JP4263924B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4263924B2 JP4263924B2 JP2003049732A JP2003049732A JP4263924B2 JP 4263924 B2 JP4263924 B2 JP 4263924B2 JP 2003049732 A JP2003049732 A JP 2003049732A JP 2003049732 A JP2003049732 A JP 2003049732A JP 4263924 B2 JP4263924 B2 JP 4263924B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- multilayer ceramic
- rigid plate
- thermoplastic member
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを用意し、このセラミックグリーンシートと導体パターンとが交互に積層してなる仮大型積層体を配置する。次に、この仮大型積層体をプレスし、大型積層体を形成する。そして、この大型積層体を各素子領域に切断し、焼成処理して積層体を形成する。
【０００３】
近年、上記仮大型積層体をプレスし、大型積層体を形成する工程において、圧力を均一に加えられるという点から、静水圧プレスが用いられてきている。
【０００４】
例えば、図５に示すように、剛体板５１の表面に設けられたベースフィルム５２上に、セラミックグリーンシート３２と導体パターン３３、３４とが交互に積層してなる仮大型積層体４２を配置後、仮大型積層体４２を剛体板５１、ベースフィルム５２とともに可撓性袋５３の中に入れ、静水圧プレスにより大型積層体４２を形成する積層セラミック電子部品の製造方法が特許第２９５０００８号公報に開示されている。
【０００５】
しかしながら、図５に示す製造方法によれば、静水圧プレスを行なっている間に、仮大型積層体４２の一方主面（図中下面）は剛体板５１に接触しているが、他方主面（図中上面）には、可撓性袋５３を通して直接流体の圧力（図中矢印）がかかることになる。その結果、導体パターン３３、３４の有無により、大型積層体４１がかまぼこ状になってしまうという問題点があった。そして、得られる積層セラミック電子部品の形状不良や、実装信頼性の低下の原因となっていた。
【０００６】
そこで、図６に示すように、仮大型積層体４２の両主面に、可撓性袋５３を通して直接流体の圧力（図中矢印）がかかるように静水圧プレスを行う積層セラミック電子部品の製造方法が特公平６−７０９４０号公報に開示されている。
【０００７】
同報によれば、得られる大型積層体４１が積層方向に対称となるため、大型積層体４１の両主面の凹凸は、図５に示す大型積層体４１に比べて約半分にすることができる。
【０００８】
［特許文献１］
特許第２９５０００８号公報 （３−４頁、図１−４）
［特許文献２］
特公平６−７０９４０号公報 （２−４頁、図１−７）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、仮大型積層体４２の配置を精度良く行うためには、剛体板５１など平滑な面の上で形成を行う必要がある。このため、図６に示す製造方法によれば、仮大型積層体４２を剛体板５１上で配置した後、一旦剛体板５１から外して可撓性袋５３の中に入れる必要があり、工程が複雑になるとともに、仮大型積層体４２がまだ完全に一体化していない状態で取り扱うため、積層ずれの原因になるという問題点があった。
【００１０】
本発明は、上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、簡単且つ安価な製造方法で、積層ずれを防止できるとともに、静水圧プレス後の形状が良好である積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、剛体板上面に設けられた平滑な熱可塑性部材上に、セラミックグリーンシートと導体パターンとを交互に積層してなる複数の素子領域を有する仮大型積層体を、前記熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で配置する工程と、前記剛体板に配置された前記仮大型積層体を可撓性袋の中に入れ、該可撓性袋の内部を脱気するとともに密封する工程と、前記仮大型積層体を、前記熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で静水圧プレスして、大型積層体を形成する工程と、前記大型積層体を前記剛体板から剥離するとともに、各前記素子領域に切断した後、焼成処理して積層体を形成する工程とを備えてなる。
【００１２】
【作用】
本発明は、仮大型積層体の配置を熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で平滑な熱可塑性部材上で行うため、精度良く行うことができる。また、熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で大型積層体を形成するため、剛体板の表面に設けられた熱可塑性部材が流動性を有し、流体の圧力によって変形することから、得られる大型積層体がほぼ積層方向に対称となり、両主面の凹凸を小さくでき、最終製品としての積層セラミック電子部品の形状が良好になる。さらに、剛体板に配置された仮大型積層体を可撓性袋の中に入れることができるため、工程が簡単且つ安価になるとともに、積層ずれなどの問題点も解決できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を図面に基づいて説明する。
【００１４】
代表的な電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
【００１５】
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、（ａ）積層工程を示す断面図、（ｂ）プレス工程を示す断面図である。図２は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における静水圧プレス機を示す断面図である。図３は、本発明の製造方法を用いた積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）外観斜視図、（ｂ）縦断面図である。
【００１６】
図１（ａ）において、積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１と、積層体１の一対の端面に形成した外部電極５、６とから構成されている。この積層体１は、図１（ｂ）に示すように、複数の誘電体層２と一対の内部電極３、４とが積層されて構成されている。また、一方の外部電極５は、積層体１の一方の端面に露出する内部電極３に電気的に接続している。また、他方の外部電極６は、積層体１の他方の端面に露出する内部電極４に電気的に接続している。
【００１７】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図を用いて説明する。なお、符号は、焼成の前後で区別しないことにする。
【００１８】
まず、図１（ａ）に示すように、積層工程において、熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で、剛体板２１上面に設けられた平滑な熱可塑性部材２２上に、誘電体層となるセラミックグリーンシート２と内部電極となる導体パターン３、４とが交互に積層してなる仮大型積層体１２を配置する。
【００１９】
具体的には、導体パターン３、４を形成したセラミックグリーンシート２を吸着ヘッド（図示せず）により吸着した状態で熱可塑性部材２２上に搭載し、且つ吸着ヘッドの吸着面と剛体板２１とで仮プレスする工程を繰り返す方法が用いられる。この製造方法により、平坦なセラミックグリーンシート２上に導体パターン３、４を形成した後、積層工程を行うため、積層セラミックコンデンサ１０の大型化、高積層化に対応できる。あるいは、導体パターン３、４を形成したセラミックグリーンシート２を支持フィルム（図示せず）によって支持された状態で熱可塑性部材２２上に搭載し、支持フィルムのセラミックグリーンシート２が形成された面の反対側から仮プレスする工程を繰り返す方法でも良い。この製造方法により、セラミックグリーンシート２が吸着ヘッドの吸着面に直接接触しないため、吸着面に形成された吸引孔により、セラミックグリーンシート２が破損するという問題点を解決できる。
【００２０】
ここで、剛体板２１は、プレス工程で変形などを生じない必要があり、アルミニウム板やステンレススチール板などが用いられる。
【００２１】
本発明の特徴的なことは、熱可塑性部材２２の流動開始温度は、図１（ａ）に示す工程の温度より高いとともに、図１（ｂ）に示す工程の温度より低いことである。
【００２２】
例えば、仮プレスの温度が５０〜６０℃、静水圧プレスの温度が１００℃以上である場合、熱可塑性部材２２として、流動開始温度が７０〜１００℃であるポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の内の１種類または２種類以上を組み合わせて用いる方法が挙げられる。積層工程の温度を室温付近にすることができれば、静水圧プレスの温度を６０〜７０℃と下げるとともに、流動開始温度が４０〜６０℃である樹脂を用いても良い。このように、仮プレス及び静水圧プレスの温度によって、熱可塑性部材２２を選択する。
【００２３】
ここで、剛体板２１表面に熱可塑性部材２２を設ける方法は、剛体板２１表面に熱可塑性部材２２を塗布しても良く、あらかじめフィルム状に形成した熱可塑性部材２２を接着剤などで剛体板２１表面に貼り付けるようにしても良い。
【００２４】
そして、熱可塑性部材２２の流動開始温度よりも低い温度下で仮大型積層体１２を配置するため、仮大型積層体１２の配置を平滑な面の上で精度良く行うことができる。
【００２５】
次に、剛体板２１に設けられた熱可塑性部材２２上に配置された仮大型積層体１２は、可撓性袋２３に入れられるとともに、可撓性袋２３内の内部を脱気するとともに密封する。ここで、可撓性袋２３の材質としては、脱気及び密封が可能である材質である必要があるため、ナイロン、ゴム、その他のプラスチック材料などが用いられる。
【００２６】
このとき、剛体板２１に配置された仮大型積層体１２を可撓性袋２３の中に入れることができるため、工程が簡単且つ安価になるとともに、積層ずれなどの問題点も解決できる。
【００２７】
次に、図２に示すように、仮大型積層体１２、剛体板２１及び熱可塑性部材２２を密封した可撓性袋２３を静水圧プレス機２０の流体２４の中に入れる。そして、５０〜６０℃の温度及び所定の圧力（図中矢印）を加えることにより仮大型積層体１２が静水圧プレスされ、大型積層体１１が得られる。ここで、流体２４としてシリコーン油または水が用いられるが、静水圧プレス温度が１００℃以上である場合はシリコーン油を用いることが望ましい。また、複数個の仮大型積層体１２を同時に静水圧プレスしても良い。
【００２８】
このとき、図１（ｂ）に示すように、熱可塑性部材２２の流動開始温度よりも高い温度下で大型積層体１１を形成するため、剛体板２１の表面に設けられた熱可塑性部材２２が流動性を有し、流体２４の圧力によって変形することから、得られる大型積層体１１がほぼ積層方向に対称となり、両主面の凹凸を小さくでき、最終製品としての積層セラミック電子部品１０の形状が良好になる。
【００２９】
また、仮大型積層体１２が剛体板２１に保持された状態で静水圧プレスが行われるため、積層方向に垂直な横方向の大型積層体１１の寸法のばらつきはほとんどなくなり、切断後の積層体１の寸法のばらつきや、導体パターン３、４の位置ずれを防止できるという効果もある。
【００３０】
この後、この大型積層体１１を可撓性袋２３を開封して取り出し、各素子領域毎に切断して、未焼成状態の積層体１を得る。
【００３１】
さらに、この未焼成状態の積層体１を所定の雰囲気及び温度条件下で焼成して、積層体１を得る。この積層体１は、複数の誘電体層２と内部電極３、４とが積層されているとともに、一対の端面に内部電極３、４が露出している。
【００３２】
次に、外部電極となる導体膜５、６を積層体１の一対の端面にディップ法により形成する。さらに、導体膜は、所定の雰囲気、温度、時間を加えて焼成、外部電極５、６を形成する。そして、外部電極５、６表面にＮｉメッキ／Ｓｎメッキを形成する。
【００３３】
このようにして、図１に示すような積層コンデンサ１０が得られる。
【００３４】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【００３５】
図４は、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の他の実施の形態を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。同図によれば、剛体板２１の表面に設けられた平滑な熱可塑性部材２２上に配置された仮大型積層体１２の上側にも、同様に平滑な熱可塑性部材２２及び剛体板２１を配置し、可撓性袋２３の中に入れ、可撓性袋２３の内部を脱気するとともに密封し、静水圧プレスを行っている。このことにより、仮大型積層体１２の積層方向からかかる圧力が完全に同一になるため、得られる大型積層体１１の積層方向の対称性が向上し、両主面の凹凸をさらに小さくできることから、最終製品としての積層セラミック電子部品１０の形状がさらに良好になる。
【００３６】
また、上記の実施の形態では、本発明を積層セラミックコンデンサの製造方法に適用した例について説明したが、本発明は回路基板、ノイズフィルタ部品など他の積層セラミック電子部品にも広く適用できる。
【００３７】
また本発明は、支持体（図示せず）上に形成されたセラミックグリーンシート２を、支持体側から仮プレスすることにより、剛体板２１上に搭載する工程と、搭載されたセラミックグリーンシート２上に導体パターン３、４を形成する工程と、導体パターン３、４が形成されたセラミックグリーンシート２上に、別のセラミックグリーンシート２を搭載する工程と、搭載された別のセラミックグリーンシート２上に、導体パターン３、４を形成する工程とを繰り返すことにより、仮大型積層体１２を配置しても良い。この製造方法によれば、積層精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、サイドマージンやエンドマージンを小さくできることから、積層セラミックコンデンサ１０の小型化に対応できる。またこのとき、セラミックグリーンシート２の仮プレス温度及び導体パターン３、４の乾燥温度が、熱可塑性部材２２の流動性が小さい温度である必要がある。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は、仮大型積層体の配置を熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で平滑な熱可塑性部材上で行うため、精度良く行うことができる。また、熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で大型積層体を形成するため、剛体板の表面に設けられた熱可塑性部材が流動性を有し、流体の圧力によって変形することから、得られる大型積層体がほぼ積層方向に対称となり、両主面の凹凸を小さくでき、最終製品としての積層セラミック電子部品の形状が良好になる。さらに、剛体板に配置された仮大型積層体を可撓性袋の中に入れることができるため、工程が簡単且つ安価になるとともに、積層ずれなどの問題点も解決できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、（ａ）積層工程を示す断面図、（ｂ）プレス工程を示す断面図である。
【図２】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における静水圧プレス機を示す断面図である。
【図３】本発明の製造方法を用いた積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）外観斜視図、（ｂ）縦断面図である。
【図４】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の他の実施の形態を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。
【図５】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。
【図６】従来の他の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 積層セラミックコンデンサ
１ 積層体
２ 誘電体層
３、４ 内部電極
５、６ 外部電極
１１ 大型積層体
１２ 仮大型積層体
２０ 静水圧プレス機
２１ 剛体板
２２ 熱可塑性部材
２３ 可撓性袋
２４ 流体
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを用意し、このセラミックグリーンシートと導体パターンとが交互に積層してなる仮大型積層体を配置する。次に、この仮大型積層体をプレスし、大型積層体を形成する。そして、この大型積層体を各素子領域に切断し、焼成処理して積層体を形成する。
【０００３】
近年、上記仮大型積層体をプレスし、大型積層体を形成する工程において、圧力を均一に加えられるという点から、静水圧プレスが用いられてきている。
【０００４】
例えば、図５に示すように、剛体板５１の表面に設けられたベースフィルム５２上に、セラミックグリーンシート３２と導体パターン３３、３４とが交互に積層してなる仮大型積層体４２を配置後、仮大型積層体４２を剛体板５１、ベースフィルム５２とともに可撓性袋５３の中に入れ、静水圧プレスにより大型積層体４２を形成する積層セラミック電子部品の製造方法が特許第２９５０００８号公報に開示されている。
【０００５】
しかしながら、図５に示す製造方法によれば、静水圧プレスを行なっている間に、仮大型積層体４２の一方主面（図中下面）は剛体板５１に接触しているが、他方主面（図中上面）には、可撓性袋５３を通して直接流体の圧力（図中矢印）がかかることになる。その結果、導体パターン３３、３４の有無により、大型積層体４１がかまぼこ状になってしまうという問題点があった。そして、得られる積層セラミック電子部品の形状不良や、実装信頼性の低下の原因となっていた。
【０００６】
そこで、図６に示すように、仮大型積層体４２の両主面に、可撓性袋５３を通して直接流体の圧力（図中矢印）がかかるように静水圧プレスを行う積層セラミック電子部品の製造方法が特公平６−７０９４０号公報に開示されている。
【０００７】
同報によれば、得られる大型積層体４１が積層方向に対称となるため、大型積層体４１の両主面の凹凸は、図５に示す大型積層体４１に比べて約半分にすることができる。
【０００８】
［特許文献１］
特許第２９５０００８号公報 （３−４頁、図１−４）
［特許文献２］
特公平６−７０９４０号公報 （２−４頁、図１−７）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、仮大型積層体４２の配置を精度良く行うためには、剛体板５１など平滑な面の上で形成を行う必要がある。このため、図６に示す製造方法によれば、仮大型積層体４２を剛体板５１上で配置した後、一旦剛体板５１から外して可撓性袋５３の中に入れる必要があり、工程が複雑になるとともに、仮大型積層体４２がまだ完全に一体化していない状態で取り扱うため、積層ずれの原因になるという問題点があった。
【００１０】
本発明は、上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、簡単且つ安価な製造方法で、積層ずれを防止できるとともに、静水圧プレス後の形状が良好である積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、剛体板上面に設けられた平滑な熱可塑性部材上に、セラミックグリーンシートと導体パターンとを交互に積層してなる複数の素子領域を有する仮大型積層体を、前記熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で配置する工程と、前記剛体板に配置された前記仮大型積層体を可撓性袋の中に入れ、該可撓性袋の内部を脱気するとともに密封する工程と、前記仮大型積層体を、前記熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で静水圧プレスして、大型積層体を形成する工程と、前記大型積層体を前記剛体板から剥離するとともに、各前記素子領域に切断した後、焼成処理して積層体を形成する工程とを備えてなる。
【００１２】
【作用】
本発明は、仮大型積層体の配置を熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で平滑な熱可塑性部材上で行うため、精度良く行うことができる。また、熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で大型積層体を形成するため、剛体板の表面に設けられた熱可塑性部材が流動性を有し、流体の圧力によって変形することから、得られる大型積層体がほぼ積層方向に対称となり、両主面の凹凸を小さくでき、最終製品としての積層セラミック電子部品の形状が良好になる。さらに、剛体板に配置された仮大型積層体を可撓性袋の中に入れることができるため、工程が簡単且つ安価になるとともに、積層ずれなどの問題点も解決できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を図面に基づいて説明する。
【００１４】
代表的な電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
【００１５】
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、（ａ）積層工程を示す断面図、（ｂ）プレス工程を示す断面図である。図２は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における静水圧プレス機を示す断面図である。図３は、本発明の製造方法を用いた積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）外観斜視図、（ｂ）縦断面図である。
【００１６】
図１（ａ）において、積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１と、積層体１の一対の端面に形成した外部電極５、６とから構成されている。この積層体１は、図１（ｂ）に示すように、複数の誘電体層２と一対の内部電極３、４とが積層されて構成されている。また、一方の外部電極５は、積層体１の一方の端面に露出する内部電極３に電気的に接続している。また、他方の外部電極６は、積層体１の他方の端面に露出する内部電極４に電気的に接続している。
【００１７】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図を用いて説明する。なお、符号は、焼成の前後で区別しないことにする。
【００１８】
まず、図１（ａ）に示すように、積層工程において、熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で、剛体板２１上面に設けられた平滑な熱可塑性部材２２上に、誘電体層となるセラミックグリーンシート２と内部電極となる導体パターン３、４とが交互に積層してなる仮大型積層体１２を配置する。
【００１９】
具体的には、導体パターン３、４を形成したセラミックグリーンシート２を吸着ヘッド（図示せず）により吸着した状態で熱可塑性部材２２上に搭載し、且つ吸着ヘッドの吸着面と剛体板２１とで仮プレスする工程を繰り返す方法が用いられる。この製造方法により、平坦なセラミックグリーンシート２上に導体パターン３、４を形成した後、積層工程を行うため、積層セラミックコンデンサ１０の大型化、高積層化に対応できる。あるいは、導体パターン３、４を形成したセラミックグリーンシート２を支持フィルム（図示せず）によって支持された状態で熱可塑性部材２２上に搭載し、支持フィルムのセラミックグリーンシート２が形成された面の反対側から仮プレスする工程を繰り返す方法でも良い。この製造方法により、セラミックグリーンシート２が吸着ヘッドの吸着面に直接接触しないため、吸着面に形成された吸引孔により、セラミックグリーンシート２が破損するという問題点を解決できる。
【００２０】
ここで、剛体板２１は、プレス工程で変形などを生じない必要があり、アルミニウム板やステンレススチール板などが用いられる。
【００２１】
本発明の特徴的なことは、熱可塑性部材２２の流動開始温度は、図１（ａ）に示す工程の温度より高いとともに、図１（ｂ）に示す工程の温度より低いことである。
【００２２】
例えば、仮プレスの温度が５０〜６０℃、静水圧プレスの温度が１００℃以上である場合、熱可塑性部材２２として、流動開始温度が７０〜１００℃であるポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂の内の１種類または２種類以上を組み合わせて用いる方法が挙げられる。積層工程の温度を室温付近にすることができれば、静水圧プレスの温度を６０〜７０℃と下げるとともに、流動開始温度が４０〜６０℃である樹脂を用いても良い。このように、仮プレス及び静水圧プレスの温度によって、熱可塑性部材２２を選択する。
【００２３】
ここで、剛体板２１表面に熱可塑性部材２２を設ける方法は、剛体板２１表面に熱可塑性部材２２を塗布しても良く、あらかじめフィルム状に形成した熱可塑性部材２２を接着剤などで剛体板２１表面に貼り付けるようにしても良い。
【００２４】
そして、熱可塑性部材２２の流動開始温度よりも低い温度下で仮大型積層体１２を配置するため、仮大型積層体１２の配置を平滑な面の上で精度良く行うことができる。
【００２５】
次に、剛体板２１に設けられた熱可塑性部材２２上に配置された仮大型積層体１２は、可撓性袋２３に入れられるとともに、可撓性袋２３内の内部を脱気するとともに密封する。ここで、可撓性袋２３の材質としては、脱気及び密封が可能である材質である必要があるため、ナイロン、ゴム、その他のプラスチック材料などが用いられる。
【００２６】
このとき、剛体板２１に配置された仮大型積層体１２を可撓性袋２３の中に入れることができるため、工程が簡単且つ安価になるとともに、積層ずれなどの問題点も解決できる。
【００２７】
次に、図２に示すように、仮大型積層体１２、剛体板２１及び熱可塑性部材２２を密封した可撓性袋２３を静水圧プレス機２０の流体２４の中に入れる。そして、５０〜６０℃の温度及び所定の圧力（図中矢印）を加えることにより仮大型積層体１２が静水圧プレスされ、大型積層体１１が得られる。ここで、流体２４としてシリコーン油または水が用いられるが、静水圧プレス温度が１００℃以上である場合はシリコーン油を用いることが望ましい。また、複数個の仮大型積層体１２を同時に静水圧プレスしても良い。
【００２８】
このとき、図１（ｂ）に示すように、熱可塑性部材２２の流動開始温度よりも高い温度下で大型積層体１１を形成するため、剛体板２１の表面に設けられた熱可塑性部材２２が流動性を有し、流体２４の圧力によって変形することから、得られる大型積層体１１がほぼ積層方向に対称となり、両主面の凹凸を小さくでき、最終製品としての積層セラミック電子部品１０の形状が良好になる。
【００２９】
また、仮大型積層体１２が剛体板２１に保持された状態で静水圧プレスが行われるため、積層方向に垂直な横方向の大型積層体１１の寸法のばらつきはほとんどなくなり、切断後の積層体１の寸法のばらつきや、導体パターン３、４の位置ずれを防止できるという効果もある。
【００３０】
この後、この大型積層体１１を可撓性袋２３を開封して取り出し、各素子領域毎に切断して、未焼成状態の積層体１を得る。
【００３１】
さらに、この未焼成状態の積層体１を所定の雰囲気及び温度条件下で焼成して、積層体１を得る。この積層体１は、複数の誘電体層２と内部電極３、４とが積層されているとともに、一対の端面に内部電極３、４が露出している。
【００３２】
次に、外部電極となる導体膜５、６を積層体１の一対の端面にディップ法により形成する。さらに、導体膜は、所定の雰囲気、温度、時間を加えて焼成、外部電極５、６を形成する。そして、外部電極５、６表面にＮｉメッキ／Ｓｎメッキを形成する。
【００３３】
このようにして、図１に示すような積層コンデンサ１０が得られる。
【００３４】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【００３５】
図４は、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の他の実施の形態を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。同図によれば、剛体板２１の表面に設けられた平滑な熱可塑性部材２２上に配置された仮大型積層体１２の上側にも、同様に平滑な熱可塑性部材２２及び剛体板２１を配置し、可撓性袋２３の中に入れ、可撓性袋２３の内部を脱気するとともに密封し、静水圧プレスを行っている。このことにより、仮大型積層体１２の積層方向からかかる圧力が完全に同一になるため、得られる大型積層体１１の積層方向の対称性が向上し、両主面の凹凸をさらに小さくできることから、最終製品としての積層セラミック電子部品１０の形状がさらに良好になる。
【００３６】
また、上記の実施の形態では、本発明を積層セラミックコンデンサの製造方法に適用した例について説明したが、本発明は回路基板、ノイズフィルタ部品など他の積層セラミック電子部品にも広く適用できる。
【００３７】
また本発明は、支持体（図示せず）上に形成されたセラミックグリーンシート２を、支持体側から仮プレスすることにより、剛体板２１上に搭載する工程と、搭載されたセラミックグリーンシート２上に導体パターン３、４を形成する工程と、導体パターン３、４が形成されたセラミックグリーンシート２上に、別のセラミックグリーンシート２を搭載する工程と、搭載された別のセラミックグリーンシート２上に、導体パターン３、４を形成する工程とを繰り返すことにより、仮大型積層体１２を配置しても良い。この製造方法によれば、積層精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、サイドマージンやエンドマージンを小さくできることから、積層セラミックコンデンサ１０の小型化に対応できる。またこのとき、セラミックグリーンシート２の仮プレス温度及び導体パターン３、４の乾燥温度が、熱可塑性部材２２の流動性が小さい温度である必要がある。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は、仮大型積層体の配置を熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で平滑な熱可塑性部材上で行うため、精度良く行うことができる。また、熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で大型積層体を形成するため、剛体板の表面に設けられた熱可塑性部材が流動性を有し、流体の圧力によって変形することから、得られる大型積層体がほぼ積層方向に対称となり、両主面の凹凸を小さくでき、最終製品としての積層セラミック電子部品の形状が良好になる。さらに、剛体板に配置された仮大型積層体を可撓性袋の中に入れることができるため、工程が簡単且つ安価になるとともに、積層ずれなどの問題点も解決できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、（ａ）積層工程を示す断面図、（ｂ）プレス工程を示す断面図である。
【図２】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法における静水圧プレス機を示す断面図である。
【図３】本発明の製造方法を用いた積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）外観斜視図、（ｂ）縦断面図である。
【図４】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の他の実施の形態を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。
【図５】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。
【図６】従来の他の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、プレス工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 積層セラミックコンデンサ
１ 積層体
２ 誘電体層
３、４ 内部電極
５、６ 外部電極
１１ 大型積層体
１２ 仮大型積層体
２０ 静水圧プレス機
２１ 剛体板
２２ 熱可塑性部材
２３ 可撓性袋
２４ 流体
Claims (1)
- 剛体板上面に設けられた平滑な熱可塑性部材上に、セラミックグリーンシートと導体パターンとを交互に積層してなる複数の素子領域を有する仮大型積層体を、前記熱可塑性部材の流動開始温度よりも低い温度下で配置する工程と、
前記剛体板に配置された前記仮大型積層体を可撓性袋の中に入れ、該可撓性袋の内部を脱気するとともに密封する工程と、
前記仮大型積層体を、前記熱可塑性部材の流動開始温度よりも高い温度下で静水圧プレスして、大型積層体を形成する工程と、
前記大型積層体を前記剛体板から剥離するとともに、各前記素子領域に切断した後、焼成処理して積層体を形成する工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003049732A JP4263924B2 (ja) | 2003-02-26 | 2003-02-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003049732A JP4263924B2 (ja) | 2003-02-26 | 2003-02-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004259989A JP2004259989A (ja) | 2004-09-16 |
| JP4263924B2 true JP4263924B2 (ja) | 2009-05-13 |
Family
ID=33115362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003049732A Expired - Fee Related JP4263924B2 (ja) | 2003-02-26 | 2003-02-26 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4263924B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4803406B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2011-10-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品、及びその製造方法、及び電子部品集合体 |
-
2003
- 2003-02-26 JP JP2003049732A patent/JP4263924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004259989A (ja) | 2004-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7240424B2 (en) | Method of laminating low temperature co-fired ceramic (LTCC) Material | |
| KR101823369B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 | |
| JP4263924B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000340448A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3846241B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3912082B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR100474947B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 및 적층 인덕터 제조 방법 | |
| JP2729731B2 (ja) | セラミックス多層基板の製造方法 | |
| EP1158549A1 (en) | Laminated body manufacturing method and laminated body pressurizing device | |
| JP6268776B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3106153B2 (ja) | Ｌｃフィルターの製造方法 | |
| JPS6331104A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH06231996A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH06283375A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP4134729B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001277457A (ja) | 積層装置およびそれを用いた積層方法 | |
| JPH09115765A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4941404B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JPH08244019A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JP4347858B2 (ja) | セラミックグリーンシート積層体のプレス方法及びプレス装置 | |
| JPH03129811A (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JP2004186341A (ja) | セラミック積層体の製法 | |
| JPS63288094A (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
| JPH0640535B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2004299147A (ja) | セラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080507 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090213 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |