JP2016197482A - 電子機器の格納装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器を格納するシャーシを介して伝達される振動が原因で、他の電子機器の性能劣化が生じるのを防止する格納装置を提供する。
【解決手段】ＨＤＤユニットの格納装置は、少なくとも１つのＨＤＤユニットを配置可能な間隔を空けて複数のＨＤＤユニットをそれぞれ格納する複数のシャーシと、複数のシャーシを固定する固定部と、を有しており、複数のシャーシのそれぞれは、各シャーシが格納するＨＤＤユニットどうしの間隔に、他のシャーシが格納するＨＤＤユニットの少なくとも１つが配置されるように形成されている。
【選択図】図２Ｄ

Description

本発明は、電子機器の格納装置に関する。

複数の記憶装置を搭載したストレージ装置が広く普及している。このようなストレージ装置は一般にディスクアレイ装置と称される。多くの場合、ディスクアレイ装置には複数のハードディスクドライブユニット（以下ではＨＤＤユニットと称する）が搭載されている。図１は、関連技術のディスクアレイ装置Ａを示す正面図である。ディスクアレイ装置Ａは、上方シャーシＣ１０及び下方シャーシＣ２０を含む箱型の格納装置１００と、格納装置１００の内側に配置された複数の（例えば２０個以上の）ＨＤＤユニット２０と、を備えている。ただし、説明の簡略化のために、図１中のディスクアレイ装置Ａは９つのＨＤＤユニット２０を備えるものとする。

図１のディスクアレイ装置Ａでは、各ＨＤＤユニット２０の上端部及び下端部が、上方シャーシＣ１０及び下方シャーシＣ２０の内面に突設された格納構造部１１００，１１００間に挟持されている。このような構造を有するディスクアレイ装置Ａでは、１つのＨＤＤユニット２０の稼働中に発生する振動が、上方シャーシＣ１０及び下方シャーシＣ２０を介して他のＨＤＤユニット２０に伝達されることになる。このようにして伝達される振動はＨＤＤユニット２０の性能劣化を引き起こすおそれがある。特に、２つのＨＤＤユニット２０，２０間の振動伝達率は両者が近接するのに従って増加するので、上記の性能劣化は互いに隣接するＨＤＤユニット２０，２０間で特に顕著になると考えられる。

上記の問題点に関連して、複数のディスクモジュールを多段に収納するディスクアレイ装置において、水平方向に隣接するディスクモジュール間に通風用の空隙を設けることが提案されている（例えば特許文献１を参照）。これにより水平方向に隣接するディスクモジュール間の振動伝達率を低減することができる。しかしながら、上記の技術を採用しても、個々のディスクモジュール内で互いに隣接するディスクドライブ間の振動伝達率を低減することはできない。また、関連技術では、複数のディスク装置を収納するストレージ装置において、ディスク装置を基板に固定する固定部材とディスク装置との間に樹脂製の振動吸収部材を設置することが提案されている（例えば、特許文献２を参照）。これによりディスク装置と基板との間の振動伝達率を低減することができる。しかしながら、上記の技術を採用しても、複数のディスク装置が共通の基板によって支持されることに変わりはないので、基板を介したディスク装置間の振動伝達率を低減することはできない。

特開２００５−１４９６８４号公報 特開２０１４−８６１２３号公報

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子機器を格納するシャーシを介して伝達される振動が原因で、他の電子機器の性能劣化が生じるのを防止する格納装置を提供することである。

実施形態の一観点によれば、電子機器の格納装置であって、少なくとも１つの電子機器を配置可能な間隔を空けて、複数の電子機器をそれぞれ格納する複数のシャーシと、複数のシャーシを固定する固定部と、を有し、複数のシャーシのそれぞれは、各シャーシが格納する電子機器の間隔に、複数のシャーシの他のシャーシが格納する電子機器が少なくとも１つ配置されるように形成されている、格納装置が提供される。

開示の格納装置によれば、互いに隣接する電子機器が別々のシャーシに格納されるので、互いに隣接する電子機器間の振動伝達率を低減することができる。従って、開示の格納装置によれば、電子機器を格納するシャーシを介して伝達される振動が原因で、他の電子機器の性能劣化が生じるのを防止することができる。

図１は、関連技術のディスクアレイ装置の正面図である。 図２Ａは、第１実施例の格納装置の正面図である。 図２Ｂは、第１実施例の格納装置の上面図である。 図２Ｃは、第１実施例の格納装置の斜視図である。 図２Ｄは、図２Ｃに対応する分解斜視図である。 図２Ｅは、図２Ｄ中の各シャーシの固定部を拡大して示す部分拡大図である。 図２Ｆは、図２Ｃ中の各シャーシの固定部を拡大して示す部分拡大図である。 図３Ａは、第１実施例の格納装置における第１のシャーシのみを示す斜視図である。 図３Ｂは、第１実施例の格納装置における第２のシャーシのみを示す斜視図である。 図３Ｃは、第１実施例の格納装置における第３のシャーシのみを示す斜視図である。 図４は、第１実施例の格納装置によって達成される振動伝達率の低減効果を示す棒グラフである。 図５は、図１中の格納装置におけるＨＤＤユニット間の振動伝達率の測定結果を示す棒グラフである。 図６は、コネクタボードの変形例が適用された格納装置の一部を示す斜視図である。 図７は、図６中のコネクタボードの分解斜視図である。 図８Ａは、第２実施例の格納装置の上面図である。 図８Ｂは、第２実施例の格納装置の斜視図である。 図８Ｃは、図８Ｂに対応する分解斜視図である。 図９は、第２実施例の格納装置によって達成される振動伝達率の低減効果を示す棒グラフである。 図１０Ａは、第３実施例の格納装置の斜視図である。 図１０Ｂは、図１０Ａ中の底壁部の左右方向における一方の縁部を示す部分拡大図である。 図１０Ｃは、図１０Ａに対応する分解斜視図である。 図１１Ａは、第３実施例の格納装置における第１のシャーシのみを示す斜視図である。 図１１Ｂは、第３実施例の格納装置における第２のシャーシのみを示す斜視図である。 図１１Ｃは、第３実施例の格納装置における第３のシャーシのみを示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本出願に係る格納装置の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、格納装置に格納される電子機器として、ＨＤＤユニットを例示している。つまり、以下の実施例の格納装置は、複数のＨＤＤユニットを格納することによって１つのディスクアレイ装置を構成している。ただし、格納装置１に格納される電子機器は、稼働時に振動を発生する他の電子機器、例えば、光ディスクドライブユニットであってもよい。

先ず、本出願の第１実施例の格納装置１について説明する。図２Ａは、本実施例の格納装置１の正面図である。図２Ａのように、格納装置１は、互いに平行な底壁部Ｂ及び上壁部Ｔと、底壁部Ｂ及び上壁部Ｔに垂直な一対の側壁部Ｌ，Ｌと、を有しており、底壁部Ｂは、互いに固定された複数のシャーシＣ１〜Ｃ３を備えている。そして、格納装置１は、底壁部Ｂ、上壁部Ｔ、及び一対の側壁部Ｌ，Ｌに囲まれた空間内に複数のＨＤＤユニット２を格納している。つまり、底壁部Ｂ、上壁部Ｔ、及び一対の側壁部Ｌ，Ｌは、複数のＨＤＤユニット２を内側に格納するシャーシ組立体Ｈを形成している。なお、以下の説明では、底壁部Ｂと上壁部Ｔが並ぶ方向を格納装置１の上下方向と称し、一対の側壁部Ｌ，Ｌが並ぶ方向を格納装置１の左右方向と称する。また、格納装置１の上下方向及び左右方向の両方に垂直な方向を格納装置１の前後方向と称する。図２Ａでは、格納装置１の上下方向及び左右方向がそれぞれ矢印Ｄ１１及び矢印Ｄ１２で表されている（他の図面においても同様である）。

図２Ａのように、上述した複数のシャーシＣ１〜Ｃ３それぞれは、複数のＨＤＤユニット２を左右方向に間隔を空けて格納している。具体的に言うと、格納装置１の底壁部Ｂは、上下方向に重ねて配置された３つのシャーシＣ１〜Ｃ３を備えており、シャーシＣ１〜Ｃ３のそれぞれは、３つのＨＤＤユニット２を等間隔に格納している。つまり、格納装置１は合計で９つのＨＤＤユニット２を格納している。ただし、シャーシＣ１〜Ｃ３のそれぞれは、説明の簡略化のために３つのＨＤＤユニット２を格納しているにすぎず、より多数のＨＤＤユニット２を格納するように形成されていてもよい。このことは後述する第２実施例及び第３実施例においても同様である。３つのシャーシＣ１〜Ｃ３の詳細な構造については図２Ｄ及び図３Ａ〜図３Ｃ等を参照して後述する。なお、図２Ａ中の各ＨＤＤユニット２には左右方向の位置に応じた符号が付与されている。具体的に言うと、図２Ａ中の左端のＨＤＤユニットには符号２（１）が付与されており、右端の（すなわち、左から９番目の）ＨＤＤユニットには符号２（９）が付与されている。それらの間に位置するＨＤＤユニット２にも同様の符号が付与されている。ただし、本明細書では、ＨＤＤユニット２（１）〜２（９）を総称するために符号２を用いることもある。

図２Ｂは、本実施例の格納装置１の上面図である。図２Ｃは、本実施例の格納装置１の斜視図である。図２Ｂ及び図２Ｃでは、図２Ａ中の上壁部Ｔと一方の側壁部Ｌが省略されている。図２Ｂ及び図２Ｃでは、格納装置１の前後方向が矢印Ｄ１３で表されている（他の図面においても同様である）。図２Ｃのように、各ＨＤＤユニット２は直方体の外部形状を有している。本明細書では、直方体の最大の面を主面と称する。図２Ｂ及び図２Ｃのように、格納装置１は、複数のＨＤＤユニット２と対向するようにシャーシ組立体Ｈ内に設置されたコネクタボード３を有している。コネクタボード３は、底壁Ｂ及び側壁Ｌの両方に対して垂直に設置された基板３０と、基板３０に実装された複数のコネクタ３１と、を有している。基板３０の左右方向の縁部は側壁部Ｌに対して固定されている。複数のコネクタ３１は、複数のＨＤＤユニット２にそれぞれ接続されるように左右方向に間隔を空けて配置されている。

図２Ｄは、図２Ｃに対応する分解斜視図である。図２Ｄでは、図２Ｃ中のコネクタボード３が省略されている。図２Ｄのように、３つのシャーシＣ１〜Ｃ３の各々は、平板状の本体部１０と、ＨＤＤユニット２を上方に格納する複数の格納部１１と、本体部１０を他のシャーシＣに固定する複数の固定部１２と、を有している。以下の説明では、３つのシャーシＣ１〜Ｃ３のうちの最下層に位置するシャーシＣ１を第１のシャーシＣ１と称する。同様に、第１のシャーシＣ１の上層に位置するシャーシＣ２を第２のシャーシＣ２と称し、第２のシャーシＣ２の上層に位置するシャーシＣ２を第３のシャーシＣ３と称する。本明細書では、３つのシャーシＣ１〜Ｃ３を総称するために符号Ｃを用いることもある。

図２Ｄのように、各シャーシＣは、左右方向に間隔を空けて配置された３つの格納部１１を有している。つまり、格納装置１は合計で９つの格納部１１を有している。第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３の格納部１１は共通の構造及び寸法を有している。図２Ｄのように、各格納部１１は、前後方向において２つの部分に分割されている。ただし、各格納部１１は、前後方向において３つ以上の部分に分割されていてもよいし、前後方向に延びる単一の部分から形成されていてもよい。各格納部１１のさらに詳細な構造については図３Ａ〜図３Ｃ等を参照して説明する。また、各シャーシＣは、本体部１０の四隅に近接して配置された４つの固定部１２を有している。各シャーシの４つの固定部１２は共通の構造を有するので、以下では各シャーシＣの１つの固定部１２のみについて説明する。

図２Ｅは、図２Ｄの部分拡大図であり、図２Ｄ中の各シャーシＣの１つの固定部１２を拡大して示している。図２Ｅのように、第１のシャーシＣ１の固定部１２は、本体部１０の上面に設けられた柱状の第１の突起１２１と、第１の突起１２１の頂面に設けられた第１の雌ねじＦ１と、を有している。また、第１のシャーシＣ１の固定部１２は、本体部１０の上面に第１の突起１２１と隣接して設けられた第２の突起１２２と、第２の突起１２２の頂面に設けられた第２の雌ねじＦ２と、を有している。第２の突起１２２の高さは、第１の突起１２１の高さよりも小さい。

図２Ｅのように、第２のシャーシＣ２の固定部１２は、本体部１０に設けられた貫通式の係合孔１２３と、係合孔１２３と隣接して本体部１０に設けられた貫通式の円形孔１２４と、を含んでいる。第２のシャーシＣ２の係合孔１２３は、第１の突起１２１に対応する寸法及び形状を有している。第２のシャーシＣ２が第１のシャーシＣ１に固定される際には、第１の突起１２１が係合孔１２３に嵌入するとともに、第２の突起１２２の頂面が第２のシャーシＣ２の下面に当接する。これにより第１のシャーシＣ１と第２のシャーシＣ２が第２の突起１２２の高さと等しい距離だけ上下方向に離間して配置される。なお、第２のシャーシＣ２が第１のシャーシＣ１に固定された後も、第１の雌ねじＦ１は上方に露出したままである。第２のシャーシＣ２の円形孔１２４には、第２のシャーシＣ２を第１のシャーシＣ１に固定するためのビス又はボルト等の固定部材（図２Ｅには示されない）が上方から挿入される。円形孔１２４に挿入された固定部材は第２の雌ねじＦ２にねじ留めされる。

図２Ｅのように、第３のシャーシＣ３の固定部１２は、本体部１０に設けられた貫通式の円形孔１２５を有している。第３のシャーシＣ３が第１のシャーシＣ１に固定される際には、第１の突起１２１の頂面が第３のシャーシＣ３の下面に当接する。これにより第２のシャーシＣ２と第３のシャーシＣ３が所定の距離だけ上下方向に離間して配置される。上述した所定の距離は、第１の突起１２１の高さから第２の突起１２２の高さと第２のシャーシＣ２の上下方向の厚さとを減じた長さに等しい。なお、第３のシャーシＣ３の円形孔１２５には、第３のシャーシＣ３を第１のシャーシＣ１に固定するためのビス又はボルト等の固定部材（図２Ｅには示されない）が上方から挿入される。円形孔１２５に挿入された固定部材は第１のシャーシＣ１の第１の雌ねじＦ１にねじ留めされる。図２Ｆは、図２Ｃの部分拡大図であり、各シャーシＣの固定部１２が２つの固定部材Ｊによって互いに固定された状態を示している。

続いて、各シャーシＣのさらに詳細な構造について説明する。図３Ａは、本実施例の格納装置１における第１のシャーシＣ１のみを示す斜視図である。前述した通り、第１のシャーシＣ１の３つの格納部１１は、左右方向に等間隔に配置されている。第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの２倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×２）。そのため、第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔には、他のシャーシＣの格納部１１を２つ並べて配置することができる。なお、上述した側壁部Ｌは、第１のシャーシＣ１の本体部１０の左右方向の縁部に固定されている。

ここで、第１のシャーシＣ１の格納部１１の構造について説明する。図３Ａのように、第１のシャーシＣ１の格納部１１は、本体部１０の上面に設けられた一対の格納構造部１１０，１１０を有している。そして、一対の格納構造部１１０，１１０は、ＨＤＤユニット２の一対の主面を挟持するように形成された一対の挟持面１１１，１１１を有している。具体的に言うと、一対の格納構造部１１０，１１０は、左右方向に対して垂直な一対の平板の形態を有しており、それらの互いに対向する面でＨＤＤユニット２の一対の主面を挟むことによってＨＤＤユニット２を格納している（図２Ｃも参照）。これによりＨＤＤユニット２が本体部１０に対して縦置きの姿勢で支持される。第２及び第３のシャーシＣ２，Ｃ３の格納部１１は、上述した第１のシャーシＣ１の格納部１１と同様の構造を有している。

図３Ａのように、第１のシャーシＣ１は、上述した本体部１０、格納部１１、及び固定部１２の他に、本体部１０の上面に設置された端子台１３を有している。第１のシャーシＣ１の端子台１３は、図３Ａでは省略されたコネクタボード３を挟んで格納部１１の反対側に位置している（図２Ｃも参照）。第１のシャーシＣ１の端子台１３は、複数のＨＤＤユニット２の動作を制御する制御ユニット（不図示）と電気的に接続されている。そして、端子台１３の接続口１３Ｐには、コネクタボード３の後面に設けられた端子部（不図示）が挿入される。これにより上記の制御ユニットとコネクタボード３が電気的に接続される。

図３Ｂは、本実施例の格納装置１における第２のシャーシＣ２のみを示す斜視図である。前述した通り、第２のシャーシＣ２の３つの格納部１１は、左右方向に等間隔に配置されている。第２のシャーシＣ２の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの２倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×２）。そのため、第２のシャーシＣ２の格納部１１どうしの間隔Ｉには、他のシャーシＣの格納部１１を２つ並べて配置することができる。

図３Ｂのように、第２のシャーシＣ２は、上述した本体部１０、格納部１１、及び固定部１２の他に、本体部１０に設けられた複数の矩形状の開口部１０Ａを有している。開口部１０Ａは、シャーシ開口部の一例である。第２のシャーシＣ２の複数の開口部１０Ａは、左右方向において複数の格納部１１と交互に配置されている。特に、第２のシャーシＣ２の複数の開口部１０Ａは、第２のシャーシＣ２が上記の手順で第１のシャーシＣ１に固定される際に、第１のシャーシＣ１の複数の格納部１１を上方に通過させるように形成されている。つまり、第２のシャーシＣ２が第１のシャーシＣ１の上に重ねられた後も、第１のシャーシＣ１の複数の格納部１１は上方に露出したままである（図２Ｃ及び図２Ｄも参照）。

具体的に言うと、図３Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左端の開口部１０Ａは、図３Ａ中の第１のシャーシＣ１の左端の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。同様に、図３Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左から２番目の開口部１０Ａは、図３Ａ中の第１のシャーシＣ１の左から２番目の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。同様に、図３Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左から３番目の開口部１０Ａは、図３Ａ中の第１のシャーシＣ１の左から３番目の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。

図３Ｃは、本実施例の格納装置１における第３のシャーシＣ３のみを示す斜視図である。前述した通り、第３のシャーシＣ３の３つの格納部１１は、左右方向に等間隔に配置されている。第３のシャーシＣ３の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの２倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×２）。そのため、第３のシャーシＣ３の格納部１１どうしの間隔Ｉには、他のシャーシＣの格納部１１を２つ並べて配置することができる。

図３Ｃのように、第３のシャーシＣ３は、上述した本体部１０、格納部１１、及び固定部１２の他に、本体部１０に設けられた複数の矩形状の開口部１０Ａを有している。第３のシャーシＣ３の複数の開口部１０Ａは、左右方向において複数の格納部１１と交互に配置されている。特に、第３のシャーシＣ３の複数の開口部１０Ａは、第３のシャーシＣ３が上記の手順で第１のシャーシＣ１に固定される際に、第１及び第２のシャーシＣ１，Ｃ２の複数の格納部１１を上方に通過させるように形成されている。つまり、第３のシャーシＣ３が第１及び第２のシャーシＣ１，Ｃ２の上に重ねられた後も、第１及び第２のシャーシＣ１，Ｃ２の複数の格納部１１は上方に露出したままである（図２Ｃ及び図２Ｄも参照）。

具体的に言うと、図３Ｃ中の第３のシャーシＣ３の左端の開口部１０Ａは、図３Ａ中の第１のシャーシＣ１の左端の格納部１１及び図３Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左端の格納部１１の両方を上方に露出させるように形成されている。同様に、図３Ｃ中の第３のシャーシＣ３の左から２番目の開口部１０Ａは、図３Ａ中の第１のシャーシＣ１の左から２番目の格納部１１及び図３Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左から２番目の格納部１１の両方を上方に露出させるように形成されている。同様に、図３Ｃ中の第３のシャーシＣ３の左から３番目の開口部１０Ａは、図３Ａ中の第１のシャーシＣ１の左から３番目の格納部１１及び図３Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左から３番目の格納部１１の両方を上方に露出させるように形成されている。

以上のように、本実施例の格納装置１では、最下層のシャーシＣ１以外のシャーシＣのそれぞれが、最上層のシャーシＣ３以外のシャーシＣの格納部１１を上方に露出させる開口部１０Ａを有している。従って、複数のシャーシＣ１〜Ｃ３が上下に重ねられた後も、複数のシャーシＣ１〜Ｃ３の複数の格納部１１の全てが上方に露出することになる。具体的に言うと、図２Ｃでは、３つのシャーシＣ１〜Ｃ３の９つの格納部１１の全てが上方に露出している。これにより図２Ａ及び図２Ｂのように９つのＨＤＤユニット２を左右方向に並べて格納することが可能になる。

再び図２Ａを参照する。本実施例の格納装置１では、各シャーシＣが上記の構造を有するので、互いに隣接するＨＤＤユニット２が別々のシャーシＣに格納される。例えば、図２Ａ中の左端のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、左から２番目のＨＤＤユニット２（２）は第２のシャーシＣ２に格納されている。そして、図２Ａ中の左から３番目のＨＤＤユニット２（３）は第３のシャーシＣ３に格納されている。同様に、図２Ａ中の左から４番目〜６番目のＨＤＤユニット２（４）〜２（６）はそれぞれ第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３に格納されている。同様に、図２Ａ中の左から７〜９番目のＨＤＤユニット２（７）〜２（９）はそれぞれ第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３に格納されている。

従って、本実施例の格納装置１によれば、互いに隣接するＨＤＤユニット２の振動が別々のシャーシＣに伝達されるので、互いに隣接するＨＤＤユニット２の一方から他方への振動伝達率を低減することができる。以下では、本実施例の格納装置１によって達成される振動伝達率の低減効果について説明する。下記の表１は、図２Ａ中の左から１番目のＨＤＤユニット２（１）のみが稼働するときに発生する振動が他のＨＤＤユニット２（２）〜２（６）に伝達される割合を示している。表１中の振動伝達率は、例えば、１番目のＨＤＤユニット２（１）に取り付けられた第１の加速度センサの振動測定値（Ｇｒｍｓ値）と、他のＨＤＤユニット２（２）〜２（６）に取り付けられた第２の加速度センサの振動測定値（Ｇｒｍｓ値）と、から計算される。図４は、表１中の振動伝達率を示す棒グラフである。

表１の比較例として、図１中の格納装置１００におけるＨＤＤユニット２０間の振動伝達率の測定結果を示す。下記の表２は、図１中の左から１番目のＨＤＤユニット２０のみが稼働するときに発生する振動が他のＨＤＤユニット２０に伝達される割合を示している。以下の説明では、図１中の左から１番目のＨＤＤユニット２０に符号２０（１）が付与されており、６番目のＨＤＤユニット２０に符号２０（６）が付与されている。それらの間に位置するＨＤＤユニット２０にも同様の符号が付与されている。表２中の振動伝達率は、例えば、１番目のＨＤＤユニット２０（１）に取り付けられた第１の加速度センサの振動測定値と、他のＨＤＤユニット２０（２）〜２０（６）に取り付けられた第２の加速度センサの振動測定値と、から計算される。図５は、表２中の振動伝達率を示す棒グラフである。

図５から分かるように、図１中の格納装置１００では、或るＨＤＤユニット２０の振動が共通のシャーシＣ１０，Ｃ２０を介して隣のＨＤＤユニット２０に伝達されるので、互いに隣接するＨＤＤユニット２０，２０間の振動伝達率が非常に大きい。具体的に言うと、図１中の格納装置１００では、左から１番目のＨＤＤユニット２０（１）の振動の９６％が隣のＨＤＤユニット２０（２）に伝達されている。他方、本実施例の格納装置１では、或るＨＤＤユニット２の振動が共通のシャーシを介して隣のＨＤＤユニット２に伝達されることはないので、互いに隣接するＨＤＤユニット２間の振動伝達率が図４のように大幅に減少する。

具体的に言うと、本実施例の格納装置１では、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）の振動の僅か３０％が隣のＨＤＤユニット２（２）に伝達されるにすぎない。このように振動伝達率が減少する理由は、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）と２番目のＨＤＤユニット２（２）が別々のシャーシＣに格納されているからである。前述した通り、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、２番目のＨＤＤユニット２（２）は第２のシャーシＣ２に格納されている。また、本実施例の格納装置１では、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）の振動の僅か２８％が、３番目のＨＤＤユニット２（３）に伝達されるにすぎない。このように振動伝達率が減少する理由は、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）と３番目のＨＤＤユニット２（３）が別々のシャーシＣに格納されているからである。前述した通り、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、３番目のＨＤＤユニット２（３）は第３のシャーシＣ３に格納されている。

続いて、本実施例の格納装置１におけるコネクタボード３の変形例について説明する。図６は、本例のコネクタボード３’が適用された格納装置１の一部を示す斜視図である。図６のように、本例のコネクタボード３’は、底壁Ｂ及び側壁Ｌの両方に対して垂直に設置された複数の基板３０１〜３０３と、複数の基板３０１〜３０３に実装された複数のコネクタ３１と、を有している。特に、本例のコネクタボード３’は、上述したコネクタボード３とは異なり、前後方向に重ねて配置された３つの基板３０１〜３０３を有している。それら基板３０１〜３０３の左右方向の縁部は側壁部Ｌに対して固定されている。

以下の説明では、前後方向に重ねた配置された３つの基板３０１〜３０３のうちの、格納部１１から最も遠い基板を第１の基板３０１と称し、格納部１１から２番目に遠い基板を第２の基板３０２と称する。そして、格納部１１に最も近い基板を第３の基板３０３と称する。また、格納部１１に対向する第１〜第３の基板３０１〜３０３の主面をそれぞれ前面３０１Ｆ〜３０３Ｆと称する。本例のコネクタボード３’では、第１〜第３の基板３０１〜３０３の間の電気的接続がフレキシブルケーブル（不図示）によって確立されている。

図７は、図６中のコネクタボード３’の分解斜視図である。図７のように、第１の基板３０１は、前面３０１Ｆに実装された複数のコネクタ３１を有している。具体的に言うと、第１の基板３０１は、左右方向に等間隔に配置された３つのコネクタ３１を有している。第１の基板３０１の３つのコネクタ３１は、第１のシャーシＣ１に格納される３つのＨＤＤユニット２のそれぞれに接続される。図７のように、第２の基板３０２は、前面３０２Ｆに実装された複数のコネクタ３１と、それらコネクタ３１と交互に配置された複数の矩形状の開口部３０２Ａと、を有している。具体的に言うと、第２の基板３０２は、左右方向に等間隔に配置された３つのコネクタ３１を有しており、第２の基板３０２の各コネクタ３１は、第１の基板３０１の各コネクタ３１に対して左右方向にずらして配置されている。第２の基板３０２の３つのコネクタ３１は、第２のシャーシＣ２に格納される３つのＨＤＤユニット２のそれぞれに接続される。また、第２の基板３０２の開口部３０２Ａは、第１の基板３０１のコネクタ３１と一致する左右方向の位置に設けられている。そのため、第２の基板３０２が第１の基板３０１に重ねられた後も、第１の基板３０１のコネクタ３１は、第２の基板３０２の開口部３０２Ａを通って第２の基板３０２の前方に露出することになる。

第２の基板３０２と同様に、第３の基板３０３は、前面３０３Ｆに実装された複数のコネクタ３１と、それらコネクタ３１と交互に配置された複数の矩形状の開口部３０３Ａと、を有している。具体的に言うと、第３の基板３０３は、左右方向に等間隔に配置された３つのコネクタ３１を有しており、第３の基板３０３の各コネクタ３１は、第１及び第２の基板３０１，３０２の各コネクタ３１に対して左右方向にずらして配置されている。第３の基板３０３のコネクタ３１は、第３のシャーシＣ３に格納されるＨＤＤユニット２のそれぞれに接続される。また、第３の基板３０３の開口部３０３Ａは、第１及び第２の基板３０１，３０２のコネクタ３１と一致する左右方向の位置に設けられている。そのため、第３の基板３０３が第２の基板３０２に重ねられた後も、第１及び第２の基板３０１，３０２のコネクタ３１は、第３の基板３０３の開口部３０３Ａを通って第３の基板３０３の前方に露出することになる。第２及び第３の基板３０２，３０２の開口部３０２Ａ，３０３Ａは、基板開口部の一例である。

以上のように、本例のコネクタボード３’によれば、互いに隣接するＨＤＤユニット２が別々の基板のコネクタ３１に接続されることになる。つまり、本例のコネクタボード３’によれば、或るＨＤＤユニット２の振動が共通の基板を介して隣のＨＤＤユニット２に伝達されることはないので、互いに隣接するＨＤＤユニット２間の振動伝達率をさらに低減することができる。また、本例のコネクタボード３’によれば、同一のシャーシＣに格納されるＨＤＤユニット２が、同一の基板のコネクタ３１に接続されることになる。具体的に言うと、第１のシャーシＣ１に格納される３つのＨＤＤユニット２の全てが第１の基板３０１のコネクタ３１に接続されることになる。同様に、第２のシャーシＣ２に格納される３つのＨＤＤユニット２の全てが第２の基板３０２のコネクタ３１に接続されることになる。同様に、第３のシャーシＣ３に格納される３つのＨＤＤユニット２の全てが第３の基板３０３のコネクタ３１に接続されることになる。これにより各シャーシＣの振動が基板を介して他のシャーシＣに伝達されるのを防止することができる。

次に、図８Ａ〜図８Ｃ及び図９を参照して、本出願の第２実施例の格納装置１について説明する。図８Ａは、本実施例の格納装置１を示す、図２Ｂと同様の上面図である。図８Ｂは、本実施例の格納装置１を示す、図２Ｃと同様の斜視図である。図８Ａ及び図８Ｂのように、本実施例の格納装置１は、複数のＨＤＤユニット２を格納するためのシャーシ組立体Ｈと、複数のＨＤＤユニット２と対向するようにシャーシ組立体Ｈ内に設置されたコネクタボード３と、を有している。第１実施例と同様に、シャーシ組立体Ｈは、底壁部Ｂと、一対の側壁部Ｌ，Ｌと、図８Ａ及び図８Ｂでは省略された上壁部Ｔと、を含んでいる。また、コネクタボード３は、底壁Ｂ及び側壁Ｌの両方に対して垂直に設置された基板３０と、基板３０に実装された複数のコネクタ３１と、を有している。ただし、本実施例の格納装置１は、図６及び図７に例示したコネクタボード３’を有していてもよい。

図８Ｂと図２Ｃを比較すると分かるように、本実施例の格納装置１は、底壁部Ｂを構成する複数のシャーシＣの個数が、上記の第１実施例とは異なっている。具体的に言うと、第１実施例では、底壁部Ｂが上下方向に重ねられた３つのシャーシＣを備えているのに対して、本実施例では、底壁部Ｂが上下方向に重ねられた４つのシャーシＣを備えている。以下では、第１実施例とは異なる部分を中心に説明する。図８Ｃは、図８Ｂに対応する分解斜視図である。図８Ｃのように、本実施例の格納装置１は、上下方向に重ねられた第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３の他に、第３のシャーシＣ３のさらに上方に重ねられた第４のシャーシＣ４を有している。

図８Ｃのように、第１のシャーシＣ１は、上述した本体部１０と、格納部１１と、固定部１２と、端子台１３と、を有している。特に、第１のシャーシＣ１は、左右方向に等間隔に配置された３つの格納部１１を有している。第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの３倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×３）。そのため、第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔には、他のシャーシＣの格納部１１を３つ並べて配置することができる。

図８Ｃのように、第２〜第４のシャーシＣ２〜Ｃ４のそれぞれは、上述した本体部１０と、格納部１１と、固定部１２と、を有している。特に、第２〜第４のシャーシＣ２〜Ｃ４のそれぞれは、左右方向に等間隔に配置された３つの格納部１１を有している。第２〜第４のシャーシＣ２〜Ｃ４の格納部１１どうしの間隔は、第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔と同様に、個々の格納部１１の左右方向の幅の３倍の長さよりも大きい。そのため、第２〜第４のシャーシＣ２〜Ｃ４の格納部１１どうしの間隔には、他のシャーシＣの格納部１１を３つ並べて配置することができる。

ここで、各シャーシＣの格納部１１の構造について説明する。図８Ｃのように、各シャーシＣの格納部１１は、本体部１０の上面に設けられた一対の格納構造部１１０，１１０を有している。そして、一対の格納構造部１１０，１１０は、ＨＤＤユニット２の一対の主面を挟持するように形成された一対の挟持面１１１，１１１を有している。具体的に言うと、一対の格納構造部１１０，１１０は、左右方向に対して垂直な一対の平板の形態を有しており、それらの互いに対向する面でＨＤＤユニット２の一対の主面を挟むことによってＨＤＤユニット２を格納している。これによりＨＤＤユニット２が本体部１０に対して縦置きの姿勢で支持される。

図８Ｃのように、第２〜第４のシャーシＣ２〜Ｃ４のそれぞれの本体部１０は、複数の格納部１１と交互に配置された複数の開口部１０Ａを有している。第２及び第３のシャーシＣ２，Ｃ３の開口部１０Ａは、前述した図３Ｂ及び図３Ｃ中の開口部１０Ａと同様に形成されている。また、第４のシャーシＣ４の開口部１０Ａは、第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。具体的に言うと、図８Ｃ中の第４のシャーシＣ４の左端の開口部１０Ａは、図８Ｃ中の第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３のそれぞれの左端の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。同様に、図８Ｃ中の第４のシャーシＣ４の左から２番目の開口部１０Ａは、図８Ｃ中の第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３のそれぞれの左から２番目の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。同様に、図８Ｃ中の第４のシャーシＣ４の左から３番目の開口部１０Ａは、図８Ｃ中の第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３のそれぞれの左から３番目の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。

以上のように、本実施例の格納装置１では、最下層のシャーシＣ１以外のシャーシＣのそれぞれが、最上層のシャーシＣ４以外のシャーシＣの格納部１１を上方に露出させる開口部１０Ａを有している。従って、複数のシャーシＣ１〜Ｃ４が上下に重ねられた後も、複数のシャーシＣ１〜Ｃ４の複数の格納部１１の全てが上方に露出することになる。具体的に言うと、図８Ｂでは、４つのシャーシＣ１〜Ｃ４の１２個の格納部１１の全てが上方に露出している。これにより図８Ａのように１２個のＨＤＤユニット２を左右方向に並べて格納することが可能になる。

再び図８Ａを参照する。本実施例の格納装置１では、互いに隣接するＨＤＤユニット２が別々のシャーシＣに格納されている。例えば、図８Ａ中の左から１番目のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、２番目のＨＤＤユニット２（２）は第２のシャーシＣ２に格納されている。また、図８Ａ中の左から３番目のＨＤＤユニット２（３）は第３のシャーシＣ３に格納されており、４番目のＨＤＤユニット２（４）は第４のシャーシＣ４に格納されている。同様に、図８Ａ中の左から５番目〜８番目のＨＤＤユニット２（５）〜２（８）はそれぞれ第１〜第４のシャーシＣ１〜Ｃ４に格納されている。同様に、図８Ａ中の左から９〜１２番目のＨＤＤユニット２（９）〜２（１２）はそれぞれ第１〜第４のシャーシＣ１〜Ｃ４に格納されている。

従って、本実施例によれば、互いに隣接するＨＤＤユニット２の振動が別々のシャーシＣに伝達されるので、互いに隣接するＨＤＤユニット２の一方から他方への振動伝達率を低減することができる。以下では、本実施例の格納装置１によって達成される振動伝達率の低減効果について説明する。下記の表３は、図８Ａ中の左から１番目のＨＤＤユニット２（１）のみが稼働するときに発生する振動が他のＨＤＤユニット２（２）〜２（６）に伝達される割合を示している。表３中の振動伝達率は、例えば、１番目のＨＤＤユニット２（１）に取り付けられた第１の加速度センサの振動測定値（Ｇｒｍｓ値）と、他のＨＤＤユニット２（２）〜２（６）に取り付けられた第２の加速度センサの振動測定値（Ｇｒｍｓ値）と、から計算される。図９は、表１中の振動伝達率を示す棒グラフである。

図９から分かるように、本実施例の格納装置１では、互いに隣接するＨＤＤユニット２間の振動伝達率が大幅に減少している。具体的に言うと、本実施例の格納装置１では、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）の振動の僅か３０．０％が隣のＨＤＤユニット２（２）に伝達されるにすぎない。このように振動伝達率が減少する理由は、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）と２番目のＨＤＤユニット２（２）が別々のシャーシＣに格納されているからである。前述した通り、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、２番目のＨＤＤユニット２（２）は第２のシャーシＣ２に格納されている。

同様に、本実施例の格納装置１では、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）の振動の僅か２８％が３番目のＨＤＤユニット２（３）に伝達されるにすぎない。このように振動伝達率が減少する理由は、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）と３番目のＨＤＤユニット２（３）が別々のシャーシＣに格納されているからである。前述した通り、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、３番目のＨＤＤユニット２（３）は第３のシャーシＣ３に格納されている。同様に、本実施例の格納装置１では、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）の振動の僅か２６％が４番目のＨＤＤユニット２（４）に伝達されるにすぎない。このように振動伝達率が減少する理由は、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）と４番目のＨＤＤユニット２（４）が別々のシャーシＣに格納されているからである。前述した通り、左から１番目のＨＤＤユニット２（１）は第１のシャーシＣ１に格納されており、４番目のＨＤＤユニット２（４）は第４のシャーシＣ４に格納されている。

次に、図１０Ａ〜図１０Ｃ及び図１１Ａ〜図１１Ｃを参照して、本出願の第３実施例の格納装置１について説明する。図１０Ａは、本実施例の格納装置１の斜視図である。図１０Ａのように、本例の格納装置１は、複数のＨＤＤユニット２を格納するためのシャーシ組立体Ｈと、複数のＨＤＤユニット２と対向するようにシャーシ組立体Ｈ内に設置されたコネクタボード３と、を有している。第１実施例と同様に、シャーシ組立体Ｈは、底壁部Ｂと、一対の側壁部Ｌ，Ｌと、図１０Ａでは省略された上壁部Ｔと、を含んでいる。また、コネクタボード３は、底壁部Ｂ及び側壁部Ｌの両方に対して垂直に設置された基板３０と、基板３０に実装された複数のコネクタ３１と、を有している。ただし、本実施例の格納装置１は、図６及び図７に例示したコネクタボード３’を有していてもよい。

図１０Ａと図２Ｃを比較すると分かるように、本実施例の格納装置１は、各シャーシＣに対するＨＤＤユニット２の姿勢が、前述した第１実施例とは異なっている。具体的に言うと、第１実施例では、各ＨＤＤユニット２が各シャーシＣに対して縦置きの姿勢で支持されるのに対して、本実施例では、各ＨＤＤユニット２が各シャーシＣに対して横置きの姿勢で支持される。また、本実施例の格納装置１は、各シャーシＣに設けられた格納部１１の個数が第１実施例とは異なっている。具体的に言うと、第１実施例では、各シャーシＣに３つの格納部１１が設けられるのに対して、本実施例では、各シャーシＣに２つの格納部１１が設けられる。この点については図１１Ａ〜図１１Ｃを参照して詳細に説明する。図１０Ｂは、図１０Ａ中の格納装置１の部分拡大図であり、図１０Ａ中の底壁部Ｂの左右方向における一方の縁部を示している。便宜上、図１０Ｂでは一方の側壁部Ｌが省略されている。

図１０Ｂのように、本例の格納装置１は、上下方向に重ねて配置された複数のシャーシ組立体Ｈを有しており、それらシャーシ組立体Ｈの各々は、上下方向に重ねて配置された複数のシャーシＣ１〜Ｃ３を有している。特に、格納装置１は４つのシャーシ組立体Ｈを有しており、４つのシャーシ組立体Ｈは共通の構造を有している。以下では最上位のシャーシ組立体Ｈの構造について説明する。なお、コネクタボード３の基板３０には、４つのシャーシ組立体Ｈのそれぞれに対応する４列のコネクタ３１が実装されている。図１０Ａ及び図１０Ｂのように、各シャーシ組立体Ｈの底壁部Ｂは、上下方向に重ねて配置された第１〜第３のシャーシＣ１〜Ｃ３を備えている。

図１０Ｃは、図１０Ａに対応する分解斜視図である。図１０Ｃのように、各シャーシＣは、平板状の本体部１０と、ＨＤＤユニット２を上方に格納する複数の格納部１１と、本体部１０を他のシャーシＣに固定する複数の固定部１２と、を有している。特に、各シャーシＣは、左右方向に間隔を空けて配置された２つの格納部１１を有している。つまり、各シャーシ組立体Ｈは、合計で６つの格納部１１を有している。各格納部１１は、ＨＤＤユニット２を本体部１０に対して横置きの姿勢に支持するように形成されている。各格納部１１のさらに詳細な構造については図１１Ａ〜図１１Ｃを参照して説明する。なお、各シャーシＣの固定部１２の構造は、前述した第１実施例と同様である。図１１Ａは、本実施例の格納装置１における第１のシャーシＣ１のみを示す斜視図である。図１１Ａのように、上記の側壁部Ｌは本体部１０の左右方向の縁部に固定されている。

前述した通り、第１のシャーシＣ１の格納部１１は、左右方向に所定の間隔を空けて配置されている。第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの２倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×２）。そのため、第１のシャーシＣ１の格納部１１どうしの間隔には、他のシャーシＣの格納部１１を２つ並べて配置することができる。具体的に言うと、第１のシャーシの格納部１１どうしの間隔Ｉには、第２のシャーシＣ２の１つの格納部１１と、第３のシャーシＣ３の１つの格納部１１と、を並べて配置することができる。

ここで、第１のシャーシＣ１の格納部１１の構造について説明する。図１１Ａのように、第１のシャーシＣ１の格納部１１は、本体部１０の上面に設けられた一対の格納構造部１１０，１１０を有している。そして、一対の格納構造部１１０，１１０は、ＨＤＤユニット２の一対の側面を挟持するように形成された一対の挟持面１１１，１１１を有している。具体的に言うと、一対の格納構造部１１０，１１０は、前後方向に沿って延びる一対の角柱の形態を有しており、それらの互いに対向する面には、ＨＤＤユニット２の側方の縁部を保持可能な一対の保持溝１１２，１１２が設けられている。つまり、上述した一対の挟持面１１１，１１１は、一対の保持溝１１２，１１２の底面によって形成されている。これによりＨＤＤユニット２が本体部１０に対して横置きの姿勢で支持される。第２及び第３のシャーシＣ２，Ｃ３の格納部１１は、上述した第１のシャーシＣ１の格納部１１と同様の構造を有している。

図１１Ｂは、本実施例の格納装置１における第２のシャーシＣ２のみを示す斜視図である。前述した通り、第２のシャーシＣ２の格納部１１は、左右方向に所定の間隔を空けて配置されている。第２のシャーシＣ２の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの２倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×２）。そのため、第２のシャーシＣ２の格納部１１どうしの間隔Ｉには、他のシャーシＣの格納部１１を２つ並べて配置することができる。

図１１Ｂのように、第２のシャーシＣ２は、上述した本体部１０、格納部１１、及び固定部１２の他に、本体部１０に設けられた複数の矩形状の開口部１０Ａを有している。第２のシャーシＣ２の複数の開口部１０Ａは、左右方向において複数の格納部１１と交互に配置されている。特に、第２のシャーシＣ２の複数の開口部１０Ａは、第２のシャーシＣ２が第１のシャーシＣ１の上に重ねられた後も、第１のシャーシＣ１の複数の格納部１１を上方に露出させるように形成されている（図１０Ａ及び図１０Ｃも参照）。具体的に言うと、図１１Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左側の開口部１０Ａは、図１１Ａ中の第１のシャーシＣ１の左側の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。同様に、図１１Ｂ中の第２のシャーシＣ２の右側の開口部１０Ａは、図１１Ａ中の第１のシャーシＣ１の右側の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。

図１１Ｃは、本実施例の格納装置１における第３のシャーシＣ３のみを示す斜視図である。前述した通り、第３のシャーシＣ３の格納部１１は、左右方向に所定の間隔を空けて配置されている。第３のシャーシＣ３の格納部１１どうしの間隔Ｉは、個々の格納部１１の左右方向の幅Ｗの２倍の長さよりも大きい（Ｉ＞Ｗ×２）。そのため、第３のシャーシＣ３の格納部１１どうしの間隔Ｉには、他のシャーシＣの格納部１１を２つ並べて配置することができる。

図１１Ｃのように、第３のシャーシＣ３は、上述した本体部１０、格納部１１、及び固定部１２の他に、本体部１０に設けられた複数の矩形状の開口部１０Ａを有している。第３のシャーシＣ３の複数の開口部１０Ａは、左右方向において複数の格納部１１と交互に配置されている。特に、第３のシャーシＣ３の複数の開口部１０Ａは、第３のシャーシＣ３が第１及び第２のシャーシＣ１，Ｃ２の上に重ねられた後も、第１及び第２のシャーシＣ１，Ｃ２の複数の格納部１１を上方に露出させるように形成されている。具体的に言うと、図１１Ｃ中の第３のシャーシＣ３の左側の開口部１０Ａは、図１１Ａ中の第１のシャーシＣ１の左側の格納部１１及び図１１Ｂ中の第２のシャーシＣ２の左側の格納部１１の両方を上方に露出させるように形成されている。同様に、図１１Ｃ中の第３のシャーシＣ３の右側の開口部１０Ａは、図１１Ａ中の第１のシャーシＣ１の右側の格納部１１及び図１１Ｂ中の第２のシャーシＣ２の右側の格納部１１の両方を上方に露出させるように形成されている。

以上のように、本実施例の格納装置１では、最下層のシャーシＣ１以外のシャーシＣのそれぞれが、最上層のシャーシＣ３以外のシャーシＣの格納部１１を上方に露出させる開口部１０Ａを有している。従って、複数のシャーシＣが上下に重ねられた後も、複数のシャーシＣ１〜Ｃ３の複数の格納部１１の全てが上方に露出することになる。具体的に言うと、図１０Ａでは、３つのシャーシＣ１〜Ｃ３の６つの格納部１１の全てが上方に露出している。これにより６つのＨＤＤユニット２を左右方向に並べて格納することが可能になる。特に、本実施例の格納装置１では、互いに隣接するＨＤＤユニット２が別々のシャーシＣに格納されている。従って、本実施例によれば、互いに隣接するＨＤＤユニット２の振動が別々のシャーシＣに伝達されるので、互いに隣接するＨＤＤユニット２の一方から他方への振動伝達率を低減することができる。

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） 電子機器２の格納装置１であって、
少なくとも１つの電子機器２を配置可能な間隔Ｉを空けて、複数の電子機器２をそれぞれ格納する複数のシャーシＣと、
前記複数のシャーシＣを固定する固定部１２と、を有し、
前記複数のシャーシＣのそれぞれは、各シャーシが格納する電子機器２の前記間隔Ｉに、前記複数のシャーシＣの他のシャーシが格納する前記電子機器２が少なくとも１つ配置されるように形成されている、格納装置１。
（付記２） 前記複数のシャーシＣは、上下方向に重ねて配置されており、
前記電子機器２を格納するように前記複数のシャーシＣのそれぞれの上面に設けられた複数の格納部１１と、
前記複数のシャーシＣの最下層のシャーシＣ１を除く各シャーシに設けられ、前記複数のシャーシＣの最上層のシャーシを除く各シャーシの前記複数の格納部１１を上方に露出させるシャーシ開口部１０Ａと、をさらに備える、付記１に記載の格納装置１。
（付記３） 前記複数のシャーシＣは、最下層に位置する第１のシャーシＣ１と、前記第１のシャーシＣ１の上層に位置する第２のシャーシＣ２と、前記第２のシャーシＣ２の上層に位置する第３のシャーシＣ３と、を含み、
前記第２のシャーシＣ２の前記複数の格納部の１つは、前記第１のシャーシＣ１の前記複数の格納部１１の１つと、前記第３のシャーシＣ３の前記複数の格納部１１の１つと、の間に配置される、付記２に記載の格納装置１。

（付記４） 前記複数のシャーシＣは、前記第３のシャーシＣ３の上層に位置する第４のシャーシＣ４をさらに含み、
前記第３のシャーシＣ３の前記複数の格納部１１の１つは、前記第２のシャーシＣ２の前記複数の格納部１１の１つと、前記第４のシャーシＣ４の前記複数の格納部１１の１つと、の間に配置される、付記３に記載の格納装置１。
（付記５） 前記電子機器２は、直方体の外形を有し、
前記複数の格納部１１のそれぞれは、前記直方体の一対の平行面を挟持するように形成された一対の挟持面１１１を有する、付記１〜４のいずれかに記載の格納装置１。
（付記６） 前記一対の挟持面１１１は、前記直方体の一対の主面を挟持するように形成される、付記５に記載の格納装置１。

（付記７） 前記一対の挟持面１１１は、前記直方体の一対の側面を挟持するように形成される、付記５に記載の格納装置１。
（付記８） 前記固定部１２は、前記複数のシャーシＣが上下方向に間隔を空けて配置されるように前記複数のシャーシＣを固定する、付記１〜７のいずれかに記載の格納装置１。
（付記９） 前記電子機器２に接続されるコネクタ３１をさらに備え、
互いに隣接する前記電子機器２に接続される前記コネクタ３１が、別々の基板に実装されている、付記１〜８のいずれかに記載の格納装置１。

（付記１０） 前記複数のシャーシＣのうちの同一のシャーシが格納する前記電子機器２に接続される前記コネクタ３１が、同一の基板に実装されている、付記９に記載の格納装置１。
（付記１１） 前記コネクタ３１は、前後方向に重ねて配置された複数の基板３０１〜３０３のそれぞれの前面３０１Ｆ〜３０３Ｆに実装されており、
前記複数の基板３０１〜３０３の最後方の基板３０１を除く各基板に設けられ、前記複数の基板３０１〜３０３の最前方の基板３０３を除く各基板に実装された前記コネクタ３１を前方に露出させる基板開口部３０２Ａ，３０３Ａをさらに備える、付記９または１０に記載の格納装置１。

１ 格納装置
Ｔ 上壁部
Ｂ 底壁部
Ｌ 側壁部
Ｈ シャーシ組立体
１０ 本体部
１０Ａ 開口部
１１ 格納部
１１０ 格納構造部
１１１ 挟持面
１１２ 保持溝
１２ 固定部
１２１ 第１の突起
１２２ 第２の突起
１２３ 係合孔
１２４ 円形孔
１２５ 円形孔
１３ 端子台
１３Ｐ 接続口
Ｆ１ 第１の雌ねじ
Ｆ２ 第２の雌ねじ
２ ＨＤＤユニット
３ コネクタボード
３’ コネクタボード
３０ 基板
３０１ 第１の基板
３０２ 第２の基板
３０３ 第３の基板
３１ コネクタ
Ｃ１ 第１のシャーシ
Ｃ２ 第２のシャーシ
Ｃ３ 第３のシャーシ
Ｃ４ 第４のシャーシ
１０ シャーシ
１１ 格納部
１１０ 格納構造部
Ｉ 間隔
Ｗ 幅
Ａ ディスクアレイ装置
１００ 格納装置
１１００ 支持構造部
Ｃ１０ 上方シャーシ
Ｃ２０ 下方シャーシ
２０ ＨＤＤユニット

Claims (7)

1. 電子機器の格納装置であって、
   少なくとも１つの電子機器を配置可能な間隔を空けて、複数の電子機器をそれぞれ格納する複数のシャーシと、
   前記複数のシャーシを固定する固定部と、を有し、
   前記複数のシャーシのそれぞれは、各シャーシが格納する前記電子機器の前記間隔に、前記複数のシャーシの他のシャーシが格納する前記電子機器が少なくとも１つ配置されるように形成されている、格納装置。
2. 前記複数のシャーシは、上下方向に重ねて配置されており、
   前記電子機器を格納するように前記複数のシャーシのそれぞれの上面に設けられた複数の格納部と、
   前記複数のシャーシの最下層のシャーシを除く各シャーシに設けられ、前記複数のシャーシの最上層のシャーシを除く各シャーシの前記複数の格納部を上方に露出させるシャーシ開口部をさらに備える、請求項１に記載の格納装置。
3. 前記複数のシャーシは、最下層に位置する第１のシャーシと、前記第１のシャーシの上層に位置する第２のシャーシと、前記第２のシャーシの上層に位置する第３のシャーシと、を含み、
   前記第２のシャーシの前記複数の格納部の１つは、前記第１のシャーシの前記複数の格納部の１つと、前記第３のシャーシの前記複数の格納部の１つと、の間に配置される、請求項２に記載の格納装置。
4. 前記複数のシャーシは、前記第３のシャーシの上層に位置する第４のシャーシをさらに含み、
   前記第３のシャーシの前記複数の格納部の１つは、前記第２のシャーシの前記複数の格納部の１つと、前記第４のシャーシの前記複数の格納部の１つと、の間に配置される、請求項３に記載の格納装置。
5. 前記電子機器は、直方体の外形を有し、
   前記複数の格納部のそれぞれは、前記直方体の一対の平行面を挟持するように形成された一対の挟持面を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の格納装置。
6. 前記電子機器に接続されるコネクタをさらに備え、
   互いに隣接する前記電子機器に接続される前記コネクタが、別々の基板に実装されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の格納装置。
7. 前記複数のシャーシのうちの同一のシャーシが格納する前記電子機器に接続される前記コネクタが、同一の基板に実装されている、請求項６に記載の格納装置。

Images