KR102621256B1 - 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법 - Google Patents

소결접합용 가압장치 및 가압소결방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102621256B1
KR102621256B1 KR1020210157482A KR20210157482A KR102621256B1 KR 102621256 B1 KR102621256 B1 KR 102621256B1 KR 1020210157482 A KR1020210157482 A KR 1020210157482A KR 20210157482 A KR20210157482 A KR 20210157482A KR 102621256 B1 KR102621256 B1 KR 102621256B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sample
sintering
unit
pressing
Prior art date
Application number
KR1020210157482A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20230071367A (ko
Inventor
오철민
Original Assignee
한국전자기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자기술연구원 filed Critical 한국전자기술연구원
Priority to KR1020210157482A priority Critical patent/KR102621256B1/ko
Publication of KR20230071367A publication Critical patent/KR20230071367A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102621256B1 publication Critical patent/KR102621256B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
    • B28B3/02—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein a ram exerts pressure on the material in a moulding space; Ram heads of special form
    • B28B3/025—Hot pressing, e.g. of ceramic materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B17/00—Details of, or accessories for, apparatus for shaping the material; Auxiliary measures taken in connection with such shaping
    • B28B17/0063—Control arrangements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64—Burning or sintering processes
    • C04B35/645—Pressure sintering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

시료에 불리한 영향없이 원하는 압력으로 소결공정을 수행할 수 있는 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법이 제안된다. 본 소결접합용 가압장치는 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부; 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부;를 포함한다.

Description

소결접합용 가압장치 및 가압소결방법{Pressurizing device for sintering bonding and method of sintering bonding using the same}
본 발명은 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 시료에 불리한 영향없이 원하는 압력으로 소결공정을 수행할 수 있는 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법에 관한 것이다.
최근 전자산업은 전자기기의 소형화, 박형화를 위해 부품 실장시 고밀도화, 고집적화가 가능한 반도체 패키지 기판을 이용한 실장기술이 요구되고 있다. 이러한 부품의 고밀도화, 고집적화 추세에 있어, 반도체 패키지 기판 제조의 정확성 및 완전성이 요구되며, 특히 반도체칩과 기판 간의 접합은 매우 중요한 요인이 되고 있다.
기판과 반도체칩 사이의 접합소재로서 소결형 접합소재가 사용된다. 소결형 접합소재는 소결되면 바인더 등이 제거되어 우수한 전기적 연결이 가능하다. 소결 전에는 반도체칩과 기판 사이의 공극을 제거하기 위한 압력을 인가할 필요가 있으므로, 기존 소결접합에서는 핫프레싱(hot pressing)을 이용하여 가압 및 소결을 동시에 진행하였다. 즉, 기판 상에 반도체칩을 실장하고, 가압이 가능한 소결로에 기판을 투입하여 가압과 소결을 동시에 진행하는 방식이다.
이러한 방식은 소결로 내의 밀봉상태가 유지되어야 하고, 소결로 내에 가압장치가 작동하여야 하므로 장비 자체가 고가이다. 또한, 가압과 동시에 가열이 수행되어 가열에 의한 가압장치의 변형으로 압력의 미세조절이 어렵고 설정된 압력의 유지가 어려웠다. 아울러, 지속적인 장비 사용시, 가압을 위한 장비인 압력플레이트의 휨(warpage) 변형이 일어나서 시료에 인가되는 압력이 불균일하게 되어 제품신뢰성을 낮추는 문제가 제기되었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 시료에 불리한 영향없이 원하는 압력으로 소결공정을 수행할 수 있는 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 소결접합용 가압장치는 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부; 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부;를 포함한다.
제1가압부는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 시료안착부를 포함하고, 제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 제1압력을 가하여 시료를 가압할 수 있다.
제1플레이트 및 제2플레이트는 나사로 연결되고, 나사를 죄면 시료에 제1압력이 인가되고, 나사를 풀면 시료에 인가된 제1압력이 해제될 수 있다.
제2가압부는 가압핸들을 포함하고, 가압핸들을 죄면 제1가압부에 제2압력이 인가되고, 가압핸들을 풀면 제1가압부에 인가된 제2압력이 해제될 수 있다.
제2가압부는 제2압력을 감지하는 압력감지부를 포함할 수 있다.
시료는 제2압력으로 가압된 후, 설정압력까지 제1압력으로 가압될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계; 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계; 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 및 제2가압부를 제거한 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법이 제공된다.
제2가압부는 분리가능할 수 있다.
소결시키는 단계는 제1가압부를 소결로에 투입하여 수행하는 것일 수 있다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부를 포함하는 가압유닛; 및 가압유닛을 소결시키는 소결유닛;을 포함하는 가압소결시스템이 제공된다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 가압유닛의 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계; 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계; 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 및 제2가압부를 분리하여 제거한 후, 소결유닛에서 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법이 제공된다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계; 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계; 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 제2가압부를 제거하여, 시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 얻는 단계; 및 시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 복수개 소결로에 투입하는 단계;를 포함하는 가압소결방법이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 시료를 압력이 조절된 상태로 소결로에 투입하여 소결하므로 소결시의 가열에 따른 가압장치의 손상이 방지되어 원하는 압력에서 가압소결이 가능하므로 우수한 성능의 제품을 제조할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 반도체 소결접합과 같은 간단한 소결공정부터 가압이 필요한 금속 및 세라믹 분말 소결공정 등과 같이 다양한 기술분야에서 적용가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소결접합용 가압장치의 사시도이고, 도 2는 제1가압부 및 제2가압부가 시료에 제1압력 및 제2압력을 인가한 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가압소결시스템의 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소결접합용 가압장치의 사시도이고, 도 2는 제1가압부 및 제2가압부가 시료에 제1압력 및 제2압력을 인가한 상태를 도시한 도면이다. 본 실시예에 따른 소결접합용 가압장치(100)는 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부(110); 및 제1가압부(110)의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부(120);를 포함한다.
도 1을 참조하면, 제1가압부(110)는 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112) 사이에 시료가 안착된 시료안착부(114)를 포함한다. 제1가압부(110)는 인가하려는 압력의 미세조절을 위해 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112) 이외에 제3플레이트(113) 등 복수의 플레이트를 더 포함할 수 있고, 시료안착부(114) 이외에 복수의 시료안착부를 더 포함할 수 있다.
제1가압부(110)는 제1플레이트(111)와 제2플레이트(112)가 시료안착부(114) 측으로 이동하여 시료를 가압할 수 있다. 제1압력은 다양한 방법으로 시료에 인가될 수 있으나, 예를 들어, 도 1에서와 같이 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)가 나사(115)로 연결되는 경우, 나사를 죄거나 풀어 제1압력을 인가할 수 있다.
제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)를 연결하는 나사(115)를 죄면 시료에 제1압력이 인가되고, 나사(115)를 풀면 시료에 인가된 제1압력이 해제될 수 있다.
제1가압부(110)의 외부에는 시료에 제2압력을 가하는 제2가압부(120)가 위치한다. 제2가압부(120)는 가압핸들(121)을 포함한다. 가압핸들(121)은 제2압력을 인가하기 위한 구성이다. 제2가압부(120) 측에서 가압핸들(121)을 죄면 제1가압부(110)를 향하여 가압핸들(121)이 진행한다. 가압핸들(121)이 제1가압부(110)의 대응요소로 진행하면 제1가압부(110)에 제2압력이 인가된다. 따라서, 제1가압부(110) 내의 시료에 제2압력이 가해지게 된다. 가압핸들(121)을 풀면 제1가압부(110)에 인가된 제2압력이 해제될 수 있다.
도 2는 시료에 제1가압부(110)로부터 제1압력이, 제2가압부(120)로부터 제2압력이 인가된 상태이다.
본 발명에서는 정밀한 압력 조절을 위하여 제1가압부(110)로부터 제1압력, 제2가압부(120)로부터 제2압력이 인가되고, 제1압력 및 제2압력이 합해져 시료에는 설정된 압력이 인가된다. 본 발명에서 '설정된 압력'은 시료의 소결시에 인가되어야 할 압력을 의미한다.
시료는 먼저, 제2가압부(120)로부터 제2압력으로 가압된다. 제2가압부(120)의 가압핸들(121)을 돌리면 시료에 제2압력이 인가될 수 있다. 제2가압부(120)는 제2압력을 감지하는 압력감지부(122)를 포함하여, 제2압력을 정밀하게 인가할 수 있다. 제2압력은 설정된 압력보다 낮은 압력이다.
제2가압부(120)로부터 제2압력이 인가된 후, 제1가압부(110)의 나사(115)를 죄어 시료에 제1압력을 추가로 인가할 수 있다. 설정된 압력과 제2압력의 차이만큼 제1압력을 인가한다. 시료에 제2압력 및 제1압력을 순차 인가하여 보다 정밀하게 설정된 압력을 인가할 수 있다.
제2가압부(120)는 제1가압부(110)로부터 분리가능할 수 있다. 따라서, 제2가압부(120)는 시료에 설정된 압력이 인가되면 분리된다. 제1가압부(110) 내에는 설정된 압력이 인가된 시료가 위치하고, 제2가압부(120)가 분리되어 크기가 감소된 제1가압부(110)만을 소결공정에 투입할 수 있다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예의 가압소결방법은 본 발명에 따른 소결접합용 가압장치를 이용하여 시료를 가압한 후에 소결시킨다. 이하, 도 1 내지 3을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 소결접합용 가압장치(100)의 제1가압부(110)의 시료안착부(114)에 시료를 안착시킨다. 제2가압부(120)가 시료에 제2압력을 인가하고, 이후, 제1가압부(110)가 시료에 제1압력을 인가한다.
시료에 설정된 압력이 인가되면 제2가압부(120)를 제거하고, 도 3에서와 같이 시료에 압력이 인가된 제1가압부(110)만을 소결로(200)에 투입한다. 소결로(200) 내의 히터(210)에 의해 제1가압부(110)가 가열되어 소결된다.
시료에는 설정된 압력이 인가되어 있으므로, 히터(210)에 의해 가열되는 공정 중에도 가압부의 변형이나 인가압력의 변화가 없이 시료의 가압소결공정수행이 가능하다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 1 내지 4를 참조하여 설명하기로 한다.
본 실시예에서는 복수의 소결접합용 가압장치(100)의 제1가압부(110)의 시료안착부(114)에 시료를 안착시킨다. 제2가압부(120)가 시료에 제2압력을 인가하고, 이후, 제1가압부(110)가 시료에 제1압력을 인가한다.
각각의 시료에 설정된 압력이 인가되면 제2가압부(120)를 제거하고, 도 4에서와 같이 시료에 압력이 인가된 3개의 제1가압부(110-1, 110-2, 110-3)만을 소결로(200)에 투입한다. 소결로(200) 내의 히터(210)에 의해 3개의 제1가압부(110-1, 110-2, 110-3)는 동시에 가열되어 소결된다.
3개의 제1가압부(110-1, 110-2, 110-3)는 각각 제2가압부(120) 없이 소결로(200)에 투입되므로, 크기가 작아 복수개 투입이 가능하다. 따라서, 설정된 압력으로 기 가압된 시료를 투입하여 소결하므로, 정해진 크기의 소결로(200) 내에서 많은 개수의 시료를 가압하면서 소결할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가압소결시스템의 모식도이다. 본 실시예의 가압소결시스템(1000)은 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부를 포함하는 가압유닛(100); 및 가압유닛을 소결시키는 소결유닛(200);을 포함하는 가압소결시스템이 제공된다. 이하, 도 1 내지 5를 참조하여 설명하기로 한다.
본 실시예의 가압소결시스템(1000)은 본 발명에 따른 소결접합용 가압장치(100), 즉 가압유닛(100)을 포함한다. 가압소결시스템(1000)은 소결유닛(200) 내에 가압유닛(100)을 포함한다.
가압소결시스템(1000)에서는 가압유닛(100)의 제1가압부에 시료를 안착시키고, 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하면, 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가한다.
시료에 필요한 설정된 압력이 인가되었으므로, 제2가압부를 분리하여 제거한다. 제1가압부만을 소결유닛(200)에서 소결시켜 가압소결된 시료를 얻는다.
소결이 완료된 후에는 제1가압부의 제1압력을 해제하고, 시료안착부(114)로부터 가압소결된 시료를 획득한다. 이후의 가압소결공정을 위해 분리된 제2가압부를 다시 제1가압부와 결합하고 시료안착부(114)에 새로운 시료를 안착시킨다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 소결접합용 가압장치, 가압유닛
110, 110-1, 110-2, 110-3: 제1가압부
111: 제1플레이트
112: 제2플레이트
113: 제3플레이트
114: 시료안착부
115: 나사
120: 제2가압부
121: 가압핸들
122: 압력감지부
200: 소결로, 소결유닛
210: 히터
1000: 가압소결시스템

Claims (12)

  1. 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부; 및
    제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부;를 포함하는 소결접합용 가압장치로서,
    제2가압부는 제1가압부에 제2압력을 인가하는 방식으로 제1가압부 내부의 시료에 제2압력을 인가하고,
    시료에는 제1압력과 제2압력이 합해진 설정압력이 인가되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    제1가압부는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 시료안착부를 포함하고,
    제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 제1압력을 가하여 시료를 가압하는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    제1플레이트 및 제2플레이트는 나사로 연결되고,
    나사를 죄면 시료에 제1압력이 인가되고, 나사를 풀면 시료에 인가된 제1압력이 해제되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    제2가압부는 가압핸들을 포함하고,
    가압핸들을 죄면 제1가압부에 제2압력이 인가되고, 가압핸들을 풀면 제1가압부에 인가된 제2압력이 해제되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    제2가압부는 제2압력을 감지하는 압력감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    시료는 제2압력으로 가압된 후, 제1압력으로 가압되어 설정압력까지 가압되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.
  7. 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계;
    제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 제1가압부에 제2압력을 인가하는 방식으로 제1가압부 내부의 시료에 제2압력을 인가하는 단계;
    제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 제1압력과 제2압력이 합해진 설정압력을 인가하는 단계; 및
    제2가압부를 제거한 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    소결시키는 단계는 제1가압부를 소결로에 투입하여 수행하는 것을 특징으로 하는 가압소결방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    제2가압부는 분리가능한 것을 특징으로 하는 가압소결방법.
  10. 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부 및 제1가압부의 외부에서 제1가압부에 제2압력을 인가하는 방식으로 제1가압부 내부의 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부를 포함하는 가압유닛; 및
    가압유닛을 소결시키는 소결유닛;을 포함하는 가압소결시스템으로서,
    시료에는 제1압력과 제2압력이 합해진 설정압력이 인가되는 것을 특징으로 하는 가압소결시스템.
  11. 가압유닛의 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계;
    제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 제1가압부에 제2압력을 인가하는 방식으로 제1가압부 내부의 시료에 제2압력을 인가하는 단계;
    제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 제1압력과 제2압력이 합해진 설정압력을 인가하는 단계; 및
    제2가압부를 분리하여 제거한 후, 소결유닛에서 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법.
  12. 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계;
    제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 제1가압부에 제2압력을 인가하는 방식으로 제1가압부 내부의 시료에 제2압력을 인가하는 단계;
    제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 제1압력과 제2압력이 합해진 설정압력을 인가하는 단계;
    제2가압부를 제거하여, 시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 얻는 단계; 및
    시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 복수개 소결로에 투입하는 단계;를 포함하는 가압소결방법.







KR1020210157482A 2021-11-16 2021-11-16 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법 KR102621256B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210157482A KR102621256B1 (ko) 2021-11-16 2021-11-16 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210157482A KR102621256B1 (ko) 2021-11-16 2021-11-16 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230071367A KR20230071367A (ko) 2023-05-23
KR102621256B1 true KR102621256B1 (ko) 2024-01-05

Family

ID=86544912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210157482A KR102621256B1 (ko) 2021-11-16 2021-11-16 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102621256B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007246992A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Matsumura Seikei:Kk 焼結方法及び焼結装置
KR101482208B1 (ko) 2013-10-17 2015-01-14 한국생산기술연구원 프레스 소결장치 및 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0942227A (ja) * 1995-07-26 1997-02-10 Aica Kogyo Co Ltd パネルの接合装置及びその接合方法
KR101232721B1 (ko) * 2011-01-28 2013-02-13 장명수 열처리용 가압지그
KR20120118968A (ko) * 2011-04-20 2012-10-30 주식회사 엘트린 압력분할 기판 접합장치 및 기판 접합방법
KR101408083B1 (ko) * 2012-05-18 2014-06-17 서울대학교산학협력단 경사기공 구조를 갖는 다공성 세라믹 소결체의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007246992A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Matsumura Seikei:Kk 焼結方法及び焼結装置
KR101482208B1 (ko) 2013-10-17 2015-01-14 한국생산기술연구원 프레스 소결장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230071367A (ko) 2023-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2695352B2 (ja) 多層セラミック基板の製造装置
JP2840697B2 (ja) アドコン相互接続を使用したデバイスの表面マウント組立体
US7743964B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
US5988487A (en) Captured-cell solder printing and reflow methods
WO1999027564A1 (en) Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
EP0090696A1 (fr) Procédé de fabrication de circuits imprimés avec support métallique rigide conducteur individuel
TWI710294B (zh) 安裝方法
KR102621256B1 (ko) 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법
US5891281A (en) System and method for uniform product compressibility in a high throughput uniaxial lamination press
US4200975A (en) Additive method of forming circuit crossovers
TWI627053B (zh) 製造磁性夾頭的方法
US20030025213A1 (en) Device for attaching a semiconductor chip to a chip carrier
JP3780214B2 (ja) Ｉｃの加圧圧着方法
US20040031568A1 (en) Device for connecting multi-layer boards
JP2540954B2 (ja) ボンディング方法及びその装置
JPH0393290A (ja) ビアの形成方法
JP3337068B2 (ja) フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法
JP7394314B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
WO2021157470A1 (ja) 裁断装置、接合材転写装置および実装装置
JP2986636B2 (ja) マルチチップモジュールの実装方法
JPH0250494A (ja) 積層セラミック基板の製造方法
JP3521453B2 (ja) 回路基板接続方法
JPH02208995A (ja) 回路形成方法
JPH09116257A (ja) ハンダバンプ形成方法
JPH07131144A (ja) 絶縁基板に形成された配線パタ−ンの接続方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant