JPH11220014A - 小型チップ部品実装用チップトレー - Google Patents
小型チップ部品実装用チップトレーInfo
- Publication number
- JPH11220014A JPH11220014A JP3212398A JP3212398A JPH11220014A JP H11220014 A JPH11220014 A JP H11220014A JP 3212398 A JP3212398 A JP 3212398A JP 3212398 A JP3212398 A JP 3212398A JP H11220014 A JPH11220014 A JP H11220014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- layer
- pedestal
- intermediate layer
- mesh
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型チップ部品をダイボンディング、あるいは
ワイヤボンディング実装等をする時に用いるチップトレ
ーにおいて、チップトレーの台座に、真空吸着用の微細
な穴を精度良く加工する事は困難であり、高価にもなる
ため、微細な穴開けの部分を別構造として組み合わせる
事で安価にて簡便に、かつ精密な実装用チップトレーを
提供する事を目的とする。 【構成】台座である下層１に真空吸着用の穴２を開け
る。その上に網状の構造４を持つ中間層３を重ねる。更
に実装に用いるチップ部品の外形に合わせた枠状の穴６
を持つ上層５を重ねた構造を持つ。
ワイヤボンディング実装等をする時に用いるチップトレ
ーにおいて、チップトレーの台座に、真空吸着用の微細
な穴を精度良く加工する事は困難であり、高価にもなる
ため、微細な穴開けの部分を別構造として組み合わせる
事で安価にて簡便に、かつ精密な実装用チップトレーを
提供する事を目的とする。 【構成】台座である下層１に真空吸着用の穴２を開け
る。その上に網状の構造４を持つ中間層３を重ねる。更
に実装に用いるチップ部品の外形に合わせた枠状の穴６
を持つ上層５を重ねた構造を持つ。
Description
【０００１】
【産業状の利用分野】本発明は、小型チップ部品を実装
する際に利用する実装用チップトレーに関し、詳しくは
真空吸着によって小型チップ部品を吸着する面に精密加
工を施した網状の中間層を挿入する３層構造を持つ、安
価で簡便で、かつ精密な実装用チップトレーに関する。
する際に利用する実装用チップトレーに関し、詳しくは
真空吸着によって小型チップ部品を吸着する面に精密加
工を施した網状の中間層を挿入する３層構造を持つ、安
価で簡便で、かつ精密な実装用チップトレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の小型部品の実装時に用いるチップ
トレーは、次の様な構造をしている。
トレーは、次の様な構造をしている。
【０００３】材質としては、テフロン等の合成樹脂又は
ステンレス等の金属を用いている。また、実装時の処理
工程でチップトレーを高温に晒す工程が含まれる場合に
は、耐熱性を考慮して金属性のチップトレーが用いられ
る。
ステンレス等の金属を用いている。また、実装時の処理
工程でチップトレーを高温に晒す工程が含まれる場合に
は、耐熱性を考慮して金属性のチップトレーが用いられ
る。
【０００４】チップトレーには、実装に用いる小型チッ
プ部品に合わせた枠型の凹部が作られており、この凹部
に小型チップ部品を入れて用いる。
プ部品に合わせた枠型の凹部が作られており、この凹部
に小型チップ部品を入れて用いる。
【０００５】このままでは、実装作業の時に小型チップ
部品の固定ができないため、枠形の凹部に穴を開けて下
部より吸引して固定する様な構造を持つ。
部品の固定ができないため、枠形の凹部に穴を開けて下
部より吸引して固定する様な構造を持つ。
【０００６】一例を挙げると、２ｍｍ角の基板サイズの
チップ部品を用いる場合、これを吸着するのに充分で、
なおかつ穴に落ちたり傾いたりしない大きさの穴の直径
は約１ｍｍである。
チップ部品を用いる場合、これを吸着するのに充分で、
なおかつ穴に落ちたり傾いたりしない大きさの穴の直径
は約１ｍｍである。
【０００７】また、穴開け加工後のバリ等があると、チ
ップ部品の破損または、真空漏れによる吸着不良の原因
となるので、表面は平滑となっている。
ップ部品の破損または、真空漏れによる吸着不良の原因
となるので、表面は平滑となっている。
【０００８】そして、このチップ部品を約５００個搭載
するチップトレーを用いて作業を行う。
するチップトレーを用いて作業を行う。
【０００９】しかし、実装に用いるチップトレーは、台
座の厚さが約２ｍｍの金属製が多く用いられており、こ
れに真空吸着を行うための穴開け加工として直径約１ｍ
ｍの微細な穴を多数高精度に開け、更に平滑な表面を得
るためにバリ取りや研磨といった表面処理を行う精密な
加工を施す事は困難であり、また高価となってしまう。
座の厚さが約２ｍｍの金属製が多く用いられており、こ
れに真空吸着を行うための穴開け加工として直径約１ｍ
ｍの微細な穴を多数高精度に開け、更に平滑な表面を得
るためにバリ取りや研磨といった表面処理を行う精密な
加工を施す事は困難であり、また高価となってしまう。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
のチップトレーの問題点、すなわち金属製の小型チップ
部品実装用チップトレーに真空吸着を行うための微細な
穴開け加工を精密加工にて施し、表面を平滑にし、それ
を安価にて簡便に提供する事を目的とする。
のチップトレーの問題点、すなわち金属製の小型チップ
部品実装用チップトレーに真空吸着を行うための微細な
穴開け加工を精密加工にて施し、表面を平滑にし、それ
を安価にて簡便に提供する事を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明では、小型チップ部品の実装のためのチップ
トレーのうち、実装後の熱処理を行うために全体を耐熱
性を有する材質にて作製し、真空吸着用の穴を台座に開
けてチップ部品を吸引によって固定して実装の作業を行
う事を目的とするチップトレーにおいて、チップトレー
を層状に分割した部品で構成し、下層の台座と上層の枠
状部との間にフォトエッチングの方法によって網状の精
密加工を施した平滑な表面を有する網状部の中間層を設
けた３層構造からなる小型チップ部品実装用チップトレ
ーを提供するものである。
めに本発明では、小型チップ部品の実装のためのチップ
トレーのうち、実装後の熱処理を行うために全体を耐熱
性を有する材質にて作製し、真空吸着用の穴を台座に開
けてチップ部品を吸引によって固定して実装の作業を行
う事を目的とするチップトレーにおいて、チップトレー
を層状に分割した部品で構成し、下層の台座と上層の枠
状部との間にフォトエッチングの方法によって網状の精
密加工を施した平滑な表面を有する網状部の中間層を設
けた３層構造からなる小型チップ部品実装用チップトレ
ーを提供するものである。
【００１２】本発明における耐熱性材質としては、金属
としてはステンレス、樹脂としてはテフロンが好まし
い。
としてはステンレス、樹脂としてはテフロンが好まし
い。
【００１３】この時に、大きな穴を開けると、吸着時に
そのチップ部品の基板が歪む可能性があり、好ましくな
い。これを防ぐためには、チップ部品に対して充分に小
さな直径の穴を多数開けて広く均一な面で吸着させる事
が好ましい。一例を挙げると、２ｍｍ角のチップ部品の
場合、直径約０．１５ｍｍの穴を多数開ける様にすると
良い。
そのチップ部品の基板が歪む可能性があり、好ましくな
い。これを防ぐためには、チップ部品に対して充分に小
さな直径の穴を多数開けて広く均一な面で吸着させる事
が好ましい。一例を挙げると、２ｍｍ角のチップ部品の
場合、直径約０．１５ｍｍの穴を多数開ける様にすると
良い。
【００１４】また、チップ部品が傾いたり破損したりし
ない様に穴開け加工後の表面は平滑にしておく事が望ま
しい。
ない様に穴開け加工後の表面は平滑にしておく事が望ま
しい。
【００１５】本発明では、中間層として用いる網状部の
加工方法としては、細線を編んで網としたり、薄い金属
板にドリルやプレスあるいはレーザ光によって穴を開け
て網状としたり、薄い金属板にフォトエッチングによっ
て穴を開け、網状とする方法がある。
加工方法としては、細線を編んで網としたり、薄い金属
板にドリルやプレスあるいはレーザ光によって穴を開け
て網状としたり、薄い金属板にフォトエッチングによっ
て穴を開け、網状とする方法がある。
【００１６】このうち、第１の細線を編んで網とする方
法では細線を編むために、小型チップ部品が接する面に
凹凸が生じ平滑面が得られない。この事により、ボンデ
ィング等の加工にて、その小型チップ部品に上から圧力
をかけた時にチップ部品に歪みが生じてクラックが発生
し、破損する原因となる。
法では細線を編むために、小型チップ部品が接する面に
凹凸が生じ平滑面が得られない。この事により、ボンデ
ィング等の加工にて、その小型チップ部品に上から圧力
をかけた時にチップ部品に歪みが生じてクラックが発生
し、破損する原因となる。
【００１７】また、網と上層と下層とのそれぞれとの間
にシール材を用いて真空漏れを防がねばならず、作製の
工程が多くなり、また耐熱性も劣る等の不利な点がある
ために、これは小型のチップ部品に適した構造とは言え
ない。
にシール材を用いて真空漏れを防がねばならず、作製の
工程が多くなり、また耐熱性も劣る等の不利な点がある
ために、これは小型のチップ部品に適した構造とは言え
ない。
【００１８】第２の薄い金属板にドリルやプレスあるい
はレーザ光によって穴を開けて網状とする方法では、加
工時に生じるバリを取り除くための研磨を行う必要があ
る。また加工の際に生じる歪のために小型チップ部品が
接する面に平滑面が得られない事から、これも小型チッ
プ部品用のチップトレーには適さない。
はレーザ光によって穴を開けて網状とする方法では、加
工時に生じるバリを取り除くための研磨を行う必要があ
る。また加工の際に生じる歪のために小型チップ部品が
接する面に平滑面が得られない事から、これも小型チッ
プ部品用のチップトレーには適さない。
【００１９】第３の薄い金属板にフォトエッチングによ
って穴を開け、網状とする方法では、前記の２つの様な
問題点は生じず、平滑な加工面を得られる事からこの方
法が最適である。この方法は前記の２つの方法に比べて
加工がしやすく大量生産に向く事、更に溶接によって密
着させて組み立てる事で真空の漏れも少なくシール性が
高い事からも有利であり、本発明によるような３層構造
からなるチップトレーの中間層に適している。
って穴を開け、網状とする方法では、前記の２つの様な
問題点は生じず、平滑な加工面を得られる事からこの方
法が最適である。この方法は前記の２つの方法に比べて
加工がしやすく大量生産に向く事、更に溶接によって密
着させて組み立てる事で真空の漏れも少なくシール性が
高い事からも有利であり、本発明によるような３層構造
からなるチップトレーの中間層に適している。
【００２０】この中間層に用いる材質としては、他の２
層と熱膨張率を合わせる点からも、同じ材質を使用する
事が望ましい。
層と熱膨張率を合わせる点からも、同じ材質を使用する
事が望ましい。
【００２１】また、実装する小型チップ部品を固定する
ための真空吸着用の穴は、そのチップ部品の接する底面
にムラ無く均一に開いている事が望ましいが、厚みを必
要とする台座にその板厚に比べて充分に直径の小さな微
細な穴を開ける加工を施す事は困難であり、また加工費
も高価になってしまう。このために本発明では３層構造
として、個別に加工をしてから組み合わせる方法を用い
る事で、個々の部分の加工が容易であり、かつ安価で簡
便に精密な実装用チップトレーを得た。
ための真空吸着用の穴は、そのチップ部品の接する底面
にムラ無く均一に開いている事が望ましいが、厚みを必
要とする台座にその板厚に比べて充分に直径の小さな微
細な穴を開ける加工を施す事は困難であり、また加工費
も高価になってしまう。このために本発明では３層構造
として、個別に加工をしてから組み合わせる方法を用い
る事で、個々の部分の加工が容易であり、かつ安価で簡
便に精密な実装用チップトレーを得た。
【００２２】ここで、中間層に網状の穴を開けた部分
は、真空漏れを防ぐために、吸着用に台座に開けた穴よ
りも大きくならないようにする。
は、真空漏れを防ぐために、吸着用に台座に開けた穴よ
りも大きくならないようにする。
【００２３】また、網状にする穴の形状は円形に限ら
ず、溝状、三角形以上の多角形状でも効果は同じである
が、歪み、バリ、及び角の部分での引っかかりを防ぐた
めには円形が最適である。
ず、溝状、三角形以上の多角形状でも効果は同じである
が、歪み、バリ、及び角の部分での引っかかりを防ぐた
めには円形が最適である。
【００２４】
【作用】この構造を持つチップトレーを用いる事によ
り、網状の微細な穴を直接に台座に開けるよりも安価で
簡便にチップトレーを作製でき、また単一の穴を開けた
場合よりも、平滑な網状の面で安定にチップ部品を吸着
して作業を行う事ができる。
り、網状の微細な穴を直接に台座に開けるよりも安価で
簡便にチップトレーを作製でき、また単一の穴を開けた
場合よりも、平滑な網状の面で安定にチップ部品を吸着
して作業を行う事ができる。
【００２５】
【実施例】本発明による実施例を図を用いて説明する。
縦７６．２ｍｍ×横７６．２ｍｍ×厚さ２．０ｍｍの台
座１に真空吸着用の穴２を開ける。この実施例では、縦
２ｍｍ×横１．９ｍｍ×厚さ０．１５ｍｍのチップ部品
用に作製したので、直径１．２ｍｍの穴を開けた。穴の
数は縦２３個×横２２個とし、５０６個のチップ部品を
搭載できるチップトレーの台座となる。
縦７６．２ｍｍ×横７６．２ｍｍ×厚さ２．０ｍｍの台
座１に真空吸着用の穴２を開ける。この実施例では、縦
２ｍｍ×横１．９ｍｍ×厚さ０．１５ｍｍのチップ部品
用に作製したので、直径１．２ｍｍの穴を開けた。穴の
数は縦２３個×横２２個とし、５０６個のチップ部品を
搭載できるチップトレーの台座となる。
【００２６】縦７６．２ｍｍ×横７６．２ｍｍ×厚さ
０．１ｍｍの中間層３に網状の穴開け加工４をフォトエ
ッチングによって行う。この開ける穴の形状は直径０．
１５ｍｍの円とし、真空吸着のために台座に開けた直径
１．２ｍｍの穴に接する部分に均一に開ける。
０．１ｍｍの中間層３に網状の穴開け加工４をフォトエ
ッチングによって行う。この開ける穴の形状は直径０．
１５ｍｍの円とし、真空吸着のために台座に開けた直径
１．２ｍｍの穴に接する部分に均一に開ける。
【００２７】縦７６．２ｍｍ×横７６．２ｍｍ×厚さ
０．１８ｍｍの上層５に実装するチップ部品に合わせた
縦２．１ｍｍ×横２．０ｍｍの枠状の穴６を開けた。チ
ップ部品の形状に対して、縦横共に０．１ｍｍの余裕を
持たせ、チップ部品の着脱を容易にしてある。
０．１８ｍｍの上層５に実装するチップ部品に合わせた
縦２．１ｍｍ×横２．０ｍｍの枠状の穴６を開けた。チ
ップ部品の形状に対して、縦横共に０．１ｍｍの余裕を
持たせ、チップ部品の着脱を容易にしてある。
【００２８】上層５の厚さ０．１８ｍｍは、安定して置
く事ができるように、チップ部品よりも０．３ｍｍ厚く
してある。
く事ができるように、チップ部品よりも０．３ｍｍ厚く
してある。
【００２９】以上の穴開け加工の後、台座１、中間層
３、上層５を重ねて溶接して接合し、チップトレーが得
られる。
３、上層５を重ねて溶接して接合し、チップトレーが得
られる。
【００３０】
【発明の効果】本発明により、下記の効果を得る事がで
きた。
きた。
【００３１】台座に網状の微細な穴開け加工を行うより
も簡便で安価に作製する事ができた。
も簡便で安価に作製する事ができた。
【００３２】網状の中間層は、フォトエッチングの方法
により作製するために穴開け加工時のバリの無い、平滑
面を得る事ができた。
により作製するために穴開け加工時のバリの無い、平滑
面を得る事ができた。
【００３３】実装用小型チップ部品を真空吸着するため
の穴が、その底面に接する部分に開けてあるだけの状態
では、ボンディング等の治具で上から圧力をかけた場
合、チップ部品の穴に面している部位と、台座に接して
いる部位との間に歪みが生じてチップ部品にクラックが
発生して破損の原因となる。しかし、本発明の様に網状
の中間層に接する事で上からの衝撃を均一な底面で分散
させる事ができるために、ボンディング等の際に生じる
歪みを抑え得るので、クラックによる破損を防ぐ事がで
きる。
の穴が、その底面に接する部分に開けてあるだけの状態
では、ボンディング等の治具で上から圧力をかけた場
合、チップ部品の穴に面している部位と、台座に接して
いる部位との間に歪みが生じてチップ部品にクラックが
発生して破損の原因となる。しかし、本発明の様に網状
の中間層に接する事で上からの衝撃を均一な底面で分散
させる事ができるために、ボンディング等の際に生じる
歪みを抑え得るので、クラックによる破損を防ぐ事がで
きる。
【図１】本発明にて作製したチップトレーの組み合わせ
の図である。
の図である。
【図２】(a) は従来より用いられている一般的なチップ
部品を吸着して用いるチップトレーの平面図、(b) は
(a) のＡ−Ａ’線における断面図である。
部品を吸着して用いるチップトレーの平面図、(b) は
(a) のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図３】(a) は本発明の実施例にて示した小型チップ部
品実装用チップトレーの全体の平面図、(b) は(a) のＢ
−Ｂ’線における断面図である。
品実装用チップトレーの全体の平面図、(b) は(a) のＢ
−Ｂ’線における断面図である。
【図４】(a) は図２にて示したチップトレーの上層の平
面図、(b) は(a) のＣ−Ｃ’線における断面図である。
面図、(b) は(a) のＣ−Ｃ’線における断面図である。
【図５】(a) は図２にて示したチップトレーの中間層の
平面図、(b) は網状の穴開け部分の拡大図である。
平面図、(b) は網状の穴開け部分の拡大図である。
【図６】(a) は図２にて示したチップトレーの下層の平
面図、(b) は(a) のＤ−Ｄ’線における断面図である。
面図、(b) は(a) のＤ−Ｄ’線における断面図である。
１ 台座（下層） ２ 真空吸着用の穴 ３ 網状部（中間層） ４ 網状部の穴開け加工部 ５ 枠状部（上層） ６ 実装するチップ部品に合わせた開口部
Claims (3)
- 【請求項１】真空吸着孔を有する台座と実装部品載置用
開口部を有する枠状部材との中間層として、フォトエッ
チング法により形成した平滑な表面を有する網状部材を
設けてなる小型チップ部品実装用チップトレー。 - 【請求項２】台座、枠状部材及び中間層の材質がステン
レス等の金属である請求項１項に記載の小型チップ部品
実装用チップトレー。 - 【請求項３】台座、枠状部材及び中間層の材質がテフロ
ン等の樹脂である請求項１項に記載の小型チップ部品実
装用チップトレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212398A JPH11220014A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 小型チップ部品実装用チップトレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212398A JPH11220014A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 小型チップ部品実装用チップトレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220014A true JPH11220014A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12350117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212398A Pending JPH11220014A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 小型チップ部品実装用チップトレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220014A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033372A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Apic Yamada Corp | ワークの搬送治具 |
| WO2014156794A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日本フイルコン 株式会社 | 電子部品可動治具 |
| WO2014174942A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 日本フイルコン 株式会社 | 電子部品可動治具 |
| TWI634611B (zh) * | 2014-03-05 | 2018-09-01 | 日本輝爾康股份有限公司 | Electronic parts movable fixture |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP3212398A patent/JPH11220014A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033372A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Apic Yamada Corp | ワークの搬送治具 |
| JP4544707B2 (ja) * | 2000-07-17 | 2010-09-15 | アピックヤマダ株式会社 | ワークの搬送治具 |
| WO2014156794A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 日本フイルコン 株式会社 | 電子部品可動治具 |
| JP2014193733A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Nippon Filcon Co Ltd | 電子部品可動治具 |
| WO2014174942A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 日本フイルコン 株式会社 | 電子部品可動治具 |
| JP2014213911A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 日本フイルコン株式会社 | 電子部品可動治具 |
| TWI634611B (zh) * | 2014-03-05 | 2018-09-01 | 日本輝爾康股份有限公司 | Electronic parts movable fixture |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5466102B2 (ja) | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 | |
| JPH11220014A (ja) | 小型チップ部品実装用チップトレー | |
| JPS5974642A (ja) | 個別の集積回路からフイルムマウント形集積回路を製作するための方法および装置 | |
| JP7489473B2 (ja) | 基板を支持するための支持デバイス、基板を処理する方法、及び半導体基板 | |
| JP2011129821A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及び半導体チップの製造方法 | |
| JP2012019107A (ja) | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 | |
| JP2007077471A (ja) | 成膜マスク装置 | |
| JP2004006585A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2005019973A (ja) | 光半導体素子用ステムの製造方法 | |
| JPH09107045A (ja) | Ｂｇａパッケージのボール取付け方法 | |
| CN210491359U (zh) | 一种层叠式pcb板及生产pcb板使用的压合治具 | |
| CN102299695B (zh) | 制造振荡器装置的方法及振荡器装置 | |
| JP2002184795A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4174978B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3992308B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2004071888A (ja) | 半導体装置用回路基板及び半導体装置 | |
| JP3191869B2 (ja) | 金属球の搭載治具 | |
| JP3473411B2 (ja) | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 | |
| TW201201647A (en) | Edge-orientating soldering structure and method of preventing shift of pin | |
| TWI646020B (zh) | 指紋辨識模組包裝方法 | |
| JP3869900B2 (ja) | ハイパワーヒートシンク及びその製造方法 | |
| JPWO2023157482A5 (ja) | ||
| JP2000049253A (ja) | 電子部品用パッケージ及びその製造法 | |
| JPH09277038A (ja) | ピンフィン型ヒートシンクの製造方法及び軸流ファン付ピンフィン型ヒートシンクの製造方法 | |
| JPH10173088A (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |