JP2004040083A - ディスクリートコンポーネントアレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】集積受動素子アセンブリを提供する。
【解決手段】受け構造はベース部と、スペーサリブと、オプションの側壁とを含む。隣接するコンポーネント端子を効果的に分離するために、スペーサリブを連続させ、又は対向するスペーサリブを提供することができる。デバイスの実装を助け、固定後の洗浄および眼に見える端子接触を容易にするために、開示の技術の選択の例にスタンドオフフィーチャを組み込むことができる。ディスクリート受動素子は、抵抗と、コンデンサと、インダクタと、他の適当なデバイスの選択の組み合わせとを含むことができる。
【選択図】 図１Ａ
【解決手段】受け構造はベース部と、スペーサリブと、オプションの側壁とを含む。隣接するコンポーネント端子を効果的に分離するために、スペーサリブを連続させ、又は対向するスペーサリブを提供することができる。デバイスの実装を助け、固定後の洗浄および眼に見える端子接触を容易にするために、開示の技術の選択の例にスタンドオフフィーチャを組み込むことができる。ディスクリート受動素子は、抵抗と、コンデンサと、インダクタと、他の適当なデバイスの選択の組み合わせとを含むことができる。
【選択図】 図１Ａ
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスクリートコンポーネントアレイに関し、積層コンデンサ、抵抗、インダクタ、および／または他の受動素子の改良型の集積構成に関する。開示の技術には、特に、複数の受動素子を結合して単一のモジュールとして基板に実装するために、結合するのに役立つ受け構造（ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、例えば、カプセル化されたシェル（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ ｓｈｅｌｌ）と、アレイフレーム（ａｒｒａｙ ｆｒａｍｅ）とが含まれる。
【０００２】
現代の多くの電子デバイスは、複数のコンポーネントが、インラインコンビネーション（ｉｎ−ｌｉｎｅ ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）またはコンフィギュアドアレイ（ｃｏｆｉｇｕｒｅｄ ａｒｒａｙ）として提供されている。複数のコンポーネントを単一の具体例として提供すると、このようなマルチプルコンポーネントデバイスの使用がさまざまな方法で容易になる。例えば、このようなコンデンサアレイの個々のコンポーネントを使用して、種々の目的で、異なる回路位置に、キャパシタンスを持たせることができ、キャパシタンスを異ならせることができる。あるいはまた、コンデンサアレイの複数のコンデンサを並列に接続し、これらを組み合わることにより、大きなキャパシタンスを有する単一の容量素子を提供することができる。特許文献１には、このようなコンデンサアレイで使用することができる積層コンデンサが開示されている。一体化された構成における複数のコンポーネントの組み合わせ例が、特許文献２、特許文献３および特許文献４に開示されている。
【０００３】
複数のコンポーネントを単一の具体例として提供するときには、異なるタイプのコンポーネントを組み込むことが望ましいことがしばしばある。集積化された受動素子としては、抵抗、コンデンサおよび／またはインダクタなどのコンポーネントの組合せを、単一の電子デバイスに組み込んだ例が知られている。このように種々に組み合わせると、単一のデバイスを使用することができるタイプの回路応用に汎用性を提供する。集積化された受動素子の組み合わせの例が特許文献５および特許文献６に見られる。
【０００４】
単一の電子デバイス中の複数のコンポーネントの組み合わせを容易にする方法としては、種々の方法が知られている。これらの方法においては、独特な端子配置、又は組み合わされたコンポーネント間の電気接続に焦点を当てているものがある。特許文献７、特許文献８、特許文献９および特許文献１０には、特定の電気接続特徴を有するマルチコンポーネントモジュールの例が提供されている。他の電気コンポーネントアレイは、単一の具体例においてコンポーネントの組み合わせを容易にするため、メカニカルなフィーチャ成形物、例えばモールディング又はマウンティングを利用している。特定のメカニカルな構造を有するコンポーネントの例には、特許文献１１、特許文献１２、特許文献１３、特許文献１４、及び特許文献１５が含まれる。特定のアレイ構成を有する電気コンポーネントの他の例が、特許文献１６および特許文献１７に開示されている。
【０００５】
コンポーネント技術に関する参考文献としては、さらに特許文献１８、特許文献１９および特許文献２０が含まれる。
【０００６】
以上の米国特許文献は、ここに番号を付して、全ての目的において、本明細書の一部とする。
【０００７】
【特許文献１】
米国特許第４，８３１，４９４号明細書
【０００８】
【特許文献２】
米国特許第６，２４３，６０５号明細書
【０００９】
【特許文献３】
米国特許第５，９３６，８４０号明細書
【００１０】
【特許文献４】
米国特許第４，３６５，２８４号明細書
【００１１】
【特許文献５】
米国特許第６，０５８，００４号明細書
【００１２】
【特許文献６】
米国特許第５，４９５，３８７号明細書
【００１３】
【特許文献７】
米国特許第６，１７２，８７８号明細書
【００１４】
【特許文献８】
米国特許第５，３６７，４３７号明細書
【００１５】
【特許文献９】
米国特許第４，６７２，５１１号明細書
【００１６】
【特許文献１０】
米国特許第ｒｅ．３１，９２９号明細書
【００１７】
【特許文献１１】
米国特許第６，１５４，３７２号明細書
【００１８】
【特許文献１２】
米国特許第６，０９７，６１１号明細書
【００１９】
【特許文献１３】
米国特許６，０９１，１４５号明細書
【００２０】
【特許文献１４】
米国特許第６，０８１，４１６号明細書
【００２１】
【特許文献１５】
米国特許第５，３０７，２４０号明細書
【００２２】
【特許文献１６】
米国特許第６，０４０，６２２号明細書
【００２３】
【特許文献１７】
米国特許第３，２８０，３７８号明細書
【００２４】
【特許文献１８】
米国特許第５，７８６，９８７号明細書
【００２５】
【特許文献１９】
米国特許第５，７５４，４０５号明細書
【００２６】
【特許文献２０】
米国特許第５，６７０，８２４号明細書
【００２７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主題は、電子コンポーネント技術のある態様に関する種々の欠点および他の限界を認識し、それに対処することにある。そこで、本明細書に開示する技術の主な目的は、概して、受動コンポーネントの改良された集積化である。より具体的には、開示の技術は、複数のディスクリート受動素子を受けるメカニカルな構造に関し、基板に実装するためにそれらを組み合わせて単一モジュールにするためのメカニカルな構造に関する。
【００２８】
本明細書に開示する技術の他の目的は、一般的に同様の寸法を有する複数の受動素子をリニアまたはアレイ構成に配置することを可能にするディスクリートコンポーネントアレイを提供することにある。ついで、好ましくは、このようなコンポーネントを個々に実装するのに比べ、相対的に小さなフットプリントを使用してこのようなマルチコンポーネント構成を、プリント回路基板または他の基板に実装する。
【００２９】
本発明の主題の他の目的は、ディスクリートコンポーネントアレイに基づくカプセル化されたシェルモジュールを提供することにある。このアレイは、任意選択で、デバイスの実装を助けるスタンドオフフィーチャを提供する。このようなスタンドオフフィーチャは、改良された端子トラブルシューティングと、より容易な固定後のコンポーネントの洗浄を含む追加の利点を提供することができる。
【００３０】
本発明の主題の他の目的は、種々のコンポーネント機能を収容するディスクリートコンポーネントアレイを提供することにある。本発明の技術の別の実施形態では、種々の組み合わせの種々のコンデンサ、抵抗、および／またはインダクタコンポーネントを単一のモデュールパッケージに組み込むことができる。
【００３１】
本明細書に開示する技術の他の目的は、ディスクリート部品アレイに基づいて使用され、ディスクリートコンポーネントの改良されたメカニカルな保護を提供するメカニカルな分離構造を提供することにある。好ましくは、このような分離構造の特定の態様がさらに、コンポーネントアレイのディスクリート部品間の望ましくない端子橋絡の可能性を低下させるのに役立つ。
【００３２】
本明細書に開示する技術の他の目的は、種々の異なる電気接続、端子フィーチャおよび実装構成と適合するディスクリート部品アレイを提供することにある。このようなフィーチャとしては、例えば、導電性端子ジャンパ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）はんだ取付け、および導電性接着パッドなどが含まれる。
【００３３】
開示の技術の態様の他の目的は、埋込み式医療機器と、補聴器と、兵器システムなどを含む種々の電子応用に適合するディスクリート部品アレイを提供することにある。
【００３４】
本発明の追加の目的および利点は発明の実施の形態の項に記載されており、あるいはまた本発明の追加の目的および利点は発明の実施の形態の項を読めば当業者には明白となろう。さらに、種々の実施形態および開示の技術の使用においては、本明細書を参照することによって、その精神および範囲から逸脱することなく、具体的に図示し、参照し、かつ論じた本明細書のフィーチャの修正および変更を実施できることを当業者は理解されたい。このような変更には例えば限定はされないが、図示し、参照し、または検討した手段、フィーチャまたは材料の代わりに、等価の手段、フィーチャまたは材料を使用すること、および種々の部品、フィーチャ等の機能、操作または位置の逆転が含まれる。
【００３５】
さらに、本発明の種々の実施形態および現時点の好ましい種々の実施形態は、本明細書に現時点で開示のフィーチャまたは要素、あるいはまたそれらの等価物の種々の組み合わせまたは構成を含むことができることを理解されたい（図に明示されていない、または発明の実施の形態の項に記載されていないフィーチャの組み合わせまたは構成を含む）。本発明の主題の例示的な第１の実施形態は、複数のディスクリート受動素子を受け取り、このような受動素子に対するメカニカルな保護および受動素子間の分離を提供するアレイシェルに関する。
【００３６】
具体的には、このような例示的なアレイシェルは、全体に矩形のベース部と、複数の側壁と、複数のスペーサリブとを含むことができる。側壁は、ベース部の周縁部からベース部に対して一般的に垂直な方向に延びて、開いた箱型の構成を形成することが好ましい。スペーサリブは、選択された位置から、選択された側壁の内面に沿って延びることが好ましい。スペーサリブは、選択された側壁の内面から選択された側壁の反対側の側壁の内面まで連続することによって、アレイシェルの全長または全幅に亘るようにすることができる。あるいはまた、アレイシェルの中央部で連続するか、又はアレイシェルの全長または全幅に亘ることなく、対向する側壁位置から対向するスペーサリブまで延在させることができる。実際のスペーサリブ構成とは独立に、連続したスペーサリブまたは対向するスペーサリブは、対象アレイシェルの選択された２つの側壁に平行であることが好ましい。本発明の技術に基づくアレイシェル実施形態の側壁およびスペーサリブの高さは、それぞれ、所望のコンポーネント応用または所与の実施形態の他の可変の態様によって変化する。
【００３７】
先に述べた選択されたフィーチャを含むより具体的なアレイシェルの例では、シェルの中にはめ込む受動素子の数によって決まる特定の数のスペーサリブのフィーチャを組み込むことができる。例えば、２つのディスクリート受動素子を受けるアレイシェルの形成では、少なくとも１つの連続したスペーサリブまたは少なくとも１組の対向するスペーサリブを有することが好ましい。５つのディスクリート受動素子を受けるリニアアレイシェルの例では、少なくとも４つの連続したスペーサリブまたは少なくとも４組の対向するスペーサリブを有することが好ましい。５×２コンポーネントアレイのような非リニアアレイ構成では、一般に、本発明の主題に基づく追加のスペーサリブが含まれる。
【００３８】
以上に述べたアレイシェルの例に追加のフィーチャまたは代替構成を組み込むことができる。例えば、アレイシェルの選択された側壁またはスペーサリブ部分の高さを高くするために、選択された側壁またはスペーサリブ位置にスタンドオフ延長部分を設けることができる。本発明の技術に基づくこのようなスタンドオフフィーチャは、コンポーネントの基板への実装を容易にし、または固定後の洗浄を容易にする。
【００３９】
本発明の主題の例示的な他の実施形態は、ディスクリート受動素子を受け、ディスクリート受動素子どうしを分離するアレイフレーム構成に関する。このようなアレイフレームはベース部および一体として格子状仕切り構成を形成する複数のスペーサリブを備えることが好ましい。仕切りフレームは、リニアまたは非リニアコンポーネントアレイ向けに構成することができる。構成中のそれぞれのスペーサリブの高さは意図する応用に応じて変更することができ、基板へのコンポーネントの実装をさらに容易にするために、選択されたスペーサリブにスタンドオフ要素を追加することができる。
【００４０】
本明細書に開示した技術の他の例示的な実施形態は、メカニカルな受け構造および複数のディスクリート容量コンポーネントを備えたディスクリートコンデンサアレイに関する。メカニカルな受け構造は、アレイシェルまたはアレイフレーム構成に対応することができ、コンデンサアレイのディスクリートコンデンサごとに別個の受け領域を提供する。それぞれの受け構造のベース部、側壁およびスペーサリブの選択の組み合わせは、コンデンサ間の分離およびコンデンサに対する構造上の保護を提供する。このような例示的なコンデンサアレイ内のディスクリートコンデンサは例えば、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣ）、タンタルコンデンサまたは他のコンデンサに対応する。アレイ内のコンデンサは同じキャパシタンスによって特性づけることができ、あるいはまた異なるキャパシタンス値によって特性づけることができる。
【００４１】
本明細書に開示した技術の例示的な他の実施形態は、メカニカルな受け構造、複数のディスクリート受動素子、複数のエポキシ取付け層および複数の固定フィーチャを備えた受動電子デバイスに関する。受け構造は、ベース部および複数のスペーサリブを備えることが好ましく、受動電子デバイス内のディスクリート受動素子を分離するための受け枠組みを提供する。いくつかの例示的な受け構造実施形態にはさらに、側壁を組み込むことができる。エポキシ取付け層を使用して、受け構造内のディスクリート受動素子をしっかりと配置することが好ましい。ディスクリート受動素子は、コンデンサ、抵抗、インダクタまたは他の受動素子の任意の組み合わせを含むことができる。コンポーネントの特定の組み合わせはしばしば潜在的な電子応用に基づいて選択される。受動素子はそれぞれ、コンポーネントの少なくとも１つの選択された側に端子位置が露出するよう受け構造の中に配置されることが好ましい。次いで、端子位置を同じコンポーネントの他の端子位置に接続し、またはプリント回路基板上の結合パッドまたはトレース位置へのコンポーネントの実装を容易にするために、それぞれの受動素子のそれぞれの端子位置にメタライゼーションフィーチャを提供することが好ましい。
【００４２】
この課題を解決するための手段の項に必ずしも表示されていない本発明の主題の追加の実施形態は、先に要約した発明が解決しようとする課題の項で参照したフィーチャまたは部分、および／あるいはまたこの出願の他の部分で論じたフィーチャまたは部分の諸態様の種々の組み合わせを含み、かつこれらを組み込むことができる。
【００４３】
明細書の残りの部分を検討すれば、当業者は、このような実施形態または他の実施形態のフィーチャおよび態様をよりいっそう理解することができよう。
【００４４】
本明細書には、当業者を対象に、添付図面を参照して、その最良の形態を含む本発明の主題の完全かつ有効な説明を記載した。
【００４５】
本明細書および添付図面を通した参照符号の繰返しの使用は、本発明の同じまたは類似のフィーチャまたは要素を表すことを意図したものである。
【００４６】
【発明の実施の形態】
発明の概要で述べたとおり、本発明の主題は、受動コンポーネントを集積化することにある。具体的には、開示の技術は、複数のディスクリート受動素子を受け取るため、及び基板実装用にそれらを組み合わせて単一のモジュールにするため、カプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）機構、例えばアレイフレーム（ａｒｒａｙ ｆｒａｍｅ）及びアレイシェル（ａｒｒａｙ ｓｈｅｌｌ）に関するものである。
【００４７】
以下、本発明の主題の具体例を図面を参照して検討し、まず、種々のタイプの一般的なメカニカルな分離構造、すなわち受け構造について検討する。２つの特定のタイプの受け構造は、アレイシェルおよびアレイフレームに関する。図１Ａおよび１Ｂは、アレイシェル構造を有するディスクリートコンポーネントアレイの例を示し、図１Ｂには、このようなコンポーネントアレイを基板に実装するための固定フィーチャの例を示す。図２Ａおよび２Ｂは、アレイフレーム構造を有するディスクリートコンポーネントアレイの例を示す。ついで、図３Ａから図９Ｅまでに関して、それぞれ本発明の主題の具体例を提示する。これらの例は、選択された数のディスクリートコンポーネントを受けるように設計されたアレイシェル分離構造を有するディスクリートコンポーネントアレイに関する。
【００４８】
本明細書に開示した技術はこれらに限定されるものではない。ある例の一部として図示し説明したフィーチャを他の例と組み合わせて、別の例を得ることができる。さらに、あるフィーチャの代わりに、同じ機能または同様の機能を奏するが、まだ述べていない同様のデバイスまたはフィーチャを使用することができる。さらに、いくつかの例は、選択された配置および数の、明示され、又は明示されていないディスクリートコンポーネントを含むことができる。
【００４９】
図１Ａおよび１Ｂは、アレイシェル受け構造１２を有するディスクリートコンポーネントアレイ１０を示す。図１Ａは、ディスクリートコンポーネントアレイ１０の側面図／一部下面透視図であり、図１Ｂは、同じディスクリートコンポーネントアレイ１０の側面図／一部上面透視図である。本明細書において、主題のディスクリートコンポーネントアレイの特定の上部、下部および側面部分、並びに上面、下面および側面図への参照は、便宜上のものであって、決して、デバイスの可能な向きを限定するものではなく、それらと関係付けられる基板または他のコンポーネントの向きを限定するものではない、ことは当然のことである。一般に、コンポーネントにおいて、底面１３に該当する面は、プリント回路基板または他の基板に実装されるコンポーネントの面に対応するのが典型的である。
【００５０】
このようなアレイシェル１２は、一般に、複数のモノリシック受動素子１４を受け、コンポーネントどうし、端子２２どうしを分離するメカニカルな構造を提供する。このようなアレイシェル１２には、ベース部１６と、複数の側壁１８と、複数のスペーサリブ２０とが含まれる。一般的な端子材料の例としては、銀、スズ、ニッケル、金および／またはこれらの材料の組み合わせが含まれる。加えて、開示の技術は、ＥＩＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）が認める端子タイプまたは材料の組み込みに対しても容易に適合できることを理解されたい。アレイシェル１２に適した材料のジェネリックな例には、高耐熱性のプラスチックまたはセラミックが含まれる。適当な材料の具体例としては、ブランド名がＸＹＤＡＲであるポリマー、例えばＡｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社が販売するＸＹＤＡＲ ＦＣ１１０がある。
【００５１】
図１Ａのアレイシェルの例は、ベース部１６の形状が矩形にしてある。矩形のベース部には、コンポーネントのリニアアレイ（スタック）または非リニアアレイが容易に収容される。本発明の主題に基づくリニアアレイは、ディスクリートコンポーネントのｍ×ｎアレイに対応し、ｍまたはｎのいずれかが１に等しい。本発明の主題に基づく非リニアアレイは、ディスクリートコンポーネントのｍ×ｎアレイに対応し、ｍおよびｎがともに１以上である。本明細書に開示したディスクリートコンポーネントアレイは、矩形のコンポーネントアレイであるが、開示の技術は、矩形構成に対応しない受け構造および対応するコンポーネントアレイに、容易に適用することができることを理解されたい。延在させた側壁およびスペーサリブを有する任意のサイズまたは形状のベース部を設計することにより、本明細書に開示した例と同じ利点を得ることができる。
【００５２】
図１Ａおよび１Ｂのディスクリートコンポーネントアレイ１０の例を説明する。側壁１８は、ベース部１６の周縁部に直立に設けてある。ベース部１６が矩形である場合には、４つの側壁１８が含まれることが好ましい。スペーサリブ２０は、一般に側壁１８の内部から延在させてあり、コンポーネント１４を受ける内部分離格子である。ディスクリートコンポーネントどうしをよりよく分離するため、ｍ×ｎコンポーネントアレイにあっては、一般に、（ｍ−１）＋（ｎ−１）個の異なる平面に、スペーサリブを有する。例えば図１Ａの３×２アレイでは、（３−１）＋（２−１）＝３個の異なる平面のスペーサリブにより、ディスクリートコンポーネントどうしが分離される。スペーサリブ２０は、それぞれ、一般に、ディスクリートコンポーネントアレイ１０の矩形のアレイシェル１２の２つの側壁１８に平行である。
【００５３】
アレイシェル１２の具体的な設計例においては、ディスクリート受動素子１４をそれぞれの受け位置に実装し、エポキシ層または他の適当な接着材料を適用することによって、アレイシェル１２に固定することが好ましい。受動素子１４は、本明細書では、便宜上、底面１３というベース部１６の反対側から端子位置にアクセスできるようにアレイシェル１２の中に配置されるのが好ましい。
【００５４】
図１Ａの受動素子のような多くのディスクリート受動素子は、対向する２つの端子２２により特徴付けられている。コンポーネントアレイ１０をプリント回路基板または基板２４に実装する方法の一例を図１Ｂに示す。複数の導電性パッド２６を、ディスクリートコンポーネントアレイ１０の端子２２の位置と一致するように、基板２４上に配置することができる。デバイス１０を基板２４上のパッド２６に整合し、デバイス１０をファイヤ（ｆｉｒｅ）して、コンポーネントを硬化させ、意図する電気接続を確立する。導電性接着材またはエポキシパッドによりコンポーネントを取り付るのであれば、端子２２は、金メッキをするか、他の適当な材料のものであるのが好ましい。
【００５５】
開示の技術に基づく追加の固定フィーチャを使用して、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）構成のような所望の実装手法を容易にすることができる。このような場合には、アレイ１０の選択された端子位置２２に、プリフォームハンダを配置し、ついでディスクリートコンポーネント１４を適切に配置し、プリフォームハンダを加熱してリフローさせ、ディスクリートコンポーネント１４を電気接続する。ハンダリフローによりコンポーネントの取り付ける場合には、端子２２において、端子メッキ用の銀、スズ、ニッケルまたは他の合金を含むことが好ましい。
【００５６】
アレイシェル１２が存在したり、特にスペーサリブ２０があれば、基板２４に実装されているコンポーネントどうしが分離される。ディスクリートコンポーネントを互い分離しておくと、ディスクリートコンポーネント１４どうしが、橋絡する可能性が低くなる。主題のアレイの例において、導電性接着材を利用する場合には、アレイシェル１２により、接着材スミア（ｓｍｅａｒ）に起因する橋絡を防止する上で役に立つ。同時に、それぞれのディスクリートコンポーネント１４をディスクリートに実装するのに比べて、相対的に小さなフットプリント（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）を使用して、デバイス１０を基板２４に実装することができる。
【００５７】
コンポーネントアレイ１０のコンポーネント１４への電気接続に関する他のオプションは、アレイ１０内の選択されたディスクリートコンポーネントどうしを接続ることである。例えば、デバイスを組み合わせて利用できるように、コンポーネントアレイ１０内の選択されたコンポーネント１４の端子上に、導電性のシャントバー（ｓｈｕｎｔ ｂａｒ）またはジャンパ（図示せず）を配置することができる。そうすると、それぞれの受動素子１４は、所与の応用において、ディスクリートのコンポーネントとして利用することができ、又はアレイ１０内の他のコンポーネントと組み合わせて利用することができる。
【００５８】
本発明の主題に基づいて利用されるディスクリート受動素子に対して、開示の技術の精神および範囲から逸脱することなく、他の端子フィーチャおよび接続配置を提供することができることを認識されたい。さらに、主題のコンポーネントアレイで利用される種々の多くのタイプの受動素子がある。例えば、受動素子１４としては、コンデンサ、インダクタ、抵抗、他の受動素子およびこれらの組み合わせたものがある。
【００５９】
例えば、受動素子１４は、ディスクリートコンデンサアレイを構成するため、全て、積層セラミックコンデンサとすることができる。また、各コンポーネントを、同一または異なるコンポーネント値によって特徴付けることもできる。例えば、異なる数の活性層または異なる誘電体組成を有する複数の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣ）は、本発明の主題の実施によって、異なるキャパシタンスを有する同様のサイズの複数のＭＬＣを提供することができる。本発明の技術のある例に基づくキャパシタンス値は、約１ｎＦから約１０ｎＦまでの範囲にある。ある種の応用に対して、他の値が好ましいこともある。一般に、各ディスクリート受動素子は、ＥＩＡによって認められたサイズとほぼ同じ標準サイズであることが好ましい。これによって、コンポーネント間で同じ標準ピッチを有するコンポーネントアレイの形成が容易になる。
【００６０】
アレイ１０内のディスクリートコンポーネント１４を分離する受け構造には、多くのオプションの例がある。図１Ａおよび１Ｂの構造１２には、一般的に、同じ高さの側壁およびスペーサリブが含まれる。他の例では、側壁１８の高さが内部スペーサリブ２０に比べて低い。構造１２の側壁１８を低くするオプションは、種々に実施することができる。側壁１６の高さを完全になくし、図２Ａに示すようなアレイフレーム受け構造２８を作成することができる。このようなアレイフレーム２８には、一般に、ベース部３０およびスペーサリブ３２が含まれる。スペーサリブ３２は、ベース部３０から一般的に直立に設けてあり、複数のディスクリート受動素子３４に対する分離格子および受け構造を提供する。この場合もやはり、ディスクリート受動素子３４は、それぞれ、種々の異なるコンデンサ、インダクタ、および／または抵抗から選択することができる。
【００６１】
本発明の主題に基づく受け構造の設計の他のオプションにおいては、スペーサリブ３２は、コンポーネントアレイ３６の長さまたは幅と同じにする必要はない。ディスクリート受動素子３４の端子３５があまり大きくない場合には、図２Ａに示したようなスペーサリブ３２の一部分を除くことができる。接続されたスペーサリブ３２の一部を除くと、図２Ｂに示すような対向するスペーサリブ３８が得られる。図２Ｂのコンポーネントアレイ４０が非リニアアレイであり、かつ図示のような端子構成をとっているため、スペーサリブ４２はデバイスの幅方向に延在させるのが好ましい。連続するスペーサリブ４２と対向するスペーサリブ３８の種々の組み合わせを利用できるが、重要な設計目標は、ディスクリートコンポーネント間で端子３５を分離するのに役立つスペーサリブの提供するとこである。
【００６２】
アレイシェル受け構造を使用するか、またはアレイフレーム受け構造を使用するかは、特定の設計プリファランスおよび電子応用によって決定することができる。アレイシェルは、アレイ内のディスクリートコンポーネントに対してより多くのメカニカルな保護およびカプセル化を提供する。このような態様は、基板上にコンポーネントを配置するときに有利である。しかしアレイフレームは、ディスクリートコンポーネントと、その端子フィーチャと、実装フィーチャを眼で見ることができるため、端子のトラブルシューティングを容易にする。そのため、本発明の技術に基づく端子実装およびトラブルシューティングは、アレイフレーム受け構造および低い側壁を有するアレイシェルの例の方が容易である。
【００６３】
本発明の技術例に組み込むことができる他のオプションは、受け構造の選択された側壁位置またはスペーサリブ位置に追加されるスタンドオフである。図３Ａから９Ｅの例において提示されるこのようなスタンドオフフィーチャは、それぞれ、本発明の主題に対する追加の利点を提供する。スタンドオフは、一般に、ディスクリートコンポーネントアレイの実装を助け、受動素子を回路基板から離して保持することができる。このようなスタンドオフは、さらに、コンポーネント間の端子橋絡の可能性を低下させる。回路基板の上方にコンポーネントアレイを延延在させることによって、スタンドオフは、さらに、固定後のコンポーネントの洗浄プロセスを容易にする。適当な溶剤を利用して、受動素子をより容易に洗浄し、より信頼性が高いデバイス性能特性を保証することができる。
【００６４】
本発明の技術の具体例でスタンドオフフィーチャが提供する他の利点は、回路基板に対するコンポーネントアレイの追加の固定である。コンポーネントアレイのスタンドオフに突き合わせる（ｍａｔｃｈ）窪みを、回路基板に設けることによって、電子デバイスを回路基板上の所定の位置にロックすることができる。これによって、受動素子が、コンポーネントアレイが実装される基板と同一平面をなす。
【００６５】
開示の技術に基づいて本発明の種々の異なる例を実施できることを理解されたい。主題ディスクリートコンポーネントアレイ間の多様性の多くは、受け構造の構成の違いにある。例えば、アレイシェルまたはアレイフレーム構成は、低い側壁を有するアレイシェルの例と同様に実施することができる。連続したスペーサリブ、対向するスペーサリブ、これらの組み合わせなど、異なるタイプのスペーサリブを提供することができる。さらに、スタンドオフ、特定の実装フィーチャなど他の機能を本発明の主題に基づいて強化できる。
【００６６】
本発明の主題のより具体的な例の例を、図３Ａから９Ｅを参照して検討する。このような図に開示された受け構造の例は、標準０４０２サイズ（４０／１０００ｉｎｃｈ×２０／１０００ｉｎｃｈ）（１．０１６ｍｍ×０．５０８ｍｍ）のコンポーネントを受けように設計されている。コンポーネントのサイズに合わせて、これらの寸法を適当に調整することによって、異なる標準コンポーネントサイズを有する受動素子の受け構造を設計することができる。
【００６７】
受け構造は、種々のリニアおよび非リニアアレイ構成を収容するように設計することができる。例えば、２×１アレイと、３×１アレイと、４×１アレイと、５×１アレイと、７×１アレイと、８×１アレイと、５×２アレイとに対する具体的な寸法を開示するが、開示の寸法を任意のアレイを収容するように変更することは容易である。他のアレイの例には例えば、６×１アレイと、９×１アレイと、１０×１アレイと、２×２アレイと、３×２アレイと、４×２アレイと、６×２アレイと、７×２アレイと、８×２アレイと、９×２アレイと、１０×２アレイと、３×３アレイと、９×３アレイと、１０×３アレイ等が含まれる。
【００６８】
開示のアレイシェルの異なる態様は、以上に述べた他の開示の異なるフィーチャを組み込むため、容易に修正することができることを理解されたい。例えば、いくつかの対向するスペーサリブの代わりに、連続したスペーサリブを使用することができ、いくつかの連続したスペーサリブの代わりに、対向するスペーサリブを使用することができる。さらに、選択された側壁の高さを、アレイシェルの例、アレイフレームの例、および側壁の高さがその中間にある例に従って調整することができる。
【００６９】
図３Ａは、アレイシェル受け構造４６を有する２×１ディスクリートコンデンサアレイ４４の例を示す。アレイシェル４６はベース部４８と、対向する一組の長い第１の側壁５０と、対向する一組の短い第２の側壁５２ａおよび５２ｂと、対向するスペーサリブ５４とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁５２ａおよび５２ｂは、一般に、側壁５０よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役つ立つように、側壁５２ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００７０】
図３Ｂに、図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ５４間の距離５６は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ５４の厚さ５８は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離６０は、約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離６２は、約６０ｍｉｌ（１．５２４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７１】
図３Ｃは、図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁５２ａおよび５２ｂの寸法例に言及する。側壁５２ａおよび５２ｂの長さ６４は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ６６は、約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁５２ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き６８を有する他は、側壁５２ａと全く同じである。寸法７０は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法７２は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法７４は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００７２】
図３Ｄは、図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁５０の寸法例に言及する。７６で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、７８で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、８０で示す部分は約８０ｍｉｌ（２．０３２ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル４４の隅部８２の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７３】
図３Ｅは、図３ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図３Ａから３Ｄまでの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの断面を示す。距離８４は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離８６は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ８８の隅部の半径は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７４】
図４Ａは、アレイシェル受け構造９２を有する３×１ディスクリートコンデンサアレイ９０の例を示す。アレイシェル９２は、ベース部９４と、対向する一組の長い第１の側壁９６と、対向する一組の短い第２の側壁９８ａおよび９８ｂと、対向するスペーサリブ１００とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁９８ａおよび９８ｂは一般に側壁９６よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁９８ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００７５】
図４Ｂは、図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ１００間の距離１０２は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ１００の厚さ１０４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離１０６は、約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離１０８は、約９５ｍｉｌ（２．４１３ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７６】
図４Ｃは、図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁９８ａおよび９８ｂの寸法例に言及する。側壁９８ａおよび９８ｂの長さ１０８は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ１１０は、約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁９８ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き１１２を有する他は、側壁９８ａと全く同じであるのが好ましい。寸法１１４は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法１１６は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法１１８は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００７７】
図４Ｄは、図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁９６の寸法例に言及する。１２０で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、１２２で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、１２４で示す部分は約１１５ｍｉｌ（２．９２１ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル９２の隅部１２６の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７８】
図４Ｅは、図４ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図４Ａから４Ｄまでの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離１２８は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離１３０は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ１３２の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７９】
図５Ａは、アレイシェル受け構造１３６を有する４×１ディスクリートコンデンサアレイ１３４の例を示す。アレイシェル１３６はベース部１３８と、対向する一組の長い第１の側壁１４０と、対向する一組の短い第２の側壁１４２ａおよび１４２ｂと、対向するスペーサリブ１４４とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁１４２ａおよび１４２ｂは一般に側壁１４０よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁１４２ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００８０】
図５Ｂは、図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ１４４間の距離１４６は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ１４４の厚さ１４８は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離１５０は、約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離１５２は、約１３０ｍｉｌ（３．３０２ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８１】
図５Ｃは、図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁１４２ａおよび１４２ｂの寸法例に言及する。側壁１４２ａおよび１４２ｂの長さ１５４は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ１５６は、約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁１４２ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き１５８を有する他は、側壁１４２ａと全く同じであるのが好ましい。寸法１６０は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法１６２は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法１６４は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００８２】
図５Ｄは、図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁１４０の寸法例に言及する。部１６６は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部１６８は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部１７０は約１５０ｍｉｌ（３．８１０ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル１３６の隅部１７２の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８３】
図５Ｅは、図５ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図５Ａから５Ｄまでの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離１７４は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離１７６は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ１７８の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８４】
図６Ａは、アレイシェル受け構造１８２を有する５×１ディスクリートコンデンサアレイ１８０の例を示す。アレイシェル１８２はベース部１８４と、対向する一組の長い第１の側壁１８６と、対向する一組の短い第２の側壁１８８ａおよび１８８ｂと、対向するスペーサリブ１９０とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁１８８ａおよび１８８ｂは一般に側壁１８６よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁１８８ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００８５】
図６Ｂは、図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ１９０間の距離１９２は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ１９０の厚さ１９４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離１９６は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離１９８は約１６５ｍｉｌ（４．１９１ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８６】
図６Ｃは、図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁１８８ａおよび１８８ｂの寸法例に言及する。側壁１８８ａおよび１８８ｂの長さ２００は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ２０２は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁１８８ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き２０４を有する他は、側壁１８８ａと全く同じであるのが好ましい。寸法２０６は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法２０８は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法２１０は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００８７】
図６Ｄは、図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁１８６の寸法例に言及する。部２１２は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２１４は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２１６は約１８５ｍｉｌ（４．６９９ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル１８２の隅部２１８の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８８】
図６Ｅは、図６ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図６Ａから６Ｄまでの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離２２０は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離２２２は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ２２４の隅部の半径は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８９】
図７Ａに、アレイシェル受け構造２２８を有する７×１ディスクリートコンデンサアレイ２２６の例を示す。アレイシェル２２８はベース部２３０と、対向する一組の長い第１の側壁２３２と、対向する一組の短い第２の側壁２３４ａおよび２３４ｂと、対向するスペーサリブ２３６を含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁２３４ａおよび２３４ｂは一般に側壁２３２よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁２３４ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００９０】
図７Ｂは、図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ２３６間の距離２３８は約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ２３６の厚さ２４０は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離２４２は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離２４４は約２３５ｍｉｌ（５．９６９ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９１】
図７Ｃは、図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁２３４ａおよび２３４ｂの寸法例に言及する。側壁２３４ａおよび２３４ｂの長さ２４６は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ２４８は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁２３４ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き２５０を有する他は、側壁２３４ａと全く同じであるのが好ましい。寸法２５２は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法２５４は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法２５６は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００９２】
図７Ｄは、図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁２３２の寸法例に言及する。部２５８は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２６０は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２６２は約２５５ｍｉｌ（６．４７７ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル２２８のこの部のそれぞれの隅部２６４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）の隅部半径で丸められていることが好ましい。
【００９３】
図７Ｅは、図７ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図７Ａから７Ｄまでの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離２６６は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離２６８は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、丸められたスペーサリブ２７０の隅部半径は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９４】
図８Ａは、アレイシェル受け構造２７４を有する８×１ディスクリートコンデンサアレイ２７２の例を示す。アレイシェル２７４はベース部２７６と、対向する一組の長い第１の側壁２７８と、対向する一組の短い第２の側壁２８０ａおよび２８０ｂと、対向するスペーサリブ２８２とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁２８０ａおよび２８０ｂは一般に側壁２７８よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁２８０ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００９５】
図８Ｂは、図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ２８２間の距離２８４は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ２８２の厚さ２８６は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離２８８は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離２９０は約２７０ｍｉｌ（６．８５８ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９６】
図８Ｃは、図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁２８０ａおよび２８０ｂの寸法例に言及する。側壁２８０ａおよび２８０ｂの長さ２９２は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ２９４は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁２８０ｂは、側壁から除去される余分の切欠き２９６を有する他は側壁２８０ａと全く同じであるのが好ましい。寸法２９８は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法３００は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法３０２は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００９７】
図８Ｄは、図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁２７８の寸法例に言及する。部３０４は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、３０６で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、３０８で示す部分は約２９０ｍｉｌ（７．３６６ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル２７２のこの部のそれぞれの隅部３１０は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）の隅部半径で丸められていることが好ましい。
【００９８】
図８Ｅは、図８ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図８Ａから８Ｄまでの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離３１２は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離３１４は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ３１６の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９９】
図９Ａは、アレイシェル受け構造３２０を有する５×２ディスクリートコンデンサアレイ３１８の例を示す。アレイシェル３２０はベース部３２２と、対向する一組の長い第１の側壁３２４と、対向する一組の短い第２の側壁３２６ａおよび３２６ｂと、連続したスペーサリブ３２８と、対向するスペーサリブ３３０とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁３２６ａおよび３２６ｂは一般に側壁３２４よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁３２６ａの一部を図示のように切り取ることができる。
【０１００】
図９Ｂは、図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ３３０間の距離３３２は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。連続したスペーサリブ３２８の厚さ３３４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ３３０の厚さ３３６は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離３３８は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離３４０は約１６５ｍｉｌ（４．１９１ｍｍ）であるのが好ましい。
【０１０１】
図９Ｃは、図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁３２６ａおよび３２６ｂの寸法例に言及する。側壁３２６ａおよび３２６ｂの長さ３４２は、約１２０ｍｉｌ（３．０４８ｍｍ）であるのが好ましく、高さ３４４は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁３２６ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き３４６を有する他は、側壁３２６ａと全く同じであるのが好ましい。寸法３４８は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法３５０は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）、寸法３５２は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【０１０２】
図９Ｄは、図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁３２４の寸法例に言及する。部３５４は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部３５６は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部３５８は約１８５ｍｉｌ（４．６９９ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル３２０の隅部３６０の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【０１０３】
図９Ｅは、図９ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図９Ａから９Ｄまでの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離３６２は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離３６４は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ３６６の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【０１０４】
以上、本発明の主題の具体例を詳細に説明したが、このような例の変更、変形、および等価形態に、当業者であれば、本発明の技術を適合させることができることはいうまでもない。したがって、本発明の開示の範囲は、例示にすぎず、これらに限定されるものではなく、主題の開示は、本発明の主題の修正、変更および／または追加を包摂することを妨げるものではない。これは当業者に顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】アレイシェルおよび連続した側面リブを有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部底面透視図である。
【図１Ｂ】基板例に対して分解された位置にある、アレイシェルおよび実装フィーチャ例を有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部上面透視図である。
【図２Ａ】アレイフレームおよび連続する側面リブを有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部底面透視図である。
【図２Ｂ】アレイフレームおよび対向する側面リブを有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部底面透視図である。
【図３Ａ】開示の技術に基づく２×１ディスクリートコンポーネントアレイの一例の底面／一部側面透視等角図である。
【図３Ｂ】図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの一例の底面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの一例の第１の側面図である。
【図３Ｄ】図３Ａの例示的な２×１ディスクリートコンポーネントアレイ例の第２の側面図である。
【図３Ｅ】図３ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図３Ａから３Ｄまでの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図４Ａ】開示の技術に基づく３×１ディスクリートコンポーネントアレイ例の底面／一部側面透視等角図である。
【図４Ｂ】図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図４Ｄ】図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図４Ｅ】図４ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図４Ａから４Ｄまでの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図５Ａ】開示の技術に基づく４×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図５Ｂ】図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図５Ｃ】図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図５Ｄ】図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図５Ｅ】図５ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図５Ａから５Ｄまでの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図６Ａ】開示の技術に基づく５×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図６Ｂ】図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図６Ｃ】図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図６Ｄ】図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図６Ｅ】図６ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図６Ａから６Ｄまでの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図７Ａ】開示の技術に基づく７×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図７Ｂ】図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図７Ｃ】図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図７Ｄ】図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図７Ｅ】図７ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図７Ａから７Ｄまでの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図８Ａ】開示の技術に基づく８×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図８Ｂ】図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図８Ｃ】図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図８Ｄ】図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図８Ｅ】図８ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図８Ａから８Ｄまでの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図９Ａ】開示の技術に基づく５×２ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図９Ｂ】図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図９Ｃ】図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図９Ｄ】図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図９Ｅ】図９ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図９Ａから９Ｄまでの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【符号の説明】
１０ ディスクリートコンポーネントアレイ
１２、４６、９２、１３６、１８２、２２８、２７４、３２０ アレイシェル受け構造
１３ 底面
１４、３４ ディスクリート受動素子
１６、３０、４８、９４、１３８、１８４、２３０、２７６、３２２ ベース部
１８ 側壁
２０ スペーサリブ
２２、３５ 端子
２４ 基板
２６ 導線性パッド
２８ アレイフレーム受け構造
３２ スペーサリブ
３６、４０ コンポーネントアレイ
３８、３３０ 対向するスペーサリブ
４２ 連続するスペーサリブ
４４ ２×１ディスクリートコンデンサアレイ
５０、９６、１４０、１８６、２３２、２７８、３２４ 長い側壁
５２ａ、５２ｂ、９８ａ、９８ｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１８８ａ、１８８ｂ、２３４ａ、２３４ｂ、２８０ａ、２８０ｂ、３２６ａ、３２６ｂ 短い側壁
５４、１００、１４４、１９０、２３６、２８０ａ、２８０ｂ、２８２ スペーサリブ
９０ ３×１ディスクリートコンデンサアレイ
１３４ ４×１ディスクリートコンデンサアレイ
１８０ ５×１ディスクリートコンデンサアレイ
２２６ ７×１ディスクリートコンデンサアレイ
２７２ ８×１ディスクリートコンデンサアレイ
３１８ ５×２ディスクリートコンデンサアレイ
３２８ 連続したスペーサリブ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスクリートコンポーネントアレイに関し、積層コンデンサ、抵抗、インダクタ、および／または他の受動素子の改良型の集積構成に関する。開示の技術には、特に、複数の受動素子を結合して単一のモジュールとして基板に実装するために、結合するのに役立つ受け構造（ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、例えば、カプセル化されたシェル（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ ｓｈｅｌｌ）と、アレイフレーム（ａｒｒａｙ ｆｒａｍｅ）とが含まれる。
【０００２】
現代の多くの電子デバイスは、複数のコンポーネントが、インラインコンビネーション（ｉｎ−ｌｉｎｅ ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）またはコンフィギュアドアレイ（ｃｏｆｉｇｕｒｅｄ ａｒｒａｙ）として提供されている。複数のコンポーネントを単一の具体例として提供すると、このようなマルチプルコンポーネントデバイスの使用がさまざまな方法で容易になる。例えば、このようなコンデンサアレイの個々のコンポーネントを使用して、種々の目的で、異なる回路位置に、キャパシタンスを持たせることができ、キャパシタンスを異ならせることができる。あるいはまた、コンデンサアレイの複数のコンデンサを並列に接続し、これらを組み合わることにより、大きなキャパシタンスを有する単一の容量素子を提供することができる。特許文献１には、このようなコンデンサアレイで使用することができる積層コンデンサが開示されている。一体化された構成における複数のコンポーネントの組み合わせ例が、特許文献２、特許文献３および特許文献４に開示されている。
【０００３】
複数のコンポーネントを単一の具体例として提供するときには、異なるタイプのコンポーネントを組み込むことが望ましいことがしばしばある。集積化された受動素子としては、抵抗、コンデンサおよび／またはインダクタなどのコンポーネントの組合せを、単一の電子デバイスに組み込んだ例が知られている。このように種々に組み合わせると、単一のデバイスを使用することができるタイプの回路応用に汎用性を提供する。集積化された受動素子の組み合わせの例が特許文献５および特許文献６に見られる。
【０００４】
単一の電子デバイス中の複数のコンポーネントの組み合わせを容易にする方法としては、種々の方法が知られている。これらの方法においては、独特な端子配置、又は組み合わされたコンポーネント間の電気接続に焦点を当てているものがある。特許文献７、特許文献８、特許文献９および特許文献１０には、特定の電気接続特徴を有するマルチコンポーネントモジュールの例が提供されている。他の電気コンポーネントアレイは、単一の具体例においてコンポーネントの組み合わせを容易にするため、メカニカルなフィーチャ成形物、例えばモールディング又はマウンティングを利用している。特定のメカニカルな構造を有するコンポーネントの例には、特許文献１１、特許文献１２、特許文献１３、特許文献１４、及び特許文献１５が含まれる。特定のアレイ構成を有する電気コンポーネントの他の例が、特許文献１６および特許文献１７に開示されている。
【０００５】
コンポーネント技術に関する参考文献としては、さらに特許文献１８、特許文献１９および特許文献２０が含まれる。
【０００６】
以上の米国特許文献は、ここに番号を付して、全ての目的において、本明細書の一部とする。
【０００７】
【特許文献１】
米国特許第４，８３１，４９４号明細書
【０００８】
【特許文献２】
米国特許第６，２４３，６０５号明細書
【０００９】
【特許文献３】
米国特許第５，９３６，８４０号明細書
【００１０】
【特許文献４】
米国特許第４，３６５，２８４号明細書
【００１１】
【特許文献５】
米国特許第６，０５８，００４号明細書
【００１２】
【特許文献６】
米国特許第５，４９５，３８７号明細書
【００１３】
【特許文献７】
米国特許第６，１７２，８７８号明細書
【００１４】
【特許文献８】
米国特許第５，３６７，４３７号明細書
【００１５】
【特許文献９】
米国特許第４，６７２，５１１号明細書
【００１６】
【特許文献１０】
米国特許第ｒｅ．３１，９２９号明細書
【００１７】
【特許文献１１】
米国特許第６，１５４，３７２号明細書
【００１８】
【特許文献１２】
米国特許第６，０９７，６１１号明細書
【００１９】
【特許文献１３】
米国特許６，０９１，１４５号明細書
【００２０】
【特許文献１４】
米国特許第６，０８１，４１６号明細書
【００２１】
【特許文献１５】
米国特許第５，３０７，２４０号明細書
【００２２】
【特許文献１６】
米国特許第６，０４０，６２２号明細書
【００２３】
【特許文献１７】
米国特許第３，２８０，３７８号明細書
【００２４】
【特許文献１８】
米国特許第５，７８６，９８７号明細書
【００２５】
【特許文献１９】
米国特許第５，７５４，４０５号明細書
【００２６】
【特許文献２０】
米国特許第５，６７０，８２４号明細書
【００２７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主題は、電子コンポーネント技術のある態様に関する種々の欠点および他の限界を認識し、それに対処することにある。そこで、本明細書に開示する技術の主な目的は、概して、受動コンポーネントの改良された集積化である。より具体的には、開示の技術は、複数のディスクリート受動素子を受けるメカニカルな構造に関し、基板に実装するためにそれらを組み合わせて単一モジュールにするためのメカニカルな構造に関する。
【００２８】
本明細書に開示する技術の他の目的は、一般的に同様の寸法を有する複数の受動素子をリニアまたはアレイ構成に配置することを可能にするディスクリートコンポーネントアレイを提供することにある。ついで、好ましくは、このようなコンポーネントを個々に実装するのに比べ、相対的に小さなフットプリントを使用してこのようなマルチコンポーネント構成を、プリント回路基板または他の基板に実装する。
【００２９】
本発明の主題の他の目的は、ディスクリートコンポーネントアレイに基づくカプセル化されたシェルモジュールを提供することにある。このアレイは、任意選択で、デバイスの実装を助けるスタンドオフフィーチャを提供する。このようなスタンドオフフィーチャは、改良された端子トラブルシューティングと、より容易な固定後のコンポーネントの洗浄を含む追加の利点を提供することができる。
【００３０】
本発明の主題の他の目的は、種々のコンポーネント機能を収容するディスクリートコンポーネントアレイを提供することにある。本発明の技術の別の実施形態では、種々の組み合わせの種々のコンデンサ、抵抗、および／またはインダクタコンポーネントを単一のモデュールパッケージに組み込むことができる。
【００３１】
本明細書に開示する技術の他の目的は、ディスクリート部品アレイに基づいて使用され、ディスクリートコンポーネントの改良されたメカニカルな保護を提供するメカニカルな分離構造を提供することにある。好ましくは、このような分離構造の特定の態様がさらに、コンポーネントアレイのディスクリート部品間の望ましくない端子橋絡の可能性を低下させるのに役立つ。
【００３２】
本明細書に開示する技術の他の目的は、種々の異なる電気接続、端子フィーチャおよび実装構成と適合するディスクリート部品アレイを提供することにある。このようなフィーチャとしては、例えば、導電性端子ジャンパ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）はんだ取付け、および導電性接着パッドなどが含まれる。
【００３３】
開示の技術の態様の他の目的は、埋込み式医療機器と、補聴器と、兵器システムなどを含む種々の電子応用に適合するディスクリート部品アレイを提供することにある。
【００３４】
本発明の追加の目的および利点は発明の実施の形態の項に記載されており、あるいはまた本発明の追加の目的および利点は発明の実施の形態の項を読めば当業者には明白となろう。さらに、種々の実施形態および開示の技術の使用においては、本明細書を参照することによって、その精神および範囲から逸脱することなく、具体的に図示し、参照し、かつ論じた本明細書のフィーチャの修正および変更を実施できることを当業者は理解されたい。このような変更には例えば限定はされないが、図示し、参照し、または検討した手段、フィーチャまたは材料の代わりに、等価の手段、フィーチャまたは材料を使用すること、および種々の部品、フィーチャ等の機能、操作または位置の逆転が含まれる。
【００３５】
さらに、本発明の種々の実施形態および現時点の好ましい種々の実施形態は、本明細書に現時点で開示のフィーチャまたは要素、あるいはまたそれらの等価物の種々の組み合わせまたは構成を含むことができることを理解されたい（図に明示されていない、または発明の実施の形態の項に記載されていないフィーチャの組み合わせまたは構成を含む）。本発明の主題の例示的な第１の実施形態は、複数のディスクリート受動素子を受け取り、このような受動素子に対するメカニカルな保護および受動素子間の分離を提供するアレイシェルに関する。
【００３６】
具体的には、このような例示的なアレイシェルは、全体に矩形のベース部と、複数の側壁と、複数のスペーサリブとを含むことができる。側壁は、ベース部の周縁部からベース部に対して一般的に垂直な方向に延びて、開いた箱型の構成を形成することが好ましい。スペーサリブは、選択された位置から、選択された側壁の内面に沿って延びることが好ましい。スペーサリブは、選択された側壁の内面から選択された側壁の反対側の側壁の内面まで連続することによって、アレイシェルの全長または全幅に亘るようにすることができる。あるいはまた、アレイシェルの中央部で連続するか、又はアレイシェルの全長または全幅に亘ることなく、対向する側壁位置から対向するスペーサリブまで延在させることができる。実際のスペーサリブ構成とは独立に、連続したスペーサリブまたは対向するスペーサリブは、対象アレイシェルの選択された２つの側壁に平行であることが好ましい。本発明の技術に基づくアレイシェル実施形態の側壁およびスペーサリブの高さは、それぞれ、所望のコンポーネント応用または所与の実施形態の他の可変の態様によって変化する。
【００３７】
先に述べた選択されたフィーチャを含むより具体的なアレイシェルの例では、シェルの中にはめ込む受動素子の数によって決まる特定の数のスペーサリブのフィーチャを組み込むことができる。例えば、２つのディスクリート受動素子を受けるアレイシェルの形成では、少なくとも１つの連続したスペーサリブまたは少なくとも１組の対向するスペーサリブを有することが好ましい。５つのディスクリート受動素子を受けるリニアアレイシェルの例では、少なくとも４つの連続したスペーサリブまたは少なくとも４組の対向するスペーサリブを有することが好ましい。５×２コンポーネントアレイのような非リニアアレイ構成では、一般に、本発明の主題に基づく追加のスペーサリブが含まれる。
【００３８】
以上に述べたアレイシェルの例に追加のフィーチャまたは代替構成を組み込むことができる。例えば、アレイシェルの選択された側壁またはスペーサリブ部分の高さを高くするために、選択された側壁またはスペーサリブ位置にスタンドオフ延長部分を設けることができる。本発明の技術に基づくこのようなスタンドオフフィーチャは、コンポーネントの基板への実装を容易にし、または固定後の洗浄を容易にする。
【００３９】
本発明の主題の例示的な他の実施形態は、ディスクリート受動素子を受け、ディスクリート受動素子どうしを分離するアレイフレーム構成に関する。このようなアレイフレームはベース部および一体として格子状仕切り構成を形成する複数のスペーサリブを備えることが好ましい。仕切りフレームは、リニアまたは非リニアコンポーネントアレイ向けに構成することができる。構成中のそれぞれのスペーサリブの高さは意図する応用に応じて変更することができ、基板へのコンポーネントの実装をさらに容易にするために、選択されたスペーサリブにスタンドオフ要素を追加することができる。
【００４０】
本明細書に開示した技術の他の例示的な実施形態は、メカニカルな受け構造および複数のディスクリート容量コンポーネントを備えたディスクリートコンデンサアレイに関する。メカニカルな受け構造は、アレイシェルまたはアレイフレーム構成に対応することができ、コンデンサアレイのディスクリートコンデンサごとに別個の受け領域を提供する。それぞれの受け構造のベース部、側壁およびスペーサリブの選択の組み合わせは、コンデンサ間の分離およびコンデンサに対する構造上の保護を提供する。このような例示的なコンデンサアレイ内のディスクリートコンデンサは例えば、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣ）、タンタルコンデンサまたは他のコンデンサに対応する。アレイ内のコンデンサは同じキャパシタンスによって特性づけることができ、あるいはまた異なるキャパシタンス値によって特性づけることができる。
【００４１】
本明細書に開示した技術の例示的な他の実施形態は、メカニカルな受け構造、複数のディスクリート受動素子、複数のエポキシ取付け層および複数の固定フィーチャを備えた受動電子デバイスに関する。受け構造は、ベース部および複数のスペーサリブを備えることが好ましく、受動電子デバイス内のディスクリート受動素子を分離するための受け枠組みを提供する。いくつかの例示的な受け構造実施形態にはさらに、側壁を組み込むことができる。エポキシ取付け層を使用して、受け構造内のディスクリート受動素子をしっかりと配置することが好ましい。ディスクリート受動素子は、コンデンサ、抵抗、インダクタまたは他の受動素子の任意の組み合わせを含むことができる。コンポーネントの特定の組み合わせはしばしば潜在的な電子応用に基づいて選択される。受動素子はそれぞれ、コンポーネントの少なくとも１つの選択された側に端子位置が露出するよう受け構造の中に配置されることが好ましい。次いで、端子位置を同じコンポーネントの他の端子位置に接続し、またはプリント回路基板上の結合パッドまたはトレース位置へのコンポーネントの実装を容易にするために、それぞれの受動素子のそれぞれの端子位置にメタライゼーションフィーチャを提供することが好ましい。
【００４２】
この課題を解決するための手段の項に必ずしも表示されていない本発明の主題の追加の実施形態は、先に要約した発明が解決しようとする課題の項で参照したフィーチャまたは部分、および／あるいはまたこの出願の他の部分で論じたフィーチャまたは部分の諸態様の種々の組み合わせを含み、かつこれらを組み込むことができる。
【００４３】
明細書の残りの部分を検討すれば、当業者は、このような実施形態または他の実施形態のフィーチャおよび態様をよりいっそう理解することができよう。
【００４４】
本明細書には、当業者を対象に、添付図面を参照して、その最良の形態を含む本発明の主題の完全かつ有効な説明を記載した。
【００４５】
本明細書および添付図面を通した参照符号の繰返しの使用は、本発明の同じまたは類似のフィーチャまたは要素を表すことを意図したものである。
【００４６】
【発明の実施の形態】
発明の概要で述べたとおり、本発明の主題は、受動コンポーネントを集積化することにある。具体的には、開示の技術は、複数のディスクリート受動素子を受け取るため、及び基板実装用にそれらを組み合わせて単一のモジュールにするため、カプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）機構、例えばアレイフレーム（ａｒｒａｙ ｆｒａｍｅ）及びアレイシェル（ａｒｒａｙ ｓｈｅｌｌ）に関するものである。
【００４７】
以下、本発明の主題の具体例を図面を参照して検討し、まず、種々のタイプの一般的なメカニカルな分離構造、すなわち受け構造について検討する。２つの特定のタイプの受け構造は、アレイシェルおよびアレイフレームに関する。図１Ａおよび１Ｂは、アレイシェル構造を有するディスクリートコンポーネントアレイの例を示し、図１Ｂには、このようなコンポーネントアレイを基板に実装するための固定フィーチャの例を示す。図２Ａおよび２Ｂは、アレイフレーム構造を有するディスクリートコンポーネントアレイの例を示す。ついで、図３Ａから図９Ｅまでに関して、それぞれ本発明の主題の具体例を提示する。これらの例は、選択された数のディスクリートコンポーネントを受けるように設計されたアレイシェル分離構造を有するディスクリートコンポーネントアレイに関する。
【００４８】
本明細書に開示した技術はこれらに限定されるものではない。ある例の一部として図示し説明したフィーチャを他の例と組み合わせて、別の例を得ることができる。さらに、あるフィーチャの代わりに、同じ機能または同様の機能を奏するが、まだ述べていない同様のデバイスまたはフィーチャを使用することができる。さらに、いくつかの例は、選択された配置および数の、明示され、又は明示されていないディスクリートコンポーネントを含むことができる。
【００４９】
図１Ａおよび１Ｂは、アレイシェル受け構造１２を有するディスクリートコンポーネントアレイ１０を示す。図１Ａは、ディスクリートコンポーネントアレイ１０の側面図／一部下面透視図であり、図１Ｂは、同じディスクリートコンポーネントアレイ１０の側面図／一部上面透視図である。本明細書において、主題のディスクリートコンポーネントアレイの特定の上部、下部および側面部分、並びに上面、下面および側面図への参照は、便宜上のものであって、決して、デバイスの可能な向きを限定するものではなく、それらと関係付けられる基板または他のコンポーネントの向きを限定するものではない、ことは当然のことである。一般に、コンポーネントにおいて、底面１３に該当する面は、プリント回路基板または他の基板に実装されるコンポーネントの面に対応するのが典型的である。
【００５０】
このようなアレイシェル１２は、一般に、複数のモノリシック受動素子１４を受け、コンポーネントどうし、端子２２どうしを分離するメカニカルな構造を提供する。このようなアレイシェル１２には、ベース部１６と、複数の側壁１８と、複数のスペーサリブ２０とが含まれる。一般的な端子材料の例としては、銀、スズ、ニッケル、金および／またはこれらの材料の組み合わせが含まれる。加えて、開示の技術は、ＥＩＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）が認める端子タイプまたは材料の組み込みに対しても容易に適合できることを理解されたい。アレイシェル１２に適した材料のジェネリックな例には、高耐熱性のプラスチックまたはセラミックが含まれる。適当な材料の具体例としては、ブランド名がＸＹＤＡＲであるポリマー、例えばＡｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社が販売するＸＹＤＡＲ ＦＣ１１０がある。
【００５１】
図１Ａのアレイシェルの例は、ベース部１６の形状が矩形にしてある。矩形のベース部には、コンポーネントのリニアアレイ（スタック）または非リニアアレイが容易に収容される。本発明の主題に基づくリニアアレイは、ディスクリートコンポーネントのｍ×ｎアレイに対応し、ｍまたはｎのいずれかが１に等しい。本発明の主題に基づく非リニアアレイは、ディスクリートコンポーネントのｍ×ｎアレイに対応し、ｍおよびｎがともに１以上である。本明細書に開示したディスクリートコンポーネントアレイは、矩形のコンポーネントアレイであるが、開示の技術は、矩形構成に対応しない受け構造および対応するコンポーネントアレイに、容易に適用することができることを理解されたい。延在させた側壁およびスペーサリブを有する任意のサイズまたは形状のベース部を設計することにより、本明細書に開示した例と同じ利点を得ることができる。
【００５２】
図１Ａおよび１Ｂのディスクリートコンポーネントアレイ１０の例を説明する。側壁１８は、ベース部１６の周縁部に直立に設けてある。ベース部１６が矩形である場合には、４つの側壁１８が含まれることが好ましい。スペーサリブ２０は、一般に側壁１８の内部から延在させてあり、コンポーネント１４を受ける内部分離格子である。ディスクリートコンポーネントどうしをよりよく分離するため、ｍ×ｎコンポーネントアレイにあっては、一般に、（ｍ−１）＋（ｎ−１）個の異なる平面に、スペーサリブを有する。例えば図１Ａの３×２アレイでは、（３−１）＋（２−１）＝３個の異なる平面のスペーサリブにより、ディスクリートコンポーネントどうしが分離される。スペーサリブ２０は、それぞれ、一般に、ディスクリートコンポーネントアレイ１０の矩形のアレイシェル１２の２つの側壁１８に平行である。
【００５３】
アレイシェル１２の具体的な設計例においては、ディスクリート受動素子１４をそれぞれの受け位置に実装し、エポキシ層または他の適当な接着材料を適用することによって、アレイシェル１２に固定することが好ましい。受動素子１４は、本明細書では、便宜上、底面１３というベース部１６の反対側から端子位置にアクセスできるようにアレイシェル１２の中に配置されるのが好ましい。
【００５４】
図１Ａの受動素子のような多くのディスクリート受動素子は、対向する２つの端子２２により特徴付けられている。コンポーネントアレイ１０をプリント回路基板または基板２４に実装する方法の一例を図１Ｂに示す。複数の導電性パッド２６を、ディスクリートコンポーネントアレイ１０の端子２２の位置と一致するように、基板２４上に配置することができる。デバイス１０を基板２４上のパッド２６に整合し、デバイス１０をファイヤ（ｆｉｒｅ）して、コンポーネントを硬化させ、意図する電気接続を確立する。導電性接着材またはエポキシパッドによりコンポーネントを取り付るのであれば、端子２２は、金メッキをするか、他の適当な材料のものであるのが好ましい。
【００５５】
開示の技術に基づく追加の固定フィーチャを使用して、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）構成のような所望の実装手法を容易にすることができる。このような場合には、アレイ１０の選択された端子位置２２に、プリフォームハンダを配置し、ついでディスクリートコンポーネント１４を適切に配置し、プリフォームハンダを加熱してリフローさせ、ディスクリートコンポーネント１４を電気接続する。ハンダリフローによりコンポーネントの取り付ける場合には、端子２２において、端子メッキ用の銀、スズ、ニッケルまたは他の合金を含むことが好ましい。
【００５６】
アレイシェル１２が存在したり、特にスペーサリブ２０があれば、基板２４に実装されているコンポーネントどうしが分離される。ディスクリートコンポーネントを互い分離しておくと、ディスクリートコンポーネント１４どうしが、橋絡する可能性が低くなる。主題のアレイの例において、導電性接着材を利用する場合には、アレイシェル１２により、接着材スミア（ｓｍｅａｒ）に起因する橋絡を防止する上で役に立つ。同時に、それぞれのディスクリートコンポーネント１４をディスクリートに実装するのに比べて、相対的に小さなフットプリント（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）を使用して、デバイス１０を基板２４に実装することができる。
【００５７】
コンポーネントアレイ１０のコンポーネント１４への電気接続に関する他のオプションは、アレイ１０内の選択されたディスクリートコンポーネントどうしを接続ることである。例えば、デバイスを組み合わせて利用できるように、コンポーネントアレイ１０内の選択されたコンポーネント１４の端子上に、導電性のシャントバー（ｓｈｕｎｔ ｂａｒ）またはジャンパ（図示せず）を配置することができる。そうすると、それぞれの受動素子１４は、所与の応用において、ディスクリートのコンポーネントとして利用することができ、又はアレイ１０内の他のコンポーネントと組み合わせて利用することができる。
【００５８】
本発明の主題に基づいて利用されるディスクリート受動素子に対して、開示の技術の精神および範囲から逸脱することなく、他の端子フィーチャおよび接続配置を提供することができることを認識されたい。さらに、主題のコンポーネントアレイで利用される種々の多くのタイプの受動素子がある。例えば、受動素子１４としては、コンデンサ、インダクタ、抵抗、他の受動素子およびこれらの組み合わせたものがある。
【００５９】
例えば、受動素子１４は、ディスクリートコンデンサアレイを構成するため、全て、積層セラミックコンデンサとすることができる。また、各コンポーネントを、同一または異なるコンポーネント値によって特徴付けることもできる。例えば、異なる数の活性層または異なる誘電体組成を有する複数の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣ）は、本発明の主題の実施によって、異なるキャパシタンスを有する同様のサイズの複数のＭＬＣを提供することができる。本発明の技術のある例に基づくキャパシタンス値は、約１ｎＦから約１０ｎＦまでの範囲にある。ある種の応用に対して、他の値が好ましいこともある。一般に、各ディスクリート受動素子は、ＥＩＡによって認められたサイズとほぼ同じ標準サイズであることが好ましい。これによって、コンポーネント間で同じ標準ピッチを有するコンポーネントアレイの形成が容易になる。
【００６０】
アレイ１０内のディスクリートコンポーネント１４を分離する受け構造には、多くのオプションの例がある。図１Ａおよび１Ｂの構造１２には、一般的に、同じ高さの側壁およびスペーサリブが含まれる。他の例では、側壁１８の高さが内部スペーサリブ２０に比べて低い。構造１２の側壁１８を低くするオプションは、種々に実施することができる。側壁１６の高さを完全になくし、図２Ａに示すようなアレイフレーム受け構造２８を作成することができる。このようなアレイフレーム２８には、一般に、ベース部３０およびスペーサリブ３２が含まれる。スペーサリブ３２は、ベース部３０から一般的に直立に設けてあり、複数のディスクリート受動素子３４に対する分離格子および受け構造を提供する。この場合もやはり、ディスクリート受動素子３４は、それぞれ、種々の異なるコンデンサ、インダクタ、および／または抵抗から選択することができる。
【００６１】
本発明の主題に基づく受け構造の設計の他のオプションにおいては、スペーサリブ３２は、コンポーネントアレイ３６の長さまたは幅と同じにする必要はない。ディスクリート受動素子３４の端子３５があまり大きくない場合には、図２Ａに示したようなスペーサリブ３２の一部分を除くことができる。接続されたスペーサリブ３２の一部を除くと、図２Ｂに示すような対向するスペーサリブ３８が得られる。図２Ｂのコンポーネントアレイ４０が非リニアアレイであり、かつ図示のような端子構成をとっているため、スペーサリブ４２はデバイスの幅方向に延在させるのが好ましい。連続するスペーサリブ４２と対向するスペーサリブ３８の種々の組み合わせを利用できるが、重要な設計目標は、ディスクリートコンポーネント間で端子３５を分離するのに役立つスペーサリブの提供するとこである。
【００６２】
アレイシェル受け構造を使用するか、またはアレイフレーム受け構造を使用するかは、特定の設計プリファランスおよび電子応用によって決定することができる。アレイシェルは、アレイ内のディスクリートコンポーネントに対してより多くのメカニカルな保護およびカプセル化を提供する。このような態様は、基板上にコンポーネントを配置するときに有利である。しかしアレイフレームは、ディスクリートコンポーネントと、その端子フィーチャと、実装フィーチャを眼で見ることができるため、端子のトラブルシューティングを容易にする。そのため、本発明の技術に基づく端子実装およびトラブルシューティングは、アレイフレーム受け構造および低い側壁を有するアレイシェルの例の方が容易である。
【００６３】
本発明の技術例に組み込むことができる他のオプションは、受け構造の選択された側壁位置またはスペーサリブ位置に追加されるスタンドオフである。図３Ａから９Ｅの例において提示されるこのようなスタンドオフフィーチャは、それぞれ、本発明の主題に対する追加の利点を提供する。スタンドオフは、一般に、ディスクリートコンポーネントアレイの実装を助け、受動素子を回路基板から離して保持することができる。このようなスタンドオフは、さらに、コンポーネント間の端子橋絡の可能性を低下させる。回路基板の上方にコンポーネントアレイを延延在させることによって、スタンドオフは、さらに、固定後のコンポーネントの洗浄プロセスを容易にする。適当な溶剤を利用して、受動素子をより容易に洗浄し、より信頼性が高いデバイス性能特性を保証することができる。
【００６４】
本発明の技術の具体例でスタンドオフフィーチャが提供する他の利点は、回路基板に対するコンポーネントアレイの追加の固定である。コンポーネントアレイのスタンドオフに突き合わせる（ｍａｔｃｈ）窪みを、回路基板に設けることによって、電子デバイスを回路基板上の所定の位置にロックすることができる。これによって、受動素子が、コンポーネントアレイが実装される基板と同一平面をなす。
【００６５】
開示の技術に基づいて本発明の種々の異なる例を実施できることを理解されたい。主題ディスクリートコンポーネントアレイ間の多様性の多くは、受け構造の構成の違いにある。例えば、アレイシェルまたはアレイフレーム構成は、低い側壁を有するアレイシェルの例と同様に実施することができる。連続したスペーサリブ、対向するスペーサリブ、これらの組み合わせなど、異なるタイプのスペーサリブを提供することができる。さらに、スタンドオフ、特定の実装フィーチャなど他の機能を本発明の主題に基づいて強化できる。
【００６６】
本発明の主題のより具体的な例の例を、図３Ａから９Ｅを参照して検討する。このような図に開示された受け構造の例は、標準０４０２サイズ（４０／１０００ｉｎｃｈ×２０／１０００ｉｎｃｈ）（１．０１６ｍｍ×０．５０８ｍｍ）のコンポーネントを受けように設計されている。コンポーネントのサイズに合わせて、これらの寸法を適当に調整することによって、異なる標準コンポーネントサイズを有する受動素子の受け構造を設計することができる。
【００６７】
受け構造は、種々のリニアおよび非リニアアレイ構成を収容するように設計することができる。例えば、２×１アレイと、３×１アレイと、４×１アレイと、５×１アレイと、７×１アレイと、８×１アレイと、５×２アレイとに対する具体的な寸法を開示するが、開示の寸法を任意のアレイを収容するように変更することは容易である。他のアレイの例には例えば、６×１アレイと、９×１アレイと、１０×１アレイと、２×２アレイと、３×２アレイと、４×２アレイと、６×２アレイと、７×２アレイと、８×２アレイと、９×２アレイと、１０×２アレイと、３×３アレイと、９×３アレイと、１０×３アレイ等が含まれる。
【００６８】
開示のアレイシェルの異なる態様は、以上に述べた他の開示の異なるフィーチャを組み込むため、容易に修正することができることを理解されたい。例えば、いくつかの対向するスペーサリブの代わりに、連続したスペーサリブを使用することができ、いくつかの連続したスペーサリブの代わりに、対向するスペーサリブを使用することができる。さらに、選択された側壁の高さを、アレイシェルの例、アレイフレームの例、および側壁の高さがその中間にある例に従って調整することができる。
【００６９】
図３Ａは、アレイシェル受け構造４６を有する２×１ディスクリートコンデンサアレイ４４の例を示す。アレイシェル４６はベース部４８と、対向する一組の長い第１の側壁５０と、対向する一組の短い第２の側壁５２ａおよび５２ｂと、対向するスペーサリブ５４とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁５２ａおよび５２ｂは、一般に、側壁５０よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役つ立つように、側壁５２ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００７０】
図３Ｂに、図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ５４間の距離５６は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ５４の厚さ５８は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離６０は、約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離６２は、約６０ｍｉｌ（１．５２４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７１】
図３Ｃは、図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁５２ａおよび５２ｂの寸法例に言及する。側壁５２ａおよび５２ｂの長さ６４は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ６６は、約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁５２ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き６８を有する他は、側壁５２ａと全く同じである。寸法７０は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法７２は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法７４は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００７２】
図３Ｄは、図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁５０の寸法例に言及する。７６で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、７８で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、８０で示す部分は約８０ｍｉｌ（２．０３２ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル４４の隅部８２の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７３】
図３Ｅは、図３ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図３Ａから３Ｄまでの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの断面を示す。距離８４は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離８６は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ８８の隅部の半径は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７４】
図４Ａは、アレイシェル受け構造９２を有する３×１ディスクリートコンデンサアレイ９０の例を示す。アレイシェル９２は、ベース部９４と、対向する一組の長い第１の側壁９６と、対向する一組の短い第２の側壁９８ａおよび９８ｂと、対向するスペーサリブ１００とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁９８ａおよび９８ｂは一般に側壁９６よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁９８ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００７５】
図４Ｂは、図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ１００間の距離１０２は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ１００の厚さ１０４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離１０６は、約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離１０８は、約９５ｍｉｌ（２．４１３ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７６】
図４Ｃは、図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁９８ａおよび９８ｂの寸法例に言及する。側壁９８ａおよび９８ｂの長さ１０８は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ１１０は、約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁９８ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き１１２を有する他は、側壁９８ａと全く同じであるのが好ましい。寸法１１４は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法１１６は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法１１８は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００７７】
図４Ｄは、図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁９６の寸法例に言及する。１２０で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、１２２で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、１２４で示す部分は約１１５ｍｉｌ（２．９２１ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル９２の隅部１２６の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７８】
図４Ｅは、図４ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図４Ａから４Ｄまでの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離１２８は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離１３０は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ１３２の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００７９】
図５Ａは、アレイシェル受け構造１３６を有する４×１ディスクリートコンデンサアレイ１３４の例を示す。アレイシェル１３６はベース部１３８と、対向する一組の長い第１の側壁１４０と、対向する一組の短い第２の側壁１４２ａおよび１４２ｂと、対向するスペーサリブ１４４とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁１４２ａおよび１４２ｂは一般に側壁１４０よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁１４２ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００８０】
図５Ｂは、図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ１４４間の距離１４６は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ１４４の厚さ１４８は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離１５０は、約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離１５２は、約１３０ｍｉｌ（３．３０２ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８１】
図５Ｃは、図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁１４２ａおよび１４２ｂの寸法例に言及する。側壁１４２ａおよび１４２ｂの長さ１５４は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ１５６は、約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁１４２ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き１５８を有する他は、側壁１４２ａと全く同じであるのが好ましい。寸法１６０は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法１６２は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法１６４は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００８２】
図５Ｄは、図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁１４０の寸法例に言及する。部１６６は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部１６８は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部１７０は約１５０ｍｉｌ（３．８１０ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル１３６の隅部１７２の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８３】
図５Ｅは、図５ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図５Ａから５Ｄまでの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離１７４は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離１７６は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ１７８の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８４】
図６Ａは、アレイシェル受け構造１８２を有する５×１ディスクリートコンデンサアレイ１８０の例を示す。アレイシェル１８２はベース部１８４と、対向する一組の長い第１の側壁１８６と、対向する一組の短い第２の側壁１８８ａおよび１８８ｂと、対向するスペーサリブ１９０とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁１８８ａおよび１８８ｂは一般に側壁１８６よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁１８８ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００８５】
図６Ｂは、図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ１９０間の距離１９２は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ１９０の厚さ１９４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離１９６は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離１９８は約１６５ｍｉｌ（４．１９１ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８６】
図６Ｃは、図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁１８８ａおよび１８８ｂの寸法例に言及する。側壁１８８ａおよび１８８ｂの長さ２００は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ２０２は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁１８８ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き２０４を有する他は、側壁１８８ａと全く同じであるのが好ましい。寸法２０６は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法２０８は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法２１０は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００８７】
図６Ｄは、図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁１８６の寸法例に言及する。部２１２は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２１４は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２１６は約１８５ｍｉｌ（４．６９９ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル１８２の隅部２１８の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８８】
図６Ｅは、図６ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図６Ａから６Ｄまでの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離２２０は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離２２２は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ２２４の隅部の半径は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００８９】
図７Ａに、アレイシェル受け構造２２８を有する７×１ディスクリートコンデンサアレイ２２６の例を示す。アレイシェル２２８はベース部２３０と、対向する一組の長い第１の側壁２３２と、対向する一組の短い第２の側壁２３４ａおよび２３４ｂと、対向するスペーサリブ２３６を含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁２３４ａおよび２３４ｂは一般に側壁２３２よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁２３４ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００９０】
図７Ｂは、図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ２３６間の距離２３８は約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ２３６の厚さ２４０は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離２４２は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離２４４は約２３５ｍｉｌ（５．９６９ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９１】
図７Ｃは、図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁２３４ａおよび２３４ｂの寸法例に言及する。側壁２３４ａおよび２３４ｂの長さ２４６は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ２４８は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁２３４ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き２５０を有する他は、側壁２３４ａと全く同じであるのが好ましい。寸法２５２は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法２５４は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法２５６は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００９２】
図７Ｄは、図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁２３２の寸法例に言及する。部２５８は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２６０は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部２６２は約２５５ｍｉｌ（６．４７７ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル２２８のこの部のそれぞれの隅部２６４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）の隅部半径で丸められていることが好ましい。
【００９３】
図７Ｅは、図７ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図７Ａから７Ｄまでの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離２６６は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離２６８は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、丸められたスペーサリブ２７０の隅部半径は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９４】
図８Ａは、アレイシェル受け構造２７４を有する８×１ディスクリートコンデンサアレイ２７２の例を示す。アレイシェル２７４はベース部２７６と、対向する一組の長い第１の側壁２７８と、対向する一組の短い第２の側壁２８０ａおよび２８０ｂと、対向するスペーサリブ２８２とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁２８０ａおよび２８０ｂは一般に側壁２７８よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁２８０ｂの一部を図示のように切り取ることができる。
【００９５】
図８Ｂは、図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ２８２間の距離２８４は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。スペーサリブ２８２の厚さ２８６は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離２８８は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離２９０は約２７０ｍｉｌ（６．８５８ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９６】
図８Ｃは、図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁２８０ａおよび２８０ｂの寸法例に言及する。側壁２８０ａおよび２８０ｂの長さ２９２は、約６５ｍｉｌ（１．６５１ｍｍ）であるのが好ましく、高さ２９４は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁２８０ｂは、側壁から除去される余分の切欠き２９６を有する他は側壁２８０ａと全く同じであるのが好ましい。寸法２９８は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法３００は約２０ｍｉｌ（０．５０８ｍｍ）、寸法３０２は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【００９７】
図８Ｄは、図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁２７８の寸法例に言及する。部３０４は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、３０６で示す部分は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、３０８で示す部分は約２９０ｍｉｌ（７．３６６ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル２７２のこの部のそれぞれの隅部３１０は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）の隅部半径で丸められていることが好ましい。
【００９８】
図８Ｅは、図８ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図８Ａから８Ｄまでの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離３１２は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離３１４は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ３１６の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【００９９】
図９Ａは、アレイシェル受け構造３２０を有する５×２ディスクリートコンデンサアレイ３１８の例を示す。アレイシェル３２０はベース部３２２と、対向する一組の長い第１の側壁３２４と、対向する一組の短い第２の側壁３２６ａおよび３２６ｂと、連続したスペーサリブ３２８と、対向するスペーサリブ３３０とを含む。先に述べたスタンドオフの利点のうちの選択されたいくつかの利点を容易にするために、側壁３２６ａおよび３２６ｂは一般に側壁３２４よりも高い。デバイス洗浄および接続トラブルシューティングにさらに役立つように、側壁３２６ａの一部を図示のように切り取ることができる。
【０１００】
図９Ｂは、図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの底面図を示し、寸法例に具体的に言及する。対向するスペーサリブ３３０間の距離３３２は、約２５ｍｉｌ（２５／１０００ｉｎｃｈ）（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましい。連続したスペーサリブ３２８の厚さ３３４は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ３３０の厚さ３３６は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。距離３３８は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）であるのが好ましく、距離３４０は約１６５ｍｉｌ（４．１９１ｍｍ）であるのが好ましい。
【０１０１】
図９Ｃは、図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図を示し、低い側壁３２６ａおよび３２６ｂの寸法例に言及する。側壁３２６ａおよび３２６ｂの長さ３４２は、約１２０ｍｉｌ（３．０４８ｍｍ）であるのが好ましく、高さ３４４は約４０ｍｉｌ（１．０１６ｍｍ）であるのが好ましい。側壁３２６ｂは、側壁から除かれる余分の切欠き３４６を有する他は、側壁３２６ａと全く同じであるのが好ましい。寸法３４８は約１０ｍｉｌ（０．０２５４ｍｍ）、寸法３５０は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）、寸法３５２は約２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）である。
【０１０２】
図９Ｄは、図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図を示し、長い側壁３２４の寸法例に言及する。部３５４は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部３５６は約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましく、部３５８は約１８５ｍｉｌ（４．６９９ｍｍ）であるのが好ましい。アレイシェル３２０の隅部３６０の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【０１０３】
図９Ｅは、図９ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図９Ａから９Ｄまでの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図を示す。距離３６２は約４５ｍｉｌ（１．１４３ｍｍ）であるのが好ましく、距離３６４は約３０ｍｉｌ（０．７６２ｍｍ）であるのが好ましく、スペーサリブ３６６の隅部の半径は、約１０ｍｉｌ（０．２５４ｍｍ）であるのが好ましい。
【０１０４】
以上、本発明の主題の具体例を詳細に説明したが、このような例の変更、変形、および等価形態に、当業者であれば、本発明の技術を適合させることができることはいうまでもない。したがって、本発明の開示の範囲は、例示にすぎず、これらに限定されるものではなく、主題の開示は、本発明の主題の修正、変更および／または追加を包摂することを妨げるものではない。これは当業者に顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】アレイシェルおよび連続した側面リブを有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部底面透視図である。
【図１Ｂ】基板例に対して分解された位置にある、アレイシェルおよび実装フィーチャ例を有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部上面透視図である。
【図２Ａ】アレイフレームおよび連続する側面リブを有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部底面透視図である。
【図２Ｂ】アレイフレームおよび対向する側面リブを有する本発明の主題に基づくディスクリートコンポーネントアレイの一例の側面図／一部底面透視図である。
【図３Ａ】開示の技術に基づく２×１ディスクリートコンポーネントアレイの一例の底面／一部側面透視等角図である。
【図３Ｂ】図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの一例の底面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの一例の第１の側面図である。
【図３Ｄ】図３Ａの例示的な２×１ディスクリートコンポーネントアレイ例の第２の側面図である。
【図３Ｅ】図３ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図３Ａから３Ｄまでの２×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図４Ａ】開示の技術に基づく３×１ディスクリートコンポーネントアレイ例の底面／一部側面透視等角図である。
【図４Ｂ】図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図４Ｄ】図４Ａの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図４Ｅ】図４ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図４Ａから４Ｄまでの３×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図５Ａ】開示の技術に基づく４×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図５Ｂ】図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図５Ｃ】図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図５Ｄ】図５Ａの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図５Ｅ】図５ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図５Ａから５Ｄまでの４×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図６Ａ】開示の技術に基づく５×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図６Ｂ】図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図６Ｃ】図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図６Ｄ】図６Ａの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図６Ｅ】図６ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図６Ａから６Ｄまでの５×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図７Ａ】開示の技術に基づく７×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図７Ｂ】図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図７Ｃ】図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図７Ｄ】図７Ａの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図７Ｅ】図７ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図７Ａから７Ｄまでの７×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図８Ａ】開示の技術に基づく８×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図８Ｂ】図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図８Ｃ】図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図８Ｄ】図８Ａの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図８Ｅ】図８ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図８Ａから８Ｄまでの８×１ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【図９Ａ】開示の技術に基づく５×２ディスクリートコンポーネントアレイの底面／一部側面透視等角図である。
【図９Ｂ】図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの底面図である。
【図９Ｃ】図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第１の側面図である。
【図９Ｄ】図９Ａの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの第２の側面図である。
【図９Ｅ】図９ＢのＡ−Ａ線断面図であり、図９Ａから９Ｄまでの５×２ディスクリートコンポーネントアレイの側断面図である。
【符号の説明】
１０ ディスクリートコンポーネントアレイ
１２、４６、９２、１３６、１８２、２２８、２７４、３２０ アレイシェル受け構造
１３ 底面
１４、３４ ディスクリート受動素子
１６、３０、４８、９４、１３８、１８４、２３０、２７６、３２２ ベース部
１８ 側壁
２０ スペーサリブ
２２、３５ 端子
２４ 基板
２６ 導線性パッド
２８ アレイフレーム受け構造
３２ スペーサリブ
３６、４０ コンポーネントアレイ
３８、３３０ 対向するスペーサリブ
４２ 連続するスペーサリブ
４４ ２×１ディスクリートコンデンサアレイ
５０、９６、１４０、１８６、２３２、２７８、３２４ 長い側壁
５２ａ、５２ｂ、９８ａ、９８ｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１８８ａ、１８８ｂ、２３４ａ、２３４ｂ、２８０ａ、２８０ｂ、３２６ａ、３２６ｂ 短い側壁
５４、１００、１４４、１９０、２３６、２８０ａ、２８０ｂ、２８２ スペーサリブ
９０ ３×１ディスクリートコンデンサアレイ
１３４ ４×１ディスクリートコンデンサアレイ
１８０ ５×１ディスクリートコンデンサアレイ
２２６ ７×１ディスクリートコンデンサアレイ
２７２ ８×１ディスクリートコンデンサアレイ
３１８ ５×２ディスクリートコンデンサアレイ
３２８ 連続したスペーサリブ
Claims (31)
- 複数のディスクリートコンポーネントを受け、前記ディスクリートコンポーネントをメカニカルに保護し、前記ディスクリートコンポーネントどうしを分離するためのアレイシェルであって、
全体に平坦なベース部と、
前記ベース部の周縁部に直立させた複数の側壁であって、内面および外面によって特性づけた複数の側壁と、
前記複数の側壁から内側に延在させた複数のスペーサリブと
を備えたことを特徴とするアレイシェル。 - 請求項１において、前記ベース部は、矩形であることを特徴とするアレイシェル。
- 請求項２において、前記ベース部の周縁部に直立させた複数の側壁は、前記ベース部とともに箱体を構成することを特徴とするアレイシェル。
- 請求項２において、前記スペーサリブは、前記アレイシェルの２つの側壁に平行して設けたことを特徴とするアレイシェル。
- 請求項１において、前記スペーサリブのうちの選択されたスペーサリブは、ある側壁から対向する側壁まで、本アレイシェルの全長及び全幅に亘って設けたことを特徴とするアレイシェル。
- 請求項１において、前記複数の側壁と前記複数のスペーサリブは、複数のディスクリートコンポーネントを受ける受け部を画定することを特徴とするアレイシェル。
- 請求項１において、前記複数の側壁および前記複数のスペーサリブに沿った選択された位置に、複数のスタンドオフ延長部分をさらに備えたことを特徴とするアレイシェル。
- ディスクリートコンポーネントを受け、該ディスクリートコンポーネントどうしを分離するためのアレイフレームであって、
ベース部と、
該ベース部から直立させたスペーサリブと
を備え、
前記複数のスペーサリブは、格子状に設けてあり、
前記ベース部と前記複数のスペーサリブは、複数のディスクリートコンポーネントの受け部を画定する
ことを特徴とするアレイフレーム。 - 請求項８において、前記ベース部は、矩形であることを特徴とするアレイフレーム。
- 請求項９において、前記スペーサリブのうちの選択されたスペースリブは、前記ベース部の全長または全幅に亘って設けたことを特徴とするアレイフレーム。
- 請求項８において、前記複数のスペーサリブに沿った選択された位置に、複数のスタンドオフ延長部分をさらに備えたことを特徴とするアレイフレーム。
- ベース部と、
該ベース部に直立させた複数のスペーサリブであって、前記ベース部とともに複数の受け位置を画定するように設けた複数のスペーサリブと、
前記画定された受け位置のうちの選択した受け位置に配置した複数のディスクリートコンデンサと
を備えたメカニカルな受け構造であって、前記複数のディスクリートコンデンサどうしを分離し、前記複数のディスクリートコンデンサに対する保護構造を有するメカニカルな受け構造を
備えたことを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。 - 請求項１２において、前記複数のディスクリートコンデンサと前記メカニカルな受け構造との間に設けたエポキシ取付層であって、前記メカニカルな受け構造の中に、前記ディスクリートコンデンサを固定するための複数のエポキシ取付層をさらに備えたことを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。
- 請求項１２において、前記複数のディスクリートコンデンサは、それぞれ、積層セラミックコンデンサまたは電解コンデンサであることを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。
- 請求項１２において、前記ベース部は、矩形であることを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。
- 請求項１５において、前記スペーサリブのうちの選択されたスペースリブは、前記ベース部の全長または全幅に亘って設けたことを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。
- 請求項１２において、前記メカニカルな受け構造は、さらに、前記ベース部の周辺部に直立させてあり、
前記複数の側壁は、それぞれ内面および外面によって特性づけられ、
前記複数のスペーサリブは、選択された位置から、前記複数の側壁の選択されたそれぞれの前記内面に沿って延びることを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。 - 請求項１７において、前記ベース部の周縁部に直立させた複数の側壁は、前記ベース部とともに箱体を構成することを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。
- 請求項１７において、前記ベース部は、矩形であり、
前記スペーサリブは、それぞれ、前記メカニカルな受け構造の２つの側壁に平行である
ことを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。 - 請求項１７において、前記複数の側壁および前記複数のスペーサリブに沿った選択された位置に、複数のスタンドオフ延長部分をさらに備えたことを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。
- 請求項１２において、前記複数のディスクリートコンデンサは、前記メカニカルな受け構造の中に、それぞれ、少なくとも１つの端子位置が露出するように配置してあり、
前記ディスクリートコンデンサアレイは、さらに、前記露出した端子フィーチャのうちの選択されたフィーチャを実装位置に取り付けるための複数の固定フィーチャ
を備えたことを特徴とするディスクリートコンデンサアレイ。 - ベース部と、
該ベース部に直立させた複数のスペーサリブであって、前記ベース部とともに、複数のディスクリート受け位置を画定する複数のスペーサリブと、
前記メカニカルな受け構造によって画定された前記ディスクリート受け位置のうちの選択された位置に配置した複数のディスクリート受動コンポーネントと
を備えたメカニカルな受け構造であって、前記複数のディスクリート受動コンポーネントどうしを分離し、前記複数のディスクリート受動コンポーネントに対する保護構造をゆうするメカニカルな受け構造を備えた
ことを特徴とする電子アセンブリ。 - 請求項２２において、前記複数のディスクリート受動コンポーネントと前記メカニカルな受け構造との間に設けた複数のエポキシ取付層であって、前記メカニカルな受け構造の中に前記ディスクリート受動コンポーネントを固定するための複数のエポキシ取付層をさらに備えたことを特徴とする電子アセンブリ。
- 請求項２２において、前記複数のディスクリート受動コンポーネントは、それぞれ、コンデンサと、抵抗と、インダクタよりなるグループから選択されることを特徴とする電子アセンブリ。
- 請求項２２において、前記ベース部は、矩形であることを特徴とする電子アセンブリ。
- 請求項２５において、前記スペーサリブのうちの選択されたスペースリブは、前記ベース部の全長または全幅に亘って設けたことを特徴とする電子アセンブリ。
- 請求項２２において、前記メカニカルな受け構造は、さらに、前記ベース部の周縁部に直立させた複数の側壁を含み、
前記複数の側壁は、それぞれ内面および外面によって特性づけられ、
前記複数のスペーサリブは、選択された位置から、前記複数の側壁の選択されたそれぞれの内面に沿って設けた
ことを特徴とする電子アセンブリ。 - 請求項２７において、前記ベースの周縁部に直立させた複数の側壁は、前記ベース部とともに箱体を構成することを特徴とする電子アセンブリ。
- 請求項２７において、前記ベース部は、矩形であり、
前記スペーサリブは、それぞれ、前記メカニカルな受け構造の２つの側壁に平行である
ことを特徴とする電子アセンブリ。 - 請求項２７において、前記複数の側壁および前記複数のスペーサリブに沿った選択された位置に、複数のスタンドオフ延長部分をさらに備えたことを特徴とする電子アセンブリ。
- 請求項２２において、前記複数の受動コンポーネントは、前記メカニカルな受け構造の中にそれぞれ、少なくとも１つの端子位置が露出するように配置され、
前記電子アセンブリは、さらに、前記露出した端子フィーチャのうちの選択されたフィーチャを実装位置に取り付けるための複数の固定フィーチャ
を備えたことを特徴とする電子アセンブリ。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253349A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009515337A (ja) * | 2005-11-03 | 2009-04-09 | ヴィシャイ ヴィトラモン インコーポレイテッド | 電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイス |
| KR20220066826A (ko) * | 2020-11-16 | 2022-05-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8257463B2 (en) * | 2006-01-23 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Capacitor anode formed from flake powder |
| US8496499B2 (en) * | 2006-04-05 | 2013-07-30 | Pulse Electronics, Inc. | Modular electronic header assembly and methods of manufacture |
| US7280343B1 (en) | 2006-10-31 | 2007-10-09 | Avx Corporation | Low profile electrolytic capacitor assembly |
| US7545623B2 (en) * | 2006-11-27 | 2009-06-09 | Kemet Electronics Corporation | Interposer decoupling array having reduced electrical shorts |
| US8125766B2 (en) | 2008-06-13 | 2012-02-28 | Kemet Electronics Corporation | Concentrated capacitor assembly |
| US20100085685A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Avx Corporation | Capacitor Anode Formed From a Powder Containing Coarse Agglomerates and Fine Agglomerates |
| KR101058697B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법 |
| JP5770539B2 (ja) * | 2011-06-09 | 2015-08-26 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP2013080773A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Tdk Corp | 複合電子部品及び複合電子部品の実装構造 |
| US8934215B2 (en) * | 2012-07-20 | 2015-01-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |
| US9741494B2 (en) | 2013-02-14 | 2017-08-22 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor array and method of manufacture |
| US10102977B2 (en) * | 2014-06-10 | 2018-10-16 | Smart Hybrid Systems Incorporated | High energy density capacitor with micrometer structures and nanometer components |
| US10204737B2 (en) | 2014-06-11 | 2019-02-12 | Avx Corporation | Low noise capacitors |
| KR102139759B1 (ko) | 2015-01-20 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR102483617B1 (ko) | 2017-12-21 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| KR102712630B1 (ko) | 2018-11-29 | 2024-10-02 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
| US11923151B2 (en) * | 2020-02-03 | 2024-03-05 | Kemet Electronics Corporation | Structural lead frame |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3280378A (en) | 1964-07-01 | 1966-10-18 | Cts Corp | Means for anchoring and connecting lead wires in an electrical component |
| JPS592364B2 (ja) | 1979-04-27 | 1984-01-18 | 富士通株式会社 | 集合抵抗モジユ−ル |
| USRE31929E (en) | 1980-07-18 | 1985-06-25 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package and accessory component assembly |
| IN164043B (ja) | 1984-05-21 | 1988-12-31 | Siemens Ag | |
| US4831494A (en) | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
| US4853827A (en) * | 1988-08-01 | 1989-08-01 | Rogers Corporation | High dielectric multilayer capacitor |
| US5495387A (en) | 1991-08-09 | 1996-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RC array |
| JPH05205984A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Nec Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| US5731633A (en) | 1992-09-16 | 1998-03-24 | Gary W. Hamilton | Thin multichip module |
| US5493259A (en) * | 1992-10-13 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes |
| US5307240A (en) | 1992-12-02 | 1994-04-26 | Intel Corporation | Chiplid, multichip semiconductor package design concept |
| US5428499A (en) * | 1993-01-28 | 1995-06-27 | Storage Technology Corporation | Printed circuit board having integrated decoupling capacitive core with discrete elements |
| US5367437A (en) | 1993-04-06 | 1994-11-22 | Sundstrand Corporation | Multiple layer capacitor mounting arrangement |
| DE4329696C2 (de) | 1993-09-02 | 1995-07-06 | Siemens Ag | Auf Leiterplatten oberflächenmontierbares Multichip-Modul mit SMD-fähigen Anschlußelementen |
| US5670824A (en) | 1994-12-22 | 1997-09-23 | Pacsetter, Inc. | Vertically integrated component assembly incorporating active and passive components |
| FR2730350A1 (fr) | 1995-02-07 | 1996-08-09 | Schneider Electric Sa | Dispositif d'interfacage electrique composable |
| US5548473A (en) * | 1995-09-12 | 1996-08-20 | Wang; Ching-Heng | Condensers |
| US5754405A (en) | 1995-11-20 | 1998-05-19 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Stacked dual in-line package assembly |
| US6058004A (en) | 1997-09-08 | 2000-05-02 | Delaware Capital Formation, Inc. | Unitized discrete electronic component arrays |
| US5936840A (en) | 1997-11-03 | 1999-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Stacked passive components |
| US5991161A (en) | 1997-12-19 | 1999-11-23 | Intel Corporation | Multi-chip land grid array carrier |
| US6172878B1 (en) | 1997-12-27 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-element module and production process thereof |
| US6243605B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-06-05 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Cardiac rhythm management system having multi-capacitor module |
| US6081416A (en) | 1998-05-28 | 2000-06-27 | Trinh; Hung | Lead frames for mounting ceramic electronic parts, particularly ceramic capacitors, where the coefficient of thermal expansion of the lead frame is less than that of the ceramic |
| US6040622A (en) | 1998-06-11 | 2000-03-21 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
-
2003
- 2003-04-08 US US10/409,024 patent/US7057878B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-11 JP JP2003108471A patent/JP2004040083A/ja active Pending
- 2003-04-12 CN CN03142922.XA patent/CN1462175A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253349A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009515337A (ja) * | 2005-11-03 | 2009-04-09 | ヴィシャイ ヴィトラモン インコーポレイテッド | 電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイス |
| JP4829306B2 (ja) * | 2005-11-03 | 2011-12-07 | ヴィシャイ ヴィトラモン インコーポレイテッド | 電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイス |
| JP2012009874A (ja) * | 2005-11-03 | 2012-01-12 | Vishay Vitramon Inc | 電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイス |
| KR20220066826A (ko) * | 2020-11-16 | 2022-05-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
| KR102708862B1 (ko) * | 2020-11-16 | 2024-09-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US7057878B2 (en) | 2006-06-06 |
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