JPH07122936A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
- Publication number
- JPH07122936A JPH07122936A JP5263795A JP26379593A JPH07122936A JP H07122936 A JPH07122936 A JP H07122936A JP 5263795 A JP5263795 A JP 5263795A JP 26379593 A JP26379593 A JP 26379593A JP H07122936 A JPH07122936 A JP H07122936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- laminated body
- vibrator
- laminated
- oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック積層体の表面に振動子を実装する
とともに、振動子の鍔部の高さを吸収することによっ
て、積層セラミック部品の小型化を実現し、加えて、従
来の積層セラミック部品に設けられていたのと同数の素
子を具備する、積層セラミック部品を提供することを目
的とする。 【構成】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミック
シート６を積層して構成したセラミック積層体２に、複
数個の回路素子３，４と、本体５ａと鍔部５ｂから構成
される振動子５と、を接続してなる積層セラミック部品
１において、回路素子４をセラミック積層体２に内蔵す
るとともに、セラミック積層体２の表面に溝２ａを形成
し、溝２ａに振動子５の鍔部５ｂをはめ込んで、振動子
５をセラミック積層体２の表面に実装したことを特徴と
する。
とともに、振動子の鍔部の高さを吸収することによっ
て、積層セラミック部品の小型化を実現し、加えて、従
来の積層セラミック部品に設けられていたのと同数の素
子を具備する、積層セラミック部品を提供することを目
的とする。 【構成】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミック
シート６を積層して構成したセラミック積層体２に、複
数個の回路素子３，４と、本体５ａと鍔部５ｂから構成
される振動子５と、を接続してなる積層セラミック部品
１において、回路素子４をセラミック積層体２に内蔵す
るとともに、セラミック積層体２の表面に溝２ａを形成
し、溝２ａに振動子５の鍔部５ｂをはめ込んで、振動子
５をセラミック積層体２の表面に実装したことを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話機等の電子機
器に用いられる積層セラミック部品に関する。
器に用いられる積層セラミック部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を、図
３を用いて説明する。図３において、１１は、例えば温
度補償水晶発振器等の積層セラミック部品であり、セラ
ミック積層体１２と、複数個の回路素子１３，および振
動子１４から構成される。このうち、セラミック積層体
１２は、チタン酸バリウム等を含有する誘電体セラミッ
クから構成される、複数枚の誘電体セラミックシート１
５の表面に、回路パターン（図示せず）を印刷し、これ
らを積層してなる。また、複数個の回路素子１３は、例
えばサーミスタ、コンデンサからなり、セラミック積層
体１２の表面に実装される。さらに、振動子１４は、例
えば水晶振動子からなり、本体１４ａと鍔部１４ｂから
構成され、セラミック積層体１２に対して並設され、端
子１６を介して、セラミック積層体１２の表面に接続さ
れる。
３を用いて説明する。図３において、１１は、例えば温
度補償水晶発振器等の積層セラミック部品であり、セラ
ミック積層体１２と、複数個の回路素子１３，および振
動子１４から構成される。このうち、セラミック積層体
１２は、チタン酸バリウム等を含有する誘電体セラミッ
クから構成される、複数枚の誘電体セラミックシート１
５の表面に、回路パターン（図示せず）を印刷し、これ
らを積層してなる。また、複数個の回路素子１３は、例
えばサーミスタ、コンデンサからなり、セラミック積層
体１２の表面に実装される。さらに、振動子１４は、例
えば水晶振動子からなり、本体１４ａと鍔部１４ｂから
構成され、セラミック積層体１２に対して並設され、端
子１６を介して、セラミック積層体１２の表面に接続さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の積層
セラミック部品には、次のような問題点があった。すな
わち、振動子１４は、積層セラミック部品１１を構成す
る部材の中で、比較的大きな部材であり、しかも、セラ
ミック積層体１２に並設されるので、結果的に、積層セ
ラミック部品１１の容積と底面（実装面）の面積を大き
くする原因となっていた。また、近年、積層セラミック
部品の小型化が要望されているが、セラミック積層体１
２の表面に回路素子１３が実装されているため、振動子
１４をセラミック積層体１２の表面に配置する等、その
配置位置を変えて積層セラミック部品１１の容積と底面
（実装面）の面積を縮小することは、極めて困難であっ
た。また、振動子１４をセラミック積層体１２の表面に
実装できたとしても、振動子１４を構成する鍔部１４ｂ
が積層セラミック部品１１の高さ方向に突出し、積層セ
ラミック部品１１の高さが大きくなってしまった。そこ
で、本発明においては、複数個の回路素子の一部をセラ
ミック積層体に内蔵することによって、セラミック積層
体の表面に空きスペースを設け、この空きスペースに振
動子を実装することによって、容積と底面（実装面）の
面積を小さくし、また、セラミック積層体の表面に設け
た溝に振動子の鍔部をはめ込むことで、振動子を実装す
ることによる高さの拡大を抑えることによって、結果的
に積層セラミック部品の小型化を実現し、かつ、複数個
の回路素子の一部をセラミック積層体に内蔵すること
で、従来の積層セラミック部品と同数の回路素子を具備
することができる積層セラミック部品を提供することを
目的とする。
セラミック部品には、次のような問題点があった。すな
わち、振動子１４は、積層セラミック部品１１を構成す
る部材の中で、比較的大きな部材であり、しかも、セラ
ミック積層体１２に並設されるので、結果的に、積層セ
ラミック部品１１の容積と底面（実装面）の面積を大き
くする原因となっていた。また、近年、積層セラミック
部品の小型化が要望されているが、セラミック積層体１
２の表面に回路素子１３が実装されているため、振動子
１４をセラミック積層体１２の表面に配置する等、その
配置位置を変えて積層セラミック部品１１の容積と底面
（実装面）の面積を縮小することは、極めて困難であっ
た。また、振動子１４をセラミック積層体１２の表面に
実装できたとしても、振動子１４を構成する鍔部１４ｂ
が積層セラミック部品１１の高さ方向に突出し、積層セ
ラミック部品１１の高さが大きくなってしまった。そこ
で、本発明においては、複数個の回路素子の一部をセラ
ミック積層体に内蔵することによって、セラミック積層
体の表面に空きスペースを設け、この空きスペースに振
動子を実装することによって、容積と底面（実装面）の
面積を小さくし、また、セラミック積層体の表面に設け
た溝に振動子の鍔部をはめ込むことで、振動子を実装す
ることによる高さの拡大を抑えることによって、結果的
に積層セラミック部品の小型化を実現し、かつ、複数個
の回路素子の一部をセラミック積層体に内蔵すること
で、従来の積層セラミック部品と同数の回路素子を具備
することができる積層セラミック部品を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、回路パターンを印刷した複数
枚のセラミックシートを積層して構成したセラミック積
層体に、複数個の回路素子と、本体と鍔部から構成され
る振動子と、を接続してなる積層セラミック部品におい
て、前記回路素子の一部を前記セラミック積層体に内蔵
するとともに、前記セラミック積層体の表面に溝を形成
し、該溝に前記振動子の鍔部をはめ込んで、前記振動子
を前記セラミック積層体の表面に実装したことを特徴と
する。
めに、本発明においては、回路パターンを印刷した複数
枚のセラミックシートを積層して構成したセラミック積
層体に、複数個の回路素子と、本体と鍔部から構成され
る振動子と、を接続してなる積層セラミック部品におい
て、前記回路素子の一部を前記セラミック積層体に内蔵
するとともに、前記セラミック積層体の表面に溝を形成
し、該溝に前記振動子の鍔部をはめ込んで、前記振動子
を前記セラミック積層体の表面に実装したことを特徴と
する。
【０００５】
【作用】本発明の積層セラミック部品においては、セラ
ミック積層体に設けられる複数個の回路素子の一部を、
セラミック積層体に内蔵することによって、セラミック
積層体の表面に空きスペースを設け、この空きスペース
に振動子を実装する。すなわち、セラミック積層体に設
ける回路素子の数を減らすことなく、振動子をセラミッ
ク積層体に実装でき、しかも、底面（実装面）の面積を
小さくすることができる。また、振動子を実装する際
に、セラミック積層体の表面に形成された溝に、振動子
の鍔部をはめ込むので、振動子の、セラミック積層体の
表面からの高さが、溝の深さだけ低くなり、加えて、振
動子をセラミック積層体に強固に接合することができ
る。このように、本発明の積層セラミック部品によれ
ば、底面（実装面）の面積と高さが縮小されるので、結
果的に、積層セラミック部品の小型化が実現できる。
ミック積層体に設けられる複数個の回路素子の一部を、
セラミック積層体に内蔵することによって、セラミック
積層体の表面に空きスペースを設け、この空きスペース
に振動子を実装する。すなわち、セラミック積層体に設
ける回路素子の数を減らすことなく、振動子をセラミッ
ク積層体に実装でき、しかも、底面（実装面）の面積を
小さくすることができる。また、振動子を実装する際
に、セラミック積層体の表面に形成された溝に、振動子
の鍔部をはめ込むので、振動子の、セラミック積層体の
表面からの高さが、溝の深さだけ低くなり、加えて、振
動子をセラミック積層体に強固に接合することができ
る。このように、本発明の積層セラミック部品によれ
ば、底面（実装面）の面積と高さが縮小されるので、結
果的に、積層セラミック部品の小型化が実現できる。
【０００６】
【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品を、図１，図２を用いて説明する。図１，図２におい
て、１は、例えば温度補償水晶発信器等の積層セラミッ
ク部品であり、セラミック積層体２，複数個の回路素子
３，４，および振動子５からなる。このうち、セラミッ
ク積層体２は、セラミックシートとして例えば、チタン
酸バリウム等を含有する誘電体セラミックから構成され
る、複数枚の誘電体セラミックシート６を用い、誘電体
セラミックシート６の表面に、銅等から構成される電極
７と回路パターン（図示せず）を印刷し、これらを積層
してなり、表面には溝２ａが形成される。回路素子３，
４のうち、回路素子３は、例えばサーミスタからなり、
セラミック積層体２の表面に実装される。また、回路素
子４は、例えばコンデンサからなり、セラミック積層体
２に内蔵されており、誘電体セラミックシート６の、電
極７，７に挟まれた部分に形成される。ここで、振動子
５は、例えば水晶振動子からなり、両端面が略楕円形の
柱状体である本体５ａと、本体５ａの一端に設けられた
鍔部５ｂから構成される。振動子５は、セラミック積層
体２の表面上の、従来、回路素子４が実装されていた部
分に、鍔部５ｂを溝２ａにはめ込んで実装され、端子９
を介してセラミック積層体２に接続される。本実施例の
積層セラミック部品１においては、従来、セラミック積
層体２の表面に実装されていた回路素子３，４の一部、
つまり回路素子４（コンデンサ）を、セラミック積層体
２に内蔵することによって、セラミック積層体２の表面
に空きスペースを設け、この空きスペースに振動子５を
実装する。すなわち、セラミック積層体２に設ける回路
素子を減らすことなく、振動子５をセラミック積層体２
の表面に実装することにより、積層セラミック部品１の
底面（実装面）の面積が小さくなる。また、振動子５を
実装する際には、セラミック積層体２の表面の溝２ａ
に、振動子５の鍔部５ｂをはめ込むので、振動子５の、
セラミック積層体２の表面からの高さが、溝２ａの深さ
だけ低くなり、加えて、振動子５のセラミック積層体２
への接合を、溝２ａを介することで、強固に行うことが
できる。このように、積層セラミック部品の底面（実装
面）の面積と、実装される振動子の高さが縮小されるの
で、結果的に積層セラミック部品の小型化が実現でき
る。
品を、図１，図２を用いて説明する。図１，図２におい
て、１は、例えば温度補償水晶発信器等の積層セラミッ
ク部品であり、セラミック積層体２，複数個の回路素子
３，４，および振動子５からなる。このうち、セラミッ
ク積層体２は、セラミックシートとして例えば、チタン
酸バリウム等を含有する誘電体セラミックから構成され
る、複数枚の誘電体セラミックシート６を用い、誘電体
セラミックシート６の表面に、銅等から構成される電極
７と回路パターン（図示せず）を印刷し、これらを積層
してなり、表面には溝２ａが形成される。回路素子３，
４のうち、回路素子３は、例えばサーミスタからなり、
セラミック積層体２の表面に実装される。また、回路素
子４は、例えばコンデンサからなり、セラミック積層体
２に内蔵されており、誘電体セラミックシート６の、電
極７，７に挟まれた部分に形成される。ここで、振動子
５は、例えば水晶振動子からなり、両端面が略楕円形の
柱状体である本体５ａと、本体５ａの一端に設けられた
鍔部５ｂから構成される。振動子５は、セラミック積層
体２の表面上の、従来、回路素子４が実装されていた部
分に、鍔部５ｂを溝２ａにはめ込んで実装され、端子９
を介してセラミック積層体２に接続される。本実施例の
積層セラミック部品１においては、従来、セラミック積
層体２の表面に実装されていた回路素子３，４の一部、
つまり回路素子４（コンデンサ）を、セラミック積層体
２に内蔵することによって、セラミック積層体２の表面
に空きスペースを設け、この空きスペースに振動子５を
実装する。すなわち、セラミック積層体２に設ける回路
素子を減らすことなく、振動子５をセラミック積層体２
の表面に実装することにより、積層セラミック部品１の
底面（実装面）の面積が小さくなる。また、振動子５を
実装する際には、セラミック積層体２の表面の溝２ａ
に、振動子５の鍔部５ｂをはめ込むので、振動子５の、
セラミック積層体２の表面からの高さが、溝２ａの深さ
だけ低くなり、加えて、振動子５のセラミック積層体２
への接合を、溝２ａを介することで、強固に行うことが
できる。このように、積層セラミック部品の底面（実装
面）の面積と、実装される振動子の高さが縮小されるの
で、結果的に積層セラミック部品の小型化が実現でき
る。
【０００７】なお、本実施例においては、セラミックシ
ートとして、誘電体セラミックシートを用い、誘電体セ
ラミックシートに電極を設けて回路素子（コンデンサ）
を形成する場合について説明したが、アルミナシリカ酸
化バリウム等を含有する絶縁体セラミックから構成され
る絶縁体セラミックシートに、誘電体セラミックを厚膜
印刷し、電極を付して、回路素子（コンデンサ）を形成
しても、同様の効果が得られるものである。また、コン
デンサ以外の回路素子、例えば抵抗をセラミック積層体
に内蔵して設けても、同様の効果が得られるものであ
る。
ートとして、誘電体セラミックシートを用い、誘電体セ
ラミックシートに電極を設けて回路素子（コンデンサ）
を形成する場合について説明したが、アルミナシリカ酸
化バリウム等を含有する絶縁体セラミックから構成され
る絶縁体セラミックシートに、誘電体セラミックを厚膜
印刷し、電極を付して、回路素子（コンデンサ）を形成
しても、同様の効果が得られるものである。また、コン
デンサ以外の回路素子、例えば抵抗をセラミック積層体
に内蔵して設けても、同様の効果が得られるものであ
る。
【０００８】
【発明の効果】本発明の積層セラミック部品は、回路素
子の一部をセラミック積層体に内蔵することによって、
セラミック積層体の表面に空きスペースを設け、この空
きスペースに振動子を実装するものである。これによ
り、セラミック積層体に設ける回路素子を減らすことな
く、振動子をセラミック積層体の表面に実装することが
できる。そして、振動子をセラミック積層体の表面に実
装することにより、積層セラミック部品全体の底面（実
装面）の面積が小さくなる。また、振動子を実装する際
には、セラミック積層体の表面に形成された溝に、振動
子の鍔部をはめ込むので、接合後の振動子の高さが、溝
の深さだけ低くなり、加えて、振動子をセラミック積層
体に強固に接合することができる。このように、本発明
の積層セラミック部品によれば、底面（実装面）の面積
と高さが縮小されるので、結果的に、積層セラミック部
品の小型化が実現できる。
子の一部をセラミック積層体に内蔵することによって、
セラミック積層体の表面に空きスペースを設け、この空
きスペースに振動子を実装するものである。これによ
り、セラミック積層体に設ける回路素子を減らすことな
く、振動子をセラミック積層体の表面に実装することが
できる。そして、振動子をセラミック積層体の表面に実
装することにより、積層セラミック部品全体の底面（実
装面）の面積が小さくなる。また、振動子を実装する際
には、セラミック積層体の表面に形成された溝に、振動
子の鍔部をはめ込むので、接合後の振動子の高さが、溝
の深さだけ低くなり、加えて、振動子をセラミック積層
体に強固に接合することができる。このように、本発明
の積層セラミック部品によれば、底面（実装面）の面積
と高さが縮小されるので、結果的に、積層セラミック部
品の小型化が実現できる。
【図１】本発明にかかる積層セラミック部品の斜視図。
【図２】本発明にかかる積層セラミック部品の断面図。
【図３】従来の積層セラミック部品の斜視図。
１ 積層セラミック部品 ２ セラミック積層体 ２ａ 溝 ３，４ 回路素子 ５ 振動子 ５ａ 本体 ５ｂ 鍔部 ６ 誘電体セラミックシート
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミ
ックシートを積層して構成したセラミック積層体に、複
数個の回路素子と、本体と鍔部から構成される振動子
と、を接続してなる積層セラミック部品において、前記
回路素子の一部を前記セラミック積層体に内蔵するとと
もに、前記セラミック積層体の表面に溝を形成し、該溝
に前記振動子の鍔部をはめ込んで、前記振動子を前記セ
ラミック積層体の表面に実装したことを特徴とする積層
セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5263795A JPH07122936A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5263795A JPH07122936A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | 積層セラミック部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122936A true JPH07122936A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17394363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5263795A Pending JPH07122936A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122936A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071834A1 (de) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Epcos Ag | Chip-bauelement mit resonatoren und verwendung dafür |
-
1993
- 1993-10-21 JP JP5263795A patent/JPH07122936A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071834A1 (de) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Epcos Ag | Chip-bauelement mit resonatoren und verwendung dafür |
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