CN109716465B - 组件稳定结构 - Google Patents

组件稳定结构 Download PDF

Info

Publication number
CN109716465B
CN109716465B CN201780051028.XA CN201780051028A CN109716465B CN 109716465 B CN109716465 B CN 109716465B CN 201780051028 A CN201780051028 A CN 201780051028A CN 109716465 B CN109716465 B CN 109716465B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic
forming
electronic device
circuit board
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780051028.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109716465A (zh
Inventor
约翰·E·麦康奈尔
约翰·布伊蒂图德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kemet Electronics Corp
Original Assignee
Kemet Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kemet Electronics Corp filed Critical Kemet Electronics Corp
Publication of CN109716465A publication Critical patent/CN109716465A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109716465B publication Critical patent/CN109716465B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/01—Mounting; Supporting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02—Structural combinations of resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008—Thermistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10219—Thermoelectric component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10606—Permanent holder for component or auxiliary printed circuits mounted on a printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

描述了一种电子组件装配件，其包括层叠的电子组件，其中每个电子组件包括表面部和外部端子。组件稳定结构附接到至少一个表面部。提供了电路板，其中所述电路板包括电路线路，所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合。所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制电子器件相对于所述电路板移动。

Description

组件稳定结构
背景技术
本发明涉及一种用于将电子组件(具体地，多层陶瓷电容器(MLCC))安装到电路板的改进系统。更具体地，本发明涉及一种用于将电子组件装配件安装到电路板的改进系统，该改进系统同时允许高宽比增加，从而增加与小型化和空间利用有关的持续不断的努力。
当表面安装组件的高度与最短宽度比超过3：1时，表面安装组件变得机械不稳定。一旦超过该高宽比，组件可能变得不稳定、或头重脚轻，并且在组装过程期间(诸如在焊料回流工艺期间)倾倒的可能性显著增加。因此，组件设计者必须遵循基本设计规则以确保遵循推荐的高宽比。电子工业中的小型化正在迫使设计者在设计中考虑增加每个组件的容积效率的新方法。通常地，小型化涉及组件在安装到电路板时消耗的表面积的减小。这导致要求利用从电路板的表面垂直延伸的垂直空间或Z轴，从而允许小组件在高度上至少增长到安装在电路板上的最高组件的高度。Z轴的空间通常利用不足，主要是因为需要针对倾倒的组件来纠正大量的缺陷和返工。设计者一直期望保持或更优选地减小每个电子组件装配件的覆盖区(footprint)，覆盖区被定义为被占据的电路板的表面积，同时增加高度以最大化性能和总体积效率。遗憾的是，这些期望受到常规设计标准的阻碍，这些常规设计标准旨在确保组件在结构上的稳定，并且在组装过程中不会因任何引起的冲击或振动而倾倒。因此，从业人员受困于这样的设计难题，即，必须接受较小的体积效率，或必须接受较高的缺陷，这两种设计难题都不令人满意。
由于有利的制造和空间考虑，还希望保持表面安装构造的使用。表面安装构造包括焊盘，其中电路板和组件上的配合焊盘用于制造电接头和机械接头二者，从而消除了对延伸穿过电路板中的导电过孔的导电引线的需要。
尽管过去的努力，本领域技术人员仍然期望一种允许增加垂直于板的高度并且减少板的覆盖区的结构，而不会由于所增加的高度造成的机械不稳定导致的返工而导致的产量损失。本文提供了一种改进的组件稳定结构。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子组件装配件的改进的组件稳定结构，所述电子组件装配件包括电子组件，特别是多层陶瓷电容器，其允许基于最小宽度来增加高宽比，产量高，并最小化所需的电路板返工。
本发明的特定特征是提供组件稳定结构的能力，该组件稳定结构需要最小的电路板重新设计，特别是关于电路线路设计。
如将认识到的，这些和其它优点被提供在包括层叠的电子组件的电子组件装配件中，其中每个电子组件包括表面部(face)和外部端子。组件稳定结构附接到至少一个表面部。提供了一种电路板，其中所述电路板包括电路线路(circuit traces)，所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合。所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制电子器件相对于所述电路板移动。
另一实施例提供了一种形成电子器件的方法，该方法包括：
提供电子组件装配件，其包括：
层叠的电子组件，其中每个电子组件包括表面部和外部端子；
以及
组件稳定结构，其附接到至少一个表面部；
提供电路板，电路板包括被布置为与所述外部端子电接合的电路线路；
将所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，以抑制电子器件相对于所述电路板移动；以及
将所述外部端子中的至少一个外部端子电连接到至少一个电路线路。
附图说明
图1是本发明的实施例的正面示意图。
图2是图1的实施例的右侧示意图。
图3是本发明的实施例的右侧示意图。
图4是本发明的实施例的正面示意图。
图5是本发明的实施例的正面示意图。
图6是本发明的实施例的顶侧示意图。
图7是本发明的实施例的正面透视图。
图8是本发明的实施例的正面示意图。
图9是本发明的实施例的正面示意图。
图10是本发明的实施例的正面示意图。
具体实施方式
本发明涉及一种改进的组件稳定结构，其适于与电子组件装配件一起使用，所述电子组件装配件具体包括具有基于最短宽度的大的高宽比的多个电子组件，更具体地，所述电子组件装配件包括层叠的电子组件，并且甚至更具体地，所述电子组件装配件包括MLCC。更具体地，本发明涉及组件稳定结构，该组件稳定结构允许电子组件装配件相对于覆盖区的体积密度增加，而不改变电路板或最小限度地改变电路板，具体地，不改变或最小限度地改变电路板的电子电路线路。
将参考形成本公开的整体非限制性组件的附图来描述本发明。在整个说明书中，类似的元件将被相应地编号。
在图1的示意性正面视图中示出了附接至电子器件的电路板的电子组件装配件。在图1中，通常用10表示的电子组件装配件包括多个电子组件12，其可以是相同或不同的，其中每个电子组件具有极性相反的外部端子14。为了说明的目的且不限于此，示出了四个电子组件。每个电子组件可独立地表示多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括其间具有电介质的平行电极，其中相邻电极在极性相反的各外部端子处端接，这对于本领域技术人员是公知的。可替换地，每个电子组件可以独立地具有形成电阻器、电感器、热敏电阻、熔断器或过电压保护组件的各个层，从而在外部端子之间单独地或与其它功能组合地提供电阻率、电感、过电压电弧、熔断、可变电阻或其它功能。具体地，本发明可以在单个电子组件中或者在通常层叠的电子组件(诸如熔断器和MLCC或者过电压保护组件和MLCC或者其它组合)中提供多种功能。如将在本文中更全面地描述的,电子组件的表面部16(其不是外部电端子的一部分)适合于组件稳定结构18的附接。通过将组件稳定结构附接到电子组件的表面部，其中表面部是惰性表面，被定义为对电功能没有贡献的表面或者是组件的不被利用的一部分，提供机械功能，从而允许改进的安装能力，而不改变外部端子或附接至其的任何引线框(lead frame)的电气性能或物理形状和尺寸。可以制备在电功能方面可表面安装的电子组件装配件，还通过使用用于机械功能的组件稳定结构来安装电子组件装配件。
进一步参考图1，组件稳定结构或组件稳定结构的元件(例如引脚)垂直于电路板的表面延伸并且进入电路板22的优选为惰性的过孔20。引脚可以具有圆形、矩形、椭圆形、长圆形、多面形(例如六边形或八边形)或其组合的截面形状，并且截面可以是对称的或不对称的。过孔可延伸到电路板中或穿过电路板。虽然摩擦配合或紧密配合是优选的，但是可选的粘合剂24可以将组件稳定结构固定在过孔中。外部端子14例如通过焊料28或引线框与电路线路26直接电接触，如本文将更全面地描述的。直接电连接在本文中被定义为没有附加组件的电连接，其中两个元件例如通过焊接直接电连接。在图1中，外部端子与电路线路直接电接触。
在图2中以示意性右侧视图示出图1的实施例，其中示出了粘合剂30，其中组件稳定结构优选地粘附到每个表面部上，其中该表面部在该视图中不可见。
将参考图3描述本发明的实施例，其中该实施例以部分剖开的主视图示出，其中由上标整数n表示多个层叠组件。层叠的各组件的数量可以非常大并且优选地，至少2个至不大于15个组件适合本发明的演示。更优选地，层叠组件的数量为2个至10个，最优选的为2个至5个。在图3中，组件稳定结构18包括多个引脚181，其优选地容纳在电路板的单独的过孔中。将认识到，本领域技术人员可以在每个组件稳定结构上使用任何数量的引脚。
将参考图4描述本发明的实施例，其中在右侧示意图中示出了实施例。在图4中，组件稳定结构18包括底脚(foot)32，其平行于电路板22的表面延伸，并且与延伸到电路板的过孔中的引脚相反，其置于电路板的表面上。组件稳定结构可以在没有粘合剂的情况下与电路板表面接触，或者可以通过粘合剂粘附到表面。底脚通过与电路板机械接合而提供机械稳定，从而抑制电子组件装配件相对于电路板移动。底脚或引脚的机械接合可通过粘合剂、通过对运动的摩擦阻力或通过如本文中进一步描述的捕获机构(catch mechanism)来进行，以包括引脚的物理变形，诸如弯曲或与接合区(land)的接合。优选地与公共极性的所有外部端子电接触的引线框35例如通过焊料接合物28与电路线路26电接触。组件稳定结构之间的机械接合发生在电接合之前并且可以保持，或者组件稳定结构可以在电接合完成之后被移除。
将参照图5描述本发明的实施例，其中组件稳定结构18围绕层叠的电子组件延伸，从而形成部分包装(encasement)。稳定突出物34从组件稳定结构延伸并且将层叠的电子组件固定在部分包装中，从而潜在地消除表面部和组件稳定结构之间的任何粘合剂。可在任一侧上使用稳定突出物，从而提供组件稳定结构，所述组件稳定结构可被弯曲打开，插入层叠的电子组件，并且组件稳定结构允许松弛，其中层叠的电子组件被物理地固定在其中。
在图6中以顶部示意俯视图示出了本发明的实施例。在图6中，组件稳定结构18是安装成使得长尺寸垂直于电路板的角度。组件稳定结构提供横向支撑，从而抑制层叠的电子组件在任一方向上倾斜。根据应用，特别是在放置和焊接之间的时间，组件稳定结构可以例如通过粘合剂或者重力而固定到电路板上，并且可以依靠缺少运动来保持层叠的电子组件在适当的位置，直到可以建立焊接和电接触为止。组件稳定结构不具有电功能，因此组件装配件的覆盖区可被放大，如图6所示，而没有电干扰问题。因此，与引线框不同，相邻组件装配件的组件稳定结构可以相当接近，甚至接触，而没有损害。
在图7中以侧透视图示出了本发明的实施例。在图7中，组件稳定结构18包括底脚32，其中引脚182由组件稳定结构冲压而成。
在图8至图10中以示意性侧视图示出了本发明的实施例，其中示出了机械约束物或夹子。在每个附图中，示出了电子组件装配件10，所述电子组件装配件10包括在组件稳定结构18之间的由粘合剂30固定的层叠的电子组件12。示出了延伸引脚46，其中延伸引脚在本文中被限定为延伸穿过过孔20并且至少部分地突出穿过电路板22的引脚。在图8中，延伸引脚被向内卷曲或朝向彼此卷曲，而在图9中，延伸引脚向外卷曲。每个电子组件装配件可包括单个延伸引脚或多个延伸引脚。卷曲引脚设计的长度优选是板厚度加上约0.254+/-0.0127厘米(0.100+/-0.005英寸)，该长度可以变化以适应设备的铆固能力。
在图10中以部分示意图示出了本发明的实施例。在图10中，引脚183包括从引脚的端部以一定角度延伸的捕获件(catch)50。电路板或基板22包括主孔52和较大的副孔54，副孔54与主孔相交并且与要安装电子组件装配件的一侧相对。优选地，引脚朝向捕获件50张开，并且该捕获件50足够小以穿过主孔，并且当进入副孔中时，捕获件与接合区56接合，从而将器件固定就位。在一个实施例中，主孔可以通过在基板上钻出第一孔而形成，其后以较大的钻头仅部分地穿过电路板并且至少与主孔重叠的方式来形成副孔。可替换地，捕获件可以穿过基板并且与基板的该组件相对的表面部接合，其中表面部用作接合区。
组件稳定结构允许组件设计者利用电路板上方的空间，通过增加组件的高度同时保持或减小其在电路板上消耗的覆盖区或表面积来最大化组件的体积效率。组件稳定结构为各种类型的组件设计提供机械支撑。组件稳定结构特别适于与宽度与高度纵横比高的表面安装组件一起使用。组件稳定结构可以应用于组件的各堆叠件，并且优选地为MLCC，其具有超过2：1的高宽比，更优选地超过3：1的高宽比，甚至更优选地超过4：1的高宽比。虽然不限于此，但是大多数电路设计的高宽比基于其他考虑被限制在约10：1。
组件稳定结构包括选自金属、塑料和临时材料的材料。非导电材料是优选的，尽管不是必需的，因为非导电材料，特别是塑料，通常成本较低、重量较轻。临时材料是可以通过热处理、光学处理或化学处理去除的材料，并且是特别合适的，因为它们可以用于将组件装配件固定在适当位置并且在组件被固定之后被移除。特别合适的可移除材料包括热塑性塑料。
组件稳定结构可通过诸如环氧树脂、丙烯酸酯或硅树脂粘合剂的粘合剂附接到电子组件的表面部。
已经具体参照优选实施例对本发明进行了描述，但本发明不限于此。本领域技术人员将认识到，未具体列举的附加实施例和改进也在如所附权利要求中具体阐述的本发明的范围内。

Claims (58)

1.一种电子组件装配件，包括：
层叠的电子组件，其中所述电子组件中的每个电子组件包括表面部和外部端子，其中所述表面部不是所述外部端子的一部分；
组件稳定结构，其附接到至少一个所述表面部；
电路板，其包括电路线路，所述电路线路被布置为用于与所述外部端子的电接合；以及
其中，所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制所述电子组件相对于所述电路板移动，
其中，所述电接合不包括所述组件稳定结构。
2.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述层叠的电子组件还包括至少一个引线，所述至少一个引线与所述外部端子中的至少一个外部端子和所述电路线路中的至少一个电路线路电接触。
3.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述外部端子中的至少一个外部端子与所述电路线路中的至少一个电路线路直接电接触。
4.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，至少一个所述电子组件是多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括在其间具有电介质的平行的内部电极，其中，相邻的内部电极与分开的所述外部端子电接触。
5.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，至少一个所述电子组件选自由电阻器、电感器和过电压保护组件组成的组。
6.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述层叠的电子组件包括至少2个所述电子组件。
7.根据权利要求6所述的电子组件装配件，其中，所述层叠的电子组件包括不超过15个所述电子组件。
8.根据权利要求7所述的电子组件装配件，其中，所述层叠的电子组件包括至少2个至不多于10个所述电子组件。
9.根据权利要求8所述的电子组件装配件，其中，所述层叠的电子组件包括至少2个至不多于5个所述电子组件。
10.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构包括平行于所述电路板的表面延伸的底脚。
11.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构包括垂直于所述电路板的表面延伸的引脚。
12.根据权利要求11所述的电子组件装配件，其中，所述引脚至少延伸到所述电路板的过孔中。
13.根据权利要求12所述的电子组件装配件，其中，所述过孔是惰性过孔。
14.根据权利要求12所述的电子组件装配件，其中，所述过孔包括接合区。
15.根据权利要求12所述的电子组件装配件，其中，所述引脚包括卷曲部。
16.根据权利要求15所述的电子组件装配件，其中，所述引脚包括捕获件。
17.根据权利要求15所述的电子组件装配件，其中，所述引脚包括能与所述电路板的接合区接合的捕获件。
18.根据权利要求17所述的电子组件装配件，其中，所述接合区位于所述过孔中。
19.根据权利要求11所述的电子组件装配件，其中，所述引脚具有选自圆形、矩形、椭圆形、长圆形、多面形或其组合的截面形状，其中，所述多面形包括六边形和八边形。
20.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构包括平行于所述电路板的表面延伸的底脚和垂直于所述电路板的所述表面延伸的引脚。
21.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构包括选自金属、塑料和可去除材料的材料。
22.根据权利要求21所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构包括热塑性塑料。
23.根据权利要求1所述的电子组件装配件，还包括在所述组件稳定结构和所述电路板之间的粘合剂。
24.根据权利要求23所述的电子组件装配件，其中，所述粘合剂选自环氧树脂、丙烯酸酯、硅树脂组成的组。
25.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构包括非粘合性约束物。
26.根据权利要求25所述的电子组件装配件，其中，所述非粘合性约束物选自压缩机械约束物和夹子。
27.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构部分地包围所述层叠的电子组件。
28.根据权利要求1所述的电子组件装配件，其中，所述组件稳定结构还包括至少一个稳定突出物。
29.一种用于形成电子器件的方法，包括：
提供电子组件装配件，其包括：
层叠的电子组件，其中所述电子组件中的每个电子组件包括表面部和外部端子，其中所述表面部不是所述外部端子的一部分；以及
组件稳定结构，其附接到至少一个所述表面部；
提供电路板，该电路板包括电路线路，所述电路线路被布置为用于与所述外部端子的电接合；
将所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，以抑制所述电子器件相对于所述电路板移动；以及
将所述外部端子中的至少一个外部端子电连接到所述电路线路中的至少一个电路线路，
其中，所述电接合不包括所述组件稳定结构。
30.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，还包括在所述电连接之后去除所述组件稳定结构。
31.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述机械地接合包括：从由粘合剂、摩擦阻力和捕获机构组成的组中选择的接合。
32.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述层叠的电子组件装配件还包括至少一个引线，其中所述至少一个引线电连接到所述电路线路中的至少一个电路线路。
33.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述电连接包括：在所述外部端子中的至少一个外部端子与所述电路线路中的至少一个电路线路之间形成直接电连接。
34.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，至少一个所述电子组件是多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括在其间具有电介质的平行的内部电极，其中相邻的内部电极与分开的所述外部端子电接触。
35.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，至少一个所述电子组件选自由电阻器、电感器和过电压保护组件组成的组。
36.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述层叠的电子组件包括至少2个所述电子组件。
37.根据权利要求36所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述层叠的电子组件包括不超过15个所述电子组件。
38.根据权利要求37所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述层叠的电子组件包括至少2个至不超过10个所述电子组件。
39.根据权利要求38所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述层叠的电子组件包括至少2个至不超过5个所述电子组件。
40.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构包括平行于所述电路板的表面延伸的底脚。
41.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构包括垂直于所述电路板的表面延伸的引脚。
42.根据权利要求41所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述引脚至少延伸到所述电路板的过孔中。
43.根据权利要求42所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述过孔是惰性过孔。
44.根据权利要求42所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述过孔包括接合区。
45.根据权利要求42所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述引脚包括卷曲部。
46.根据权利要求45所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述引脚包括捕获件。
47.根据权利要求45所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述引脚包括能与所述电路板的接合区接合的捕获件。
48.根据权利要求47所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述接合区位于所述过孔中。
49.根据权利要求41所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述引脚具有选自圆形、矩形、椭圆形、长圆形、多面形或其组合的截面形状，其中，所述多面形包括六边形和八边形。
50.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构包括平行于所述电路板的表面延伸的底脚和垂直于所述电路板的所述表面延伸的引脚。
51.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构包括选自金属、塑料和可去除材料的材料。
52.根据权利要求51所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构包括热塑性塑料。
53.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，还包括在所述组件稳定结构和所述电路板之间的粘合剂。
54.根据权利要求53所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述粘合剂选自环氧树脂、丙烯酸酯、硅树脂组成的组。
55.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构包括非粘合性约束物。
56.根据权利要求55所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述非粘合性约束物选自压缩机械约束物和夹子。
57.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构部分地包围所述层叠的电子组件。
58.根据权利要求29所述的用于形成电子器件的方法，其中，所述组件稳定结构还包括至少一个稳定突出物。
CN201780051028.XA 2016-06-20 2017-06-07 组件稳定结构 Active CN109716465B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/187,451 US10729051B2 (en) 2016-06-20 2016-06-20 Component stability structure
US15/187,451 2016-06-20
PCT/US2017/036272 WO2017222813A1 (en) 2016-06-20 2017-06-07 Component stability structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109716465A CN109716465A (zh) 2019-05-03
CN109716465B true CN109716465B (zh) 2021-06-01

Family

ID=60660038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780051028.XA Active CN109716465B (zh) 2016-06-20 2017-06-07 组件稳定结构

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10729051B2 (zh)
EP (1) EP3472846A4 (zh)
CN (1) CN109716465B (zh)
WO (1) WO2017222813A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018201842A1 (de) 2018-02-06 2019-08-08 Siemens Aktiengesellschaft Leistungselektronische Schaltung mit mehreren Leistungsmodulen
EP3522188A1 (de) * 2018-02-06 2019-08-07 Siemens Aktiengesellschaft Kondensatoraufbau und leistungsmodul mit einem leistungselektronischen bauelement
KR102620522B1 (ko) * 2019-07-25 2024-01-03 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7331799B1 (en) * 2006-10-16 2008-02-19 Delta Electronics, Inc. Stacked electronic component and fastening device thereof
CN201984956U (zh) * 2011-01-10 2011-09-21 福建火炬电子科技股份有限公司 一种水平堆叠多芯组陶瓷电容器
CN103999176A (zh) * 2011-12-13 2014-08-20 凯米特电子公司 高高宽比的层叠mlcc设计
CN104937684A (zh) * 2012-11-26 2015-09-23 凯米特电子公司 无引线多层陶瓷电容器堆叠

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5026735B1 (zh) * 1970-04-17 1975-09-03
US3832603A (en) 1973-03-09 1974-08-27 Control Data Corp Interconnect technique for stacked circuit boards
JPH0249219U (zh) * 1988-09-30 1990-04-05
JPH0935784A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd コンタクト
JP2716012B2 (ja) * 1995-08-10 1998-02-18 日本電気株式会社 半導体パッケージ及びその実装方法
DE19626126C2 (de) * 1996-06-28 1998-04-16 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Ausbildung einer räumlichen Chipanordnung und räumliche Chipanordung
US6185091B1 (en) * 1998-02-09 2001-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Four-terminal capacitor
US6297548B1 (en) * 1998-06-30 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Stackable ceramic FBGA for high thermal applications
US6297960B1 (en) * 1998-06-30 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Heat sink with alignment and retaining features
WO2000055875A1 (en) 1999-03-16 2000-09-21 Maxwell Energy Products Low inductance four terminal capacitor lead frame
US6456505B1 (en) * 2001-07-19 2002-09-24 Alps Electric Co., Ltd. Electronic device and attachment structure thereof
KR100435813B1 (ko) * 2001-12-06 2004-06-12 삼성전자주식회사 금속 바를 이용하는 멀티 칩 패키지와 그 제조 방법
JP3901501B2 (ja) * 2001-12-12 2007-04-04 アルプス電気株式会社 電子回路ユニットの取付構造
US7521788B2 (en) * 2004-11-15 2009-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor module with conductive element between chip packages
US7663232B2 (en) * 2006-03-07 2010-02-16 Micron Technology, Inc. Elongated fasteners for securing together electronic components and substrates, semiconductor device assemblies including such fasteners, and accompanying systems
US20100076120A1 (en) 2006-09-12 2010-03-25 National Starch And Chemical Investment Holding Co Method of changing rheology in filled resin systems using cavitation
US8522051B2 (en) 2007-05-07 2013-08-27 Infineon Technologies Ag Protection for circuit boards
US7633739B2 (en) * 2007-05-24 2009-12-15 Daniel Devoe Stacked multilayer capacitor
US20080291602A1 (en) 2007-05-24 2008-11-27 Daniel Devoe Stacked multilayer capacitor
US20090147440A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Avx Corporation Low inductance, high rating capacitor devices
EP2411988B1 (en) * 2009-03-26 2013-10-02 Kemet Electronics Corporation Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr
US8264816B2 (en) * 2009-08-24 2012-09-11 Kemet Electronics Corporation Externally fused and resistively loaded safety capacitor
US9472342B2 (en) * 2010-05-26 2016-10-18 Kemet Electronics Corporation Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks
US9805872B2 (en) * 2015-12-09 2017-10-31 Kemet Electronics Corporation Multiple MLCC modules
WO2013163416A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 Kemet Electronics Corporation Coefficient of thermal expansion compensating compliant component
US8873219B2 (en) 2012-06-26 2014-10-28 Kemet Electronics Corporation Method for stacking electronic components
JP5994626B2 (ja) * 2012-12-25 2016-09-21 株式会社村田製作所 複合電子部品
KR102064013B1 (ko) 2013-07-18 2020-01-08 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
EP3063778A4 (en) * 2013-10-29 2017-04-12 Kemet Electronics Corporation Ceramic capacitors with improved lead designs

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7331799B1 (en) * 2006-10-16 2008-02-19 Delta Electronics, Inc. Stacked electronic component and fastening device thereof
CN201984956U (zh) * 2011-01-10 2011-09-21 福建火炬电子科技股份有限公司 一种水平堆叠多芯组陶瓷电容器
CN103999176A (zh) * 2011-12-13 2014-08-20 凯米特电子公司 高高宽比的层叠mlcc设计
CN104937684A (zh) * 2012-11-26 2015-09-23 凯米特电子公司 无引线多层陶瓷电容器堆叠

Also Published As

Publication number Publication date
CN109716465A (zh) 2019-05-03
US10729051B2 (en) 2020-07-28
US11432448B2 (en) 2022-08-30
US20200323112A1 (en) 2020-10-08
EP3472846A1 (en) 2019-04-24
US20170367228A1 (en) 2017-12-21
WO2017222813A1 (en) 2017-12-28
EP3472846A4 (en) 2020-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11432448B2 (en) Method of forming an electronic device
EP2791951B1 (en) High aspect ratio stacked mlcc design
US7123465B2 (en) Decoupling capacitor for an integrated circuit and method of manufacturing thereof
US6801440B2 (en) Mounting structure for module substrates
US7633739B2 (en) Stacked multilayer capacitor
US8289675B2 (en) Stacked multilayer capacitor
US20150270068A1 (en) Electronic component
KR101018646B1 (ko) Ｍｌｃｃ 모듈
EP2312917A1 (en) Apparatus and method for vertically-structured passive components
US8028397B2 (en) Method of making a frame package array device
JP2004040083A (ja) ディスクリートコンポーネントアレイ
US20160360633A1 (en) Integrated electronic assembly for conserving space in a circuit
US10063098B2 (en) Electronic module and method for forming package
US6547597B2 (en) Apparatus and method for incorporating surface mount components into connectors
EP1204167A1 (en) Grid connector
US20080297294A1 (en) Package Structure for an Inductance Element
US20090047804A1 (en) Surface-mount connector and circuit board assembly interconnected by same
JP5063200B2 (ja) 表面実装型チップ部品
US8094460B2 (en) Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same
US7268302B1 (en) Low inductance mount for decoupling capacitors
JP2642853B2 (ja) チップ状電子部品の保持方法と保持治具
US9706662B2 (en) Adaptive interposer and electronic apparatus
TW202044678A (zh) 具有旁路電容器的電源插入器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant