JP2001502103A - 携帯型コンピュータのハードディスクドライブ装置用緩衝取付 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 携帯型コンピュータ用のハードディスクドライブ組立体は、剛性ハウジングに取り付けられた従来の小さい形状係数のハードディスクドライブ装置を有し、上記ハウジングは携帯型コンピュータのシャシーに取り付けられる。ハードディスクドライブ装置自体は、粘弾性ポリマーのような衝撃吸収材の薄い緩衝パッドの組を用いてハウジングからの衝撃及び振動が遮断される。パッドは、例えば、１乃至２ｍｍの厚さを有し、典型的に５ミリ未満の厚さを有する。各パッドは表面積がかなり小さく、ハードディスクドライブ装置の全ての表面とハウジングの対向面との間に挿入されるので、大きい容量を占有する衝撃パッドを用いることなく、衝撃及び振動を遮断してハウジング内でハードディスクドライブ装置が係留される。

Description

【発明の詳細な説明】 携帯型コンピュータのハードディスクドライブ装置用緩衝取付発明の背景 発明の分野 本発明は、ディスクドライブ装置及びパーソナルコンピュータに係わり、特に 、携帯型コンピュータのハードディスクドライブ装置の緩衝取付に関する。 従来技術の説明 携帯型のようなパーソナルコンピュータは周知であり、以下の説明では、携帯 型パーソナルコンピュータを携帯型コンピュータと称する。市販されている殆ど の携帯型コンピュータは、ハードディスクドライブ装置（ウィンチェスター型デ ィスクドライブ装置）を内蔵する。現在の携帯型コンピュータに使用されている ハードディスクドライブ装置の典型的な「形状係数」、すなわち、ディスクの公 称的な径は２．５インチである。このようなハードディスクドライブ装置の典型 的な全体寸法は、４インチ×３インチ×１／２インチである。携帯型コンピュー タの場合、ハードディスク装置は、唯一の回転部品であり、かつ、機械的に複雑 であるため、通常、最も衝撃及び振動に敏感な部品である。使用中に、ハードデ ィスク装置内のディスクは高速で回転し、読み出し／書き込みヘッドはディスク の上方に非常に接近して載せられる。ヘッド／ディスクの配置は、振動及び衝撃 の両方に対し非常に敏感であり、いずれかによって簡単に損傷を受ける。 携帯型コンピュータの典型的な衝撃パラメータは、携帯型コンピュータを６イ ンチの高さから堅い表面（たとえば、テーブルの天板）に落下させてもよいこと 、及び、ハードディスクドライブ装置自体が最大で１００Ｇの加速度に耐えるこ とである。ハードディスクドライブ装置自体は、典型的に金属及び／又はプラス チック製のある種のハウジング内に取り付けられ、このハウジングは携帯型コン ピュータのシャシーに装着される。ハードディスクドライブ装置への衝撃を１０ ０Ｇに制限するための典型的な従来の解決法は、ハードディスクドライブ装置全 体を非常に柔らかい（ポリマーゲル）材で包み込むことである。この解決法は、 材料の柔らかさに起因した衝撃保護が得られ、ポリマーゲルが振動を低下させる のでハードディスクドライブ装置への振動の伝搬を除去する利点がある。この解 決法は、効果的である反面、ポリマーゲル材をかなり厚く、例えば、３／８イン チ以上の厚さにしなければならない欠点がある。これは、特に、内容積が重要視 されるより小さいタイプの携帯型コンピュータの場合に重大な問題である。この ような場合、緩衝取付材がコンピュータ内部においてハードディスクドライブ装 置自体よりも大きい容積を占有するという望ましくない状況が生ずる。 また、緩衝取付材自体は、典型的に熱絶縁性がある。しかし、ハードディスク ドライブ装置は散逸されるべき熱を発生する回転駆動モータ及びヘッドモータを 含むので、この熱絶縁性は問題を生ずる。したがって、上記の従来技術の解決法 は、衝撃及び振動の遮断に関して有効ではあるが、携帯型コンピュータシステム 設計の点で理想から逸れている。改良された緩衝取付は、占有容積が小さく、か つ、熱絶縁性ではないことが非常に望ましい。発明の概要 本発明によれば、ハードディスクドライブ装置は携帯型コンピュータのハウジ ング内で緩衝取付される。緩衝取付は、一つ一つが小さい表面積を有する多数の 薄い緩衝パッドである。緩衝パッドは、例えば、１乃至２ミリメートルの厚さで あり、典型的には５ミリメートルの厚さを超えない。各緩衝パッドは粘弾性ポリ マーのような衝撃吸収材である。緩衝パッドは、全体を集めても、表面積がかな り小さく、例えば、主要部上面の総表面積の２０％未満であり、ハードディスク ドライブ装置の下面は緩衝パッドで覆われる。ハードディスクドライブ装置の外 面とハウジングの内面の間の殆どの空間は中空であり、或いは、一実施例では、 この空間は、ハードディスクドライブ装置と、例えば、ハウジングとの間に熱散 逸用の効率的な熱経路を設けるための熱伝導性パッドの実装に使用される。 これらの緩衝パッドは、従来技術の場合と比べて最適な衝撃及び振動の遮断を 提供するが、緩衝パッドは薄いので、僅かな量の容積しか占有しない。緩衝パッ ドの実際の表面積及び厚さは、携帯型コンピュータからハードディスクドライブ 装置への共振周波数振動の印加が最小限に抑えたまま、十分な衝撃遮断が得られ るように決定される。したがって、緩衝取付の実際の厚さ及び表面積は、ハード ディスクドライブ装置の寸法及び容積、並びに、ハードディスクドライブ装置が 保護されるべき共振周波数に依存する。 この緩衝取付は、通常の種類のハードディスクドライブ装置用のハウジングと 互換性がある。例えば、一実施例において、ハウジングは、下側トレイと上側カ バーとからなり、ハードディスクドライブ装置が巧く収まる剛性ボックスである 。緩衝取付パッドは、ハウジングの内面とハードディスクドライブ装置の外面と の間に設けられる。このハウジングは、次に、携帯型コンピュータの内側で、携 帯型コンピュータのシャシーに取り付けられたレール上を滑る。 他の実施例において、ハウジングのトレイは、携帯型コンピュータの内側でシ ャシーに取り付けられる。ハードディスクドライブ装置は、トレイの内側にちょ うど収まり、緩衝パッドによってトレイから隔離される。カバーはハードディス クドライブ装置の上側とぴったり合い、付加的な緩衝パッドによってハードディ スクドライブ装置から隔離される。このカバーは、携帯型コンピュータの外面の 一部である。勿論、他のタイプのハウジングは、本発明の緩衝パッド構造体に適 合する。 また、ここに説明した緩衝取付はハードディスクドライブ装置用であるが、そ れに限定されることはない。当業者に容易に理解されるように、ハードディスク ドライブ装置の他に、この緩衝取付の機構は、フロッピーディスクドライブ装置 、又は、他のタイプのディスクドライブ装置と共に使用してもよい。勿論、フロ ッピーディスク（或いは、他の取り替え可能ディスク）ドライブ装置の実施例の 場合、ディスクドライブ装置の前面は、携帯型コンピュータの外側ハウジングを 介して露出される必要がある。或いは、ここに開示した緩衝取付のための構造体 並びに方法は、ハードディスクドライブ装置以外にも適用可能であり、携帯型コ ンピュータの環境に限定されるものではない。図面の簡単な説明 図１は、本発明によるディスクドライブ組立体の分解図である。 図２Ａ及び２Ｂは、携帯型コンピュータに実装されている図１のディスクドラ イブ組立体を示す図である。 図３は、ディスクドライブ組立体における本発明による熱伝導性パッドの使用 法を示す図である。発明の詳細な説明 図１には、本発明によるディスクドライブ組立体の分解斜視図が示されている 。関連した携帯型コンピュータは図示されていないので、携帯型コンピュータに ついては図２を参照のこと。図１は、描かれている構造の通常の細部の全てを示 しているわけではなく、関連した要素だけを示しているので、やや簡略化されて いることに注意する必要がある。また、本例では具体的な一実施例が示されてい るが、本発明はこの一実施例に限定されないことに注意する必要がある。ここに 開示された構造の細部の殆どは、従来通りに変更してもよい。したがって、ここ に開示された実施例は説明のための例示であり、限定的な例ではない。また、こ こに記載された特定の寸法及び材料は、一般的に、限定的ではなく、例示だけを 目的としている。したがって、ここに開示された実施例は、特定のサイズ及び嵩 のハードディスク装置に対する例であるが、この例に限定されることはなく、将 来の他のサイズ及び形状のハードディスクドライブ装置でもよく、本発明の緩衝 取付は、一般的に、ディスクドライブ装置及びハウジングの変更に適用可能であ る。 また、記載された緩衝パッドの細部、位置、及び、表面積は、単に説明のため の例であり、ある程度の衝撃保護及び振動保護を与えることを目的としている。 衝撃保護及び振動保護の量を増減する必要がある場合、当業者が容易に理解でき るように緩衝パッドの寸法、厚さ及び位置が変更される。 図１は、市販されているタイプのディスクドライブ装置であるハードディスク ドライブ装置１０を示す図である。図示されたディスクドライブ装置は、２．５ インチの形状係数のハードディスクドライブ装置であるが、この例に限定される ことはなく、他の形状係数でも構わない。また、ディスクドライブ装置は、他の 実施例では、フロッピーディスクドライブ装置或いは他のタイプのディスクドラ イブ装置でも構わない。ハードディスクドライブ装置１０の細部、或いは、内部 構成部品は、従来形の部品であり、同図の視点からは見えないので、図示されて いない。 同図の下方には、次の主要な構造体であるトレイ１２が示されている。本例に おいて、トレイ１２はハウジングの下方部であり、ハウジングの上方部であるカ バー１４と協働する。（尚、用語「上方」、「下方」などは、図面を参照する場 合にのみ用いられる用語であり、ディスクドライブ装置は、いかなる姿勢でも動 作し、パーソナルコンピュータ内に種々の姿勢で取り付けられるので、これらの 用語に動作的な意味は無い。）本実施例において、トレイ１２は、例えば、成形 されたプラスチックであり、カバー１４は、例えば、シートメタルであるが、こ れらの例に限定されない。組み付けられたとき、全ての構成部品は単一の構造体 に一体化されることに注意する必要がある。 シールド１６は、導電材料、例えば、アルミニウムの薄い部品であり、ＲＦシ ールドとして作用する。 ハードディスクドライブ装置１０の右側で、電気的接続部１８は、柔軟性ケー ブル２０を介して携帯型コンピュータの他の部分に電気的に接続するプラグであ り、柔軟性ケーブル２０は、ハードディスクドライブ装置１０の外側でピン２６ に差し込まれる第２のコネクタ２４に接続される。 ハードディスクドライブ装置１０の左側には、例えば、プラスチック製のスペ ーサ２８が存在する。同図から分かるように、スペーサ２８はトレイ１２の左側 の内側エッジと適合する。（但し、スペーサ２８はこの構造体の必須部品ではな い。） 構造体１４はカバー１４上のラベルに過ぎない。カバー１４は絶縁性構造体３ ４を更に有する。カバー１４の右側エッジの開口部３６は電気コネクタ１８を収 容する。カバー１４の右側面は、ねじ孔４０及び４２を含む。 図面を見易くするため、実際の緩衝パッドはハッチングされている。（図面に 関して）水平方向の緩衝パッドは水平のハッチングが施され、（図面に関して） 垂直方向の緩衝パッドは垂直のハッチングが施されている。図１の上方部には、 ３個の水平方向緩衝パッド４６、４８及び５０が示され、カバー１４の右上コー ナーにある４番目の緩衝パッドは図面中では見えないので図示されない。組み付 けられたディスクドライブ装置組立体において、緩衝パッド４６、４８及び５０ は、カバー１４の内面と、ハードディスクドライブ装置１０の対応した上方外面 との間に捕捉され、１個の緩衝パッドがカバー１４の各コーナーに配置される。 但し、このコーナー配置に限定されず、他の位置でも構わない。 寸法について考察すると、２．５インチの形状係数のハードディスクドライブ 装置は、長さ１００ミリメートル、幅７０ミリメートル、厚さ１３ミリメートル であり、重量は約１５０グラムである。したがって、本実施例の場合、カバー１ ４及びトレイ１２の対応した内側寸法は略同一であるが、ハードディスクドライ ブ装置と緩衝パッドの両方を収容できるように僅かに大きくされる。本例の場合 、各緩衝パッド４６、４８及び５０は、長さ１５ミリメートル×幅１０ミリメー トル×厚さ２ミリメートルであり、市販されている衝撃吸収材である粘弾性ポリ マーからなる。このような衝撃吸収材は種々の厚さで利用することができる。適 当な粘弾性ポリマー材の例は、Sorothane CompanyからのSorbothane、E.A.R．Co .から入手可能なタイプのラバー材、及び、Sorboという名前のSorbothaneに類似 した日本製の材料である。 本例の場合、緩衝パッドは、一方の表面に接着剤が塗布されているので、カバ ー１４の内面に持続的な形で容易に接着する。緩衝パッドは、ハードディスクド ライブ装置１０の外面に接着させてもよい。材料Sorbothaneはそれ自体に多少の 粘着性があるので、他の実施例では、上記の接着剤は不要であり、緩衝パッドは カバー１４とハードディスクドライブ装置１０の間に入れるだけで、圧力によっ て正しい位置に保たれる。組み付けられたとき、カバー１４及びトレイ１２は、 それらの間にハードディスクドライブ装置を固定した形で保持し、カバー１４と ハードディスクドライブ装置１０は複数の緩衝パッドだけを介して接触する。ハ ードディスクドライブ装置１０とトレイ１２の間の接触も同様である。これによ り、緩衝パッドは、ハードディスクドライブ装置１０の衝撃保護及び振動保護を 実現する。 図１の中央部において、垂直に配置された緩衝パッド５８及び６０は、ハード ディスクドライブ装置１０をスペーサ２８から隔離するため、スペーサ２８の内 面とハードディスクドライブ装置１０の対応した面との間に挿入される。スペー サ２８は、トレイ１２の対応した内面と緊密に接触する。勿論、他の実施例の場 合、このようなスペーサが必要とされない。 図１の下方部に関して、ハウジングの一部をなす幾つかの構造体が例示のため だけに示される。これらの構造体は、ハードディスクドライブ組立体をパーソナ ルコンピュータ内に保持する２個のラッチ６２及び６４を含む。同図に示される 如く、ラッチのつめ６２はハウジングに適合する。ハンドル６４は、ディスクド ライブ組立体が必要に応じて携帯型コンピュータから着脱できるように、ラッチ のつめ６２を出し入れする。ラッチはラッチハードウェア６８及び７０によって 固定される。 また、同図において、トレイ１２にはねじ孔７４及び７８が設けられる。ねじ 孔７４は対応したねじ７６と共に示されている。ねじ孔７８に対応したねじは図 示されていない。トレイ１２の左側には、ねじ孔８０及び８２がねじ孔８０に対 応したねじ８４と共に示されている。当然、ねじ孔８２に対応したねじが存在す る。組み付けられたとき、ねじ孔４０はねじ孔７４と同軸であり、ねじ孔４２は ねじ孔７８と同軸であることに注意する必要がある。カバー１４の左側部分にも 、ねじ孔８０及び８２と夫々に同軸である対応したねじ孔が存在する。したがっ て、ねじ８４、７６等は、ハウジングを一つに組み付ける。 トレイ１２を参照するに、本実施例では、４個の緩衝パッド９０、９２、９４ 及び９６が、トレイ１２の内側の四方のコーナーに水平に取り付けられる。 緩衝パッド５８、６０を含む８個の垂直に取り付けられた緩衝パッドは、トレ イ１２に付随する。他の６個の緩衝パッドは、トレイ１２の左側の緩衝パッド１ ００及び１０２と、トレイ１２の右側部では、トレイ１２の内側面の右側にある 緩衝パッド１０６及び１０８と、緩衝パッド１００及び１０２と同じ面に設けら れた緩衝パッド１１０及び１１２である。緩衝パッド１０８は、図１では容易に 見ることができないので、一部が点線で表されている。説明のため、緩衝パッド １０６及び１０８は組み付けられた位置に描かれているが、他の全ての緩衝パッ ドは分解された位置に描かれている。 図１に示されたリング１１６及び１１８は、ディスクドライブ装置のハウジン グを携帯型コンピュータのシャシーにねじを用いて取り付けるため使用される。 他の取付配置を実施することができるので、上記の配置は本構造体の本質的な部 分ではない。 水平に取り付けられた緩衝パッド９０、９２、９４及び９６の寸法は、水平に 取り付けられた緩衝パッド４６等の寸法と同一であるが、この例には限定されな い。図１において垂直に取り付けられた緩衝パッド１００、１０２、１０６、１ ０８、１１０及び１１２は、本実施例の場合、長さ１５ミリメートル、幅１０ミ リメートル、並びに、厚さ１ミリメートルである。 したがって、例えば、緩衝パッド４６、４８及び５０を参照するに、各緩衝パ ッドは、６００平方ミリメートルの全緩衝パッド表面積に対し１５０平方ミリメ ートルの表面積を有する。（尚、このグループ内の４個の緩衝パッドは図示され ていない。）この表面積は、ハードディスクドライブ装置１０の上面の約７００ ０平方ミリメートルの表面積と対照的である。かくして、本例の場合、ハードデ ィスクドライブ装置１０の上面の表面積の１０％未満が実際に緩衝パッドと接触 する。これにより、最適な振動保護が得られることが判明した。すなわち、緩衝 パッドの数が増えた場合、或いは、緩衝パッドが大きくなる場合に、望ましくな い共振周波数が緩衝パッド配置によって増幅され、ハードディスクドライブ装置 の動作を妨害する。 本発明は、図１に示された具体的な緩衝パッドの配置に限定されないことに注 意する必要がある。この配置は、特定のハウジングの構成、ハードディスクドラ イブ装置の寸法、ハードディスクドライブ装置の嵩、ハードディスクドライブ装 置に加えられる共振周波数に依存した設計的考察の問題である。また、当然に、 緩衝パッドの厚さは耐えられるべき衝撃の量に依存する。この特定の緩衝パッド 配置は、携帯型コンピュータが６インチの高さから堅い面に落下されたときに、 ハードディスクドライブ装置１０に伝搬される衝撃を１００Ｇに制限することを 目的とする。 したがって、本緩衝取付システムは、振動保護と衝撃保護の妥協の成果である 。ハードディスクドライブ装置を粘弾性ポリマー内に完全に閉じ込めることによ り等価若しくはそれ以上の衝撃保護が実現されるが、このとき、本緩衝パッドの 材料の厚さに起因して、望ましくない振動の過剰な増幅が生じることが判明した 。 緩衝パッドのため使用される一つの具体的な粘弾性ポリマーは、５０ショアー 硬さのデュロメータ測定値（硬度）を有する。本発明は、この例にも限定されな いことに注意する必要がある。他の衝撃吸収材は、緩衝パッドの厚さ及び表面積 の点で種々の緩衝パッドの構成を必要とする。 図２Ａは、携帯型コンピュータ１３６に挿入される過程の図１のハードディス クドライブ組立体１３４の平面図である。図２Ｂに（点線で）詳細に示される如 く、携帯型コンピュータのシャシーにはレール１４０、１４２が取り付けられ、 ハードディスクドライブ組立体のトレイ１２の外面がそのレールに載る。図２Ａ 、２Ｂは、図１のハウジングが特定の携帯型コンピュータで使用される態様を一 例として表す図である。 別の実施例では、図１のハウジングとは取付配置の点でやや異なる別のハウジ ングが使用される。例えば、一実施例において、トレイ（又は等価的な構造体） は、携帯型コンピュータのレールの上を移動する代わりに、携帯型コンピュータ に永続的に装着され、例えば、携帯型コンピュータのシャシーに取り付けられる 。本例の場合、（壊れやすさに起因してサービス又は取り替えのため屡々取り外 される）ハードディスクドライブ装置にアクセスするため、カバー１４は、典型 的に、携帯型コンピュータの外側ハウジングの一部を形成する。したがって、カ バー１４は取り外し可能であり、トレイ１２から簡単に取り外すことができるハ ードディスクドライブ装置へのアクセスが可能になる。本例の場合、レールは存 在しないが、それ以外の場合に、ラッチ素子６２、６４等が必要とされない点を 除いて、本例の配置は図１の配置と類似している。本発明の緩衝取付は、永続的 に実装されるディスクドライブ装置のハウジング、及び、永続的に実装されるハ ードディスクドライブ装置に適用可能である。 図１に示された配置は、図３に示された本発明の他の実施例に従って改良され る。図３の実施例は、比較的高温の環境、例えば、内部が高温になりやすい高性 能マイクロプロセッサを有する携帯型コンピュータで使用するための実施例であ る。本例の場合、ハウジングとハードディスクドライブ装置自体との間の空気循 環は熱除去のために適切ではないので、ハードディスクドライブ装置から熱を取 り除くため付加的な構造体が設けられる。 したがって、本例では、図３の平面図に示されるように、付加的な熱伝導構造 体が設けられる。図３は、組み付けられたハードディスクドライブ装置組立体の 平面透視図である。同図には、通常は見えない構造体が表され、図を分かり易く するため、図１の中で関連した構造体だけが表されている。図３に示された構造 体は図１に示された構造体と略同一であるが、緩衝パッド４６’、４７’、４８ ’及び５０’と同一平面上にあり、これらの緩衝パッドと略同じ厚さを有する熱 伝導性パッド１２０、１２２、１２４、１２６、１２８及び１３０が設けられ、 これらの熱伝導性パッドがハードディスクドライブ装置１０の上面とカバー１４ の内面の両方と接触する点が異なる。緩衝パッド４６’、４７’、４８’及び５ ０’は、図１における対応した緩衝パッド４６、４８及び５０とは幾分異なる位 置に設けられる。この実施例は、緩衝パッド配置における一つの実現可能な変形 例を示すものである。 緩衝パッドとは異なり、熱伝導性パッド１２０、１２２等は、熱伝導性材料か ら作られる。しかし、熱伝導性パッドは、特別な衝撃又は振動遮断特性が無く、 ハードディスクドライブ装置１０から、例えば、（金属）カバー１４に熱を伝達 するためだけに働き、これにより、カバー１４は熱シンクとして作用する。熱伝 導性パッド１２０、１２２等の実際の表面積及び形状は、必要とされる熱伝導率 に応じて決定される。図３に示された配置も同様に熱伝導性パッドの説明用の一 実施例であることに注意する必要がある。熱伝導性パッドは、トレイ１２が熱伝 導性構造物である場合、或いは、熱シンクがトレイ１２の内面に設けられている 場合に、ハードディスクドライブ装置１０とトレイ１２の間に配置しても構わな い。 図１の配置の一つの利点は、緩衝パッドの全表面積が制限されているため、ハ ードディスクドライブ装置１０と、カバー１４及びトレイ１２との間に実際に空 気の流れる空間が存在することである。この配置は、ハードディスクドライブ装 置が衝撃吸収材に包み込まれているために衝撃吸収材が望ましくない熱絶縁体と しても作用する従来伎術が実質的に改良される。 本明細書に開示された実施例は、説明のための例であり、発明を限定するもの ではない。当業者は、本明細書の開示内容を参照して請求の範囲の欄に記載され た内容に含まれる更なる実施例を容易に理解することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ， ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ， ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，Ｕ Ｚ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． ディスクドライブ装置と、 コンピュータ内への取付に適合し上記ディスクドライブ装置を収容するハウジ ングと、 上記ハウジング内で上記ディスクドライブ装置を係留する複数の離間した緩衝 パッドとを具備し、 各緩衝パッドは、衝撃吸収材から作られ、厚さが５ミリ以下であり、上記ディ スクドライブ装置の外面及び上記ハウジングの内面と接触していることを特徴と する、緩衝取付型ディスクドライブ組立体。 ２． 上記各緩衝パッドは厚さが２ミリ以下である請求項１記載の組立体。 ３． 上記ディスクドライブ装置は、上面、下面及び側面を有し、 上記上面及び下面毎に配置された上記衝撃パッドの表面積は、全部を併せても 上記上面及び下面毎の表面積の１０％までに達しない請求項１記載の組立体。 ４． 上記衝撃パッドは粘弾性ポリマーから作られる請求項１記載の組立体。 ５． 上記衝撃パッドは、Sorboポリマー材、Sorbothaneポリマー材、又は、ラ バー材から作られる請求項４記載の組立体。 ６． 上記各衝撃パッドは上記ディスクドライブ装置と上記ハウジングの中の少 なくとも一方に接着される請求項１記載の組立体。 ７． 上記ディスクドライブ装置の外面と上記ハウジングの内面の間に設けられ た少なくとも一つの熱伝導性パッドを更に有する請求項１記載の組立体。 ８． 上記ハウジングはトレイ及び対応したカバーを有し、 上記トレイは上記コンピュータの取付レール上を滑るように適合されている請 求項１記載の組立体。 ９． 上記ハウジングは、パーソナルコンピュータに取り付けられたトレイと、 上記コンピュータの外面である対応したカバーとを有する、請求項１記載の組立 体。 １０． ディスクドライブ装置用のハウジングを含むコンピュータにおけるディ スクドライブ装置の緩衝取付方法であって、 上記ディスクドライブ装置の上面、下面及び側面毎に少なくとも２箇所ある上 記ハウジング内の複数の離間した場所で上記ディスクドライブ装置を柔軟に係留 させ、 係留場所で上記ディスクドライブ装置の上面、下面及び側面は、上記ハウジン グの対応した面から５ｍｍ以下の距離に抑えられ、 選択された共振周波数が増幅されないように上記係留場所の表面積を選択する ことを特徴とする方法。