CN110077657B - 指纹辨识模块包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种指纹辨识模块包装方法。首先，将多个指纹辨识模块粘附于一乘载板，接着于每一指纹辨识模块的指纹感测芯片上粘附一盖板。随后将指纹辨识模块移位至真空吸附治具的真空吸附孔，并以雷射焊接指纹辨识模块的指纹感测芯片、盖板及金属端子。最后停止真空吸附治具运作，并将指纹辨识模块移位至包装承盘。

Description

指纹辨识模块包装方法

技术领域

本发明涉及一种生物识别装置的应用领域，尤指一种指纹辨识模块的包装方法。

背景技术

指纹辨识模块已渐渐地成为电子装置的标准配备之一，使用者可通过指纹辨识模块进行身份的识别，以对电子装置进行解锁或控制。

于现有技术中，在制造指纹辨识模块时，需将组装完成的指纹辨识模块逐一地从承载盘中取出，再将其逐一地放置于包装承盘上以进行包装，而如此的包装程序，亦相对地提高了指纹辨识模块包装时所需的人力以及所需的时间。

有鉴于此，如何提供一种指纹辨识模块的包装方法，以有效提降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间，为本发明欲解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种可同时进行指纹辨识模块组装的包装方法，并可包装大量的指纹辨识模块，而有效降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间。

为达前述的目的，本发明提供一种指纹辨识模块包装方法，其适用于包装多个指纹辨识模块，指纹辨识模块分别具有指纹感测芯片、电路板及金属端子，方法包括下列步骤:

(a).将指纹辨识模块粘附于乘载板的表面上；

(b).将盖板分别贴合于每一指纹感测芯片之上；

(c).将乘载板的表面覆盖于真空吸附治具的凹槽中，使指纹辨识模块分别被置入凹槽内的多个真空吸附孔中；

(d).启动真空吸附治具，使真空吸附孔产生真空吸附力，以将指纹辨识模块固定于真空吸附孔中；

(e).移除乘载板；

(f).填充胶体及导电浆料于指纹感测芯片与盖板之间；

(g).将焊接保护层置入凹槽中；

(h).焊接指纹辨识模块的指纹感测芯片、盖板及金属端子；

(i).移除焊接保护层；

(j).将包装承盘覆盖于真空吸附治具，并翻转真空吸附治具；以及

(k).停止真空吸附治具运作，以使真空吸附孔停止产生真空吸附力，让指纹辨识模块被移位至包装承盘。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(a)中，乘载板包括:框架及粘胶层，框架用以支撑粘胶层，粘胶层用以黏附指纹辨识模块。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(d)中，真空吸附治具运作使真空吸附孔形成负压状态以产生真空吸附力。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(g)中，焊接保护层为一片状体，且包括对应于指纹感测芯片的位置的第一开口及对应于金属端子的位置的第二开口。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(g)中，当焊接保护层被置入凹槽内时，指纹感测芯片及盖板暴露于第一开口，且金属端子暴露于第二开口。

于上述较佳实施方式中，其中于步骤(j)中，包装承盘具有对应于指纹辨识模块的多个承接凹槽。

本发明的有益效果在于，本发明提供的可同时进行指纹辨识模块组装的包装方法，且可同时包装大量的指纹辨识模块，而可有效地降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间。

附图说明

图1为本发明所提供指纹辨识模块包装方法的流程图；以及

图2至图7为本发明所提供指纹辨识模块包装流程的示意图。

附图标记如下：

S101～S111 步骤

10 指纹辨识模块

101 指纹感测芯片

102 金属端子

103 电路板

11 乘载板

111 粘胶层

111S 表面

112 框架

12 盖板

13 真空吸附治具

131 凹槽

132 真空吸附孔

133 磁力单元

14 焊接保护层

141 第一开口

142 第二开口

15 包装承盘

151 承接凹槽

具体实施方式

本发明的优点及特征以及达到其方法将参照例示性实施例及附图进行更详细的描述而更容易理解。然而，本发明可以不同形式来实现且不应被理解仅限于此处所陈述的实施例。相反地，对所属技术领域技术人员而言，所提供的此些实施例将使本公开更加透彻与全面且完整地传达本发明的范畴。

请一并参阅图1及图2至图7。图1为本发明所提供指纹辨识模块包装方法的流程图；图2至图7为本发明所提供指纹辨识模块包装流程的示意图。

请参阅图1及图2，于图1中，本发明所提供指纹辨识模块包装方法其适用于包装多个指纹辨识模块10，每一指纹辨识模块10均具有电路板103及设置于电路板103上的指纹感测芯片101及金属端子102(如图2所示)。首先，将指纹辨识模块10粘附于乘载板11的表面111S上(步骤S101)。于步骤S101中，所述乘载板11具有粘胶层111以及框架112，框架112围绕设置于粘胶层111的四周并用以支撑粘胶层111；粘胶层111则具有用以粘附指纹辨识模块10的表面111S，使得指纹辨识模块10可被暂时粘附并固定于粘胶层111的表面111S上。而当指纹辨识模块10被暂时粘附并固定于粘胶层111的表面111S时，可以电浆(plasma)清洁方式清理指纹辨识模块10的表面。其中，粘胶层111为一种耐高温的胶纸，使其于高温环境下仍然具有一定的黏性而可持续地粘附指纹辨识模块10。

请继续参阅图1及图3，待将指纹辨识模块10暂时粘附并固定于粘胶层111之上后，接着，将盖板12分别贴合于每一指纹感测芯片101之上(步骤S102)。于步骤S102中，可分别于各个指纹感测芯片101之上设置一片胶(未示于图中)，并将盖板12覆盖指纹感测芯片101之上，如此便可通过设置于每一指纹感测芯片101上的片胶粘合盖板12及指纹感测芯片101。而待粘合步骤完成后，可将指纹辨识模块10连同乘载板11置于高温高压的环境中，以对盖板12与指纹感测芯片101之间的片胶进行脱泡，由此去除片胶中的气泡。于本实施例中，盖板12由陶瓷片与边框(bezel)(未示于图中)所组成，且陶瓷片可通过双面胶与边框相互贴合。

请参阅图1及图4A至4B，待将盖板12与指纹感测芯片101相黏合之后，接着，将乘载板11的表面111S覆盖于真空吸附治具13的凹槽131中，使指纹辨识模块10分别被置入凹槽131内的多个真空吸附孔132中(步骤S103)。于步骤S103中，所述的真空吸附治具13具有一凹槽131，且凹槽131的底部设置有多个真空吸附孔132(如图4A所示)。其中，凹槽131具有对应于框架112的形状，使其可完整地容置乘载板11；而真空吸附孔132则具有对应于指纹辨识模块10及盖板12的形状，使其可完整地容置指纹辨识模块10及盖板12。此外，当真空吸附治具13启动时，可于真空吸附孔132中形成负压状态，以由此产生真空吸附力；而相对于凹槽131的另一表面上则设置有多个磁力单元133(如图4B所示)，所述磁力单元133则用以产生磁性吸附功能。

请继续参阅图1及图5A至5B，将指纹辨识模块10及与其粘合的盖板12置入对应的真空吸附孔132中后，接着，启动真空吸附治具13，使真空吸附孔132产生真空吸附力，以将指纹辨识模块10固定于真空吸附孔132中(步骤S104)。于步骤S107中，当真空吸附治具13启动时，可于真空吸附孔132中形成负压状态，如此置入其中的指纹辨识模块10及与其粘合的盖板12便可被吸附并固定于真空吸附孔132之中。再接着，移除乘载板11(步骤S105)。于步骤S105中，由于指纹辨识模块10暂时粘附并固定于粘胶层111的表面111S上，因此当真空吸附孔132中形成负压状态并吸附且固定指纹辨识模块10及与其粘合的盖板12时，便可将乘载板11自凹槽131中取出，使得指纹辨识模块10及与其粘合的盖板12自乘载板11的表面111S移位至真空吸附孔132之中。

随后，填充胶体及导电浆料于指纹感测芯片101与盖板12之间(步骤S106)。于步骤S106中，可以注胶装置(未示于图中)将胶体及导电浆料(未示于图中)填充于指纹感测芯片101与盖板12之间。尔后，将焊接保护层14置入凹槽131中(步骤S107)。于步骤S107中，焊接保护层14用于后续进行雷射焊接时，保护指纹辨识模块10上毋须进行焊接的部分。于本实施例中，焊接保护层14为一片状体，且焊接保护层14上具有对应于指纹感测芯片101的位置的第一开口141及对应于金属端子102的位置的第二开口142(如图5A所示)。另一方面，由于焊接保护层14具有对应于凹槽131的形状，因此将其置入凹槽131中后，可完整覆盖凹槽131的区域，并让指纹辨识模块10的指纹感测芯片101及盖板12暴露于第一开口141中，且让金属端子102暴露于第二开口142中(如图5B所示)。接着，焊接指纹辨识模块10的指纹感测芯片101、盖板12及金属端子102(步骤S108)。于步骤S108中，是以雷射装置(未示于图中)点焊每一指纹辨识模块10的指纹感测芯片101及盖板12与金属端子102，让指纹感测芯片101与盖板12之间相密合，并让金属端子102可稳固地连接于电路板103。而由于指纹辨识模块10其它毋须焊接的部分已经被焊接保护层14所覆盖，如此便可有效避免雷射装置在点焊过程中损坏指纹辨识模块10上其它无须进行焊接的元件。而在焊接步骤完成后，亦可进一步进行烘烤步骤，使指纹感测芯片101与盖板12之间的粘合更为稳固。

请继续参阅图1、图6A至6B及图7，待前述焊接步骤完成后，接着，移除焊接保护层14(步骤S109)后，将包装承盘15覆盖于真空吸附治具13，并翻转真空吸附治具13(步骤S110)。于步骤S110中，所述包装承盘15为一金属材质，因此可利用真空吸附治具13另一表面上所设置的磁力单元133以磁性吸附包装承盘15，使包装承盘15可被暂时地固定于真空吸附治具13之上，并让包装承盘15在真空吸附治具13翻转的过程中不致发生偏移或脱落(如图6B所示)。所述包装承盘15上则包括了多个对应于指纹辨识模块10的承接凹槽151，而每一承接凹槽151则用于承接每一指纹辨识模块10。最后，停止真空吸附治具13运作，以使真空吸附孔132停止产生真空吸附力，让指纹辨识模块10被移位至包装承盘15(步骤S111)。于步骤S111中，当真空吸附治具13停止运作时，由于真空吸附孔132中已不再形成负压状态，因此便不再产生真空吸附力，而可让指纹辨识模块10自真空吸附孔132移出，并被准确地放置于包装承盘15的承接凹槽151之中。通过本发明所提供的包装方法，作业人员便毋须再逐一地将指纹辨识模块10放置于包装承盘15上以进行包装，而可相对地降低了指纹辨识模块10包装时所需的人力以及所需的时间。

相较于公知技术，本发明提供一种可同时进行指纹辨识模块组装的包装方法，且可同时包装大量的指纹辨识模块，而可有效地降低指纹辨识模块包装时所需的人力及时间。故，本发明实为一极具产业价值的创作。

本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求所欲保护。

Claims (6)

1.一种指纹辨识模块包装方法，其适用于包装多个指纹辨识模块，多个所述指纹辨识模块分别具有一指纹感测芯片、一电路板及一金属端子，该方法包括下列步骤:

(a).将多个所述指纹辨识模块粘附于一乘载板的一表面上；

(b).将多个盖板分别贴合于每一该指纹感测芯片之上；

(c).将该乘载板的该表面覆盖于一真空吸附治具的一凹槽中，使多个所述指纹辨识模块分别被置入该凹槽内的多个真空吸附孔中；

(d).启动该真空吸附治具，使多个所述真空吸附孔产生一真空吸附力，以将多个所述指纹辨识模块固定于多个所述真空吸附孔中；

(e).移除该乘载板；

(f).填充一胶体及一导电浆料于该指纹感测芯片与该盖板之间；

(g).将一焊接保护层置入该凹槽中；

(h).焊接多个所述指纹辨识模块的该指纹感测芯片、该盖板及该金属端子；

(i).移除该焊接保护层；

(j).将一包装承盘覆盖于该真空吸附治具，并翻转该真空吸附治具；以及

(k).停止该真空吸附治具运作，以使多个所述真空吸附孔停止产生该真空吸附力，让多个所述指纹辨识模块被移位至该包装承盘。

2.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(a)中，该乘载板包括:一框架及一粘胶层，该框架用以支撑该粘胶层，该粘胶层用以粘附多个所述指纹辨识模块。

3.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(d)中，该真空吸附治具运作使多个所述真空吸附孔形成负压状态以产生该真空吸附力。

4.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(g)中，该焊接保护层为一片状体，且包括对应于该指纹感测芯片的位置的一第一开口及对应于该金属端子的位置的一第二开口。

5.如权利要求4所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(g)中，当该焊接保护层被置入该凹槽内时，该指纹感测芯片及该盖板暴露于该第一开口，且该金属端子暴露于该第二开口。

6.如权利要求1所述的指纹辨识模块包装方法，其中于该步骤(j)中，该包装承盘具有对应于多个所述指纹辨识模块的多个承接凹槽。

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