JP2014193733A - 電子部品可動治具 - Google Patents
電子部品可動治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014193733A JP2014193733A JP2013070642A JP2013070642A JP2014193733A JP 2014193733 A JP2014193733 A JP 2014193733A JP 2013070642 A JP2013070642 A JP 2013070642A JP 2013070642 A JP2013070642 A JP 2013070642A JP 2014193733 A JP2014193733 A JP 2014193733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- metal sheet
- plate
- movable plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 100
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 100
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 89
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
微小なチップ状電子部品をチップ状電子部品トレイに収納・固定して加工したり処理しようとする場合、微小すぎるのに加え、硬くてしかももろく破損しやすいものも多く、しかも微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状にチップ状電子部品挿入部に収納・固定できるトレイを製造することはきわめて困難であった。
【解決手段】
本発明は、底面プレートが形成された第1の金属シート状物に枠プレートが形成された第2の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、カバープレートが形成された第3の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法に関する。
【選択図】図2
Description
このように、微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところから、このような微小なチップ状電子部品を側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの開発が待たれている。
これらの日本工業規格の附属書Aおよび附属書A図1を図19に示す。
電子部品トレイの底面プレートが形成された第1の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第2の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第3の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
第1の金属シート状物のフレーム部には、複数の第1の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには、可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部と複数個の真空吸引孔が設けられ、
第2の金属シート状物のフレーム部には、複数の第2の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、1または2以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられており、
可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられ、可動プレートが電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように移動位置規制穴が設けられ、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収するバネなどの緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向(長辺)の長さがチップ状電子部品の厚みの3倍ないし4倍の長さであって、かつ0.2mmないし3mmであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
第3の金属シート状物のフレーム部には、複数の第3の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向(長辺)の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
第1の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第2の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第3の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法
およびこのような製造方法によって製造されたチップ状電子部品トレイに関するものである。
微小なチップ状電子部品を取り扱うものであるために、チップ状電子部品トレイには、多数のチップ状電子部品挿入部を設ける必要があるが、一つの可動プレートを大きくしてしまうと、可動する際プレートに変形が生じるなどし、カバープレートと可動プレートの間に、場合では可動プレートと底面プレートの間にも間隙が生じ、この間隙に収納・固定するべき微小なチップ状電子部品が入り込んでしまうことがある。このような場合を回避するために図9や図14に示すような可動プレートを複数使用することにより可動プレートの大きさを調整して、各プレート間に間隙が生じることがないようにする必要がある。このようにすることにより、チップ状電子部品挿入部にバネなどの付勢手段による均等な力をかけることが容易となるとともに底面プレートに設けられた真空吸引孔から吸引してチップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に収納する際に、吸気が漏れてしまい、カバープレートの表面が凸凹してしまうことも生じなくなる。
さらに、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を設けることにより、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷インキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害も防止することができる。
チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔41を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
図2では、左上方に示した箇所がチップ状電子部品トレイ1の一番下に配置された底面プレート40を示し、中間部に示した箇所がチップ状電子部品トレイ1の中間の構造の枠プレート20と可動プレート30を示し、一番下に記載した部分がチップ状電子部品トレイ1の上面のカバープレート10を示し、このカバープレート10が枠プレート20と可動プレート30の上部にのっている構造の3層構造である。
ここで、カバープレート10の下には、枠プレート20と可動プレート30が配置され、その下には、底面プレート40が配置されている。
これらの図において、1はチップ状電子部品トレイ、11はチップ状電子部品挿入部、30は可動プレート、20は枠プレート、28はバネなどの付勢手段、31は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、32は可動プレートが可動プレート挿入部内での前後動の範囲を規制する移動位置規制穴、41は底面プレートに設けられた真空吸引孔、42は可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部、をそれぞれ示す。
カバープレート10には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部11が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向(長辺)の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
第3の金属シート状物2に形成されたカバープレート10は、フレーム部15とブリッジ16を介して連結している。この図4ではカバープレート10の長方形の1辺あたり2つのブリッジ16で、合計8つのブリッジによりフレーム部15と連結され保持されている。フレーム部15には、カバープレート10と枠プレート20と底面プレート40の3部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴17が設けられている。
枠プレート20にはコ字形状の可動プレート挿入部24が設けられ、かつコ字形状の開口端部24aと対向する部位にはバネなどの付勢手段28が設けられ、可動プレート30をコ字形状の可動プレート挿入部24に装着した場合に、この可動プレート30を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
この枠プレート20は、フレーム部25とブリッジ26を介して連結している。フレーム部25には、カバープレート10と枠プレート20と底面プレート40の3部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴27が設けられている。
図6のb図は、チップ状電子部品挿入部31の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部31の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材31aが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
底面プレート40には複数の真空吸引孔41が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔41を介して真空吸引により電子部品挿入部11と電子部品挿入部31に挿入する補助する役目を負っている。真空吸引孔41は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部31と同数でかつチップ状電子部品挿入部31の開口の領域内に設けられる。また、底面プレート40に突起部42が設けられ、この突起部42が可動プレート30の移動位置規制穴32に入り込み、可動プレート30が可動プレート挿入部24内を前後に移動できるようになっているとともに可動プレート30が可動プレート挿入部24より飛び出さないようになっている。
底面プレート40は、第1の金属シート状物5のフレーム部45とブリッジ46を介して連結している。フレーム部45には、カバープレート10と枠プレート20と底面プレート40の3部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴47が設けられている。
図8に示す第1の金属シート状物5には、底面プレート40が形成され、フレーム部45と複数のブリッジ46を介して結合されている。フレーム部45には複数のスポット溶接位置決め穴47が設けられ、第2の金属シート状物3のフレーム部25に設けられているスポット溶接位置決め穴27および第1の金属シート状物2のフレーム部15に設けられているスポット溶接位置決め穴17と協働して底面プレート40と枠プレート20およびカバープレート10の三者がスポット溶接される箇所19、29、49でスポット溶接できるように位置決めされる。
図5に示す第2の金属シート状物3には、枠プレート20が形成され、フレーム部25と複数のブリッジ26を介して結合されている。フレーム部25には複数のスポット溶接位置決め穴27が設けられている。この枠プレート20の可動プレート挿入部24に可動プレート30を装着するが、可動プレート24を開口端部24a方向に付勢するためのバネなどの付勢手段28を装着する。
図7は可動プレート30を図5に示す枠プレート20の可動プレート挿入部24に入れ込んだものの平面図を示す。ここで、20は枠プレート、28は枠プレート20に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。31はチップ状電子部品挿入部、32は移動位置規制穴、25は金属シート状物7のフレーム部、26は枠プレート20とフレーム部25とをつなぐブリッジを示す。
このチップ状電子部品トレイ101の製造方法は、チップ状電子部品トレイ1の製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図10ないし図13を用いて簡略に説明する。
図11は、第2の金属シート状物103を示す。ここで、金属シート状物103に形成された枠プレート120は、フレーム部125にブリッジ126を介して結合している。枠プレート120にはほかの例のものと同様に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段128が設けられている。フレーム部125にはスポット溶接位置決め穴127が形成されており、129は枠プレート120がスポット溶接される箇所を示す。この枠プレート120には図11にみるように2つの可動プレートを挿入できるように2つの可動プレート挿入部124が形成されている。124aは可動プレート挿入部124の開放端部である。
図12は、図6と同様な可動プレート130を図11に示す可動プレート挿入部124に装着した図である。ここで、120は枠プレート、125はフレーム部、126はブリッジ、127はスポット溶接位置決め穴、131は可動プレート130に設けられたチップ状電子部品挿入部、132は可動プレート130に設けられた移動位置規制穴である。
図13は、第1の金属シート状物105を示す。ここで、金属シート状物105に形成された底面プレート140は、フレーム部145にブリッジ146を介して結合している。底面プレート140には、チップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に挿入するための真空吸引孔141と、可動プレート130の移動位置規制穴132に入り込み可動プレートの移動範囲を規制するための突起部142が設けられている。149はスポット溶接される箇所を示す。
このチップ状電子部品トレイ201の製造法は、チップ状電子部品トレイ1の製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図15ないし図18を用いて簡略に説明する。
図16は、第2の金属シート状物203を示す。ここで、金属シート状物203に形成された枠プレート220は、フレーム部225にブリッジ226を介して結合している。枠プレート220には可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段228が設けられている。フレーム部225にはスポット溶接位置決め穴227が形成されており、229は枠プレート220がスポット溶接される箇所を示す。この枠プレート220には図16にみるように4つの可動プレートを挿入できるように4つの可動プレート挿入部224が形成されている。224aは可動プレート挿入部224の開放端部である。
図17は、図6と同様な可動プレート230を図16に示す可動プレート挿入部224に装着した図である。ここで、220は枠プレート、225はフレーム部、226はブリッジ、227はスポット溶接位置決め穴、231は可動プレート230に設けられたチップ状電子部品挿入部、232は可動プレート230に設けられた移動位置規制穴である。
図18は、第1の金属シート状物205を示す。ここで、金属シート状物205に形成された底面プレート240は、フレーム部245にブリッジ246を介して結合している。底面プレート240には、チップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に挿入するための真空吸引孔241と、可動プレート230の移動位置規制穴232に入り込み可動プレートの移動範囲を規制するための突起部242が設けられている。249はスポット溶接される箇所を示す。
2、102、202 第3の金属シート状物
3、103、203 第2のシート状物
5、105、205 第1のシート状物
10,110,210 カバープレート
11、31、111,131、211、231 チップ状電子部品挿入部
15、25、45、115、125、145、215、225、245 フレーム部
16、26、46、116、126、146、216、226、246 ブリッジ
17、27、47、117,127,147、217、227、247 スポット溶接位置決め穴
19、29、49、119、129、149、219、229、249 スポット溶接される箇所
20,120、220 枠プレート
24、124、224 可動プレート挿入部
24a、124a、224a 開口端部
28、128、228 付勢手段
30、130、230 可動プレート
31a 緩衝部材
32,132、232 移動位置規制穴
40、140、240 底面プレート
41、141、241 真空吸引孔
42、142、242 突起部
Claims (5)
- 電子部品トレイの底面プレートが形成された第1の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第2の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第3の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
第1の金属シート状物のフレーム部には、複数の第1の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには、可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部と複数個の真空吸引孔が設けられ、
第2の金属シート状物のフレーム部には、複数の第2の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、1または2以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられており、
可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられ、可動プレートが電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように移動位置規制穴が設けられ、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向(長辺)の長さがチップ状電子部品の厚みの3倍ないし4倍の長さであって、かつ0.2mmないし3mmであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
第3の金属シート状物のフレーム部には、複数の第3の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向(長辺)の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
第1の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第2の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第3の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法。 - 請求項1に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第1の金属シート状物、第2の金属シート状物あるいは第3の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであることを特徴とする製造方法。
- 請求項1に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第1の金属シート状物、第2の金属シート状物あるいは第3の金属シート状物のいずれかが機械加工したものであるかまたは焼結金属であることを特徴とする製造方法。
- 請求項1に記載の電子部品状電子部品トレイの製造方法において、第2の金属シート状物の形成された枠プレートが、2または4個の可動プレート挿入部が設けられたものであることを特徴とする製造方法。
- 上記請求項1ないし4に記載の製造方法により製造されたチップ状電子部品トレイ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013070642A JP6116318B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 電子部品可動治具 |
PCT/JP2014/057224 WO2014156794A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-03-18 | 電子部品可動治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013070642A JP6116318B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 電子部品可動治具 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014193733A true JP2014193733A (ja) | 2014-10-09 |
JP2014193733A5 JP2014193733A5 (ja) | 2016-03-24 |
JP6116318B2 JP6116318B2 (ja) | 2017-04-19 |
Family
ID=51623774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013070642A Active JP6116318B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 電子部品可動治具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6116318B2 (ja) |
WO (1) | WO2014156794A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11220014A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Tama Electric Co Ltd | 小型チップ部品実装用チップトレー |
JP2009139633A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 |
JP2011037518A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | スライド可能に配置された板をもつ、電子コンポーネント整列用担体 |
-
2013
- 2013-03-28 JP JP2013070642A patent/JP6116318B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-18 WO PCT/JP2014/057224 patent/WO2014156794A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11220014A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Tama Electric Co Ltd | 小型チップ部品実装用チップトレー |
JP2009139633A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び当該方法に供せられる治具 |
JP2011037518A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | スライド可能に配置された板をもつ、電子コンポーネント整列用担体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6116318B2 (ja) | 2017-04-19 |
WO2014156794A1 (ja) | 2014-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6024693B2 (ja) | 電子部品 | |
US8053953B2 (en) | Electronic component for surface mounting | |
US6366443B1 (en) | Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely-spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally-tolerant exterior pads through multiple redundant vias | |
KR102029495B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장 기판 | |
US9978515B2 (en) | Electronic component unit and manufacturing method therefor | |
US9887040B2 (en) | Multilayer electronic component and board having the same | |
JP6116341B2 (ja) | 電子部品可動治具 | |
JP6116318B2 (ja) | 電子部品可動治具 | |
JP2020141085A (ja) | セラミックチップ部品の処理方法、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品包装体の製造方法 | |
JP6290655B2 (ja) | 電子部品可動治具 | |
JP5974490B2 (ja) | 電子部品素子供給装置 | |
JP7385413B2 (ja) | 部品整列装置、部品整列プレートおよび部品整列プレートの製造方法 | |
JP2000174200A (ja) | 多層状ハイブリッド集積回路装置の構造及びその製造方法 | |
JP2005319543A (ja) | 面実装部品の製造方法 | |
JP2007145340A (ja) | 電子部品連 | |
JP2020047799A (ja) | プリント基板の構造 | |
JP6725333B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板 | |
US20120268859A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP2008130618A (ja) | 多層配線基板 | |
JP3890306B2 (ja) | モジュール部品およびその実装方法 | |
JP2008198926A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2017195708A (ja) | Icチップ実装基板 | |
JP6610072B2 (ja) | 積層コンデンサ、及び、配線基板 | |
JP2005231654A (ja) | 電子部品連 | |
JP4144595B2 (ja) | 複数の個別プリント基板を含むプリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160205 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170321 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170321 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6116318 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |