JPH02208995A - 回路形成方法 - Google Patents
回路形成方法Info
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- JPH02208995A JPH02208995A JP2919889A JP2919889A JPH02208995A JP H02208995 A JPH02208995 A JP H02208995A JP 2919889 A JP2919889 A JP 2919889A JP 2919889 A JP2919889 A JP 2919889A JP H02208995 A JPH02208995 A JP H02208995A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路を形成する方法に関する。
゛【従来の技術］
従来、回路を形成する方法としては、例えばゲストン法
と称されるものが知られている。この方法は、接着剤で
回路を描き、その上に銅粉などを撒き、その後、接着剤
を硬化させた後で余分の銅粉を払い落とし、次に化学メ
ツキで銅粉同士の導通を完成するものである。
と称されるものが知られている。この方法は、接着剤で
回路を描き、その上に銅粉などを撒き、その後、接着剤
を硬化させた後で余分の銅粉を払い落とし、次に化学メ
ツキで銅粉同士の導通を完成するものである。
また、他の従来方法としては、銅張積層板を使用するい
わゆるエツチング法による回路形成方法が知られている
。
わゆるエツチング法による回路形成方法が知られている
。
［発明が解決しようとする課題１
上記ゲストン法による従来例にあっては、化学メツキの
工程が煩雑であり、メツキの後、導体内部にメツキ液が
残り、回路不良の原因になるという問題があった。
工程が煩雑であり、メツキの後、導体内部にメツキ液が
残り、回路不良の原因になるという問題があった。
また、エツチング法にあっては、工程が煩雑で工程管理
に多大な労力を要するばかりでなく、回路形成部以外の
導電物質をエツチング除去するので、除去した部分が材
料ロスとなり、また、エツチンダ液を廃液処理しなけれ
ばならなかったので処理にコストがかかるという問題が
あった。また、回路原図をフィルムに作成し、更にスク
リーン版を製作しなければならず、版の保管管理上問題
を抱えている。
に多大な労力を要するばかりでなく、回路形成部以外の
導電物質をエツチング除去するので、除去した部分が材
料ロスとなり、また、エツチンダ液を廃液処理しなけれ
ばならなかったので処理にコストがかかるという問題が
あった。また、回路原図をフィルムに作成し、更にスク
リーン版を製作しなければならず、版の保管管理上問題
を抱えている。
本発明は上記した従来例の問題点に鑑みて発明したもの
であって、その目的とするところは、回路不良がない回
路を簡単な方法で形成でき、しかも形成に当たり導電性
パウダーの無駄がない回路形成方法を提供するにある。
であって、その目的とするところは、回路不良がない回
路を簡単な方法で形成でき、しかも形成に当たり導電性
パウダーの無駄がない回路形成方法を提供するにある。
［課題を解決するための手Ｐ′ｉ１
本発明の回路形成方法は、基板１に接着剤２を回路状に
付着させ、接着剤パターンの上に自己拡散接合可能な導
電性パウダー３を付着させ、余分な導電性バッグ−３を
除去し、付着した導電性パウダー３を導通処理すること
により、上記した本発明の目的を達成した。
付着させ、接着剤パターンの上に自己拡散接合可能な導
電性パウダー３を付着させ、余分な導電性バッグ−３を
除去し、付着した導電性パウダー３を導通処理すること
により、上記した本発明の目的を達成した。
また、基板１に接着剤２を回路状に付着させるに当たり
、接着剤トナーを用いたコピー機により印刷することも
できる。
、接着剤トナーを用いたコピー機により印刷することも
できる。
更に、基板１に接着剤２を回路状に付着させ、接着剤ト
ナーンの上に自己拡散接合可能な導電性パウダー３を付
着させ、余分な導電性バラグー３を除去し、導電性バッ
グ−３を加圧一体化して導通処理することもできる。
ナーンの上に自己拡散接合可能な導電性パウダー３を付
着させ、余分な導電性バラグー３を除去し、導電性バッ
グ−３を加圧一体化して導通処理することもできる。
［作用１
基板１に接着剤２を回路状に付着させるに当たり、接着
剤トナーを用いたコピー機により印刷したり、あるいは
、スクリーン印刷により印刷したりして接着剤２の回路
パターンを形成し、この上に自己拡散接合可能な導電性
パウダー３を付着させ、余分な導電性パウダー３を除去
し、その後、導電性パラグー３を加圧一体化あるいはそ
のまま放置して導通一体化させるものである。
剤トナーを用いたコピー機により印刷したり、あるいは
、スクリーン印刷により印刷したりして接着剤２の回路
パターンを形成し、この上に自己拡散接合可能な導電性
パウダー３を付着させ、余分な導電性パウダー３を除去
し、その後、導電性パラグー３を加圧一体化あるいはそ
のまま放置して導通一体化させるものである。
［実施例］
以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
。
。
本発明にあっては、まず、基板１に接着剤を回路状に付
着させる。基板１としてはなんでもよく、例えば有機物
、セラミック等が用いられる。基板１に接着剤を回路状
に付着させるに当たっては、例えば、基板１に接着剤２
を回路状に付着させるに当たり、接着剤トナーを用いた
コピー機により印刷することもできる。この場合、接着
剤はトナーにできるような常温固形の接着剤粉末がよい
。
着させる。基板１としてはなんでもよく、例えば有機物
、セラミック等が用いられる。基板１に接着剤を回路状
に付着させるに当たっては、例えば、基板１に接着剤２
を回路状に付着させるに当たり、接着剤トナーを用いた
コピー機により印刷することもできる。この場合、接着
剤はトナーにできるような常温固形の接着剤粉末がよい
。
また、基板１に接着剤２を回路状に付着させるに当たり
、スクリーン印刷により粘着する接着剤を回路状に塗布
してもよい。
、スクリーン印刷により粘着する接着剤を回路状に塗布
してもよい。
上記のようにして接着剤２を塗布して基板１の上に接着
剤パターンを形成するものである。この接着剤パターン
は必ずしも全回路が連結されているとは限らない。この
ようにして形成した接着剤パターンの上に自己拡散接合
可能な導電性パラグー３を付着させるものであるが、自
己拡散接合可能な導電性パウダー３とはインジウム、イ
ンノウム合金、金のように導電性を有し、且つパウダー
状の材料の粒子同士が極端な場合は放置するのみで、通
常は加圧等の処理を施すことにより原子、あるいは分子
が拡散して一体化する性質を有するものである。この自
己拡散接合可能な導電性バラグー３を接着剤パターンに
散布して接着するに当たり、接着剤２がホットメルト型
の場合には加熱していったんメルトさせ、その状態で導
電性パウダー３を散布し、加熱を続けて硬化させるか、
または冷却固化させるものである。
剤パターンを形成するものである。この接着剤パターン
は必ずしも全回路が連結されているとは限らない。この
ようにして形成した接着剤パターンの上に自己拡散接合
可能な導電性パラグー３を付着させるものであるが、自
己拡散接合可能な導電性パウダー３とはインジウム、イ
ンノウム合金、金のように導電性を有し、且つパウダー
状の材料の粒子同士が極端な場合は放置するのみで、通
常は加圧等の処理を施すことにより原子、あるいは分子
が拡散して一体化する性質を有するものである。この自
己拡散接合可能な導電性バラグー３を接着剤パターンに
散布して接着するに当たり、接着剤２がホットメルト型
の場合には加熱していったんメルトさせ、その状態で導
電性パウダー３を散布し、加熱を続けて硬化させるか、
または冷却固化させるものである。
接着剤パターンの上に自己拡散接合可能な導電性パウダ
ー３を付着させた後、パターン以外の導電性バッグ−３
を除去する。この余分な導電性バラグー３の除去に当た
っては、基板１を立てて振動させるか反転させて振動さ
せることで接着剤パターンに付着している部分以外の余
分な導電性バッグ−３を除去することができる。
ー３を付着させた後、パターン以外の導電性バッグ−３
を除去する。この余分な導電性バラグー３の除去に当た
っては、基板１を立てて振動させるか反転させて振動さ
せることで接着剤パターンに付着している部分以外の余
分な導電性バッグ−３を除去することができる。
次に、導電性パウダー３は自己拡散性を有しているので
、時間が経過すると導電性パウダー３の自己拡散性によ
り導体として一体化して導通処理されて回路４が形成さ
れる。この場合、圧延ロール５などにより加圧すると、
加圧により導電性パウダー３の粒子が延ばされて接触し
、自己拡散性による一体化（つまり粒子同士が融合して
一体化してその粒界が消えて導通性がでる）が促進され
ることになる、もちろん、加圧することなく自己拡散結
合力のみで融合するものはそのまま放置するのみで自己
拡散性により導通処理してもよい。
、時間が経過すると導電性パウダー３の自己拡散性によ
り導体として一体化して導通処理されて回路４が形成さ
れる。この場合、圧延ロール５などにより加圧すると、
加圧により導電性パウダー３の粒子が延ばされて接触し
、自己拡散性による一体化（つまり粒子同士が融合して
一体化してその粒界が消えて導通性がでる）が促進され
ることになる、もちろん、加圧することなく自己拡散結
合力のみで融合するものはそのまま放置するのみで自己
拡散性により導通処理してもよい。
このようにして回路を形成した後、部品を実装し、７ラ
ツクスを塗布し、次に、７０−ソルダリング（部品接合
、回路ハングメツキ）をし、次にレノスト塗布、乾燥工
程を経て製品を得るのである。
ツクスを塗布し、次に、７０−ソルダリング（部品接合
、回路ハングメツキ）をし、次にレノスト塗布、乾燥工
程を経て製品を得るのである。
第１図には、上記した本発明方法の一例を７０−図によ
り示しである。この実施例では、接着剤２として室温硬
化型エポキシ系の接着剤のような室温硬化型接着剤を用
い、また圧延ロール５を用いた例が示しである。圧延ロ
ール５による加圧は例えばＩ Ｇ Ｏ−５００ｋｇ／ｃ
ｅ＋２である。
り示しである。この実施例では、接着剤２として室温硬
化型エポキシ系の接着剤のような室温硬化型接着剤を用
い、また圧延ロール５を用いた例が示しである。圧延ロ
ール５による加圧は例えばＩ Ｇ Ｏ−５００ｋｇ／ｃ
ｅ＋２である。
第２図には本発明により製造した回路４が示してあり、
この回路４を形成するに当たり、基板１としては紙フエ
ノール積層板（アンクラツド材）を用い、接着剤２とし
てはエポキシ系接着剤を用い、導電性パウダー３として
は資料Ｎ、〜Ｎ、の全てについてインジウム（Ｉｎ、粒
度：９５μアンダー、融点：１５２，６℃、溶媒分散タ
イプ）を使用した。
この回路４を形成するに当たり、基板１としては紙フエ
ノール積層板（アンクラツド材）を用い、接着剤２とし
てはエポキシ系接着剤を用い、導電性パウダー３として
は資料Ｎ、〜Ｎ、の全てについてインジウム（Ｉｎ、粒
度：９５μアンダー、融点：１５２，６℃、溶媒分散タ
イプ）を使用した。
そして各資料Ｎ、乃至Ｎ、における第２図のＡ、 Ｂ闇
の抵抗値を導電性パウダー３の塗布量との関係で計測し
たデータを次表に示す。
の抵抗値を導電性パウダー３の塗布量との関係で計測し
たデータを次表に示す。
［発明の効果］
本発明にあっては、叙述のように、基板に接着剤を回路
状に付着させ、接着剤パターンの上に自己拡散接合可能
な導電性パウダーを付着させ、余分な導電性パウダーを
除去し、付着した導電性パウダーを導通処理するので、
拡散接合可能な導電性パウダーによる拡散接合力により
、導電性パラグーを導通処理することができ、従来のよ
うな化学メツキ工程を必要としないと共に回路の不良も
発生せず、また、また従来のエツチング法に比べても大
幅な工程短縮がはかれ（１／１０以下）るものである、
また、必要な部分のみ導電性バッグ−を付着して他の余
分な部分は除去するので、導電材料をロスなく使用でき
るものである。
状に付着させ、接着剤パターンの上に自己拡散接合可能
な導電性パウダーを付着させ、余分な導電性パウダーを
除去し、付着した導電性パウダーを導通処理するので、
拡散接合可能な導電性パウダーによる拡散接合力により
、導電性パラグーを導通処理することができ、従来のよ
うな化学メツキ工程を必要としないと共に回路の不良も
発生せず、また、また従来のエツチング法に比べても大
幅な工程短縮がはかれ（１／１０以下）るものである、
また、必要な部分のみ導電性バッグ−を付着して他の余
分な部分は除去するので、導電材料をロスなく使用でき
るものである。
更に、接着剤トナーを用いたコピー機により印刷したり
するという電子コピー法を採用することで、ＣＡＤ、Ｃ
ＡＭの採用が可能で、納期短縮、コストダウンがはかれ
るものである。
するという電子コピー法を採用することで、ＣＡＤ、Ｃ
ＡＭの採用が可能で、納期短縮、コストダウンがはかれ
るものである。
また基板に接着剤を回路状に付着させ、接着剤パターン
の上に自己拡散接合可能な導電性パウグ−を付着させ、
余分な導電性パウダーを除去し、導電性パウダーを加圧
一体化して導通処理することで、加圧により導電性パウ
ダーの粒子が延ばされて接触し、自己拡散性によろ一体
化が促進されるものである。
の上に自己拡散接合可能な導電性パウグ−を付着させ、
余分な導電性パウダーを除去し、導電性パウダーを加圧
一体化して導通処理することで、加圧により導電性パウ
ダーの粒子が延ばされて接触し、自己拡散性によろ一体
化が促進されるものである。
＠ｉ図は本発明の７０−図、第２図は同上の形成された
回路の一例を示す平面図であって、１は基板、２は接着
剤、３は導電性パウダーである。 代理人 弁理士 石 １）氏 七
回路の一例を示す平面図であって、１は基板、２は接着
剤、３は導電性パウダーである。 代理人 弁理士 石 １）氏 七
Claims (3)
- （１）基板に接着剤を回路状に付着させ、接着剤パター
ンの上に自己拡散接合可能な導電性パウダーを付着させ
、余分な導電性パウダーを除去し、付着した導電性パウ
ダーを導通処理することを特徴とする回路形成方法。 - （２）基板に接着剤を回路状に付着させるに当たり、接
着剤トナーを用いたコピー機により印刷することを特徴
とする請求項１記載の回路形成方法。 - （３）基板に接着剤を回路状に付着させ、接着剤パター
ンの上に自己拡散接合可能な導電性パウダーを付着させ
、余分な導電性パウダーを除去し、導電性パウダーを加
圧一体化して導通処理することを特徴とする請求項１記
載の回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2919889A JPH02208995A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2919889A JPH02208995A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208995A true JPH02208995A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12269498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2919889A Pending JPH02208995A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208995A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011520279A (ja) * | 2008-05-09 | 2011-07-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| JP2014027323A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-02-06 | Stora Enso Oyj | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| CN104228324A (zh) * | 2008-05-09 | 2014-12-24 | 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 | 用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组 |
| JP2015135995A (ja) * | 2015-05-07 | 2015-07-27 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP2919889A patent/JPH02208995A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011520279A (ja) * | 2008-05-09 | 2011-07-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| US8654502B2 (en) | 2008-05-09 | 2014-02-18 | Stora Enso Oyj | Apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof |
| CN104228324A (zh) * | 2008-05-09 | 2014-12-24 | 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 | 用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组 |
| JP2014027323A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-02-06 | Stora Enso Oyj | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| JP2015135995A (ja) * | 2015-05-07 | 2015-07-27 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
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