JP2014027323A - 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
【選択図】図1
Description
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも1つのモジュールと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする、少なくとも1つの別のモジュールと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする、焼結モジュールと、
を備える装置が提供される。
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するステップと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送し、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにするステップと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上で焼結させ、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにするステップと、
を含む方法が提供される。
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるように前記絶縁性平面基板上に配置される所定のパターンと、
前記絶縁性平面基板上で焼結される導電性粒子と、
を備え、
前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置され、前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って集まるように配置される、
絶縁性平面基板が提供される。
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるように前記絶縁性平面基板上に配置される所定のパターンと、
前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように焼結される導電性粒子と、
を備え、
前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に前記導電性プレーンを形成するように配置され、前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って集まるように配置される、
チップセットが提供される。
焼結プロセスでは、導電性粒子102が互いに焼結され、それによって連続的な導電性構造体99’が形成される。この焼結手順では、単純に(ロール又はプレート構成の)圧力及び温度を利用することができる。この手順は、使用される導体材料の融解及び焼結温度よりも高い温度にするのに利用される。ロール107及び108のいずれか一方、あるいは焼結ニップのプレート又はベルトを加熱することも可能である。加熱材料の表面材は、大きな変形なしに使用温度(例えば50℃〜250℃)に耐え得るものとすべきである。ロールの表面材は、例えば炭化タングステン、硬質クロム、PTFEカバー及びその誘導体、ならびに固着防止特性(低表面エネルギー)を有するセラミック材料である。加熱ロール108に直接接触する形で焼結を行うことも、基板材料を介して熱を伝達することも可能である。また、ニップ内の熱伝達を高めるために、接触するロール107、108を両方加熱することもできる。基板101に対して導電性粒子102をより良く付着させるために、少なくとも粒子形成パターンが含まれない基板101の表面に接触するロール107又はプレート(第2のロール)が加熱されることが好ましい。粉末に接触するロール108(第1のロール)は、ずっと低い温度とすることができ、加熱せずに冷却することも可能である。
上述のとおり、本発明のいくつかの実施形態は、導電性粒子102を使用する。導電性粒子の非限定的な例は、金属微小粒子である。他の実施形態では、低融点金属及び金属合金が適用される。特に、スズ‐ビスマス合金がこの用途に適していることが証明されている。この文脈では、低融点金属及び合金には、融点が300℃未満の材料、典型的には50〜250℃、特に100〜200℃の融点の材料が含まれる。適切な金属としては、例えばスズ、ビスマス、インジウム、亜鉛、ニッケル等が挙げられる。上述の金属は、低融点合金を作成する能力を有するので、他の実施形態にも適した好ましい合金成分である。例えば、様々な比率のスズ‐ビスマス、スズ‐ビスマス‐亜鉛、スズ‐ビスマス‐インジウム、又はスズ‐ビスマス‐亜鉛‐インジウムが本発明の他の実施形態でも有利であることが証明されている。合金中のこれらの金属の比率を変更すると、合金の融解挙動が大きく変化する可能性がある。スズ含有合金では、合金中のスズの比率は20〜90wt%、好ましくは30〜70wt%である。15.6wt%のスズ、36.1wt%のビスマス、48.3wt%のインジウムという組成にすると、59℃という低い融点が得られる。それ故、非常に低い温度での応用が可能となる。
他の実施形態では、堆積時にポリアニリン(PANI)やポリ(3.4‐エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)のような導電性ポリマーを導電性粒子として使用することもできるが、導電性ポリマーの不融性の故に材料の焼結が困難となる。基本的に、真性導電率を有するポリマーは、通常の溶媒では融解又は溶解しない。しかしながら、これらは、200℃を十分上回ると分解するので、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、エチレン‐アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン‐プロピレン‐ジエン三元共重合体(EPDM)等、様々な合成ポリマーと混合させることが可能となる。これらの複合材料もやはり、半導体レベルの導電性を有する。
本発明のいくつかの実施形態は、粒子容器106を使用する。粒子容器の一例としては、粉末容器等を挙げることができる。容器106のハウジングは、絶縁性構造体に接触することも、粒子に接触することも、粒子が電荷を獲得する表面に接触することもある。この後、粒子は、例えば電界を利用して転送ロール表面上に転送される。通常、電荷を粒子キャリア内の粒子に均一に分散させるには、一定の閾値電圧が必要となる。閾値電圧のレベルは、粒子のタイプに依存する。ある例では、スズ‐ビスマス合金の電圧は、典型的には約200Vとなる。
本発明のいくつかの実施形態は、参照符号109、112のような様々なロールを使用する。転送ロールは、電気的に負とすることができる。転送ロールは、転送ロールの表面上に堆積される粒子と電位が異なる電極を備えることができる。この電位差は、ロールやベルト等の表面にある表面電荷によって生成することも可能である。容器と転送ロールとの間の電界は、これらの電極に対して生成される。容器(及びその内部の導電性粒子)と転送ロールとの間で電界が形成されると、その電界によって荷電粒子が転送ロールの表面に転送される。
本発明のいくつかの実施形態は、帯電したロール109、112を使用する。最も単純な形の電極は、他のシステム構成要素から絶縁され、荷電粒子と逆の電位になる金属ロールを含むロールである。この目的は、基板101の表面に対する粒子102の転送を可能にするために、転送ロール(及びその表面上の粒子)と電極ロールとの間に電界を生成することである。これに加えて、粒子転送では、コロナ帯電を使用して荷電粒子と基板の間の電位差を生成することができる。基板101の片側をコロナ帯電に由来するイオンで帯電させ、基板の反対側を荷電粒子に接触又は近接させ、それによって粒子転送を行うことができる。
粒子102が基板101の表面に転送された後は、基板101及び粒子102をロールから剥離する必要が生じ得る。基板101の誘電特性(体積抵抗率と表面抵抗率の両方)に応じて、この粒子は、電極ロール109に向かう静電気力を維持する傾向がある。これは、粒子102とロール109の間の電位差に起因する。粒子と電極ロール109の間の静電気力を低減するために、いくつかの措置を講じることができる。第1に、繊維ベース材料(紙及び板紙)を含むウェブの含水率を高めることにより、粒子から繊維ベース・フィルムやポリマー・フィルム等を含むウェブへの電荷転送を可能にすることができる。第2に、交流電流イオナイザを使用して粒子の電荷を中性化することができる。第3に、(例えばウェブを電極ロールに長い期間接触させておくことによって)粒子の電荷が減衰するまで、電位差が安定に維持されるように構成することができる。第4に、粒子を電極に接触させたまま焼結することもできる。紙又は板紙が基板として使用され、且つ水分依存性の剥離処理(moisture−dependent detaching)が利用される場合は、プロセス環境の相対湿度は、好ましくは約20〜90%、典型的には30〜60%である。この相対湿度は、例えば紙の含水率が2〜20%の範囲であることを意味する。これにより、剥離のための適切な電荷減衰時間が荷電粒子に提供される。
上記の説明は多くの詳細事項を含むが、これらは単に本発明を例示するために提示したものであり、本発明の範囲を限定するものと解釈すべきではない。また、これらの多くの詳細事項は、1つ又は複数の実施形態において様々な形で組み合わせることができる。したがって、本発明の装置及びプロセスには、本発明の趣旨及び範囲から逸脱しない限り様々な修正及び変更を加えることができることが当業者には理解されるだろう。
Claims (19)
- 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置であって、
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも1つのモジュールと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする、少なくとも1つの別のモジュールと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする、焼結モジュールと、
を備え、
前記導電性粒子のパターンが、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するための電荷を含むカップリング剤によって形成され、前記装置は、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤を前記絶縁性平面基板上に拡散させるように構成された拡散モジュールを備える、装置。 - 前記絶縁性平面基板は、繊維ウェブのような繊維ベース生成物を含む、請求項1記載の装置。
- 前記繊維ベース生成物は、紙、又は板紙、又はポリマー・フィルムを含む、請求項2記載の装置。
- 前記絶縁性平面基板上の前記導電性プレーンは、電気回路の一部分、電位回路、又はチップセットを含む、前記請求項1から請求項3のいずれか一項記載の装置。
- 前記拡散モジュールは、キャノンを含む、請求項1記載の装置。
- 前記拡散モジュールは、ロールと、容器と、を備え、前記ロールは、前記カップリング剤を前記容器から前記基板に転送するように構成される、請求項1記載の装置。
- 前記カップリング剤は、接着剤を含む、請求項1乃至6のいずれか一項記載の装置。
- 前記少なくとも1つのモジュールは、前記所定のパターンに従って前記基板の表面上に前記電荷を形成するように構成された電気ロールを備える、請求項1記載の装置。
- 前記少なくとも1つの別のモジュールは、別の電気ロールを備え、該別の電気ロールは、前記導電性粒子が電磁界の力によって前記別の電気ロールに付着され、前記基板に転送され、前記基板の前記表面上に配置された前記電荷によって前記基板に付着されるように、前記導電性粒子を容器から前記基板に転送するように構成される、請求項8記載の装置。
- 前記少なくとも1つの別のモジュールは、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って前記基板の前記表面に転送可能な前記導電性粒子用の容器を備える、請求項1記載の装置。
- 前記基板の前記表面上の電荷は、前記導電性粒子を前記表面に引き寄せ、接着剤は、前記所定のパターンに従って前記導電性粒子を前記表面に付着させ、前記接着剤及び前記電荷はいずれも、前記所定のパターンに従って配置される、請求項10記載の装置。
- 前記少なくとも1つの別のモジュールは、電気ロールを更に備え、前記電気ロールは、前記導電性粒子が電磁界の力によって前記電気ロールに付着され、前記基板に転送され、前記基板の前記表面上に配置された接着剤によって前記基板に付着されるように、前記導電性粒子を前記容器から前記基板に転送するように構成される、請求項10記載の装置。
- 前記少なくとも1つの別のモジュールは、前記所定のパターンに従って前記基板上に電荷を作成するために、マスクと、電圧源と、電圧ドレインと、を更に備え、前記基板の前記表面上の前記電荷は、前記導電性粒子を前記表面に引き寄せ、接着剤は、前記導電性粒子を前記所定のパターンに従って前記表面に付着させる、請求項10記載の装置。
- 前記接着剤は、前記導電性粒子が前記電荷によって前記所定のパターンに従って引き寄せられ、前記導電性粒子が接着剤によって前記基板に付着されるように、前記基板上に均一に分散される、請求項13記載の装置。
- 前記焼結モジュールは、2つのロールを備え、前記2つのロールの少なくとも1つのロールは、加熱される、請求項1記載の装置。
- 前記焼結モジュールは、ブロア・ヒータを更に備える、請求項15記載の装置。
- 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する方法であって、
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するステップと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送し、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにするステップと、
前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上で焼結させ、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにするステップと、
前記導電性粒子のパターンが、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するための電荷を含むカップリング剤によって形成されるステップであって、前記カップリング剤は、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するための電荷を含む前記カップリング剤によって形成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤を前記絶縁性平面基板上に拡散させるように構成された拡散モジュールによって拡散される、方法。 - 導電性パターンが形成される絶縁性平面基板であって、
導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるように前記絶縁性平面基板上に配置される所定のパターンと、
前記絶縁性平面基板上で焼結される導電性粒子と、
を備え、
前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置され、前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って集まるように配置され、
前記導電性粒子のパターンが、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するための電荷を含むカップリング剤によって形成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤を前記絶縁性平面基板上に拡散させるように構成された拡散モジュールによって拡散される、絶縁性平面基板。 - 導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるように前記絶縁性平面基板上に配置される所定のパターンと、
前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように焼結される導電性粒子と、
を備え、
前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に前記導電性プレーンを形成するように配置され、前記導電性粒子は、前記所定のパターンに従って集まるように配置され、
前記導電性粒子のパターンが、前記導電性粒子を引き寄せる電界の力を生成するための電荷を含むカップリング剤によって形成され、前記カップリング剤は、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まることが可能となるような該所定のパターンが前記カップリング剤によって形成されるように、該カップリング剤を前記絶縁性平面基板上に拡散させるように構成された拡散モジュールによって拡散される、チップセット。
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JPH0653634A (ja) * | 1992-04-22 | 1994-02-25 | Nec Corp | 配線用基板の回路形成方法 |
JPH07254768A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 回路基板の製造方法 |
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