TWI806028B - 電子零件的製造方法及電子零件的製造裝置 - Google Patents

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Abstract

預印工程係具有：第1工程，其係使複數電子零件本體(10)的各個的第1端部(12A)接著在位於設在治具(20)的平板材料(22)的露出表面的接著面；第2工程，其係使治具(20)對定盤(30)相對移動；第3工程，其係當平板材料(22)處於軟化狀態時，使與複數電子零件本體(10)的各個的第1端部(12A)為相反側的各個的第2端部(12B)接觸定盤(30)，藉此使平板材料(22)變形而將各個的第2端部(12B)的端面(12B1)的位置對齊；第4工程，其係在端面(12B1)的位置對齊的狀態下使平板材料(22)硬化；及第5工程，其係之後，使治具(20)對定盤(30)相對移動，將端面(12B1)的位置對齊的複數電子零件本體(10)由定盤(30)分離。

Description

電子零件的製造方法及電子零件的製造裝置
本發明係關於包含：在複數電子零件本體塗布導電性糊膏的塗布工程、及塗布工程之前所實施的預印(prepress)工程的電子零件的製造方法。
本案申請人係提案出在例如積層陶瓷電容器/電感器/熱阻器等電子零件本體的端面浸漬塗布導電糊膏層，在電子零件本體形成外部電極而製造電子零件的裝置及方法(專利文獻1)。在專利文獻1的圖1(B)係揭示預印方法作為在電子零件本體的端面浸漬塗布導電糊膏層的塗布工程之前工程。如圖19所示，在預印工程中，對在主面1未舖滿導電糊膏的定盤2，使電子零件本體3下降，且使電子零件本體3的端面4接觸定盤2的主面1。之後，電子零件本體3上昇。保持同時被預印的複數電子零件本體3的治具(載板)5係具有例如電子零件本體3被嵌入至橡膠製的治具本體6的貫穿孔7。複數電子零件本體3係全長不同，為L1、L2，具有全長差ΔL的不均。藉由實施預印工程，複數電子零件本體3的各個由貫穿孔7突出的長度L，亦即，由治具本體6至複數電子零件本體3的各個的端面4的高度L 成為均一。藉此，無關於存在全長差ΔL，可將複數電子零件本體3的各個的端面4的位置對齊。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6633829號公報
若同時作批次處理的電子零件本體3的數量變多，難以使電子零件本體3嵌入至圖19所示之治具本體6的孔7。因此，以保持複數電子零件本體3的其他治具而言，考慮在形成在作為剛體的基材的接著層接著保持電子零件本體3。但是，即使使被接著保持在治具的電子零件本體3的端面4接觸定盤2來進行預印，亦不具圖19所示之治具5的孔7的功能，因此無法使複數電子零件本體3的各個的端面4的位置對齊。
本發明之若干態樣之目的在提供可一邊接著保持複數電子零件本體，一邊使複數電子零件本體的各個的端面的位置對齊的電子零件的製造方法。
(1)在本發明之一態樣係關於一種電子零件的製造方法，其係包含：在複數電子零件本體的各個塗布糊膏的塗布工程；及前述塗布工程之前所實施的預印工程的電子零件的製造方法， 前述預印工程係具有： 第1工程，其係使前述複數電子零件本體的各個的第1端部接著在位於設在治具的平板材料的露出表面的接著面； 第2工程，其係使前述治具對定盤相對移動； 第3工程，其係將前述平板材料形成為軟化狀態，使與前述複數電子零件本體的前述各個的第1端部為相反側的各個的第2端部接觸前述定盤，藉此使前述平板材料變形而將前述各個的第2端部的端面的位置對齊； 第4工程，其係在前述各個的第2端部的端面的位置對齊的狀態下將前述平板材料形成為硬化狀態；及 第5工程，其係之後，使前述治具對前述定盤相對移動，將前述端面的位置對齊的前述複數電子零件本體由前述定盤分離。
藉由本發明之一態樣，設在治具的平板材料處於軟化狀態時，將接觸定盤的複數電子零件本體的各個的第2端部的端面的位置對齊，之後平板材料硬化。藉此，藉由接著而被保持在治具的複數電子零件本體係將各個的第2端部的端面的位置對齊而被保持在治具。如此一來，可一邊接著保持複數電子零件本體，一邊將複數電子零件本體的各個的端面的位置對齊。若在該預印工程後實施塗布工程，可將塗布在複數電子零件本體的各個的端面的糊膏的膜厚均一化。以作相變化為軟化與硬化的平板材料而言，可使用熱可塑性樹脂(熱可塑性接著劑)、熱硬化性樹脂、熱可塑性彈性體、熱硬化性彈性體等。此外，該等樹脂或彈性體之中，尤其可使用形狀記憶樹脂、或可軟化及硬化的刺激響應性材料(凝膠、樹脂、彈性體等)等。
(2)在本發明之一態樣(1)中，可另外具有：糊膏去除工程，其係在前述塗布工程後，由被塗布在被保持在前述治具的前述複數電子零件本體的前述各個的第2端部的前述糊膏，將多餘糊膏去除而形成糊膏層。藉由該工程的追加，可提高塗布形成在複數電子零件本體的糊膏的膜厚的均一性。
(3)在本發明之一態樣(1)或(2)中，可另外具有：卸下工程，其係在前述塗布工程或前述糊膏去除工程後，將前述複數電子零件本體由前述治具卸下，前述卸下工程係使在前述第3工程予以變形且在前述第4工程予以硬化的前述平板材料再度軟化，藉此形成為可將前述複數電子零件本體由前述治具卸下的狀態。藉此，可減低將複數電子零件本體由治具卸下時的負荷。其中，將藉由卸下工程被軟化的平板材料再利用時，可被整形為例如在前次的第1工程中所使用的原本的形狀(例如平板)而使其硬化。其中，在如熱硬化性樹脂般不具軟化與硬化的可逆相的情形下，亦可未再利用電子零件本體卸下後的平板材料而進行材料回收。若如上所示平板材料為用後即棄，亦可使平板材料強制變形而形狀破壞。因此，並非必須在卸下工程使平板材料再度軟化。
(4)在本發明之一態樣(1)或(2)中，可另外具有：卸下工程，其係在前述塗布工程或前述糊膏去除工程後，將前述複數電子零件本體由前述治具卸下，前述卸下工程係使在前述第3工程予以變形且在前述第4工程予以硬化的前述平板材料，變形為可將前述複數電子零件本體由前述治具卸下的狀態且為前述軟化狀態及前述硬化狀態以外的保形狀態。如此一來，可照原樣再利用卸下工程後的平板材料。
(5)在本發明之一態樣(4)中，前述平板材料為形狀記憶樹脂，在前述第1工程、前述第2工程、及前述卸下工程中，前述形狀記憶樹脂係被設定為經形狀記憶的一次賦形亦即平板形狀，在前述第3工程、前述第4工程、及前述第5工程中，前述形狀記憶樹脂係被設定為分別將前述各個的第2端部的前述端面的位置對齊的前述軟化狀態或前述硬化狀態亦即任意的二次賦形。可將形狀記憶樹脂的形狀記憶狀態(一次賦形)，形成為軟化狀態及硬化狀態(二次賦形)以外的保形狀態而有效利用。
(6)在本發明之一態樣(5)中，亦可在前述第2工程中，係開始前述形狀記憶樹脂移至前述軟化狀態。如此一來，若電子零件本體與定盤接觸，形狀記憶樹脂同時變形，因此可縮短預印工程。當然，亦可在第2工程之前的第1工程開始形狀記憶樹脂移至軟化狀態。
(7)在本發明之一態樣(3)中，亦可前述平板材料為熱可塑性樹脂，在前述第1工程及前述第2工程中，前述熱可塑性樹脂為硬化狀態，在前述第3工程及前述卸下工程中被設定為玻璃轉移點以上的溫度，前述熱可塑性樹脂成為軟化狀態，在前述第4工程及前述第5工程中，前述熱可塑性樹脂成為硬化狀態。可將被提供至市場而容易取得的熱可塑性樹脂作為治具中可變形的構件來有效利用。
(8)在本發明之一態樣(5)～(7)中，前述治具可包含：基材、及形成前述接著面的接著層，前述平板材料介在配置於前述基材與前述接著層之間，前述第3工程係前述接著層仿效前述平板材料的變形而變形。如此一來，因接著層變形，可使被接著保持的複數電子零件本體的各個的端面的位置對齊。
(9)在本發明之一態樣(7)中，前述熱可塑性樹脂可形成為熱可塑性接著劑。若使用熱可塑性接著劑作為平板材料，不需要形成為平板材料與接著層的二層構造。
(10)在本發明之一態樣(7)或(9)中，前述卸下工程係可使前述熱可塑性樹脂在型模材內軟化。如此一來，可使熱可塑性樹脂確實恢復成可再利用的形狀。
(11)在本發明之一態樣(1)～(10)中，亦可藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的調溫部，前述平板材料被設定為前述軟化狀態及前述硬化狀態。調溫部亦可具有加熱部與冷卻部之雙方，亦可為如例如帕耳帖元件(Peltier device)般兼用為加熱部與冷卻部者。藉由將調溫部設在治具或基盤，可將平板材料有效率地調溫。
(12)在本發明之一態樣(5)或(6)中，亦可藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的調溫部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述一次賦形及前述二次賦形的各狀態。藉由將調溫部設在治具或基盤，可以將形狀記憶樹脂切換成一次賦形及二次賦形之雙方來進行設定的方式進行調溫。
(13)在本發明之一態樣(1)~(10)中，亦可藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的加熱部，前述平板材料被設定為前述軟化狀態，藉由設在前述定盤的冷卻部，前述平板材料被設定為前述硬化狀態。藉由將加熱部設在治具或基盤，可將平板材料有效率地加熱，藉由將冷卻部設在定盤，可透過複數電子零件本體來將平板材料冷卻。而且，藉由將加熱部與冷卻部隔離配置，可減低其中一方對另一方所造成的不良影響。
(14)在本發明之一態樣(5)或(6)中，亦可藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的加熱部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述軟化狀態及前述一次賦形，藉由設在前述定盤的冷卻部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述硬化狀態。藉由將加熱部設在治具或基盤，可將形狀記憶樹脂有效率地加熱而設定為軟化狀態或一次賦形，藉由將冷卻部設在定盤，可透過複數電子零件本體將形狀記憶樹脂冷卻而使其硬化。
在以下揭示中，提供用以實施所提示的主題不同的特徵的多數不同的實施形態或實施例。當然，該等僅為例子，並非為意圖具限定性者。此外，在本揭示中，係在各種例子中，有反復元件符號及/或文字的情形。之所以如上所示反復係基於簡潔明瞭之故，並非為必須在其本身與各種實施形態及/或所說明的構成之間有關係者。此外，第1要素記述為與第2要素「連接」或「連結」時，如上所示之記述係包含第1要素與第2要素彼此直接連接或連結的實施形態，並且亦包含第1要素與第2要素具有介在於其間的1以上的其他要素而彼此間接連接或連結的實施形態。此外，第1要素對第2要素記述為「移動」時，如上所示之記述係包含第1要素及第2要素的至少一方對另一方移動的相對移動的實施形態。
1.電子零件的製造方法 本實施形態之電子零件的製造方法係包含在治具保持電子零件本體而實施的預印工程與塗布工程，可依需要，包含在塗布工程後所實施的糊膏去除工程。在塗布工程或糊膏去除工程後，由治具卸下電子零件本體。以下概述各工程。
圖1～圖3係以模式顯示電容器的外部電極成形方法的主要工程，作為電子零件的製造方法。可在電子零件本體10的預印工程、塗布工程及糊膏去除工程兼用的定盤30係由例如陶瓷、花崗石、金屬等所形成。在定盤30上係設有刮板單元40。刮板單元40係可沿著定盤30的表面31移動。刮板單元40係將以均一高度舖滿導電糊膏的浸漬層50的例如金屬製的刀刃42、及由定盤30的表面31刮取導電糊膏的例如橡膠製的刀刃44，可分別獨立作昇降地支持。
在定盤30的上方係配置有可對固定盤34作昇降的可動盤32。治具20係裝卸自如地支持在可動盤32，因此將可動盤32亦稱為基盤。在固定盤34係支持昇降馬達36，藉由被昇降馬達36作旋轉驅動的螺絲軸38，可動盤32作昇降。
1.1.預印工程 如圖1(A)所示，預先保持有複數電子零件本體10的治具20被搬入至外部電極形成裝置。電子零件本體10係第1端部12A成為被保持在治具20的固定端部，第2端部12B成為自由端。被搬入的治具20係被固定在可動盤32。圖1(B)係顯示電子零件本體10的端面高度的調整工程(預印工程)。在圖1(B)中，對未舖滿導電糊膏的定盤30，藉由可動盤32使電子零件本體10相對下降，且使電子零件本體10的第2端部12B的端面12B1接觸定盤30。之後，藉由可動盤32，電子零件本體10作相對上昇。藉此，電子零件本體10的端面12B1的高度成為均一。
1.2.塗布工程 圖2(A)～圖2(C)係顯示導電糊膏的塗布工程。在圖2(A)中，使被設定為預定高度的刀刃42藉由刮板單元40作水平移動，在定盤30上形成因導電糊膏所致之一定高度的浸漬層50。在圖2(B)中，藉由可動盤32，使電子零件本體10下降，且使電子零件本體10的第2端部12B浸漬在定盤30上的浸漬層50。此時，可使電子零件本體10的端面12B1接觸或不接觸定盤30的表面31。之後，電子零件本體10係藉由可動盤32而上昇。藉此，在電子零件本體10的第2端部12B形成導電糊膏層14。
1.3.糊膏去除工程 圖3(A)～圖3(C)係顯示糊膏去除工程(吸墨(blot)工程)。圖3(A)係顯示使以與定盤30的表面31接觸的方式下降的刀刃44藉由刮板單元40作水平移動，刮取定盤30上的導電糊膏的工程。在圖3(B)中，藉由可動盤32使電子零件本體10下降，且使形成在電子零件本體10的第2端部12B的導電糊膏層14接觸定盤30。之後，電子零件本體10係藉由可動盤32而上昇。藉此，電子零件本體10的第2端部12B的多餘糊膏被轉印在定盤30，而形成經平坦化的導電糊膏層14A。其中，若使用由本案申請人所提案出的日本專利第6633829號(註：滑動吸墨)、日本特願2019-125369(註：螺旋吸墨)或PCT/JP2020/010448等所記載的糊膏去除工程，來取代圖3(A)～圖3(C)所示之習知之糊膏去除工程時，更加改善導電糊膏層14A。
2.第1實施形態 接著，參照圖4～圖8，詳加說明第1實施形態之預印工程及卸下工程。在圖4中，治具20係包含：基材21、及平板材料22。基材21係具保形性的剛體，裝卸自如地被支持在圖1(A)等所示之可動盤32。基材21亦作為支持平板材料22的支持部發揮功能。基材21及平板材料22係與定盤30的表面31呈平行配置。平板材料22係可形成為例如形狀記憶樹脂。若形狀記憶樹脂22不具接著功能，係在形狀記憶樹脂22的露出表面形成接著層23。接著層23係形成接著電子零件本體10的第1端部12A的接著面。
形狀記憶樹脂22係由：固定在型模內成形形狀記憶樹脂時的成形品的形狀的「固定相」、及伴隨溫度變化而可逆地發生軟化與硬化的「可逆相」之2相構造所成。以下，在本說明書中，將固定相稱為形狀記憶狀態，將可逆相的其中一方稱為軟化狀態，將可逆相的另一方稱為硬化狀態。此外，將在固定相的形狀稱為一次賦形，將軟化後經硬化之時的形狀稱為二次賦形。形狀記憶樹脂22係將以粉末狀或丸狀被供給的樹脂加熱/熔融，注入/賦形在模具等之後，經由冷卻工程而成形為一次賦形的形式。形狀記憶樹脂22係將經一次賦形者，以適當的二次賦形溫度變形為任意形狀，在施加應力的情況下，若冷卻至室溫，即以二次賦形的形式予以固定。形狀記憶樹脂22係若將經二次賦形者再度加熱至適當溫度，即恢復成經一次賦形時的形狀。形狀記憶樹脂係記載於例如色材，63[6]353-359.1990。
2.1.第1工程 圖4係顯示預印工程中的第1工程。在第1工程中，電子零件本體10的第1端部12A被接著在治具20的接著層23。其中，為了將複數電子零件本體10總括接著在治具20的接著層23，使用將複數電子零件本體10整列保持的整列治具。在此，本實施形態中所使用的形狀記憶樹脂22係市售的Jmade形狀記憶塑膠(面狀保持類型，平板的厚度為0.4mm，形狀恢復溫度60℃)。在將形狀記憶樹脂22形成為常溫而實施的第1工程中，形狀記憶樹脂22的形狀係經一次賦形的0.4mm厚的平板(形狀記憶狀態)。被保持在治具20的複數電子零件本體10係由接著層23至端面12B1的長度不同，為L1、L2，有具有不均ΔL＝L2-L1的情形。此時，2個電子零件本體10的端面12B1的位置未對齊。
2.2.第2工程 圖5係顯示預印工程中的第2工程。在第2工程中，使治具20對定盤30相對移動。在圖5中，使治具20對固定的定盤30下降。在該第2工程中，形狀記憶樹脂22的形狀亦為經一次賦形的0.4mm厚的平板(形狀記憶狀態)。
2.3.第3工程及第4工程 圖6係顯示預印工程中的第3工程及第4工程。在第3工程中，將形狀記憶樹脂22加熱至高於玻璃轉移點的例如70～120℃而形成為軟化狀態，使電子零件本體10的第2端部12B經預定時間接觸定盤30。軟化溫度係可形成為玻璃轉移點以上且未達熔點。藉此，使形狀記憶樹脂22及接著層23作加壓變形。形狀記憶樹脂22的形狀係成為二次賦形。其中，亦可在第2工程中開始形狀記憶樹脂22的強制加熱。在第4工程中，在保持使電子零件本體10的第2端部12B接觸定盤30的情況下，將形狀記憶樹脂22例如強制冷卻至由未達玻璃轉移點至常溫的範圍而形成為硬化狀態。形狀記憶樹脂22係在保持二次賦形的情況下被硬化。藉由實施第3工程及第4工程，電子零件本體10的第2端部12B的端面12B1的位置係可對齊成與定盤30的表面為同一平面。
2.4.第5工程 圖7係顯示預印工程中的第5工程。在第5工程中，使治具20對定盤30相對移動，將端面12B1的位置對齊的電子零件本體10由定盤30分離。藉此，預印工程即完成。其中，在圖7中，對被固定的定盤30，使治具20上昇。此外，該第5工程係可將經二次賦形的形狀記憶樹脂22形成為常溫來實施。
2.5.卸下工程
預印工程完成後，實施上述之塗布工程、及另外視需要實施糊膏去除工程。總之，對被保持在治具20的電子零件本體10的處理一完成，電子零件本體10即由治具20被卸下。因此，在卸下工程中，係使形狀記憶樹脂22變形為可由治具20卸下電子零件本體10的狀態且為軟化狀態及硬化狀態的形狀(二次賦形)以外的保形狀態。若為形狀記憶樹脂22，可形成為二次賦形以外的保形狀態而使其恢復成一次賦形。形狀記憶樹脂22係藉由再加熱至形狀恢復溫度例如60℃以上，由二次賦形恢復成一次賦形，藉此如圖8所示成為平板。藉此，接著層23亦被平坦化，因此可將電子零件本體10輕易由接著層23卸下。
2.6.評估
評估在藉由第1實施形態的製造方法所製造的電子零件本體10的第2端部12B所形成的糊膏層14A的膜厚。其中，塗布工程後所實施的糊膏去除工程係使用由本案申請人所提案出的日本專利第6633829號所揭示的吸墨工程。
評估時，準備一對且各2種類之對應圖4所示 之長度L1、L2的規格長度為603mm者，按每一對評估糊膏層14A的膜厚的不均。針對各2種類的長度的電子零件本體10，將使用第1實施形態的製造方法所形成的糊膏層14A的膜厚(實施例)、與未使用第1實施形態的製造方法所形成的糊膏層14A的膜厚(比較例)進行比較。比較例係在第1實施形態的預印工程且第3及第4工程中停止形狀記憶樹脂22的加熱/冷卻。將圖4所示之長度L1的電子零件本體10設為比較例1或實施例1。將圖4所示之長度L2的電子零件本體10設為比較例2或實施例2。在作為一對比較對象的比較例1、2中，圖4所示之電子零件本體10的長度L1、L2的不均ΔL亦反映在糊膏層14A。其中，將不同製造商的製品設為一對評估對象，俾以將電子零件本體10的長度L1、L2的不均ΔL較大者設為一對評估對象。
糊膏層14A的膜厚的不均在比較例1、2間為39~88μm者，在實施例1、2間為2~18μm。亦即，可知即使圖4所示之電子零件本體10的長度L1、L2的不均ΔL為39~88μm，藉由第1實施形態的方法，糊膏層14A的膜厚的不均被抑制為2~18μm。
以一例而言，相當於圖4的長度L1的比較例1的糊膏層14A的最大膜厚為79μm者，在實施例1中，如圖9(A)所示，糊膏層14A的最大膜厚為37μm。相當於圖4的長度L2的比較例2的糊膏層14A的最大膜厚為24μm者，在實施例2中，如圖9(B)所示，糊膏層14A的最大膜厚為38μm。在一對比較例1、2間的糊膏層14A的不均為 55μm(79-24)者，在一對實施例1、2間的糊膏層14A的不均係被抑制至僅1μm(38-37)。
上述之評估係關於形成在圖4所示之電子零件本體10的第2端部12B的糊膏層14A者。在第2端部12B形成有糊膏層14A的電子零件本體10係藉由上述之卸下工程，由治具20被卸下。之後，形成有糊膏層14A的第2端部12B被保持在治具20，在電子零件本體10的第1端部12A同樣地形成糊膏層14A。
因此，亦評估形成在圖4所示之電子零件本體10的第1端部12A的糊膏層14A。此時，在藉由第1實施形態的方法所製造的評估對象之中，選擇相當於圖4的長度L1之形成在實施例1的電子零件本體10的第2端部12B的糊膏層14A的膜厚為32~40μm的範圍者。在該實施例1的電子零件本體10的第1端部12A，藉由第1實施形態的方法所形成的糊膏層14A的膜厚為32~45μm。亦即，形成在第2端部12B的糊膏層14A的膜厚的不均為8μm(40-32)，形成在第1端部12A的糊膏層14A的膜厚的不均為13μm(45-32)，形成在兩端部12A、12B的糊膏層14A的膜厚的不均為相同程度。
接著，選擇出相當於圖4的長度L2之形成在實施例2的電子零件本體10的第2端部12B的糊膏層14A的膜厚為31~38μm的範圍者。在該實施例2的電子零件本體10的第1端部12A，藉由第1實施形態的方法所形成的糊膏層14A的膜厚為35~40μm。亦即，形成在第2端部12B的糊 膏層14A的膜厚的不均為7μm(38-31)，形成在第1端部12A的糊膏層14A的膜厚的不均為5μm(40-35)，形成在兩端部12A、12B的糊膏層14A的膜厚的不均為相同程度。
藉由以上之評估結果，藉由第1實施形態，可知可減低圖4所示之複數電子零件本體10的長度L1、L2的不均ΔL反映在形成在複數電子零件本體10的第1、第2端部12A、12B的糊膏層14A的膜厚差的程度。藉此，可大幅減低複數電子零件本體10的各糊膏層14A的膜厚差。
3.第2實施形態
接著，參照圖10~圖14，詳加說明第2實施形態之預印工程及卸下工程。在圖10中，治具20係包含：基材21、及平板材料24。平板材料24係可形成為例如熱可塑性樹脂。熱可塑性樹脂24係可形成為熱可塑性接著劑。如此一來，雖顯示於圖4，接著層23變成不需要，熱可塑性接著劑24的露出表面形成將電子零件本體10的第1端部12A接著的接著面。
熱可塑性接著劑24係具有伴隨溫度變化而可逆地發生軟化與硬化的「可逆相」。熱可塑性接著劑24係以玻璃轉移點以上的溫度變形為任意形狀，在保持施加應力的情況下，若進行冷卻即硬化。熱可塑性接著劑24係主成分為熔融塗布熱可塑性樹脂的固形接著劑者，可適於使用藉由冷卻而固化且呈現接著強度的例如熱可塑性聚酯系熱熔接著劑等熱熔形式。
3.1.第1工程 圖10係顯示預印工程中的第1工程。在第1工程中，電子零件本體10的第1端部12A被接著在治具20的熱可塑性接著劑24。第1工程中所使用的熱可塑性接著劑24為常溫，以平板予以固化。被保持在治具20的複數電子零件本體10係由接著層23至端面12B1的長度不同，為L1、L2，有具有不均ΔL＝L2-L1的情形。此時，2個電子零件本體10的端面12B1的位置未對齊。
3.2.第2工程 圖11係顯示預印工程中的第2工程。在第2工程中，使治具20對定盤30相對移動。在圖5中，對被固定的定盤30，使治具20下降。在該第2工程中，熱可塑性接著劑24亦為常溫且以平板予以固化。
3.3.第3工程及第4工程 圖12係顯示預印工程中的第3工程及第4工程。在第3工程中，將熱可塑性接著劑24加熱為玻璃轉移點以上的溫度而形成為軟化狀態，使電子零件本體10的第2端部12B接觸定盤30。藉此，以壓力使熱可塑性接著劑24變形。在第4工程中，在保持使電子零件本體10的第2端部12B接觸定盤30的情況下，將熱可塑性接著劑24例如強制冷卻為未達玻璃轉移點的常溫而形成為硬化狀態。熱可塑性接著劑24係在保持在第3工程被賦予的形狀的情況下硬化。藉由實施第3工程及第4工程，電子零件本體10的第2端部12B的端面12B1的位置係可對齊為與定盤30的表面為相同平面。
3.4.第5工程 圖13係顯示預印工程中的第5工程。在第5工程中，使治具20對定盤30相對移動，將端面12B1的位置對齊的電子零件本體10由定盤30分離。藉此，預印工程即完成。其中，在圖7中，對被固定的定盤30，使治具20上昇。此外，該第5工程係可在常溫下維持在第3工程及第4工程被變形的熱可塑性接著劑24的形狀來實施。
3.5.卸下工程 在卸下工程中，使熱可塑性接著劑24軟化，俾以可將電子零件本體10由治具20卸下。因此，將熱可塑性接著劑24加熱為玻璃轉移點以上的溫度。此時，如圖14所示，可使用型模材60，俾以防止熱可塑性接著劑24之未預期的變形。型模材60係可覆蓋熱可塑性樹脂24的露出面，尤其圖14所示之熱可塑性接著劑24的下表面。型模材60係具有防止與電子零件本體10干擾的孔61。在型模材60內軟化的熱可塑性接著劑24係由在第3工程及第4工程被賦予的形狀恢復成原本的平板。藉此，可將電子零件本體10輕易地由經平坦化的熱可塑性接著劑24卸下。
4.第3實施形態 第3實施形態係使用非為熱可塑性接著劑24的熱可塑性樹脂25，作為治具20中的平板材料。在圖4～圖9中係圖示在基材21與接著層23之間配置有熱可塑性樹脂25者，來取代第1實施形態的形狀記憶樹脂22。因此，若將第1實施形態中的形狀記憶樹脂22變更為熱可塑性樹脂25，可在第1工程～第5工程中使熱可塑性樹脂25與第2實施形態同樣地作相變化來實施預印工程。
卸下工程係可以覆蓋圖9的接著層23的方式配置圖14所示之型模材60來實施。或者，亦可未配置型模材60，亦可由接著層23達成型模材60的功能。
5.第4實施形態 接著，說明治具20中的平板材料22、24或25的溫度調整部。其中，圖15～圖18係針對第1實施形態說明溫度調整部者，亦可同樣地適用在第2實施形態及第3實施形態。
在圖15中，係在治具20的基材21設有調溫部100。調溫部100亦可具有加熱部與冷卻部之雙方，亦可為例如帕耳帖元件般兼用為加熱部與冷卻部者。如此一來，調溫部100係可透過以例如金屬等導電性高的材料所形成的基材21，將形狀記憶樹脂22效率佳地加熱或冷卻。在圖16中係在固定治具20的基盤32設有調溫部100。如此一來，調溫部100係透過可以例如金屬等導電性高的材料所形成的基盤32及基材21，將形狀記憶樹脂22效率佳地加熱或冷卻。如此一來，藉由將調溫部100設在治具20或基盤32，可調溫成將形狀記憶樹脂22切換成一次賦形及二次賦形之雙方來進行設定。
在第2及第3實施形態中，藉由設在治具20或基盤32的調溫部100，可將熱可塑性樹脂(熱可塑性接著劑)24、25設定為軟化狀態及硬化狀態。
在圖17中，分別在治具20的基材21設置加熱部110、在定盤30設置冷卻部120。在圖18中，分別在固定治具20的基盤32設置加熱部110、在定盤30設置冷卻部120。藉由設在治具20或基盤32的加熱部110，形狀記憶樹脂22被設定為軟化狀態及形狀記憶狀態。藉由設在定盤30的冷卻部120，形狀記憶樹脂22透過複數電子零件本體10被冷卻而被設定為硬化狀態。而且，藉由將加熱部110與冷卻部120隔離配置，可減低其中一方對另一方所造成的不良影響。
在第2及第3實施形態中，藉由設在治具20或基盤32的加熱部110，可將熱可塑性樹脂(熱可塑性接著劑)24、25設定為軟化狀態。藉由設在定盤30的冷卻部120，形狀記憶樹脂22透過複數電子零件本體10被冷卻而被設定為硬化狀態。
其中，如上所述詳加說明了本實施形態，惟該領域熟習該項技術者應可容易理解可進行不會由本發明之新穎事項及效果實體上脫離的眾多變形。因此，如上所示之變形例係全部包含在本發明之範圍者。
例如，以作相變化為軟化與硬化的平板材料而言，除了形狀記憶樹脂或熱可塑性樹脂(熱可塑性接著劑)之外，可使用熱硬化性樹脂、或可軟化及硬化的刺激響應性材料等。關於刺激響應性樹脂，已記載於例如日本機械學會誌2004.11 Vol.107 No.1032。刺激響應性材料係性質依物理上的刺激(溫度、光、磁場、電流)而變化的凝膠、樹脂或彈性體等，惟近年來由產業技術綜合研究所、北海道大學、筑波大學、山形大學、慶應大學等已有報告依物理上的刺激而可逆地軟化/硬化者。因此，亦可使用可逆地軟化/硬化的刺激響應性樹脂，作為平板材料。此時，圖15~圖18所示之調溫部100、加熱部110及冷卻部120係分別變更為物理上的刺激部。
1:主面
2:定盤
3:電子零件本體
4:端面
5:治具(載板)
6:治具本體
7:貫穿孔
L,L1,L2:長度
10:電子零件本體
12A:第1端部
12B:第2端部
12B1:端面
14,14A:糊膏層
20:治具
21:基材
22:平板材料(形狀記憶樹脂)
23:接著層
24:平板材料(熱可塑性接著劑)
25:平板材料(熱可塑性樹脂)
30:定盤
31:表面
32:基盤(可動盤)
34:固定盤
36:昇降馬達
38:螺絲軸
40:刮板單元
42,44:刀刃
50:浸漬層
60:型模材
100:調溫部
110:加熱部
120:冷卻部
[圖1]圖1(A)及圖1(B)係顯示預印工程的圖。
[圖2]圖2(A)~圖2(C)係顯示塗布工程的圖。
[圖3]圖3(A)~圖3(C)係顯示去除多餘糊膏的工程的圖。
[圖4]係顯示第1及第3實施形態的第1工程的圖。
[圖5]係顯示第1及第3實施形態的第2工程的圖。
[圖6]係顯示第1及第3實施形態的第3及第4工程的圖。
[圖7]係顯示第1及第3實施形態的第5工程的圖。
[圖8]係顯示第1實施形態的卸下工程的圖。
[圖9]圖9(A)(B)係顯示藉由第1實施形態所製造的糊膏層的膜厚的圖。
[圖10]係顯示第2實施形態的第1工程的圖。
[圖11]係顯示第2實施形態的第2工程的圖。
[圖12]係顯示第2實施形態的第3及第4工程的圖。
[圖13]係顯示第2實施形態的第5工程的圖。
[圖14]係顯示第2實施形態的卸下工程的圖。
[圖15]係顯示在治具的基材設有調溫部的製造裝置的圖。
[圖16]係顯示在固定治具的基盤設有調溫部的製造裝置的圖。
[圖17]係顯示分別在治具的基材設置加熱部、在定盤設置冷卻部的製造裝置的圖。 [圖18]係顯示分別在固定治具的基盤設置加熱部、在定盤設置冷卻部的製造裝置的圖。 [圖19]係顯示習知之預印方法的圖。
10:電子零件本體
12B:第2端部
12B1:端面
20:治具
21:基材
22:平板材料(形狀記憶樹脂)
23:接著層
30:定盤
31:表面

Claims (22)

  1. 一種電子零件的製造方法，其係包含：在複數電子零件本體的各個塗布糊膏的塗布工程；及前述塗布工程之前所實施的預印工程的電子零件的製造方法，前述預印工程係具有：第1工程，其係使前述複數電子零件本體的各個的第1端部接著在位於設在治具的平板材料的露出表面的接著面；第2工程，其係使前述治具對定盤相對移動；第3工程，其係將前述平板材料形成為軟化狀態，使與前述複數電子零件本體的前述各個的第1端部為相反側的各個的第2端部接觸前述定盤，藉此使前述平板材料變形而將前述各個的第2端部的端面的位置對齊；第4工程，其係在前述端面的位置對齊的狀態下將前述平板材料形成為硬化狀態；及第5工程，其係之後，使前述治具對前述定盤相對移動，將前述端面的位置對齊的前述複數電子零件本體由前述定盤分離。
  2. 如請求項1之電子零件的製造方法，其中，另外具有：糊膏去除工程，其係在前述塗布工程後，由被塗布在被保持在前述治具的前述複數電子零件本體的前述各個的第2端部的前述糊膏，將多餘糊膏去除而形成糊膏層。
  3. 如請求項1或請求項2之電子零件的製造 方法，其中，另外具有：卸下工程，其係在前述塗布工程或前述糊膏去除工程後，將前述複數電子零件本體由前述治具卸下，前述卸下工程係使在前述第3工程予以變形且在前述第4工程予以硬化的前述平板材料再度軟化，藉此形成為可將前述複數電子零件本體由前述治具卸下的狀態。
  4. 如請求項1或請求項2之電子零件的製造方法，其中，另外具有：卸下工程，其係在前述塗布工程或前述糊膏去除工程後，將前述複數電子零件本體由前述治具卸下，前述卸下工程係使在前述第3工程予以變形且在前述第4工程予以硬化的前述平板材料，變形為可將前述複數電子零件本體由前述治具卸下的狀態且為前述軟化狀態及前述硬化狀態以外的保形狀態。
  5. 如請求項4之電子零件的製造方法，其中，前述平板材料為形狀記憶樹脂，在前述第1工程、前述第2工程、及前述卸下工程中，前述形狀記憶樹脂係被設定為經形狀記憶的一次賦形亦即平板形狀，在前述第3工程、前述第4工程、及前述第5工程中，前述形狀記憶樹脂係被設定為分別將前述各個的第2端部的前述端面的位置對齊的前述軟化狀態或前述硬化狀態亦即任意的二次賦形。
  6. 如請求項5之電子零件的製造方法，其中，在前述第2工程中，係開始前述形狀記憶樹脂移至前 述軟化狀態。
  7. 如請求項3之電子零件的製造方法，其中，前述平板材料為熱可塑性樹脂，在前述第1工程及前述第2工程中，前述熱可塑性樹脂為硬化狀態，在前述第3工程及前述卸下工程中被設定為玻璃轉移點以上的溫度，前述熱可塑性樹脂成為軟化狀態，在前述第4工程及前述第5工程中，前述熱可塑性樹脂成為硬化狀態。
  8. 如請求項5之電子零件的製造方法，其中，前述治具係包含：基材、及形成前述接著面的接著層，前述平板材料介在配置於前述基材與前述接著層之間，前述第3工程係前述接著層仿效前述平板材料的變形而變形。
  9. 如請求項7之電子零件的製造方法，其中，前述熱可塑性樹脂為熱可塑性接著劑。
  10. 如請求項7之電子零件的製造方法，其中，前述卸下工程係使前述熱可塑性樹脂在型模材內軟化。
  11. 如請求項1之電子零件的製造方法，其中，藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的調溫部，前述平板材料被設定為前述軟化狀態及前述硬化狀態。
  12. 如請求項5之電子零件的製造方法，其中，藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的調溫 部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述一次賦形及前述二次賦形的各狀態。
  13. 如請求項1之電子零件的製造方法，其中，藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的加熱部，前述平板材料被設定為前述軟化狀態，藉由設在前述定盤的冷卻部，前述平板材料被設定為前述硬化狀態。
  14. 如請求項5之電子零件的製造方法，其中，藉由設在前述治具、或保持前述治具的基盤的加熱部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述軟化狀態及前述一次賦形，藉由設在前述定盤的冷卻部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述硬化狀態。
  15. 一種電子零件的製造裝置，其係在被保持在治具的複數電子零件本體的各個塗布糊膏的電子零件的製造裝置，前述治具係包含使前述複數電子零件本體的各個的第1端部接著在位於露出表面的接著面的平板材料，前述平板材料係均可設定為軟化狀態及硬化狀態的熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性彈性體、或熱硬化性彈性體。
  16. 如請求項15之電子零件的製造裝置，其中，前述治具係另外包含：基材、及形成前述接著面的接著層，前述平板材料介在配置於前述基材與前述接著層之 間。
  17. 如請求項15之電子零件的製造裝置，其中，前述平板材料為熱可塑性接著劑，前述治具係由基材、及前述熱可塑性接著劑所成，前述熱可塑性接著劑的前述露出表面形成前述接著面。
  18. 如請求項15至請求項17中任一項之電子零件的製造裝置，其中，前述電子零件的製造裝置係另外具有：設在前述治具、或保持前述治具的基盤的調溫部，藉由前述調溫部，前述平板材料被設定為前述軟化狀態及前述硬化狀態。
  19. 如請求項15至請求項17中任一項之電子零件的製造裝置，其中，前述電子零件的製造裝置係另外具有：接觸被保持在前述治具的前述複數電子零件本體的各個的第2端部的定盤；設在前述治具、或保持前述治具的基盤的加熱部；及設在前述定盤的冷卻部，藉由前述加熱部，前述平板材料被設定為前述軟化狀態，藉由前述冷卻部，前述平板材料被設定為前述硬化狀態。
  20. 如請求項15之電子零件的製造裝置，其中，前述平板材料為形狀記憶樹脂，前述形狀記憶樹脂係可設定為經形狀記憶的一次賦 形、及任意的二次賦形，前述二次賦形係包含前述軟化狀態及前述硬化狀態。
  21. 如請求項20之電子零件的製造裝置，其中，前述電子零件的製造裝置係另外具有：設在前述治具、或保持前述治具的基盤的調溫部，藉由前述調溫部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述一次賦形及前述二次賦形的各狀態。
  22. 如請求項20之電子零件的製造裝置，其中，前述電子零件的製造裝置係另外具有：接觸被保持在前述治具的前述複數電子零件本體的各個的第2端部的定盤；設在前述治具、或保持前述治具的基盤的加熱部；及設在前述定盤的冷卻部，藉由前述加熱部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述軟化狀態及前述一次賦形，藉由設在前述定盤的冷卻部，前述形狀記憶樹脂被設定為前述硬化狀態。
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