固而能再度組裝。鎖固構件係藉由插通於設置在底面板、框板、蓋板及隔板的複數個鎖固構件插通孔並鎖固此等的板而組裝晶片狀電子零件托架。此時，為使此等的板之相對位置容易決定而事先在此等的板上另外設置複數個定位孔，俾在此定位孔插通定位構件以事先 決定相對位置。之後，當將鎖固構件插通於鎖固構件插通孔將此等的板鎖固時，鎖固變得極為容易。亦即，若是有定位孔，則在將鎖固構件插通於鎖固構件插通孔的情況，3個板或5個板之相對的定位變容易，結果，3個板或5個板的鎖固構件插通孔的上下位置緊密地重疊，利用鎖固構件的鎖固變得更順暢。

在晶片狀電子零件托架上設置多數個晶片 狀電子零件插入部時，若將一可動板加大，容易伴隨著因可動板可移動而在可動板上產生變形，因而有在蓋板與可動板之間或在可動板與底面板之間產生間隙，使晶片狀電子零件托架變得無法正常發揮機能的情形。為回避此種情況，可作成藉由使用複數個圖17、圖22所示那種的可動板調整可動板的大小使各板間不產生變形。因此，變得容易將基於彈簧等之賦能手段的均等力施加於晶片狀電子零件插入部。

真空吸引孔係在與設置於蓋板、可動板及隔板的晶片狀電子零件插入部相對應的位置設置於底面板，由於當空氣經由此真空吸引孔被吸引的同時，晶片狀電子零件亦會被晶片狀電子零件插入部所吸引，故可發揮用以輔助將晶片狀電子零件插入此插入部的角色。

再者，藉由在可動板的晶片狀電子零件插入部的賦能手段側之相鄰的2個開口部壁設置用以吸收晶片狀電子零件的製造容許尺寸差之緩衝構件，使被收納/固定於晶片狀電子零件插入部的晶片狀電子零件不鬆弛，且亦可防止在進行處理操作中等時脫落、黏在印刷油墨、網 版等上而從晶片狀電子零件托架脫離等之障礙。

又，雖可因應於要處理的晶片狀電子零件 之尺寸來變化要使用之蓋板、可動板的厚度，在此情況亦可使幾片薄的金屬片狀物重合來構成蓋板、可動板，亦可單獨構成必要厚度者。

再者，如本發明的第2發明，藉由使隔板與第2可動板/第2框板之組合介設於底面板和第1可動板/第1框板之間，作成蓋板和第1可動板/第1框板、隔板和第2可動板/第2框板、及底面板的5層構造，可將有厚度的晶片狀電子零件牢固且確實地保持固定於設置在蓋板、第1可動板、隔板及第2可動板上的電子零件插入部。在此情況，第1可動板的晶片狀電子零件插入部的開口部壁的緩衝材與第2可動板的晶片狀電子零件插入部的開口部壁的緩衝構件是分別將晶片狀電子零件牢固且確實地保持固定。

再者，因為是5層構造，所以不僅將晶片狀電子零件以平面狀插入於電子零件插入部，亦可將晶片狀電子零件以縱向或側面接於底面板的狀態插入且對朝向上面的側面施以網版印刷等。當然，即使是3層構造，藉由調整可動板、蓋板的厚度，亦可將晶片狀電子零件以平面狀或縱向保持固定於插入部。

以下，有時將晶片狀電子零件稱為電子零件，且晶片狀電子零件插入部稱為電子零件插入部或插入部，將晶片狀電子零件托架僅稱為托架。

設置在可動板及蓋板以及隔板上的晶片狀 電子零件插入部的開口部的形狀為，如圖27所示係包含正方形在內的長方形而對稱的軸Z-Z或對稱的軸Z’-Z’斜傾30度至60度傾斜配置者(參照圖27b、圖27d)。長方形係被定義成4個角相等的四角形，這當中再將4個邊相等的四角形稱為正方形。本發明中係將包含此兩者的稱為長方形。此外，將包含此正方形在內的長方形之對稱的軸Z-Z或對稱的軸Z’-Z’傾斜配置成30度至60度。將圖27a者的正方形之對稱的軸朝右傾斜30度~60度者以圖27b表示，但在正方形之情況，左傾30度~60度者亦成為與圖27b同一形狀的菱形形狀。將圖27c者的縱長的長方形之對稱的軸朝右傾斜30度~60度者以圖27d表示。若朝左傾斜30度~60度則成為往左斜方傾斜的形狀者(圖27中未圖示。)。在橫長的長方形之情況，朝右傾斜30度~60度者係成為左斜朝上的形狀，朝左傾斜30度~60度者係成為右斜朝上的形狀者。菱形係指4個邊的長度相等者，但此處亦有將包含有圖27d那種變形之表現稱為菱形形狀之情況。

要將圖27的圖b、圖d所示之菱形形狀的晶片狀電子零件插入部形成於蓋板及可動板，但為將晶片狀電子零件裝設/固定，有必要設置相當數量的此菱形形狀的晶片狀電子零件插入部。因此，此菱形形狀的晶片狀電子零件插入部如圖1、圖4等所見，有必要是縮小間隔呈一般所謂的交錯配置且形成緊密配置。此時，插入部的開口部相互的間隔係適當地斟酌插入/固定之晶片狀電子零件的大小、蓋板、可動板等晶片狀電子零件托架的材質、厚度等而作決定。藉此可將最大限度的晶片狀電子零 件插入部設於蓋板、可動板，而且藉此當用作為網版印刷的治具時，成為在印刷時括板始終接於晶片狀電子零件的印刷部之狀態，所以不像採用習知的治具之印刷那樣會通過晶片狀電子零件的間隙部，故括板的移動流暢且可進行高精度、高精細的印刷。

開口部的大小為，在設置於蓋板及隔板之晶片狀電子零件插入部的情況，正方形的形狀之邊長是2mm~15.5mm，或在長方形的形狀之邊長是2.5mm~16mm，寬度是2mm~15.5mm。

此外，在設置於可動板之晶片狀電子零件插入部的情況，因為在開口部的開放端部側的相鄰之2個開口部壁31b，設有用以吸收晶片狀電子零件的尺寸之製造容許誤差的緩衝構件，所以該大小的份量在是正方形之情況其邊變長，在長方形之情況其長度和其寬度變長。如圖3b1所見，在此情況，緩衝構件的大小31w係來自於開口部壁31b的緩衝構件31a之突出物部分的大小。

圖28係示意地顯示習知的電子零件插入部的開口部之配置與形狀。在蓋板等中之電子零件插入部的形狀係為如圖28b所示大致正方形的形狀，且在此形狀的開口部內用以保持電子零件的手段是被設置在開口部的角隅部。將此電子零件插入部在縱向配置成一列且將此縱向一列的配置取一定間隔作複數配置。因此，會產生在習知既已指摘的問題。

本發明係與晶片狀電子零件對應之托架， 透過收納/固定晶片狀電子零件而可提升生產性並提升表面平滑性、吸附性、電子零件保持機能，可使作業性提升。

又，透過僅利用一軸使可動板驅動，成為可藉晶片狀電子零件插入部從兩個方向保持晶片狀電子零件，可減少晶片狀電子零件托架的零件之構成件數。且抑制將在晶片狀電子零件收納/固定時之對晶片側面造成損傷，在晶片狀電子零件的製造上可提升良率。

再者，將本晶片狀電子零件托架作為網版印刷的治具使用後，括板無生晃動，可進行高精度、高精細的印刷。又，就如習知的圖20所見那種晶片狀電子零件插入部的開口部之正方形的形狀而言，從塗布的均一性的觀點，會因為括板之晃動而發生種種問題，但藉由作成是包含正方形在內的長方形並且使對稱的軸斜傾30度至60度，且作緊密配置的形狀可實現塗布的均一性。

再者，若長期間持續使用本發明的晶片狀電子零件托架時，會發生緩衝構件變形、脫落而有必要交換可動板的情況。在此種情況，因為可卸下鎖固構件分解托架，故亦具有能交換可動板而再度組裝托架使之再生的優點。

1、101、201、301、401‧‧‧晶片狀電子零件托架

10、110、210、310、410‧‧‧蓋板

11、31、111、131、211、231、311、331、411、431、451、461‧‧‧晶片狀電子零件插入部

13、113、213、313、413‧‧‧鎖固構件

117、127、147、217、227、247、417、427、447、457、477‧‧‧定位孔

19、29、49、119、129、149、219、229、249、319、329、349、419、429、449、459、479‧‧‧鎖固構件插通孔

20、120、220、320、420、470‧‧‧框板

24、124、224、324、424、474‧‧‧可動板插入部

24a、124a、224a、324a、424a、474a‧‧‧開口端部

28、128、228、328、428、478‧‧‧賦能手段

30、130、230、330、430‧‧‧可動板

31a、131a、431a、461a‧‧‧緩衝構件

31b、31c、131b、131c‧‧‧開口部壁

31w、131w‧‧‧緩衝構件的大小

32、132、232、332、432、462‧‧‧移動位置限制孔

40、140、240、340、440‧‧‧底面板

42、142、242、342、442‧‧‧突起部

141、241、441‧‧‧真空吸引孔

452‧‧‧突起部插通孔

50、150‧‧‧晶片狀電子零件

圖1係表示本發明的晶片狀電子零件托架的第1例的平面圖。

圖2係表示圖1的晶片狀電子零件托架有部份欠缺的圖。此處，顯示蓋板、可動板與框板各自有部份欠缺。

圖3係表示圖1所示的晶片狀電子零件托架的晶片狀電子零件插入部之部分平面圖、和將晶片狀電子零件插入晶片狀電子零件插入部時之部分平面圖、及晶片狀電子零件已插入晶片狀電子零件插入部之部分平面圖，以及在此等情況的晶片狀電子零件插入部附近之晶片狀電子零件托架的部分剖面圖。

圖4係表示蓋板的平面圖。

圖5係表示框板的平面圖。

圖6的a圖係表示可動板的平面圖，b圖係表示a圖的晶片狀電子零件插入部31的部分放大圖。

圖7係表示將圖6的可動板裝設於圖5的框板之平面圖。

圖8係表示底面板的平面圖。

圖9係表示本發明的晶片狀電子零件托架的第2例的平面圖。

圖10係表示圖9的晶片狀電子零件托架有部份欠缺的圖。此處，顯示蓋板、可動板與框板各自有部份欠缺。

圖11係表示圖9所示的晶片狀電子零件托架的晶片狀電子零件插入部之部分平面圖、和晶片狀電子零件已插入晶片狀電子零件插入部時之部分平面圖、及晶片狀電子零件已插入晶片狀電子零件插入部的部分平面圖、以及在此等情況的晶片狀電子零件插入部附近之晶片狀電子零件托架的部分剖面圖。

圖12係表示蓋板的平面圖。

圖13係表示框板的平面圖。

圖14的a圖係表示可動板的平面圖，b圖係表示a圖的晶片狀電子零件插入部31之部分放大圖。

圖15係表示將圖14的可動板裝設於圖13的框板的平面圖。

圖16係表示底面板的平面圖。

圖17係表示本發明的晶片狀電子零件托架的第3例的平面圖。

圖18係表示蓋板的平面圖。

圖19係表示框板的平面圖。

圖20係表示將可動板組合於圖17的框板之平面圖。

圖21係表示底面板的平面圖。

圖22係表示本發明的晶片狀電子零件托架的第4例的平面圖。

圖23係表示蓋板的平面圖。

圖24係表示框板的平面圖。

圖25係表示將可動板裝設於圖24的框板之平面圖。

圖26係表示底面板的平面圖。

圖27係表示說明係包含正方形在內的長方形且對稱的軸斜傾30度至60度之晶片狀電子零件插入部的開口部的形狀之圖。

圖28係示意地顯示習知的電子零件插入部的開口部的形狀與保持構件之配置。

圖29係表示本發明的晶片狀電子零件托架的第5例的平面圖。

圖30係表示蓋板的平面圖。

圖31係表示第1框板的平面圖。

圖32係表示將可動板裝設於圖31的第1框板之平面圖。

圖33係表示隔板的平面圖。

圖34係表示第2框板的平面圖。

圖35係表示將第2可動板組合於圖34的第2框板之平面圖。

圖36係表示底面板的平面圖。

圖37係表示圖29所示之晶片狀電子零件托架的晶片狀電子零件插入部附近的晶片狀電子零件托架的部分剖面圖。

圖38係表示設於圖29所示之晶片狀電子零件托架中的底面板之用以限制可動板的左右移動範圍之突起部附近的部分剖面圖。

以下，使用圖式說明本發明的實施形態。

本發明的晶片狀電子零件托架的第1例顯示於圖1。圖1為晶片狀電子零件托架1的平面圖。

此處，10係表示晶片狀電子零件托架的蓋板，11係表示晶片狀電子零件插入部。13係表示鎖固構件，係被 插通於設置在蓋板10、框板20及底面板40各自的鎖固構件插通孔19、29、49而鎖固此3個構件。30係表示可動板，被裝設於框板20的可動板插入部24。若將可動板30以物理方式朝蓋板側壓入，則蓋板的晶片狀電子零件插入部11與設在可動板的晶片狀電子零件插入部31一致，當在該一致的兩晶片狀電子零件插入部的空間插入晶片狀電子零件，若解放被施加於可動板30的壓入力，則可動板的晶片狀電子零件插入部31在開放端部方向偏移，使晶片狀電子零件在蓋板的晶片狀電子零件插入部11與可動板的晶片狀電子零件插入部31被固定。此時，藉由設於可動板的晶片狀電子零件插入部31的開口壁之緩衝構件31a直接使晶片狀電子零件更強固地被按壓於晶片狀電子零件插入部11的開口壁而被收納/固定。

圖1所示之晶片狀電子零件托架1的構造係 圖2所示之構造。圖2係表示圖1所示之電子零件托架1有部份欠缺的圖，顯示蓋板、可動板與框板各自有部份欠缺，整體而言，成為蓋板的層、可動板與框板的層、底面板的層所謂3層的構造。

圖2中，左上方所示的部位是表示被配置在晶片狀電子零件托架1的最底下之底面板40，中間部所示的部位是表示晶片狀電子零件托架1的中間的構造的框板20與可動板30，下方所記載的部分是表示晶片狀電子零件托架1的上面的蓋板10，該蓋板10是被配置在框板20與可動板30的上部之構造的3層構造。

圖3係表示圖1所示的晶片狀電子零件托架 的晶片狀電子零件插入部之部分平面圖、和將晶片狀電子零件插入晶片狀電子零件插入部時之部分平面圖、及晶片狀電子零件已插入晶片狀電子零件插入部之部分平面圖、以及在此等情況的晶片狀電子零件插入部附近之晶片狀電子零件托架的部分剖面圖。

亦即，圖3的a1圖係表示圖1所示的各個晶片狀電子零件托架的晶片狀電子零件插入部之部分平面圖。a2圖係表示a1圖中之X’-X’線的剖面圖。此處，配置在3層構造下部的是底面板40，配置在中間的是可動板30，配置在上部的是蓋板10。11係表示設於蓋板10的晶片狀電子零件插入部，31係表示設於可動板30的晶片狀電子零件插入部。31a係表示設於晶片狀電子零件插入部31的開口部壁31b的用以吸收晶片狀電子零件之製造容許尺寸差的緩衝構件。此處，緩衝構件31a實際上被設置在設於框板的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁31b。此緩衝構件31a係使被收納/固定於晶片狀電子零件插入部的晶片狀電子零件不鬆弛，且可防止在進行處理操作中等時脫落或黏在印刷糊膏、油墨而從晶片狀電子零件托架脫離等之障礙。

b1圖係使圖1的可動板30往右方移動，使蓋板10的晶片狀電子零件插入部11的開口部與可動板30的晶片狀電子零件插入部31的開口部如圖示般一致而可插入晶片狀電子零件50的狀態之圖。此時的b1圖的X”-X”線的剖面圖是b2圖。

c1圖係表示將晶片狀電子零件50收納/固定於晶片 狀電子零件插入部的狀態，c2圖係表示c1圖的X'''-X'''線的剖面圖。

c1圖係將晶片狀電子零件50插入b1圖的狀態的晶片狀電子零件插入部，接著利用設於框板20的賦能手段28將可動板推往左方並利用緩衝構件31a將晶片狀電子零件50壓於蓋板10的晶片狀電子零件插入部11的開口部壁並收納/固定。

晶片狀電子零件插入部的開口的形狀係成為如圖所見大致正方形之菱形的形狀。因此，被插入於蓋板10的晶片狀電子零件插入部11與可動板30的晶片狀電子零件插入部31之晶片狀電子零件50係如c1圖所示，當將可動板利用賦能手段28推往框板的開放端部方向時會被壓於晶片狀電子零件插入部31的賦能手段28側的相鄰之2個開口部壁並被按壓於晶片狀電子零件插入部11的框板的開放端部側的相鄰之2個開口部壁。此時，藉由在晶片狀電子零件插入部31的賦能手段28側的相鄰之2個開口部壁分別設置的緩衝構件31a，使晶片狀電子零件被更強固地收納/固定。如此，即使沒有從2個方向推晶片狀電子零件插入部，光是從菱形的一方向推就會被按壓於晶片狀電子零件插入部11的框板的開放端部側的相鄰之2個開口部壁，所以構造更單純化。

圖4係表示蓋板10的平面圖。

在蓋板10設有與設置在可動板的晶片狀電子零件插入部相同間隔且同數的晶片狀電子零件插入部11，而此晶片狀電子零件插入部之開口部的大小為，長邊方向( 長邊)的長度係比縱向收納固定之晶片狀電子零件的上面或下面的長度還長，短邊的長度係成為比要收納固定之晶片狀電子零件的厚度稍長者。19表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板10與框板20及底面板40的3個板鎖固者。

圖5係表示框板20的平面圖。

在框板20設有ㄈ字狀的可動板插入部24，且在與ㄈ字狀的開口端部24a對向的部位設有彈簧等之賦能手段28，在將可動板30裝設於ㄈ字狀的可動板插入部24之情況，發揮將此可動板30推往可動板開口端部方向的作用。29表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板10與框板20及底面板40的3個板鎖固者。

圖6的a圖係表示可動板30的平面圖。可動 板30係被裝設於框板20的可動板插入部24，以設有複數個電子零件插入部31且可動板30不會從電子零件托架的可動板插入部24跳出之方式設置移動位置限制孔32。設於底面板40的突起部42進入此移動位置限制孔32，成為可動板30可於可動板插入部24內移動且可動板30不會從可動板插入部24跳出。

圖6的b圖係表示晶片狀電子零件插入部31的部分放大圖。在晶片狀電子零件插入部31的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁31b，設有用以吸收微小的晶片狀電子零件之製造容許尺寸差的緩衝構件31a，使被收納/固定於晶片狀電子零件插入部的晶片狀電子零件不鬆弛，且可防止在進行處理操作中等時脫落或黏在印刷糊膏、油墨 而從晶片狀電子零件托架脫離等之障礙。

圖7係表示將圖6的可動板裝設於圖5的框板 之平面圖。在此種狀態下被載置於底面板40的上面。在鎖固構件插通孔插入鎖固構件而鎖固蓋板10與框板20及底面板40的3個板。

圖8係表示底面板40的平面圖。

在底面板40設有突起部42，此突起部42進入可動板30的移動位置限制孔32，成為可動板30可於可動板插入部24內前後移動且可動板30不會從可動板插入部24跳出。49表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板10與框板20及底面板40的3個板鎖固者。

晶片狀電子零件托架1的製造方法使用圖4至圖8作說明。

在圖8所示之底面板40的上面載置圖5所示之框板20，於此框板20的可動板插入部24裝設可動板30，同時使設於底面板的突起部42卡入於可動板30的移動位置限制孔32，形成限制在可動板插入部24內的左右移動之距離且不會從可動板插入部24跳出。結果，成為在底面板40的上面載置著如圖7所示可動板30被裝設於框板20的可動板插入部24之構造者。此外，在可動板插入部24預先裝設用以將可動板24推往開口端部24a方向的彈簧等之賦能手段28。

接著，再於此等的上面載放圖4所示之蓋板10，將鎖固構件13插通於蓋板10的鎖固構件插通孔19、框板20的鎖固構件插通孔29及底面板40的鎖固構件插通 孔49將3個板鎖固而組裝製造圖1所示的晶片狀電子零件托架1。在可動板30或蓋板10發生不良之情況，可將鎖固構件13卸下，僅交換發生不良的板，再將鎖固構件13插通於鎖固構件插通孔19、29、49而進行組裝。

本發明的晶片狀電子零件托架的第2例顯示 於圖9。圖9為晶片狀電子零件托架101的平面圖。

此處，110係表示蓋板，111係表示晶片狀電子零件插入部。117係表示定位孔。將定位構件插入於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的定位孔117、127、147，決定蓋板110與框板120及底面板140的相對位置，接著在鎖固構件插通孔119、129、149插通鎖固構件113而組裝晶片狀電子零件托架。當設有定位孔時，在將鎖固構件插通於鎖固構件插通孔之情況的3個板之相對的定位變容易，結果，3個板的鎖固構件插通孔的上下位置緊密地重疊，利用鎖固構件的鎖固變得更順暢。113表示鎖固構件，係被插通於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的鎖固構件插通孔119、129、149而鎖固此3個構件。130表示可動板，被裝設於框板120的可動板插入部124。當將可動板130以物理方式朝蓋板側壓入，則蓋板的晶片狀電子零件插入部111與設在可動板的晶片狀電子零件插入部131會一致，在該一致的兩晶片狀電子零件插入部的空間插入晶片狀電子零件，若解放被施加於可動板130的壓入力，則可動板的晶片狀電子零件插入部131在開放端部方向偏移，使得晶片狀電子零件在蓋板的晶片狀電子零件插入部111與可動板的晶片狀電子零件插入 部131被固定。此時，藉由設於可動板的晶片狀電子零件插入部131的開口壁之緩衝構件131a直接使晶片狀電子零件更強固地被按壓於晶片狀電子零件插入部111的開口壁而被收納/固定。

圖9所示之晶片狀電子零件托架101的構造 係圖10所示之構造。圖10係圖9所示之電子零件托架101有部份欠缺的圖，顯示蓋板、可動板與框板各自有部份欠缺，整體而言，成為蓋板的層、可動板與框板的層、底面板的層之3層的構造。亦即，蓋板110被配置於框板120與可動板130的上部，此框板120與可動板130配置在底面板140的上面之構造的3層構造。

圖10中，左上方所示的部位是表示被配置在晶片狀電子零件托架101的最底下之底面板140，中間部所示的部位是表示晶片狀電子零件托架101的中間的構造的框板120與可動板130，下方所記載的部分是表示晶片狀電子零件托架101的上面的蓋板110。117、127表示定位孔，係用以將定位構件插入於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的定位孔117、127、147，決定蓋板110與框板120及底面板140的相對位置，接著將鎖固構件113插通於鎖固構件插通孔119、129、149而組裝晶片狀電子零件托架者。

圖11係表示圖9所示的晶片狀電子零件托架 的晶片狀電子零件插入部的部分平面圖(a1圖)、在將晶片狀電子零件插入晶片狀電子零件插入部之際的部分平面圖(b1圖)、晶片狀電子零件已插入晶片狀電子零件插 入部的部分平面圖(c1圖)、以及晶片狀電子零件插入部附近的晶片狀電子零件托架的各個部分剖面圖(a2圖、b2圖、c2圖)。

亦即，圖11的a1圖係表示圖9所示的各個晶片狀電子零件托架的晶片狀電子零件插入部之部分平面圖。a2圖係表示a1圖中之Y’-Y’線的剖面圖。此處，配置在3層構造下部的是底面板140，配置在中間的是可動板130，配置在上部的是蓋板110。111表示被設置於蓋板110的晶片狀電子零件插入部，131表示被設置於可動板130的晶片狀電子零件插入部。131a係表示被設置於晶片狀電子零件插入部131的開口部壁131b的用以吸收晶片狀電子零件之製造容許尺寸差的緩衝構件。此處，緩衝部131a實際上被設置在設於框板的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁131b。此緩衝構件131a係使被收納/固定於晶片狀電子零件插入部的晶片狀電子零件不鬆弛，且可防止在進行處理操作中等時脫落或黏在印刷糊膏、油墨而從晶片狀電子零件托架脫離等之障礙。

b1圖係使圖9的可動板130往圖的右方移動，使蓋板110的晶片狀電子零件插入部111的開口部與可動板130的晶片狀電子零件插入部131的開口部如圖示般一致而可插入晶片狀電子零件150的狀態之圖。此時的b1圖的Y”-Y”線的剖面圖是b2圖。

c1圖表示將晶片狀電子零件150收納/固定於晶片狀電子零件插入部的狀態，c2圖表示c1圖的Y'''-Y'''線的剖面圖。

c1圖表示將晶片狀電子零件150插入b1圖的狀態的晶片狀電子零件插入部，接著利用設於框板120的賦能手段128將可動板推往圖左方並利用緩衝構件131a將晶片狀電子零件150壓於蓋板110的晶片狀電子零件插入部111的開口部壁並收納/固定。

晶片狀電子零件插入部的開口的形狀係成為如圖所見大致正方形之菱形的形狀。因此，被插入於蓋板110的晶片狀電子零件插入部111與可動板130的晶片狀電子零件插入部131之晶片狀電子零件150係如c1圖所示，當可動板藉由賦能手段128推往框板的開放端部方向時，會被推往晶片狀電子零件插入部131的賦能手段128側的相鄰之2個開口部壁並被按壓於晶片狀電子零件插入部111的框板的開放端部側的相鄰之2個開口部壁。此時，藉由設於晶片狀電子零件插入部131的賦能手段128側的相鄰之2個開口部壁的緩衝構件131a，使晶片狀電子零件被更強固地收納/固定。如此，即使沒有從2個方向推晶片狀電子零件插入部，光是從菱形的一方向推就會被按壓於晶片狀電子零件插入部111的框板的開放端部側的相鄰之2個開口部壁，所以構造更單純化。

圖12係表示蓋板110的平面圖。

在蓋板110設有與設置在可動板的晶片狀電子零件插入部相同間隔且同數的晶片狀電子零件插入部111，而此晶片狀電子零件插入部之開口部的大小為，長邊方向(長邊)的長度係比縱向收納固定之晶片狀電子零件的上面或下面的長度還長，短邊的長度係成為比要收納固定 之晶片狀電子零件的厚度稍長者。119表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板110與框板120及底面板140的3個板鎖固者。

117表示定位孔，係用以將定位構件插入於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的定位孔117、127、147，決定蓋板110與框板120及底面板140的相對位置，接著將鎖固構件113插通於鎖固構件插通孔119、129、149而組裝晶片狀電子零件托架者。

圖13係表示框板120的平面圖。

在框板120設有ㄈ字狀的可動板插入部124，且在與ㄈ字狀的開口端部124a對向的部位設有彈簧等之賦能手段128，在將可動板130裝設於ㄈ字狀的可動板插入部124之情況，發揮將此可動板130推往可動板開口端部方向的作用。129表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板110與框板120及底面板140的3個板鎖固者。127表示定位孔，係用以將定位構件插入於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的定位孔117、127、147，決定蓋板110與框板120及底面板140的相對位置，接著將鎖固構件113插通於鎖固構件插通孔119、129、149而組裝晶片狀電子零件托架者。

圖14的a圖係表示可動板130的平面圖。

可動板130被裝設於框板120的可動板插入部124，以設有複數個電子零件插入部131且可動板130不會從電子零件托架的可動板插入部124跳出之方式設置移動位置限制孔132。設於底面板140的突起部142進入此移動位置 限制孔132，成為可動板130可於可動板插入部124內左右移動且可動板130不會從可動板插入部124跳出。

圖14的b圖係表示晶片狀電子零件插入部131的部分放大圖。在晶片狀電子零件插入部131的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁131b，設有用以吸收微小的晶片狀電子零件之製造容許尺寸差的緩衝構件131a，使被收納/固定於晶片狀電子零件插入部的晶片狀電子零件不鬆弛，且可防止在進行處理操作中等時脫落或黏在印刷糊膏、油墨而從晶片狀電子零件托架脫離等之障礙。

圖15係表示將圖14的可動板裝設於圖13的 框板的平面圖。在此種狀態下被載置於底面板140的上面。在鎖固構件插通孔插入鎖固構件而鎖固蓋板110與框板120及底面板140的3個板。

圖16係表示底面板140的平面圖。

在底面板140設有突起部142，此突起部142進入可動板130的移動位置限制孔132，成為可動板130可於可動板插入部124內左右移動且可動板130不會從可動板插入部124跳出。149表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板110與框板120及底面板140的3個板鎖固者。

141係表示真空吸引孔。此真空吸引孔係在與設在蓋板、可動板的晶片狀電子零件插入部對應的位置之底面板上，由於當空氣經由此真空吸引孔被吸引的同時，晶片狀電子零件亦會被晶片狀電子零件插入部所吸引，故可發揮用以輔助將晶片狀電子零件插入此插入部的角色。

147表示定位孔，係用以將定位構件插入於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的定位孔117、127、147，決定蓋板110與框板120及底面板140的相對位置，接著將鎖固構件113插通於鎖固構件插通孔119、129、149而組裝晶片狀電子零件托架者。

晶片狀電子零件托架101的製造方法使用圖 12至圖16作說明。

在圖16所示之底面板140的上面載置圖13所示之框板120。在此框板120的可動板插入部124裝設可動板130，同時設於底面板的突起部142卡入於可動板130的移動位置限制孔132。藉此，可動板130在可動板插入部124內之左右移動的距離受限制且防止從可動板插入部124跳出。結果，成為在底面板140的上面載置著如圖15所示可動板130被裝設於框板120的可動板插入部124的構造者。此外，在可動板插入部124預先裝設用以將可動板130推往開口端部124a方向的彈簧等之賦能手段128。

接著，再於此等的上面載放圖12所示之蓋板 110。然後，將定位構件插入於設置在蓋板110、框板120及底面板140各自的定位孔117、127、147，決定蓋板110與框板120及底面板140的相對位置，接著鎖固構件插通孔119、129、149的上下位置緊密地重疊，利用鎖固構件的鎖固變得更順暢。接著，鎖固構件113被插通於鎖固構件插通孔119、129、149而組裝晶片狀電子零件托架101。

當使用晶片狀電子零件托架101而在可動板130或蓋板110發生不良之情況，可將鎖固構件113卸下，僅交換 發生不良的板，再度將鎖固構件113插通於鎖固構件插通孔119、129、149而進行組裝。

圖17顯示本發明的晶片狀電子零件托架的 第3例。

本例為，在框板併設有2個可動板插入部，於此可動板插入部分別裝設可動板。

圖17中，201表示晶片狀電子零件托架，210表示蓋板，211表示設於蓋板的晶片狀電子零件插入部，230表示可動板。由於可動板230係被設於框板220的賦能手段228推往可動板插入部224的開放端部224a，故如圖17所見，可動板的端部從蓋板露出。217表示定位孔。

將定位構件插入於設置在蓋板210、框板220及底面板240各自的定位孔217、227、247，決定蓋板210與框板220及底面板240的相對位置，接著在鎖固構件插通孔219、229、249插通鎖固構件213而組裝晶片狀電子零件托架。當設有定位孔時，在將鎖固構件插通於鎖固構件插通孔之情況的3個板之相對的定位變容易，結果，3個板的鎖固構件插通孔的上下位置緊密地重疊，利用鎖固構件的鎖固變得更順暢。213表示鎖固構件，係被插通於設置在蓋板210、框板220及底面板240各自的鎖固構件插通孔219、229、249而鎖固此3個構件。

此晶片狀電子零件托架201的製造方法係藉由與晶片狀電子零件托架1的製造方法同樣的工序所進行。此製造方法使用圖18至圖21作簡略說明。

圖18係表示蓋板210的平面圖。

在蓋板210設有與設置在可動板的晶片狀電子零件插入部相同間隔且同數的晶片狀電子零件插入部211，而此晶片狀電子零件插入部之開口部的大小為，長邊方向(長邊)的長度係比縱向收納固定之晶片狀電子零件的上面或下面的長度還長，短邊的長度係成為比要收納固定之晶片狀電子零件的厚度稍長者。217係表示定位孔。219表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板210與框板220及底面板240的3個板鎖固者。

圖19係表示框板220的平面圖。

在框板220設有ㄈ字狀的可動板插入部224，且在與ㄈ字狀的開口端部224a對向的部位設有彈簧等之賦能手段228，在將可動板230裝設於ㄈ字狀的可動板插入部224之情況，發揮將此可動板230推往可動板開口端部方向的作用。229表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板210與框板220及底面板240的3個板鎖固者。

如圖19所見，以在此框板220可插入2個可動板之方式形成2個可動板插入部224。

圖20係將與圖6、圖14所示的可動板同樣構 造之可動板230裝設在圖19所示的可動板插入部224之平面圖。

此處，220為框板，231係設置於可動板之晶片狀電子零件插入部，232係設置於可動板之移動位置限制孔，227為定位孔。

在此種狀態下被載置於底面板240的上面。在藉由將定位構件插通各板的定位孔而決定各板之相對的位置使 鎖固構件相通孔一致後，在鎖固構件插通孔插入鎖固構件而鎖固蓋板210與框板220及底面板240的3個板。

圖21係表示底面板240的平面圖。

在底面板240設有突起部242，此突起部242被卡入於可動板230的移動位置限制孔232，成為可動板230可於可動板插入部224內左右移動且可動板230不會從可動板插入部224跳出。249表示鎖固構件插通孔，在此插通孔插入鎖固構件將蓋板210與框板220及底面板240的3個板鎖固。

241係表示真空吸引孔。此真空吸引孔係設在與設在蓋板、可動板的晶片狀電子零件插入部對應的位置之底面板上，由於當空氣經由此真空吸引孔被吸引的同時，晶片狀電子零件亦會被晶片狀電子零件插入部所吸引，故可發揮用以輔助將晶片狀電子零件插入此插入部的角色。真空吸引孔241係至少與設於可動板的晶片狀電子零件插入部231同數且設於晶片狀電子零件插入部231的開口的區域內。

227表示定位孔，係用以將定位構件插入於設置在蓋板210、框板220及底面板240各自的定位孔217、227、247，決定蓋板210與框板220及底面板240的相對位置，接著將鎖固構件213插通於鎖固構件插通孔219、229、249而組裝晶片狀電子零件托架者。

晶片狀電子零件托架201的製造方法係藉由 與晶片狀電子零件托架1的製造方法同樣的工序所製造，所以使用圖18至圖21作簡單說明。

在圖21所示之底面板240的上面載置圖19所示之框板220。在此框板220的可動板插入部224裝設可動板230，且使設於底面板的突起部242卡入於可動板230的移動位置限制孔232。藉此，可動板230在可動板插入部224內之左右移動的距離受限制且防止從可動板插入部224跳出。結果，成為在底面板240的上面載置著如圖20所示可動板230被裝設於框板220的可動板插入部224的構造者。此外，在可動板插入部224預先裝設用以將可動板224推往開口端部224a方向的彈簧等之賦能手段228。

接著，再於此等的上面載放圖18所示之蓋板 210。然後，將定位構件插入於設置在蓋板210、框板220及底面板240各自的定位孔217、227、247，決定蓋板210與框板220及底面板240的相對位置，接著鎖固構件插通孔219、229、249的上下位置緊密地重疊，利用鎖固構件的鎖固變得更順暢。接著，鎖固構件213被插通於鎖固構件插通孔219、229、249而組裝晶片狀電子零件托架201。

當使用晶片狀電子零件托架201而在可動板230或蓋板210發生不良之情況，可將鎖固構件213卸下，僅交換發生不良的板，再度將鎖固構件213插通於鎖固構件插通孔219、229、249而進行組裝。

圖22顯示本發明的晶片狀電子零件托架的 第4例。

圖22係表示晶片狀電子零件托架301的平面圖。本例係為在框板設有4個可動板插入部且於此可動板插入部分別裝設有可動板之晶片狀電子零件托架。此處，310 表示蓋板，311表示設於蓋板的晶片狀電子零件插入部，330表示可動板。由於可動板330會被設於框板320的賦能手段328推往可動板插入部324的開放端部324a，故如圖22所見，可動板的端部是從蓋板露出。

晶片狀電子零件托架301的構造，基本上是與圖1、圖9、圖17所示那種的晶片狀電子零件托架1、101、201同樣的3層構造者。亦即，係為在底面板的上面有裝設著可動板的框板的層，而其上配置有蓋板者。

圖23係表示蓋板310的平面圖。311表示晶 片狀電子零件插入部，319表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板310與框板320及底面板340的3個板鎖固者。

圖24係表示框板320的平面圖。

在框板320設有ㄈ字狀的可動板插入部324，且在與ㄈ字狀的開口端部324a對向的部位設有彈簧等之賦能手段328，在將可動板330裝設於ㄈ字狀的可動板插入部324之情況，發揮將此可動板330推往可動板開口端部方向的作用。329表示鎖固構件插通孔，係為在此插通孔插入鎖固構件將蓋板310與框板320及底面板340的3個板鎖固者。

圖25係將與圖6、圖14所示之可動板同樣構 造的可動板330裝設於圖24所示之可動板插入部324的平面圖。

此處，320為框板，328為彈簧等之賦能手段，329為鎖固構件插通孔，331係設置於可動板之晶片狀電子零件插入部，332 係設置於可動板之移動位置限制孔。

在此種狀態下被載置於底面板340的上面。在鎖固構件插通孔插入鎖固構件而鎖固蓋板310與框板320及底面板340的3個板。

圖26係表示底面板340的平面圖。

在底面板340設有突起部342，此突起部342被卡入於可動板330的移動位置限制孔332，成為可動板330可於可動板插入部324內左右移動且可動板330不會從可動板插入部324跳出。349表示鎖固構件插通孔，在此插通孔插入鎖固構件將蓋板310與框板320及底面板340的3個板鎖固。

此晶片狀電子零件托架301的製造方法係藉 由與晶片狀電子零件托架1的製造方法同樣的工序所進行。此製造方法使用圖23至圖26作簡略說明。

在圖26所示之底面板340的上面載置圖24所示之框板320。在此框板320的可動板插入部324裝設可動板330，並使設於底面板的突起部342卡入於可動板330的移動位置限制孔332。藉此，可動板330在可動板插入部324內之左右移動的距離受限制且防止從可動板插入部324跳出。結果，成為在底面板340的上面載置著如圖25所示可動板330被裝設於框板320的可動板插入部324的構造者。此外，在可動板插入部324預先裝設用以將可動板324推往開口端部324a方向的彈簧等之賦能手段328。

接著，再於此等的上面載放圖23所示之蓋板310。接著，鎖固構件313被插通於鎖固構件插通孔319、329、349 而組裝晶片狀電子零件托架301。

當使用晶片狀電子零件托架301而在可動板330或蓋板310發生不良之情況，可將鎖固構件313卸下，僅交換發生不良的板，再度將鎖固構件313插通於鎖固構件插通孔319、329、349而進行組裝。

圖29顯示本發明的晶片狀電子零件托架的 第5例。

圖29係晶片狀電子零件托架401的平面圖。此托架401係如在圖37、圖38圖所見呈5層構造。

其中，此圖37係表示圖29所示之晶片狀電子零件托架401的晶片狀電子零件插入部411附近之晶片狀電子零件托架的部分剖面圖。

最下層為底面板440。其上面配置如圖35所示將第2可動板460裝設於圖34的第2框板470而成者。其上面配置作為第3層構造之圖33的隔板450。再於其上面配置如圖32所示將第1可動板430裝設於圖31的第1框板420而成者。然後，最上面配置圖30所示之蓋板410。

此處，410表示晶片狀電子零件托架的蓋板，411表示晶片狀電子零件插入部。430表示第1可動板。若將第1可動板430及第2可動板460以物理方式朝蓋板側壓入，則蓋板的晶片狀電子零件插入部411、設於第1可動板的晶片狀電子零件插入部431、隔板450的晶片狀電子零件插入部451、及設於第2可動板的晶片狀電子零件插入部461會一致，於該一致的晶片狀電子零件插入部411、431、451及461的空間能插入晶片狀電子零件。若解放被施加 於第1可動板430與第2可動板460的壓入力，則第1可動板的晶片狀電子零件插入部431與設在第2可動板的晶片狀電子零件插入部461在開放端部方向偏移。結果，晶片狀電子零件藉由蓋板的晶片狀電子零件插入部411、第1可動板的晶片狀電子零件插入部431、隔板450的晶片狀電子零件插入部451、及設於第2可動板的晶片狀電子零件插入部461所固定。此時，藉由設於第1可動板的晶片狀電子零件插入部431的開口壁之緩衝構件431a與設於第2可動板的晶片狀電子零件插入部461的開口壁之緩衝構件461a而直接使晶片狀電子零件更強固地被按壓於晶片狀電子零件插入部411與451的開口壁而被收納/固定。

圖30係表示蓋板410的平面圖。

此處，411表示晶片狀電子零件插入部，417表示定位孔，419表示鎖固構件插通孔。藉由定位構件被插通於蓋板410的定位孔417、第1框板420的定位孔427、隔板450的定位孔457、第2可動板460的定位孔477及底面板440的定位孔447而決定各個板之相對位置，俾使各個板的鎖固構件插通孔419、429、459、479、449的上下位置緊密地重疊，鎖固構件413被插通於此等的鎖固構件插通孔而組裝晶片狀電子零件托架401。因此，藉由設置定位孔可更順暢且正確地利用鎖固構件進行各板的鎖固。

圖31係表示第1框板420的平面圖。

在框板420設有ㄈ字狀的可動板插入部424，且在與ㄈ字狀的開口端部424a對向的部位設有彈簧等之賦能手段428，在將可動板430裝設於ㄈ字狀的可動板插入部424 之情況，發揮將此可動板430推往可動板開口端部方向的作用。429係表示鎖固構件插通孔，427係表示定位孔。

圖32係將和圖6、圖14所示的可動板同樣構 造的可動板430裝設於圖31所示的可動板插入部424之平面圖。

此處，420為第1框板，427為定位孔，428為賦能手段，429為鎖固構件插通孔，431為設置於可動板的晶片狀電子零件插入部，432為設置於可動板的移動位置限制孔。在此種狀態下被載置於隔板410的上面。

圖33係隔板450的平面圖。

此隔板450的基本構造除了設有底面板440的突起部之插通孔452這點以外，其餘大致與蓋板410的構造相同。451為晶片狀電子零件插入部，457為定位孔，459為鎖固構件插通孔。隔板450係被載置於圖35所示之第2可動板460已被裝設在第2框板470之狀態的構造者的上面。

圖34係表示第2框板470的平面圖。

此第2框板係與圖31所示之第1框板420相同構造者。此處，474表示可動板插入部，474a表示開口端部，477表示定位孔，478表示賦能手段，479表示鎖固構件插通孔。

圖35係將與圖6、圖14所示之可動板同樣構 造的可動板460裝設於圖34所示之第2框板470的可動板插入部474之平面圖。

此處，470為第2框板，477為定位孔，478為賦能手段，479為鎖固構件插通孔，461為設於可動板之晶片狀 電子零件插入部，462為設於可動板之移動位置限制孔。在此種狀態下被載置於底面板440的上面。

圖36係表示底面板440的平面圖。

此底面板的構造係與圖16所示之底面板140者大致相同。在底面板440設有突起部442。此突起部442被卡入於第2可動板460的移動位置限制孔462，再插通於隔板450的插通孔452，最後被卡入於第1可動板430的移動位置限制孔432。藉此，形成第2可動板460能在可動板插入部474內左右移動，而且不會從可動板插入部474跳出，且形成第1可動板430能在可動板插入部424內左右移動且不會從可動板插入部424跳出。447表示定位孔，441表示真空吸引孔，449表示鎖固構件插通孔。

突起部442的高度係與第2可動板、隔板及第1可動板各個的厚度和大致相等者。

此晶片狀電子零件托架401的製造方法係藉由與晶片狀電子零件托架1等的製造方法同樣的工序所進行。此製造方法使用圖30至圖36作簡略說明。

於圖36所示之底面板440的上面載放圖34所示之第2框板470，接著，將第2可動板460裝設於第2框板的可動板插入部474。同時將底面板的突起部442卡入於可動板的移動位置限制孔462。突起部442的高度係與第2可動板、隔板及第1可動板各個的厚度和大致相等者。

藉此，成為在底面板的上面載置著在圖35所示之第2框板的可動板插入部裝設了第2可動板的構造者之狀態。

接著，於此等之上載置圖33所示之隔板450。此時同 時將從可動板460的移動位置限制孔462突出的突起部442插通於隔板的突起部插通孔452。

接著，於隔板的上面載放第1框板420，再於第1框板的可動板插入部424裝設第1可動板430。於此時同時將從隔板的突起部插通孔452突出的突起部442在隔板的突起部插通孔452卡入於第1可動板的移動位置限制孔432。

藉此，成為在隔板的上面載置著在圖32所示之第1框板的可動板插入部裝設有第1可動板的構造者之狀態。

然後，於此上載置圖30所示之蓋板410。

之後，定位構件被插通於蓋板410的定位孔417、第1框板420的定位孔427、隔板450的定位孔457、第2框板470的定位孔477及底面板440的定位孔447而決定各個板的相對位置。依此相對位置之決定而使各個板的鎖固構件插通孔419、429、459、479、449的上下位置緊密地重疊，利用鎖固構件進行各板的鎖固變得容易。最後，透過將鎖固構件413插通於此等鎖固構件插通孔並鎖固各板而製造晶片狀電子零件托架401。

當使用晶片狀電子零件托架時在蓋板、可動板、隔板、底面板任一發生不良的情況，卸下鎖固構件，僅交換發生不良的板，利用定位構件決定各板的相對位置，將鎖固構件插通於鎖固構件插通孔並鎖固，可使晶片狀電子零件托架再生。

Claims (6)

1. 一種晶片狀電子零件托架，其具有：底面板，其具有被插入可動板的移動位置限制孔以限制可動板的可動範圍之複數個突起部與複數個鎖固構件插通孔；框板，其在和1或2個以上的ㄈ字狀的可動板插入部與該可動板插入部的開口端部對向的部位，具有將可動板推往開口端部方向的賦能手段與複數個鎖固構件插通孔，且配置在底面板的上面；可動板，係為長方形而對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置之長方形的複數個晶片狀電子零件插入部是以交錯配置且緊密配置，在該晶片狀電子零件插入部的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁，設有用以吸收晶片狀電子零件的尺寸之製造容許誤差的緩衝構件，且裝設於具有複數個移動位置限制孔的框板的可動板插入部，該複數個移動位置限制孔供突起部插入，俾用以限制該晶片狀電子零件插入部之開口部的大小是比設於蓋板的晶片狀電子零件插入部之開口部的大小大了緩衝構件的大小份量的複數個晶片狀電子零件插入部與設於底面板的可動板前後移動的範圍；及蓋板，具有複數個晶片狀電子零件插入部與複數個鎖固構件插通孔，且配置在框板與可動板已裝設於可動板插入部的框板的上面，該複數個晶片狀電子零件插入部係在與設於可動板的晶片狀電子零件插入部對應的位置相同交錯配置且緊密配置之晶片狀電子零 件插入部，而該晶片狀電子零件插入部的開口部是長方形而對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置的形狀者，且長方形的大小在正方形中之邊的長度是2mm~15.5mm，或在長方形中長度是2.5mm~16mm，寬度是2mm~15.5mm；且利用插通於底面板、框板及蓋板各自的鎖固構件插通孔的鎖固構件鎖固。
2. 如請求項1之晶片狀電子零件托架，其中在底面板之與可動板的晶片狀電子零件插入部對應的部位設有真空吸引孔。
3. 如請求項1之晶片狀電子零件托架，其中用以定位底面板與框板與蓋板各自的鎖固構件插入孔的相對位置之定位孔是設置在底面板、框板、及蓋板。
4. 一種晶片狀電子零件托架，其特徵為具有：底面板，具有複數個突起部與複數個鎖固構件插通孔，該複數個突起部被插入第1及第2可動板的移動位置限制孔而限制該可動板的可動範圍並貫通介設在第1可動板與第2可動板之間的隔板之插通孔；第2框板，其在和1或2個以上的ㄈ字狀的可動板插入部與該可動板插入部的開口端部對向的部位具有將第2可動板推往開口端部方向的賦能手段與複數個鎖固構件插通孔，且配置在底面板的上面；第2可動板，係為長方形而對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置之長方形的複數個晶片狀電子零件插入部是以交錯配置且緊密配置，在該晶片狀電子零件插入 部的賦能手段側的相鄰之2個開口部壁，設有用以吸收晶片狀電子零件的尺寸之製造容許誤差的緩衝構件，且裝設於具有複數個移動位置限制孔的第2框板的可動板插入部，該複數個移動位置限制孔供突起部插入，俾用以限制晶片狀電子零件插入部之開口部的大小是比設於蓋板的晶片狀電子零件插入部之開口部的大小大了緩衝構件的大小份量的複數個晶片狀電子零件插入部與設於底面板的可動板前後移動的範圍；隔板，具有複數個晶片狀電子零件插入部與複數個鎖固構件插通孔與設於底面板的突起部的插通孔，且配置在第2可動板已裝設於可動板插入部的第2框板的上面，在和設於第1及第2可動板的晶片狀電子零件插入部對應的位置相同交錯配置且緊密配置設置的晶片狀電子零件插入部，而該晶片狀電子零件插入部的開口部是長方形且對稱的軸斜傾30度至60度傾斜配置的形狀者，且該複數個晶片狀電子零件插入部與長方形的大小在正方形中之邊的長度是2mm~15.5mm，或在長方形中之長度是2.5mm~16mm，寬度是2mm~15.5mm的蓋板是相同構造；第1框板，其在和1或2個以上的ㄈ字狀的可動板插入部與該可動板插入部的開口端部對向的部位，具有將第1可動板推往開口端部方向的賦能手段與複數個鎖固構件插通孔，且配置在隔板的上面；第1可動板，具有和第2可動板相同構造，裝設在第1框板的可動板插入部；及 蓋板，其具有與設在隔板的晶片狀電子零件插入部同數且相同大小與配置的晶片狀電子零件插入部與複數個鎖固構件插通孔，且配置在第1可動板已裝設於可動板插入部的第1框板的上面；利用插通於底面板、第2框板、隔板、第1框板及蓋板各自的鎖固構件插通孔的鎖固構件鎖固。
5. 如請求項4之晶片狀電子零件托架，其中在底面板之與可動板的晶片狀電子零件插入部對應的部位設有真空吸引孔。
6. 如請求項4之晶片狀電子零件托架，其中用以定位底面板、第2框板、隔板、第1框板及蓋板各自的鎖固構件插入孔的相對位置之定位孔是設置在底面板、第2框板、隔板、第1框板及蓋板。