JPH0629458A - 電気回路の実装構造およびその製造方法 - Google Patents
電気回路の実装構造およびその製造方法Info
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- JPH0629458A JPH0629458A JP4205963A JP20596392A JPH0629458A JP H0629458 A JPH0629458 A JP H0629458A JP 4205963 A JP4205963 A JP 4205963A JP 20596392 A JP20596392 A JP 20596392A JP H0629458 A JPH0629458 A JP H0629458A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気回路の機能および寿命を高める。
【構成】 絶縁基板を複数の基板構成片１１Ａ〜１６Ａ
に分割し、これらの基板構成片１１Ａ〜１５Ａ上にそれ
ぞれ個別電気部品１１〜１５を搭載する。各基板構成片
１１Ａ〜１５Ａは搭載する電気部品に適した材質のもの
使用する。例えばパワートランジススタを搭載する基板
構成片は窒化アルミニウム基板で、発振器を搭載するそ
れは窒化珪素基板で構成する。個別電気部品１１〜１５
を搭載した基板構成片１１Ａ〜１５Ａ同士を間に配線１
６の基板構成片１６Ａを挟んで組立てることにより、所
望の電気回路を得る。
に分割し、これらの基板構成片１１Ａ〜１５Ａ上にそれ
ぞれ個別電気部品１１〜１５を搭載する。各基板構成片
１１Ａ〜１５Ａは搭載する電気部品に適した材質のもの
使用する。例えばパワートランジススタを搭載する基板
構成片は窒化アルミニウム基板で、発振器を搭載するそ
れは窒化珪素基板で構成する。個別電気部品１１〜１５
を搭載した基板構成片１１Ａ〜１５Ａ同士を間に配線１
６の基板構成片１６Ａを挟んで組立てることにより、所
望の電気回路を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばセラミックス基板
に複数の個別電子部品を搭載した電気回路の実装構造お
よびその電気回路の製造方法に関する。
に複数の個別電子部品を搭載した電気回路の実装構造お
よびその電気回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気回路では、配線を描いたアル
ミナ基板上に、複数の個別電気部品、例えば抵抗体、コ
ンデンサ、半導体チップ等をはんだ付けして搭載してい
る。このアルミナ基板には銅製のヒートシンクが取り付
けられている。
ミナ基板上に、複数の個別電気部品、例えば抵抗体、コ
ンデンサ、半導体チップ等をはんだ付けして搭載してい
る。このアルミナ基板には銅製のヒートシンクが取り付
けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の実装構造にあっては、複数種類の個別電子部
品を１枚のアルミナ基板上に搭載しているため、この基
板の材質が一部の個別電子部品には適しているが、他の
電子部品には必ずしも適していないという不都合があっ
た。その結果、例えば放熱性に劣り電気回路としての機
能を充分発揮することができないという課題があった。
うな従来の実装構造にあっては、複数種類の個別電子部
品を１枚のアルミナ基板上に搭載しているため、この基
板の材質が一部の個別電子部品には適しているが、他の
電子部品には必ずしも適していないという不都合があっ
た。その結果、例えば放熱性に劣り電気回路としての機
能を充分発揮することができないという課題があった。
【０００４】そこで、本発明は、個別電子部品に適した
支持基板を備え、回路としての能力を最大限に発揮する
ことができる電気回路の実装構造および電気回路の製造
方法を提供することを、その目的としている。
支持基板を備え、回路としての能力を最大限に発揮する
ことができる電気回路の実装構造および電気回路の製造
方法を提供することを、その目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、絶縁性の回路基板上に複数種類の電気部品を保持す
る電気回路の実装構造において、上記回路基板を、上記
各種類の電気部品をそれぞれ保持する複数の基板構成片
によって構成するとともに、これらの基板構成片をそれ
ぞれが保持する電気部品に適した材料で形成した電気回
路の実装構造である。
は、絶縁性の回路基板上に複数種類の電気部品を保持す
る電気回路の実装構造において、上記回路基板を、上記
各種類の電気部品をそれぞれ保持する複数の基板構成片
によって構成するとともに、これらの基板構成片をそれ
ぞれが保持する電気部品に適した材料で形成した電気回
路の実装構造である。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、上記回路
基板は、上記複数の基板構成片の間に介在して、上記電
気部品に接続される配線を有する基板構成片を備えた請
求項１に記載の電気回路の実装構造である。
基板は、上記複数の基板構成片の間に介在して、上記電
気部品に接続される配線を有する基板構成片を備えた請
求項１に記載の電気回路の実装構造である。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、異なる絶
縁性材料からなる基板構成片を複数種類準備し、複数種
類の電気部品をそれぞれこの電気部品に適応した材質の
上記基板構成片に搭載し、これらの基板構成片を組み立
てることにより、上記複数の電気部品を回路基板上に搭
載した電気回路を形成した電気回路の製造方法である。
縁性材料からなる基板構成片を複数種類準備し、複数種
類の電気部品をそれぞれこの電気部品に適応した材質の
上記基板構成片に搭載し、これらの基板構成片を組み立
てることにより、上記複数の電気部品を回路基板上に搭
載した電気回路を形成した電気回路の製造方法である。
【０００８】さらに、請求項４に記載の発明は、上記複
数の基板構成片の間に、その基板構成片との接触面に導
通部を設けた配線を有する基板構成片を介装することに
より、上記電気部品同士の接続を行う請求項３に記載の
電気回路の製造方法である。
数の基板構成片の間に、その基板構成片との接触面に導
通部を設けた配線を有する基板構成片を介装することに
より、上記電気部品同士の接続を行う請求項３に記載の
電気回路の製造方法である。
【０００９】
【作用】本発明に係る電気回路の実装構造によれば、各
電気部品はその特性等にマッチした基板構成片によって
支持されているため、それぞれの性能を十分に発揮する
ことができる。この結果、電気回路全体としてその機能
を最大限に高めることができる。例えば電気回路の寿命
を延ばすことができる。
電気部品はその特性等にマッチした基板構成片によって
支持されているため、それぞれの性能を十分に発揮する
ことができる。この結果、電気回路全体としてその機能
を最大限に高めることができる。例えば電気回路の寿命
を延ばすことができる。
【００１０】また、本発明に係る製造方法によれば、異
なる材料からなる基板構成片、例えばアルミナからなる
基板構成片、窒化アルミニウムからなる基板構成片、ガ
ラスエポキシ樹脂の基板構成片等を所定の形状、大きさ
に形成しておく。そして、窒化アルミニウムの基板構成
片にはパワートランジスタを、アルミナ製の基板構成片
にはコンデンサを、それぞれ搭載する。そして、これら
の基板構成片同士を組み合わせ、さらに、その電気的接
続を配線の基板構成片を介装することにより行う。この
結果、所定の機能を有する電気回路を製造することがで
きる。
なる材料からなる基板構成片、例えばアルミナからなる
基板構成片、窒化アルミニウムからなる基板構成片、ガ
ラスエポキシ樹脂の基板構成片等を所定の形状、大きさ
に形成しておく。そして、窒化アルミニウムの基板構成
片にはパワートランジスタを、アルミナ製の基板構成片
にはコンデンサを、それぞれ搭載する。そして、これら
の基板構成片同士を組み合わせ、さらに、その電気的接
続を配線の基板構成片を介装することにより行う。この
結果、所定の機能を有する電気回路を製造することがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例について詳述する。図
１は本発明の第１実施例を示す電気回路の実装構造を示
す斜視図である。
１は本発明の第１実施例を示す電気回路の実装構造を示
す斜視図である。
【００１２】この電気回路は、図１に示すように、固定
抵抗器１１、コンデンサ１２、フィルタ１３、インダク
タ１４、および、半導体チップ（例えばパワートランジ
スタ）１５を有して構成されている。これらの個別部品
１１〜１５は、配線１６によりそれぞれが接続されてい
る。これらの個別部品１１〜１５は、それぞれが基板構
成片１１Ａ〜１５Ａ上にはんだを介して被着、搭載され
ている。また、配線１６は基板構成片１６Ａの表面に配
設されている。そして、これらの個別部品１１〜１５の
各基板構成片１１Ａ〜１５Ａは、隣接して接合されてい
るか、または、配線１６の基板構成片１６Ａを間に介在
させて接合されている。なお、これらの基板構成片１１
Ａ〜１６Ａはいずれも同一の矩形形状、同一の大きさに
形成されており、それらの接合面にははんだ、接着剤等
が塗布されている。すなわち、複数の基板構成片１１Ａ
〜１６Ａにより絶縁性の回路基板が構成されているもの
であり、この回路基板上に各個別部品１１〜１５が所定
の配線１６を介して相互に接続されているものである。
抵抗器１１、コンデンサ１２、フィルタ１３、インダク
タ１４、および、半導体チップ（例えばパワートランジ
スタ）１５を有して構成されている。これらの個別部品
１１〜１５は、配線１６によりそれぞれが接続されてい
る。これらの個別部品１１〜１５は、それぞれが基板構
成片１１Ａ〜１５Ａ上にはんだを介して被着、搭載され
ている。また、配線１６は基板構成片１６Ａの表面に配
設されている。そして、これらの個別部品１１〜１５の
各基板構成片１１Ａ〜１５Ａは、隣接して接合されてい
るか、または、配線１６の基板構成片１６Ａを間に介在
させて接合されている。なお、これらの基板構成片１１
Ａ〜１６Ａはいずれも同一の矩形形状、同一の大きさに
形成されており、それらの接合面にははんだ、接着剤等
が塗布されている。すなわち、複数の基板構成片１１Ａ
〜１６Ａにより絶縁性の回路基板が構成されているもの
であり、この回路基板上に各個別部品１１〜１５が所定
の配線１６を介して相互に接続されているものである。
【００１３】ここで、上記個別部品１１〜１５を支持す
る基板構成片１１Ａ〜１５Ａは、その個別部品１１〜１
５の特性に最適な材料でそれぞれ構成されている。例え
ば、半導体チップ１５を搭載する基板構成片１５Ａは高
熱伝導性の窒化アルミニウムで、固定抵抗器１１の基板
構成片１１Ａについてはアルミナにより、形成されてい
る。さらに、配線１６を被着した基板構成片１６Ａは、
例えばアルミナ基板、ガラスエポキシ樹脂基板等を使用
することもできる。
る基板構成片１１Ａ〜１５Ａは、その個別部品１１〜１
５の特性に最適な材料でそれぞれ構成されている。例え
ば、半導体チップ１５を搭載する基板構成片１５Ａは高
熱伝導性の窒化アルミニウムで、固定抵抗器１１の基板
構成片１１Ａについてはアルミナにより、形成されてい
る。さらに、配線１６を被着した基板構成片１６Ａは、
例えばアルミナ基板、ガラスエポキシ樹脂基板等を使用
することもできる。
【００１４】したがって、上記電気回路を構成するに
は、同一の大きさの各種の基板構成片１１Ａ〜１５Ａを
準備し、また、厚さが異なるがこれらと同一形状の基板
構成片１６Ａを準備する。そして、各個別部品１１〜１
５をそれぞれに対応した基板構成片１１Ａ〜１５Ａには
んだ付けして搭載する。また、基板構成片１６Ａの表面
には例えばスクリーン印刷等により配線１６を被着、形
成する。そして、これらの基板構成片１１Ａ〜１６Ａの
側面に例えば接着剤を塗布した後、所定の回路を形成す
るように組み合わせて接合する。この結果、個別部品１
１〜１５同士は配線１６により、または、配線１６を介
さずにそれぞれ接続され、所望の機能を有する電気回路
が構成される。
は、同一の大きさの各種の基板構成片１１Ａ〜１５Ａを
準備し、また、厚さが異なるがこれらと同一形状の基板
構成片１６Ａを準備する。そして、各個別部品１１〜１
５をそれぞれに対応した基板構成片１１Ａ〜１５Ａには
んだ付けして搭載する。また、基板構成片１６Ａの表面
には例えばスクリーン印刷等により配線１６を被着、形
成する。そして、これらの基板構成片１１Ａ〜１６Ａの
側面に例えば接着剤を塗布した後、所定の回路を形成す
るように組み合わせて接合する。この結果、個別部品１
１〜１５同士は配線１６により、または、配線１６を介
さずにそれぞれ接続され、所望の機能を有する電気回路
が構成される。
【００１５】このように個別部品１１〜１５のそれぞれ
について異なる材質の基板構成片１１Ａ〜１５Ａを準備
し、これに個別部品１１〜１５をそれぞれ搭載したた
め、その個別部品１１〜１５のそれぞれの特徴を十分に
発揮させることができる。例えば、上記電気回路を構成
した後にあって、高放熱性の部品については熱伝導特性
の優れた材質により支持されているため、個別部品の過
熱を防止することができ、その劣化等を防止することが
できる。また、高周波特性が優れた部品については、誘
電率の低い材質のものを使用できる。
について異なる材質の基板構成片１１Ａ〜１５Ａを準備
し、これに個別部品１１〜１５をそれぞれ搭載したた
め、その個別部品１１〜１５のそれぞれの特徴を十分に
発揮させることができる。例えば、上記電気回路を構成
した後にあって、高放熱性の部品については熱伝導特性
の優れた材質により支持されているため、個別部品の過
熱を防止することができ、その劣化等を防止することが
できる。また、高周波特性が優れた部品については、誘
電率の低い材質のものを使用できる。
【００１６】図２は本発明の第２実施例に係る電気回路
の実装構造を示している。この図に示すように、この実
施例にあっては、各個別部品はそれぞれに対して最適の
材料からなる基板構成片によりモジュール化したものを
用いている。すなわち、これらの基板構成片の材質とし
て、上記の場合と同様に、固定抵抗器２１、積層コンデ
ンサ２２、フィルタ２３、インダクタ２４についてはア
ルミナを、半導体チップ２５については窒化アルミニウ
ムを選定したものである。また、配線２６の基板構成片
についてはガラスエポキシ樹脂またはアルミナを用いて
いる。この配線２６は、例えばＡｇ−Ｐｄペーストを基
板構成片の表面に所望の形状に印刷または塗布すること
により、所望の直線状の導通部を形成する。
の実装構造を示している。この図に示すように、この実
施例にあっては、各個別部品はそれぞれに対して最適の
材料からなる基板構成片によりモジュール化したものを
用いている。すなわち、これらの基板構成片の材質とし
て、上記の場合と同様に、固定抵抗器２１、積層コンデ
ンサ２２、フィルタ２３、インダクタ２４についてはア
ルミナを、半導体チップ２５については窒化アルミニウ
ムを選定したものである。また、配線２６の基板構成片
についてはガラスエポキシ樹脂またはアルミナを用いて
いる。この配線２６は、例えばＡｇ−Ｐｄペーストを基
板構成片の表面に所望の形状に印刷または塗布すること
により、所望の直線状の導通部を形成する。
【００１７】そして、これらの個別部品２１〜２５（基
板構成片）の各々を所定の位置に配設し、これらの間に
所定の配線２６（基板構成片）を介装して組み合わせ
る。この結果、配線２６に接続されてこれらの個別電子
部品２１〜２５は所望の機能の電気回路を構成すること
となる。なお、各基板構成片の固定は、図３に示すよう
に、電気回路全体を樹脂３１によりモールドしてもよ
い。また、図４に示すように、各基板構成片４１，４２
の各接合側面４１Ａにはんだを被着してこれら同士を接
合してもよい。４３は配線である。さらに、図５に示す
ように、粘着絶縁テープ５１の上に各基板構成片５２を
搭載するようにしてもよい。この基板構成片５２は搭載
する個別部品に対応した材質のもので構成してある。さ
らにまた、図６に示すように、各基板構成片６１の下面
に凹部６１Ａを、支持基板６２の上面に凸部６２Ａを、
それぞれが嵌合可能に形成してもよい。このように支持
基板６２の上面に複数の凸部６２Ａを規則的に配設、形
成するとともに、この任意の凸部６２Ａに任意の個別部
品を搭載した基板構成片６１の凹部６１Ａを嵌合させる
ことにより、所望の電気回路を構成するものである。こ
の場合の基板構成片６１としてはその搭載する個別電子
部品の特性に対応した材質のもので形成してあること
は、上記各基板構成片と同様である。
板構成片）の各々を所定の位置に配設し、これらの間に
所定の配線２６（基板構成片）を介装して組み合わせ
る。この結果、配線２６に接続されてこれらの個別電子
部品２１〜２５は所望の機能の電気回路を構成すること
となる。なお、各基板構成片の固定は、図３に示すよう
に、電気回路全体を樹脂３１によりモールドしてもよ
い。また、図４に示すように、各基板構成片４１，４２
の各接合側面４１Ａにはんだを被着してこれら同士を接
合してもよい。４３は配線である。さらに、図５に示す
ように、粘着絶縁テープ５１の上に各基板構成片５２を
搭載するようにしてもよい。この基板構成片５２は搭載
する個別部品に対応した材質のもので構成してある。さ
らにまた、図６に示すように、各基板構成片６１の下面
に凹部６１Ａを、支持基板６２の上面に凸部６２Ａを、
それぞれが嵌合可能に形成してもよい。このように支持
基板６２の上面に複数の凸部６２Ａを規則的に配設、形
成するとともに、この任意の凸部６２Ａに任意の個別部
品を搭載した基板構成片６１の凹部６１Ａを嵌合させる
ことにより、所望の電気回路を構成するものである。こ
の場合の基板構成片６１としてはその搭載する個別電子
部品の特性に対応した材質のもので形成してあること
は、上記各基板構成片と同様である。
【００１８】図７は本発明の第３実施例に係る電気回路
の実装構造を示すものである。この図に示すように、複
数の機能を有する電気回路、例えばスイッチング回路７
１、電源回路７２、パワーアンプ回路７３、発振器回路
７４を１枚のベース基板７５に搭載している。そして、
これらの回路７１〜７４は配線により接続されている。
各ブロック化した回路７１〜７４は、個別部品７１Ａ〜
７４Ａの組立体であって、これらの個別部品７１Ａ〜７
４Ａは上記と同様に特性に適合した基板構成片に搭載さ
れているものである。
の実装構造を示すものである。この図に示すように、複
数の機能を有する電気回路、例えばスイッチング回路７
１、電源回路７２、パワーアンプ回路７３、発振器回路
７４を１枚のベース基板７５に搭載している。そして、
これらの回路７１〜７４は配線により接続されている。
各ブロック化した回路７１〜７４は、個別部品７１Ａ〜
７４Ａの組立体であって、これらの個別部品７１Ａ〜７
４Ａは上記と同様に特性に適合した基板構成片に搭載さ
れているものである。
【００１９】また、図８は本発明の第４実施例に係る回
路実装構造を示している。この図に示すように、機能別
に分離してベース基板８１に搭載した制御回路８３とパ
ワー回路８４とは、それぞれが上記と同様に個別部品を
搭載乃至配設した基板構成片８２Ａ，８２Ｂを複数組合
せ接合したもので構成されている。そして、ベース基板
８１にあっては、パワー回路８４の裏面側にヒートシン
ク８５をさらに付設したものである。このヒートシンク
８５により一層放熱性を改善するものである。また、こ
のように複数の基板構成片を組み合わせて構成したアナ
ログ回路と、ディジタル回路とを１枚のベース基板上に
配設することも可能である。
路実装構造を示している。この図に示すように、機能別
に分離してベース基板８１に搭載した制御回路８３とパ
ワー回路８４とは、それぞれが上記と同様に個別部品を
搭載乃至配設した基板構成片８２Ａ，８２Ｂを複数組合
せ接合したもので構成されている。そして、ベース基板
８１にあっては、パワー回路８４の裏面側にヒートシン
ク８５をさらに付設したものである。このヒートシンク
８５により一層放熱性を改善するものである。また、こ
のように複数の基板構成片を組み合わせて構成したアナ
ログ回路と、ディジタル回路とを１枚のベース基板上に
配設することも可能である。
【００２０】図９〜図１０は本発明の第５実施例に係る
実装構造を示している。この実施例では、上記のように
適合する材質の基板構成片に搭載した個別電子部品９１
の組合せとともに、その配線を１枚の回路基板９２によ
って構成するものである。回路基板９２としては従来よ
り知られているセラミックス基板（アルミナ基板、窒化
アルミニウム基板、ＳｉＣ基板等）を用い、その上面に
厚膜配線を印刷してあるものとする。また、個別部品９
１についてもモジュール化したものを使用してもよい。
実装構造を示している。この実施例では、上記のように
適合する材質の基板構成片に搭載した個別電子部品９１
の組合せとともに、その配線を１枚の回路基板９２によ
って構成するものである。回路基板９２としては従来よ
り知られているセラミックス基板（アルミナ基板、窒化
アルミニウム基板、ＳｉＣ基板等）を用い、その上面に
厚膜配線を印刷してあるものとする。また、個別部品９
１についてもモジュール化したものを使用してもよい。
【００２１】図１１は本発明に係る実装構造の第６実施
例を示している。この図に示すように、従来の配線基板
１１１に個別部品または配線のモジュール化したもので
ある基板構成片１１２を上下方向に２段に積層したもの
である。上段の個別部品１１２と下段のそれ１１２とは
相互に接続されている。
例を示している。この図に示すように、従来の配線基板
１１１に個別部品または配線のモジュール化したもので
ある基板構成片１１２を上下方向に２段に積層したもの
である。上段の個別部品１１２と下段のそれ１１２とは
相互に接続されている。
【００２２】図１２は同じく第７実施例に係る実装構造
を示している。この場合、上下２段の個別部品１２１の
間に配線用の基板１２２を介装してあり、この基板１２
２によって上下の個別部品１２１について接続が確保さ
れている。また、１２３はこれらの積層構造を搭載した
ベース基板である。
を示している。この場合、上下２段の個別部品１２１の
間に配線用の基板１２２を介装してあり、この基板１２
２によって上下の個別部品１２１について接続が確保さ
れている。また、１２３はこれらの積層構造を搭載した
ベース基板である。
【００２３】図１３は本発明に係る回路実装構造につい
ての第８実施例を示している。この実施例にあっては、
各基板構成片１３１〜１３７を正６角形に形成したもの
である。基板構成片１３１の上にはＩＣチップ１３８が
搭載されている。その他の基板構成片１３２〜１３７の
上には配線１３９が被着されている。また、これらの基
板構成片１３１〜１３７は搭載するＩＣチップ１３８、
配線１３９等に適合した材質のもので構成されている点
は上記各実施例の場合と同じである。なお、この基板構
成片１３１の上面にはＩＣチップ１３８とともに配線１
３９をも配設してあるが、この基板構成片１３１はＩＣ
チップ１３８の機能を最大限発揮する材質のもので構成
されている。このように本発明にあっては、全ての基板
構成片を多角形状のもので構成することができる。
ての第８実施例を示している。この実施例にあっては、
各基板構成片１３１〜１３７を正６角形に形成したもの
である。基板構成片１３１の上にはＩＣチップ１３８が
搭載されている。その他の基板構成片１３２〜１３７の
上には配線１３９が被着されている。また、これらの基
板構成片１３１〜１３７は搭載するＩＣチップ１３８、
配線１３９等に適合した材質のもので構成されている点
は上記各実施例の場合と同じである。なお、この基板構
成片１３１の上面にはＩＣチップ１３８とともに配線１
３９をも配設してあるが、この基板構成片１３１はＩＣ
チップ１３８の機能を最大限発揮する材質のもので構成
されている。このように本発明にあっては、全ての基板
構成片を多角形状のもので構成することができる。
【００２４】なお、上記各実施例にあって、上記各基板
構成片を同一形状に形成し、密接して配設すると、その
実装密度を高めることができる。また、各基板構成片を
すべて同一の大きさのモジュールとすることにより、３
次元的な配置をとることができ、より集積度を高めるこ
とができる。この場合、各基板構成片が密接して配置さ
れるので、一つの基板構成片を位置決めすれば、他の構
成片はこの基準構成片を目安としこれに添わせる形で並
設あるいは積層すればよく、回路基板の構築が容易とな
り、工程上の手間を省くことができる。また、構築され
た回路基板も個々の構成片が隙間なく配置されているの
で、構造的に堅牢であり、外的なショック等が加わって
も、部品の脱落等の不具合が起こりにくい。
構成片を同一形状に形成し、密接して配設すると、その
実装密度を高めることができる。また、各基板構成片を
すべて同一の大きさのモジュールとすることにより、３
次元的な配置をとることができ、より集積度を高めるこ
とができる。この場合、各基板構成片が密接して配置さ
れるので、一つの基板構成片を位置決めすれば、他の構
成片はこの基準構成片を目安としこれに添わせる形で並
設あるいは積層すればよく、回路基板の構築が容易とな
り、工程上の手間を省くことができる。また、構築され
た回路基板も個々の構成片が隙間なく配置されているの
で、構造的に堅牢であり、外的なショック等が加わって
も、部品の脱落等の不具合が起こりにくい。
【００２５】また、上記各実施例にあって、配線を形成
した基板構成片が直方体の場合には、この基板構成片の
基本単位に対して整数倍の大きさの基板構成片に個別電
気部品を搭載し、これらを密接させて組み合わせること
により、実装空間の利用度をより向上させることができ
る。
した基板構成片が直方体の場合には、この基板構成片の
基本単位に対して整数倍の大きさの基板構成片に個別電
気部品を搭載し、これらを密接させて組み合わせること
により、実装空間の利用度をより向上させることができ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、電気回路の機能を十分
に発揮することができ、また、寿命等を高めることがで
きる。
に発揮することができ、また、寿命等を高めることがで
きる。
【図１】本発明の第１実施例に係る電気回路の実装構造
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る電気回路の実装構造
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る実装構造の接合、組
立方法を説明するための斜視図である。
立方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る実装方法の一例を示
す基板構成片の斜視図である。
す基板構成片の斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る実装方法の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例に係る実装方法の一例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例に係る回路実装構造を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】本発明の第４実施例に係る回路実装構造を示す
正面図である。
正面図である。
【図９】本発明の第５実施例に係る電気回路の実装構造
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１０】本発明の第５実施例に係る電気回路の実装構
造を示す正面図である。
造を示す正面図である。
【図１１】本発明の第６実施例に係る回路実装構造を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１２】本発明の第７実施例に係る回路実装構造を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１３】本発明の第８実施例に係る電気回路の実装構
造を示す平面図である。
造を示す平面図である。
１１〜１５ 個別電子部品 １１Ａ〜１５Ａ 基板構成片 １６ 配線 １６Ａ 配線用基板構成片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/373 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ (72)発明者 吉田 秀昭 埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社中央研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性の回路基板上に複数種類の電気部
品を保持する電気回路の実装構造において、 上記回路基板を、上記各種類の電気部品をそれぞれ保持
する複数の基板構成片によって構成するとともに、これ
らの基板構成片をそれぞれが保持する電気部品に適した
材料で形成したことを特徴とする電気回路の実装構造。 - 【請求項２】 上記回路基板は、上記複数の基板構成片
の間に介在して、上記電気部品に接続される配線を有す
る基板構成片を備えた請求項１に記載の電気回路の実装
構造。 - 【請求項３】 異なる絶縁性材料からなる基板構成片を
複数種類準備し、複数種類の電気部品をそれぞれこの電
気部品に適応した材質の上記基板構成片に搭載し、これ
らの基板構成片を組み立てることにより、上記複数の電
気部品を回路基板上に搭載した電気回路を形成したこと
を特徴とする電気回路の製造方法。 - 【請求項４】 上記複数の基板構成片の間に、その基板
構成片との接触面に導通部を設けた配線を有する基板構
成片を介装することにより、上記電気部品同士の接続を
行う請求項３に記載の電気回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205963A JPH0629458A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電気回路の実装構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205963A JPH0629458A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電気回路の実装構造およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629458A true JPH0629458A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16515613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4205963A Pending JPH0629458A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 電気回路の実装構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629458A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180587A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-07-12 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| USRE41826E1 (en) | 2003-01-29 | 2010-10-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4205963A patent/JPH0629458A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41826E1 (en) | 2003-01-29 | 2010-10-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2007180587A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-07-12 | Sharp Corp | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |