TWI646020B - 指紋辨識模組包裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種指紋辨識模組包裝方法。首先，將複數指紋辨識模組黏附於一乘載板，接著於每一指紋辨識模組的指紋感測晶片上黏附一蓋板。隨後將指紋辨識模組移位至真空吸附治具的真空吸附孔，並以雷射焊接指紋辨識模組的指紋感測晶片、蓋板及金屬端子。最後停止真空吸附治具運作，並將指紋辨識模組移位至包裝承盤。

Description

指紋辨識模組包裝方法

本發明係有關於一種生物識別裝置的應用領域，尤指一種指紋辨識模組的包裝方法。

指紋辨識模組已漸漸地成為電子裝置的標準配備之一，使用者可透過指紋辨識模組進行身分的識別，以對電子裝置進行解鎖或控制。

於現有技術中，在製造指紋辨識模組時，需將組裝完成的指紋辨識模組逐一地從承載盤中取出，再將其逐一地放置於包裝承盤上以進行包裝，而如此的包裝程序，亦相對地提高了指紋辨識模組包裝時所需的人力以及所需的時間。

有鑑於此，如何提供一種指紋辨識模組的包裝方法，以有效提降低指紋辨識模組包裝時所需的人力及時間，為本發明欲解決的技術課題。

本發明之主要目的，在於提供一種可同時進行指紋辨識模組組裝的包裝方法，並可包裝大量的指紋辨識模組，而有 效降低指紋辨識模組包裝時所需的人力及時間。

為達前述之目的，本發明提供一種指紋辨識模組包裝方法，其係適用於包裝複數指紋辨識模組，指紋辨識模組分別具有指紋感測晶片、電路板及金屬端子，方法包括下列步驟：(a).將指紋辨識模組黏附於乘載板之表面上；(b).將蓋板分別貼合於每一指紋感測晶片之上；(c).將乘載板之表面覆蓋於真空吸附治具之凹槽中，使指紋辨識模組分別被置入凹槽內之複數個真空吸附孔中；(d).啟動真空吸附治具，使真空吸附孔產生真空吸附力，以將指紋辨識模組固定於真空吸附孔中；(e).移除乘載板；(f).填充膠體及導電漿料於指紋感測晶片與蓋板之間；(g).將焊接保護層置入凹槽中；(h).焊接指紋辨識模組之指紋感測晶片、蓋板及金屬端子；(i).移除焊接保護層；(j).將包裝承盤覆蓋於真空吸附治具，並翻轉真空吸附治具；以及(k).停止真空吸附治具運作，以使真空吸附孔停止產生真空吸附力，讓指紋辨識模組被移位至包裝承盤。

於上述較佳實施方式中，其中於步驟(a)中，乘載板包括：框架及黏膠層，框架用以支撐黏膠層，黏膠層用以黏附指紋辨識模組。

於上述較佳實施方式中，其中於步驟(d)中，真空吸附治具運作使真空吸附孔形成負壓狀態以產生真空吸附力。

於上述較佳實施方式中，其中於步驟(g)中，焊接保護層為一片狀體，且包括對應於指紋感測晶片之位置的第一開口及對應於金屬端子之位置的第二開口。

於上述較佳實施方式中，其中於步驟(g)中，當焊接保護層被置入凹槽內時，指紋感測晶片及蓋板暴露於第一開口， 且金屬端子暴露於第二開口。

於上述較佳實施方式中，其中於步驟(j)中，包裝承盤具有對應於指紋辨識模組的複數個承接凹槽。

S101~S111‧‧‧步驟

10‧‧‧指紋辨識模組

101‧‧‧指紋感測晶片

102‧‧‧金屬端子

103‧‧‧電路板

11‧‧‧乘載板

111‧‧‧黏膠層

111S‧‧‧表面

112‧‧‧框架

12‧‧‧蓋板

13‧‧‧真空吸附治具

131‧‧‧凹槽

132‧‧‧真空吸附孔

133‧‧‧磁力單元

14‧‧‧焊接保護層

141‧‧‧第一開口

142‧‧‧第二開口

15‧‧‧包裝承盤

151‧‧‧承接凹槽

圖1：係為本發明所提供指紋辨識模組包裝方法之流程圖；以及圖2至圖7：係為本發明所提供指紋辨識模組包裝流程之示意圖。

本發明的優點及特徵以及達到其方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細的描述而更容易理解。然而，本發明可以不同形式來實現且不應被理解僅限於此處所陳述的實施例。相反地，對所屬技術領域具有通常知識者而言，所提供的此些實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇。

請一併參閱圖1及圖2至圖7。圖1係為本發明所提供指紋辨識模組包裝方法之流程圖；圖2至圖7係為本發明所提供指紋辨識模組包裝流程之示意圖。

請參閱圖1及圖2，於圖1中，本發明所提供指紋辨識模組包裝方法其係適用於包裝複數個指紋辨識模組10，每一指紋辨識模組10均具有電路板103及設置於電路板103上的指紋感測晶片101及金屬端子102(如圖2所示)。首先，將指紋辨識模組10黏附於乘載板11之表面111S上(步驟S101)。於步驟S101中，所述乘載板11具有黏膠層111以及框架112，框架112圍繞設置於黏膠層111的四周並用以支撐黏膠層111；黏膠層111則具有用以黏附指紋辨識模組10的表面111S，使得指紋辨識模組10可被 暫時黏附並固定於黏膠層111之表面111S上。而當指紋辨識模組10被暫時黏附並固定於黏膠層111之表面111S時，可以電漿(plasma)清潔方式清理指紋辨識模組10的表面。其中，黏膠層111為一種耐高溫的膠紙，使其於高溫環境下仍然具有一定的黏性而可持續地黏附指紋辨識模組10。

請繼續參閱圖1及圖3，待將指紋辨識模組10暫時黏附並固定於黏膠層111之上後，接著，將蓋板12分別貼合於每一指紋感測晶片101之上(步驟S102)。於步驟S102中，可分別於各個指紋感測晶片101之上設置一片膠(未示於圖中)，並將蓋板12覆蓋指紋感測晶片101之上，如此便可藉由設置於每一指紋感測晶片101上的片膠黏合蓋板12及指紋感測晶片101。而待黏合步驟完成後，可將指紋辨識模組10連同乘載板11置於高溫高壓的環境中，以對蓋板12與指紋感測晶片101之間的片膠進行脫泡，藉此去除片膠中的氣泡。於本實施例中，蓋板12係由陶瓷片與邊框(bezel)(未示於圖中)所組成，且陶瓷片可藉由雙面膠與邊框相互貼合。

請參閱圖1及圖4A至4B，待將蓋板12與指紋感測晶片101相黏合之後，接著，將乘載板11之表面111S覆蓋於真空吸附治具13之凹槽131中，使指紋辨識模組10分別被置入凹槽131內之複數個真空吸附孔132中(步驟S103)。於步驟S103中，所述的真空吸附治具13具有一凹槽131，且凹槽131的底部設置有複數個真空吸附孔132(如圖4A所示)。其中，凹槽131具有對應於框架112之形狀，使其可完整地容置乘載板11；而真空吸附孔132則具有對應於指紋辨識模組10及蓋板12之形狀，使其可完整地容置指紋辨識模組10及蓋板12。此外，當真空吸附治具13啟動時，可於真空吸附孔132中形成負壓狀態，以藉此產生真空吸附力；而相對於凹槽131的另一表面上則設置有複數個磁力單元133(如圖4B所示)，所述磁力單元133則用以產生磁性吸附功能。

請繼續參閱圖1及圖5A至5B，將指紋辨識模組10及與其黏合的蓋板12置入對應的真空吸附孔132中後，接著，啟動真空吸附治具13，使真空吸附孔132產生真空吸附力，以將指紋辨識模組10固定於真空吸附孔132中(步驟S104)。於步驟S107中，當真空吸附治具13啟動時，可於真空吸附孔132中形成負壓狀態，如此置入其中的指紋辨識模組10及與其黏合的蓋板12便可被吸附並固定於真空吸附孔132之中。再接著，移除乘載板11(步驟S105)。於步驟S105中，由於指紋辨識模組10係暫時黏附並固定於黏膠層111之表面111S上，因此當真空吸附孔132中形成負壓狀態並吸附且固定指紋辨識模組10及與其黏合的蓋板12時，便可將乘載板11自凹槽131中取出，使得指紋辨識模組10及與其黏合的蓋板12自乘載板11的表面111S移位至真空吸附孔132之中。

隨後，填充膠體及導電漿料於指紋感測晶片101與蓋板12之間(步驟S106)。於步驟S106中，可以注膠裝置(未示於圖中)將膠體及導電漿料(未示於圖中)填充於指紋感測晶片101與蓋板12的部分邊緣之間。爾後，將焊接保護層14置入凹槽131中(步驟S107)。於步驟S107中，焊接保護層14用於後續進行雷射焊接時，保護指紋辨識模組10上毋須進行焊接的部分。於本實施例中，焊接保護層14為一片狀體，且焊接保護層14上具有對應於指紋感測晶片101之位置的第一開口141及對應於金屬端子102之位置的第二開口142(如圖5A所示)。另一方面，由於焊接保護層14具有對應於凹槽131之形狀，因此將其置入凹槽131中後，可完整覆蓋凹槽131的區域，並讓指紋辨識模組10的指紋感測晶片101及蓋板12的部分邊緣暴露於第一開口141中，且讓金屬端子102暴露於第二開口142中(如圖5B所示)。接著，焊接指紋辨識模組10之指紋感測晶片101、蓋板12及金屬端子102(步驟S108)。於步驟S108中，係以雷射裝置(未示於圖中)點焊每一指紋辨識模組10的指紋感測晶片101及蓋板12與金屬端子102， 讓指紋感測晶片101與蓋板12之間相密合，並讓金屬端子102可穩固地連接於電路板103。而由於指紋辨識模組10其它毋須焊接的部分已經被焊接保護層14所覆蓋，如此便可有效避免雷射裝置在點焊過程中損壞指紋辨識模組10上其它無須進行焊接的元件。而在焊接步驟完成後，亦可進一步進行烘烤步驟，使指紋感測晶片101與蓋板12之間的黏合更為穩固。

請繼續參閱圖1、圖6A至6B及圖7，待前述焊接步驟完成後，接著，移除焊接保護層14(步驟S109)後，將包裝承盤15覆蓋於真空吸附治具13，並翻轉真空吸附治具13(步驟S110)。於步驟S110中，所述包裝承盤15為一金屬材質，因此可利用真空吸附治具13另一表面上所設置的磁力單元133以磁性吸附包裝承盤15，使包裝承盤15可被暫時地固定於真空吸附治具13之上，並讓包裝承盤15在真空吸附治具13翻轉的過程中不致發生偏移或脫落(如圖6B所示)。所述包裝承盤15上則包括了複數個對應於指紋辨識模組10的承接凹槽151，而每一承接凹槽151則用於承接每一指紋辨識模組10。最後，停止真空吸附治具13運作，以使真空吸附孔132停止產生真空吸附力，讓指紋辨識模組10被移位至包裝承盤15(步驟S111)。於步驟S111中，當真空吸附治具13停止運作時，由於真空吸附孔132中已不再形成負壓狀態，因此便不再產生真空吸附力，而可讓指紋辨識模組10自真空吸附孔132移出，並被準確地放置於包裝承盤15的承接凹槽151之中。藉由本發明所提供的包裝方法，作業人員便毋須再逐一地將指紋辨識模組10放置於包裝承盤15上以進行包裝，而可相對地降低了指紋辨識模組10包裝時所需的人力以及所需的時間。

相較於習知技術，本發明提供一種可同時進行指紋辨識模組組裝的包裝方法，且可同時包裝大量的指紋辨識模組，而可有效地降低指紋辨識模組包裝時所需的人力及時間。故，本發明實為一極具產業價值之創作。

本發明得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修 飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護。

Claims (6)

1. 一種指紋辨識模組包裝方法，其係適用於包裝複數指紋辨識模組，該些指紋辨識模組分別具有一指紋感測晶片、一電路板及一金屬端子，該方法包括下列步驟：(a).將該些指紋辨識模組黏附於一乘載板之一表面上；(b).將一蓋板分別貼合於每一該指紋感測晶片之上；(c).將該乘載板之該表面覆蓋於一真空吸附治具之一凹槽中，使該些指紋辨識模組分別被置入該凹槽內之複數個真空吸附孔中；(d).啟動該真空吸附治具，使該些真空吸附孔產生一真空吸附力，以將該些指紋辨識模組固定於該些真空吸附孔中；(e).移除該乘載板；(f).填充一膠體及一導電漿料於該指紋感測晶片與該蓋板之間；(g).將一焊接保護層置入該凹槽中；(h).焊接該些指紋辨識模組之該指紋感測晶片、該蓋板及該金屬端子；(i).移除該焊接保護層；(j).將一包裝承盤覆蓋於該真空吸附治具，並翻轉該真空吸附治具；以及(k).停止該真空吸附治具運作，以使該些真空吸附孔停止產生該真空吸附力，讓該些指紋辨識模組被移位至該包裝承盤。
2. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組包裝方法，其中於該步驟(a)中，該乘載板包括：一框架及一黏膠層，該框架用以支撐該黏膠層，該黏膠層用以黏附該些指紋辨識模組。
3. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組包裝方法，其中於該步驟(d)中，該真空吸附治具運作使該些真空吸附孔形成負壓狀態以產生該真空吸附力。
4. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組包裝方法，其中於該步驟(g)中，該焊接保護層為一片狀體，且包括對應於該指紋感測晶片之位置的一第一開口及對應於該金屬端子之位置的一第二開口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之指紋辨識模組包裝方法，其中於該步驟(g)中，當該焊接保護層被置入該凹槽內時，該指紋感測晶片及該蓋板的部分邊緣暴露於該第一開口，且該金屬端子暴露於該第二開口。
6. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組包裝方法，其中於該步驟(j)中，該包裝承盤具有對應於該些指紋辨識模組的複數個承接凹槽。