JP2008283149A - 保持治具 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の姿勢で安定して電子部品を保持することができる保持治具を提供すること。
【解決手段】直方体状の電子部品１０を保持する保持治具。弾性部材３には、電子部品１０を収納するための開口３Ｏが形成されている。弾性部材３は、開口３Ｏの内周より突出する第１〜第８の突起３ａ〜３ｈを含む。開口３Ｏを上方から見た場合に、第１の突起３ａは、第１の稜線１０ｇ近傍において第１の側面１０ａに当接する。第２の突起３ｂは、第１の稜線１０ｇ近傍において第２の側面１０ｂに当接する。第３の突起３ｃは、第２の稜線１０ｈ近傍において第３の側面１０ｃに当接する。第４の突起３ｄは、第２の稜線１０ｈ近傍において第４の側面１０ｄに当接する。
【選択図】図２

Description

本発明は、チップ型の電子部品を保持する保持治具に関する。

積層セラミックコンデンサ等の電子部品の表面に外部電極を形成する際には、該電子部品を固定してスクリーン印刷等を行う。この際、電子部品を固定するための保持治具が用いられる。

特許文献１及び特許文献２には、電子部品を固定するためのチップ状電子部品保持用ホルダー及びチップ型電子部品保持装置が記載されている。例えば、特許文献１では、図１０に示すような八角形の開口１０１が弾性部材１００に形成されたチップ状電子部品保持用ホルダーが記載されている。該チップ状電子部品保持用ホルダーによれば、八角形の開口１０１に直方体のチップ状電子部品１０２が嵌め込まれると、チップ状電子部品１０２の２辺のみが保持され、残りの２辺と弾性部材１００との間には隙間ができる。そのため、外部電極の形成時に、外部電極の形成に寄与しない余分な導電性ペーストは、チップ状電子部品１０２と弾性部材１００との間の隙間に入り込むようになり、弾性部材１００に付着しなくなる。

また、特許文献２では、図１１に示すような貫通孔１１０の壁面から貫通孔１１０の中心に向かって多数の三角形状の突起１１１が設けられたチップ型電子部品保持装置が記載されている。該チップ型電子部品保持装置によれば、チップ１１２を突起１１１により安定して保持することが可能となる。

しかしながら、特許文献１に記載のチップ状電子部品保持用ホルダーでは、図１０において、チップ状電子部品１０２の上下に隙間が存在するので、チップ状電子部品１０２を圧入する際に、図１０の上下方向にずれてしまうおそれがある。また、特許文献２に記載のチップ型電子部品保持装置では、多数の突起１１１が形成されているので、チップ１１２が、少し回転した状態で圧入されると、所望の姿勢からずれた状態で保持されてしまうおそれがある。
特開２００４−４７６３２号公報 特開平１１−３５４３９２号公報

そこで、本発明の目的は、所望の姿勢で安定して電子部品を保持することができる保持治具を提供することである。

第１の発明は、上面、下面及び第１ないし第４の側面を有する直方体状の電子部品を保持する保持治具において、前記電子部品を収納する開口が形成された弾性部材を備え、前記弾性部材は、前記開口の内周より突出する第１ないし第４の当接部を、含み、前記開口を上方から見た場合に、前記第１の当接部は、前記上面を構成する前記第１の側面の辺の中点よりも、該第１の側面と前記第２の側面とが交わって形成される第１の稜線側において該第１の側面に当接し、前記第２の当接部は、前記上面を構成する前記第２の側面の辺の中点よりも、前記第１の稜線側において該第２の側面に当接し、前記第３の当接部は、前記上面を構成する前記第３の側面の辺の中点よりも、該第３の側面と前記第４の側面とが交わって形成される第２の稜線側において該第３の側面に当接し、前記第４の当接部は、前記上面を構成する前記第４の側面の辺の中点よりも、前記第２の稜線側において該第４の側面に当接すること、を特徴とする。

本発明によれば、第１の側面が第１の当接部により支持され、第２の側面が第２の当接部により支持され、第３の側面が第３の当接部により支持され、第４の側面が第４の当接部により支持されている。そのため、電子部品が回転しようとすると、第１ないし第４の当接部によりその回転が妨げられる。更に、第１の稜線と該第１の稜線の対角に位置する第２の稜線が第１ないし第４の当接部により固定される。そのため、電子部品が安定して所望の姿勢に保持されるようになる。

本発明において、前記第１の当接部は、前記第１の稜線近傍において、前記第１の側面に当接し、前記第２の当接部は、前記第１の稜線近傍において、前記第２の側面に当接し、前記第３の当接部は、前記第２の稜線近傍において、前記第３の側面に当接し、前記第４の当接部は、前記第２の稜線近傍において、前記第４の側面に当接してもよい。

本発明によれば、第１及び第２の当接部が第１の稜線近傍に位置し、第３及び第４の当接部が第２の稜線近傍に位置するため、より強固に第１の稜線及び第２の稜線が固定されるようになる。

本発明において、前記第１の当接部及び前記第２の当接部は、前記第１の稜線に対して接触し、前記第３の当接部及び前記第４の当接部は、前記第２の稜線に対して接触してもよい。

本発明によれば、第１の当接部及び第２の当接部が第１の稜線に接触し、第３の当接部及び第４の当接部が第２の稜線に接触しているので、第１の稜線及び第２の稜線が更に強固に固定されるようになる。

本発明において、前記第１の当接部と前記第２の当接部とは、一体となって形成され、前記第３の当接部と前記第４の当接部とは、一体となって形成されてもよい。

本発明において、前記弾性部材は、前記開口の内周より突出する第５ないし第８の当接部を、更に含み、前記開口を上方から見た場合に、前記第５の当接部は、前記上面を構成する前記第１の側面の辺の中点よりも、該第１の側面と前記第４の側面とが交わって形成される第３の稜線側において該第１の側面に当接し、前記第６の当接部は、前記上面を構成する前記第２の側面の辺の中点よりも、該第２の側面と前記第３の側面とが交わって形成される第４の稜線側において該第２の側面に当接し、前記第７の当接部は、前記上面を構成する前記第３の側面の辺の中点よりも、前記第４の稜線側において該第３の側面に当接し、前記第８の当接部は、前記上面を構成する前記第４の側面の辺の中点よりも、前記第３の稜線側において該第４の側面に当接してもよい。

本発明によれば、電子部品が８箇所の当接部により固定されるようになるので、より強固に電子部品が固定されるようになる。

本発明において、前記弾性部材は、前記電子部品の下面と接触する前記開口の底部を、更に含んでもよい。

本発明によれば、弾性部材が底部を有するので、電子部品を保持治具に取り付けた場合、電子部品の底部の位置が弾性部材の底部に一義的に決定されるようになる。すなわち、電子部品の上面が保持治具から突出する量を一定にすることが可能となる。

本発明において、前記弾性部材の底部には、孔が形成されてもよい。

本発明によれば、底部に形成された孔にピンなどの棒状部材を挿入することにより、保持治具から電子部品を容易に取り外すことが可能となる。

本発明において、前記開口の内周より突出する前記当接部には、前記電子部品の側面に接触しないものが存在しないほうが好ましい。

本発明によれば、上方から見たときに、電子部品の上面において互いに対角の関係にある角が、弾性部材により保持されるので、所望の姿勢で電子部品を保持することが可能となる。

（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の保持治具について、図面を参照しながら説明する。図１は、該保持治具１の構成を示した図である。図２は、保持治具１の弾性部材３の拡大図である。具体的には、図２（ａ）は、保持治具１の弾性部材３を上方から見た図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す保持治具１の弾性部材３のＡ−Ａにおける断面構造図である。なお、図２では、電子部品１０が保持されている。

保持治具１は、外部電極を電子部品１０に形成する際に該電子部品１０を保持する矩形状の治具であり、図１に示すように、平板２及び複数の弾性部材３を備える。平板２は、例えば、ステンレス鋼などの剛体により構成され、弾性部材３が取り付けられるべき孔がマトリクス状に形成されている。

弾性部材３は、例えば、エラストマーやシリコンゴム等の弾性材料により構成され、平板２にマトリクス状に形成された孔の内周に設けられる。弾性部材３は、例えば、弾性材料を金型に流し込んで成形することにより作製され、平板２に形成された孔に挿入される。また、弾性部材３には、図２に示すように、電子部品１０を収納するための貫通孔である開口３Ｏが形成されている。更に、弾性部材３は、第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈを有する。

保持治具１に保持される電子部品１０は、図２に示すように、第１ないし第４の側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ、上面１０ｅ及び下面１０ｆを有する直方体状の電子部品である。電子部品１０は、例えば、積層セラミックコンデンサであり、その上面１０ｅ及び下面１０ｆに外部電極が形成されるものである。

次に、第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈについて図２を参照しながら詳細に説明する。第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈは、開口３Ｏの内周から該開口３Ｏの中心に向かって突出し、電子部品１０の第１ないし第４の側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに当接することにより、電子部品１０を支持する当接部としての役割を果たす。開口３Ｏの内周には、第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈ以外の突起は設けられておらず、全ての第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈは、第１ないし第４の側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのいずれかに接触する。すなわち、開口３Ｏの内周より突出する第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈには、電子部品１０の第１ないし第４の側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのいずれにも接触しないものが存在しない。

第１の突起３ａは、開口３Ｏを上方から見た場合に、上面１０ｅを構成する第１の側面１０ａの辺の中点Ｐ１よりも、第１の側面１０ａと第２の側面１０ｂとが交わって形成される第１の稜線１０ｇ側において第１の側面１０ａに当接する。第２の突起３ｂは、上面１０ｅを構成する第２の側面１０ｂの辺の中点Ｐ２よりも、第１の稜線１０ｇ側において第２の側面１０ｂに当接する。本実施形態に係る保持治具１では、第１の突起３ａ及び第２の突起３ｂはそれぞれ、第１の稜線１０ｇ近傍において、第１の側面１０ａ及び第２の側面１０ｂに当接する。より詳細には、第１の突起３ａ及び第２の突起３ｂは、一体となって形成され、第１の稜線１０ｇを挟むように該第１の稜線１０ｇに対して接触する。なお、第１の突起３ａ及び第２の突起３ｂは、図２（ａ）に示すように、中心角が９０度の扇形の断面を有する２つの柱と、角柱とが四角形の開口の角に組み合わされて配置されることにより構成される。

第３の突起３ｃは、上面１０ｅを構成する第３の側面１０ｃの辺の中点Ｐ３よりも、第３の側面１０ｃと第４の側面１０ｄとが交わって形成される第２の稜線１０ｈ側において第３の側面１０ｃに当接する。第４の突起３ｄは、上面１０ｅを構成する第４の側面１０ｄの辺の中点Ｐ４よりも、第２の稜線１０ｈ側において第４の側面１０ｄに当接する。本実施形態に係る保持治具１では、第３の突起３ｃ及び第４の突起３ｄはそれぞれ、第２の稜線１０ｈ近傍において、第３の側面１０ｃ及び第４の側面１０ｄに当接する。より詳細には、第３の突起３ｃ及び第４の突起３ｄは、一体となって形成され、第２の稜線１０ｈを挟むように該第２の稜線１０ｈに対して接触する。なお、第３の突起３ｃ及び第４の突起３ｄは、中心角が９０度の扇形の断面を有する２つの柱と、角柱とが四角形の開口の角に組み合わされて配置されることにより構成される。

第５の突起３ｅは、上面１０ｅを構成する第１の側面１０ａの辺の中点Ｐ１よりも、第１の側面１０ａと第４の側面１０ｄとが交わって形成される第３の稜線１０ｉ側において第１の側面１０ａに当接する。第８の突起３ｈは、上面１０ｅを構成する第４の側面１０ｄの辺の中点Ｐ４よりも、第３の稜線１０ｉ側において第４の側面１０ｄに当接する。本実施形態に係る保持治具１では、第５の突起３ｅ及び第８の突起３ｈはそれぞれ、第３の稜線１０ｉ近傍において、第１の側面１０ａ及び第４の側面１０ｄに当接する。より詳細には、第５の突起３ｅ及び第８の突起３ｈは、一体となって形成され、第３の稜線１０ｉを挟むように該第３の稜線１０ｉに対して接触する。なお、第５の突起３ｅ及び第８の突起３ｈは、中心角が９０度の扇形の断面を有する２つの柱と、角柱とが四角形の開口の角に組み合わされて配置されることにより構成される。

第６の突起３ｆは、上面１０ｅを構成する第２の側面１０ｂの辺の中点Ｐ２よりも、第２の側面１０ｂと第３の側面１０ｃとが交わって形成される第４の稜線１０ｊ側において第２の側面１０ｂに当接する。第７の突起３ｇは、上面１０ｅを構成する第３の側面１０ｃの辺の中点Ｐ３よりも、第４の稜線１０ｊ側において第３の側面１０ｃに当接する。本実施形態に係る保持治具１では、第６の突起３ｆ及び第７の突起３ｇはそれぞれ、第４の稜線１０ｊ近傍において、第２の側面１０ｂ及び第３の側面１０ｃに当接する。より詳細には、第６の突起３ｆ及び第７の突起３ｇは、一体となって形成され、第４の稜線１０ｊを挟むように該第４の稜線１０ｊに対して接触する。なお、第６の突起３ｆ及び第７の突起３ｇは、中心角が９０度の扇形の断面を有する２つの柱と、角柱とが四角形の開口の角に組み合わされて配置されることにより構成される。

また、図２（ａ）において、第１の突起３ａ及び第２の突起３ｂの接合部分と第５の突起３ｅ及び第８の突起３ｈの接合部分との間の距離は、第１の側面１０ａの辺であって電子部品１０の上面１０ｅを構成する辺よりも短くされる。同様に、第３の突起３ｃ及び第４の突起３ｄの接合部分と第６の突起３ｆ及び第７の突起３ｇの接合部分との間の距離は、第３の側面１０ｃの辺であって電子部品１０の上面１０ｅを構成する辺よりも短くされる。第１の突起３ａ及び第２の突起３ｂの接合部分と第６の突起３ｆ及び第７の突起３ｇの接合部分との間の距離は、第２の側面１０ｂの辺であって電子部品１０の上面１０ｅを構成する辺よりも短くされる。第３の突起３ｃ及び第４の突起３ｄの接合部分と第５の突起３ｅ及び第８の突起３ｈの接合部分との間の距離は、第４の側面１０ｄの辺であって電子部品１０の上面１０ｅを構成する辺よりも短くされる。これにより、第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈから電子部品１０に弾性力が働いて、電子部品１０が保持治具１に強く固定されるようになる。

以上のように、保持治具１によれば、電子部品１０の第１ないし第４の稜線１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ，１０ｊが第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈにより保持される。そのため、電子部品１０が、平板２の主面内において回転してずれた状態で保持治具１に取り付けられることが防止される。その結果、電子部品１０に形成される外部電極のパターンずれの発生が防止される。

ここで、電子部品１０を保持治具１に取り付ける方法について図面を参照しながら説明する。図３は、電子部品１０が保持治具１に取り付けられる際の工程断面図である。図３では、平板２は省略されている。

まず、図３（ａ）に示すような振込治具１５の開口部に電子部品１０を収納する。このとき、図３（ａ）に示すように、開口部と電子部品１０との間には若干の隙間が設けられている。

次に、図３（ｂ）に示すように、弾性部材３の開口３Ｏと振込治具１５の開口とが一致するように、振込治具１５上に弾性部材３を重ねる。そして、図３（ｃ）に示すように、振込治具１５の開口の底面に形成された孔１５Ｏに、ピン２０を挿入し、電子部品１０を上方に押し上げる。これにより、図２（ｂ）に示すように、電子部品１０が保持治具１に圧入される。

この後、保持治具１上に印刷版を重ねて、電子部品１０の上面１０ｅに対して、スクリーン印刷により外部電極を形成する。なお、図３（ｃ）において、ピン２０により電子部品１０を押し上げる際には、図２（ｂ）に示すように、電子部品１０の上面１０ｅが、平板２及び弾性部材３の上面よりも突出させることが好ましい。これにより、スクリーン印刷が円滑に行われるようになる。

なお、電子部品１０の上面１０ｅに外部電極を形成した後に、電子部品１０の下面１０ｆに外部電極を更に形成してもよい。この場合、電子部品１０の上面１０ｅに対して外部電極を形成した後に、上面１０ｅをピンにより押し下げて、電子部品１０の下面１０ｆを、平板２及び弾性部材３の下面よりも突出させて、スクリーン印刷を行う。以上の工程により、電子部品１０が保持治具１に取り付けられて、外部電極が形成される。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る保持治具１について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る保持治具１の全体構成は、第１の実施形態に係る保持治具１と同様に図１に示される。図４は、保持治具１の弾性部材３３の拡大図である。具体的には、図４は、保持治具１の弾性部材３３を上方から見た図である。なお、図４において、第１の実施形態と同じ構成要素については、同じ参照符号を付してある。

第１の実施形態に係る保持治具１と本実施形態に係る保持治具１との間には、第１ないし第８の突起３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈが形成される位置において相違点が存在する。以下に、相違点を中心に本実施形態に係る保持治具１について説明する。

第１の実施形態に係る保持治具１では、第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈは、図２（ａ）に示すように、第１ないし第４の稜線１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ，１０ｊに接するように設けられている。これに対して、本実施形態に係る保持治具１では、第１ないし第８の突起３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈは、第１ないし第４の稜線１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ，１０ｊから少し離れた状態で、第１ないし第４の側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに当接している。

図４において、第１の突起３３ａの頂点と第７の突起３３ｇの頂点との距離及び第３の突起３３ｃの頂点と第５の突起３３ｅの頂点との距離は、第２の側面１０ｂ及び第４の側面１０ｄの辺であって電子部品１０の上面１０ｅを構成する辺よりも短くされる。同様に、第２の突起３３ｂの頂点と第８の突起３３ｈの頂点との距離及び第４の突起３３ｄの頂点と第６の突起３３ｆの頂点との距離は、第１の側面１０ａ及び第３の側面１０ｃの辺であって電子部品１０の上面１０ｅを構成する辺よりも短くされる。これにより、第１ないし第８の突起３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈから電子部品１０に弾性力が働いて、電子部品１０が保持治具１に強く固定されるようになる。

なお、第１ないし第８の突起３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈは、図４に示すように、半円状の断面構造を有する柱により構成される。

以上のような本実施形態に係る保持治具１によっても、第１の実施形態に係る保持治具１と同様に、電子部品１０が、平板２の主面内において回転してずれた状態で保持治具１に取り付けられることが防止される。

（第３の実施形態）
以下に、本発明の第３の実施形態に係る保持治具１について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る保持治具１の全体構成は、第１の実施形態に係る保持治具１と同様に図１に示される。図５は、保持治具１の弾性部材４３の拡大図である。具体的には、図５（ａ）は、保持治具１の弾性部材４３を上方から見た図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す保持治具１の弾性部材４３のＢ−Ｂにおける断面構造図である。図５では、電子部品１０は記載されていない。なお、図５において、第１の実施形態と同じ構成要素については、同じ参照符号を付してある。

第１の実施形態に係る保持治具１と本実施形態に係る保持治具１との間には、弾性部材４３が、開口４３Ｏの底部４３ｉを有する点において相違点が存在する。そして、この底部４３ｉには、底部４３ｉを貫通する孔４３ｊが形成されている。

前記のように底部４３ｉが設けられることにより、電子部品１０の下面１０ｆが該底部４３ｉと接触するようになるので、電子部品１０の上面１０ｅの平板２に対する突出量のばらつきを軽減することが可能となる。

なお、本実施形態に係る保持治具１では、底部４３ｉが存在するため、上面１０ｅに外部電極を形成した後に下面１０ｆに外部電極を形成する際には、別の保持治具１に電子部品１０を付け替える必要がある。そこで、電子部品１０を別の保持治具１に付け替える方法について図面を参照しながら説明する。図６は、電子部品１０が別の保持治具１に付け替えられる際の工程断面図である。なお、図６では、平板２は省略されている。

まず、電子部品１０の上面１０ｅに外部電極を形成した後に、図６（ａ）に示すように、保持治具１上に別の保持治具１を対向させて配置する。この際、上側の保持治具１の開口４３Ｏと下側の保持治具１の開口４３Ｏとが一致するように配置する。

次に、図６（ｂ）に示すように、下側の保持治具１の孔４３ｊにピン２０を挿入して、電子部品１０を押し上げる。この後、下側の保持治具１を取り除いて、図６（ｃ）に示すように、保持治具１の上下を反転させる。そして、保持治具１上に印刷版を重ねて、電子部品１０の下面１０ｆに対して、スクリーン印刷により外部電極を形成する。以上の工程により、電子部品１０の上面１０ｅ及び下面１０ｆに外部電極が形成される。

（第４の実施形態）
以下に、本発明の第４の実施形態に係る保持治具１について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る保持治具１の全体構成は、第１の実施形態に係る保持治具１と同様に図１に示される。図７は、保持治具１の弾性部材５３の拡大図である。具体的には、図７は、保持治具１の弾性部材５３を上方から見た図である。なお、図７において、第１の実施形態と同じ構成要素については、同じ参照符号を付してある。

第１の実施形態に係る保持治具１では、第１ないし第８の突起３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈにより、電子部品１０を保持していたのに対して、本実施形態に係る保持治具１では、第１ないし第４の突起５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄにより、電子部品１０を保持している。以下に、説明する。

少なくとも、上面１０ｅにおいて対角に位置する稜線１０ｇ，１０ｈが固定されれば、電子部品１０にずれが発生することを防止できる。そこで、本実施形態に係る保持治具１では、第１の稜線１０ｇ近傍において、第１の突起５３ａを第１の側面１０ａに接触させると共に、第２の突起５３ｂを第２の側面１０ｂに接触させている。更に、第２の稜線１０ｈ近傍において、第３の突起５３ｃを第３の側面１０ｃに接触させると共に、第４の突起５３ｄを第４の側面１０ｄに接触させている。

以上のような構成を保持治具１が有することにより、保持治具１において電子部品１０がずれることが防止される。なお、第１ないし第４の突起５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄは、図４に示す保持治具１のように、第１及び第２の稜線１０ｇ，１０ｈから離れた位置において、第１ないし第４の側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに当接していてもよい。

ただし、前記の場合には、第１ないし第４の突起５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄが設けられる位置は、以下の条件を満足する必要がある。第１の突起５３ａは、上面１０ｅを構成する第１の側面１０ａの辺の中点Ｐ１よりも、第１の稜線１０ｇ側において第１の側面１０ａに当接する。第２の突起５３ｂは、上面１０ｅを構成する第２の側面１０ｂの辺の中点Ｐ２よりも、第１の稜線１０ｇ側において第２の側面１０ｂに当接する。第３の突起５３ｃは、上面１０ｅを構成する第３の側面１０ｃの辺の中点Ｐ３よりも、第２の稜線１０ｈ側において第３の側面１０ｃに当接する。第４の突起５３ｄは、上面１０ｅを構成する第４の側面１０ｄの辺の中点Ｐ４よりも、第２の稜線１０ｈ側において第４の側面１０ｄに当接する。

第１ないし第４の突起５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄが設けられる位置が前記条件を満たすことにより、例えば、図７において、電子部品１０が、時計回りに回転しようとすると、第２の突起５３ｂ及び第４の突起５３ｄにより回転が妨げられ、電子部品１０が、反時計回りに回転しようとすると、第１の突起５３ａ及び第３の突起５３ｃにより回転が妨げられるようになる。

なお、第１の突起５３ａは、上面１０ｅを構成する第１の側面１０ａの辺の中点Ｐ１と、第１の稜線１０ｇとを１対２に内分した点を含み、この点より稜線１０ｇ寄りに設けられることが好ましく、更には、図７のように、第１の稜線１０ｇに接触するように設けられることが好ましい。第２ないし第４の突起５３ｂ，５３ｃ，５３ｄについても同様である。

（その他の実施形態）
なお、第１ないし第４の実施形態では、電子部品１０の上面１０ｅは、正方形としているが、例えば、長方形であってもよい。

なお、電子部品１０に外部電極を形成する方法として、スクリーン印刷を用いるものとしたが、例えば、スパッタや蒸着などによって外部電極が形成されてもよい。また、外部電極の形成にディップ工法やスリット工法が用いられてもよい。

（電子部品について）
以下に、保持治具１に保持される電子部品１０の一例について図面を参照しながら説明する。図８は、電子部品１０の一例である積層セラミックコンデンサの積層方向に平行な断面構造図である。図９は、電子部品１０の上面１０ｅの構成図である。

積層セラミックコンデンサである電子部品１０では、図８及び図９に示すように、上面１０ｅに複数の外部電極６２ａをマトリクス状に形成すると共に、下面１０ｆに複数の外部電極６２ｂをマトリクス状に形成し、該外部電極６２ａと該外部電極６２ｂとをビア導体６３により接続している。このビア導体６３には、複数の内部電極６４が形成されており、内部電極６４同士が絶縁層を介して対向することにより、容量が形成されている。

前記のように、積層セラミックコンデンサにおいて、複数のビア導体６３が複数本設けられることにより、電流経路が分散され、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が低減される。

保持治具の構成を示した図である。 第１の実施形態に係る保持治具の弾性部材の拡大図である。 電子部品が保持治具に取り付けられる際の工程断面図である。 第２の実施形態に係る保持治具の弾性部材の拡大図である。 第３の実施形態に係る保持治具の弾性部材の拡大図である。 電子部品が別の保持治具に付け替えられる際の工程断面図である。 第４の実施形態に係る保持治具の弾性部材の拡大図である。 電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの積層方向に平行な断面構造図である。 電子部品の上面の構成図である。 従来のチップ状電子部品保持用ホルダーの構成を示した図である。 従来のチップ型電子部品保持装置の構成を示した図である。

符号の説明

１ 保持治具
２ 平板
３，３３，４３，５３ 弾性部材
３Ｏ，３３Ｏ，４３Ｏ，５３Ｏ 開口
３ａ，３３ａ，４３ａ，５３ａ 第１の突起
３ｂ，３３ｂ，４３ｂ，５３ｂ 第２の突起
３ｃ，３３ｃ，４３ｃ，５３ｃ 第３の突起
３ｄ，３３ｄ，４３ｄ，５３ｄ 第４の突起
３ｅ，３３ｅ，４３ｅ 第５の突起
３ｆ，３３ｆ，４３ｆ 第６の突起
３ｇ，３３ｇ，４３ｇ 第７の突起
３ｈ，３３ｈ，４３ｈ 第８の突起
１０ 電子部品
１０ａ 第１の側面
１０ｂ 第２の側面
１０ｃ 第３の側面
１０ｄ 第４の側面
１０ｅ 上面
１０ｆ 下面
１０ｇ 第１の稜線
１０ｈ 第２の稜線
１０ｉ 第３の稜線
１０ｊ 第４の稜線
１５ 振込治具
１５Ｏ，４３ｊ 孔
２０ ピン
４３ｉ 底部
６２ａ，６２ｂ 外部電極
６３ ビア導体
６４ 内部電極

Claims (8)

1. 上面、下面及び第１ないし第４の側面を有する直方体状の電子部品を保持する保持治具において、
   前記電子部品を収納する開口が形成された弾性部材を備え、
   前記弾性部材は、前記開口の内周より突出する第１ないし第４の当接部を、含み、
   前記開口を上方から見た場合に、
   前記第１の当接部は、前記上面を構成する前記第１の側面の辺の中点よりも、該第１の側面と前記第２の側面とが交わって形成される第１の稜線側において該第１の側面に当接し、
   前記第２の当接部は、前記上面を構成する前記第２の側面の辺の中点よりも、前記第１の稜線側において該第２の側面に当接し、
   前記第３の当接部は、前記上面を構成する前記第３の側面の辺の中点よりも、該第３の側面と前記第４の側面とが交わって形成される第２の稜線側において該第３の側面に当接し、
   前記第４の当接部は、前記上面を構成する前記第４の側面の辺の中点よりも、前記第２の稜線側において該第４の側面に当接すること、
   を特徴とする保持治具。
2. 前記第１の当接部は、前記第１の稜線近傍において、前記第１の側面に当接し、
   前記第２の当接部は、前記第１の稜線近傍において、前記第２の側面に当接し、
   前記第３の当接部は、前記第２の稜線近傍において、前記第３の側面に当接し、
   前記第４の当接部は、前記第２の稜線近傍において、前記第４の側面に当接すること、
   を特徴とする請求項１に記載の保持治具。
3. 前記第１の当接部及び前記第２の当接部は、前記第１の稜線に対して接触し、
   前記第３の当接部及び前記第４の当接部は、前記第２の稜線に対して接触すること、
   を特徴とする請求項２に記載の保持治具。
4. 前記第１の当接部と前記第２の当接部とは、一体となって形成され、
   前記第３の当接部と前記第４の当接部とは、一体となって形成されていること、
   を特徴とする請求項３に記載の保持治具。
5. 前記弾性部材は、前記開口の内周より突出する第５ないし第８の当接部を、更に含み、
   前記開口を上方から見た場合に、
   前記第５の当接部は、前記上面を構成する前記第１の側面の辺の中点よりも、該第１の側面と前記第４の側面とが交わって形成される第３の稜線側において該第１の側面に当接し、
   前記第６の当接部は、前記上面を構成する前記第２の側面の辺の中点よりも、該第２の側面と前記第３の側面とが交わって形成される第４の稜線側において該第２の側面に当接し、
   前記第７の当接部は、前記上面を構成する前記第３の側面の辺の中点よりも、前記第４の稜線側において該第３の側面に当接し、
   前記第８の当接部は、前記上面を構成する前記第４の側面の辺の中点よりも、前記第３の稜線側において該第４の側面に当接すること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の保持治具。
6. 前記弾性部材は、
   前記電子部品の下面と接触する前記開口の底部を、
   更に含むこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の保持治具。
7. 前記弾性部材の底部には、孔が形成されていること、
   を特徴とする請求項６に記載の保持治具。
8. 前記開口の内周より突出する前記当接部には、前記電子部品の側面に接触しないものが存在しないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の保持治具。

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