CN111149076B - 用于容纳电组件的交替塑形的底板 - Google Patents
用于容纳电组件的交替塑形的底板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111149076B CN111149076B CN201880062932.5A CN201880062932A CN111149076B CN 111149076 B CN111149076 B CN 111149076B CN 201880062932 A CN201880062932 A CN 201880062932A CN 111149076 B CN111149076 B CN 111149076B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connector
- substrate
- connector island
- island
- spring element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
- G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
- G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
- G11B33/08—Insulation or absorption of undesired vibrations or sounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
本文中提供用于减少硬盘驱动器之间的振动相互作用的系统和设备。在一个实施方案中,提供一种设备,其包括底板,所述底板包括:包括至少部分挠性的材料的衬底,和形成于所述衬底中的连接器岛状物组合件。所述连接器岛状物组合件包括弹簧元件和连接器岛状物。所述弹簧元件从所述衬底的主要部分延伸,且所述连接器岛状物从所述弹簧元件延伸。所述连接器岛状物组合件由所述衬底的所述主要部分环绕,且配置成独立于所述衬底的所述主要部分发生挠曲。
Description
技术领域
本发明的方面涉及用于容纳电组件的底板。
背景技术
随着计算机系统和网络的数量和能力增长,需要越来越多的存储系统容量。云端计算和大规模数据处理进一步增大了对能够转移和保存大量数据的数字数据存储系统的需求。
提供充分数据存储的一种方法是使用独立硬盘驱动器的阵列。数个硬盘驱动器可以存放在容器或壳体中。硬盘驱动器在容器内极为接近地存放和操作,从而使得许多硬盘驱动器可以装入限定体积中。机架安装式壳体可以用于保存极大量数据。
硬盘驱动器包含通常以高速,例如7,200RPM的速度旋转的自旋磁盘。读头从自旋磁盘的中心向内或向外移动,以便在磁盘上读取和写入数据。这些移动组件可能会在硬盘驱动器中生成振动。硬盘驱动器包含传统的硬盘驱动器和混合式驱动器(传统的旋转存储和固态存储的组合)。
当容器内包含数个硬盘驱动器时,由一个硬盘驱动器生成的振动会转移到容器内的其它硬盘驱动器。另外,容器外部的振动也可能会转移到硬盘驱动器。转移的振动会干扰受影响的一个或多个硬盘驱动器的操作。转移的振动会使性能降低或可能损害硬盘驱动器的组件。
发明内容
提供一种包括配置成容纳电组件的底板的设备。在一个实例中,一种设备包括配置成容纳电组件的底板,所述底板包括:包括至少部分挠性的材料的衬底,和形成于衬底中的连接器岛状物组合件。连接器岛状物组合件包括弹簧元件,所述弹簧元件具有弹簧元件宽度和弹簧元件长度,所述弹簧元件长度与弹簧元件宽度正交且长于弹簧元件宽度,连接器岛状物组合件还包括连接器岛状物,所述连接器岛状物具有连接器岛状物宽度和连接器岛状物长度,所述连接器岛状物长度长于连接器岛状物宽度。弹簧元件在弹簧元件的第一末端处从衬底的主要部分沿着第一方向朝向弹簧元件的第二末端延伸,且第一方向平行于沿着弹簧元件长度延伸的弹簧元件中心轴线。连接器岛状物在连接器岛状物的第一末端处从弹簧元件的第二末端沿着平行于连接器岛状物长度的第二方向朝向连接器岛状物的第二末端延伸,且第二方向与第一方向正交且平行于沿着连接器岛状物长度延伸的连接器岛状物中心轴线。连接器岛状物组合件由衬底的主要部分环绕,且配置成独立于衬底的主要部分发生挠曲。
在另一实例中,包含一种用于隔离电组件振动的系统,所述系统包括:包括至少部分挠性的材料的衬底;形成于衬底中且连接到衬底的主要部分的多个弹簧元件,其中衬底的主要部分沿着衬底平面延伸;形成于衬底中的多个连接器岛状物,其中每一连接器岛状物经由多个弹簧元件中的单个相应弹簧元件连接到衬底的主要部分;邻近于衬底的第一侧定位的底座部件;以及包括从行进限制器框架延伸的多个连接器元件的行进限制器。多个连接器元件中的每一连接器元件耦合到底座部件,且从底座部件穿过衬底中的相应空隙从衬底的第一侧延伸到邻近于衬底的第二侧定位的行进限制器框架。行进限制器框架以行进间隙与衬底的第二侧分离。行进限制器框架配置成响应于多个连接器岛状物中的相应连接器岛状物的至少一部分接触行进限制器框架,接触所述相应连接器岛状物,所述至少一部分接触行进限制器框架是由于连接到相应连接器岛状物的相应弹簧元件发生挠曲。
在另一实例中,包含一种制造底板组合件的方法,所述方法包括在底板中形成连接器岛状物组合件,其包括:在底板的衬底中形成弹簧元件以及在衬底中形成连接器岛状物。弹簧元件与衬底的主要部分分离且包括:弹簧元件宽度;弹簧元件长度,其与弹簧元件宽度正交且超出弹簧元件宽度并且平行于弹簧元件中心轴线延伸;连接到衬底的主要部分的弹簧元件的第一末端;以及弹簧元件的第二末端,其沿着弹簧元件长度与弹簧元件的第一末端相对。连接器岛状物与衬底的主要部分分离,且经由弹簧元件连接到衬底的主要部分。连接器岛状物包括:连接器岛状物宽度;连接器岛状物长度,其与连接器岛状物宽度正交且超出连接器岛状物宽度,并且平行于与弹簧元件中心轴线正交的连接器岛状物中心轴线延伸;连接到弹簧元件的第二末端的连接器岛状物的第一末端;以及连接器岛状物的第二末端,其沿着连接器岛状物长度与连接器岛状物的第一末端相对。连接器岛状物组合件由衬底的主要部分环绕,且配置成独立于衬底的主要部分发生挠曲。
提供此发明内容而以简化形式引入下文在具体实施方式中进一步描述的一系列概念。应理解,此发明内容并非意图识别所要求主题的关键特征或基本特征,也并非意图用于限制所要求主题的范围。
附图说明
图1展示根据实施方案的示例性减振系统的一部分。
图2示出根据实施方案的图1的减振系统的分解图。
图3示出根据实施方案的图1的底板的顶部平面图。
图4示出根据实施方案的图1的减振系统的侧视平面图。
图5示出根据实施方案的图1的减振系统的等角视图。
图6示出根据实施方案的上面组装有实例配合电组件的图1的减振系统。
图7A到7L示出根据实施方案的替代性连接器岛状物组合件实施例。
具体实施方式
以下描述和相关联图式教示本发明的最佳模式。出于教示本发明原理的目的,可以简化或省略最佳模式的一些常规方面。所附权利要求书指定本发明的范围。最佳模式的一些方面可能不属于如由权利要求书指定的本发明的范围内。因此,所属领域的技术人员将从最佳模式了解属于本发明的范围内的变型。所属领域的技术人员将了解,下文所描述的特征可以以各种方式组合以形成本发明的多个变型。结果,本发明不限于下文所描述的特定实例,而是仅由权利要求书和其等效物限制。
图1展示示例性减振系统100的一部分的等角视图。图2示出减振系统100的一部分的分解图。参考图1和2,减振系统100包括用于容纳且耦合到多个电组件的底板102,在一些实例中,所述电组件包含多个相同的电组件。在一些实例中,底板102配置成容纳多行和多列的电组件。在一个实例中,多个电组件包括耦合到已组装且完成的底板102的多个硬盘驱动器(HDD)。然而,其它或额外电组件涵盖且处于说明书和权利要求书的范围内。
底板102包括衬底104。衬底104至少部分是挠性的,其中底板102可以挠曲或变形。衬底104具有厚度106,且可以由包含塑料、陶瓷或其它材料的任何合适材料形成,其中衬底104至少部分是挠性的。在一些实例中,衬底104包括电绝缘体或介电材料。在一些实例中,底板102可以包括单侧、双侧或多层印刷电路板(PCB)。
底板102包含形成于衬底104中的多个连接器岛状物组合件108。每一连接器岛状物组合件108包含连接到弹簧元件112的连接器岛状物110。弹簧元件112连接到衬底104的主要部分114和连接器岛状物110,而连接器岛状物110仅连接到弹簧元件112。连接器岛状物组合件108由衬底104形成且配置成至少部分是挠性的,这允许连接器岛状物110相对于衬底104上下移位,或由于平面内运动而前/后和左右移位。在一个实施例中,当连接器岛状物110相对于衬底104移位时,弹簧元件112发生的挠曲比连接器岛状物110多。弹簧元件112允许基于连接器岛状物110的移动或运动,使源自主要部分114或连接器岛状物110的大部分振动消散。因此,弹簧元件112使得连接器岛状物110能够振动,同时减少了连接器岛状物振动到衬底104的传输。相对来说,弹簧元件112允许衬底104振动,同时减少了振动从衬底104到连接器岛状物110的传输。因此,弹簧元件112允许将连接器岛状物110至少部分在振动方面与衬底104隔离。
每一连接器岛状物110包含配置成与对应配合组件电耦合的连接器116。在本发明的实施例中,连接器116为配置成将底板102与安装在上面的HDD 600(参见图6)电耦合的HDD连接器。连接器116可以是略微非挠性的。因此,当安装在相应连接器岛状物110上时,连接器116会降低连接器岛状物110自身的挠曲能力。然而,甚至在连接器116附接到连接器岛状物110时,所述连接器岛状物仍可能存在一定挠性。在附接有连接器116的情况下,通常通过弹簧元件112的挠曲来提供连接器岛状物110的大部分移位。
多个电迹线118跨越弹簧元件112延伸,以将连接器岛状物110与衬底104的主要部分114电耦合,并根据需要延伸超出所述弹簧元件。在连接器岛状物110上,多个电迹线118可以在多个连接器垫120处终止,所述连接器垫配置成与连接器116的对应引脚或其它导体122电耦合。
减振系统100包含附接到多组件容器的底座126的例如加强件的底座部件124。当安装于多组件容器中时,底板102邻近于底座部件124定位。然而,底板102可能并不与底座部件124直接接触。替代地,底座部件124可以以间隙(参见图4)与底板102的一侧分离。在所述间隙内,连接器岛状物隔振器128定位成限制连接器岛状物组合件108朝向底座部件124的行进。连接器岛状物隔振器128包含与相应连接器岛状物110对准的连接器岛状物垫130,和与衬底104的主要部分114的区段对准的衬底垫132。衬底垫132通常与邻近连接器岛状物组合件108之间的主要部分区段对准。在一个实施例中,每一连接器岛状物隔振器128为单个材料片件,其包含用于一组邻近连接器岛状物110中的每一连接器岛状物110的连接器岛状物垫130,所述岛状物组例如如图1中所示出的展示为具有连接器116的七个邻近连接器岛状物110。在一个实施例中,连接器岛状物隔振器128由具有低可压缩性的粘弹性材料形成,且使振动从底座部件124到相应连接器岛状物110的转移最小化。在另一实施例中,隔振器128可以由定位于连接器岛状物110与底座部件124之间的转移粘着剂形成。可以优化隔振器128的高度以允许在隔振器128中产生较大剪应力,以增大模态阻尼并限制连接器岛状物组合件108的朝下行进。
减振系统100包含用以限制连接器岛状物组合件108的朝上行进的行进限制器组合件134。行进限制器组合件134包含多个行进限制器连接器元件138从其延伸的行进限制器框架136。行进限制器框架136邻近于底板102的与底座部件124相对的另一侧定位,且行进限制器连接器元件138从行进限制器框架136延伸穿过衬底104中的空隙140以附接到底座部件124。空隙140充分大以允许行进限制器连接器元件138穿过,而不会接触衬底104的主要部分114或在连接器岛状物组合件108未挠曲时接触组合件中的任一个。也就是说,当连接器岛状物110未由于连接器岛状物组合件108的任何部分的挠曲而移位时,行进限制器连接器元件138并不接触连接器岛状物110。在一个实施例中,为响应于连接器岛状物110中的至少一个的变形接触使行进限制器组合件134保持就位,行进限制器组合件134的多个行进限制器连接器元件138在其末端处含有倒钩或卡钩142。卡钩142对抗由于连接器岛状物组合件108的移位或挠曲而施加在行进限制器组合件134上的朝上力。在另一实施例中,具有相关紧扣硬件的多个支架可以紧固到底座部件124或其它固定主体,并从其穿过空隙140延伸到行进限制器框架136以使行进限制器组合件134保持就位。
图3示出根据实施方案的图1的底板的顶部平面图。关于图3更详细地展示和论述多个连接器岛状物组合件108。
在所展示的实施方案中,以布置成两列且两行的七个群组展示二十八个连接器岛状物组合件108。应理解,本文中也涵盖连接器岛状物组合件108放置的其它布置,例如不同列数和/或行数以及多于或少于七个的群组。图3示出四个不同类型的连接器岛状物组合件108,其在下文中称为连接器岛状物组合件144到150。每一连接器岛状物组合件144到150包含对应连接器岛状物110,和将连接器岛状物110连接到衬底104的主要部分114的弹簧元件112。图3中仅在衬底104的两个部分中以交叉影线示出主要部分114以简化图式,但应理解,主要部分114同样适用于衬底104的剩余部分中的类似区域。
参考连接器岛状物组合件144,弹簧元件112具有弹簧元件宽度152和弹簧元件长度154。弹簧元件112在弹簧元件112的第一末端156处从衬底104的主要部分114沿着第一方向朝向弹簧元件112的第二末端160延伸,所述第一方向平行于沿着弹簧元件长度154延伸的弹簧元件中心轴线158。连接器岛状物110具有连接器岛状物宽度162和连接器岛状物长度164。连接器岛状物110在连接器岛状物110的第一末端166处从弹簧元件112的第二末端160沿着第二方向朝向连接器岛状物110的第二末端170延伸,所述第二方向平行于沿着连接器岛状物长度164延伸的连接器岛状物中心轴线168。在一个实施例中,第一和第二方向正交。连接器岛状物长度164长于弹簧元件长度154,且连接器岛状物宽度162长于弹簧元件宽度152。
连接器岛状物组合件144经由衬底104中的一个或多个切口172与衬底104分离。在连接器岛状物组合件144的情况下,衬底104中的单个或连续切口限定所述组合件的连接器岛状物110和弹簧元件112。
衬底104和连接器岛状物110中的空隙140允许行进限制器连接器元件138从底板102的一侧穿过到相对侧。另外,一个或多个连接器孔174可以形成于连接器岛状物110中以允许连接器116耦合到上面。对于要求此配置的连接器116的实施例,示出在连接器孔174之间的连接器垫120。然而,本文中也涵盖与设计成耦合连接器岛状物组合件144的组件的连接器布局对应的其它配置。
如连接器岛状物组合件144的下部示出中所示出,电迹线118一体地形成在衬底104中,且将衬底104的主要部分114沿着弹簧元件112的至少一部分且沿着连接器岛状物110的至少一部分电连接到电连接器垫120。
连接器岛状物组合件146到150的方面类似于上文连接器岛状物组合件144的描述。然而,现在描述几个区别。关于连接器岛状物组合件146,关于连接器岛状物组合件144与连接器岛状物组合件146的描述内容之间的差异包含:相比于连接器岛状物组合件144的连接器岛状物110,空隙140、连接器孔174和连接器垫120放置在连接器岛状物110的相对侧上。也就是说,如所示出,连接器岛状物组合件146的空隙140、连接器孔174和连接器垫120定位在连接器岛状物110的更接近弹簧元件112的第一末端156的侧上。因此,这些元件的放置位置可以被视为相比“外部”边缘178,更接近连接器岛状物110的“内部”边缘176。另外,在展示的实施例中,连接器岛状物组合件146的连接器岛状物长度164短于连接器岛状物组合件144的连接器岛状物长度164,而如同连接器岛状物组合件144,连接器岛状物组合件146的连接器岛状物长度164仍保持长于连接器岛状物组合件146的弹簧元件长度154。在另一实施例中,连接器岛状物组合件146的连接器岛状物长度164可以相同或长于连接器岛状物组合件144的连接器岛状物长度164。
关于连接器岛状物组合件148,连接器岛状物组合件148形成为靠近衬底104的边缘180,其中在向外切割连接器岛状物组合件148之后,边缘180形成连接器岛状物组合件148的外部边缘178。此外,连接器岛状物组合件148形成在连接器岛状物组合件144外部,从而要求连接器岛状物组合件148的连接器岛状物长度164长于连接器岛状物组合件144的连接器岛状物长度164,以便使连接器垫120与网格行中的其它连接器垫120对准。类似于连接器岛状物组合件144,空隙140、连接器孔174和连接器垫120放置在外部边缘178上。
关于连接器岛状物组合件150,连接器岛状物组合件150也形成为靠近衬底104的边缘182。然而,不同于连接器岛状物组合件148,在展示的实施例中,边缘182延伸超出连接器岛状物组合件150的外部边缘178。类似于连接器岛状物组合件146,空隙140、连接器孔174和连接器垫120放置在内部边缘176上。
虽然连接器岛状物组合件148展示为形成底板102的边缘,且连接器岛状物组合件150展示为远离底板102的边缘182而形成,但本发明的实施例涵盖底板102的边缘180延伸超出连接器岛状物组合件148的外部边缘178,而连接器岛状物组合件150的外部边缘178可以由底板102的边缘182形成。
如图3的左侧部分中所示出,衬底104的主要部分114完全环绕连接器岛状物组合件144、146和150。然而,由于连接器岛状物组合件148形成于衬底104的主要部分114的边缘处,因此主要部分114仅毗邻所述组合件的连接器岛状物110和弹簧元件112的一部分。如本文中所描述般形成连接器岛状物组合件144到150允许每一组合件独立于衬底104的主要部分114且彼此独立地具挠性。
图4和5展示图1的减振系统100的一部分的侧视平面图和等角视图。如所示出,行进限制器组合件134安装有行进限制器连接器元件138,其延伸穿过底板102以与底座部件124耦合。因此,行进限制器框架136邻近于衬底102的一侧定位,而底座部件124邻近于另一侧定位。行进限制器框架136以行进间隙184与衬底104的侧面分离。在未挠曲和/或未移位状态中,连接器岛状物110设计成以行进间隙184与行进限制器框架136分离。然而,随着连接器岛状物110在朝上方向上移位或挠曲,连接器岛状物110的至少一部分(例如,连接器岛状物110的最左端,如图4中所示出)与行进限制器框架136之间的间隙减小。连接器岛状物110可以充分移位或挠曲,以便横越行进间隙184以至少部分接触行进限制器框架136。然而,响应于此接触且响应于在不受行进限制器框架136约束的情况下将使连接器岛状物110偏转得更远的额外力,行进限制器框架136保持与底座部件124耦合。因此,行进限制器框架136将连接器岛状物110的朝上行进或移位限于行进间隙184的距离。因此,行进限制器框架136配置成仅响应于连接器岛状物组合件108的至少一部分接触行进限制器框架136,接触连接器岛状物组合件108的部件,所述至少一部分接触行进限制器框架是由于连接器岛状物组合件108的弹簧元件112和连接器岛状物110中的任一个或两个发生挠曲或移位。
底座部件124与底板102之间的间隙186提供用以定位连接器岛状物隔振器128的空间,以限制连接器岛状物110的朝下移位,如上文所描述。切口172以切口间隙188与连接器岛状物110的第二末端170分离,所述切口间隙足以允许连接器岛状物110进行充分移位/挠曲以减少振动的传输,如本文中所论述。空隙140使得行进限制器连接器元件138能够穿过其中放置,所述空隙足以提供间隙190,从而使得连接器岛状物110的朝上移位/挠曲不会导致连接器岛状物110接触行进限制器连接器元件138。另外,间隙190也可以具有充分大小,以防连接器岛状物110与行进限制器连接器元件138由于连接器岛状物110的平面内运动(即,前/后或左右运动)而相互接触,并允许隔振器128经由平面内剪切消散连接器岛状物110的运动。
图6示出包含安装在上面的HDD 600的减振系统100。为简化图式,仅示出单个HDD600。然而,应理解,在完整系统中,相应HDD 600将安装于由连接器116的放置限定的每一位置中。
图7A到7L示出根据实施方案的替代性连接器岛状物组合件实施例。每一连接器岛状物组合件包含连接到弹簧元件112的相应连接器岛状物110。在一些实施例中,连接器岛状物110的大小类似;然而,图7A到7L中示出的实施例中的每一个的弹簧元件112是独特的。上文所描述的底板102的实施例可以采用除了或代替图1到6中论述的连接器岛状物组合件108的连接器岛状物组合件中的一个或多个。
包含的描述和图式描绘特定实施例以教示所属领域的技术人员如何制备和使用最佳模式。出于教示本发明原理的目的,已简化或省略一些常规方面。所属领域的技术人员将从这些实施例了解属于本发明的范围内的变型。所属领域的技术人员还将了解,上文所描述的特征可以以各种方式组合以形成多个实施例。结果,本发明不限于上文所描述的特定实施例,而是仅由权利要求书和其等效物限制。
Claims (20)
1.一种数据存储设备,其包括配置成容纳电组件的底板,所述底板包括:
衬底,其包括至少部分挠性的材料;以及
连接器岛状物组合件,其形成于所述衬底中且包括:
弹簧元件,其具有弹簧元件宽度和弹簧元件长度,所述弹簧元件长度与所述弹簧元件宽度正交且长于所述弹簧元件宽度;以及
连接器岛状物,其具有连接器岛状物宽度和连接器岛状物长度,所述连接器岛状物长度长于所述连接器岛状物宽度;
其中:
所述弹簧元件在所述弹簧元件的第一末端处从所述衬底的主要部分沿着第一方向朝向所述弹簧元件的第二末端延伸;
所述第一方向平行于沿着所述弹簧元件长度延伸的弹簧元件中心轴线;
所述连接器岛状物在所述连接器岛状物的第一末端处从所述弹簧元件的所述第二末端沿着平行于所述连接器岛状物长度的第二方向朝向所述连接器岛状物的第二末端延伸;且
所述第二方向与所述第一方向正交,且平行于沿着所述连接器岛状物长度延伸的连接器岛状物中心轴线;且
其中所述连接器岛状物组合件:
由所述衬底的所述主要部分环绕;且
配置成独立于所述衬底的所述主要部分发生挠曲。
2.根据权利要求1所述的数据存储设备,其中所述连接器岛状物长度超过所述弹簧元件长度。
3.根据权利要求1所述的数据存储设备,其中所述连接器岛状物宽度超过所述弹簧元件宽度。
4.根据权利要求1所述的数据存储设备,其中所述连接器岛状物组合件经由形成于所述衬底中的切口形成于所述衬底中。
5.根据权利要求1所述的数据存储设备,其进一步包括耦合到所述连接器岛状物的连接器垫。
6.根据权利要求5所述的数据存储设备,其进一步包括电迹线,所述电迹线一体地形成于所述衬底中,且将所述衬底的所述主要部分沿着所述弹簧元件的至少一部分且沿着所述连接器岛状物的至少一部分电连接到所述连接器垫。
7.根据权利要求1所述的数据存储设备,其进一步包括行进限制器组合件,其邻近于所述连接器岛状物组合件定位且以间隙距离与所述连接器岛状物组合件分离;
其中所述行进限制器组合件配置成限制所述连接器岛状物组合件由于所述连接器岛状物组合件朝向所述行进限制器组合件移位所述间隙距离而发生的偏转距离。
8.一种用于隔离电组件振动的系统,所述系统包括:
衬底,其包括至少部分挠性的材料;
多个弹簧元件,其形成于所述衬底中且连接到所述衬底的主要部分,其中所述衬底的所述主要部分沿着衬底平面延伸;
多个连接器岛状物,其形成于所述衬底中,其中每一连接器岛状物经由所述多个弹簧元件中的单个相应弹簧元件连接到所述衬底的所述主要部分;
底座部件,其邻近于所述衬底的第一侧定位;以及
行进限制器组合件,其包括从行进限制器框架延伸的多个连接器元件;
其中:
所述多个连接器元件中的每一连接器元件耦合到所述底座部件,且从所述底座部件穿过所述衬底中的相应空隙从所述衬底的所述第一侧延伸到邻近于所述衬底的第二侧定位的所述行进限制器框架;
所述行进限制器框架以行进间隙与所述衬底的所述第二侧分离;且
所述行进限制器框架配置成响应于所述多个连接器岛状物中的相应连接器岛状物的至少一部分接触所述行进限制器框架,接触所述相应连接器岛状物,所述至少一部分接触所述行进限制器框架是由于连接到所述相应连接器岛状物的所述相应弹簧元件发生挠曲。
9.根据权利要求8所述的系统,其进一步包括多个连接器岛状物隔振器,其中所述多个连接器岛状物隔振器中的连接器岛状物隔振器:
定位于所述底座部件与所述多个连接器岛状物中的相应连接器岛状物之间;且
配置成限制所述相应连接器岛状物朝向所述底座部件行进。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述连接器岛状物隔振器由粘弹性材料形成。
11.根据权利要求8所述的系统,其中所述多个连接器元件中的连接器元件延伸穿过所述衬底,而不会接触所述衬底的所述主要部分,且不会接触所述多个连接器岛状物中的邻近未移位连接器岛状物。
12.根据权利要求8所述的系统,其中所述多个连接器元件中的连接器元件包括配置成将所述连接器元件耦合到所述底座部件的卡钩。
13.根据权利要求8所述的系统,其中:
所述多个弹簧元件中的弹簧元件在所述弹簧元件的第一末端处从所述衬底的所述主要部分沿着第一方向朝向所述弹簧元件的第二末端延伸;
所述第一方向平行于沿着所述弹簧元件的长度延伸的弹簧元件中心轴线;
所述多个连接器岛状物中的连接器岛状物在所述连接器岛状物的第一末端处从所述弹簧元件的所述第二末端沿着第二方向朝向所述连接器岛状物的第二末端延伸;且
所述第二方向与所述第一方向正交,且平行于沿着所述连接器岛状物的长度延伸的连接器岛状物中心轴线。
14.根据权利要求8所述的系统,其进一步包括耦合到所述多个连接器岛状物中的连接器岛状物的连接器垫。
15.根据权利要求14所述的系统,其中所述连接器垫配置成与硬盘驱动器连接器配合。
16.一种制造底板组合件的方法,所述方法包括:
在底板中形成连接器岛状物组合件,所述形成包括:
在所述底板的衬底中形成弹簧元件,其中所述弹簧元件与所述衬底的主要部分分离且包括:
弹簧元件宽度;
弹簧元件长度,其与所述弹簧元件宽度正交且超出所述弹簧元件宽度,并且平行于弹簧元件中心轴线延伸;
所述弹簧元件的第一末端,其连接到所述衬底的所述主要部分;以及
所述弹簧元件的第二末端,其沿着所述弹簧元件长度与所述弹簧元件的所述第一末端相对;
在所述衬底中形成连接器岛状物,其中所述连接器岛状物与所述衬底的所述主要部分分离,且经由所述弹簧元件连接到所述衬底的所述主要部分,其中所述连接器岛状物包括:
连接器岛状物宽度;
连接器岛状物长度,其与所述连接器岛状物宽度正交且超出所述连接器岛状物宽度,并且平行于与所述弹簧元件中心轴线正交的连接器岛状物中心轴线延伸;
所述连接器岛状物的第一末端,其连接到所述弹簧元件的所述第二末端;以及
所述连接器岛状物的第二末端,其沿着所述连接器岛状物长度与所述连接器岛状物的所述第一末端相对;
其中所述连接器岛状物组合件:
由所述衬底的所述主要部分环绕;且
配置成独立于所述衬底的所述主要部分发生挠曲。
17.根据权利要求16所述的方法,其进一步包括:
邻近于底座部件定位所述底板;以及
将行进限制器组合件耦合到所述底座部件;
其中:
所述行进限制器组合件包括从行进限制器框架延伸的连接器元件;
所述连接器元件耦合到所述底座部件,且从所述底座部件穿过所述衬底中的空隙从所述衬底的第一侧延伸到所述衬底的第二侧;
所述行进限制器框架邻近于所述衬底的所述第二侧定位,且以行进间隙与所述衬底的所述第二侧分离;且
所述行进限制器框架配置成响应于所述连接器岛状物组合件的至少一部分接触所述行进限制器框架,接触所述连接器岛状物组合件,所述至少一部分接触所述行进限制器框架是由于所述连接器岛状物组合件的至少所述弹簧元件发生挠曲。
18.根据权利要求17所述的方法,其进一步包括将连接器岛状物隔振器组合件定位于所述底座部件与所述衬底之间;
其中所述连接器岛状物隔振器组合件包括用于所述连接器岛状物的粘弹性连接器岛状物隔振器。
19.根据权利要求16所述的方法,其进一步包括经由所述衬底内的连续切口形成所述连接器岛状物组合件。
20.根据权利要求16所述的方法,其进一步包括通过以下操作来形成额外连接器岛状物组合件:
在所述衬底的内部部分内形成第一组连接器岛状物组合件中的每一连接器岛状物组合件,其中所述衬底的所述主要部分包围所述第一组连接器岛状物组合件中的每一连接器岛状物组合件;以及
邻近于所述衬底的边缘形成第二组连接器岛状物组合件中的每一连接器岛状物组合件,其中所述衬底的所述主要部分未能包围所述第二组连接器岛状物组合件中的每一连接器岛状物组合件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/818,049 | 2017-11-20 | ||
US15/818,049 US10546617B2 (en) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | Alternately shaped backplane for receiving electrical components |
PCT/US2018/052752 WO2019099108A1 (en) | 2017-11-20 | 2018-09-25 | Alternately shaped backplane for receiving electrical components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111149076A CN111149076A (zh) | 2020-05-12 |
CN111149076B true CN111149076B (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=66533959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880062932.5A Active CN111149076B (zh) | 2017-11-20 | 2018-09-25 | 用于容纳电组件的交替塑形的底板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10546617B2 (zh) |
CN (1) | CN111149076B (zh) |
DE (1) | DE112018004248T5 (zh) |
WO (1) | WO2019099108A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11623336B2 (en) * | 2019-08-22 | 2023-04-11 | Ingersoll-Rand Industrial U.S., Inc. | Impact tool with vibration isolation |
US20240292521A1 (en) * | 2023-02-28 | 2024-08-29 | Hyve Solutions Corporation | Vibration dampening for high-density storage system structure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1883082A (zh) * | 2003-10-07 | 2006-12-20 | Fci公司 | 配备有快速断开系统的电连接器 |
CN104823126A (zh) * | 2012-09-14 | 2015-08-05 | 谷歌公司 | 计算机部件连接器 |
US9513677B2 (en) * | 2014-03-18 | 2016-12-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Shaped backplane for receiving electrical components |
US9727099B1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-08-08 | ZT Group Int'l, Inc. | Hard disk drive mounting apparatus |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2272807A (en) | 1938-10-25 | 1942-02-10 | John C Lincoln | Upholstery construction |
US4841100A (en) | 1987-09-02 | 1989-06-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Expanding surface mount compatible retainer post |
US5761031A (en) | 1996-11-15 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Conductive shock mount for reducing electromagnetic interference in a disk drive system |
JP2001502103A (ja) | 1997-07-31 | 2001-02-13 | 富士通株式会社 | 携帯型コンピュータのハードディスクドライブ装置用緩衝取付 |
US5995365A (en) | 1997-08-04 | 1999-11-30 | Dell U.S.A. L.P. | Computer with hard disk drive carrier |
US6166901A (en) | 1998-03-13 | 2000-12-26 | International Business Machines Corporation | Vibration dampening system for removable hard disk drive carriers |
US6209842B1 (en) | 1998-05-27 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Laminated damping device for a carrier |
US6084768A (en) | 1998-06-15 | 2000-07-04 | Compaq Computer Corporation | Non-operational shock protection for disk carriers in a high density package |
US6288902B1 (en) | 1999-05-25 | 2001-09-11 | Hewlett-Packard Company | Modular data storage system for reducing mechanical shock and vibrations |
US6233143B1 (en) | 1999-09-22 | 2001-05-15 | International Business Machines Corporation | Shock dampening system for hard disk drive carrier |
US6592387B2 (en) | 2000-12-22 | 2003-07-15 | Honeywell International Inc. | Spring-loaded connector setup for blind mating and method for using the same |
US6885564B2 (en) * | 2003-02-11 | 2005-04-26 | Honeywell International Inc. | Electronics box having internal circuit cards interconnected to external connectors sans motherboard |
TWI245270B (en) | 2003-07-14 | 2005-12-11 | Quanta Comp Inc | Removable hard disk module |
US7009835B2 (en) | 2003-07-16 | 2006-03-07 | Olixir Technologies Corp. | Energy dissipative device and method |
TWM243692U (en) | 2003-08-22 | 2004-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting apparatus for data storage device |
US6987674B2 (en) | 2003-09-12 | 2006-01-17 | Lsi Logic Corporation | Disk storage system with removable arrays of disk drives |
TWM246974U (en) | 2003-10-28 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fastening device for storage device |
US7137767B2 (en) | 2004-03-24 | 2006-11-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Storage media drive isolation apparatus and methods |
TWI258330B (en) | 2004-12-10 | 2006-07-11 | Asustek Comp Inc | Shockproof locking assembly device |
US20070014085A1 (en) | 2005-07-18 | 2007-01-18 | International Business Machines Corporation | Mounting tray and release mechanism for a disk drive |
JP4366352B2 (ja) | 2005-10-19 | 2009-11-18 | 富士通テン株式会社 | 電子装置 |
KR100826253B1 (ko) | 2006-01-04 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 정보 기록/재생기기 장착유닛 및 이를 구비한 포토 프린터 |
CN2919351Y (zh) | 2006-05-19 | 2007-07-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数据存储器固定装置 |
CN200983256Y (zh) | 2006-10-11 | 2007-11-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数据存储器固定装置 |
US7952882B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | On demand storage array |
US20080165490A1 (en) | 2007-01-09 | 2008-07-10 | Buckland Patrick A | Technique to support multiple forms of sas dasd |
US7515407B2 (en) | 2007-07-23 | 2009-04-07 | International Business Machines Corporation | Vibration damping carrier for a disk drive |
US7983032B2 (en) | 2007-10-05 | 2011-07-19 | Jabil Circuit, Inc. | Incorporation of two or more hard disk drives into a single drive carrier with a single midplane connector |
JP4393559B2 (ja) | 2008-02-28 | 2010-01-06 | 株式会社東芝 | 記録装置及び放送受信装置 |
US20100020438A1 (en) | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Sun Microsystem, Inc. | Multi-dimensional hard disk drive vibration mitigation |
CN101944382B (zh) | 2009-07-03 | 2015-04-08 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 数据存储器安装装置及其减震固定件 |
US8508928B2 (en) | 2009-09-24 | 2013-08-13 | Jabil Circuit, Inc. | Incorporation of multiple, 2.5-inch or smaller hard disk drives into a single drive carrier with a single midplane or baseboard connector |
TWI469139B (zh) | 2009-11-12 | 2015-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 資料存取器固定裝置 |
US8749966B1 (en) | 2009-12-22 | 2014-06-10 | Emc Corporation | Data storage drive carrier |
CN102243516A (zh) | 2010-05-12 | 2011-11-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 资料存取器固定装置 |
CN101999057B (zh) | 2010-06-09 | 2013-10-16 | 创新办公产品公司 | 带电缆和弹簧的铰接监控器臂 |
US8400765B2 (en) | 2010-09-20 | 2013-03-19 | Amazon Technologies, Inc. | System with air flow under data storage devices |
US8325474B2 (en) | 2011-03-24 | 2012-12-04 | Google Inc. | Computer component vibration isolation |
US9082460B2 (en) | 2011-06-22 | 2015-07-14 | Jabil Circuit, Inc. | Drive enclosure with gripping pads |
DE102012201486B4 (de) | 2012-02-02 | 2020-08-06 | Robert Bosch Gmbh | Dämpfungsvorrichtung für eine mikromechanische Sensoreinrichtung |
US9052878B2 (en) | 2012-07-11 | 2015-06-09 | Netgear, Inc. | Method and apparatus for providing stackable hard-disk drive carrier using pull-out drawers |
US9477274B2 (en) | 2012-10-04 | 2016-10-25 | Dell Products L.P. | Cooling fan suspension vibration filter |
US9468126B2 (en) | 2013-06-11 | 2016-10-11 | Seagate Technology Llc | Multi-device storage enclosure with extendable device support sleds |
US10019043B2 (en) | 2015-12-14 | 2018-07-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive with a vibration isolation frame |
US9958912B2 (en) | 2016-05-09 | 2018-05-01 | Quanta Computer Inc. | Two rack unit chassis and low profile tool-less hard drive carrier |
-
2017
- 2017-11-20 US US15/818,049 patent/US10546617B2/en active Active
-
2018
- 2018-09-25 DE DE112018004248.0T patent/DE112018004248T5/de active Pending
- 2018-09-25 WO PCT/US2018/052752 patent/WO2019099108A1/en active Application Filing
- 2018-09-25 CN CN201880062932.5A patent/CN111149076B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1883082A (zh) * | 2003-10-07 | 2006-12-20 | Fci公司 | 配备有快速断开系统的电连接器 |
CN104823126A (zh) * | 2012-09-14 | 2015-08-05 | 谷歌公司 | 计算机部件连接器 |
US9513677B2 (en) * | 2014-03-18 | 2016-12-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Shaped backplane for receiving electrical components |
US9727099B1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-08-08 | ZT Group Int'l, Inc. | Hard disk drive mounting apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019099108A1 (en) | 2019-05-23 |
US20190156866A1 (en) | 2019-05-23 |
US10546617B2 (en) | 2020-01-28 |
DE112018004248T5 (de) | 2020-05-14 |
CN111149076A (zh) | 2020-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10149399B1 (en) | Solid state drive with improved enclosure assembly | |
US7227761B2 (en) | Apparatus for resiliently mounting a circuit board within a device housing | |
US8009438B2 (en) | Server infrastructure having independent backplanes to distribute power and to route signals | |
US7522382B1 (en) | Head stack assembly with interleaved flexure tail bond pad rows | |
US9513677B2 (en) | Shaped backplane for receiving electrical components | |
US8441786B2 (en) | Electronic connectors and form factor adapters for electronic components | |
US20150181760A1 (en) | Axially aligned electronic chassis | |
US10462925B1 (en) | Mass storage device retainer assembly | |
CN111149076B (zh) | 用于容纳电组件的交替塑形的底板 | |
US20110090635A1 (en) | Hard disk mounting device | |
KR20100134123A (ko) | 디스크 드라이브 테스트 시스템 내에서의 진동 차단 | |
US20120147545A1 (en) | Mounting apparatus for data storage devices | |
CN110419149B (zh) | 柔性安装电连接件 | |
WO2002063935A1 (en) | Hot-pluggable electronic connection | |
US9823712B2 (en) | Backplane for receiving electrical components | |
US20220104361A1 (en) | Interposer For Printed Circuit Boards | |
US8218309B2 (en) | Hard disk backplane structure and hard disk cooling assembly using the same | |
US20130163179A1 (en) | Electronic device with dummy hard disk drive | |
US20220344309A1 (en) | System and method for stacking compression attached memory modules | |
JP2016197482A (ja) | 電子機器の格納装置 | |
US20200412045A1 (en) | Computer system with modified module socket | |
US20240192738A1 (en) | Processor expansion module socket floating cam pin | |
US20230232557A1 (en) | Modular memory devices | |
TWI777856B (zh) | 儲存模組 | |
US20230276593A1 (en) | Server |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |