TW202410087A - 電子零件的製造方法及電子零件的製造裝置 - Google Patents

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佐藤英児
坂本仁志
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Abstract

電子零件的製造裝置係具有包含夾板(22，25，27)，夾板具有複數電子零件(10)各1個被插入的複數孔(23，26，28-1)的治具(20A，20B)，與第1外部刺激賦予裝置(100)。治具係夾板由回應來自第1外部刺激賦予裝置的第1外部刺激，使複數孔的各尺寸縮小的第1材料所構成，複數電子零件分別插通於複數孔之後，縮小複數孔的各尺寸，藉由夾板固定地保持複數電子零件。

Description

電子零件的製造方法及電子零件的製造裝置
本發明係關於對於被治具保持的複數電子零件，實施製造工程之電子零件的製造方法及電子零件的製造裝置。
本申請人係提案例如對層積陶瓷電容器、電感器、熱敏電阻等之電子零件的端部，浸漬塗布導電膠層，將外部電極形成於電子零件的裝置及方法(專利文獻1)。於專利文獻1的圖1(B)作為對電子零件的端部浸漬塗布導電膠層之塗布工程的前工程，揭示印前預壓(prepress)方法。如圖12所示，在印前預壓工程中，對於在主面1並未鋪滿導電膠的平台2，使電子零件3下降，讓電子零件3的端面4接觸平台2的主面1。之後，讓電子零件3上升。保持同時被印前預壓之複數電子零件3的治具(載板)5係例如在橡膠製的治具本體6具有嵌入電子零件3的貫通孔7。複數電子零件3係總長相異而為L1、L2，具有總長差ΔL的偏差。藉由印前預壓工程的實施，複數電子零件3各自從貫通孔7突出的長度L，亦即各自從治具本體6到複數電子零件3的端面4的高度L變得均勻。藉此，無關於存在總長差ΔL，可對齊複數電子零件3各自之端面4的位置。 [先前技術文献] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6633829號公報
[發明所欲解決之課題]
隨著同時批次處理的電子零件3的數量變多，或電子零件3的微小尺寸化，會變得難以使孔7彈性變形而將電子零件3壓入至圖12所示之治具本體6的孔7。
本發明的幾種樣態之目的，係提供可將複數電子零件容易且確實地保持於治具之電子零件的製造方法及製造裝置。 [用以解決課題之手段]
(1)本發明的一樣態是關於一種電子零件的製造方法，其具有： 第1工程，係準備具有包含複數電子零件每個被插入之複數孔的夾板的治具，前述夾板由回應第1外部刺激而前述複數孔的各尺寸變化的第1材料所構成的前述治具； 第2工程，係將前述複數電子零件分別插通於前述複數孔；及 第3工程，係在前述第2工程之後，使前述複數孔的前述各尺寸縮小，藉由前述夾板固定地保持前述複數電子零件。
依據本發明的一樣態，使複數電子零件分別插通於複數孔之後，縮小夾板的複數孔的各尺寸，藉由夾板固定地保持複數電子零件。夾板由回應第1外部刺激，使各孔的尺寸變化的第1材料所構成。藉由該第1外部刺激，在將電子零件插脫於孔時與以孔固定地保持電子零件時，可讓各孔的尺寸變化。因此，並不需要使孔彈性變形而壓入電子零件。此方法可理想地使用於利用治具保持複數電子零件時、從其他治具將複數電子零件收授至本治具時等。前者的狀況中，在本治具上配置排列對齊的治具，可藉由振動等透過排列對齊的治具，將複數電子零件導引並插入至本治具的各孔。後者的狀況中，也可作為回收治具等使用本治具。
(2)在本發明的一樣態(1)中，可具有：在前述第3工程之後，擴大保持前述複數電子零件之前述夾板的前述複數孔的前述各尺寸，以解除前述複數電子零件的保持狀態的工程。如此，可從夾板的各孔例如使複數電子零件各自自然落下而脫離。
(3)在本發明的一樣態(2)中，更具有：對前述複數電子零件的各端部塗布膠膏的塗布工程，與在前述塗布工程之前實施的端面對齊工程；前述端面對齊工程，係包含前述第1～第3工程，且在前述第2工程時，可使前述複數電子零件之前述各端部的各端面與基準面接觸。如此，在塗布工程中，透過對被治具固定地保持之複數電子零件的各端面之位置對齊的各端部塗布膠膏，可對複數電子零件的各端部塗布均勻厚度的膠膜。
(4)在本發明的一樣態(3)中，前述塗布工程，係包含對前述複數電子零件的各一端部塗布前述膠膏的第1塗布工程，與對前述複數電子零件的各另一端部塗布前述膠膏的第2塗布工程；前述端面對齊工程，係包含在前述第1塗布工程之前實施的第1端面對齊工程，與在前述第2塗布工程之前實施的第2端面對齊工程；前述第1端面對齊工程，係實施前述第1～第3工程，對齊前述各一端部的各一端面的位置；前述第2端面對齊工程，係可實施前述第1～第3工程，對齊前述各另一端部的各另一端面的位置。如此，在對複數電子零件的各兩端部塗布膠膏的第1、第2塗布工程個別之前，可使用夾板及基準面，分別對齊複數電子零件的各一端面及各另一端面的位置。再者，第2端面對齊工程的第1工程係從第1端面對齊工程及第1塗布工程所用的治具一旦卸除對各一端面塗布膠膏的複數電子零件，並準備相同的治具，或準備其他治具亦可。設置於治具的複數孔作為貫通孔亦可，作為非貫通孔(有底孔)亦可。
(5)在本發明的一樣態(4)中，前述複數孔各別為貫通孔；在前述第1端面對齊工程及前述第2端面對齊工程的前述第3工程中，前述複數電子零件係以前述各一端部與前述各另一端部從前述夾板相互往相反方向突出之方式，被前述夾板保持；前述第2端面對齊工程，係可具有省略前述第1工程，在前述第2工程之前，使保持前述複數電子零件的前述夾板，以前述複數電子零件的前述各另一端面與前述基準面對向之方式翻轉的工程。如此一來，在第1端面對齊工程及第1塗布工程之後，透過使保持複數電子零件的夾板翻轉，可省略第1工程，迅速地轉移至第2端面對齊工程。再者，孔作為非貫通孔(有底孔)亦可。
(6)在本發明的一樣態(3)中，前述第2工程，係可藉由配置於前述基準面上的導引體，讓前述複數電子零件排列對齊。導引體係導引複數電子零件而使該等排列對齊，可藉由基準面，對齊複數電子零件的各端面(各一端面或各另一端面)的位置。亦即，可將對齊各端面的位置的複數電子零件同時保持於治具。如此一來，變成不需要如先前般，使可移動地被保持於形成在治具(例如橡膠板)的孔的複數電子零件，押壓接觸於基準面而對齊複數電子零件之各端面的位置的印前預壓工程。
(7)在本發明的一樣態(3)中，前述第2工程可具有：使前述複數孔的前述各尺寸大於前述第3工程的縮小尺寸，藉由前述複數孔將前述複數電子零件暫時保持於前述夾板的工程；及使前述治具對於前述基準面相對地移動，使被暫時保持的前述複數電子零件的前述各端部與前述基準面接觸，對齊前述各端面的位置的工程。亦即，可在將複數電子零件暫時保持於本治具的狀態下實施印前預壓工程。複數電子零件被治具暫時保持，所以，複數電子零件可在各孔中移動，可藉由印前預壓而對齊各端面的位置。暫時保持複數電子零件時之各孔的尺寸可藉由第1外部刺激來設定。
(8)在本發明的一樣態(1)或(2)中，前述第1材料可包含形狀記憶樹脂。形狀記憶樹脂由「固定相(stationary phase)」與「可逆相(reversible phase)」的2相構造所成。可透過固定相的一次成形與可逆相的二次成形，轉換各孔的尺寸。
(9)在本發明的一樣態(1)或(2)中，前述第1材料可包含溫度反應性凝膠。前述溫度反應性凝膠，係回應前述第1外部刺激即溫度，體積膨脹而導致前述複數孔的前述各尺寸縮小，體積收縮而導致前述孔的前述各尺寸擴大。孔的尺寸係除了固定地保持的縮小尺寸與將電子零件插脫於孔時的擴大尺寸之外，根據需要，也可實現將電子零件暫時保持於孔時的中間尺寸。
(10)在本發明的一樣態(1)或(2)中，前述夾板，係包含前述第1材料與可藉由第2外部刺激而進行前述電子零件的接合、剝離的第2材料的層積構造，前述複數孔至少可貫通前述第1材料。此時，第2材料係例如可使用於接合並暫時保持插入至各孔的複數電子零件時，此外的時候可剝離電子零件。
(11)本發明的其他樣態關於一種電子零件的製造裝置，其具有： 治具，係包含夾板，前述夾板具有複數電子零件各1個被插入的複數孔；及 外部刺激賦予裝置； 前述夾板由回應來自前述外部刺激賦予裝置的第1外部刺激，使前述複數孔的各尺寸縮小的第1材料所構成； 前述複數電子零件分別插通於前述複數孔之後，縮小前述複數孔的各尺寸，藉由前述夾板固定地保持前述複數電子零件。 依據本發明的其他樣態，可理想地實施本發明的一樣態(1)相關之電子零件的製造方法。
(12)在本發明的其他樣態(11)中，也與本發明的一樣態(8)、(9)同樣地，作為賦予來自第1刺激賦予裝置的第1外部刺激的第1材料，可使用形狀記憶樹脂或溫度反應性凝膠。
(13)在本發明的其他樣態(11)中，也與本發明的一樣態(10)同樣地，前述夾板可包含前述第1材料與可藉由第2外部刺激而進行前述電子零件的接合及剝離的第2材料的層積構造，可藉由第2刺激賦予裝置對第2材料賦予第2外部刺激。
(14)在本發明的其他樣態(11)或(12)中，具有可自由裝卸前述治具的可動盤，前述第1刺激賦予裝置可設置於前述可動盤。如此，可藉由設置於與治具一體地移動的可動盤的第1刺激賦予裝置，對夾板(第1材料)賦予第1外部刺激。
(15)在本發明的其他樣態(13)中，具有可自由裝卸前述搬送治具的可動盤，前述第2刺激賦予裝置係利用設置於前述可動盤的前述第1刺激賦予裝置兼用亦可。如此，可藉由設置於與治具一體地移動的可動盤的第1刺激賦予裝置，對第2材料賦予第2外部刺激。
於以下的公開中，提供用以實施所提示之主題的不同特徵的多種不同實施形態及實施例。當然，該等僅為範例，並不是意圖限定者。進而，在本公開中，於各種範例中有重覆參照號碼及/或文字的狀況。如此重覆是為了簡潔明瞭，其本身在各種實施形態及/或說明的構造之間並不一定需要有關係。進而，記述為第1要素「連接」或「連結」於第2要素時，此種記述係包含第1要素與第2要素相互直接連接或連結的實施形態，並且也包含第1要素與第2要素具有存在於其間的1以上其他要素，相互間接連接或連結的實施形態。又，記述為第1要素對於第2要素「移動」時，此種記述係包含第1要素及第2要素的至少一方對於另一方移動之相對性移動的實施形態。
1.電子零件的製造方法 電子零件的製造方法係包含在治具保持電子零件所實施的工程，例如端面對齊工程與塗布工程，根據需要，可包含塗布工程之後實施之多餘的膠膏的去除工程。在塗布工程或膠膏去除工程之後乾燥膠膏，從治具卸除電子零件。以下，針對電子零件的製造方法之一般的各工程進行概略說明。
圖1(A)～圖3(C)係作為電子零件的製造方法，示意揭示電容器的外部電極成形方法的主要工程。可兼用於電子零件10的印前預壓工程(端面對齊工程)、塗布工程及膠膏去除工程的平台30例如由陶瓷、花崗岩、金屬等形成。在平台30上設置塗刷單元40。塗刷單元40可沿著平台30的表面(也稱為基準面)31移動。塗刷單元40係以可分別獨立地升降之方式支持以均勻高度鋪滿導電膠的浸漬層50之例如金屬製的刮刀42，與從平台30的表面31刮取導電膠之例如橡膠製的刮刀44。
於平台30的上方，配置有可對於固定盤34升降的可動盤32。搬送治具20係可自由裝卸地被可動盤32支持，故也將可動盤32稱為基盤。於固定盤34支持升降馬達36，透過藉由升降馬達36旋轉驅動的螺桿軸38讓可動盤32升降。
1.1.印前預壓工程 如圖1(A)所示，預先保持複數電子零件10的治具例如搬送治具20被搬入至外部電極形成裝置。具有第1端部12A及第2端部12B的電子零件10係第1端部12A成為自由端，第2端部12B成為被搬送治具20保持的固定端部。搬入的搬送治具20被固定於可動盤32。圖1(B)係揭示電子零件10的端面高度的調整工程(印前預壓工程)。在圖1(B)中，對於並未鋪滿導電膠的平台30，藉由可動盤32使電子零件10相對地下降，讓電子零件10的第1端部12A的端面12A1接觸平台30。之後，藉由可動盤32讓電子零件10相對地上升。藉此，電子零件10的端面12A1的高度(位置)變得均勻。
1.2.塗布工程 圖2(A)～圖2(C)係揭示導電膠的塗布工程。在圖2(A)中，藉由塗刷單元40水平移動設定於所定高度的刮刀42，於平台30上形成導電膠所致之一定高度的浸漬層50。在圖2(B)中，藉由可動盤32使電子零件10下降，讓電子零件10的第1端部12A浸漬於平台30上的浸漬層50。藉此，於電子零件10的第1端部12A形成導電膠層14。
1.3.膠膏去除工程 圖3(A)～圖3(C)係揭示膠膏去除工程(抹除工程)。圖3(A)係揭示藉由塗刷單元40水平移動以與平台30的表面31接觸之方式下降的刮刀44，以刮除平台30上的導電膠的工程。在圖3(B)中，藉由可動盤32使電子零件10下降，讓形成於電子零件10的第1端部12A的導電膠層14接觸平台30。之後，藉由可動盤32讓電子零件10上升。藉此，電子零件10的第1端部12A的多餘膠膏被轉印至平台30，形成平坦化的導電膠層14A。再者，代替圖3(A)～圖3(C)所示之先前的膠膏去除工程，使用本申請人所提案之日本專利第6633829號(滑動抹除)、日本專利第6787605號(螺旋抹除)、或日本專利第7161814號等所記載之膠膏去除工程的話，可更加改善導電膠層14A。
2.第1實施形態 接著，針對第1實施形態進行說明。針對第1實施形態所用的搬送治具20A，與使用其搬送治具20的各工程(尤其是端面對齊工程及之後的保持工程)，參照圖4～圖7進行說明。
2.1.端面對齊工程的第1工程 在第1工程中，準備圖4所示的搬送治具20A。於圖4中，搬送治具20A包含基材21與夾板22。基材21係為具有形狀保持性的剛體，被圖1(A)等所示的可動盤32可自由裝卸地保持。基材21也具有作為支持夾板22的支持部的功能。夾板22具有複數孔23。孔23係例如在夾板22的表背貫通設置，但是，因為以基材21封堵住一端，在搬送治具20A中具有作為有底孔(非貫通孔)的功能。
作為形成夾板22的第1材料，例如可使用形狀記憶樹脂或後述的溫度反應性凝膠等。形狀記憶樹脂係由固定在模具內成形形狀記憶樹脂時之成形品的形狀的「固定相」，與伴隨溫度變化而可逆地發生軟化和硬化的「可逆相」的2相構造所成。以下，在本說明書中，將固定相稱為形狀記憶狀態，將可逆相的一方稱為軟化狀態，將可逆相的另一方稱為硬化狀態。又，將固定相的形狀稱為一次成形，將軟化後硬化時的形狀稱為二次成形。形狀記憶樹脂係加熱、熔融以粉末狀或粒狀供給的樹脂，注入、成形於模具等之後經由冷卻工程，成形為一次成形的形狀。形狀記憶樹脂係將一次成形者以適切的二次成形溫度，變形成任意形狀，在施加應力的狀況下，冷卻到室溫為止的話會以二次成形的形狀固定。形狀記憶樹脂係將二次成形者再次加熱到適當的溫度的話，會回復成一次成形時的形狀。形狀記憶樹脂係例如記載於日本色材協會(Japan Society of Colour Material)、63[6]353-359.1990。在本實施形態中，因應承受來自溫度調節部100的第1外部刺激(例如溫度)之形狀記憶樹脂的一次成形及二次成形，使夾板22的孔23的尺寸變化。在本實施形態中，將對第1材料賦予第1外部刺激即溫度的溫度調節部(第1刺激賦予裝置)100設置於可動盤32。並不限於此，溫度調節部100設置於基材21亦可，固定於其以外的場所亦可。溫度調節部100具有加熱部與冷卻部雙方亦可，例如像珀耳帖元件般，作為兼用於加熱部與冷卻部者亦可。
2.2.端面對齊工程的第2工程 在圖5所示的第2工程中，被插入至治具20的孔23之複數電子零件10的第1端部12A的端面12A1的位置藉由基準面對齊。因此，在本實施形態中並未利用圖1所示的印前預壓工程。相反地在圖5中，除了治具20之外，使用端面對齊治具200。端面對齊治具200包含具備基準面211的平板210，與配置於基準面211上的導引體220。導引體220具有使複數電子零件10在二維面上排列對齊的複數導引孔221。隨機供給至導引體220上的複數電子零件10係透過使端面對齊治具200例如振動，並且如翹翹板般交互傾斜，各1個電子零件10會被直立插入至各1個導引孔221。被直立插入至導引孔221之複數電子零件10的各端面12A1透過與基準面211接觸，對齊其位置。如果複數電子零件10的長度不同的話，在相反的端面12B1的位置會發生偏離δ。如此，依據本實施形態的第2工程，使用搬送治具20A之前可對齊複數電子零件10的各端面12A1的位置。也就是說，搬送治具20A並不需要像圖12般以可在孔內移動之方式暫時保持複數電子零件10。
為了實施第2工程，在圖5中，藉由可動盤32使搬送治具20A朝向端面對齊治具200下降。不限於此，只要搬送治具20A與端面對齊治具200相對地移動即可。藉此，複數電子零件10的各第2端部12B被配置於夾板22的孔23內。此時，孔23的尺寸D1(圖4)係為電子零件10以非接觸方式插入的尺寸。此時的孔23的尺寸D1(圖4)可藉由形狀記憶樹脂的一次成形及二次成形的任一方例如一次成形實現。
2.3.端面對齊工程的第3工程 圖5～圖7揭示端面對齊工程的第3工程。第2工程之後，變更溫度調節部100的溫度。如此一來，形狀記憶樹脂的一次成形及二次成形的任另一方例如變化成二次成形，實現孔23的尺寸D2(圖6)。並於圖7揭示該形態變化。於圖7中，孔23的尺寸D2(圖6)係為縮小為比孔23的尺寸D1(圖4)更小的尺寸。因此，在孔23的尺寸D1中，能以非接觸方式插脫電子零件10之外，在孔23的尺寸D2中，可堅固地夾住電子零件10。透過二次成形實現孔23的尺寸D2時，尺寸D2能以常溫維持，所以，在之後的工程中並不一定需要讓溫度調節部100動作。
2.4.端面對齊工程的第4工程 圖8揭示端面對齊工程的第4工程。在圖8中，藉由可動盤32使搬送治具20A以離開端面對齊治具200之方式上升。不限於此，只要搬送治具20A與端面對齊治具200相對地移動即可。藉此，可將對齊各端面12A1的位置的複數電子零件10從基準面211分離，並轉移至塗布工程。之後，可使用堅固地保持對齊了各端面12A1的位置之複數電子零件10的搬送治具20A，實施圖2所示的塗布工程與根據需要而實施圖3所示的抹除工程。
2.5.塗布工程後的卸除工程 在圖2的塗布工程或圖3的抹除工程之後，乾燥膠膏層14A。之後，可將保持複數電子零件10之夾板22的各孔23的尺寸從D2擴大成D1，以解除複數電子零件10的保持狀態。如此，可從夾板22的各孔23例如使複數電子零件10自然落下而脫離。根據以上內容，對於電子零件10的第1端部12A的塗布工程結束。將至今為止的工程稱為第1端面對齊工程及第1塗布工程。之後，實施第2端面對齊工程及第2塗布工程亦可。因此，一旦從夾板22卸除複數電子零件10，可透過第2端面對齊工程的第3工程將複數電子零件10重新安裝於夾板22。再者，第2端面對齊工程及第2塗布工程所用的治具20A作為與第1端面對齊工程及第1塗布工程所用的治具相同亦可，作為其他治具亦可。使用任一治具的狀況中，第2端部12B都成為自由端，塗布了導電膠層14A的第1端部12A作為被夾板22保持的固定端部。如此一來，重複進行前述各工程的話，也會於電子零件10的第2端部12B形成導電膠層14A。
3.第2實施形態 於圖9揭示本發明的第2實施形態。圖9所示的搬送治具20B具有由形狀記憶樹脂形成的夾板25。讓夾板25以藉由未圖示的間隔物或軌道等，具有孔26的區域和未圖示的基材及可動盤32成為非接觸之樣態，被可動盤32可自由裝卸地支持。形成於夾板25的孔26作為貫通於其表背的貫通孔。孔26與第1實施形態的孔23同樣地，其尺寸可在D1與D2之間變更。因此，第2實施形態也可發揮與第1實施形態相同的作用、效果。
在第2實施形態中，如圖9所示，複數電子零件10係以各第1端部12A與各第2端部12B從夾板25相互往相反方向突出之方式被保持。在圖9中，因為各第1端部12A的各端面12A1的位置對齊，與第1實施形態的圖5之後的圖6或圖8的狀態相同。因此，藉由之後的塗布工程，可對各端面12A1塗布導電膠層14A。
在第2實施形態中，為了實施第2端面對齊工程，需要從夾板22一旦卸除複數電子零件10。在第2實施形態中，也從夾板25一旦卸除複數電子零件10，之後實施第2端面對齊工程(圖5～圖8)亦可。但是，在第2實施形態中，並不一定要從夾板25卸除複數電子零件10亦可。此時，第2端面對齊工程可具有在第2工程(圖5)之前，使保持複數電子零件10的夾板25，以一旦從可動盤32卸除，複數電子零件10的第2端部12B1與基準面211對向之方式翻轉的工程(參照圖10)。如此一來，可迅速地轉移至第2端面對齊工程。因此，此時在第2端面對齊工程中，不需要準備具備插入複數電子零件10的孔之治具的第1工程。
此時，讓保持被翻轉的夾板25的可動盤32下降，如圖6般配置。之後，如圖5般，透過將夾板25的孔26的尺寸從D2擴大成D1，可讓第2端面塗布工程的第2工程完成。
使用圖10所示的搬送治具20B，實施圖1所示的印前預壓工程來代替亦可。如此一來，複數電子零件10的第2端面12B1與平台30的基準面31接觸。此時，將夾板25的孔26的尺寸設為D1與D2之間的中間尺寸，藉由夾板25暫時保持複數電子零件10的話，可對齊複數電子零件10的第2端面12B1的位置。因為，在孔26內電子零件10會移動，消除圖10所示的偏離δ之故。
此時，夾板25設為可將孔26的尺寸三階段(D1、D2及D3：D1與D2之間的中間尺寸)變更的第1材料即可。作為此種第1材料，可舉出溫度反應性凝膠。溫度反應性凝膠係回應第1外部刺激，體積膨脹而導致孔26的尺寸縮小，體積收縮而導致孔26的尺寸擴大。孔的尺寸係除了固定地保持的縮小尺寸D2與將電子零件插脫於孔時的擴大尺寸D1之外，根據需要，也可實現將電子零件暫時保持於孔時的中間尺寸D3。
作為溫度反應性凝膠，例如可舉出Poly(N-isopropylacrylamide)：PNIPAm。PNIPAm係以最低臨界溶解溫度(32℃)以下的低溫吸收周圍的水而膨脹。PNIPAm成為最低臨界溶解溫度(32℃)還高溫的話則會放出水而收縮。此為一併具有親水基與疏水基的水溶性聚合物的相位分離現象，該體積變化可逆性地發生。PNIPAm可根據設定溫度，三階段(D1、D2及D3：D1與D2之間的中間尺寸)變更孔26的尺寸。
4.第3實施形態 於圖11揭示本發明的第3實施形態。圖11所示的搬送治具20C係具有包含由上述之第1材料形成的第1部分27-1、由可藉由第2外部刺激進行電子零件10的接合及剝離之第2材料形成的第2部分27-2的層積構造的夾板27。在本實施形態中，形成於第1部分27-1的孔28-1與形成於第2部分27-2的孔28-2連通。此時，孔28-1、28-2只要具有涵蓋第1部分27-1及第2部分27-2的層積構造的深度的話，作為貫通孔或非貫通孔皆可。在圖11中，讓夾板27以藉由未圖示的間隔物或軌道等，具有貫通孔28-1、28-2的區域和未圖示的基材及可動盤32成為非接觸之樣態，被可動盤32可自由裝卸地支持。孔28-1與第1實施形態的孔23同樣地，其尺寸可在D1與D2之間變更。因此，第3實施形態也可發揮與第1實施形態相同的作用、效果。
形成於第2部分27-2的孔28-2係利用於實施圖12所示的印前預壓工程之際。此時，形成於第1部分27-1的孔28-1係如圖11所示，設定為尺寸D1，所以，並不保持電子零件10。形成於第2部分27-2的孔28-2係藉由溫度調節部100例如提升黏著力。藉此，在實施與圖12相同的印前預壓工程之際，電子零件10藉由形成於第2部分27-2的孔28-2的例如黏著力來接合並暫時保持。因此，如圖12所示，可對齊被暫時保持之電子零件10的端面。
作為第2材料，例如可舉出日本Vigteqnos公司製之藉由電性刺激而導致黏著力變化的商品名稱TP-7612、藉由溫度而導致黏著力變化之日本Nitta公司製的感溫性黏著片即商品名稱Intelimer tape(溫控黏離膠帶)(註冊商標)等。進而作為其他第2材料，作為可進行溫度所致之接合、剝離的日本昭和電工公司製的商品名稱WelQuick (註冊商標)等亦可。用於第1材料的第1外部刺激與用於第2材料的第2外部刺激都例如是溫度時，如圖11所示，將溫度調節部100兼用於對第1材料賦予第1外部刺激的第1刺激賦予裝置與對第2材料賦予第2外部刺激的第2刺激賦予裝置亦可。再者，形成於第1部分27-1的孔28-1是貫通孔的話，由第2材料形成的第2部分27-2並不一定需要形成孔28-2亦可。配置於貫通孔28-1的電子零件10與第2部分27-2的第2材料接觸，所以，可暫時保持電子零件10。
10:電子零件 12A:第1端部 12A1:端面 12B:第2端部 12B1:端面 14:導電膠層 14A:導電膠層 20:治具(搬送治具) 20A:治具(搬送治具) 20B:治具(搬送治具) 20C:治具(搬送治具) 21:基材 22:夾板 23:孔 25:夾板 26:孔 27:夾板 27-1:第1部分 27-2:第2部分 28-1:孔 28-2:孔 30:平台 31:基準面(平台的表面) 32:可動盤 34:固定盤 36:升降馬達 38:螺桿軸 40:塗刷單元 42:刮刀 44:刮刀 50:浸漬層 100:溫度調節部(第1刺激賦予裝置，第2刺激賦予裝置) 200:端面對齊治具 210:平板 211:基準面 220:導引體 221:導引孔 D1:尺寸 D2:尺寸 D3:尺寸 δ:偏離 ΔL:總長差
[圖1]圖1(A)及圖1(B)係揭示端面對齊(印前預壓)工程的圖。 [圖2]圖2(A)～圖2(C)係揭示塗布工程的圖。 [圖3]圖3(A)～圖3(C)係揭示去除多餘的膠膏之工程的圖。 [圖4]揭示在第1實施形態的端面對齊工程之第1工程中所準備之治具的概略剖面圖。 [圖5]揭示第1實施形態的端面對齊工程的第2工程，與第3工程的前半的圖。 [圖6]揭示第1實施形態的端面對齊工程的第3工程的後半的圖。 [圖7]示意說明第1實施形態的夾板之孔的尺寸的變化的圖。 [圖8]揭示第1實施形態的端面對齊工程的第4工程的圖。 [圖9]揭示第2實施形態的圖。 [圖10]揭示被翻轉的夾板的圖。 [圖11]揭示第3實施形態的圖。 [圖12]揭示先前之印前預壓方法的圖。
10:電子零件
20:治具
20A:治具
21:基材
22:夾板
32:可動盤
100:溫度調節部
200:端面對齊治具
210:平板
211:基準面
220:導引體
221:導引孔
D2:尺寸
△L:總長差

Claims (16)

  1. 一種電子零件的製造方法，其特徵為具有： 第1工程，係準備具有包含複數電子零件每個被分別插入之複數孔的夾板的治具，前述夾板由回應第1外部刺激而前述複數孔的各尺寸變化的第1材料所構成的前述治具； 第2工程，係將前述複數電子零件分別插通於前述複數孔；及 第3工程，係在前述第2工程之後，使前述複數孔的前述各尺寸縮小，藉由前述夾板固定地保持前述複數電子零件。
  2. 如請求項1所記載之電子零件的製造方法，其中，更具有： 在前述第3工程之後，擴大保持前述複數電子零件之前述夾板的前述複數孔的前述各尺寸，以解除前述複數電子零件的保持狀態的工程。
  3. 如請求項2所記載之電子零件的製造方法，其中， 更具有：對前述複數電子零件的各端部塗布膠膏的塗布工程，與在前述塗布工程之前實施的端面對齊工程； 前述端面對齊工程，係包含前述第1～第3工程，且在前述第2工程時，使前述複數電子零件之前述各端部的各端面與基準面接觸。
  4. 如請求項3所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述塗布工程，係包含對前述複數電子零件的各一端部塗布前述膠膏的第1塗布工程，與對前述複數電子零件的各另一端部塗布前述膠膏的第2塗布工程； 前述端面對齊工程，係包含在前述第1塗布工程之前實施的第1端面對齊工程，與在前述第2塗布工程之前實施的第2端面對齊工程； 前述第1端面對齊工程，係實施前述第1～第3工程，對齊前述各一端部的各一端面的位置； 前述第2端面對齊工程，係實施前述第1～第3工程，對齊前述各另一端部的各另一端面的位置。
  5. 如請求項4所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述複數孔各別為貫通孔； 在前述第1端面對齊工程及前述第2端面對齊工程的前述第3工程中，前述複數電子零件係以前述各一端部與前述各另一端部從前述夾板相互往相反方向突出之方式，被前述夾板保持； 前述第2端面對齊工程，係具有省略前述第1工程，在前述第2工程之前，使保持前述複數電子零件的前述夾板，以前述複數電子零件的前述各另一端面與前述基準面對向之方式翻轉的工程。
  6. 如請求項3所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述第2工程，係藉由配置於前述基準面上的導引體，讓前述複數電子零件排列對齊。
  7. 如請求項3所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述第2工程係包含： 使前述複數孔的前述各尺寸大於前述第3工程的縮小尺寸，藉由前述複數孔將前述複數電子零件暫時保持於前述夾板的工程；及 使前述治具對於前述基準面相對地移動，使被暫時保持的前述複數電子零件的各端面與前述基準面接觸，對齊前述各端面的位置的工程。
  8. 如請求項1或2所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述第1材料包含形狀記憶樹脂。
  9. 如請求項1或2所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述第1材料包含溫度反應性凝膠； 前述溫度反應性凝膠，係回應前述第1外部刺激即溫度，體積膨脹而導致前述孔的尺寸縮小，體積收縮而導致前述孔的尺寸擴大。
  10. 如請求項1或2所記載之電子零件的製造方法，其中， 前述夾板，係包含前述第1材料與可藉由第2外部刺激而進行前述電子零件的接合、剝離的第2材料的層積構造，前述複數孔至少貫通前述第1材料。
  11. 一種電子零件的製造裝置，其特徵為具有： 治具，係包含夾板，前述夾板具有複數電子零件各1個被插入的複數孔；及 第1刺激賦予裝置； 前述夾板由回應來自前述第1刺激賦予裝置的第1外部刺激，使前述複數孔的各尺寸縮小的第1材料所構成； 前述複數電子零件分別插通於前述複數孔之後，縮小前述複數孔的各尺寸，藉由前述夾板固定地保持前述複數電子零件。
  12. 如請求項11所記載之電子零件的製造裝置，其中， 前述第1材料包含形狀記憶樹脂。
  13. 如請求項11所記載之電子零件的製造裝置，其中， 前述第1材料包含溫度反應性凝膠； 前述溫度反應性凝膠，係回應前述第1外部刺激即溫度，體積膨脹而導致前述複數孔的各尺寸縮小，體積收縮而導致前述孔的尺寸擴大。
  14. 如請求項11所記載之電子零件的製造裝置，其中， 更具有第2刺激賦予裝置； 前述夾板，係包含前述第1材料與可藉由來自前述第2刺激賦予裝置的第2外部刺激而進行前述電子零件的接合、剝離的第2材料的層積構造，前述複數孔至少貫通前述第1材料。
  15. 如請求項11至13中任一項所記載之電子零件的製造裝置，其中， 具有可自由裝卸前述治具的可動盤； 前述第1刺激賦予裝置設置於前述可動盤。
  16. 如請求項14所記載之電子零件的製造裝置，其中， 具有可自由裝卸前述治具的可動盤； 前述第2刺激賦予裝置係利用設置於前述可動盤的前述第1刺激賦予裝置兼用。
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