KR20170092727A - 클램핑 유닛을 포함하는 점착척 - Google Patents

클램핑 유닛을 포함하는 점착척 Download PDF

Info

Publication number
KR20170092727A
KR20170092727A KR1020160013230A KR20160013230A KR20170092727A KR 20170092727 A KR20170092727 A KR 20170092727A KR 1020160013230 A KR1020160013230 A KR 1020160013230A KR 20160013230 A KR20160013230 A KR 20160013230A KR 20170092727 A KR20170092727 A KR 20170092727A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chuck
clamping
clamping unit
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020160013230A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101833606B1 (ko
Inventor
박창선
김영준
윤경욱
서정국
이상민
신동신
유권국
최명운
정광호
Original Assignee
주식회사 야스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 야스 filed Critical 주식회사 야스
Priority to KR1020160013230A priority Critical patent/KR101833606B1/ko
Publication of KR20170092727A publication Critical patent/KR20170092727A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101833606B1 publication Critical patent/KR101833606B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

대면적 기판에 대한 안정적인 핸들링 목적의 발명은 아래와 같이 해결하고자 한다.
대면적 점착 척의 외곽 사면에 크램핑 유닛 취부 홈을 형성하고, 취부 홈의 간격은 클램핑 유닛 취부 시 동일 간격을 유지하도록 홈을 형성한다.
크램핑 유닛 구성은 스프링을 적용하여, 기계적으로 (Mechanical Type) 클램핑 및 언클램핑 상태가 형성되도록 하며, 기판과 접촉이 이루어지면서 기판으로 눌러주는 부분은 기판의 훼손 방지를 위해 경도가 낮아서 충격 흡수가 가능하며, 저탈가스 (Outgasssing) 특성을 보이는 수지 계열의 바이톤 패드가 부착되어 있다.
또한, 기판과 접촉하는 바이톤 패드가 부착된 플레이트의 경우, 중량 최소화를 위해 두께 6 mm 정도 두께의 스테인리스 스틸 304 계열 (SUS304) 또는 니모닉 90계열 (Nimoic 90) 계열의 열처리된 플레이트를 적용한다. 열처리를 통해 연성을 저하시켜서 클램핑 및 언클램핑 반복 시 소재 변형을 최소화하였다.

Description

클램핑 유닛을 포함하는 점착척{ADHESIVE CHUCK WITH CLAMPING UNITS}
본 발명은 디스플레이, 반도체 등을 제조 공정에서 기판을 지지 및 고정하는 척에 대한 것으로 특히, 기판 핸들링이 어려운 대면적 기판을 취급하는 점착 척의 기판을 지지하고 고정하는 기능을 향상시킨 기판 클램핑 유닛을 포함하는 대면적 점착 척에 대한 것이다.
디스플레이 산업에서 척의 일반적인 기능은 진공 장비 내부에서 패널 기판을 일정에 지지 및 고정하는 목적으로 사용되며 실제 양산 제조 공정 시 사용 중이다.
최근 디스플레이 산업이 급격한 발전들 거듭하면서 디스플레이 장치의 대면적화를 진행하고 있으며, 디스플레이 패널을 제조하는 장비 역시 대면적화 기술 발전이 가속화되는 중이며, 동시에 디스플레이 산업의 패널 기판 사이즈가 증가할수록 패널 기판을 핸들링하는 척의 사이즈 증가는 필수 요소이다.
또한, 패널 기판의 패턴들의 폭은 ~ 수 마이크로에 불과하기 때문에 패널 기판의 대면적화 시 패널의 하중 증가 및 하중 증가로 인한 처짐 등의 영향이 동시에 증가하게 되어 패널 제조 공정을 수행하는 시간 동안 기판의 위치가 변동되지 않도록 지지 및 고정하는 장치인 척의 기능은 더욱더 중요하게 된다.
위 설명과 같이 종래 디스플레이 산업의 패널 제조 공정을 진행하는 동안 기판을 지지 및 고정하는 척을 필요로 한다.
제조 공정에 사용되는 척의 종류는 진공 척, 정전 척, 자석 척, 점착 척 등이 있으며, 점착제를 사용하여 기판을 지지 및 고정하는 점착 척의 경우, 본 발명의 발명자들에 발명되어 본 출원인에 의해 출원되어있다(대한 민국 등록 특허 제10-0541856호 참조).
기 출원된 특허인 기판 홀딩 장치의 경우, 기판에 진공 흡입력으로 기판을 점착제가 위치한 부분에 부착 후 진공 중에서 사용이 가능하면서 대면적 기판에 대해서 핸들링 용이한 것으로 설명하고 있다. 그러나, 패널 기판의 대면적화로 인한 기판 중량 및 처짐 증가 등의 영향으로 패널 기판의 발광 영역 외 부분에 대해서만 제한적인 영역 점착제로 기판을 고정 및 지지하는데 안정성이 저하되는 요인으로 작용한다.
또한, 기판을 점착 척에 고정하기 위한 공정 전에 투입되는 기판의 배면 상태 균일 정도에 따라서 기판과 점착제와의 부착력에 차이를 발생시켜서 제한적인 영역에 대해서만 점착제로 기판을 고정하여 지지하는데, 이는 안정성 저하의 요인으로 작용하게 된다.
따라서 패널 기판의 대면적화 및 기판 취약성에 기인한 위험 요인을 감소시켜 기판 핸들링의 안정성을 증가시키기 위한 추가적인 방안 모색이 필요하다.
본 발명의 목적은 기판의 대면적화에 따른 기판 핸들링의 안정성 저하 문제를 개선하기 위해 대면적 기판을 지지 및 고정하는 점착 척에 기판을 지지하고 고정하는 기능을 보완 및 향상시킨 기판 클램핑 유닛을 제공함과 동시에 발광 영역에 접촉함이 없이 기판을 안정적으로 핸들링 하는 점착 척을 제공하고자 하는 것이다.
상기 목적에 따라 대면적 기판에 대한 안정적인 핸들링을 할 수 있는, 본 발명은 아래와 같이 해결책을 제공한다.
대면적 점착 척의 외곽 사면에 크램핑 유닛 취부 홈을 형성하고, 취부 홈의 간격은 클램핑 유닛 취부 간에 동일 간격을 유지하도록 한다.
크램핑 유닛 구성은 스프링을 적용하여, 기계적으로(Mechanical Type) 클램핑 및 언클램핑 상태가 형성되도록 하며, 기판과 접촉이 이루어지면서 기판을 눌러주는 부분은 기판의 훼손 방지를 위해 경도가 낮아서 충격 흡수가 가능하며, 저탈가스 (Outgasssing) 특성을 보이는 수지 계열의 바이톤 패드가 부착된다.
또한, 기판과 접촉하는 바이톤 패드가 부착된 플레이트의 경우, 중량 최소화를 위해 두께 6 mm 정도 두께의 스테인리스 스틸 304 계열 (SUS304) 또는 니모닉 90계열 (Nimoic 90) 계열의 열처리된 플레이트를 적용한다. 열처리를 통해 연성을 저하시켜서 클램핑 및 언클램핑 반복 시 소재 변형을 최소화하였다.
기판이 진공 챔버 내부로 로딩되기 전 상부 리드에 구성된 클램핑 유닛을 작동시키는 장치가 하강하여 크램핑 유닛을 언클램핑 상태로 만들어 준다.
크램핑 유닛이 언클램핑 된 상태에서 기판이 로딩되고 점착 척에 안착된 후 상부 리드에 클램핑 시키는 장치가 상승하여 기판을 클램핑 유닛으로 고정 및 지지한다.
본 발명에 따르면, 기판의 대면적화로 인해 기판 핸들링의 안정성 저하로 작용하는 요소를 제거하여, 디스플레이 제조 공정 시 기판 고정을 안정되게 할 수 있다. 즉, 기판이 점착 척에서 분리되는 현상을 방지하는 효과가 있다.
또한, 기판에 대한 안정적인 핸들링은 대면적 패널 제조 장비의 정지로 인한 생산 시간 단축되는 부분 역시 효과적으로 개선 가능하다.
도 1은 본 발명에 따라 클램핑 유닛이 적용된 점착 척을 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 클램핑 유닛과 그 취부를 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 클램핑 유닛이 적용된 점착 척에서 클램핑 유닛의 클램핑/언클램핑 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 적용된 클램핑 유닛의 구조를 보여주는 후면도와 사시도 이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1에는 본 발명의 클램핑 유닛(10)이 적용된 점착 척의 평면도가 나와 있다. 박막이 증착되는 기판을 처킹 하는 점착 척은 면 전체에 점착제(50)가 도포 되지 않고, 비발광(비증착을 의미함) 영역(30)에만 도포 된다. 즉, 박막 형성 이후 모듈화 단계에서 절단 제거되어 버려지거나, 봉지 공정 등에서 봉지 처리되는 단부가 되어 발광 영역(40)(디스플레이 영역)이 되지 않는 프레임부분에만 점착제(50)가 도포된 점착 척을 기판에 부착한 것이다. 이러한 점착 척은 상술된 바와 같이 클립 등으로 고정될 경우, 안정성이 떨어진다. 따라서 점착 척의 단부에 클램핑 유닛(10)을 다수 설치하여 점착 척과 기판의 척킹을 안정화한다. 이를 위해, 점착 척의 단부를 클램핑 유닛(10)이 클램핑 할 수 있도록 클램핑 유닛 취부를 다수의 홈(20)으로 형성하여 놓고 이들 홈(20) 중 필요에 따라 선택하여 클램핑 유닛(10)을 설치한다. 취부 홈(20)에 간단한 볼트 체결로 클램핑 유닛(10)을 체결 및 분리할 수 있게 하며, 클램핑 유닛(10)의 위치를 다른 홈(20)으로 쉽게 이동시킬 수 있다.
강체 프레임을 본체로 하는 척 플레이트에 점착제가 도포 된 점착 부재를 비발광 영역(최외곽 프레임 부분 포함)에 해당되는 부분에 배치하여 점착 척을 구성할 경우, 척 플레이트의 최외곽 프레임 부분에 클램핑 유닛(10)을 고정한다. 따라서 척 플레이트의 최외곽 프레임 부분에 다수의 취부용 홈(20)을 형성하고 클램핑 유닛(10) 몸체를 여기에 고정한다.
또한, 기판을 척킹하는 점착 척의 클램핑 고정을 위해, 클램핑 유닛(10)은 기판 아래 합착 되는 마스크 프레임의 프레임 단부에 설치될 수도 있다. 마스크 프레임의 프레임 단부를 따라 다수의 취부용 홈(20)을 형성하고 클램핑 유닛(10) 몸체를 고정한다. 클램핑 유닛(10)의 클램퍼 부분은 기판과 그 위를 덮고 있는 점착 척면 위에 접하여 클램핑 하게 된다.
도 2에는 클램핑 유닛(10)과 이를 수용하는 취부용 홈(20)이 확대되어 상세하게 나와있다.
도 3은 클램핑 유닛(10)으로 점착 척과 기판(80)을 클램핑한 상태(상)와 언클램핑 된 상태(하)를 단면도로 보여준다.
이러한 구성은 안정된 척킹 외에도 다음과 같은 장점을 더 갖는다. 즉, 종래, 기판 전체를 점착 척으로 척킹 함으로써 기판의 발광 영역에도 점착제가 접촉되어 디척킹 이후에 약한 얼룩이 남는 문제 또는 점착제로 인해 박막의 증착시 열전도율의 변화 등이 일어나 균일도에 영향을 주는 문제 등을 피할 수 있는 장점이 있다.
도 4는 본 발명에 적용된 클램핑 유닛(10)의 구조를 보여준다.
클램핑 유닛(10) 구성은 스프링(90)을 적용하여, 기계적으로 (Mechanical Type) 클램핑 및 언클램핑 상태가 형성되도록 한다. 기판과 점착 척에 접촉하는 클램퍼 부분과 클램핑 유닛의 본체 부분이 스프링으로 연결되되, 경첩처럼 회전가능한 클램퍼 부분을 가압하여 탄성을 이용해 클램핑 상태를 유지하고, 클램퍼의 후단을 가압하거나 전단을 들어올려 스프링의 탄성을 이기는 힘을 부여함으로써 클램핑 상태를 해제하여 언클램핑 되게 한다. 본 실시예에서는 클램퍼(10) 후단을 가압하여 언클램핑되게 하고 가압을 해제하면 클램핑되게 하여 자동제어를 쉽게 하였다.
클램퍼와 기판이 접촉되면서 기판을 눌러주는 부분은 기판의 훼손 방지를 위해 경도가 낮아 충격 흡수가 가능하며, 저 탈가스 (Outgasssing) 특성을 보이는 수지 계열의 바이톤 패드(110)가 부착된다.
또한, 기판과 접촉하는 바이톤 패드(110)가 부착된 클램퍼 플레이트의 경우, 중량 최소화를 위해 두께 6 mm 정도 두께의 스테인리스 스틸 304 계열 (SUS304) 또는 니모닉 90계열 (Nimoic 90) 계열의 열처리된 플레이트를 적용한다. 열처리를 통해 연성을 저하시켜서 클램핑 및 언클램핑 반복 시 소재 변형을 최소화한다.
클램핑 유닛(10)의 클램핑/언클램핑 동작은 구동 유닛에 의해 자동 제어된다.
기판(80)이 진공 챔버 내부로 로딩 되기 전, 상부 리드에 구성된 클램핑 유닛을 작동시키는 구동 유닛이 하강하여 클램핑 유닛(10)을 언클램핑 상태로 만들어준다(도 5 참조).
클램핑 유닛(10)이 언클램핑된 상태에서 기판 로딩 및 점착 척에 척킹된 후 상부 리드에 클램핑 시키는 구동 유닛이 상승하여 기판을 클램핑 유닛이 고정 및 지지한다(도 6 참조).
이와 같이 하여 점착 척에 클램핑 유닛을 적용하여 대면적 기판에 대한 점착 척의 척킹 안정성을 도모할 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
10: 클램핑 유닛
20: 홈
30: 비발광 영역
40: 발광 영역
50: 점착제
80: 기판
90: 스프링
110: 바이톤 패드

Claims (5)

  1. 점착제가 도포 된 점착 부재를 이용하여 기판을 처킹하는 점착 척에 있어서,
    점착 부재를 수용하는 척 플레이트 외곽 단부에 설치되는 클램핑 유닛을 포함하며,
    상기 점착 부재는 디스플레이 소자가 형성되지 않는 비발광 영역에 배치되고,
    상기 점착 척에 의해 기판이 척킹된 상태에서 상기 클램핑 유닛이 기판을 클램핑하여 점착 척의 척킹 안정성을 강화한 것을 특징으로 하는 점착 척.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클램핑 유닛의 본체는 점착 척의 척 플레이트에 형성된 취부 홈에 고정 부재로 고정되는 것을 특징으로 하는 점착 척.
  3. 제1항에 있어서, 상기 클램핑 유닛은 본체와 기판과 접하여 클램핑하는 클램퍼를 포함하고, 본체와 클램퍼는 스프링으로 연결되고, 클램퍼는 본체에 경첩식으로 회전되며, 클램핑 유닛은 열변성을 억제하기 위해 열처리 된 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는 점착 척.
  4. 제3항에 있어서, 클램퍼가 기판을 누르는 부분에 바이톤 패드가 부착된 것을 특징으로 하는 점착 척.
  5. 제1항에 있어서, 클램퍼는 구동 장치에 의해 기판에 대해 클램핑 또는 언클램핑 상태를 취하도록 자동제어되는 것을 특징으로 하는 점착 척.









KR1020160013230A 2016-02-03 2016-02-03 클램핑 유닛을 포함하는 점착척 KR101833606B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160013230A KR101833606B1 (ko) 2016-02-03 2016-02-03 클램핑 유닛을 포함하는 점착척

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160013230A KR101833606B1 (ko) 2016-02-03 2016-02-03 클램핑 유닛을 포함하는 점착척

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170092727A true KR20170092727A (ko) 2017-08-14
KR101833606B1 KR101833606B1 (ko) 2018-04-16

Family

ID=60141993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160013230A KR101833606B1 (ko) 2016-02-03 2016-02-03 클램핑 유닛을 포함하는 점착척

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101833606B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190125837A (ko) * 2018-04-30 2019-11-07 주식회사 야스 클램핑 유닛을 포함하는 점착척
KR20200030705A (ko) * 2018-09-12 2020-03-23 주식회사 야스 기판 고정용 영구 자석 클램핑 유닛
KR20200078443A (ko) * 2020-06-21 2020-07-01 주식회사 야스 기판 고정용 영구 자석 클램핑 유닛
KR20200118392A (ko) * 2020-10-05 2020-10-15 주식회사 야스 기판 고정용 영구 자석 클램핑 유닛
KR20210034192A (ko) * 2019-09-20 2021-03-30 엘지전자 주식회사 기판 홀딩 장치
US11862500B2 (en) 2020-04-29 2024-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101980004B1 (ko) * 2017-09-22 2019-08-28 주식회사 야스 마스크 시이트와 기판 갭을 최소화하는 기판 고정 유닛

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196842A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Sharp Corp 基板搬送装置及びそれを備えたcvd装置
KR101422449B1 (ko) * 2014-06-11 2014-07-24 주식회사 야스 척킹 구간을 한정한 점착제 척

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190125837A (ko) * 2018-04-30 2019-11-07 주식회사 야스 클램핑 유닛을 포함하는 점착척
KR20200030705A (ko) * 2018-09-12 2020-03-23 주식회사 야스 기판 고정용 영구 자석 클램핑 유닛
KR20210034192A (ko) * 2019-09-20 2021-03-30 엘지전자 주식회사 기판 홀딩 장치
US11862500B2 (en) 2020-04-29 2024-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device
KR20200078443A (ko) * 2020-06-21 2020-07-01 주식회사 야스 기판 고정용 영구 자석 클램핑 유닛
KR20200118392A (ko) * 2020-10-05 2020-10-15 주식회사 야스 기판 고정용 영구 자석 클램핑 유닛

Also Published As

Publication number Publication date
KR101833606B1 (ko) 2018-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101833606B1 (ko) 클램핑 유닛을 포함하는 점착척
KR100583522B1 (ko) 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법
TWI671824B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
US20120193009A1 (en) Substrate bonding method and substrate bonding apparatus
KR20070099188A (ko) 정전척, 조립형 정전 흡착 장치, 글라스 기판 접합 장치 및조립형 글라스 기판 접합 장치
WO2017038466A1 (ja) ワーク保持体および成膜装置
JP3136898B2 (ja) ダイシング装置
JP4630178B2 (ja) ワーク用チャック装置
KR20110059499A (ko) 기판 트레이
KR102145099B1 (ko) 클램핑 유닛을 포함하는 점착척
KR101809803B1 (ko) 기판을 안정화시키는 밀착판을 구비한 기판 얼라인 시스템
JPH07283295A (ja) シート保持治具
JP4421833B2 (ja) 基板貼り合わせ装置
KR101403850B1 (ko) 대면적 기판 홀딩 장치
JPH1092776A (ja) 被加工物用保護部材及びウエーハの研磨方法
KR20150143539A (ko) 밀봉 시트 부착 방법 및 밀봉 시트 부착 장치
KR101914882B1 (ko) 기판을 안정화시키는 밀착판을 구비한 기판 얼라인 시스템
KR20210039159A (ko) 클램핑 장치
JP4801644B2 (ja) 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法
KR102600430B1 (ko) 기판 홀딩 장치
TWI770885B (zh) 軟膜夾具及其安裝治具
JP3191869B2 (ja) 金属球の搭載治具
KR20130132732A (ko) 웨이퍼를 핸들링하기 위한 핸들링장치
JP5227554B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2562147Y2 (ja) 板状処理物保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant