JP3191869B2 - 金属球の搭載治具 - Google Patents

金属球の搭載治具

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JP3191869B2 JP00454699A JP454699A JP3191869B2 JP 3191869 B2 JP3191869 B2 JP 3191869B2 JP 00454699 A JP00454699 A JP 00454699A JP 454699 A JP454699 A JP 454699A JP 3191869 B2 JP3191869 B2 JP 3191869B2
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、フラッ
クスを塗布したLSIチップ上にある電極に、金属球を
位置合わせして、装着する際に使用する、金属球の搭載
治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の搭載治具は、BGA(ボールグ
リッドアレイ)のパッケージやCSP(チップサイズパ
ッケージ)において、チップ上の電極に、金属球を位置
合わせするのに使用される。前者のパッケージでは、金
属球の直径が0.6mm前後であり、既に実用化が始ま
った後者のパッケージでは、0.3mm〜0.4mmで
あり、現在開発中のパッケージでは、更に小径の、0.
15mmが対象となっている。
【0003】各メーカで独自に開発された金属球の搭載
方法では、金属球の直径が0.3mm以上で、既に技術
的に解決されているが、0.15mm以下の直径につい
ては静電気や汚れの影響が顕著になるので、その搭載方
法が限られてくる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】既に開発された各社の
搭載方式を検討してみると、S社では、金属球の直径が
0.04mmの実績があるが、M社では搭載治具に問題
が残っており、何れの場合も、実用化には、可成りの困
難性を抱えている。しかし、上述のパッケージでは、今
後、要求される金属球の直径は、ますます小さくなり、
これを搭載する技術の開発が待たれている。
【0005】ここでの具体的な問題は、金属球が小さく
なり、その配列ピッチも小さくする条件を満足させるた
めの搭載治具では、金属球を吸着する金属球吸着穴を吸
着板に形成する場合に、加工技術の関係から吸着板を可
成り薄くする必要があるが、一方では、金属球を保持し
た状態で、対向電極に金属球を押し付ける必要から、吸
着板に所要の強度を保たせ、吸着板に反りが生じて金属
球の吸着が不安定になるのを、確実に避けなければなら
ない。
【0006】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、吸着板に形成した金属球吸着穴で金属球を吸着し
た状態で、前記吸着板をチップ上の電極に向けて接近動
作して、前記金属球を前記電極に押し付ける際に、吸着
板の反りを防止して、金属球の吸着状態を安定に保持で
きるようにした、金属球の搭載治具を提供しようとする
ものである。
【0007】このため、本発明では、金属球吸着穴を備
えた吸着板と、前記吸着板の裏側で、前記吸着板を支持
する吸着板固定治具により、前記吸着板と共に真空吸引
室を構成する金属球の搭載治具において、前記吸着板固
定治具の底面には前記真空吸引室内を真空引きするため
の真空引き穴が形成されており、且つ前記吸着板の裏面
を、その金属球吸着穴の間に位置して支持するように、
前記吸着板固定治具に支持部を設け、吸着板の反りを防
止するように構成したことを特徴とする。
【0008】この場合、本発明の実施の形態として、前
記金属球吸着穴の間に位置して吸着板の裏面を支持する
ための前記支持部は、格子状に形成された壁面の正面縁
を、前記吸着板の裏面に当接する構造であり、前記壁面
で仕切られた前記真空吸引室の区画には、真空引きのた
めの真空引き穴が形成されていること、更には、前記吸
着板固定治具の正面には、前記吸着板を吸着するための
吸着板吸着穴が開口しており、これには吸引力が与えら
れる構成になっていることが好ましい。
【0009】このような構成では、金属球吸着穴の領域
で、吸着板を支持するために、吸着板固定具に支持部を
設けたので、金属球をLSIなどのチップ上の電極に押
し付けた際に、吸着板に反りが発生しないので、金属球
が吸着穴から抜け落ちることなく、電極上に安定して搭
載できる。このため、金属球をより小型化した場合の、
これに対応する小径の吸着穴を加工することができる薄
い吸着板が採用できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の金属球の搭載治具
について、その実施の形態を、図面を参照して具体的に
説明する。ここで、図1は、本発明の金属球搭載治具の
断面図であり、図2は下面図であり、図3は使用説明図
である。
【0011】本発明に係わる金属球搭載治具は、金属球
の直径よりも若干小さい直径の金属球吸着穴5を、所望
の配列パターン(例えば、縦横配列で、所定ピッチにな
るパターン)で、複数個、配置した吸着板4と、吸着板
4の裏側で、該吸着板を支持する吸着板固定治具1とよ
り構成されており、ここには、金属球を吸着するための
真空引き穴3と、吸着板4を固定するため、その裏面の
四隅に形成した吸着板吸着穴2と、吸着板4の金属球吸
着穴5の近傍を、吸着板4の裏側から支持する吸着板支
持部10とが設けられている。なお、前記吸着板4と吸
着板固定治具1とで、真空吸引室が形成されていて、こ
こには、金属球吸着穴5および真空引き穴3が連通して
いる。
【0012】更に詳述すれば、前述の吸着板支持部10
は、図示のように、容器形の吸着板固定治具1の内部を
格子状に仕切る壁面で構成され、その壁面の正面縁が吸
着板4の裏面に当接されている。なお、この実施の形態
では、前記壁面は、その正面縁から遠ざかるに連れて、
その厚みを増すような、台形状断面になっていて、吸着
板4に加わる押圧力に対向できるようになっている。
【0013】また、この実施の形態では、前記壁面で仕
切られた、前記真空吸引室の区画毎に、これに対向する
位置で、金属球吸着穴5および真空引き穴3がそれぞれ
連通している。なお、真空引き穴3や吸着板吸着穴2
は、図示しない真空ポンプなどに連通されて、吸引力を
受けるようになっている。
【0014】図3には、LSIチップ7の電極8に対応
して、金属球6を搭載した状態の断面が示されている。
この実施の形態における金属球6の搭載方法は以下の通
りである。即ち、予め、金属球6を真空引き穴3から真
空引きして、吸着板4の金属球吸着穴5に整列してお
き、これを、フラックス9を塗布したLSIチップ7の
各電極8と位置合わせして、荷重を掛けて押し付ける。
その後、金属球6の真空引きを止める。
【0015】金属球6をLSIチップ7の電極8上に押
し付けた時、吸着板4は吸着板支持部10によって、所
望スパンで支持されているので、吸着板4が薄くても、
反ることがなく、金属球吸着穴5は金属球6を確実に吸
着保持でき、外れ落ちる畏れがないので、不良品を発生
することなく、安定して搭載できる。
【0016】
【実施例】(実施例1)本実施例では、金属球吸着穴5
のピッチは0.25mmとしており、吸着板支持部10
の、吸着板4に接する部分(正面縁)の幅は0.1m
m、上部(付け根部分)の幅は0.8mm、高さは、1
mmにしている。このような逆台形にすることで、吸着
板4に掛かる押圧力を受けるのに十分な、吸着板支持部
10の強度を確保できる。
【0017】吸着板支持部10の加工方法には放電加工
を用いる。金属球6の配列にスペースがある(配列ピッ
チが大きい)場合には、吸着板支持部10の先端(正面
縁)の幅を広くすることができるので、この場合は、切
削加工を用いてもよい。
【0018】また、吸着板4の材料は、ステンレスやニ
ッケルなどの金属、ガラスなどの無機系材料、樹脂材料
などを用いる。吸着孔2の加工方法は、用いる材料によ
り選択する必要があり、金属材料の場合は、機械加工、
エッチング加工、電鋳加工を用い、ガラス材料の場合は
エッチング加工を用い、樹脂材料の場合は機械加工ある
いは注型、成型などを用いる。
【0019】金属球6の材料は、LSIチップなどの実
装に用いる金属であり、はんだ、金、銅、あるいは、こ
れらを複合した金属である。
【0020】(実施例2)本発明の他の実施例として、
吸着板固定治具1と吸着板支持部10とは、一体ものか
らの加工ではなく、分割した別部材のものを貼り合わせ
た構成にすることができる。また、吸着板支持部10の
断面形状は、上述の逆台形状ではなく、ストレート形で
もよい。特に、吸着板4に接する部分の形状は、上述の
ように、格子形状の壁面としないで、多数の突起からな
る剣山形状にしてもよい。
【0021】また、金属球の材料は、錫・鉛はんだが主
として用いられるが、実施例1でも既述したように、
金、銅、ニッケルや、樹脂に金属皮膜をメッキしたもの
でもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したように、吸着板
支持部で、吸着板の金属球吸着穴の近傍を裏面から支持
しているから、吸引力、押圧力で、吸着板が反り返る畏
れがなく、金属球を不良なく、安定して、LSIチップ
などの上に搭載できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す縦断側面図である。
【図2】同じく、吸着板を取り外した状態の吸着固定治
具1の正面図である。
【図3】同じく、使用態様を示す縦断側面図である。
【符号の説明】
1 吸着板固定治具 2 吸着板吸着穴 3 真空引き穴 4 吸着板 5 金属球吸着穴 6 金属球 7 LSIチップ 8 電極 9 フラックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 B23K 3/06 B23P 19/00 B23P 21/00 H01L 23/12

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属球吸着穴を備えた吸着板と、前記吸
    着板の裏側で、前記吸着板を支持する吸着板固定治具に
    より、前記吸着板と共に真空吸引室を構成する金属球の
    搭載治具において、前記吸着板固定治具の底面には前記
    真空吸引室内を真空引きするための真空引き穴が形成さ
    れており、且つ前記吸着板の裏面を、その金属球吸着穴
    の間に位置して支持するように、前記吸着板固定治具に
    支持部を設け、吸着板の反りを防止するように構成した
    ことを特徴とする金属球の搭載治具。
  2. 【請求項2】 前記金属球吸着穴の間に位置して吸着板
    の裏面を支持するための前記支持部は、格子状に形成さ
    れた壁面の正面縁を、前記吸着板の裏面に当接する構造
    であり、前記壁面で仕切られた前記真空吸引室の区画に
    対応する前記吸着板固定治具の底面に前記真空引き穴が
    形成されていることを特徴とする請求項1に記載の金属
    球の搭載治具。
  3. 【請求項3】 前記吸着板固定治具の正面には、前記吸
    着板を吸着するための吸着板吸着穴が開口しており、こ
    れには吸引力が与えられる構成になっていることを特徴
    とする請求項1あるいは2に記載の金属球の搭載治具。
  4. 【請求項4】 前記格子状に形成された壁面は、その正
    面縁から遠ざかるに連れて、その厚みを増すような、台
    形状断面になっていることを特徴とする請求項2に記載
    の金属球の搭載治具
  5. 【請求項5】 金属球吸着穴を備えた吸着板と、前記吸
    着板の裏側で、前記吸着板を支持する吸着板固定治具に
    より、前記吸着板と共に真空吸引室を構成する金属球の
    搭載治具において、前記吸着板の裏面を、その金属球吸
    着穴の間に位置して支持するように、前記吸着板固定治
    具に支持部が設けられ、かつ、前記吸着板固定治具の正
    面には、前記吸着板を吸着するための吸着板吸着穴が開
    口されており、これには吸引力が与えられる構成となっ
    ていることを特徴とする金属球の搭載治具。
  6. 【請求項6】 前記金属球吸着穴の間に位置して吸着板
    の裏面を支持するための前記支持部は、格子状に形成さ
    れた壁面の正面縁を、前記吸着板の裏面に当接する構造
    であり、前記壁面で仕切られた前記真空吸引室の区画に
    は、真空引き のための真空引き穴が形成されていること
    を特徴とする請求項5に記載の金属球の搭載治具
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6088110B1 (ja) * 2016-11-25 2017-03-01 広樹 斉藤 ストレッチ用具及びストレッチ方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6088110B1 (ja) * 2016-11-25 2017-03-01 広樹 斉藤 ストレッチ用具及びストレッチ方法

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