JP7283834B2 - 位置決め治具アッセンブリー及び位置決め治具並びに電子部品本体の位置決め方法及び搬送治具への装着方法 - Google Patents

Description

本発明は、位置決め治具アッセンブリー及び位置決め治具並びに電子部品本体の位置決め方法及び搬送治具への装着方法等に関する。

本発明者は、例えば積層セラミックコンデンサー、インダクタ、サーミスタ等の電子部品の端部にペースト例えば導電ペースト浸漬塗布して、電子部品本体に外部電極を形成して電子部品を製造する装置及び方法を提案している（特許文献１，２）。

従来、ペースト塗布装置は、例えばゴム板上の二次元面に直交二軸に沿って複数の孔を有し、この孔に電子部品本体が嵌合支持される治具を用いて、一度に多数の電子部品にペーストを塗布していた（特許文献２）。

特開２００２－２３７４０３号公報 特開２０１６－１００４５９号公報

近年、この種の電子部品本体の小型化が進み、治具に電子部品本体を装着する作業を手作業で行うには支障がある。自動化を行うにも、多数の孔に電子部品本体を効率よく、かつ確実に挿入させることが求められている。

本発明は、複数の電子部品本体を複数の孔に位置決め保持する作業の自動化に適した位置決め治具アッセンブリー及び位置決め治具並びに電子部品本体の位置決め方法及び搬送治具への装着方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の一態様は、
圧入される複数の電子部品本体をそれぞれ位置決め保持可能に弾性変形する複数の孔が、第１面に開口して形成された位置決め本体と、
前記第１面と直交する第１方向からの平面視で前記位置決め本体に重ねて配置され、前記第１方向で貫通する複数の第１の貫通孔を含む第１ガイド体と、
前記平面視で前記第１ガイド体に重ねて配置され、前記第１方向で貫通する複数の第２貫通孔を含む第２ガイド体と、
を有し、
前記複数の孔の各一つ、前記複数の第１の貫通孔の各一つ及び前記複数の第２の貫通孔の各一つは、前記平面視でそれぞれ重なり、かつ、前記第１方向でそれぞれ連通し、
前記複数の第２貫通孔の各一つは、前記第２ガイド体上の前記複数の電子部品本体の各一つを前記複数の第１貫通孔の各一つに案内する形状に形成され、
前記複数の第１貫通孔の各一つは、前記複数の第２貫通孔の各一つにより案内された前記複数の電子部品本体を仮位置決めする形状に形成され、
前記位置決め本体に保持される前記複数の電子部品本体の各一つの前記第１方向での高さをＨとし、前記複数の第１貫通孔及び前記複数の第２貫通孔の各一つの前記第１方向での長さをそれぞれＬ１及びＬ２とし、前記複数の孔の各一つの前記第１方向での深さをＤとしたとき、
Ｌ１＜Ｈ＜Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２及びＤ＜Ｈ
が成立する位置決め治具アッセンブリーに関する。

本発明の一態様によれば、第２ガイド体上に不規則に載置されている複数の電子部品本体の各一つは、例えば治具アッセンブリーを振動させることで、複数の第２貫通孔の各一つを介して、第１ガイド体の複数の第１貫通孔の各一つに案内される（第１工程）。それにより、複数の電子部品本体は、第１ガイド体の複数の第１貫通孔内に配置されて仮位置決めされる。その後、第２ガイド体が取り外される（第２工程）。こうすると、Ｌ１＜Ｈであるから、第１ガイド体の複数の第１貫通孔内に配置された複数の電子部品本体は、第１ガイド体より突出する。第１ガイド体より突出する複数の電子部品本体は、その各突出端がプレス板等により押圧されることで、位置決め治具本体の複数の孔に圧入される（第３工程）。こうして、複数の電子部品本体は位置決め本体に位置決めされて保持される。なお、Ｈ＜Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２であるので、第２ガイド体が取り外されないと、電子部品本体が深さＤの孔に完全に圧入される前に、プレス板等が第２ガイド体と当接し、圧入を完了できない。その後、さらに第１ガイド体を取り外すことにより（第４工程）、Ｄ＜Ｈであるから、位置決め本体に保持された電子部品本体の端部を位置決め本体より突出させることができる。これにより、位置決め本体を搬送治具として兼用して用い、あるいは位置決め本体で位置決めされた複数の電子部品本体を同時に搬送治具に受け渡すことができる。なお、本発明とは異なり、Ｈ≧Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２が成立すると、第２工程は不要となるが、位置決め本体、第１ガイド体及び第２ガイド体の一部または全部の第１方向の厚さを過度に薄くしなければならず、治具アッセンブリーの機械的強度が不十分となり、あるいは位置決め本体の孔により十分な保持力を確保できない。

（２）本発明の一態様（１）では、前記第１ガイド体の主面と平行な面内での直交二軸をＸ軸及びＹ軸とし、前記複数の第１の貫通孔の各一つの前記Ｘ軸の長さ及び前記Ｙ軸の幅をＬＸＧ及びＷＹＧとし、前記位置決め本体に保持されている時の前記複数の電子部品本体の各一つの前記Ｘ軸の長さ及び前記Ｙ軸の幅をＬＸＥ及びＷＹＥとしたとき、ＬＸＧ＞ＬＸＥ及びＷＹＧ＞ＷＹＥ、かつ、（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞（ＷＹＧ－ＷＹＥ）または（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜（ＷＹＧ－ＷＹＥ）を成立させることができる。つまり、第１貫通孔のＸ軸及びＹ軸の寸法ＬＸＧ及びＷＹＧを、電子部品本体のＸ軸及びＹ軸の寸法ＬＸＥ及びＷＹＥよりそれぞれ大きくすることで、電子部品本体は圧入せずに第１貫通孔内に受け入れられる。このとき、Ｘ軸方向の寸法差（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞Ｙ軸方向の寸法差（ＷＹＧ－ＷＹＥ）とすると、第１貫通孔内でＹ軸方向での位置ずれを少なくして仮位置決めできる。これとは逆に、Ｘ軸方向の寸法差（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜Ｙ軸方向の寸法差（ＷＹＧ－ＷＹＥ）とすると、第１貫通孔内でＸ軸方向での位置ずれを少なくして仮位置決めできる。こうして、第１貫通孔での電子部品本体の仮位置決めは、Ｘ軸またはＹ軸のいずれか一方の位置ずれを少なくすることができる。

（３）本発明の一態様（２）では、（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞（ＷＹＧ－ＷＹＥ）が成立する時、前記位置決め本体は、前記複数の孔の各一つを前記Ｘ軸で二分する位置に、前記複数の孔の各一つと連通して前記Ｙ軸と平行に延びる２本のスリットを含むことができる。こうすると、Ｙ軸と平行に延びる２本のスリットを境に位置決め本体の各孔がＸ軸方向で均等に弾性変形するので、各孔に保持される電子部品本体はＸ軸方向で心出しされる。こうして、第１貫通孔ではラフに仮位置決めされたＸ軸方向で、位置決め本体の孔では電子部品本体を心出しすることできる。

（４）本発明の一態様（２）では、（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜（ＷＹＧ－ＷＹＥ）が成立する時、前記位置決め本体は、前記複数の孔の各一つを前記Ｙ軸で二分する位置に、前記複数の孔の各一つと連通して前記Ｘ軸と平行に延びる２本のスリットを含むことができる。こうすると、Ｘ軸と平行に延びる２本のスリットを境に位置決め本体の各孔がＹ軸方向で均等に弾性変形するので、各孔に保持される電子部品本体はＹ軸方向で心出しされる。こうして、第１貫通孔ではラフに仮位置決めされたＹ軸方向で、位置決め本体の孔では電子部品本体を心出しすることできる。

（５）本発明の一態様（１）～（４）では、前記複数の第２貫通孔の各一つは、前記第２ガイド体が前記第１ガイド体と重ねられる面とは反対側の露出する主面での開口端部にテーパー面を含み、前記複数の第１の貫通孔の各一つの第１開口面積よりも、前記テーパー面で規定される第２開口面積は広くすることができる。こうすると、広い開口面積のテーパー面により、第２貫通孔の案内機能を高めることができる。

（６）本発明の一態様（１）～（５）では、Ｈ≒Ｄ＋Ｌ１が成立してもよい。つまり、電子部品本体の高さＨは、前記位置決め本体に保持される前記複数の電子部品本体の前記第１方向での高さをＨとし、孔の深さをＤと第１貫通孔の長さＬ１との和と実質的に等しい。こうすると、複数の電子部品本体が第１ガイド体の第１貫通孔より突出する各突出端を押圧するプレス板が、ストッパーとなる第１ガイド体と当接して移動停止される。それにより、孔に圧入された後の電子部品本体に過度の押圧荷重が作用することを防止できる。なお、プレス板に緩衝機構があれば、上記式が成立しなくても良い。

（７）本発明の一態様（１）～（６）では、前記位置決め本体は、前記複数の孔が、前記第１面から貫通して形成される弾性体と、前記弾性体の前記第１面とは反対側の第２面に配置される基板と、を含み、前記複数の孔の底面が前記基板により規定されても良い。こうして、弾性変形する有底孔を形成することができる。

（８）本発明の一態様（１）～（６）では、前記位置決め本体は、前記第１面を有する弾性体と、前記弾性体の前記第１面とは反対側の第２面に接合される支持体と、前記支持体に接合される基板と、を含み、前記複数の孔は、前記弾性体及び前記支持体を貫通して形成されて、前記弾性体に形成された部分で弾性変形可能とされ、前記複数の孔の底面が前記基板により規定されても良い。こうしても、弾性変形する有底孔を形成することができる。この構造によれば、複数の孔が予め形成された支持体に接合された弾性体に複数の孔を形成する時、弾性体から除去された小片は支持体に形成された孔を介して下方に落下させることができる。

（９）本発明の一態様（８）では、前記基板は、前記複数の孔に連通するバキューム吸引通路を有することができる。こうすると、例えば第２ガイド体の複数の第２貫通孔を介して第１ガイド体の複数の第１貫通孔に複数の電子部品本体を案内する際に、複数の電子部品本体をバキューム吸引することができる。

（１０）本発明の一態様（１）～（９）では、前記複数の孔の内面は、フッ素樹脂によりコーティングされていてもよい。それにより、孔に圧入される電子部品本体が傷付くことを防止できる。なお、圧入される複数の電子部品本体をそれぞれ位置決め保持可能に弾性変形する複数の孔が形成された位置決め本体を含む位置決め治具において、複数の孔の内面にコーティングされたフッ素樹脂を設けても良い。

（１１）本発明の一態様（７）または（８）では、前記基板は、少なくとも前記複数の孔の底面を規定する領域がフッ素樹脂によりコーティングされてもよい。それにより、孔の底面に接触する電子部品本体が傷付くことを防止できる。

（１２）本発明の一態様（７）～（９）では、少なくとも前記弾性体は、前記複数の電子部品本体をそれぞれ位置決め保持して搬送する搬送治具として用いられてもよい。この場合、基板及び／又は支持体は弾性体から取り外されても良いし、基板及び／又は支持体は弾性体と接合されていても良い。

（１３）本発明の他の態様は、
上述された（１）～（１２）のいずれか記載の位置決め治具アッセンブリーを用いて複数の電子部品本体を位置決めする方法であって、
前記位置決め治具アッセンブリーを振動させて、前記第２ガイド体上にランダム載置されている前記複数の電子部品本体の各一つを、前記複数の第２貫通孔の各一つにより案内して前記複数の第１貫通孔の各一つに導入する第１工程と、
前記第２ガイド体を前記第１ガイド体から取り外す第２工程と、
前記第１ガイド体の前記複数の第１貫通孔より突出している前記複数の電子部品本体を、前記第１方向に押圧して、前記位置決め本体の前記複数の孔に圧入する第３工程と、
その後、前記第１ガイド体を前記位置決め本体から取り外す第４工程と、
を有する電子部品本体の位置決め方法に関する。

本発明の他の態様（１３）によれば、（１）～（１２）のいずれか記載の位置決め治具アッセンブリーを用いて電子部品本体を位置決めすることができる。また、本発明の一態様（１２）の位置決め治具アッセンブリーを用いると、弾性体に電子部品本体を位置決めすることにより、搬送治具を兼ねる弾性体への電子部品本体の装着が完了する。

（１４）本発明の他の態様（１３）では、前記第３工程は、前記第１ガイド体より上方に突出している前記複数の電子部品本体の上にプレス板を載置する工程と、プレス装置により前記プレス板を前記第１方向に押圧して、前記複数の電子部品本体を前記位置決め本体の前記複数の孔に圧入する工程と、その後、前記プレス板を前記第１ガイド体上から除去する工程と、を含むことができる。こうすると、プレス板を介して複数の電子部品本体を均等な力で押圧することができる。

（１５）本発明の他の態様（１４）では、前記第４工程は、前記プレス装置に設けられた吸着パッドにより前記第１ガイド体を吸着し、前記吸着パッドを前記プレス装置により上昇させて、前記第１ガイド体を前記位置決め本体から取り外すことができる。こうすると、プレス装置を、プレス板のプレス動作と第１ガイド体の取外し動作とに兼用することができる。それにより、第３及び第４工程に要する時間を短縮できる。

（１６）本発明のさらに他の態様は、
上述された（１）～（１１）のいずれか記載の位置決め治具アッセンブリーを用いて複数の電子部品本体を搬送治具に装着する方法であって、
前記位置決め治具アッセンブリーを振動させて、前記第２ガイド体上にランダム載置されている前記複数の電子部品本体の各一つを、前記複数の第２貫通孔の各一つにより案内して前記複数の第１貫通孔の各一つに導入する第１工程と、
前記第２ガイド体を前記第１ガイド体から取り外す第２工程と、
前記第１ガイド体の前記複数の第１貫通孔より突出している前記複数の電子部品本体を、前記第１方向に押圧して、前記位置決め本体の前記複数の孔に圧入する第３工程と、
前記第１ガイド体を前記位置決め本体から取り外す第４工程と、
前記第１ガイド体の前記複数の第１貫通孔より突出している前記複数の電子部品本体の各々の端面を、前記搬送治具の粘着層に装着する第５工程と、
を有する電子部品本体の搬送治具への装着方法に関する。

本発明のさらに他の態様（１６）によれば、（１）～（１１）のいずれか記載の位置決め治具アッセンブリーを用いて電子部品本体を位置決めした後に、その位置決め状態を維持したままの複数の電子部品を、搬送治具の粘着層に装着させて受け渡すことができる。

（１７）本発明のさらに他の態様（１６）では、
前記搬送治具は、第１搬送治具と第２搬送治具とを含み、
前記複数の電子部品本体の各々は、一端面と他端面とを含み、
前記第５工程では、前記複数の電子部品本体の各々の前記一端面を、前記第１搬送治具の第１粘着層に装着し、
前記方法は、
前記複数の電子部品本体の各々の前記一端面への処理終了後に、前記第１搬送治具に装着されている前記複数の電子部品本体の各々の前記他端面を、前記第２搬送治具の第２粘着層に装着する第６工程と、
前記第１粘着層よりも強い粘着力を有する前記第２粘着層に前記複数の電子部品本体の各々の前記他端面を装着した状態で、前記複数の電子部品本体を前記第１搬送治具から前記第２搬送治具に受け渡す第７工程と、
をさらに含む、ことができる。

本発明のさらに他の態様（１７）によれば、位置決め治具アッセンブリーで位置決めされた複数の電子部品本体の配列を維持したまま、第１搬送治具から第２搬送治具へと複数の電子部品本体を受け渡すことができる。

（１８）本発明のさらに他の態様は、
弾性体と、前記弾性体の表面より深さ方向に切り欠き形成され、電子部品本体が弾性的に保持される保持部と、を有し、
前記保持部は、
前記電子部品本体が配置され、前記弾性体の前記表面と平行な面内で直交する方向を第１方向及び第２方向としたとき、前記表面と直交する方向から見た平面視で、前記第１方向の長さが前記第２方向の長さよりも長い空間部と、
前記空間部に配置される前記電子部品本体と前記第１方向で両側から当接する２つの第１当接部と、
前記空間部に配置される前記電子部品本体と前記第２方向で両側から当接する２つの第２当接部と、
前記２つの第２当接部の少なくとも一方に隣接して前記弾性体が切欠かれて形成され、前記少なくとも一方の第２当接部が弾性変形するのを許容する空間を形成する逃げ部と、を有する位置決め治具に関する。

本発明のさらに他の態様（１８）によれば、空間部に電子部品本体が圧入されると、空間部内にて電子部品本体は第１方向及び第２方向で位置決めされる。この際、２つの第２当接部の少なくとも一方が逃げ部側に変位して弾性変形する。つまり、逃げ部は、２つの第２当接部の少なくとも一方が逃げ部に向けて弾性変形するのを許容する変形許容部として機能する。こうして、２つの第２当接部の少なくとも一方が弾性変形しやすくなる。それにより、電子部品本体の圧入時には平面視での空間部の面積が拡大する。よって、過度の圧入力が不要となって電子部品本体に作用する負荷を軽減でき、適度の圧入力でも電子部品本体の圧入不良が低減される。また、圧入時に弾性体が受けるダメージも軽減でき、位置決め治具の寿命を長くすることができる。

（１９）本発明のさらに他の態様（１８）では、前記逃げ部が形成される領域の前記第１方向の長さは、前記空間部の前記第１長さよりも短くても良い。つまり、空間部の第１方向の全長さに亘って逃げ部を形成しなくても、２つの第２当接部の少なくとも一方の弾性変形は許容される。なお、逃げ部が形成される領域の第１方向の長さは、空間部の第１長さより長くても良く、あるいは同一でも良い。

（２０）本発明のさらに他の態様（１８）または（１９）では、前記平面視で、前記空間部と前記逃げ部とは連通してもよい。こうすると、平面視では２つの第２当接部は自由端部を有することになるので、自由端部がより弾性変形しやすくなる。

（２１）本発明のさらに他の態様（１８）または（１９）では、前記２つの第２当接部は、前記空間部を挟んで前記第２方向で向かい合う２つの第２内壁部を含むことができ、前記逃げ部は、第１逃げ部と第２逃げ部とを含むことができ、前記平面視で、前記第１逃げ部と前記空間部との間に前記２つの第２内壁部の一方が配置され、前記第２逃げ部と前記空間部との間に前記２つの第２内壁部の他方が配置されても良い。こうすると、２つの第２内壁部の一方は第１逃げ部内で弾性変形し、２つの第２内壁部の他方は第２逃げ部内で弾性変形する。

（２２）本発明のさらに他の態様（１９）では、前記２つの第２内壁部の各々は、前記第１方向の中央部にスリットを有することができる。こうすると、スリットを介して空間部と逃げ部とは連通し、２つの第２内壁部の各々は中央部で分断されて４つの第２内壁部が形成される。従って、４つの第２内壁部は平面視では４つの自由端部を有することになるので、より弾性変形しやすくなる。

（２３）本発明のさらに他の態様（２０）では、前記２つの第２当接部は、局所的に前記空間部を挟んで前記第２方向で向かい合う少なくとも２つの第２内壁部を含むことができ、前記逃げ部は、前記平面視で、前記第１方向で前記少なくとも２つの第２内壁部の各々の両側に配置されても良い。こうすると、少なくとも２つの第２内壁部は平面視上では空間部を挟んで向かい合う少なくとも２つの自由端部を有することになるので、その自由端部がより弾性変形しやすくなる。

（２４）本発明のさらに他の態様（１８）～（２３）では、前記空間部及び前記逃げ部の少なくとも一方は、前記弾性体の前記表面から裏面まで貫通する貫通孔を含むことができる。空間部及び逃げ部は弾性体の表面から裏面まで貫通しなくても良いが、局所的に貫通孔を含んでも良い。貫通孔を含む箇所は、貫通孔を含まない箇所と比較して局所的に弾性体が弾性変形し易くなる。よって、貫通孔を設置個所や大きさを調整して、空間部の周囲の弾性体の弾性変形し易さを調整することができる。

（２５）本発明のさらに他の態様（２２）では、前記空間部、前記逃げ部及び前記スリットの各々は、前記弾性体の前記表面から裏面まで貫通し、かつ、前記平面視で互いに連通する貫通孔を含むことができる。こうすると、平面視で空間部、逃げ部及びスリットに連通する貫通孔を設けることで、４つの第２内壁部は立体視で４つの自由端部が弾性変形しやすくなる。

本発明の一実施形態である位置決め治具アッセンブリーの部分断面図であり、電子部品本体の位置決め方法の第１工程を示す図である。 図１に示す位置決め治具アッセンブリー中の位置決め本体の概略斜視図である。 位置決め治具アッセンブリー中の第２ガイド体に設けられる第２貫通孔の平面図である。 位置決め治具アッセンブリー中の第１ガイド体に設けられる第１貫通孔の平面図である。 位置決め治具アッセンブリー中の位置決め本体に設けられる孔の平面図である。 位置決め本体に設けられる孔と電子部品本体との関係を示す平面図である。 電子部品本体の位置決め方法の第２工程を示す図である。 電子部品本体の位置決め方法の第３工程の開始を示す図である。 電子部品本体の位置決め方法の第３工程の終了を示す図である。 電子部品本体の位置決め方法の第４工程を示す図である。 電子部品本体の搬送治具への装着方法の第５工程の開始を示す図である。 電子部品本体の搬送治具への装着方法の第５工程の終了を示す図である。 電子部品本体の搬送治具への装着方法の第６工程の開始を示す図である。 電子部品本体の搬送治具への装着方法の第６工程の終了を示す図である。 図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）はプリプレス工程を示す図である。 図１６（Ａ）～図１６（Ｃ）は塗布工程を示す図である。 図１７（Ａ）～図１７（Ｃ）は余分なペーストを除去する工程を示す図である。 プリプレス工程中の第１工程を示す図である。 プリプレス工程中の第２工程を示す図である。 プリプレス工程中の第３及び第４工程を示す図である。 プリプレス工程中の第５工程を示す図である。 本発明の一実施形態によって製造されるチップ三端子コンデンサーを示す図である。 図２３（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第１工程を示し、図２３（Ａ）は図２２の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２３（Ｂ）は図２２の短手方向Ｙ１から見た図である。 図２４（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第２工程を示し、図２４（Ａ）は図２２の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２４（Ｂ）は図２２の短手方向Ｙ１から見た図である。 図２５（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第３工程を示し、図２５（Ａ）は図２２の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２５（Ｂ）は図２２の短手方向Ｙ１から見た図である。 位置決め本体の変形例を示す断面図である。 基板の裏面に開口するバキューム吸引通路としてのバキューム吸引孔を示す図である。 基板の表面に形成されるバキューム吸引通路としての凹部を示す図である。 位置決め治具（弾性体またはゴム板）に形成される保持部の変形例を示す部分平面図である。 図２９のＡ－Ａ断面図である。 図２９のＢ－Ｂ断面図である。 図２９のＣ－Ｃ断面図である。 電子部品本体を圧入した時の２つの第１当接部の弾性変形を示す平面図である。 図２９の保持部の変形例を示す部分平面図である。 電子部品本体の位置決め方法の第３工程の開始を示す図である。 電子部品本体の位置決め方法の第３工程での押圧動作を示す図である。 電子部品本体の位置決め方法の第３工程の終了と第４工程を示す図である。

以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。

１．電子部品本体の位置決め
１．１．電子部品本体の位置決め治具アッセンブリー
図１は、位置決め治具アッセンブリー５０の部分断面図である。位置決め治具アッセンブリー５０は、位置決め本体（位置決め治具とも言う）６０と、第１ガイド体７０と、第２ガイド体８０とを有する。図１に定義された直交三軸をＸ，Ｙ，Ｚとすると、位置決め本体６０、第１ガイド体７０及び第２ガイド体８０は、Ｚ方向（第１方向）から見た平面視で重ねられる。

位置決め本体６０は、剛体である基板６１と、基板６１上に積層された弾性体例えばゴム板６２とを含むことができる。基板６１とゴム板６２とは、接着、溶着、粘着等により接合されても良いし、接合されなくても良い。また、基板６１とゴム板６２とは、接合される面が表面処理されていても良い。ゴム板６２は、複数の孔６３を有する。複数の孔６３は、図１に示すようにＺ方向でゴム板６２を貫通する。基板６１とゴム板６２とが積層されることで、複数の孔６３は底面が基板６１で規定される有底孔となる。複数の有底孔６３は、ゴム板６２の第１面６２Ａに開口する。なお、Ｚ方向（第１方向）は、ゴム板６２の第１面６２Ａと直交する方向と定義される。また、図２では複数の孔６３の輪郭が円であるが、これに限定されず、矩形、五角以上の多角形、楕円等であっても良い。複数の孔６３の輪郭形状については後述する。

剛体例えばベークライト板で形成される第１ガイド体７０は、位置決め本体６０の第１面６２Ａ上に着脱自在に重ねて配置される。第１ガイド体７０は、Ｚ方向（第１方向）から見た平面視で、位置決め本体６０の複数の孔６３とそれぞれ重なる複数の第１貫通孔７１（図１では一つのみ示す）を有する。第１貫通孔７１はＺ方向（第１方向）で貫通する。

剛体例えばベークライト板で形成される第２ガイド体８０は、第１ガイド体７０上に着脱自在に重ねて配置される。第２ガイド体８０は、Ｚ方向（第１方向）から見た平面視で、位置決め本体６０の複数の孔６３及び第１ガイド体７０の複数の第１貫通孔７１とそれぞれ重なる複数の第２貫通孔８１（図１では一つのみ示す）を有する。第２貫通孔８１もＺ方向（第１方向）で貫通する。つまり、位置決め治具アッセンブリー５０の孔６３、第１貫通孔７１及び第２貫通孔８１は、Ｚ方向（第１方向）で連通する。なお、この位置関係が維持されるように、位置決め本体６０と、第１ガイド体７０と、第２ガイド体８０とは、相互に位置決めされる。

次に、位置決め治具アッセンブリー５０の孔６３、第１貫通孔７１及び第２貫通孔８１について、図３～図６を参照して説明する。先ず、第２ガイド体８０の第２貫通孔８１は、第２ガイド体８０上の複数の電子部品本体１０の各一つを複数の第１貫通孔７１の各一つに案内する形状に形成される。このために、第２貫通孔８１は、電子部品本体１０の横断面積よりも広い開口面積を有し、好ましくは、図１に示すように、第２ガイド体８０が第１ガイド体７０と重ねられる面とは反対側の露出する主面での開口端部にテーパー面８２を含むことができる。ここで、本実施形態では、電子部品本体１０の平面視での輪郭は例えばＸ軸を長手軸とする長方形である。この場合、図３に示す第２貫通孔８１の平面視での輪郭は、例えばＸ軸を長軸とする楕円であるが、楕円以外例えば長方形でも良い。

第１ガイド体７０の第１貫通孔７１は、第２貫通孔８１により案内された電子部品本体１０を仮位置決めする形状に形成される。ここで、図４に示すように、第１貫通孔７１は、平面視での輪郭が例えば長方形である。よって、第１貫通孔７１内に配置される電子部品本体１０は、少なくとも長軸の方向がＸ軸とほぼ一致するように整列されて仮位置決めされる。

ここで、第１貫通孔７１は、Ｘ軸の長さ及びＹ軸の幅をＬＸＧ及びＷＹＧとする。一方、図６に示すように、電子部品本体１０のＸ軸の長さ及びＹ軸の幅をＬＸＥ及びＷＹＥとする。この場合、ＬＸＧ＞ＬＸＥ及びＷＹＧ＞ＷＹＥが成立する。つまり、第１貫通孔７１のＸ軸及びＹ軸の寸法ＬＸＧ及びＷＹＧを、電子部品本体のＸ軸及びＹ軸の寸法ＬＸＥ及びＷＹＥよりそれぞれ大きくすることで、電子部品本体１０は圧入せずに第１貫通孔７１内に受け入れられる。

好ましくは、第１貫通孔７１は、例えば直交二軸Ｘ，Ｙのうちの一方で電子部品本体１０を仮位置決めの精度を高めることができる。そのために、（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞（ＷＹＧ－ＷＹＥ）または（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜（ＷＹＧ－ＷＹＥ）を成立させることができる。本実施形態では、Ｘ軸方向の寸法差（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞Ｙ軸方向の寸法差（ＷＹＧ－ＷＹＥ）としている。こうすると、第１貫通孔７１内でＹ軸方向での位置ずれを少なくして仮位置決めできる。これとは逆に、Ｘ軸方向の寸法差（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜Ｙ軸方向の寸法差（ＷＹＧ－ＷＹＥ）とすると、第１貫通孔７１内でＸ軸方向での位置ずれを少なくして仮位置決めできる。こうして、第１貫通孔７１での電子部品本体１０の仮位置決めは、Ｘ軸またはＹ軸のいずれか一方の位置ずれを少なくすることができる。

位置決め本体６０の孔６３は、ゴム板６２に貫通形成されることにより、圧入される電子部品本体１０を位置決め保持可能に弾性変形する。図６に示すように、孔６３のＸ軸及びＹ軸の寸法をＬＸＲ及びＷＹＲとする。本実施形態では、孔６３及び電子部品本体１０の平面視での輪郭を比較すると、図６に示すように、例えばＬＸＲ＜ＬＸＥであり、ＷＹＲ＞ＷＹＥである。つまり、孔６３は少なくともＸ軸方向で弾性変形して膨張することで、電子部品本体１０を少なくともＸ軸方向で位置決めして保持する。なお、孔６３は、Ｘ軸方向の長さが弾性的に拡張されることで、Ｙ軸方向の幅が狭められ、それによって電子部品本体１０をＹ軸方向でも位置決めして保持してもよい。また、位置決め本体６０（ゴム板６２）は、図５及び図６に示すように、孔６３をＸ軸で二分する位置に、孔６３と連通してＹ軸と平行に延びる２本のスリット６４を含むことができる。なお、スリット６４は、孔６３を弾性変形し易くする役割の他、後述するように電子部品本体１０の心出し機能を有する。

ここで、図１に示すように、位置決め本体６０に保持される電子部品本体１０のＺ方向での高さをＨとし、第１貫通孔７１及び第２貫通孔８１のＺ方向での長さをそれぞれＬ１及びＬ２とし、孔６３のＺ方向での深さをＤとしたとき、Ｌ１＜Ｈ＜Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２及びＤ＜Ｈが成立する。その理由については、以下にて示す電子部品本体の位置決め方法の説明中で詳述する。

１．２．電子部品本体の位置決め方法
１．２．１．第１工程
第１工程は、図１に示すように、第２ガイド体８０の一つの第２貫通孔８１により、一つの電子部品本体１０を第１ガイド体７０の一つの第１貫通孔７１に導く工程である。このために、第２ガイド体８０上に多数の電子部品本体１０を供給してランダムに載置すると共に、位置決め治具アッセンブリー５０を、Ｚ軸方向及び／又はＸ－Ｙ平面内で振動させる。この振動により微動する電子部品本体１０を、図１に示すように第２貫通孔８１を介して第１貫通孔７１に導くことができる。このとき、図６に示すように長方形の輪郭を有する電子部品本体１０は、図３に示す第２貫通孔８１を介して図４に示す第１貫通孔７１に導かれることにより、電子部品本体１０の輪郭の長手辺がＸ軸に揃えられるように仮位置決めされる。さらに、本実施形態では、Ｘ軸方向の寸法差（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞Ｙ軸方向の寸法差（ＷＹＧ－ＷＹＥ）とすると、第１貫通孔７１内でＹ軸方向での位置ずれを少なくして仮位置決めできる。

１．２．２．第２工程
第２工程では、先ず、図７に示すように、第２ガイド体８０が第１ガイド体７０上から取り外される。それにより、第１貫通孔７１のＺ方向長さＬ１は、電子部品本体１０のＺ方向の高さＨよりも小さいので（Ｌ１＜Ｈ）、電子部品本体１０は、第１ガイド体７０から突出する。

１．２．３．第３工程
次に、図８に示すように、電子部品本体１０を上方から押圧力Ｆ１により押圧する。この押圧力Ｆ１は、複数の第１貫通孔７１に配置される複数の電子部品本体１０に同時に付与されるように、例えば図３５に示すプレス板６００を用いて実施することができる。それにより、図９に示すように、複数の電子部品本体１０は、位置決め本体６０の複数の孔６３にそれぞれ圧入されて保持される。

図３５～図３７は、第３工程の具体的な実施例を示している。図３５に示すように、第３工程を実施するために、プレス板６００と、プレス装置６１０とが用いられる。プレス板６００は、第１ガイド体７０から上方に突出する全ての電子部品本体１０と当接可能な面積を有する剛体である。プレス装置６１０は、図示しない駆動機構により図３５のＺ方向（第１方向）に沿って昇降される昇降盤６２０と、昇降盤６２０より下方に突出する複数の押圧部６３０と、を含むことができる。押圧部６３０の下端部がプレス板６００を下方に押圧する。本実施形態では、押圧部６３０の下端部は吸着パッド６４０とすることができる。吸着パッド６４０は、図示しない排気部により排気されてパッド内が負圧とされて、対象物をバキューム吸引することができる。

図３５は、図７に示すように第２ガイド体８０が外された状態を示し、複数の電子部品本体１０の上部は第１ガイド体７０から上方に突出している。例えばプレス装置６１０が複数の電子部品本体１０の上方に待機している時に、プレス装置６１０の下方にプレス板６００が搬入される（ステップＳ３－１）。その後、第１ガイド体７０より突出している複数の電子部品本体１０の上にプレス板６００が載置される。これとは異なり、水平方向にも移動可能なプレス装置６１０が、吸着パッド６４０でプレス板６００を吸着搬送して、複数の電子部品本体１０の上にプレス板６００を載置しても良い。

図３６は、図８の押圧工程を示し、プレス装置６１０の昇降盤６２０が下降することにより、押圧部６３０によってプレス板６００を下方に押圧する（ステップＳ３－２）。それにより、プレス板６００を介して均等に押圧される複数の電子部品本体１０は、位置決め本体６０の複数の孔６３に圧入される。

図３７は、第３工程の終了動作として、プレス板６００の搬出動作（ステップＳ３－３）を示している。この場合、水平方向にも移動可能なプレス装置６１０が、吸着パッド６４０でプレス板６００を吸着して搬出しても良い。

１．２．４．第４工程
最後に、図１０に示すように、第１ガイド体７０が位置決め本体６０上から取り外される。それにより、孔６３のＺ方向深さＤは、電子部品本体１０のＺ方向の高さＨよりも小さいので（Ｄ＜Ｈ）、電子部品本体１０は、位置決め本体６０から突出する。こうして、位置決め本体６０または弾性体６２を電子部品本体１０の搬送治具として兼用することで、電子部品本体１０の突出端部に外部電極を形成する等の後工程を実施することができる。あるいは、位置決め本体６０から他の搬送治具に複数の電子部品本体１０をその整列位置を維持したまま移し替えることができる。

図３７は、第４工程である第１ガイド体７０の取外し動作（ステップＳ４）を示している。図３７において、プレス板６００が搬出された後に、上方に待機していたプレス装置６１０の昇降盤６２０が下降して、吸着パッド６４０により第１ガイド体７０が吸着される。その後、プレス装置６１０の昇降盤６２０が上昇して、吸着パッド６４０に吸着された第１ガイド体７０が位置決め本体６０上から取り外される。プレス装置６１０は、プレス板６００のプレス動作と第１ガイド体７０の取外し動作とに少なくとも兼用することができる。それにより、第４工程に要する時間を短縮できる。

ここで、Ｈ＜Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２を成立させているのは次の理由による。もし、本実施形態とは異なりＨ≧Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２であれば、図１に示すように第２ガイド体８０が存在したまま、図８に示す押圧力Ｆ１をプレス板により付与できる。なぜなら、図９のように電子部品本体１０の孔６３への圧入が完了する前に、プレス板が第２ガイド体８０と接触してプレス板の下降を妨げることがない。つまり、第２工程は不要となる。しかし、電子部品本体１０のＺ方向の高さＨは、例えば１０００μｍ以下、極小であれば２５０μｍ以下である。この場合、Ｈ≧Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２を成立させるために、位置決め本体６０（弾性体６２）、第１ガイド体７０及び第２ガイド体８０の一部または全部のＺ方向の厚さを過度に薄くしなければならない。よって、位置決め本体６０（弾性体６２）、第１ガイド体７０及び第２ガイド体８０の一部または全部の機械的強度を確保できず、弾性体６２の孔６３による十分な保持力も確保できなくなる。本実施形態のようにＨ＜Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２が成立すると、そのような悪影響を排除できる。

また、図９に示すように、Ｈ≒Ｄ＋Ｌ１が成立するとなお良い。つまり、位置決め本体６０に保持される複数の電子部品本体のＺ方向での高さＨは、孔の深さをＤと第１貫通孔の長さＬ１との和と実質的に等しい。こうすると、複数の電子部品本体１０が第１ガイド体７０の第１貫通孔７１孔より突出する各突出端を押圧するプレス板が、ストッパーとなる第１ガイド体７０と当接して移動停止される。それにより、孔６３に圧入された後の電子部品本体１０に過度の押圧荷重が作用することを防止できる。厳密にＨ＝Ｄ＋Ｌ１が成立しなくても、電子部品本体１０に過度の押圧荷重が作用して商品価値を維持することを防止できる範囲であれば、実質的に等価であるＨ≒Ｄ＋Ｌ１とすることができる。

次に、位置決め本体６０の孔６３による電子部品本体１０の位置決め保持について詳述する。先ず、孔６３は、弾性体であるゴム板６２に貫通形成されているので、弾性変形により電子部品本体１０を受け入れて、弾性的に保持できる。次に、孔６３にはスリット６４が連通しているので、スリット６４の部分が弾性変形し易くなり、電子部品本体１０が圧入され易い。この意味のみからすれば、スリット６４の位置限定はなく、例えば輪郭が長方形の孔６３の４つの角部にスリット６４を連通させて設けても良い。

次に、上述した通り、図６に示すようにＬＸＲ＜ＬＸＥであり、かつ、ＷＹＲ＞ＷＹＥである。つまり、孔６３は少なくともＸ軸方向で弾性変形して膨張することで、電子部品本体１０を少なくともＸ軸方向で位置決めして保持する。また、位置決め本体６０（ゴム板６２）は、図５及び図６に示すように、孔６３をＸ軸で二分する位置に、孔６３と連通してＹ軸と平行に延びる２本のスリット６４を含む。こうすると、Ｙ軸と平行に延びる２本のスリット６４を境に位置決め本体６０の各孔６３がＸ軸方向で均等に弾性変形するので、各孔６３に保持される電子部品本体１０はＸ軸方向で心出しされる。こうして、第１貫通孔７１ではラフに仮位置決めされたＸ軸方向で、位置決め本体６０の孔６３により電子部品本体１０を心出しすることできる。

本実施形態とは異なり、Ｘ軸方向の寸法差（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜Ｙ軸方向の寸法差（ＷＹＧ－ＷＹＥ）とすると、第１貫通孔７１内でＸ軸方向での位置ずれを少なくして仮位置決めできる。この場合、位置決め本体６０は、孔６３をＹ軸で二分する位置に、孔６３と連通してＸ軸と平行に延びる２本のスリット６４を含むことができる。こうすると、Ｘ軸と平行に延びる２本のスリット６４を境に位置決め本体６０の孔６３がＹ軸方向で均等に弾性変形するので、孔６３に保持される電子部品本体１０はＹ軸方向で心出しされる。こうして、第１貫通孔７１ではラフに仮位置決めされたＸ軸方向で、位置決め本体６０の孔６３により電子部品本体１０を心出しすることできる。

２．電子部品本体を搬送治具に装着する方法
図１１及び図１２に示すように最終的に電子部品本体１０を搬送治具２０に装着する方法は、上述された第１～第４工程名に加えて、図１１及び図１２に示す第５工程をさらに含む。そこで、以下、上述の第４工程に引き続いて実施される第５工程について説明する。

２．１．第５工程
第５工程では、図１１に示すように、第４工程の実施により位置決め本体６０に保持された複数の電子部品本体１０に対して、搬送治具２０を上方より移動して押圧力Ｆ２で押圧する。搬送治具２０は、例えば、基材２１と粘着層２３とを含む。第５工程の実施により、複数の電子部品本体１０の端面は搬送治具２０の粘着層２３に粘着されて装着される。その後、図１２に示すように、搬送治具２０と位置決め本体６０とをＺ方向で相対的に移動させれば、複数の電子部品本体１０は、位置決め本体６０から搬送治具２０に受け渡される。こうして、搬送治具２０を用いて、後述するように、電子部品本体１０の端部に外部電極を塗布形成することができる。

２．２．第６工程
第５工程の実施により、図１３に示すように、電子部品本体１０の端部に外部電極１４Ａが塗布形成される。ここで、外部電極１４Ａが形成された電子部品本体１０を保持した搬送治具２０を第１搬送治具２０としたとき、さらに第２搬送治具９０が用意される。第６工程は、第１搬送治具２０に一端面が装着されている複数の電子部品本体１０の他端面（外部電極１４Ａ）を、第２搬送治具９０に装着する。

ここで、第１搬送治具２０の粘着層を第１粘着層２３とする。第２搬送治具９０も、第１搬送治具２０と同様に、例えば、基材９１と第２粘着層９３とを含む。電子部品本体１０のＺ方向での両端面のうち、外部電極１４Ａが形成された一端面とは反対側の他端面が、第１搬送治具２０の第１粘着層２３に粘着されている。第６工程では、図１３に示すように、第２搬送治具９０が、第１搬送治具２０に保持された電子部品本体１０の一端面である外部電極１４Ａに向けて、相対的に移動される。それにより、電子部品本体１０の一端面である外部電極１４Ａが、第２搬送治具９０の第２粘着層９３に粘着される。

２．３．第７工程
その後、図１４に示すように、第１搬送治具２０と第２搬送治具９０とをＺ方向で相対的に移動させて、第７工程を実施する。ここで、第１搬送治具２０の第１粘着層２３よりも、第２搬送治具９０の第２粘着層９３の粘着力は大きく設定される。こうすると、第７工程の実施により、複数の電子部品本体１０は、第１搬送治具２０から第２搬送治具９０に、その整列位置を維持したまま受け渡される。こうして、第２搬送治具９０を用いて、後述する塗布工程を実施すれば、電子部品本体１０の他端部にも外部電極を塗布形成することができる。

３．電子部品の製造方法
以下、搬送治具（第１搬送治具）２０を用いた電子部品の製造方法について説明する。第２搬送治具９０を用いた電子部品の製造方法も同様である。電子部品の製造方法は、搬送治具（以下、「治具」と略記する）２０に電子部品本体１０を保持して実施されるプリプレス工程と塗布工程とを含み、必要により、塗布工程後に実施されるペースト除去工程を含むことができる。塗布工程またはペースト除去工程後に、電子部品本体が治具から取り外される。以下、各工程について概説する。

図１５～図１７は、電子部品の製造方法として、コンデンサーの外部電極成形方法の主たる工程を模式的に示している。電子部品本体１０のプリプレス工程、塗布工程およびペースト除去工程に兼用することができる定盤３０は、例えばセラミック、御影石、金属等で形成される。定盤３０上にはスキージユニット４０が設けられる。スキージユニット４０は、定盤３０の表面３１に沿って移動可能である。スキージユニット４０は、導電ペーストのディップ層４６を均一高さで敷き詰める例えば金属製のブレード４２と、定盤３０の表面３１から導電ペーストを掻き取る例えばゴム製のブレード４４とを、それぞれ独立して昇降可能に支持している。

定盤３０の上方には、固定盤３４に対して昇降可能な可動盤３２が配置されている。治具２０は可動盤３２に着脱自在に支持されるため、可動盤３２を基盤とも称する。固定盤３４には昇降モーター３６が支持され、昇降モーター３６により回転駆動されるねじ軸３８により可動盤３２が昇降される。

３．１．プリプレス工程
図１５（Ａ）に示すように、予め複数の電子部品本体１０が保持された治具２０が、外部電極形成装置へ搬入される。電子部品本体１０は、第１端部１２Ａが治具２０に保持される固定端部となり、第２端部１２Ｂが自由端となる。搬入された治具２０は可動盤３２に固定される。図１５（Ｂ）は、電子部品本体１０の端面高さの調整工程（プリプレス工程）を示している。図１５（Ｂ）では、導電ペーストが敷き詰められていない定盤３０に対して、可動盤３２により電子部品本体１０を相対的に下降させ、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂの端面１２Ｂ１を定盤３０に接触させる。その後、可動盤３２により電子部品本体１０は相対的に上昇される。それにより、電子部品本体１０の端面１２Ｂ１の高さが均一になる。

３．２．塗布工程
図１６（Ａ）～図１６（Ｃ）は、導電ペーストの塗布工程を示している。図１６（Ａ）では、所定高さに設定されたブレード４２をスキージユニット４０により水平移動させて、定盤３０上に導電ペーストによる一定高さのディップ層４６を形成する。図１６（Ｂ）では、可動盤３２により電子部品本体１０を下降させ、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂを定盤３０上のディップ層４６に浸漬させる。この際、電子部品本体１０の端面１２Ｂ１を定盤３０の表面３１に接触させても良く、あるいは接触させなくても良い。その後、可動盤３２により電子部品本体１０は上昇される。それにより、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂに導電ペースト層１４が形成される。

３．３．ペースト除去工程
図１７（Ａ）～図１７（Ｃ）は、ペースト除去工程（ブロット工程）を示している。図１７（Ａ）は、定盤３０の表面３１と接触するように下降されたブレード４４をスキージユニット４０により水平移動させて、定盤３０上の導電ペーストを掻き取る工程を示している。図１７（Ｂ）では、可動盤３２により電子部品本体１０を下降させ、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂに形成された導電ペースト層１４を定盤３０に接触させる。その後、可動盤３２により電子部品本体１０は上昇される。それにより、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂの余分なペーストが定盤３０に転写されて、平坦化された導電ペースト層１４Ａが形成される。なお、図１７（Ａ）～図１７（Ｃ）に示す従来のペースト除去工程に代えて、本願出願人により提案された特許第６６３３８２９号、特許第６７８７６０５号またはＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０１０４４８等に記載されたペースト除去工程を用いると、導電ペースト層１４Ａがさらに改善される。

３．４．プリプレス工程の詳細
次に、第１実施形態に係るプリプレス工程の詳細について、図１８～図２１を参照して説明する。図１８において、治具２０は、基材２１と粘着層２３との間に平板材料２２さらに含む。基材２１は保形性を有する剛体であり、図１５（Ａ）等に示す可動盤３２に着脱自在に支持される。基材２１は、平板材料２２を支持する支持部としても機能する。基材２１及び平板材料２２は、定盤３０の表面３１と平行に配置される。平板材料２２は例えば形状記憶樹脂とすることができる。形状記憶樹脂２２が粘着機能を有しない場合には、形状記憶樹脂２２の露出表面に粘着層２３が形成される。粘着層２３は、電子部品本体１０の第１端部１２Ａを粘着する。

形状記憶樹脂２２は、形状記憶樹脂を型内にて成形した時の成形品の形状を固定する「固定相」と、温度変化に伴い軟化と硬化が可逆的に起こる「可逆相」の２相構造よりなる。以下、本明細書では、固定相を形状記憶状態、可逆相の一方を軟化状態、可逆相の他方を硬化状態と称する。また、固定相での形状を一次賦形と称し、軟化後に硬化したときの形状を二次賦形と称する。形状記憶樹脂２２は、粉末状あるいはペレット状で供給された樹脂を加熱・溶融し、金型等に注入・賦形したのちに冷却工程を経て一次賦形の形に成形される。形状記憶樹脂２２は、一次賦形されたものを、適切な二次賦形温度で任意の形状に変形し、応力を加えたまま、室温まで冷却すると二次賦形の形で固定される。形状記憶樹脂２２は、二次賦形されたものを、再度適当な温度にまで加熱すると、一次賦形された時の形状に回復する。形状記憶樹脂は、例えば、色材，６３［６］３５３－３５９．１９９０に記載されている。

３．４．１．プリプレス工程中の第１工程
図１８は、プリプレス工程中の第１工程を示し、この工程は搬送治具２０に複数の電子部品本体１０を受け渡した直後と同じである。第１工程では、電子部品本体１０の第１端部１２Ａが、治具２０の粘着層２３に粘着される。なお、複数の電子部品本体１０を一括して治具２０の粘着層２３に粘着するために、複数の電子部品本体１０を整列して保持する位置決め治具アッセンブリー５０が用いられる。ここで、本実施形態で用いられた形状記憶樹脂２２は、市販されているJmade形状記憶プラスチック（面状保持タイプ、平板の厚さは０．４ｍｍ、形状回復温度６０℃）である。形状記憶樹脂２２を常温として実施される第１工程では、形状記憶樹脂２２の形状は、一次賦形された０．４ｍｍ厚の平板（形状記憶状態）である。治具２０に保持される複数の電子部品本体１０は、粘着層２３から端面１２Ｂ１に至る長さがＬ１、Ｌ２と異なり、ばらつきΔＬ＝Ｌ２－Ｌ１を有することがある。この場合、２つの電子部品本体１０の端面１２Ｂ１の位置が揃っていない。

３．４．２．プリプレス工程中の第２工程
図１９は、プリプレス工程中の第２工程を示している。第２工程では、治具２０を定盤３０に対して相対的に移動させる。図１９では、固定された定盤３０に対して治具２０を下降させている。この第２工程でも、形状記憶樹脂２２の形状は、一次賦形された０．４ｍｍ厚の平板（形状記憶状態）である。

３．４．３．プリプレス工程中の第３工程及び第４工程
図２０は、プリプレス工程中の第３工程及び第４工程を示している。第３工程では、形状記憶樹脂２２をガラス転移点よりも高い例えば７０～１２０℃に加熱して軟化状態として、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂを定盤３０に所定時間に亘って接触させる。軟化温度はガラス転移点以上で融点未満とすることができる。それにより、形状記憶樹脂２２及び粘着層２３を加圧変形させる。形状記憶樹脂２２の形状は二次賦形となる。なお、第２工程中に形状記憶樹脂２２の強制加熱を開始しても良い。第４工程では、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂを定盤３０に接触させたまま、形状記憶樹脂２２をガラス転移点未満から常温の範囲に例えば強制冷却して硬化状態とする。形状記憶樹脂２２は二次賦形のままで硬化される。第３工程及び第４工程の実施により、電子部品本体１０の第２端部１２Ｂの端面１２Ｂ１の位置は、定盤３０の表面と面一に揃えることができる。

３．４．４．プリプレス工程中の第５工程
図２１は、プリプレス工程中の第５工程を示している。第５工程では、治具２０を定盤３０に対して相対的に移動させて、端面１２Ｂ１の位置が揃えられた電子部品本体１０を定盤３０より引き離す。これにより、プリプレス工程は完了する。なお、図２１では、固定された定盤３０に対して治具２０を上昇させている。また、この第５工程は、二次賦形された形状記憶樹脂２２を常温として実施することができる。

３．４．５．搬送治具からの電子部品本体の取外し工程
プリプレス工程の完了後に、上述された塗布工程と、さらに必要によりペースト除去工程とが実施される。いずれにしろ、治具２０に保持された電子部品本体１０の例えば一端面に対する処理が完了したら、電子部品本体１０は搬送治具２０から取り外される。これとは異なり、第２搬送治具９０に保持された電子部品本体１０の両端面に対する処理が完了したら、電子部品本体１０は第２搬送治具９０から取り外される。そのために、取外し工程では、治具２０または９０から電子部品本体１０を取り外し可能な状態であって、軟化状態及び硬化状態の形状（二次賦形）以外の保形状態に、形状記憶樹脂２２を変形させる。形状記憶樹脂２２の場合、二次賦形以外の保形状態として一次賦形に回復させることができる。形状記憶樹脂２２は、形状回復温度例えば６０℃以上に再加熱することで二次賦形から一次賦形に回復することで、平板となる。それにより、粘着層２３も平坦化されるので、粘着層２３から電子部品本体１０を容易に取り外すことができる。なお、図１４に示す第７工程を実施する時には、第１、第２搬送治具２０、９０が共に形状記憶樹脂２２を有すれば、第１粘着層２３よりも第２粘着層９３の粘着力を大きくする必要はない。図１４に示す第７工程を実施する時に、第１搬送治具２０の形状記憶樹脂２２を一次賦形に回復させておけばよい。

ここで、第１、第２搬送治具２０、９０は、形状記憶樹脂２２を必ずしも有さずに、粘着層２３、９３に電子部品本体１０の端面を粘着するものでも良い。この場合には、第１粘着層２３よりも第２粘着層９３の粘着力を大きくする必要がある。

４．チップ三端子コンデンサーの製造方法
図２２は、例えばチップ三端子コンデンサーである電子部品１００を示している。電子部品１００は、電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の両端部に設けられた二端子の貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂと、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の両端部に設けられた２つのグランド電極１０３と、を有する。

ここで、貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂは図１６（Ａ）～図１６（Ｃ）に示す塗布工程により形成されるのに対して、グランド電極１０３は、例えば図２３～図２５に示す凹版印刷によって、電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の長さを二分する位置にて、短手方向Ｙ１の端部に局所的に形成される。先ず、図２３（Ａ）（Ｂ）に示す第１工程では、ディップ層形成部例えばゴム板１２０の主面１２１に穿設された溝１２２にペーストのディップ層１３０が形成される。次に、図２４（Ａ）（Ｂ）に示す第２工程では、例えば図１７に示す治具２０に保持された電子部品本体１０１がゴム板１２０に対して相対的に移動されて、電子部品本体１０１がゴム板１２０を圧縮変形させることで、溝１２２内のディップ層１３０に電子部品本体１０１が局所的に浸漬される。その後、図２５（Ａ）（Ｂ）に示す第３工程では、図１７に示す治具２０に保持された電子部品本体１０１がゴム板１２０に対して相対的に移動されて、電子部品本体１０１とゴム板１２０との接触が解除される。それにより、図２１に示すように電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の両端部にて、グランド電極１０３が局所的に形成される。

図２３～図２５に示す各工程を実施する前に、電子部品本体１０１は、図１に示す位置決め治具アッセンブリー５０で位置決めされ、その後に搬送治具２０に受け渡される。図２３～図２５に示す各工程は、搬送治具２０に位置決め保持された複数の電子部品本体１０１に対して同時に実施される。この際、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の一端部が、図１に示す位置決め治具アッセンブリー５０の孔６３に圧入して位置決めされ、その後、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の他端部が、搬送治具２０の粘着層２３に粘着される。位置決め治具アッセンブリー５０の孔６３は、図５及び図６に示すようにＸ軸方向（図２２の長手方向Ｘ１と一致）の長さを二分する位置にスリット６４を有することで、電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の長さを二分する位置に、正確にグランド電極１０３を形成することができる。

５．位置決め治具の変形例
５．１．三層構造の位置決め治具
図２６は、図１に示す位置決め本体（位置決め治具）６０の代わりに用いられ得る位置決め本体（位置決め治具）２００の断面図である。図２６に示す位置決め本体２００は、弾性体例えばゴム板２１０と、ゴム板２１０を支持する支持体２２０と、支持体２２０が搭載される基板２３０と、を有する。図１に示す位置決め本体６０は基板６１と弾性体６２との二層構造に対して、図２６に示す位置決め本体２００は三層構造である点で異なる。なお、この位置決め本体２００もまた、少なくとも弾性体２１０が、電子部品本体１０を保持して搬送する搬送治具として兼用されても良い。

ゴム板２１０は、図２に示すゴム板６２と同様に、第１面２１０Ａに開口する複数の貫通孔２１２を有する。貫通孔２１２は、図５及び図６に示す孔６３と同一の寸法とすることができ、貫通孔２１２に連通するスリット６４を必要により設けることができる。

支持体２２０は剛体例えばベークライト板であり、支持体２２０上にゴム板２１０の第２面２１０Ｂが接着、溶着、粘着等により接合される。なお、ゴム板２１０と支持体２２０とは、接合される面が表面処理されていても良い。支持体２２０は、ゴム板２１０の複数の貫通孔２１２と連通する複数の貫通孔２２２を有する。貫通孔２２２は、少なくとも一つの貫通孔２１２と連通し、かつ、電子部品本体１０が挿通される大きさであれば、その形状は問わない。貫通孔２１２と貫通孔２２２とは１：１の関係で設けても良いが、２以上の貫通孔２１２と連通する一つの貫通孔２２２を設けても良い。つまり、Ｎを自然数としたとき、一つの貫通孔２２２がＮ個の貫通孔２１２と連通している。

ここで、図２６に示すように、貫通孔２１２と貫通孔２２２とのトータルの深さＤは、図１の位置決め本体６０の孔６３の深さと一致している。つまり、図１の孔６３は、図２６の孔２１２、２２２に相当する。図２６では、深さＤの貫通孔２１２、２２２のうち、表層側のゴム板２１０の貫通孔２１２によって電子部品本体１０を位置決め保持することになる。なお、トータル厚さがＤとなるゴム板２１０と支持体２２０の各厚さは任意であるが、電子部品本体１０の保持力を確保するためには、ゴム板２１０を支持体２２０よりも厚くすることができる。

支持体２２０を設けた理由は次の通りである。支持体２２０は、ゴム板２１０に積層される前の単体の状態で、複数の貫通孔２２２が例えば機械加工される。貫通孔２２２の寸法精度は低くても良い。次に、支持体２２０上にゴム板２１０を接合した状態で、ゴム板２１０に複数の貫通孔２１２を形成する。寸法精度が貫通孔２２２よりも高く求められる貫通孔２１２は、例えばレーザー加工によって形成される。その際、レーザーによって除去されたゴム小片を、支持体２２０に予め形成されていた貫通孔２２２を介して下方に落下させることができる。このように、支持体２２０を設けることで、ゴム板２１０の貫通孔２１２を加工し易くなる。

ゴム板２１０と支持体２２０の積層体は、基板２３０に搭載され、支持体２２０と基板２３０とが、接着、溶着、粘着等により接合される。それにより、位置決め本体２００は、基板２３０の主面を底面とする底有孔２１２、２２２を有することができる。なお、支持体２２０と基板２３０とは、接合される面が表面処理されていても良い。図２６の孔２１２、２２２は、深さＤの底有孔である点で、図１の孔６３と等価となる。よって、図１に示す位置決め本体６０の代わりに図２６に示す位置決め本体２００を用いて位置決め治具アッセンブリーを構成することでも、上述した位置決め方法等を実施することができる。

基板２３０は、ゴム板２１０と支持体２２０の積層体に対する基材として機能するだけでなく、貫通孔２１２、２２２に連通するバキューム吸引経路を形成しても良い。このために、図２７に示す基板２３０の裏面２３０Ｂ（支持体２２０と接合されない面）には、複数のバキューム吸引孔２３２が開口している。図２８に示す基板２３０の表面２３０Ａ（支持体２２０と接合される面）には、少なくとも一つのバキューム吸引孔２３２と連通する、例えばＸ方向を長手辺とする長方形の凹部２３４が、例えばＹ方向で間隔をあけて複数個設けられている。複数のバキューム吸引孔２３２及び複数の凹部２３４は、基板２３０に形成されるバキューム吸引通路の一例である。図２８に示すように、一つの凹部２３４内には複数のバキューム吸引孔２３２が、一つの凹部２３４内を均等に吸引できる位置に配置されている。支持体２２０は、基板２３０の表面２３０Ａのうち複数の凹部２３４を除いた周縁領域に接着剤等を介して接合される。

基板２３０の裏面２３０Ｂの複数のバキューム吸引孔２３２は、図示しないバキューム吸引装置と連結可能である。バキューム吸引装置は、基板２３０の表面２３０Ａに支持体２２０を接合して位置決め治具アッセンブリーを組み立てるときに、基板２３０の裏面２３０Ｂの複数のバキューム吸引孔２３２に接続される。この際、ゴム板２１０の複数の貫通孔２１２は覆われて空気の逃げ道が塞がれた状態で、バキューム吸引される。こうすると、基板２３０の表面２３０Ａのうち接着剤が塗布されていない面を、バキューム吸引によって支持体２２０に密着させることができる。こうして、基板２３０と支持体２２０との接合時に、非接着面に隙間が生ずることを防止できる。

バキューム吸引装置は、例えば図７～図９、特に図７に示す電子部品本体１０の位置決め工程時にも、基板２３０の裏面２３０Ｂの複数のバキューム吸引孔２３２に接続される。こうすると、図７に示すように電子部品本体１０を第１ガイド体７０の第１貫通孔７１に案内する際に、位置決め治具アッセンブリーを振動するのと同時に、電子部品本体１０をバキューム吸引することができる。こうすると、電子部品本体１０を第１ガイド体７０の第１貫通孔７１に確実に案内することができる。特に、電子部品本体１０が案内されない第１貫通孔７１をなくすことができる。図８～図９に示す工程でも、電子部品本体１０をバキューム吸引すると、電子部品本体１０を孔６３の底面と確実に接触させることができる。それにより、電子部品本体１０が孔６３から突出する高さを均一にすることができる。

なお、図１に示す基板６１に、図２７及び図２８に示すバキューム吸引孔２３２及び凹部２３４を形成しても良い。こうすると、図１に示す位置決め治具アッセンブリーでも、組立て時及び位置決め工程時に、バキューム吸引を利用することが可能となる。

５．２．孔のコーティング
電子部品本体１０と接触する箇所、特に、ゴム板２１０の貫通孔２１２の内面と、基板２３０の表面２３０Ａ（孔の底面）とを、コーティング剤特にフッ素樹脂によりコーティングすることが好ましい。必要により、支持体２２０の貫通孔２２２の内面をコーティングしても良い。フッ素樹脂として、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：テフロン（登録商標））が好適であるが、この他、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）またはポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等を用いても良い。

ゴム板２１０の貫通孔２１２及び支持体２２０の貫通孔２２２は、その内面が加工により粗面となり、電子部品本体１０を傷つける可能性がある。基板２３０の表面２３０Ａは、例えば金属等であると硬く、電子部品本体１０を傷つける可能性がある。電子部品本体１０との接触面を特にフッ素樹脂によりコーティングすることで、平坦で比較的柔らかく耐久性の高い接触面とすることができる。こうして、電子部品本体１０を傷つけることを抑制できる。

フッ素樹脂は、図１に示すゴム板６２の孔６３の内面や、図１に示す基板６１の表面にコーティングすることができる。図１に示す孔６３または図２６に示すゴム板２１０の貫通孔２１２が、図５及び図６に示すスリット６４を有する場合、スリット６４にフッ素樹脂をコーティングする必要はない。スリット６４は、コーティングが困難であるとの理由もあるが、そもそも孔６３、２１２の弾性変形をし易くするものであって、電子部品本体１０とは接触しないからである。

６．弾性体（位置決め治具）の変形例
次に、図２に示す弾性体（ゴム板）６２の変形例について、図２９～図３４を参照して説明する。なお、以下にて説明する位置決め治具４００は、位置決め治具アッセンブリー５０の弾性体６２の代わりに用いる他、他の位置決めアッセンブリーの一部として、あるいは単品として用いても良い。

位置決め治具４００は、弾性体例えばゴム板４１０と、ゴム板４１０の表面４１０Ａより深さ方向に切り欠き形成され、電子部品本体１０が弾性的に保持される保持部４２０と、を有する。保持部４２０は、空間部４３０と、２つの第１当接部４４０Ａ、４４０Ｂと、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂと、逃げ部４６０と、を含む。２つの第１当接部４４０Ａ、４４０Ｂと、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂとは、空間部４３０を規定する。空間部４３０は、電子部品本体１０を位置決め保持可能に弾性変形する図２の孔６３に相当する。なお、空間部４３０は貫通していなくても良い。

空間部４３０に、電子部品本体１０が配置される。ゴム板４１０の表面４１０Ａと平行なＸＹ平面内で直交する方向を第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとしたとき、ＸＹ平面と直交するＺ方向から見た平面視で、例えば矩形の空間部４３０は、電子部品本体１０の被圧入部の形状に相応して、第１方向Ｘの長さＬＸＳが第２方向Ｙの長さＬＹＳよりも長い（図４～図６と同様である）。２つの第１当接部４４０Ａ、４４０Ｂは、空間部４３０に配置される電子部品本体１０と第１方向Ｘで両側から当接する。２つの第２当接部４５０は、空間部４３０に配置される電子部品本体１０と第２方向Ｙで両側から当接する。逃げ部４６０は、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂの少なくとも一方に隣接してゴム板４１０が切欠かれて形成され、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂの少なくとも一方が弾性変形するのを許容する逃げ空間を形成する。つまり、逃げ部４６０は、弾性変形許容部として機能する。

本実施形態によれば、図３３に示すように、空間部４３０に電子部品本体１０が圧入されると、空間部４３０内にて電子部品本体１０は第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで位置決めされる。つまり、電子部品本体１０は、２つの第１当接部４４０Ａ、４４０Ｂにより第１方向Ｘで位置決めされ、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂにより第２方向Ｙで位置決めされる。

この際、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂの少なくとも一方が逃げ部４６０へ変位して弾性変形する。それにより、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂの少なくとも一方が弾性変形しやすくなる。こうして、過度の圧入力が不要となって電子部品本体１０に作用する負荷を軽減でき、適度の圧入力でも電子部品本体１０の圧入不良が低減される。また、圧入時にゴム板４１０が受けるダメージも軽減でき、製品寿命を長くすることができる。

逃げ部４６０が形成される領域の第１方向Ｘの長さは、図２９に示すように空間部４３０の第１長さＬＸＳよりも短くても良い。つまり、空間部４３０の第１方向Ｘの全長さに亘って逃げ部４６０を形成しなくても、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂの少なくとも一方の弾性変形は許容されるからである。なお、逃げ部４６０が形成される領域の第１方向Ｘの長さは、空間部４３０の第１長さＬＸＳ以上であっても良い。

２つの第１当接部４４０Ａ、４４０Ｂは、図２９に示すように、空間部４３０を挟んで第１方向Ｘで向かい合う２つの第１内壁部４４１Ａ、４４１Ｂを含むことができる。なお、第１内壁部４４１Ａ、４４１Ｂは、電子部品本体１０の第２方向Ｙの幅全体に亘って当接してなくても良く、要は電子部品本体１０を第１方向Ｘで位置決めできれば良い。

一方、２つの第２当接部４５０Ａ、４５０Ｂは、空間部４３０を挟んで第２方向Ｙで向かい合う２つの第２内壁部を含む。２つの第２内壁部は電子部品本体１０の第２方向Ｙの幅全体に亘って当接していても良いが、本実施形態では２つの第２内壁部の１方向の中央部にスリット４５１Ａ、４５１Ｂを設けることで、計４つの第２内壁部４５２Ａ、４５２Ｂ、４５３Ａ、４５３Ｂを設けている。スリット４５１Ａ、４５１Ｂは、図５及び図６のスリット６４、６４と同じ機能を有する。また、電子部品本体１０と空間部４３０の寸法関係は、図６に示す寸法関係と同じとしても良い。

逃げ部４６０は、第１逃げ部４６０Ａと第２逃げ部４６０Ｂの少なくとも一方を含むことができる。本実施形態では、第１逃げ部４６０Ａと第２逃げ部４６０Ｂの双方を設けている。図２９に示す平面視で、第１逃げ部４６０Ａと空間部４３０との間に２つの第２内壁部４５２Ａ、４５３Ａが配置され、第２逃げ部４６０Ｂと空間部４３０との間に２つの第２内壁部４５２Ｂ、４５３Ｂが配置される。

スリット４５１Ａ、４５１Ｂを設けることで、平面視で、空間部４３０と逃げ部４６０（４６０Ａ、４６０Ｂ）とは連通する。こうすると、平面視では４つの第２内壁部４５２Ａ、４５２Ｂ、４５３Ａ、４５３Ｂは４つの自由端部４５２Ａ１、４５２Ｂ１、４５３Ａ１、４５３Ｂ１を有することになるので、自由端部４５２Ａ１、４５２Ｂ１、４５３Ａ１、４５３Ｂ１がより弾性変形しやすくなる。なお、平面視で図５及び図６のスリット６４、６４と連通する逃げ部４６０、４６０を、空間部４３０の両側に設けても良い。

図２９のＡ－Ａ断面である図３０に示すように、例えば、空間部４３０は、ゴム板４１０の表面４１０Ａに開口するが、裏面４１０Ｂまで貫通せず、底壁４３１を有する。同様に、図２９のＢ－Ｂ断面である図３１及び図２９のＣ－Ｃ断面である図３２に示すように、逃げ部４６０Ａ、４６０Ｂは、ゴム板４１０の表面４１０Ａに開口するが、裏面４１０Ｂまで貫通せず、底壁４６１、４６２を有する。ただし、図３０～図３２に示すように、スリット４５１Ａ、４５１Ｂが形成される第１方向Ｘの幅に亘って、ゴム板４１０の表面４１０Ａから裏面４１０Ｂに貫通する貫通孔４７０が形成されている。また、図３１及び図３２に示すように、第１逃げ部４６０Ａ及び第２逃げ部４６０Ｂは、例えば、スリット４５１Ａ、４５１Ｂが形成される第１方向Ｘの幅以上の幅に亘って、ゴム板４１０の表面４１０Ａから裏面４１０Ｂに貫通する貫通孔４８０が形成されている。こうして、平面視で空間部４３０、逃げ部４６０及びスリット４５１Ａ、４５１Ｂに連通する貫通孔を設けることで、４つの第２内壁部４５２Ａ、４５２Ｂ、４５３Ａ、４５３Ｂは立体視で４つの自由端部４５２Ａ１、４５２Ｂ１、４５３Ａ１、４５３Ｂ１を有することになり、４つの自由端部４５２Ａ１、４５２Ｂ１、４５３Ａ１、４５３Ｂ１がさらに弾性変形しやすくなる。なお、貫通孔４７０、４８０は、４つの自由端部４５２Ａ１、４５２Ｂ１、４５３Ａ１、４５３Ｂ１が弾性変形し易くする領域、例えば自由端部の周囲にだけ設けても良いし、空間部４３０と逃げ部４６０（４６０Ａ、４６０Ｂ）との全域に設けても良い。

図３４は、弾性体例えばゴム板３１０と、図２９の保持部４２０とは形状が異なる保持部５２０とを有する位置決め治具５００の部分平面図である。保持部５２０は、空間部５３０と、２つの第１当接部５４０Ａ、５４０Ｂと、２つの第２当接部５５０Ａ、５５０Ｂと、逃げ部５６０と、を含む。２つの第１当接部５４０Ａ、５４０Ｂと、２つの第２当接部５５０Ａ、５５０Ｂとは、空間部５３０を規定する。

２つの第１当接部５４０Ａ、５４０Ｂは、空間部５３０に配置される電子部品本体１０と第１方向Ｘで両側から当接する。２つの第２当接部５５０Ａ、５５０Ｂは、空間部５３０に配置される電子部品本体１０と第２方向Ｙで両側から当接する。ここで、２つの第２当接部５５０Ａ、５５０Ｂは、局所的に空間部５３０を挟んで第２方向Ｙで向かい合う少なくとも２つ、例えば計８つの第２内壁部５５１Ａ、５５１Ｂを含む。

図３４でも、平面視で空間部５３０と逃げ部５６０とは連通している。図３４では、平面視で、逃げ部５６０Ａが第１方向Ｘで第２内壁部５５１Ａの両側に配置され、逃げ部５６０Ｂが第１方向Ｘで第２内壁部５５１Ｂの両側に配置されている。こうすると、少なくとも２つの第２内壁部５５１Ａ、５５１Ｂは平面視上では空間部５３０を挟んで向かい合う少なくとも２つの自由端部５５１Ａ１、５５１Ｂ１を有することになる。自由端部５５１Ａ１、５５１Ｂ１は、その両側の逃げ部５６０Ａ、５６０Ｂに変位することができるので、より弾性変形し易くなる。

なお、図３４でも、空間部５３０及び／又は逃げ部５６０（５６０Ａ、５６０Ｂ）の局所にまたは全領域に、ゴム板５１０の表面より裏面に貫通する貫通孔を設けても良い。この場合、少なくとも２つの自由端部５５１Ａ１、５５１Ｂ１の周囲に貫通孔を設けても良い。

１０…電子部品本体、１２Ａ…第１端部、１２Ｂ…第２端部、１２Ｂ１…端面、１４，１４Ａ…ペースト層、２０，９０…搬送治具、２１，９１…基材、２２…平板材料（形状記憶樹脂）、２３，９３…粘着層、５０…位置決め治具アッセンブリー、６０…位置決め本体、６１…基板、６２…弾性体（ゴム板）、６２Ａ…第１面、６３…孔、７０…第１ガイド体、７１…第１貫通孔、８０…第２ガイド体、８１…第２貫通孔、１００…電子部品本体（チップ三端子コンデンサー）、１０１…電子部品本体、１０２Ａ，１０２Ｂ…貫通電極、１０３…グランド電極、２００…位置決め本体（位置決め治具）、２１０…弾性体、２１０Ａ…第１面、２１０Ｂ…第２面、２１２…貫通孔、２２０…支持体、２２２…貫通孔、２３０…基板、２３２、２３４…バキューム吸引通路、４００…位置決め治具、４１０…ゴム板、４１０Ａ…表面、４１０Ｂ…裏面、４２０…保持部、４３０…空間部、４４０Ａ、４４０Ｂ…第１当接部、４５０Ａ、４５０Ｂ…第２当接部、４５１Ａ、４５１Ｂ…スリット、４５２Ａ、４５２Ｂ、４５３Ａ、４５３Ｂ…第２内壁部、４５２Ａ１、４５２Ｂ１、４５３Ａ１、４５３Ｂ１…自由端部、４６０…逃げ部、４６０Ａ、４６０Ｂ…逃げ部、４７０、４８０…貫通孔、５００…位置決め治具、５１０…ゴム板、５２０…保持部、５３０…空間部、５４０Ａ、５４０Ｂ…第１当接部、５５０Ａ、５５０Ｂ…第２当接部、５５１Ａ、５５１Ｂ…第２内壁部、５５１Ａ１、５５１Ｂ１…自由端部、６００…プレス板、６１０…プレス装置、６２０…昇降盤、６３０…押圧部、６４０…吸着パッド、Ｄ…孔６３の深さ、Ｈ…電子部品本体１０の第１方向Ｚでの高さ、Ｌ１…第１貫通孔７１の第１方向Ｚでの長さ、Ｌ２…第２貫通孔８１の第１方向Ｚでの長さ、ＬＸＥ…電子部品本体１０のＸ軸方向での長さ、ＬＸＧ…第１貫通孔７１のＸ軸方向での長さ、ＬＸＲ…孔６３のＸ軸方向での長さ、ＷＹＥ…電子部品本体１０のＹ軸方向での幅、ＬＸＧ…第１貫通孔７１のＹ軸方向での幅、ＬＸＲ…孔６３のＹ軸方向での幅、Ｘ、Ｙ…第１平面の直交二軸、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向、Ｚ…第１方向、Ｚ…第１方向または深さ方向

Claims (25)

1. 圧入される複数の電子部品本体をそれぞれ位置決め保持可能に弾性変形する複数の孔が、第１面に開口して形成された位置決め本体と、
   前記第１面と直交する第１方向からの平面視で前記位置決め本体に重ねて配置され、前記第１方向で貫通する複数の第１貫通孔を含む第１ガイド体と、
   前記平面視で前記第１ガイド体に重ねて配置され、前記第１方向で貫通する複数の第２貫通孔を含む第２ガイド体と、
   を有し、
   前記複数の孔の各一つ、前記複数の第１貫通孔の各一つ及び前記複数の第２貫通孔の各一つは、前記平面視でそれぞれ重なり、かつ、前記第１方向でそれぞれ連通し、
   前記複数の第２貫通孔の各一つは、前記第２ガイド体上の前記複数の電子部品本体の各一つを前記複数の第１貫通孔の各一つに案内する形状に形成され、
   前記複数の第１貫通孔の各一つは、前記複数の第２貫通孔の各一つにより案内された前記複数の電子部品本体の各一つを仮位置決めする形状に形成され、
   前記位置決め本体に保持される前記複数の電子部品本体の各一つの前記第１方向での高さをＨとし、前記複数の第１貫通孔及び前記複数の第２貫通孔の各一つの前記第１方向での長さをそれぞれＬ１及びＬ２とし、前記複数の孔の各一つの前記第１方向での深さをＤとしたとき、
   Ｌ１＜Ｈ＜Ｄ＋Ｌ１＋Ｌ２及びＤ＜Ｈ
   が成立する、位置決め治具アッセンブリー。
2. 請求項１において、
   前記第１ガイド体の主面と平行な面内での直交二軸をＸ軸及びＹ軸とし、前記複数の第１貫通孔の各一つの前記Ｘ軸の長さ及び前記Ｙ軸の幅をＬＸＧ及びＷＹＧとし、前記位置決め本体に保持されている時の前記複数の電子部品本体の各一つの前記Ｘ軸の長さ及び前記Ｙ軸の幅をＬＸＥ及びＷＹＥとしたとき、
   ＬＸＧ＞ＬＸＥ及びＷＹＧ＞ＷＹＥ、かつ、（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞（ＷＹＧ－ＷＹＥ）または（ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜（ＷＹＧ－ＷＹＥ）
   が成立する、位置決め治具アッセンブリー。
3. 請求項２において、
   （ＬＸＧ－ＬＸＥ）＞（ＷＹＧ－ＷＹＥ）が成立する時、
   前記位置決め本体は、前記複数の孔の各一つを前記Ｘ軸で二分する位置に、前記複数の孔の各一つと連通して前記Ｙ軸と平行に延びる２本のスリットを含む、位置決め治具アッセンブリー。
4. 請求項２において、
   （ＬＸＧ－ＬＸＥ）＜（ＷＹＧ－ＷＹＥ）が成立する時、
   前記位置決め本体は、前記複数の孔の各一つを前記Ｙ軸で二分する位置に、前記複数の孔の各一つと連通して前記Ｘ軸と平行に延びる２本のスリットを含む、位置決め治具アッセンブリー。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項において、
   前記複数の第２貫通孔の各一つは、前記第２ガイド体が前記第１ガイド体と重ねられる面とは反対側の露出する主面での開口端部にテーパー面を含み、前記複数の第１貫通孔の各一つの第１開口面積よりも、前記テーパー面で規定される第２開口面積が広い、位置決め治具アッセンブリー。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項において、
   Ｈ≒Ｄ＋Ｌ１が成立する、位置決め治具アッセンブリー。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項において、
   前記位置決め本体は、
   前記複数の孔が、前記第１面から貫通して形成される弾性体と、
   前記弾性体の前記第１面とは反対側の第２面に配置される基板と、
   を含み、
   前記複数の孔の底面が前記基板により規定される、位置決め治具アッセンブリー。
8. 請求項１乃至６のいずれか一項において、
   前記位置決め本体は、
   前記第１面を有する弾性体と、
   前記弾性体の前記第１面とは反対側の第２面に接合される支持体と、
   前記支持体に接合される基板と、
   を含み、
   前記複数の孔は、前記弾性体及び前記支持体を貫通して形成されて、前記弾性体に形成された部分で弾性変形可能とされ、
   前記複数の孔の底面が前記基板により規定される、位置決め治具アッセンブリー。
9. 請求項８において、
   前記基板は、前記複数の孔に連通するバキューム吸引通路を有する、位置決め治具アッセンブリー。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項において、
    前記複数の孔の内面は、フッ素樹脂によりコーティングされている、位置決め治具アッセンブリー。
11. 請求項７または８において、
    前記基板は、少なくとも前記複数の孔の底面を規定する領域がフッ素樹脂によりコーティングされている、位置決め治具アッセンブリー。
12. 請求項７乃至９のいずれか一項において、
    少なくとも前記弾性体は、前記複数の電子部品本体をそれぞれ位置決め保持して搬送する搬送治具として用いられる、位置決め治具アッセンブリー。
13. 請求項１乃至１２のいずれか一項記載の位置決め治具アッセンブリーを用いて複数の電子部品本体を位置決めする方法であって、
    前記位置決め治具アッセンブリーを振動させて、前記第２ガイド体上にランダム載置されている前記複数の電子部品本体の各一つを、前記複数の第２貫通孔の各一つにより案内して前記複数の第１貫通孔の各一つに導入する第１工程と、
    前記第２ガイド体を前記第１ガイド体から取り外す第２工程と、
    前記第１ガイド体の前記複数の第１貫通孔より突出している前記複数の電子部品本体を、前記第１方向に押圧して、前記位置決め本体の前記複数の孔に圧入する第３工程と、
    その後、前記第１ガイド体を前記位置決め本体から取り外す第４工程と、
    を有する電子部品本体の位置決め方法。
14. 請求項１３において、
    前記第３工程は、
    前記第１ガイド体より上方に突出している前記複数の電子部品本体の上にプレス板を載置する工程と、
    プレス装置により前記プレス板を押圧して、前記複数の電子部品本体を前記位置決め本体の前記複数の孔に圧入する工程と、
    その後、前記プレス板を前記第１ガイド体上から除去する工程と、
    を含む電子部品本体の位置決め方法。
15. 請求項１４において、
    前記第４工程は、前記プレス装置に設けられた吸着パッドにより前記第１ガイド体を吸着し、前記吸着パッドを前記プレス装置により上昇させて、前記第１ガイド体を前記位置決め本体から取り外す、電子部品本体の位置決め方法。
16. 請求項１乃至１１のいずれか一項記載の位置決め治具アッセンブリーを用いて複数の電子部品本体を搬送治具に装着する方法であって、
    前記位置決め治具アッセンブリーを振動させて、前記第２ガイド体上にランダム載置されている前記複数の電子部品本体の各一つを、前記複数の第２貫通孔の各一つにより案内して前記複数の第１貫通孔の各一つに導入する第１工程と、
    前記第２ガイド体を前記第１ガイド体から取り外す第２工程と、
    前記第１ガイド体の前記複数の第１貫通孔より突出している前記複数の電子部品本体を、前記第１方向に押圧して、前記位置決め本体の前記複数の孔に圧入する第３工程と、
    前記第１ガイド体を前記位置決め本体から取り外す第４工程と、
    前記第１ガイド体の前記複数の第１貫通孔より突出している前記複数の電子部品本体の各々の端面を、前記搬送治具の粘着層に装着する第５工程と、
    を有する電子部品本体の搬送治具への装着方法。
17. 請求項１６において、
    前記搬送治具は、第１搬送治具と第２搬送治具とを含み、
    前記複数の電子部品本体の各々は、一端面と他端面とを含み、
    前記第５工程では、前記複数の電子部品本体の各々の前記一端面を、前記第１搬送治具の第１粘着層に装着し、
    前記方法は、
    前記複数の電子部品本体の各々の前記一端面への処理終了後に、前記第１搬送治具に装着されている前記複数の電子部品本体の各々の前記他端面を、前記第２搬送治具の第２粘着層に装着する第６工程と、
    前記第１粘着層よりも強い粘着力を有する前記第２粘着層に前記複数の電子部品本体の各々の前記他端面を装着した状態で、前記複数の電子部品本体を前記第１搬送治具から前記第２搬送治具に受け渡す第７工程と、
    をさらに含む、電子部品本体の搬送治具への装着方法。
18. 弾性体と、前記弾性体の表面より深さ方向に切り欠き形成され、電子部品本体が弾性的に保持される保持部と、を有し、
    前記保持部は、
    前記電子部品本体が配置され、前記弾性体の前記表面と平行な面内で直交する方向を第１方向及び第２方向としたとき、前記表面と直交する方向から見た平面視で、前記第１方向の第１長さが前記第２方向の第２長さよりも長い空間部と、
    前記空間部に配置される前記電子部品本体と前記第１方向で両側から当接する２つの第１当接部と、
    前記空間部に配置される前記電子部品本体と前記第２方向で両側から当接する２つの第２当接部と、
    前記２つの第２当接部の少なくとも一方に隣接して前記弾性体が切欠かれて形成され、前記少なくとも一方の第２当接部が弾性変形するのを許容する空間を形成する逃げ部と、を有する位置決め治具。
19. 請求項１８において、
    前記逃げ部が形成される領域の前記第１方向の長さは、前記空間部の前記第１長さよりも短い、位置決め治具。
20. 請求項１８または１９において、
    前記平面視で、前記空間部と前記逃げ部とは連通している、位置決め治具。
21. 請求項１８または１９において、
    前記２つの第２当接部は、前記空間部を挟んで前記第２方向で向かい合う２つの第２内壁部を含み、
    前記逃げ部は、第１逃げ部と第２逃げ部とを含み、
    前記平面視で、前記第１逃げ部と前記空間部との間に前記２つの第２内壁部の一方が配置され、前記第２逃げ部と前記空間部との間に前記２つの第２内壁部の他方が配置される、位置決め治具。
22. 請求項２１において、
    前記２つの第２内壁部の各々は、前記第１方向で不連続とするためのスリットを有し、
    前記スリットを介して前記空間部と前記逃げ部とは連通している、位置決め治具。
23. 請求項２０において、
    前記２つの第２当接部は、局所的に前記空間部を挟んで前記第２方向で向かい合う少なくとも２つの第２内壁部を含み、
    前記逃げ部は、前記平面視で、前記第１方向で前記少なくとも２つの第２内壁部の各々の両側に配置される、位置決め治具。
24. 請求項１８乃至２３のいずれか一項において、
    前記空間部及び前記逃げ部の少なくとも一方は、前記弾性体の前記表面から裏面まで貫通する貫通孔を含む、位置決め治具。
25. 請求項２２において、
    前記空間部、前記逃げ部及び前記スリットの各々は、前記弾性体の前記表面から裏面まで貫通し、かつ、前記平面視で互いに連通する貫通孔を含む、位置決め治具。

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