KR20140110827A - 외부전극형성용 캐리어 플레이트 - Google Patents

Abstract

외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제공한다.
본 발명은 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 제1소경부와 제1대경부로 이루어진 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판 ; 상기 제1개구홀과 대응하고, 제2소경부와 제2대경부로 이루어지는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판 : 및 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되고, 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판;을 포함한다.

Description

외부전극형성용 캐리어 플레이트{A Thin Type Carrier Plate for Forming the External Electrode}

본 발명은 칩 부품에 외부전극을 형성하기 위해서 사용되는 캐리어 플레이트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 강성을 증대시켜 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품은 전자제품의 경박단소의 추세에 따라 대략 육면체로 이루어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다.

이러한 칩 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하는 공정이 알려져 있다.

즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써 외부전극(1a)을 형성하는 작업을 수행하였다.

종래의 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(10)를 이용하여 칩 부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 작업은 도 1a 와 도 1b에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(11)에 칩부품(1)보다 사이즈가 큰 사각형 또는 원형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(13)내로 칩부품(1)을 삽입배치하고, 상기 금속판(11)의 이면에 부착되는 접착테이프(15)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(1)을 고정한다.

이러한 상태에서, 상기 칩부품이 삽입고정된 금속판(11)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다.

또한, 다른 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(20)를 이용하여 칩 부품(2)의 외부면 특정부위에 외부전극(2a)을 형성하는 작업은 도 2a와 도 2b에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(21)에 칩부품(2)보다 사이즈가 큰 사각형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(23)내로 칩부품(2)을 삽입배치하고 상기 고정홀의 일측 모서리를 기준으로 하여 칩부품(2)을 정렬배치한 다음, 상기 금속판(21)의 이면에 부착되는 접착테이프(25)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(2)을 고정한다.

이러한 상태에서, 상기와 마찬가지로 칩부품이 삽입고정된 금속판(21)을 도전성 페이스트(6a)가 그루브에 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 특정 외부면에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극(2a)을 형성하는 작업을 수행하였다.

그러나, 상기 접착테이프(15,25)의 접착면에 칩부품(1,2)을 접착하여 고정하는 과정에서 상기 접착테이프(15,25)의 접착력 한계 및 접착력 불량에 기인하여 칩부품이 캐리어 플레이트로부터 분리이탈되는 공정불량을 빈번하게 발생하였다.

또한, 상기 칩부품의 일단부 또는 일측면에 외부전극을 형성한 다음 타단부 또는 타측면에 다른 외부전극을 형성하기 위해서 상기 접착 테이프를 분리한 다음 다른 접착테이프를 이용하여 칩부품의 나머지 단부 및 측면에 외부전극을 형성하는 작업을 수행해야만 하기 때문에 작업공정이 매우 복잡해져서 작업생산성을 저하시키는 주요 원인으로 작용하였다.

그리고, 어레이형의 LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor)와 같은 칩부품(2)의 특정 외부 측면에 내부전극과 전기적으로 연결되도록 선형 외부전극(2a)을 특정 위치에 형성하기 위해서는 상기 금속판(21)에 형성된 고정홀(23)의 임의 모서리를 기준으로 칩부품(2)을 기계적인 방법으로 정렬하여 정확한 위치에 고정해야만 하기 때문에 작은 크기를 갖는 칩부품을 협소한 공간인 고정홀(23)에서 정확한 위치에 정렬배치하는 것이 기술적으로 한계가 있어 도포된 외부전극의 위치가 틀어져 제품불량을 초래하였다.

이와 더불어, 상기 캐리어 플레이트(10,20)는 방향성을 고려할 필요없이 칩부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 전극형성공정이나 방향성을 고려하여 칩부품(2)의 외부측면 특정위치에 외부전극(2a)을 형성하는 전극형성공정에 맞추어 다수의 캐리어 플레이트를 준비해야만 하는 번거로운 문제점이 있었다.

(특허문헌 1) KR0934976 B1

특허문헌 1에는 동일 출원인에 의해서 출원되어 2009년 12월 23일자로 등록된 캐리어 플레이트 및 제조방법이 개시되어 있으나, 이러한 종래의 캐리어 플레이트를 제조하는 공정에 있어서 그 두께를 소형화되는 칩부품에 맞추어 박형화하는데 한계가 있었다.

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극 형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 강성을 증대시켜 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법을 제공하고자 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 제1소경부와 제1대경부로 이루어진 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판 ; 상기 제1개구홀과 대응하고, 제2소경부와 제2대경부로 이루어지는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판 : 및 상기 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되고, 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제공한다.

바람직하게, 상기 제1,2대경부는 상기 제1,2소경부측으로 연장되는 적어도 하나의 보강턱을 구비한다.

바람직하게, 상기 제1,2대경부는 상기 제1,2소경부측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지면서 제1,2소경부의 수직한 내주면에 대하여 일정각도로 경사진 내주면을 갖는 절두원추공으로 구비된다.

바람직하게, 상기 제1개구홀과 제2개구홀은 상기 제1,2금속판의 일측 표면에 접하는 제1,2대경부로부터 상기 제1,2금속판의 타측 표면에 접하는 제1,2소경부측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지는 절두원추공으로 구비된다.

더욱 바람직하게, 상기 제1개구홀과 제2개구홀은 서로 동일한 내경크기로 관통형성되거나 서로 다른 크기로 구비된다.

더욱 바람직하게, 상기 제1금속판과 제2금속판 및 러버판은 서로 동일한 판두께로 구비되거나 서로 다른 판두께로 구비된다

더욱 바람직하게, 상기 제1,2개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 제1,2개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비된다.

더욱 바람직하게, 상기 러버판과 접하는 제1금속판의 하부면, 제2금속판의 상부면 및 상기 제1,2개구홀의 내부면 중 적어도 하나에는 거칠기면을 구비한다.

또한, 본 발명은 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트를 제조하는 방법에 있어서, 제1소경부와 제1대경부로 이루어진 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀과 대응하고, 제2소경부와 제2대경부로 이루어지는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판을 제공하는 준비단계 ; 상기 제1금속판과 제2금속판 중 어느 하나에 일정두께의 러버판을 구비하여 제1금속판과 제2금속판사이에 러버판이 배치된 적층체를 형성하는 적층단계 : 상기 적층체를 상,하부금형사이의 캐비티에 배치하고, 상기 상,하부금형 중 적어도 어느 하나를 일정온도로 가열하고 일정압력으로 가압하여 열변형되는 러버판의 몸체일부를 상기 제1,2개구홀의 내부에 충진하는 가열 및 가압 성형단계 ;상기 제1,2개구홀에 러버판이 충진된 적층체를 상,하부금형으로부터 분리하는 탈형단계 ; 및 상기 제1,2개구홀의 내경크기보다 상대적으로 작은 외경크기를 갖는 관통핀을 상기 제1,2개구홀에 대응배치한 다음 상기 관통핀에 의해서 상기 제1,2개구홀에 충진된 러버판을 관통시키는 관통단계 ;를 포함하여 상기 관통핀이 분리제거된 제1,2개구홀에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트를 제조하는 방법에 있어서, 제1소경부와 제1대경부로 이루어진 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판과, 상기 제1개구홀과 대응하고, 제2소경부와 제2대경부로 이루어지는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판을 제공하는 준비단계 ; 상기 제1금속판과 제2금속판 중 어느 하나에 일정두께의 러버판을 구비하여 제1금속판과 제2금속판사이에 러버판이 배치된 적층체를 형성하는 적층단계 : 상기 적층체를 상,하부금형사이의 캐비티에 배치하고, 상기 상,하부금형 중 적어도 어느 하나를 일정온도로 가열하고 일정압력으로 가압하여 열변형되는 러버판의 몸체일부를 상기 제1,2개구홀의 내부에 배치된 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이에 충진하는 가열 및 가압 성형단계 ; 및 상기 상,하부금형으로부터 적층체를 분리하고, 상기 제1,2개구홀로부터 코어핀을 분리하는 탈형단계 ;를 포함하여 상기 코어핀이 분리제거된 제1,2개구홀에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 상기 적층단계는 서로 마주하는 제1금속판과 제2금속판의 각 일측면에 러버층을 구비하고, 상기 제1,2금속판의 적층시 이들 사이에 상하적층되는 러버층으로 이루어지는 러버판과 제1,2금속판에 의해서 적층체를 형성한다.

바람직하게, 상기 적층단계는 서로 마주하는 제1금속판 또는 제2금속판 중 어느 일측면에 러버판을 구비하고, 상기 제1,2금속판의 적층시 이들 사이에 개재되는 러버판과 제1,2금속판에 의해서 적층체를 형성한다.

바람직하게, 상기 적층단계는 상기 제1금속판 또는 제2금속판 중 어느 일측면에 액상의 수지액을 스프레이하는 스프레이방식 또는 액상의 수지액을 인쇄하여 도포하는 인쇄방식으로 러버판을 구비하고, 상기 제1,2금속판의 적층시 이들 사이에 개재되는 러버판과 제1,2금속판에 의해서 적층체를 형성한다.

바람직하게, 상기 가열 및 가압 성형단계는 상기 상,하부금형과 마주하는 제1,2금속판의 각 외측면에 상기 제1,2개구홀을 덮어 밀봉하도록 제1,2내열성 시트를 구비한 상태에서 이루어진다.

더욱 바람직하게, 상기 제1,2개구홀과 대응하는 제1,2내열성 시트에는 상기 지지홀의 내경범위에 위치하는 적어도 하나의 배기공을 관통형성한다.

바람직하게, 상기 가열 및 가압 성형단계는 상기 제1,2금속판의 경계영역과 대응하는 상,하부금형 중 어느 하나의 내측면에 함몰형성된 여유공간으로 러버판의 몸체일부가 돌출되어 채워진다.

바람직하게, 상기 가열 및 가압 성형단계는 상기 코어핀의 외부면과 상기 제1,2개구홀의 내부면사이의 공간에 채워지고 남은 러버판의 몸체일부가 상기 제1,2개구홀이 관통형성되는 제1,2금속판의 홀관통영역과 대응하는 상부금형의 하부면 또는 하부금형의 상부면에 함몰형성된 여유공간으로 유출된다.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 제1금속판과 제2금속판에 소경부와 대경부로 이루어진 제1,2개구홀을 각각 관통형성하고, 제1,2금속판사이에 개재된 러버판의 일부가 가열 및 가압성형시 열변형되어 제1,2개구홀에 충진하고, 러버판이 충진된 제1,2개구홀에 관통핀을 관통시키고, 관통핀의 분리시 제1,2개구홀을 구성하는 소경부의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 제1,2개구홀에 관통형성함으로써, 제1,2금속판사이에 개재된 러버판이 금속판으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있기 때문에 금속판으로부터 칩부품을 고정하는 러버판이 박리되는 현상에 기인하는 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있다.

(2) 금속판의 지지홀에 삽입고정된 칩부품을 고정하는 외력을 증대시켜 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지하여 제품수율을 높일 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품의 위치를 정렬하기 위한 별도의 공정없이 지지홀에 정확하게 위치고정할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 소형화된 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있어 제품의 신뢰성을 높일 수 있고 제조원가를 절감할 수 있는 한편, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있다.

(3) 제1,2금속판 및 러버판으로 이루어진 적층체의 가열 및 가압성형시 제1,2금속판의 외측면에 구비되는 내열성 시트에 의해서 열변형된 러버판이 유출되지 않도록 개구홀을 밀폐함으로써, 금속판의 외부면에 열변형된 러버판이 유출되어 부착된 러버판을 번거롭게 제거하는 작업을 수반하지 않기 때문에 캐리어 플레이트를 제조하는 작업성을 향상시킬 수 있다.

(4) 개구홀과 대응하는 내열성 시트에 배기공을 형성함으로써 가열 및 가압성형시 열변형되는 러버판에 포함된 기포를 배기공을 통해 외부로 배출할 수 있기 때문에 기포에 기인하는 보이드 발생을 미연에 방지하고, 보이드에 기인하는 캐리어 플레이트의 불량을 방지하고, 제품 신뢰성을 높일 수 있다.

(5) 러버판을 사이에 두고 제1금속판과 제2금속판이 적층되기 때문에 캐리어플레이트의 강성을 증대시켜 제품의 사용수명을 연장할 수 있다.

도 1a와 도 1b는 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 단부에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 2a 와 도 2b는 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 방향성 칩제품 외부면 특정부위에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제1,2실시예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제1실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트에 채용되는 제1,2개구홀을 도시한 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7j는 본 발명의 제1,2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트에 채용되는 지지홀의 다양한 형태를 도시한 평면도이다.
도 7k 내지 도 7m은 본 발명의 제1,2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트에 채용되는 개구홀의 다양한 형태를 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법에 따른 플로우 챠트이다.
도 9a 내지 9e는 본 발명의 제1실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 공정 순서도이다.
도 10a 와 도 10b는 본 발명의 제1,2실시 예 에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트 제조방법에 적용되는 적층단계를 도시한 구성도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 순서도이다.
도 12는 본 발명의 제2실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 제조하는 공정도이다.
도 13a 와 13b는 본 발명의 실시 예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 및 방향성 칩제품에 외부전극을 형성하는 작업도이다.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 외부전극형성용 캐리어 플레이트(100)는 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 일정크기를 갖는 칩부품의 단부 또는 외측면과 같은 외부면에 전극형성용 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성하기 위해서 작업 대상물인 복수 개의 칩부품이 삽입되어 고정되는 것으로, 제1금속판(110), 제2금속판(120) 및 러버판(130)을 포함한다.

상기 제1금속판(110)은 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 일정간격을 두고 정렬배치되고, 서로 다른 내경크기를 갖는 제1소경부(112a)와 제1대경부(112b)로 이루어지는 제1개구홀(112)을 복수개 관통형성한 얇은 두께의 금속 초박판이다.

상기 제2금속판(120)은 상기 제1개구홀(112)과 일대일 대응하도록 일정간격을 두고 정렬배치되고, 서로 다른 내경크기를 갖는 제2소경부(122a)와 제2대경부(122b)로 이루어지는 제2개구홀(122)을 복수개 관통형성한 얇은 두께의 금속 초박판으로 이루어진다.

상기 제1,2소경부(112a,122a)는 직선공 형태를 갖는 제1,2대경부(112b,122b)보다 상대적으로 작은 크기의 내경크기를 갖는 직선공 형태로 갖추어 상기 캐리어플레이트(100)의 표면에 근접하여 형성되고, 상기 대경부(112b,122b)는 상기 러버판(130)에 근접하여 형성된다.

여기서, 상기 제1,2대경부(112b,122b)는 도 5a에 도시한 바와 같이, 그 내주면으로부터 상기 제1,2소경부(112a,122a)측으로 일정길이 연장되는 적어도 하나의 보강턱(112c,122c)을 구비하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 제1,2금속판(110,120)으로부터 연장되는 보강턱(112c,122c)에 의해서 상기 제1소경부(112a,122a)를 구조적으로 보강할 수 있으며, 이러한 보강턱(112c,122c)은 상기 제1,2대경부(112b,122b)의 내주면으로부터 상기 제1,2소경부(112a,122a)의 내주면에 이르는 형성길이를 갖도록 연장되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 형성길이보다 짧게 구비될 수 있다.

또한, 상기 제1,2대경부(112b,122b)는 도 5b에 도시한 바와 같이, 직선공 형태의 상기 제1,2소경부(112a,122a)측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지면서 제1,2소경부의 수직한 내주면에 대하여 일정각도로 경사진 내주면을 갖는 절두원추공 형태로 구비될 수 있다.

그리고, 상기 제1,2금속판(110,120)에 관통형성되고, 서로 다른 내경크기를 갖는 제1,2소경부(112a,122a)와, 제1,2대경부(112b,122b)로 이루어지는 제1,2개구홀(112,122)은 도 5c에 도시한 바와 같이, 상기 제1,2금속판(110,120)의 일측 표면에 접하도록 관통형성된 제1,2대경부(112b,122b)로부터 상기 제1,2금속판(110,120)의 타측 표면에 접하도록 관통형성된 제1,2소경부(112a,122a)측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지는 절두원추공으로 구비될 수 있다.

상기 제1,2금속판(110,120)은 SUS와 같은 금속소재로 이루어지고, 고정하고자 하는 고정대상물인 칩부품의 두께 또는 길이 크기보다 상대적으로 작은 크기의 얇은 두께를 갖는 박판으로 이루어진다.

상기 제1,2금속판(110,120)에 대략 원형공 또는 사각공 형태로 관통형성되어 정렬배치되는 복수개의 제1,2개구홀(112,122)은 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 관통형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 드릴 또는 타발금형을 이용한 기계가공 또는 펀칭공정에 의해서 관통형성될 수 있다.

여기서, 상기 제1금속판(110)에 관통형성되는 제1개구홀(112)과 상기 제2금속판(120)에 관통형성되는 제2개구홀(122)은 동일한 가상의 수직축상에 중심이 위치되면서 서로 다른 내경크기를 갖는 제1,2소경부와 제1,2대경부로 이루어져 내주면에 하나의 단차부를 형성하는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제1,2개구홀의 내부면에 복수개의 단차부를 형성하도록 3개이상의 대경부와 소경부로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 제1,2개구홀(112,122)은 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제1,2금속판(110,120)에 서로 마주하여 동일한 내경크기를 갖도록 관통형성되거나 서로 다른 내경크기를 갖추어 관통형성될 수 있다.

상기 러버판(130)은 상기 제1,2소경부(112a,122a)와 제1,2대경부(112b,122b)의 각 내주면이나 상기 제1,2개구홀(112,122)의 각 내주면에 접하여 일체화되도록 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이에 개재되어 구비되고, 상기 제1,2개구홀(112,122) 내부에는 상기 제1,2소경부(112a,122a)나 제1,2개구홀(112,122)의 내경보다 상대적으로 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀(132)을 형성하도록 실리콘과 같은 수지 탄성체로 이루어진다.

이에 따라, 상기 제1금속판(110)과 제2금속판(120)은 상기 러버판(130)을 매개로 하여 서로 일체로 결합되고, 상기 지지홀(132)내로 고정대상물인 칩부품이 삽입되면, 칩부품의 외부면이 상기 지지홀(132)의 내주면에 탄력적으로 접촉되면서 칩부품을 위치 고정하는 고정력을 발생시키게 된다.

이때, 상기 러버판(130)은 가압 및 열변형시 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부에 충진되면서 지지홀(132)을 관통형성하는데 필요한 전체부피를 고려하여 기제작되는 실리콘 수지소재의 판형상으로 구비되지만 이에 한정되는 것은 아니며 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티에 제1금속판(110)과 제2금속판(120)사이에 상하간격을 두고 배치하고, 상기 제1,2개구홀(112,122)에 코어핀을 배치한 상태에서 상기 제1,2금속판(110,120)사이에 형성되는 간격으로 액상의 실리콘 수지를 강제 주입하는 사출성형공정에 의해 채워지는 실리콘 수지 충진재로 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 러버판(130)에 구비되는 지지홀(132)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내경보다 상대적으로 작은 외경크기를 갖추어 상기 제1,2개구홀(112,122)에 채워진 러버판을 관통하는 관통핀이나 상기 상,하부금형 중 어느 하나에 구비되어 실리콘 수지를 충진하기 전에 제1,2개구홀(112,122)의 중심에 배치된 후 제거되는 코어핀에 의해서 형성되는 것이다.

또한, 상기 러버판(130)과 접하는 제1금속판(110)의 하부면인 일측면, 상기 제2금속판(120)의 상부면인 타측면 및 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면 중 적어도 하나에는 실리콘 소재로 이루어지는 러버판(130)과의 밀착결합력을 높임으로써 상기 제1,2금속판(110,120)으로부터 러버판(130)이 분리되는 박리를 방지할 수 있도록 거칠기면을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 제1,2금속판(110,120) 및 러버판(130)은 서로 동일한 판두께로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 서로 다른 판두께로 구비될 수 있다.

한편, 본 발명의 캐리어 플레이트로서 고정하고자 하는 고정대상물인 칩부품이 삽입되어 고정되는 지지홀(132)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 중심과 서로 일치되는 것이 바람직하다.

상기 제1,2개구홀(112,122)은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀(132)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비되며, 상기 지지홀(132)의 관통형상은 상기 제1,2개구홀(112,122)에 채워진 러버판(130)을 관통하는 관통핀의 단면형상이나 상기 제1,2개구홀(112,122)에 러버판이 채워지기 전에 기배치된 후 제거되는 코어핀의 단면형상에 의해서 결정된다.

즉, 고정대상물인 칩부품이 삽입고정되는 지지홀(132)은 도 7a에 도시한 바와 같이, 일단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하고자 하는 칩부품(1)의 외측모서리와 내부면이 선접촉되어 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 원형공으로 구비될 수 있다.

상기 지지홀(132)은 도 7b에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 내부면이 면접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 사각공으로 구비될 수 있다.

상기 지지홀(132)은 도 7c 와 7d에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 부분접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 적어도 한쌍의 엠보싱부(132a)를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비되거나 도 7e에 도시한 바와 같이, 한쌍의 요홈부(132b)를 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비될 수 있다.

이러한 엠보싱부(132a)는 도 7c에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 단변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있을 뿐만 아니라 도 7d에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 단변측에 모두 부분접촉하도록 구비될 수 있다.

상기 엠보싱부(132a)는 도 7c 와 7d에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(132)의 내주면에 반원단면상 또는 호형단면상으로 돌출형성되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있고, 상기 요홈부(132b)는 도 7e에 도시한 바와 같이 상기 지지홀(132)의 내주면에 반원단면상 또는 호형단면상으로 함몰형성되어 지지홀(132)의 내주면이 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있다.

상기 지지홀(132)은 도 7f 내지 7h에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈(132c)을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비될 수 있다.

이러한 절개홈(132c)은 도 7f에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(132)의 모서리부에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 7g에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변, 단변과 마주하는 지지홀의 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 7h에 도시한 바와 같이 칩부품의 장변과 단변 중 어느 하나와 마주하는 지지홀의 내부면에 전체에 걸쳐서 함몰형성하도록 구비될 수 있다.

상기 지지홀(132)은 도 7i에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외측 모서리와 접하여 고정력을 발생시키도록 평면부(132d)를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비될 수 있다.

상기 지지홀(132)은 도 7j에 도시한 바와 같이, 칩부품의 외측모서리가 직선부에 접하는 마름모꼴상의 관통공으로 구비될 수 있다.

한편, 상기 지지홀(132)이 형성되는 제1,2개구홀(112,122)은 도 7k 내지 7m에 도시한 바와 같이 러버판(130)과 접하는 내주면에 원주방향으로 일정간격을 두고 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 단면상으로 이루어지는 요홈(112d,122d)을 함몰형성하여 상기 요홈(112d,122d)에도 러버판이 채워지는 원형공으로 구비될 수 있다.

이에 따라, 상기 요홈(112d,122d)에 채워지는 러버판(130)에 의해서 제1,2금속판(110,120)과 러버판(130)간의 결합력이 높아질 뿐만 아니라 후술하는 블레이드가공시 금속판의 표면으로 돌출된 러버판을 제거하는 작업을 원활하게 수행할 수 있는 것이다.

본 발명의 제1실시예에 따른 캐리어 플레이트를 제조하는 방법은 도 8과 도 9a 내지 도 9e에 도시한 바와 같이, 준비단계(S1), 적층단계(S2), 가열 및 가압성형(S3), 탈형단계(S4) 및 관통단계(S5)를 포함하여 칩부품을 삽입고정하는 복수개의 지지홀(132)을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 제조한다.

상기 준비단계(S1)는 도 9a에 도시한 바와 같이, 서로 다른 내경크기를 갖는 제1대경부(112b)와 제1소경부(112a)로 이루어지는 제1개구홀(112)을 복수개 관통형성한 대략 사각판상의 제1금속판(110)과, 상기 제1개구홀(112)과 대응하고, 서로 다른 내경크기를 갖는 제2개구홀(122)을 복수개 관통형성한 대략 사각판상의 제2금속판(120)을 제공한다.

이러한 제1,2개구홀(112,122)은 상기 제1,2금속판(110,120)의 상하적층시 서로 일대일 대응하여 서로 일치되도록 관통형성되는 것이 바람직하다.

서로 마주하는 제1금속판(110)과 제2금속판(120)의 각 일측면에는 일정온도 및 일정압력에 의해서 변형되는 열가소성 실리콘 소재로 이루어지고, 적층시 일정두께의 러버판(130)을 형성하도록 상대적으로 얇은 두께의 러버층(130a,130b)을 각각 구비한다.

상기 제1,2금속판(110,120)과 대략 동일한 면적을 갖는 러버층(130a,130b)은 도 9a에 도시한 바와 같이, 서로 마주하는 제1금속판(110)의 일측면인 하부면과 상기 제2금속판(120)의 일측면인 상부면에 모두 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 도 10a와 도 10b에 도시한 바와 같이, 상기 제1,2금속판 중 어느 하나에 러버판을 선택적으로 구비될 수 있다.

상기 적층단계(S2)는 도 9b에 도시한 바와 같이, 상기 러버판(130) 또는 러버층(130a,130b)을 매개로 제1금속판(110)과 제2금속판(120)을 상하 적층함으로써 3개 또는 4개의 층이 다층으로 적층된 하나의 적층체(140)로 이루어진다.

이러한 적층체(140)에서 상기 제1금속판(110)에 관통형성된 제1개구홀(112)과 상기 제2금속판(120)에 관통형성된 제2개구홀(122)의 각 중심은 동일한 수직축에 위치되도록 상기 제1,2금속판(110,120) 및 이들 사이에 러버판(130) 또는 러버층(130a,130b)이 개재되는 적층체로 이루어진다.

여기서, 상부판인 제1금속판(110)의 하부면과 하부판인 제2금속판(120)의 상부면에는 도 9b에 도시한 바와 같이, 일정두께의 접착층(미도시)을 매개로 하여 상기 러버판(130)을 구성하는 러버층(130a,130b)을 부착함으로써 제1,2금속판의 적층시 이들 사이에 상하의 러버층으로 이루어진 러버판(130)이 적층된 적층체(140)를 형성할 수 있다.

이때, 서로 마주하는 러버층(130a,130b)은 이들 사이에 개재되도록 상기 러버층(130a,130b) 중 어느 하나에 도포되는 접착층을 매개로 서로 접착될 수 있다.

또한, 상기 상부판인 제1금속판(110)의 하부면 또는 하부판인 제2금속판(120)의 상부면 중 어느 하나에는 도 10a 와 도 10b에 도시한 바와 같이, 일정두께의 접착층(미도시)을 매개로 기제작된 러버판(130)을 부착함으로써 제1,2금속판의 적층시 이들 사이에 러버판(130)이 다층으로 적층된 적층체(140)를 형성할 수도 있다.

그리고, 상기 러버판(130) 또는 러버층(130a,130b)은 상부판인 제1금속판(110)의 하부면인 일측면 또는 하부판인 제2금속층(120)의 상부면에 액상의 실리콘 수지액을 노즐로부터 분무하여 일정두께의 러버판(130) 또는 러버층(130a,130b)를 형성하도록 분사하는 스프레이방식으로 구비될 수 있다.

또한, 상기 러버판(130) 또는 러버층(130a,130b)은 액상의 수지액을 롤러의 외주면에 묻힌 다음 이를 금속판 표면에 롤링시켜 일정두께의 러버판 또는 러버층을 형성하도록 수지액을 도포하는 롤러인쇄 또는 액상의 수지액을 붓이나 솔의 단부에 묻힌 다음 이를 금속판 표면에 페인팅하여 일정두께의 러버판 또는 러버층을 형성하도록 수지액을 도포하는 인쇄방식으로 형성될 수 있다.

상기 가열 및 가압 성형단계(S3)는 도 9c에 도시한 바와 같이, 상부금형(101)과 하부금형(102)으로 이루어지는 금형을 준비하고, 상기 상부금형과 하부금형사이에 형성되는 캐비티내에 제1,2금속판사이에 단일 러버판(130) 또는 상하의 러버층(130a,130b)이 적층된 러버판(130)이 개재된 적층체(140)를 배치한다.

이어서, 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나 또는 양측 금형을 일정온도로 가열하면서 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나를 고정하고, 고정된 금형에 대하여 나머지 금형을 일정압력(P)으로 가압하면, 상기 상,하부금형을 통하여 러버판(130) 및 러버층(130a,130a)으로 전달되는 열에 의해서 러버판(130)은 열변형됨과 동시에 상기 제1,2 금속판(110,120)사이의 상하간격이 축소되기 때문에 열변형되는 러버판(130) 또는 러버층(130a,130a)의 몸체일부가 확장되면서 상기 제1,2금속판에 관통형성되고, 제1소경부(112a)와 제1대경부(112b)로 이루어진 제1개구홀(112)과, 제2소경부(122a)와 제2대경부(122b)로 이루어지는 제2개구홀(122)의 내부 빈공간에 채워지게 된다.

상기 상,하부금형 중 어느 하나에는 전원인가시 상기 러버판(130)으로 전달되는 열을 발생시키는 히터를 내장하거나 외장하여 구비될 수 있다.

여기서, 상기 러버판(130) 또는 러버층(130a,130b)은 몸체 일부가 상기 제1,2개구홀(112,122)에 채워지는 충진부피를 고려하여 층두께 및 전체부피를 사전에 결정하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 제1,2금속판(110,120)사이에 개재된 러버판(130)과 더불어 상기 제1,2개구홀(112,122)에 충진된 러버판(130)이 경화되면, 상기 제1,2금속판(110,120)은 러버판(130)을 매개로 하여 일체로 결합되는 것이다.

한편, 상기 상,하부금형과 마주하는 제1금속판(110)과 제2금속판(120)의 각 외측면에는 상기 제1,2개구홀(112,122)을 덮어 밀봉하도록 제1,2내열성 시트(115,125)를 각각 접착하여 일체로 구비함으로써 후술하는 가열 및 성형단계에서 가압 및 열변형되는 러버판(130) 및 러버층(130a,130b)의 실리콘 수지가 상기 제1,2개구홀(112,122)의 제1,2소경부(112a,122a)를 통하여 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

상기 제1,2내열성 시트(115,125)는 상기 상,하부금형(101,102)으로부터 전달되는 열에 의해서 변형되지 않으면서 상기 제1,2개구홀(112,122)을 덮어 밀봉하는 기능을 수행할 수 있도록 내열성을 갖는 시트재로 이루어진다.

여기서, 상기 제1,2개구홀(112,122)과 대응하는 제1,2내열성 시트(115,125)에는 열변형되는 러버판(130) 또는 러버층(130a,130a)으로 이루어지는 러버판이 제1,2개구홀(112,122)에 충진되는 과정에서 러버판에 포함된 기체를 외부로 용이하게 배출할 수 있도록 배기공(115a,1125a)을 각각 관통형성한다.

이러한 배기공(115a,125a)은 상기 제1,2개구홀(112,122)의 중앙영역에 관통형성되는 지지홀(132)의 내경범위내에 위치됨으로써 후술하는 관통단계에서 관통핀에 의한 지지홀(132)의 관통형성시 상기 제1,2개구홀(112,122)에 충진된 러버판(130)에 잔류되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 러버판(130)과 대응하는 상,하부금형 중 어느 하나의 내측면에는 가열 및 가압성형 단계에서 상기 제1,2개구홀(112,122)에 충진된 후 제1,2금속판사이에 개재된 러버판(130)의 열변형에 의해서 몸체 일부가 제1,2금속판사이의 경계영역을 통해 돌출되어 채워지도록 여유공간(103)을 함몰형성하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 여유공간(103)에 채워지면서 형성되는 러버판의 돌출부는 탈형단계 이후에 상기 제1,2금속판(110,120)의 외측면에 구비된 제1,2내열성 시트(115,125)를 분리하여 제거함과 동시에 절단제거된다.

상기 탈형단계(S4)는 상기 상,하부금형을 가열하고 가압하는 것을 중단하고, 상기 제1,2금속판(110,120)사이에 개재되고 상기 제1,2개구홀(112,122)에 채워진 러버판(130)을 냉각시켜 경화시킨 다음 상,하부금형(101,102)으로부터 적층체(140)를 분리하는 것이다.

그리고, 상기 적층체(140)의 제1,2금속판의 외측면에 구비된 제1,2내열성 시트(115,125)는 블레이드와 같은 도구 또는 수작업으로 분리되어 제거되고, 상기 여유공간(103)으로 채워지는 러버재에 의해서 돌출형성되는 돌출부도 블레이드와 같은 도구에 의해 절단되어 제거된다.

이때, 상기 배기공(115a,125a)을 갖는 제1,2내열성 시트(115,125)가 제1,2금속판(110,120)으로부터 제거되면, 상기 제1,2개구홀의 제1,2소경부(112a,122a)에는 상기 배기공에 채워진 러버판에 의해서 다른 돌출부가 금형측으로 돌출형성되지만 이러한 돌출부는 지지홀(132)의 관통형성시 자연스럽게 제거된다.

그리고, 상기 배기공에 기인하는 돌출부는 후술하는 관통핀을 이용한 관통작업시 관통위치를 결정하게 되는 위치결정부의 역활을 수행할 수도 있는 것이다.

상기 관통단계(S5)는 도 9d에 도시한 바와 같이, 상기 상,하부금형으로부터 탈형된 적층체(140)를 하부고정대(107)의 상부면에 고정하고, 상기 적층체(140)의 직상부에 상기 제1,2개구홀(112,122)중 제1,2소경부(112a,122a)의 내경크기보다 상대적으로 작은 외경크기의 관통핀(109)을 갖는 상부이동대(108)를 배치한 상태에서 이루어진다.

즉, 상기 하부고정대(107)에 대하여 상부이동대(108)를 직하부로 하강시키면, 상기 하부고정대(107)와 상부이동대(108)사이에 연결된 수직한 가이드바(104)를 따라 상하이동되는 상부이동대(108)의 관통핀(109)이 상기 제1,2소경부(112a,122a)의 중앙과 마주한 상태에서 상기 제1,2개구홀(112,122)에 충진된 러버판(130)을 관통하게 된다.

그리고, 상기 관통핀(109)에 의해서 관통되면서 제거된 러버판 일부는 상기 하부고정대(107)에 관통형성된 배출공(107a)이나 함몰형성된 요홈을 통해 외부로 자연스럽게 배출처리되며, 이러한 관통핀(109)은 중실핀 또는 중공핀으로 이루어질 수 있다.

연속하여, 상기 상부이동대(109)의 상승복귀작동에 의해서 상기 러버판(130)을 관통한 관통핀(109)이 분리되면, 도 9e에 도시한 바와 같이, 상기 제1,2개구홀(112,122)에는 상기 제1,2내경부(112a,122a)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀(132)을 관통 형성한 캐리어 플레이트(100)를 제조완성하게 되는 것이다.

본 발명의 제2실시예에 따른 캐리어 플레이트를 제조하는 방법은 도 11과 도 12a 내지 도 12d에 도시한 바와 같이, 준비단계(S01), 적층단계(S02), 가열 및 가압 성형단계(S03) 및 탈형단계(S04)를 포함하여 칩부품을 삽입고정하는 복수개의 지지홀을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 제조할 수 있는 것이다.

상기 준비단계(S01)와 적층단계(S04)는 제1실시예와 동일하게 수행되는바 이에 대한 상세한 설명은 이하 생략한다.

상기 가열 및 가압 성형단계(S03)는 도 12c에 도시한 바와 같이, 상부금형(101)과 하부금형(102)으로 이루어지는 금형을 준비하고, 상기 상부금형과 하부금형사이에 적층체(140)를 배치한다.

그리고, 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나에 돌출된 일정길이를 갖는 복수개의 코어핀(105)은 상기 제1,2개구홀(112,122)과 일대일 대응하도록 구비된다.

이어서, 상기 상,하부금형(101,102) 중 어느 하나 또는 양측 금형을 일정온도로 가열하면서 위치고정된 하부금형에 대하여 상부금형을 일정압력(P)으로 하부금형 측으로 가압하여 하강시키면, 상기 코어핀(105)은 제2금속판(120)의 제2개구홀(112), 러버판(130) 및 제1개구홀(112)을 관통하여 제1,2개구홀(112,122)내에 간섭없이 배치된다.

이때, 상기 러버판(130)을 관통하는 코어핀(105)은 상기 제1,2개구홀(112,122)을 구성하는 제1,2소경부(112a,122a)의 중심에 배치된다.

이어서, 상기 상,하부금형을 통하여 러버판(130)으로 전달되는 열에 의해서 러버판(130)은 열변형됨과 동시에 상기 상,하부금속판(110,120)사이의 상하간격이 축소되기 때문에 열변형되는 러버판(130)의 몸체일부가 확장되면서 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부중심에 배치된 코어핀(105)의 외부면과, 소경부와 대경부로 이루어진 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 빈공간에 채워지게 된다.

이때, 상기 제1,2개구홀(112,122)이 관통형성되는 제1,2금속판(110,120)의 홀관통영역과 대응하는 상부금형의 하부면 또는 하부금형의 상부면에는 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에 채워지는 러버판의 몸체일부가 금속판 외부로 돌출되도록 여유공간(103a)을 형성하는 것이 바람직하다.

도 12c에 도시한 바와 같이, 상기 여유공간(103a)은 제1금속판(110)과 대응하는 상부금형(101)의 하부면에 함몰형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 제2금속판(120)과 대응하는 하부금형의 상부면에 함몰형성될 수도 있다.

이에 따라, 상기 코어핀(105)의 외부면과, 소경부와 대경부로 이루어진 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에는 빈틈 발생없이 실리콘 수지소재로 이루어지는 러버판의 몸체일부가 충진된다.

여기서, 상기 러버판(130)은 몸체 일부가 상기 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이의 공간에 채워지는 충진부피를 고려하여 층두께 및 전체부피를 사전에 결정하는 것이 바람직하다.

상기 탈형단계(S4)는 도 12d에 도시한 바와 같이, 상기 상,하부금형을 가열하고 가압하는 것을 중단하고, 상기 제1,2금속판(110,120)사이에 개재되고 코어핀(105)의 외부면과 상기 제1,2개구홀(112,122)의 내부면사이에 채워진 러버판(130)을 냉각시킨 다음 상,하부금형(101,102)으로부터 적층체(140)를 분리함과 동시에 상기 제1,2개구홀(112,122)로부터 코어핀(105)을 분리하게 되면, 상기 코어핀(105)이 분리제거된 제1,2개구홀(112,122)에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 상대적으로 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 삽입시 그 외부면과 내주면이 접하여 고정되는 지지홀(132)을 형성한 캐리어 플레이트(100)를 제조완성하게 되는 것이다.

한편, 상기 상,하부금형 중 어느 하나에 형성된 여유공간(103a)으로 유출된 러버판(130)의 여유분은 상기 제1,2금속판의 표면을 따라 이동되는 블레이드(미도시)에 의해서 긁음제거되어 러버판 몸체일부가 제1,2개구홀(112,122)을 통해 금속판의 표면으로부터 돌출되지 않는 캐리어 플레이트를 제조할 수 있는 것이다.

상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 이용하여 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품(1,2)의 단부 외부면 전체 또는 일측 외부면 특정위치에 전극을 도포하여 건조함으로써 칩부품(1,2)에 외부전극(1a,2a)을 형성하는 작업은 도 13a 와 도 13b에 도시한 바와 같이, 먼저 제1,2금속판(110,120)에 관통형성된 제1,2개구홀(112,122)에 개구홀의 내경보다 작은 내경크기를 갖도록 구비되는 지지홀(132)을 작업대상물인 칩부품(1,2)을 각각 삽입하고, 상기 지지홀에 삽입된 칩부품은 실리콘소재로 이루어진 러버판(130)에 형성된 지지홀(132)의 탄성력에 의해서 위치고정된다.

이러한 상태에서, 도 13a에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(132)마다 칩부품(1)이 삽입되어 고정된 캐리어 플레이트(100)를 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단 전체에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극(1a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다.

또는, 도 13b에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(132)마다 칩부품(2)이 삽입되어 고정된 캐리어 플레이트(100)를 상부면에 형성된 그루브(6b)에 도전성 페이스트(6a)가 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 외부측면 특정부위에 도전성 페이스트를 묻혀 선형 외부전극(2a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

101 : 상부금형 102 : 하부금형
103,103a : 여유공간 104 ; 가이드바
107 : 하부고정대 108 : 상부이동대
109 : 관통핀 110 : 제1금속판
112 : 제1개구홀 112a,122a : 제1,2소경부
112b,122b : 제1,2대경부 120 : 제2금속판
122 : 제2개구홀 130 : 러버판
132 : 지지홀 140 : 적층체

Claims (8)

1. 외부 면에 외부전극을 형성하도록 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서,
   제1소경부와 제1대경부로 이루어진 제1개구홀을 복수개 관통형성한 제1금속판 ;
   상기 제1개구홀과 대응하고, 제2소경부와 제2대경부로 이루어지는 제2개구홀을 복수개 관통형성한 제2금속판 :
   상기 제1금속판과 제2금속판사이에 개재되고, 상기 제1,2개구홀에 각각 충진되면서 상기 제1,2개구홀 내부에 상기 제1,2개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1,2대경부는 상기 제1,2소경부측으로 연장되는 적어도 하나의 보강턱을 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1,2대경부는 상기 제1,2소경부측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지면서 제1,2소경부의 수직한 내주면에 대하여 일정각도로 경사진 내주면을 갖는 절두원추공으로 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1개구홀과 제2개구홀은 상기 제1,2금속판의 일측 표면에 접하는 제1,2대경부로부터 상기 제1,2금속판의 타측 표면에 접하는 제1,2소경부측으로 갈수록 내경이 서서히 작아지는 절두원추공으로 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1개구홀과 제2개구홀은 서로 동일한 내경크기로 관통형성되거나 서로 다른 크기로 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1금속판과 제2금속판 및 러버판은 서로 동일한 판두께로 구비되거나 서로 다른 판두께로 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1,2개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 제1,2개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비되는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.
8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 러버판과 접하는 제1금속판의 하부면, 제2금속판의 상부면 및 상기 제1,2개구홀의 내부면 중 적어도 하나에는 거칠기면을 구비하는 것을 특징으로 하는 외부전극형성용 캐리어 플레이트.

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