WO2014174942A1 - 電子部品可動治具 - Google Patents

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WO2014174942A1
WO2014174942A1 PCT/JP2014/057446 JP2014057446W WO2014174942A1 WO 2014174942 A1 WO2014174942 A1 WO 2014174942A1 JP 2014057446 W JP2014057446 W JP 2014057446W WO 2014174942 A1 WO2014174942 A1 WO 2014174942A1
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WO
WIPO (PCT)
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electronic component
chip
plate
metal sheet
shaped electronic
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/057446
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English (en)
French (fr)
Inventor
田中成
守屋孝麿
Original Assignee
日本フイルコン 株式会社
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Publication date
Application filed by 日本フイルコン 株式会社 filed Critical 日本フイルコン 株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips

Definitions

  • the present invention relates to a chip-shaped electronic component tray in which the chip-shaped electronic component is stored and fixed vertically in a chip-shaped electronic component insertion portion of the chip-shaped electronic component tray, and the chip-shaped electronic component is stored, transported, printed, processed, and the like. It is about.
  • a chip-shaped small electronic component for example, a minute chip-shaped electronic component having a size of 1 mm ⁇ 0.5 mm ⁇ 0.35 mm (length ⁇ width ⁇ thickness) or smaller, It is difficult to store it in a flat form in a tray and maintain a stable posture without shifting or dropping during printing or transportation. It cannot be stored and fixed with the side face as the bottom or top face.
  • the microchip-shaped electronic component is too small, there is a problem that it is sandwiched between two plates such as a cover plate and a movable plate.
  • chip trays that can be arranged and stored without being fixed. Some of them contain chip-like electronic components vertically. However, it is possible to store the chip-shaped electronic component with the side surface being the bottom surface or the top surface, but in the paste printing process such as solder or silver, the chip-shaped electronic component is transferred when the paste printed from the printing plate is transferred. There was a problem in that it adhered to the paste on the printing plate side and dropped from the tray.
  • a small chip-shaped electronic component for example, a small chip-shaped electronic component having a size of 1 mm ⁇ 0.5 mm ⁇ 0.35 mm (length ⁇ width ⁇ thickness) or smaller.
  • the electronic component If the electronic component is to be processed or processed, it must be inserted and fixed vertically in the electronic component insertion part of the chip-shaped electronic component tray with the side surface of the electronic component as the upper surface. Even if it can be stored vertically, it cannot be fixed, or even if it can be fixed, it can only be stored flat. Since the latter is intended for relatively large chip-shaped electronic components, the size of the electronic component insertion portion or the size of the opening of the insertion portion is large.
  • the mechanism is extremely small, such as an extremely small mechanism, it will be stored in the longitudinal direction even if it is sandwiched between the movable plate and the bottom plate, or a small chip-shaped electronic component of various sizes is stored and fixed. It cannot be done, part of it enters diagonally with respect to the opening, and electronic parts that have entered the electronic part in a normal state are not fixed, and can not be stored vertically and fall down or stored vertically Even if it cannot be fixed, it will cause troubles such as adhering to the printing plate side in the printing process on the side surface and dropping off from the insertion part when transporting. As described above, it is very difficult to store and fix the electronic component insertion part in the shape of the long side or short side of the small chip-shaped electronic component with the side face up. Development of a chip-shaped electronic component tray capable of storing and fixing such chip-shaped electronic components with the side surfaces facing up is awaited.
  • An example of a chip-shaped electronic component is a chip capacitor.
  • the general structure of a capacitor is one in which a dielectric is sandwiched between opposing electrodes.
  • charge Q is stored. Even if the power supply line is released and the supply of the voltage V is stopped, the charged state is maintained.
  • the electrodes are connected to each other with a conducting wire or an appropriate load resistance, the stored charge Q is released.
  • C is a proportionality constant and is referred to as an electric capacity C with respect to the charge Q and the voltage V. Since the electric capacity C is also expressed as a capacitance, it may be expressed as a capacitor as a general name of the capacitor.
  • a capacitor is a circuit element that has the property of blocking DC voltage. In order to avoid the fluctuation of the power supply voltage in the electronic circuit, it is used in various electronic circuits such as a bypass capacitor disposed between the power supply line and the ground.
  • chip parts include chip inductors, chip resistors, semiconductor chips such as IC chips and LSI chips, and crystal oscillator parts.
  • chip-shaped electronic components are required to have a shape suitable for enabling high-density mounting on a printed wiring board as a SMD (Surface Mount Device, surface mount component), and a rectangular parallelepiped is suitable. Although it is small in size, it tends to be even smaller, contributing to the recent miniaturization of digital cameras, mobile phones, smartphones, etc., and at the same time being manufactured in units of tens of thousands, production efficiency is extremely important.
  • SMD Surface Mount Device, surface mount component
  • the external dimensions are standardized by Japanese Industrial Standards for each chip-like electronic component. If the dimension symbol of a chip capacitor suitable for surface mounting is 1005, 1.0 mm ⁇ 0.5 mm (length ⁇ width), 0603 If it is 0.6mm x 0.3mm (length x width), similarly, it is not specified in the standard, but if it is a dimension symbol 0402 that is individually determined by the manufacturer, 0.4mm x 0.2mm (length x Width). Table 1 below summarizes the dimensions and corresponding external dimensions of chip-like electronic components that are actually distributed. The thickness is a design matter of the manufacturer.
  • the standard dimensions of the chip capacitors given as examples are, in particular, Japanese Industrial Standards Fixed capacitors for electronic equipment Part 21: General rules by product type: Fixed multilayer ceramic capacitors for surface mounting Type 1 JIS C 5101-21: 2006 Annex A (normative) Surface mount fixed multilayer porcelain capacitor Type 1 Dimensional Symbols and Guidelines for Regulations Known from Appendix A Table 1 Dimensions.
  • FIG. 27 shows Annex A and Annex A FIG. 1 of these Japanese Industrial Standards.
  • a chip-shaped electronic component including the above-described chip capacitor as shown in Table 1 in FIG. 27, for example, 0603M
  • the length is 0.6 mm and the width is 0.3 mm, but an error of plus or minus 0.03 mm ( ⁇ 0.03 mm) is allowed for the length, and the width is also plus or minus 0.03 mm.
  • An error of ( ⁇ 0.03 mm) is allowed.
  • chip-like electronic components appear that fall off the tray immediately without being properly stored and fixed.
  • chip-like electronic components are extremely hard and fragile due to the properties of the materials used.
  • a chip-shaped electronic component is easily broken or broken during handling, and such a chip-shaped electronic component is easily damaged particularly when stored and fixed in a tray.
  • a chip-shaped electronic component for example, a chip capacitor called a porcelain capacitor or a ceramic capacitor appears prominently. For this reason, it has been very difficult to store and fix chip-like electronic components that are easily damaged in the tray.
  • Patent Document 1 discloses a method in which a chip-shaped electronic component is inserted into a chip insertion hole in a planar shape and fixed to a corner by an X-axis pressing spring and a Y-axis pressing spring. With this, only flat chip fixing is possible.
  • the known chip dimensions according to the above-mentioned Japanese Industrial Standards and distributed product standards, dimensions corresponding to 1005 or smaller, specifically, dimensions corresponding to 1005, 0603, 0402, 0201, and these dimensions Pay attention to the fact that it is very difficult to store and fix the electronic component insertion part in the shape of the long side or short side of the chip-shaped electronic component with the dimension included in the range, with the side facing up.
  • the present inventors have arrived at the invention of a chip-shaped electronic component tray that can store and fix such a minute chip-shaped electronic component with the side surface as the upper surface.
  • the present invention securely and softly stores and fixes even a small chip-like electronic component that is hard and brittle and that is easily damaged.
  • a method of manufacturing a chip-shaped electronic component tray that can be stored and fixed in an electronic component insertion portion in a shape with a long side or a short side of a minute chip-shaped electronic component that has a side face up. It is for the purpose.
  • the applicant previously inserted the bottom plate into the movement position restriction hole of the movable plate as a mechanism for preventing the movable plate from jumping out from the U-shaped movable plate insertion portion provided on the frame plate.
  • an object of the present invention is to solve the problem of providing more chip-shaped electronic component insertion portions at the same time.
  • the present invention provides: The second metal sheet-like object on which the frame plate of the electronic component tray is formed is superimposed on the first metal sheet-like object on which the bottom plate of the electronic component tray is formed, and the movable plate is inserted into the movable plate insertion portion of the frame plate. Next, the third metal sheet on which the cover plate of the electronic component tray is formed is overlaid, and the bottom plate, the frame plate, and the cover plate are welded at a plurality of locations by spot welding, thereby mounting the chip-shaped electronic component tray.
  • the frame portion of the first metal sheet is provided with a plurality of spot welding positioning holes for the first metal sheet, and the bottom plate is provided with a plurality of vacuum suction holes.
  • the frame portion of the second metal sheet is provided with a plurality of spot welding positioning holes for the second metal sheet, and the frame plate has one or more U-shaped movable plate insertion portions.
  • An urging means for urging the movable plate in the direction of the opening end is provided at a portion opposed to the U-shaped opening end, and the movable plate is located near the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion.
  • the movable plate is provided with a plurality of chip-shaped electronic component insertion portions and a stopper recess that locks the movable plate so that it does not jump out of the movable plate insertion portion by a projection preventing projection provided on the frame plate.
  • a buffer member such as a spring that absorbs manufacturing tolerance errors in the dimensions of the chip-shaped electronic component is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion, and the chip-shaped electronic component insertion portion
  • the size of the opening is such that the length in the longitudinal direction (long side) is 3 to 4 times the thickness of the chip-shaped electronic component, and is 0.2 mm to 3 mm. Is longer by the size of the buffer member than the length of the short side of the opening of the chip-like electronic component insertion part provided on the cover plate,
  • the frame portion of the third metal sheet is provided with a plurality of spot welding positioning holes for the third metal sheet, and the chip-like electronic component provided on the movable plate is provided on the cover plate of the electronic component tray.
  • the same number of chip-like electronic component insertion portions are provided at the same interval as the insertion portion, and the size of the opening of the chip-like electronic component insertion portion is stored and fixed in the longitudinal direction (long side) in a vertical shape. It is longer than the length of the upper surface or lower surface of the chip-shaped electronic component, and the length of the short side is slightly longer than the thickness of the chip-shaped electronic component to be stored and fixed,
  • the relative position is determined by the spot welding positioning hole of the first metal sheet, the spot welding positioning hole of the second metal sheet, and the spot welding positioning hole of the third metal sheet, and the bottom plate and the frame plate
  • the present invention relates to a chip-shaped electronic component tray manufactured by spot welding a cover plate and a chip-shaped electronic component tray manufactured by such a manufacturing method.
  • any one of the first metal sheet-like material, the second metal sheet-like material, and the third metal sheet-like material may be processed by etching, cutting, electric discharge machining, or laser machining. Or may be machined, such as press working. Further, a metal powder such as powder metallurgy or MIM (Metal Injection Molding) may be molded and sintered. These may be combined.
  • the processing method for each sheet-like material may be selected as appropriate, but the movable plate of the chip-shaped electronic component tray that has been assembled operates smoothly without interfering with the bottom plate, the cover plate, and the frame plate, and The effect of fixing the tip without sticking or loosening must not be disturbed. Further, two or four U-shaped movable plate insertion portions may be provided on the frame plate, and each may be provided with a movable plate.
  • the present invention relates to a chip-shaped electronic component corresponding to a minute chip-shaped electronic component, for example, a chip-shaped electronic component having a size of 1 mm ⁇ 0.5 mm (length, width) to 0.2 mm ⁇ 0.1 mm (length, width).
  • This relates to the component tray.
  • it is necessary to provide a large number of chip-shaped electronic component insertion portions in the chip-shaped electronic component tray.
  • one movable plate is enlarged, it is movable. When the plate is deformed, a gap is created between the cover plate and the movable plate, and in some cases between the movable plate and the bottom plate. May end up.
  • a chip that is housed and fixed in the chip-shaped electronic component insertion portion by providing a buffer member that absorbs the difference in manufacturing tolerance of the chip-shaped electronic component on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion. It is also possible to prevent troubles such as the loose electronic components are not loosened, fall off during processing operations, or stick to the printing ink and come out of the chip-shaped electronic component tray.
  • the thickness of the cover plate and movable plate used can be changed according to the thickness of the minute chip-shaped electronic components to be handled. In this case, several cover pieces of metal sheets are overlapped to form the cover plate.
  • a movable plate may be configured, or a movable plate having a necessary thickness may be configured independently.
  • the shape of the pop-out preventing protrusion provided on the opening end side of the movable plate insertion portion the convex shape shown in the pop-out preventing protrusion 22 in FIG. 5 and the pop-out preventing protrusion 122 in FIG. And a shape having a beveled portion such as a triangular shape or a trapezoidal shape as seen in the protrusion preventing protrusion 222 in FIG.
  • the stopper recess that is locked so as not to fly out from the movable plate insertion portion provided on the movable plate has a shape corresponding to the shape of the projection preventing projection provided on the opening end side of the movable plate insertion portion. Yes.
  • a shape having a beveled portion such as a triangular shape or a trapezoidal shape fits with the hypotenuse of the beveled portion of the stopper recess to be locked as seen in FIGS.
  • the movable plate can be stopped at a predetermined position in the center without rattling.
  • a chip-shaped electronic component tray that supports minute chip-shaped electronic components, and can improve productivity by storing and fixing the chip-shaped electronic components stored vertically, and the chip-shaped electronic component tray is large.
  • the surface smoothness, the adsorptivity, and the electronic component holding function can be improved without losing rigidity while being improved, and the workability can be improved.
  • the position restriction hole becomes unnecessary.
  • the degree of freedom of arrangement of the chip insertion holes increases.
  • a large number of chip insertion holes are provided, and a large number of chip-shaped electronic components can be accommodated and fixed at a time, thereby improving the manufacturing efficiency of the chip-shaped electronic components.
  • the number of manufacturing steps can be reduced, and the manufacturing efficiency of the chip-shaped electronic component tray itself can be increased.
  • the shape of the pop-out prevention part provided on the frame plate convex, triangular or trapezoidal, the positional relationship with the movable plate insertion part provided on the frame plate is not displaced, and a predetermined position in the center Can be kept on.
  • FIG. 1 shows a plan view of an example of a chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially cutaway view of the chip-shaped electronic component tray of FIG.
  • the cover plate, the movable plate, and the frame plate are partially cut away.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the cover plate formed on the third metal sheet.
  • FIG. 5 shows a plan view of the frame plate formed on the second metal sheet.
  • 6A shows a plan view of the movable plate
  • FIG. 6B shows a partially enlarged view of the chip-like electronic component insertion portion 31 shown in FIG.
  • FIG. 7 shows a plan view of the movable plate of FIG. 6 combined with the frame plate of FIG.
  • FIG. 8 shows a plan view of the bottom plate formed on the first metal sheet.
  • FIG. 9 shows a plan view of a frame plate formed on the second metal sheet for the second example of the chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 10a shows a plan view of a movable plate used together with the frame plate shown in FIG. 9, and
  • FIG. 10b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion of FIG.
  • FIG. 11 shows a plan view of the movable plate of FIG. 10a combined with the frame plate of FIG.
  • FIG. 12 is a plan view of a frame plate formed on the second metal sheet for the third example of the chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 13a shows a plan view of a movable plate used together with the frame plate shown in FIG. 12, and FIG. 13b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion shown in FIG.
  • FIG. 14 is a plan view of the combination of the movable plate in FIG. 13a and the frame plate in FIG.
  • FIG. 15 is a plan view of a fourth example of the chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 16 shows the top view of the cover plate formed in the 3rd metal sheet-like object for manufacturing the chip-shaped electronic component tray of a 4th example.
  • FIG. 17 is a plan view of the frame plate formed on the second metal sheet for manufacturing the chip-shaped electronic component tray of the fourth example.
  • FIG. 18a shows a plan view of a movable plate used together with the frame plate shown in FIG. 17, and FIG. 18b shows a partially enlarged view of the chip-like electronic component insertion portion shown in FIG.
  • FIG. 19 is a plan view of the movable plate in FIG. 18a combined with the frame plate in FIG.
  • FIG. 20 is a plan view of the bottom plate formed on the first metal sheet for manufacturing the chip-shaped electronic component tray of the fourth example.
  • FIG. 21 is a plan view of a fifth example of the chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 22 is a plan view of a cover plate formed on a third metal sheet for manufacturing the chip-shaped electronic component tray of the fifth example.
  • FIG. 23 is a plan view of a frame plate formed on the second metal sheet for manufacturing the chip-shaped electronic component tray of the fifth example.
  • 24A shows a plan view of a movable plate used together with the frame plate shown in FIG. 23, and
  • FIG. 24B shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion shown in FIG. 25 shows a plan view of the movable plate in FIG. 24a combined with the frame plate in FIG.
  • FIG. 26 is a plan view of the bottom plate formed on the first metal sheet for manufacturing the chip-shaped electronic component tray of the fifth example.
  • Figure 27 shows the Japanese Industrial Standard “Electronic equipment fixed capacitors Part 21: General rules by product type: Surface mount fixed multilayer ceramic capacitor type 1 JIS C 5101-21: 2006 Annex A (normative) surface mount fixed multilayer ceramic capacitors Type 1 dimension code and guidelines on regulations, Appendix A Table 1 Dimensions are shown.
  • FIG. 1 is a plan view of the chip-shaped electronic component tray 1.
  • 10 indicates a cover plate of the tray
  • 11 indicates a chip-shaped electronic component insertion portion.
  • Reference numeral 30 denotes a movable plate. When the movable plate 30 is physically pushed into the cover plate side, the chip-like electronic component insertion portion 11 of the cover plate and the chip-like electronic component insertion portion 31 provided on the movable plate coincide with each other.
  • the chip-shaped electronic component insertion portion 31 provided on the movable plate 30 is displaced toward the open end, and the cover plate 10
  • the chip electronic component is fixed by the chip electronic component inserting portion 11 provided on the chip and the chip electronic component inserting portion 31 provided on the movable plate 30.
  • the chip-shaped electronic component is inserted into the space between the two electronic component insertion portions, the minute chip-shaped electronic component is placed on the cover plate so as to be scattered and simultaneously sucked through the vacuum suction hole 41 of the bottom plate.
  • the chip-like electronic component can be easily stored and fixed in the electronic component insertion portion.
  • FIG. 2 is a partially cutaway view of the electronic component tray 1 shown in FIG. 1.
  • the cover plate, the movable plate, and the frame plate are partially cut away.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of the chip-shaped electronic component tray 1 along the line XX of FIG.
  • the place shown at the left center shows the bottom plate 40 disposed at the bottom of the chip-shaped electronic component tray 1
  • the place shown at the upper and right centers is an intermediate structure of the chip-like electronic component tray 1.
  • the frame plate 20 and the movable plate 30 are shown, and the lowermost part shows the cover plate 10 on the upper surface of the chip-shaped electronic component tray 1, and this cover plate 10 is placed on top of the frame plate 20 and the movable plate 30. Furthermore, these have a three-layer structure in which the bottom plate 40 is on top.
  • the bottom plate 40 is disposed at the bottom of the three-layer structure, and the frame plate 20 and the movable plate 30 are disposed at the middle, and are disposed at the top.
  • the cover plate 10 10
  • 1 is a chip-shaped electronic component tray
  • 11 is a chip-shaped electronic component insertion portion provided on the cover plate
  • 30 is a movable plate
  • 20 is a frame plate
  • 28 is a biasing means such as a spring
  • 31 Is a chip-like electronic component insertion portion provided on the movable plate
  • 41 is a vacuum suction hole provided on the bottom plate.
  • FIG. 4 shows a plan view of the cover plate 10 formed on the third metal sheet 2.
  • the cover plate 10 is provided with the same number of chip-like electronic component insertion portions 11 at the same interval as the chip-like electronic component insertion portion provided on the movable plate, and the size of the opening of the chip-like electronic component insertion portion is as follows.
  • the length in the longitudinal direction (long side) is longer than the length of the upper or lower surface of the chip-shaped electronic component stored and fixed vertically, and the length of the short side is slightly longer than the thickness of the chip-shaped electronic component to be stored and fixed. It has become.
  • the cover plate 10 formed on the third metal sheet-like object 2 is connected to the frame portion 15 via the bridge 16. In FIG. 4, two bridges 16 per rectangular side of the cover plate 10 are connected and held to the frame portion 15 by a total of eight bridges.
  • the frame portion 15 is provided with spot welding positioning holes 17 for spot welding three members of the cover plate 10, the frame plate 20 and the bottom plate 40.
  • FIG. 5 shows a plan view of the frame plate 20 formed on the second metal sheet 3.
  • the frame plate 20 is provided with a U-shaped movable plate insertion portion 24, and a biasing means 28 such as a spring is provided at a portion facing the U-shaped opening end portion 24a.
  • a biasing means 28 such as a spring is provided at a portion facing the U-shaped opening end portion 24a.
  • the movable plate 30 is urged toward the movable plate opening end.
  • the frame plate 20 is connected to the frame portion 25 via a bridge 26.
  • the frame portion 25 is provided with spot welding positioning holes 27 for spot welding the cover plate 10, the frame plate 20, and the bottom plate 40, and the movable plate 30 is a movable plate insertion portion of the electronic component tray.
  • a protrusion prevention protrusion 22 is provided in the vicinity of the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion so as not to protrude from 24.
  • FIG. 6 a shows the movable plate 30.
  • the movable plate 30 is attached to a U-shaped movable plate insertion portion 24 provided on the frame plate 20.
  • the movable plate 30 is provided with a plurality of chip-shaped electronic component insertion portions 31.
  • a locking stopper recess 32 is provided on a side portion of the movable plate 30, and comes into contact with the pop-out preventing protrusion 22 provided near the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion 24 of the frame plate 20. 30 is prevented from jumping out of the movable plate insertion portion 24.
  • FIG. 6 b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 31.
  • a buffer member 31a that absorbs a difference in manufacturing tolerance of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 31, and is accommodated and fixed in the chip-shaped electronic component insertion portion. It is possible to prevent troubles such as chipping electronic components not loosening and falling off during a processing operation, or sticking to a printing paste or ink and coming out of a chipping electronic component tray.
  • This buffer member has an elastic action such as a spring, and minute chip-like electronic components are tightly attached to the chip-like electronic component insertion portion 11 provided on the cover plate 10 and the chip-like electronic component insertion portion 31 of the movable plate 30. For example, it is desirable to form the chip-shaped electronic component insertion portion 31 at the same time.
  • the size of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 31 of the movable plate is such that the length in the longitudinal direction (long side) is 3 to 4 times the thickness of the chip-shaped electronic component, and 0 .2 mm to 3 mm, and the length of the short side is longer than the length of the short side of the opening of the chip-like electronic component insertion portion provided on the cover plate by the size of the buffer member.
  • FIG. 7 shows a plan view of the movable plate of FIG. 6 combined with the frame plate of FIG. In such a state, when the chip-shaped electronic component tray 1 is manufactured by spot welding, it is placed on the upper surface of the bottom plate 40 formed on the first metal sheet-like material 5 in FIG. Become.
  • the symbols in the figure are as already described in FIG. 5 and FIG.
  • FIG. 8 shows a plan view of the bottom plate 40 formed on the first metal sheet-like material 5.
  • the bottom plate 40 is provided with a plurality of vacuum suction holes 41, and serves to assist insertion of the chip-like electronic component into the electronic component insertion portion 11 and the electronic component insertion portion 31 by vacuum suction through the vacuum suction hole 41. Owed.
  • the number of vacuum suction holes 41 is at least equal to the number of chip-shaped electronic component insertion portions 31 provided in the movable plate, and is provided in the region of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 31.
  • the bottom plate 40 is connected to the frame portion 45 of the first metal sheet-like material 5 via a bridge 46.
  • the frame portion 45 is provided with spot welding positioning holes 47 for spot welding the three members of the cover plate 10, the frame plate 20, and the bottom plate 40.
  • a manufacturing method of the chip-shaped electronic component tray 1 will be described with reference to FIGS.
  • a bottom plate 40 is formed on the first metal sheet 5 shown in FIG. 8 and is coupled to the frame portion 45 via a plurality of bridges 46.
  • the frame portion 45 is provided with a plurality of spot welding positioning holes 47, and the spot welding positioning holes 27 provided in the frame portion 25 of the second metal sheet 3 and the frame portion of the first metal sheet 2.
  • the bottom plate 40, the frame plate 20, and the cover plate 10 are positioned so that spot welding can be performed at the spot welding locations 19, 29, and 49 in cooperation with the spot welding positioning hole 17.
  • a frame plate 20 is formed on the second metal sheet 3 shown in FIG. 5 and is coupled to the frame portion 25 via a plurality of bridges 26.
  • the frame portion 25 is provided with a plurality of spot welding positioning holes 27.
  • the movable plate 30 is attached to the movable plate insertion portion 24 of the frame plate 20.
  • an urging means 28 such as a spring for urging the movable plate 24 in the direction of the opening end 24 a is attached.
  • FIG. 31 indicates a chip-shaped electronic component insertion portion
  • 32 indicates a locking stopper recess.
  • FIG. b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 31.
  • a buffer member 31 a that absorbs a difference in manufacturing allowable dimensions of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 31.
  • FIG. 7 shows a plan view of the movable plate 30 that is inserted into the movable plate insertion portion 24 of the frame plate 20 shown in FIG.
  • 20 is a frame plate
  • 28 is an urging means provided on the frame plate 20, which urges the movable plate toward the open end of the movable plate insertion portion.
  • Reference numeral 31 denotes a chip-shaped electronic component insertion portion
  • 25 denotes a frame portion of the metal sheet 7
  • 26 denotes a bridge that connects the frame plate 20 and the frame portion 25.
  • the second metal sheet 3 shown in FIG. 5 is overlaid on the first metal sheet 5 shown in FIG. 8, and then the movable plate 30 shown in FIG.
  • the third metal sheet 2 shown in FIG. 4 is placed on the upper surface of the movable plate insertion portion 24 of the frame plate 20 formed in the second metal sheet.
  • a fixing tool is inserted into the spot welding positioning holes 17, 27, 47 formed in the respective metal sheet-like objects, and the respective positions are aligned and fixed so as not to move.
  • the cover plate 10, the frame plate 20, and the bottom surface Spot welding is performed on the necessary portions of the plate 40 to be spot welded (spot welded portions 19, 29, 49), and the plates 40 are integrated and assembled.
  • the assembled chip-shaped electronic component tray is separated from the bridges 16, 26, 46 to form a single unit. What is assembled in this way is a chip-shaped electronic component tray 1 shown in FIG.
  • the 2nd example of the chip-shaped electronic component tray of this invention is shown.
  • the same structure as that of the cover plate 10 formed on the third metal sheet 2 and the bottom plate 40 formed on the first metal sheet 5 is used.
  • the frame plate 120 and the movable plate 130 formed on the metal sheet 103 of No. 2 are combined to produce a chip having the same external shape as the chip-shaped electronic component tray 1.
  • the manufacturing method of the chip-shaped electronic component tray of this example is exactly the same as the method described in paragraph 0035.
  • FIG. 9 is a plan view of the frame plate 120 formed on the second metal sheet 103.
  • FIG. 10A shows a plan view of the movable plate 130 used in combination with the frame plate 120 shown in FIG. 9, and FIG.
  • FIG. 10B shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion shown in FIG.
  • FIG. 11 is a plan view of the movable plate 130 of FIG. 10a combined with the frame plate 120 of FIG. 9 to 11 are different from those shown in FIGS. 5 to 7 in the shape of the protrusion for preventing protrusion provided near the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion and the side of the movable plate.
  • the shape of the provided locking stopper recess is different.
  • the appearance of the manufactured chip-shaped electronic component tray is the same as that shown in FIG.
  • 103 is a second metal sheet-like material
  • 120 is a frame plate formed on the second metal sheet-like material 103
  • 124 is a movable plate insertion portion
  • 124a is an opening end portion of the movable plate insertion portion 124
  • Reference numeral 122 denotes a movable plate pop-out preventing projection provided near the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion 124
  • 125 denotes a frame portion of the second metal sheet 103
  • 127 denotes a cover plate, a frame plate, and a bottom surface.
  • Spot welding positioning holes provided in the frame portion 125 for spot welding the three members of the plate, 126 is a bridge connecting the frame portion 125 of the metal sheet 103 and the frame plate 120, and 128 is a U-shaped opening.
  • An urging means such as a spring for urging the movable plate provided at a portion facing the end portion 124a toward the open end of the movable plate insertion portion; 29 denotes a portion to be spot welded.
  • “a” shows the movable plate 130.
  • the movable plate 130 is attached to a U-shaped movable plate insertion portion 124 provided on the frame plate 120.
  • the movable plate 130 is provided with a plurality of chip-shaped electronic component insertion portions 131.
  • FIG. 10b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 131.
  • a buffer member 131a that absorbs the difference in manufacturing tolerance of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 131, and is housed and fixed in the chip-shaped electronic component insertion portion.
  • the buffer member has an elastic action such as a spring, and the chip-shaped electronic component insertion portion provided on the cover plate and the chip-shaped electronic component insertion portion 131 of the movable plate 130 are precisely stored. For example, it is desirable to form the chip-shaped electronic component insertion portion 131 at the same time.
  • FIG. 11 shows a plan view of the movable plate shown in FIG. 10a combined with the frame plate shown in FIG. In this state, when the chip-shaped electronic component tray is manufactured by spot welding, it is placed on the upper surface of the bottom plate formed on the first metal sheet-like material.
  • the 3rd example of the chip-shaped electronic component tray of this invention is shown.
  • the same structure as that of the cover plate 10 formed on the third metal sheet 2 and the bottom plate 40 formed on the first metal sheet 5 is used.
  • a frame plate 220 and a movable plate 230 formed on the metal sheet 203 of No. 2 are combined to produce a chip-like electronic component tray 1 having a similar external shape.
  • the manufacturing method of the chip-shaped electronic component tray of this example is exactly the same as the method described in paragraph 0035.
  • FIG. 12 shows a plan view of the frame plate 220 formed on the second metal sheet 203.
  • FIG. 13A shows a plan view of the movable plate 230 used in combination with the frame plate 220 shown in FIG. 12, and FIG.
  • FIG. 14 is a plan view of the movable plate 230 in FIG. 13a combined with the frame plate 220 in FIG. 12 to 14 are different from those shown in FIGS. 5 to 7 in the shape of the protrusion preventing protrusion provided in the vicinity of the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion and the side portion of the movable plate.
  • the shape of the provided locking stopper recess is different.
  • the appearance of the manufactured chip-shaped electronic component tray is the same as that shown in FIG.
  • 203 is a second metal sheet
  • 220 is a frame plate formed on the second metal sheet 203
  • 224 is a movable plate insertion part
  • 224a is an opening end of the movable plate insertion part 224
  • 222 is a protrusion preventing protrusion of the movable plate provided near the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion 224
  • 225 is a frame portion of the second metal sheet 203
  • 227 is provided on the frame portion 225.
  • 226 is a bridge for connecting the frame portion 225 of the metal sheet 203 and the frame plate 220
  • 228 is a U-shaped opening.
  • Biasing means such as a spring for urging the movable plate provided at the portion facing the end 224a toward the open end of the movable plate insertion portion 229 denotes a position to be spot welded.
  • “a” shows the movable plate 230.
  • the movable plate 230 is attached to a U-shaped movable plate insertion portion 224 provided on the frame plate 220.
  • the movable plate 230 is provided with a plurality of chip-shaped electronic component insertion portions 231.
  • FIG. 13 b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 231.
  • a buffer member 231a that absorbs a difference in manufacturing tolerance of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 231, and is housed and fixed in the chip-shaped electronic component insertion portion.
  • the buffer member has an elastic action such as a spring, and the chip-like electronic component insertion portion provided on the cover plate and the chip-like electronic component insertion portion 231 of the movable plate 230 securely store the minute chip-like electronic component. For example, it is desirable to form the chip-shaped electronic component insertion portion 131 at the same time.
  • FIG. 14 is a plan view of the combination of the movable plate in FIG. 13a and the frame plate in FIG. In this state, when the chip-shaped electronic component tray is manufactured by spot welding, it is placed on the upper surface of the bottom plate formed on the first metal sheet-like material.
  • FIG. 15 shows a fourth example of the chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 15 is a plan view of the chip-shaped electronic component tray 301.
  • two movable plates are provided on one chip-shaped electronic component tray.
  • reference numeral 310 denotes a tray cover plate
  • 311 denotes a chip-shaped electronic component insertion portion.
  • Reference numeral 330 denotes a movable plate.
  • the chip-shaped electronic component insertion portion 331 When the chip-shaped electronic component is inserted into the space of the insertion portion and the pushing force applied to the movable plate 330 is released, the chip-shaped electronic component insertion portion 331 is displaced toward the open end, and the chip-shaped electronic component insertion portion 311 and the chip-shaped electronic component are displaced.
  • the chip-shaped electronic component is fixed by the electronic component insertion portion 331.
  • the chip-shaped electronic component is inserted into the space between the two electronic component insertion portions, the minute chip-shaped electronic component is placed on the cover plate so as to be scattered and simultaneously sucked through the vacuum suction hole 341 of the bottom plate.
  • the chip-like electronic component can be easily stored and fixed in the electronic component insertion portion.
  • FIG. 16 is a plan view of the cover plate 310 formed on the third metal sheet 302.
  • the cover plate 310 is provided with the same number of chip-shaped electronic component insertion portions 311 at the same interval as the chip-shaped electronic component insertion portions provided on the movable plate, and the size of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion is as follows.
  • the length in the longitudinal direction (long side) is longer than the length of the upper or lower surface of the chip-shaped electronic component stored and fixed vertically, and the length of the short side is slightly longer than the thickness of the chip-shaped electronic component to be stored and fixed. It has become.
  • the cover plate 310 formed on the third metal sheet 2 is connected to the frame portion 315 via the bridge 316. In FIG.
  • the frame portion 315 is provided with spot welding positioning holes 317 for spot welding three members of the cover plate 310, the frame plate 320, and the bottom plate 340.
  • FIG. 17 shows a plan view of the frame plate 320 formed on the second metal sheet 303.
  • the frame plate 320 is provided with a U-shaped movable plate insertion portion 324, and a biasing means 328 such as a spring is provided at a portion facing the U-shaped opening end 324a.
  • a biasing means 328 such as a spring is provided at a portion facing the U-shaped opening end 324a.
  • the movable plate 330 is urged toward the movable plate opening end portion.
  • the frame plate 320 is connected to the frame portion 325 via a bridge 326.
  • the frame portion 325 is provided with spot welding positioning holes 327 for spot welding three members of the cover plate 310, the frame plate 320, and the bottom plate 340, and the movable plate 330 is a movable plate insertion portion of the electronic component tray.
  • a protrusion preventing protrusion 322 is provided in the vicinity of the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion so as not to protrude from 324.
  • FIG. 18 a shows the movable plate 330.
  • the movable plate 330 is attached to a U-shaped movable plate insertion portion 324 provided on the frame plate 320.
  • the movable plate 330 is provided with a plurality of chip-shaped electronic component insertion portions 331.
  • a locking stopper recess 332 is provided on a side portion of the movable plate 330, and comes into contact with a pop-out preventing projection 322 provided in the vicinity of the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion 324 of the frame plate 320. 330 is prevented from jumping out of the movable plate insertion portion 324.
  • FIG. 18 b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 331.
  • a buffer member 331a that absorbs a difference in manufacturing tolerance of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 331, and is housed and fixed in the chip-shaped electronic component insertion portion. It is possible to prevent troubles such as chipping electronic components not loosening and falling off during a processing operation, or sticking to a printing paste or ink and coming out of a chipping electronic component tray.
  • the buffer member has an elastic action such as a spring, and the chip-like electronic component insertion portion 311 provided on the cover plate 310 and the chip-like electronic component insertion portion 331 of the movable plate 330 are tightly attached to the chip-like electronic component.
  • the size of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 331 of the movable plate is such that the length in the longitudinal direction (long side) is 3 to 4 times the thickness of the chip-shaped electronic component, and 0 .2 mm to 3 mm, and the length of the short side is longer than the length of the short side of the opening of the chip-like electronic component insertion portion provided on the cover plate by the size of the buffer member.
  • FIG. 19 shows a plan view of the movable plate of FIG. 18 combined with the frame plate of FIG. In such a state, when the chip-shaped electronic component tray 301 is manufactured by spot welding, it is placed on the upper surface of the bottom plate 340 formed on the first metal sheet-like material 5 in FIG. Become.
  • FIG. 20 shows a plan view of the bottom plate 340 formed on the first metal sheet 305.
  • the bottom plate 340 is provided with a plurality of vacuum suction holes 341, which serve to assist in inserting chip-shaped electronic components into the electronic component insertion portion 311 and the electronic component insertion portion 331 by vacuum suction through the vacuum suction holes 341. ing.
  • the number of vacuum suction holes 341 is at least equal to the number of chip-shaped electronic component insertion portions 331 provided in the movable plate, and is provided in the region of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 331.
  • the bottom plate 340 is connected to the frame portion 345 of the first metal sheet-like object 5 via the bridge 346.
  • the frame portion 345 is provided with spot welding positioning holes 347 for spot welding three members of the cover plate 310, the frame plate 320, and the bottom plate 340.
  • a manufacturing method of the chip-shaped electronic component tray 301 will be described with reference to FIGS.
  • a bottom plate 340 is formed on the first metal sheet-like material 305 shown in FIG. 20 and is coupled to the frame portion 345 through a plurality of bridges 346.
  • a plurality of spot welding positioning holes 347 are provided in the frame part 345, and the spot welding positioning holes 327 provided in the frame part 325 of the second metal sheet 303 and the frame part of the third metal sheet 302 are provided.
  • the spot welding positioning hole 317 provided in 315 the bottom plate 340, the frame plate 320, and the cover plate 310 are positioned so that spot welding can be performed at the spots 319, 329, and 349 where spot welding is performed. .
  • a frame plate 320 is formed on the second metal sheet material 303 shown in FIG. 17 and is coupled to the frame portion 325 via a plurality of bridges 326.
  • the frame portion 325 is provided with a plurality of spot welding positioning holes 327.
  • the movable plate 330 is attached to the movable plate insertion portion 324 of the frame plate 320, and an urging means 328 such as a spring for urging the movable plate 324 toward the opening end 324a is attached.
  • FIG. b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 331.
  • a buffer member 331 a that absorbs a difference in manufacturing allowable dimensions of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 331.
  • FIG. 19 shows a plan view of the movable plate 330 inserted into the movable plate insertion portion 324 of the frame plate 320 shown in FIG.
  • 320 is a frame plate
  • 328 is an urging means provided on the frame plate 320, and urges the movable plate toward the open end side of the movable plate insertion portion.
  • Reference numeral 331 denotes a chip-shaped electronic component insertion portion
  • 325 denotes a frame portion of the metal sheet 303
  • 326 denotes a bridge that connects the frame plate 320 and the frame portion 325.
  • FIG. 16 is a plan view of the cover plate 310 formed on the third metal sheet 302.
  • the cover plate 310 is provided with the same number of chip-shaped electronic component insertion portions 311 at the same interval as the chip-shaped electronic component insertion portions provided on the movable plate.
  • the second metal sheet material 303 shown in FIG. 17 is stacked on the first metal sheet material 305 shown in FIG. 20, and then the movable plate 330 shown in FIG.
  • the third metal sheet 302 shown in FIG. 16 is placed on the upper surface of the movable plate insertion portion 324 of the frame plate 320 formed on the second metal sheet 303.
  • a fixing tool is inserted into the spot welding positioning holes 317, 327, and 347 formed in the respective metal sheet-like materials, and the respective positions are aligned and fixed so as not to move, and the cover plate 310, the frame plate 320, and the bottom surface are fixed.
  • FIG. 21 shows a fifth example of the chip-shaped electronic component tray of the present invention.
  • FIG. 21 is a plan view of the chip-shaped electronic component tray 401.
  • four movable plates are provided on one chip-shaped electronic component tray.
  • 410 denotes a tray cover plate
  • 411 denotes a chip-shaped electronic component insertion portion.
  • Reference numeral 430 denotes a movable plate.
  • the chip-shaped electronic component insertion portion 431 When the chip-shaped electronic component is inserted into the space of the insertion portion and the pushing force applied to the movable plate 430 is released, the chip-shaped electronic component insertion portion 431 is displaced toward the open end, and the chip-shaped electronic component insertion portion 411 and the chip-shaped electronic component are displaced.
  • the chip-shaped electronic component is fixed by the electronic component insertion portion 431.
  • the chip-shaped electronic component is inserted into the space between the two electronic component insertion portions, the minute chip-shaped electronic component is placed on the cover plate so as to be scattered and simultaneously sucked through the vacuum suction hole 441 of the bottom plate.
  • the chip-like electronic component can be easily stored and fixed in the electronic component insertion portion.
  • FIG. 22 is a plan view of the cover plate 410 formed on the third metal sheet 402.
  • the cover plate 410 is provided with the same number of chip-like electronic component insertion portions 411 at the same interval as the chip-like electronic component insertion portion provided on the movable plate, and the size of the opening of the chip-like electronic component insertion portion is as follows.
  • the length in the longitudinal direction (long side) is longer than the length of the upper or lower surface of the chip-shaped electronic component stored and fixed vertically, and the length of the short side is slightly longer than the thickness of the chip-shaped electronic component to be stored and fixed. It has become.
  • the cover plate 410 formed on the third metal sheet 402 is connected to the frame portion 415 via the bridge 416. In FIG.
  • two bridges 416 per rectangular side of the cover plate 410 are connected to and held by the frame portion 415 by a total of 12 bridges.
  • the frame portion 415 is provided with spot welding positioning holes 417 for spot welding three members of the cover plate 410, the frame plate 420, and the bottom plate 440.
  • FIG. 23 shows a plan view of the frame plate 420 formed on the second metal sheet 403.
  • the frame plate 420 is provided with a U-shaped movable plate insertion portion 424, and a biasing means 428 such as a spring is provided at a portion facing the U-shaped opening end 424 a.
  • a biasing means 428 such as a spring is provided at a portion facing the U-shaped opening end 424 a.
  • the movable plate 430 is urged toward the movable plate opening end.
  • the frame plate 420 is connected to the frame portion 425 via a bridge 426.
  • the frame portion 425 is provided with spot welding positioning holes 427 for spot welding three members of the cover plate 410, the frame plate 420, and the bottom plate 440, and the movable plate 430 is a movable plate insertion portion of the electronic component tray.
  • a protrusion preventing protrusion 422 is provided in the vicinity of the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion so as not to protrude from 424.
  • FIG. 24 a shows the movable plate 430.
  • the movable plate 430 is attached to a U-shaped movable plate insertion portion 424 provided on the frame plate 420.
  • the movable plate 430 is provided with a plurality of chip-shaped electronic component insertion portions 431.
  • a locking stopper recess 432 is provided on the side of the movable plate 430, and comes into contact with the pop-out preventing protrusion 422 provided near the opening end of the side wall of the movable plate insertion portion 424 of the frame plate 420. 430 prevents the movable plate insertion part 424 from jumping out.
  • FIG. 24 b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 431.
  • a buffer member 431a that absorbs a difference in manufacturing tolerance of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 431, and is housed and fixed in the chip-shaped electronic component insertion portion. It is possible to prevent troubles such as chipping electronic components not loosening and falling off during a processing operation, or sticking to a printing paste or ink and coming out of a chipping electronic component tray.
  • This buffer member has an elastic action such as a spring, and minute chip-like electronic components are tightly fitted to the chip-like electronic component insertion portion 411 provided on the cover plate 410 and the chip-like electronic component insertion portion 431 of the movable plate 430.
  • the size of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 431 of the movable plate is such that the length in the longitudinal direction (long side) is 3 to 4 times the thickness of the chip-shaped electronic component, and 0 .2 mm to 3 mm, and the length of the short side is longer than the length of the short side of the opening of the chip-like electronic component insertion portion provided on the cover plate by the size of the buffer member.
  • FIG. 25 shows a plan view of the movable plate of FIG. 24 combined with the frame plate of FIG. In this state, when the chip-like electronic component tray 401 is manufactured by spot welding, it is placed on the upper surface of the bottom plate 440 formed on the first metal sheet-like material 405 in FIG. Become.
  • FIG. 26 shows a plan view of the bottom plate 440 formed on the first metal sheet 405.
  • the bottom plate 440 is provided with a plurality of vacuum suction holes 441, which serve to assist in inserting chip-shaped electronic components into the electronic component insertion portion 411 and the electronic component insertion portion 431 through vacuum suction through the vacuum suction holes 441. ing.
  • the number of vacuum suction holes 441 is at least equal to the number of chip-shaped electronic component insertion portions 431 provided in the movable plate and is provided in the region of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 431.
  • the bottom plate 440 is connected to the frame portion 445 of the first metal sheet-like material 405 via a bridge 446.
  • the frame portion 445 is provided with spot welding positioning holes 447 for spot welding three members of the cover plate 410, the frame plate 420, and the bottom plate 440.
  • a manufacturing method of the chip-shaped electronic component tray 401 will be described with reference to FIGS.
  • a bottom plate 440 is formed on the first metal sheet-like material 405 shown in FIG. 26 and is coupled to the frame portion 445 via a plurality of bridges 446.
  • the frame portion 445 is provided with a plurality of spot welding positioning holes 447.
  • the spot welding positioning holes 427 provided in the frame portion 425 of the second metal sheet-like material 403 and the frame portion of the first metal sheet-like material 402 are provided.
  • the spot welding positioning hole 417 provided in 415 the bottom plate 440, the frame plate 420, and the cover plate 410 are positioned so that spot welding can be performed at the spots 419, 429, and 449 where spot welding is performed. .
  • a frame plate 420 is formed on the second metal sheet-like material 403 shown in FIG. 23 and is coupled to the frame portion 425 via a plurality of bridges 426.
  • the frame portion 425 is provided with a plurality of spot welding positioning holes 427.
  • the movable plate 430 is attached to the movable plate insertion portion 424 of the frame plate 420, and an urging means 428 such as a spring for urging the movable plate 424 in the direction of the opening end 424a is attached.
  • FIG. b shows a partially enlarged view of the chip-shaped electronic component insertion portion 431.
  • a buffer member 431a that absorbs a difference in manufacturing allowable dimensions of minute chip-shaped electronic components is provided on the long side portion of the opening of the chip-shaped electronic component insertion portion 431.
  • FIG. 25 is a plan view of the movable plate 430 inserted into the movable plate insertion portion 424 of the frame plate 420 shown in FIG.
  • 420 is a frame plate
  • 428 is an urging means provided on the frame plate 420 to urge the movable plate toward the open end of the movable plate insertion portion.
  • Reference numeral 431 denotes a chip-like electronic component insertion portion
  • 432 denotes a locking stopper recess
  • 425 denotes a frame portion of the metal sheet 407
  • 426 denotes a bridge connecting the frame plate 420 and the frame portion 425.
  • FIG. 22 is a plan view of the cover plate 410 formed on the third metal sheet 402.
  • the cover plate 410 is provided with the same number of chip-shaped electronic component insertion portions 411 at the same interval as the chip-shaped electronic component insertion portions provided on the movable plate.
  • the third metal sheet material 403 shown in FIG. 23 is overlaid on the first metal sheet material 405 shown in FIG. 26, and then the movable plate 430 shown in FIG. Inserted into and attached to the movable plate insertion portion 424 of the frame plate 420 formed on the second metal sheet-like material 403, and the third metal sheet-like material 402 shown in FIG.
  • a fixing tool is inserted into the spot welding positioning holes 417, 427, and 447 formed in the respective metal sheet-like objects, and the respective positions are aligned and fixed so as not to move.
  • the cover plate 410, the frame plate 420, and the bottom surface Spot welding is performed on the necessary portions (spot welded portions 419, 429, and 449) of the plate 440 to be integrated.
  • the assembled chip-shaped electronic component tray is separated from the bridges 416, 426, and 446 to be a single unit. What is assembled in this way is a chip-shaped electronic component tray 401 shown in FIG.

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Abstract

微小なチップ状電子部品をチップ状電子部品トレイに収納・固定して加工したり処理しようとする場合、微小すぎるのに加え、硬くてしかももろく破損しやすいものも多く、しかも微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状にチップ状電子部品挿入部に収納・固定できるトレイを製造することはきわめて困難であった。本発明は、底面プレートが形成された第１の金属シート状物に枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、カバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法に関する。

Description

電子部品可動治具
　本発明は、チップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を縦型に収納固定して、チップ状電子部品の保管、運搬、印刷、処理などを行うチップ状電子部品トレイに関するものである。
　従来、電子部品の可動治具ないし電子部品トレイと呼ばれるものは、電子部品を平面状に収納するものがほとんどである。たとえば、電子部品挿入穴に収納した場合にその大きさに応じてＸ軸方向とＹ軸方向から挿入穴の角隅に固定できるようになっており、このため、可動枠プレートも２つの軸方向から付勢手段により角隅に電子部品を固定できるようになっている（たとえば、特許文献１参照。）。
　しかしながら、このような構造ではチップ状の小型の電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）あるいはそれ以下のサイズのような微小なチップ状電子部品を、平面状にトレイに収納し、印刷時や搬送時にずれや脱落せずに安定した姿勢を保持することは困難であるし、ましてこのようなチップ状電子部品を縦状、すなわちチップ状電子部品の側面を底面あるいは上面にして収納固定することはできない。また、微小チップ状電子部品が、小さすぎるためカバープレートと可動プレートなどの２つのプレートに挟まれてしまうなどの問題も生じる。
　その他にも固定をせずに整列し収納するチップトレイは各種存在する。その中には、縦状にチップ状電子部品を収納するものもある。しかしながら、チップ状電子部品の側面を底面あるいは上面にして収納することは可能であるが、はんだや銀などのペースト印刷工程において、印刷版より刷り出されたペーストが転写する際にチップ状電子部品そのものが印刷版側のペーストに付着し、トレイより脱落してしまうなどの問題が生じていた。
特開２００６－１２８５８５号公報
　このように、チップ状の小型の電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）あるいはそれ以下のサイズのような微小なチップ状電子部品の側面に印刷したり、処理を施したりしようとする場合には、電子部品の側面を上面にして縦状にチップ状電子部品トレイの電子部品挿入部に挿入固定しなければならないが、従来のチップ状電子部品トレイは、縦状に収納できても固定ができないか、固定はできても平面状にしか収納できなかった。後者は比較的大型のチップ状電子部品を対象とするために、電子部品挿入部の大きさ、あるいは挿入部の開口の大きさが大きく、このものを単純に小型にすることは、チップの押さえ機構を極端に小型化するなど構造的に無理が生じるし、可動プレートと底面プレートの間に挟まってしまうとか各種の大きさの微小なチップ状電子部品を収納固定しようとしても長手方向にちゃんと収納できず、一部が開口に対して斜めに入り込んでしまい、電子部品挿入部に正規の状態で入り込んだ電子部品が固定されず、縦状に収納できずに倒れてしまったり、縦状に収納しても固定ができずに側面への印刷工程で印刷版側に付着したり、運搬しようとするときに挿入部から脱落してしまうなどの障害が生じる。
　このように、微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところから、このような微小なチップ状電子部品を側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの開発が待たれている。
　チップ状電子部品の一例としてチップコンデンサが挙げられる。コンデンサの一般的な構造は、対向する電極で誘電体を挟んだものである。対向電極に電圧Ｖを印加すると電荷Ｑを蓄える。給電線を解放し電圧Ｖの供給を止めても蓄電状態を保持するが、それぞれの電極間を導線または適当な負荷抵抗で接続すると、蓄えた電荷Ｑを放出する特性がある。このとき、電荷Ｑは電圧Ｖと比例関係にあり、Ｑ＝ＣＶと表される。Ｃは比例定数であり、電荷Ｑや電圧Ｖに対して電気容量Ｃと言う。電気容量Ｃは、キャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）とも表現されることから、コンデンサの一般的呼称としてキャパシター（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と表現することもある。
　また、コンデンサは直流電圧を遮る特性を備えた回路素子である。電子回路における電源電圧の変動を避ける為に、電源供給線とグラウンドの間にバイパスコンデンサとして配設されるなど、多様な電子回路に用いられる。
　その他のチップ部品としてはチップインダクター、チップ抵抗、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チップ、水晶発振器部品などが挙げられる。
　これらのチップ状電子部品は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ，表面実装部品)としてプリント配線板上に高密度実装を可能とするために適した形状が求められ、直方体などが適しており、外形寸法は小型だが更に小さくなる傾向にあり、最近のデジタルカメラや携帯電話、スマートフォンなどの軽薄短小化に寄与すると同時に、数万個単位で製造されるなど、生産効率が極めて重要となっている。
　外形寸法はチップ状電子部品ごとに日本工業規格において規格化されており、表面実装に適したチップコンデンサの寸法記号が１００５であれば１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（長さ×幅）、０６０３であれば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（長さ×幅）、同様に規格上は明示されていないが製造者が個別に定められる寸法記号０４０２であれば０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（長さ×幅）となる。その他を含め、実際に流通しているチップ状電子部品の寸法記号と対応する外形寸法は下記の表1のようにまとめられる。また、厚さについては製造者の設計事項である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　例として挙げたチップコンデンサの規格寸法は、具体的には、日本工業規格　電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１　JIS C 5101-21:2006　附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針　付属書A表1　寸法　により知られている。
　これらの日本工業規格の附属書Aおよび附属書A図1を図２７に示す。
　上述のようなチップコンデンサを含めてチップ状電子部品では、製造する際にその指定された寸法であっても許容される寸法誤差が図２７の表１の寸法のところでみるように、たとえば、０６０３Mであれば長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍであるが、長さについてはプラスマイナス０．０３ｍｍ（±０．０３ｍｍ）の誤差が許容され、同様に幅についてもプラスマイナス０．０３ｍｍ（±０．０３ｍｍ）の誤差が許容されることとなっている。しかしながら、この許容される誤差の範囲内の製品であっても、チップ状電子部品をトレイに収納・固定しようとしても実際には緩んだ状態で固定されるものがでてきてしまい、すべての電子部品がちゃんと収納固定されることがなく、すぐにトレイから脱落してしまうチップ状電子部品がでてくるという問題が生じる。この問題は、微小なチップ状電子部品であればあるほど許容される誤差範囲内のものであっても、たとえば０．６ｍｍマイナス０．０３ｍｍのものはちゃんと収納・固定が困難であるためトレイから脱落しやすいなどの微小化に伴う問題が生じる。このために、たとえば、０．６ｍｍのものについてみると、０．６ｍｍ＋０．０３ｍｍの長さのものから０．６ｍｍ－０．０３ｍｍの範囲内のすべてのチップ状電子部品をトレイに収納・固定する必要があるものの、このようなトレイを製造することはきわめて困難であった。
さらに、微小なチップ状電子部品の中には、使用されている材料の性質上非常に硬くもろいものがある。このようなチップ状電子部品は取扱中に割れたり壊れたりしやすく、このようなチップ状電子部品は、とくにトレイに収納・固定する際に破損しやすいものである。このようなチップ状電子部品としては、たとえばチップコンデンサのうち磁器コンデンサあるいはセラミックコンデンサとよばれるものなどで顕著に現れる。このようなことから、破損しやすいチップ状電子部品をトレイに収納・固定することは非常に困難であった。
　また、従来技術では、たとえば、特許文献１に、チップ状電子部品をチップ挿入孔に平面状に挿入し、Ｘ軸押さえバネとＹ軸押さえバネにより角隅に固定する方法が開示されているが、これでは平面的なチップ固定しかできない。特に、上記日本工業規格や流通する製品規格により公知のチップ寸法において、１００５に該当する寸法、あるいはそれ以下の寸法、具体的には１００５、０６０３、０４０２、０２０１に該当する寸法、及びこれらの寸法範囲に含まれる寸法の微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところに着目して鋭意検討した結果、このような微小なチップ状電子部品を、側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの発明に至った。
　本発明は、硬くてしかももろく破損しやすい微小なチップ状電子部品であっても、しかもその上許容される範囲すべてにわたる寸法の大きさ長さ幅のものをしっかりとしかもソフトに収納・固定することができ、そのうえ微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの製造方法を提供することを目的とするものである。加えて、先に本出願人は、可動プレートが枠プレートに設けられたコ字形状の可動プレート挿入部から飛び出さないようにする機構として、底面プレートに可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部をもうけ、かつ可動プレートにチップ状電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように移動位置規制穴を設けるという発明をしたが、移動位置規制穴を穿設した領域を有効に利用し、さらにチップ状電子部品挿入部を増加させるという改善するべき課題が見出された。そこで、本発明は、このチップ状電子部品挿入部をより多く設けるという課題も同時に解決することを目的とする。
　このようなチップ状電子部品トレイの製造方法として、本発明は、
電子部品トレイの底面プレートが形成された第１の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
　第１の金属シート状物のフレーム部には、複数の第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには複数個の真空吸引孔が設けられ、
　第２の金属シート状物のフレーム部には、複数の第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられるとともに可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近には、可動プレートが電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように飛出し防止突部が設けられ、
　可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられるとともに枠プレートに設けられた飛出し防止突部により可動プレートが可動プレート挿入部より飛出さないように係止するストッパ凹部が設けられており、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収するバネなどの緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
　第３の金属シート状物のフレーム部には、複数の第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
　第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法
　およびこのような製造方法によって製造されたチップ状電子部品トレイに関するものである。
　ここで、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであってもよいし、切削加工、放電加工、レーザー加工やプレス加工などの、機械加工されたものでもよい。さらには、粉末冶金やＭＩＭ（Ｍｅｔal　Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）などの金属粉末を成形して焼結したものでもよい。これらを組み合わせてもよい。各シート状物の加工方法は適宜選択すればよいが、組み立てが完了したチップ状電子部品トレイの可動プレートが、底面プレート、カバープレートや枠プレートと干渉せず滑らかに動作し、かつ、がたつきや弛みなくチップを固定する効果が妨げられてはならない。さらに、枠プレートに２個あるいは４個のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、それぞれに可動プレートが装着されたものであってもよい。
　本発明は、微小なチップ状電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ（長さ、幅）ないし０．２ｍｍ×０．１ｍｍ（長さ、幅）のようなチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイに関するものである。
　微小なチップ状電子部品を取り扱うものであるために、チップ状電子部品トレイには、多数のチップ状電子部品挿入部を設ける必要があるが、一つの可動プレートを大きくしてしまうと、可動する際プレートに変形が生じるなどし、カバープレートと可動プレートの間に、場合では可動プレートと底面プレートの間にも間隙が生じ、この間隙に収納・固定するべき微小なチップ状電子部品が入り込んでしまうことがある。このような場合を回避するために図１５や図２１ に示すような可動プレートを複数使用することにより可動プレートの大きさを調整して、各プレート間に間隙が生じることがないようにする必要がある。このようにすることにより、チップ状電子部品挿入部にバネなどの付勢手段による均等な力をかけることが容易となるとともに底面プレートに設けられた真空吸引孔から吸引してチップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に収納する際に、吸気が漏れてしまい、カバープレートの表面が凸凹してしまうことも生じなくなる。
　さらに、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を設けることにより、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷インキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害も防止することができる。
　また、取り扱う微小なチップ状電子部品の厚みに応じて使用するカバープレートや可動プレートの厚みを変化させることができるが、この場合に金属シート状物の薄いものを何枚か重ね合せてカバープレートや可動プレートを構成してもよいし、必要な厚さのものを単独で構成してもよい。
　さらに、可動プレート挿入部の開口端部側に設けられた飛出し防止突部の形状としては、図５の飛出し防止突部２２に示される凸状形状、図９の飛出し防止突部１２２や図１２の飛出し防止突部２２２にみるような三角形状や台形状など斜角部分を有する形状などがあげられる。可動プレートに設けられた可動プレート挿入部より飛出さないように係止するストッパ凹部は、可動プレート挿入部の開口端部側に設けられた飛出し防止突部の形状に対応した形状となっている。ここで、飛出し防止突部の形状のうち三角形状や台形状など斜角部分を有する形状のものは、図１１や図１４にみるように係止するストッパ凹部の斜角部分の斜辺とフィットして可動プレートががたつくことなく中央の所定位置で停止させることができる。
　微小なチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイであり、縦状に収納したチップ状電子部品を収納・固定することにより生産性を向上させることができるとともに、チップ状電子部品トレイが大型化されながらも剛性を失うことなく、表面平滑性、吸着性、電子部品保持機能を向上させることができ、作業性を向上させることができる。
　さらに、本発明のように、枠プレートに設けた飛出し防止部と可動プレートの係止ストッパ凹部により可動プレートの移動を規制することにより、位置規制孔が不必要となることから、その部分へのチップ挿入孔の配置の自由度が増す。すなわちチップ挿入孔を多数設け、一度に多数のチップ状電子部品を収納・固定することができ、チップ状電子部品の製造効率を高める事ができる。またチップ状電子部品トレイ自体を製造する際も、製造工程数を減らすことができ、チップ状電子部品トレイ自体の製造効率を高める事ができる。
　また、枠プレートに設けた飛び出し防止部の形状を凸状形状、三角形状や台形状とすることで、枠プレートに設けた可動プレート挿入部との位置関係がずれることがなく、中央の所定位置に保たれることができる。
図１は、本発明のチップ状電子部品トレイの１例の平面図を示す。 図２は、図１のチップ状電子部品トレイの一部切り欠き図を示す。ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。 図３は、図１におけるＸ－Ｘ線の断面図を示す。 図４は、第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。 図５は、第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。 図６のａ図は、可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。 図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。 図８は、第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。 図９は、本発明のチップ状電子部品トレイの第２の例のための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。 図１０のａ図は、図９に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。 図１１は、図１０のａ図の可動プレートを図９の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。 図１２は、本発明のチップ状電子部品トレイの第３の例のための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。 図１３のａ図は、図１２に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。 図１４は、図１３のａ図の可動プレートを図１２の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。 図１５は、本発明のチップ状電子部品トレイの第４の例の平面図を示す。 図１６は、第４の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。 図１７は、おなじく第４の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。 図１８のａ図は、図１７に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。 図１９は、図１８のａ図の可動プレートを図１７の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。 図２０は、おなじく第４の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。 図２１は、本発明のチップ状電子部品トレイの第５の例の平面図を示す。 図２２は、第５の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。 図２３は、おなじく第５の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。 図２４のａ図は、図２３に示す枠プレートとともに使用する可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。 図２５は、図２４のａ図の可動プレートを図２３の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。 図２６は、おなじく第５の例のチップ状電子部品トレイを製造するための第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。 図２７は、日本工業規格「電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１　JIS　C 5101-21:2006　附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針　付属書A表1　寸法」を示す。
　以下では、本発明の実施の形態を図を使用して説明する。
　本発明のチップ状電子部品トレイの第１の例を図１に示す。図１は、チップ状電子部品トレイ１の平面図である。ここで、１０はトレイのカバープレートを、１１はチップ状電子部品挿入部を示す。３０は可動プレートを示す。可動プレート３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート３０に加えられた押し込む力を解放すると可動プレート３０に設けられたチップ状電子部品挿入部３１が開放端部方向にずれ、カバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部１１と可動プレート３０に設けられたチップ状電子部品挿入部３１でチップ状電子部品が固定される。
　チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
　図１に示すチップ状電子部品トレイ１の構造は、図２および図３図に示すものである。図２は、図１に示す電子部品トレイ１の部分切り欠き図であり、ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。図３は、図１のＸ－Ｘ線のチップ状電子部品トレイ１の断面図を示す。
　図２では、左中央に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の一番下に配置された底面プレート４０を示し、上方と右中央に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の中間の構造の枠プレート２０と可動プレート３０を示し、一番下に記載した部分がチップ状電子部品トレイ１の上面のカバープレート１０を示し、このカバープレート１０が枠プレート２０と可動プレート３０の上部にのり、さらにこれらが底面プレート４０の上部にのっている構造の３層構造である。
　図３に示す断面図では、３層構造の下部に配置されているのが底面プレート４０であり、中間に配置されているのが枠プレート２０と可動プレート３０であり、上部に配置されているのがカバープレート１０である。
　これらの図において、１はチップ状電子部品トレイ、１１は、カバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部、３０は可動プレート、２０は枠プレート、２８はバネなどの付勢手段、３１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、４１は底面プレートに設けられた真空吸引孔
をそれぞれ示す。
　図４は、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０の平面図を示す。
カバープレート１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
　第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０は、フレーム部１５とブリッジ１６を介して連結している。この図４ではカバープレート１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ１６で、合計８つのブリッジによりフレーム部１５と連結され保持されている。フレーム部１５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴１７が設けられている。
　図５は、第２の金属シート状物３に形成された枠プレート２０の平面図を示す。
枠プレート２０にはコ字形状の可動プレート挿入部２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段２８が設けられ、可動プレート３０をコ字形状の可動プレート挿入部２４に装着した場合に、この可動プレート３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
　この枠プレート２０は、フレーム部２５とブリッジ２６を介して連結している。フレーム部２５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴２７が設けられているとともに、可動プレート３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部２４より飛び出さないように可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に飛出し防止突部２２が設けられている。
　図６のａ図は可動プレート３０を示す。可動プレート３０は枠プレート２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部２４に装着される。この可動プレート３０には複数のチップ状電子部品挿入部３１が設けられている。また可動プレート３０の側部には係止ストッパ凹部３２が設けられ、枠プレート２０の可動プレート挿入部２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部２２に当接して可動プレート３０が可動プレート挿入部２４から飛び出すのを防止する。
　図６のｂ図は、チップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
　この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレート１０に設けられたチップ状電子部品挿入部１１とこの可動プレート３０のチップ状電子部品挿入部３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
　この可動プレートのチップ状電子部品挿入部３１の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっている。
　図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図８の第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０の上面に載置されることになる。図中の記号は、図５や図６ですでに説明したとおりである。
　図８は、第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０の平面図を示す。
　底面プレート４０には複数の真空吸引孔４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔４１を介して真空吸引により電子部品挿入部１１と電子部品挿入部３１への挿入を補助する役目を負っている。真空吸引孔４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部３１の開口の領域内に設けられる。
　底面プレート４０は、第１の金属シート状物５のフレーム部４５とブリッジ４６を介して連結している。フレーム部４５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４７が設けられている。
　チップ状電子部品トレイ１の製造方法を図４ないし図８を用いて説明する。
　図８に示す第１の金属シート状物５には、底面プレート４０が形成され、フレーム部４５と複数のブリッジ４６を介して結合されている。フレーム部４５には複数のスポット溶接位置決め穴４７が設けられ、第２の金属シート状物３のフレーム部２５に設けられているスポット溶接位置決め穴２７および第１の金属シート状物２のフレーム部１５に設けられているスポット溶接位置決め穴１７と協働して底面プレート４０と枠プレート２０およびカバープレート１０の三者がスポット溶接される箇所１９、２９、４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
　図５に示す第２の金属シート状物３には、枠プレート２０が形成され、フレーム部２５と複数のブリッジ２６を介して結合されている。フレーム部２５には複数のスポット溶接位置決め穴２７が設けられている。この枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に可動プレート３０を装着するが、その際、可動プレート２４を開口端部２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段２８を装着する。
　図６のａ図に可動プレート３０の平面図を示す。ここで、３１はチップ状電子部品挿入部を、３２は係止ストッパ凹部を示す。ｂ図は、チップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３１ａが設けられている。
　図７は可動プレート３０を図５に示す枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に入れ込んで装着したものの平面図を示す。ここで、２０は枠プレート、２８は枠プレート２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。３１はチップ状電子部品挿入部、２５は金属シート状物７のフレーム部、２６は枠プレート２０とフレーム部２５とをつなぐブリッジを示す。
　上述のように、まず、図８に示す第１の金属シート状物５の上に図５に示す第２の金属シート状物３を重ね、ついで、図６のａ図に示す可動プレート３０を第２の金属シート状物に形成された枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に挿入・装着し、さらにこの上面に図４に示す第３の金属シート状物２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴１７、２７、４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所１９，２９，４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ１６、２６、４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図１に示されるチップ状電子部品トレイ１である。
　本発明のチップ状電子部品トレイの第２の例を示す。
　この例では、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０および第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０のものと同じ構造のものを使用して、これらに第２の金属シート状物１０３に形成された枠プレート１２０および可動プレート１３０を組み合わせてチップ状電子部品トレイ１と外観形状が同じものを作製する。
本例のチップ状電子部品トレイの製造方法は、段落００３５に記載したやり方とまったく同様なやり方である。
　図９は、第２の金属シート状物１０３に形成された枠プレート１２０の平面図を示す。図１０のａ図は、図９に示す枠プレート１２０とともに組み合わせて使用する可動プレート１３０の平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。図１１は、図１０のａ図の可動プレート１３０を図９の枠プレート１２０に組み合わせたものの平面図を示す。
　この図９ないし図１１に示すものは、図５ないし図７に示すものとは可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部の形状と可動プレートの側部に設けられた係止ストッパ凹部の形状が相違する。製造されるチップ状電子部品トレイの外観は図１に示すものと同様のものとなる。
　図９で、１０３は第２の金属シート状物、１２０は第２の金属シート状物１０３に形成された枠プレート、１２４は可動プレート挿入部、１２４ａは可動プレート挿入部１２４の開口端部、１２２は可動プレート挿入部１２４の側壁の開口端部付近に設けられた可動プレートの飛出し防止突部、１２５は第２の金属シート状物１０３のフレーム部、１２７はカバープレートと枠プレートと底面プレートの３部材をスポット溶接するためのフレーム部１２５に設けられたスポット溶接位置決め穴、１２６は金属シート状物１０３のフレーム部１２５と枠プレート１２０とを連結するブリッジ、１２８はコ字形状の開口端部１２４ａと対向する部位に設けられた可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部方向に付勢するバネなどの付勢手段、１２９はスポット溶接される箇所をそれぞれ示す。
　図１０においてａ図は可動プレート１３０を示す。可動プレート１３０は枠プレート１２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部１２４に装着される。この可動プレート１３０には複数のチップ状電子部品挿入部１３１が設けられている。また可動プレート１３０の側部には係止ストッパ凹部１３２が設けられ、枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部１２２に当接して可動プレート１３０が可動プレート挿入部１２４から飛び出すのを防止する。
　図１０のｂ図は、チップ状電子部品挿入部１３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部１３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材１３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
　この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部とこの可動プレート１３０のチップ状電子部品挿入部１３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部１３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
　図１１は、図１０のａ図の可動プレートを図９の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイをスポット溶接により溶接して製造する場合に第１の金属シート状物に形成された底面プレートの上面に載置されることになる。
　本発明のチップ状電子部品トレイの第３の例を示す。
　この例では、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０および第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０のものと同じ構造のものを使用して、これらに第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート２２０および可動プレート２３０を組み合わせてチップ状電子部品トレイ１と外観形状が類似したものを作製する。
本例のチップ状電子部品トレイの製造方法は、段落００３５に記載したやり方とまったく同様なやり方である。
　図１２は、第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート２２０の平面図を示す。図１３のａ図は、図１２に示す枠プレート２２０とともに組み合わせて使用する可動プレート２３０の平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部の部分拡大図を示す。図１４は、図１３のａ図の可動プレート２３０を図１２の枠プレート２２０に組み合わせたものの平面図を示す。
　この図１２ないし図１４に示すものは、図５ないし図７に示すものとは可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部の形状と可動プレートの側部に設けられた係止ストッパ凹部の形状が相違する。製造されるチップ状電子部品トレイの外観は図１に示すものとやや相違するものの同様のものとなる。
　図１２で、２０３は第２の金属シート状物、２２０は第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート、２２４は可動プレート挿入部、２２４ａは可動プレート挿入部２２４の開口端部、２２２は可動プレート挿入部２２４の側壁の開口端部付近に設けられた可動プレートの飛出し防止突部、２２５は第２の金属シート状物２０３のフレーム部、２２７はフレーム部２２５に設けられたカバープレートと枠プレートと底面プレートの３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴、２２６は金属シート状物２０３のフレーム部２２５と枠プレート２２０とを連結するブリッジ、２２８はコ字形状の開口端部２２４ａと対向する部位に設けられた可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部方向に付勢するバネなどの付勢手段、２２９はスポット溶接される箇所をそれぞれ示す。
図１３においてａ図は可動プレート２３０を示す。可動プレート２３０は枠プレート２２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部２２４に装着される。この可動プレート２３０には複数のチップ状電子部品挿入部２３１が設けられている。また可動プレート２３０の側部には係止ストッパ凹部２３２が設けられ、枠プレート２２０の可動プレート挿入部２２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部２２２に当接して可動プレート２３０が可動プレート挿入部２２４から飛び出すのを防止する。
　図１３のｂ図は、チップ状電子部品挿入部２３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部２３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材２３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部とこの可動プレート２３０のチップ状電子部品挿入部２３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部１３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
　図１４は、図１３のａ図の可動プレートを図１２の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイをスポット溶接により溶接して製造する場合に第１の金属シート状物に形成された底面プレートの上面に載置されることになる。
　本発明のチップ状電子部品トレイの第４の例を図１５に示す。
　図１５は、チップ状電子部品トレイ３０１の平面図である。この例では２つの可動プレートを１つのチップ状電子部品トレイに設けたものである。ここで、３１０はトレイのカバープレートを、３１１はチップ状電子部品挿入部を示す。３３０は可動プレートを示す。可動プレート３３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部３１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート３３０に加えられた押し込む力を解放するとチップ状電子部品挿入部３３１が開放端部方向にずれ、チップ状電子部品挿入部３１１とチップ状電子部品挿入部３３１でチップ状電子部品が固定される。
　チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔３４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
　図１６は、第３の金属シート状物３０２に形成されたカバープレート３１０の平面図を示す。
　カバープレート３１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部３１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
　第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート３１０は、フレーム部３１５とブリッジ３１６を介して連結している。この図１６ではカバープレート３１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ３１６で、合計８つのブリッジによりフレーム部３１５と連結され保持されている。フレーム部３１５には、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴３１７が設けられている。
　図１７は、第２の金属シート状物３０３に形成された枠プレート３２０の平面図を示す。
　枠プレート３２０にはコ字形状の可動プレート挿入部３２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部３２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段３２８が設けられ、可動プレート３３０をコ字形状の可動プレート挿入部３２４に装着した場合に、この可動プレート３３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
　この枠プレート３２０は、フレーム部３２５とブリッジ３２６を介して連結している。フレーム部３２５には、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴３２７が設けられているとともに、可動プレート３３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部３２４より飛び出さないように可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に飛出し防止突部３２２が設けられている。
　図１８のａ図は可動プレート３３０を示す。可動プレート３３０は枠プレート３２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部３２４に装着される。この可動プレート３３０には複数のチップ状電子部品挿入部３３１が設けられている。また可動プレート３３０の側部には係止ストッパ凹部３３２が設けられ、枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部３２２に当接して可動プレート３３０が可動プレート挿入部３２４から飛び出すのを防止する。
　図１８のｂ図は、チップ状電子部品挿入部３３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレート３１０に設けられたチップ状電子部品挿入部３１１とこの可動プレート３３０のチップ状電子部品挿入部３３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部３３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
　この可動プレートのチップ状電子部品挿入部３３１の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっている。
　図１９は、図１８の可動プレートを図１７の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ３０１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図２０の第１の金属シート状物５に形成された底面プレート３４０の上面に載置されることになる。
　図２０は、第１の金属シート状物３０５に形成された底面プレート３４０の平面図を示す。
　底面プレート３４０には複数の真空吸引孔３４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔３４１を介して真空吸引により電子部品挿入部３１１と電子部品挿入部３３１に挿入する補助する役目を負っている。真空吸引孔３４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部３３１の開口の領域内に設けられる。
　底面プレート３４０は、第１の金属シート状物５のフレーム部３４５とブリッジ３４６を介して連結している。フレーム部３４５には、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴３４７が設けられている。
　チップ状電子部品トレイ３０１の製造方法を図１６ないし図２０を用いて説明する。
　図２０に示す第１の金属シート状物３０５には、底面プレート３４０が形成され、フレーム部３４５と複数のブリッジ３４６を介して結合されている。フレーム部３４５には複数のスポット溶接位置決め穴３４７が設けられ、第２の金属シート状物３０３のフレーム部３２５に設けられているスポット溶接位置決め穴３２７および第３の金属シート状物３０２のフレーム部３１５に設けられているスポット溶接位置決め穴３１７と協働して底面プレート３４０と枠プレート３２０およびカバープレート３１０の三者がスポット溶接される箇所３１９、３２９、３４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
　図１７に示す第２の金属シート状物３０３には、枠プレート３２０が形成され、フレーム部３２５と複数のブリッジ３２６を介して結合されている。フレーム部３２５には複数のスポット溶接位置決め穴３２７が設けられている。この枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に可動プレート３３０を装着するが、可動プレート３２４を開口端部３２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段３２８を装着する。
　図１８のａ図に可動プレート３３０の平面図を示す。ここで、３３１はチップ状電子部品挿入部を、３３２は係止ストッパ凹部を示す。ｂ図は、チップ状電子部品挿入部３３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３３１ａが設けられている。
　図１９は、可動プレート３３０を図１７に示す枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に入れ込んだものの平面図を示す。ここで、３２０は枠プレート、３２８は枠プレート３２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。３３１はチップ状電子部品挿入部、３２５は金属シート状物３０３のフレーム部、３２６は枠プレート３２０とフレーム部３２５とをつなぐブリッジを示す。
　図１６は、第３の金属シート状物３０２に形成されたカバープレート３１０の平面図を示す。
　カバープレート３１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部３１１が設けられている。
　上述のように、まず、図２０に示す第１の金属シート状物３０５の上に図１７に示す第２の金属シート状物３０３を重ね、ついで、図１８のａ図に示す可動プレート３３０を第２の金属シート状物３０３に形成された枠プレート３２０の可動プレート挿入部３２４に挿入・装着し、さらにこの上面に図１６に示す第３の金属シート状物３０２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴３１７、３２７、３４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート３１０と枠プレート３２０と底面プレート３４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所３１９、３２９、３４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ３１６、３２６、３４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図１５に示されるチップ状電子部品トレイ３０１である。
　本発明のチップ状電子部品トレイの第５の例を図２１に示す。
　図２１は、チップ状電子部品トレイ４０１の平面図である。この例では４つの可動プレートを１つのチップ状電子部品トレイに設けたものである。ここで、４１０はトレイのカバープレートを、４１１はチップ状電子部品挿入部を示す。４３０は可動プレートを示す。可動プレート４３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部４１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート４３０に加えられた押し込む力を解放するとチップ状電子部品挿入部４３１が開放端部方向にずれ、チップ状電子部品挿入部４１１とチップ状電子部品挿入部４３１でチップ状電子部品が固定される。
　チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔４４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
　図２２は、第３の金属シート状物４０２に形成されたカバープレート４１０の平面図を示す。
　カバープレート４１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部４１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
　第３の金属シート状物４０２に形成されたカバープレート４１０は、フレーム部４１５とブリッジ４１６を介して連結している。この図２２ではカバープレート４１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ４１６で、合計１２箇所のブリッジによりフレーム部４１５と連結され保持されている。フレーム部４１５には、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４１７が設けられている。
　図２３は、第２の金属シート状物４０３に形成された枠プレート４２０の平面図を示す。
　枠プレート４２０にはコ字形状の可動プレート挿入部４２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部４２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段４２８が設けられ、可動プレート４３０をコ字形状の可動プレート挿入部４２４に装着した場合に、この可動プレート４３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
　この枠プレート４２０は、フレーム部４２５とブリッジ４２６を介して連結している。フレーム部４２５には、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４２７が設けられているとともに、可動プレート４３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部４２４より飛び出さないように可動プレート挿入部の側壁の開口端部付近に飛出し防止突部４２２が設けられている。
　図２４のａ図は可動プレート４３０を示す。可動プレート４３０は枠プレート４２０に設けられているコ字形状の可動プレート挿入部４２４に装着される。この可動プレート４３０には複数のチップ状電子部品挿入部４３１が設けられている。また可動プレート４３０の側部には係止ストッパ凹部４３２が設けられ、枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４の側壁の開口端部付近に設けられた飛出し防止突部４２２に当接して可動プレート４３０が可動プレート挿入部４２４から飛び出すのを防止する。
　図２４のｂ図は、チップ状電子部品挿入部４３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部４３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材４３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
　この緩衝部材は、バネなどの弾性作用を有し、カバープレート４１０に設けられたチップ状電子部品挿入部４１１とこの可動プレート４３０のチップ状電子部品挿入部４３１に微小なチップ状電子部品をきっちりと収納・固定するものであり、たとえば、チップ状電子部品挿入部４３１を形成する際に同時に形成することが望ましい。
　この可動プレートのチップ状電子部品挿入部４３１の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっている。
　図２５は、図２４の可動プレートを図２３の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ４０１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図２６の第１の金属シート状物４０５に形成された底面プレート４４０の上面に載置されることになる。
　図２６は、第１の金属シート状物４０５に形成された底面プレート４４０の平面図を示す。
　底面プレート４４０には複数の真空吸引孔４４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔４４１を介して真空吸引により電子部品挿入部４１１と電子部品挿入部４３１に挿入する補助する役目を負っている。真空吸引孔４４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部４３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部４３１の開口の領域内に設けられる。
　底面プレート４４０は、第１の金属シート状物４０５のフレーム部４４５とブリッジ４４６を介して連結している。フレーム部４４５には、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４４７が設けられている。
　チップ状電子部品トレイ４０１の製造方法を図２２ないし図２６を用いて説明する。
　図２６に示す第１の金属シート状物４０５には、底面プレート４４０が形成され、フレーム部４４５と複数のブリッジ４４６を介して結合されている。フレーム部４４５には複数のスポット溶接位置決め穴４４７が設けられ、第２の金属シート状物４０３のフレーム部４２５に設けられているスポット溶接位置決め穴４２７および第１の金属シート状物４０２のフレーム部４１５に設けられているスポット溶接位置決め穴４１７と協働して底面プレート４４０と枠プレート４２０およびカバープレート４１０の三者がスポット溶接される箇所４１９、４２９、４４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
　図２３に示す第２の金属シート状物４０３には、枠プレート４２０が形成され、フレーム部４２５と複数のブリッジ４２６を介して結合されている。フレーム部４２５には複数のスポット溶接位置決め穴４２７が設けられている。この枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４に可動プレート４３０を装着するが、可動プレート４２４を開口端部４２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段４２８を装着する。
　図２４のａ図に可動プレート４３０の平面図を示す。ここで、４３１はチップ状電子部品挿入部を、４３２は係止ストッパ凹部を示す。ｂ図は、チップ状電子部品挿入部４３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部４３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材４３１ａが設けられている。
　図２５は、可動プレート４３０を図２３に示す枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４に入れ込んで装着したものの平面図を示す。ここで、４２０は枠プレート、４２８は枠プレート４２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。４３１はチップ状電子部品挿入部、４３２は係止ストッパ凹部、４２５は金属シート状物４０７のフレーム部、４２６は枠プレート４２０とフレーム部４２５とをつなぐブリッジを示す。
　図２２は、第３の金属シート状物４０２に形成されたカバープレート４１０の平面図を示す。
　カバープレート４１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部４１１が設けられている。
　上述のように、まず、図２６に示す第１の金属シート状物４０５の上に図２３に示す第３の金属シート状物４０３を重ね、ついで、図２４のａ図に示す可動プレート４３０を第２の金属シート状物４０３に形成された枠プレート４２０の可動プレート挿入部４２４に挿入・装着し、さらにこの上面に図２２に示す第３の金属シート状物４０２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴４１７、４２７、４４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート４１０と枠プレート４２０と底面プレート４４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所４１９、４２９、４４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ４１６、４２６、４４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図２１に示されるチップ状電子部品トレイ４０１である。
１、３０１、４０１　　チップ状電子部品トレイ
２、３０２、４０２　　第３の金属シート状物
３、１０３、２０３、３０３、４０３　　第２のシート状物
５、３０５、４０５　　第１のシート状物
１０、３１０、４１０　カバープレート
１１、３１、１３１、２３１、３１１、３３１、４１１、４３１　チップ状電子部品挿入部
１５、２５、４５、１２５、１４５、２２５、２４５、３１５、３２５、３４５、４１５、４２５、４４５　フレーム部
１６、２６、４６、１２６、１４６、２２６、２４６、３１６、３２６、３４６、４１６、４２６、４４６　ブリッジ
１７、２７、４７、１２７，１４７、２２７、２４７、３１７、３２７、３４７、４１７、４２７、４４７　　スポット溶接位置決め穴
１９、２９、４９、１２９、１４９、２２９、２４９、３１９、３２９、３４９、４１９、４２９、４４９　スポット溶接される箇所
２０，１２０、２２０、３２０、４２０　枠プレート
２２、１２２、２２２、３２２、４２２　飛出し防止突部
２４、１２４、２２４、３２４、４２４　可動プレート挿入部
２４ａ、１２４ａ、２２４ａ、３２４ａ、４２４ａ　開口端部
２８、１２８、２２８、３２８、４２８　付勢手段
３０、１３０、２３０、３３０、４３０　可動プレート
３１ａ、１３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、４３１ａ緩衝部材
３２、１３２、２３２、３３２、４３２　係止ストッパ凹部
４０、３４０、４４０　底面プレート
４１、３４１、４４１　真空吸引孔

Claims (6)

  1. 　電子部品トレイの底面プレートが形成された第１の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
    　第１の金属シート状物のフレーム部には、複数の第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには複数個の真空吸引孔が設けられ、
    　第２の金属シート状物のフレーム部には、複数の第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、可動プレート挿入部の開口端部側に飛出し防止突部が設けられており、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられており、
    　可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられるとともに枠プレートに設けられた飛出し防止突部により可動プレートが可動プレート挿入部より飛出さないように係止するストッパ凹部が設けられており、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
    　第３の金属シート状物のフレーム部には、複数の第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、チップ状電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
    　第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法。
  2. 　請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、枠プレートに設けた飛出し防止突部の形状が凸状形状、三角形状や台形状であることを特徴とする製造方法。
  3. 　請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであることを特徴とする製造方法。
  4. 　請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかが機械加工したものであるかまたは焼結金属であることを特徴とする製造方法。
  5. 　請求項１に記載の電子部品状電子部品トレイの製造方法において、第２の金属シート状物の形成された枠プレートが、２または４個の可動プレート挿入部が設けられたものであることを特徴とする製造方法。
  6. 　上記請求項１ないし５に記載の製造方法により製造されたチップ状電子部品トレイ。
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