KR20130016221A - 전자 디바이스를 위한 벗겨질 수 있는 하이브리드 트레이 시스템 - Google Patents

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레옹 쵸우 치아
홍 융 비
무다 알랑 엣 사브리 빈 아마드
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일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
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Abstract

구성요소 트레이 시스템은 표준 JEDEC 트레이와 같은 포켓(101 내지 112; 101' 내지 112')을 갖는 구성요소 트레이(10), 및 트레이의 상부 또는 하부 표면(20a; 20b)에 제거가능하게 부착된 열성형된 시트(400)를 포함한다. 시트(400)는 포켓(101' 내지 112')의 적어도 깊이를 변경시키기 위한 열성형된 돌출부(402)를 포함한다. 구성요소(1000)의 제조 동안, 노출 기판과 같은 제 1 크기의 제 1 구성요소(1000a)는 트레이(10)에서의 포켓에 로딩되고, 시트의 돌출부(402)에 의해 적소에 안전하게 유지된다. 제조 동작 이후에, 제 1 구성요소(1000a)는 제 1 구성요소보다 더 큰 제 2 구성요소로 변형된다. 시트(400)는, 이들 더 큰 제 2 구성요소가 포켓(101 내지 112;' 101' 내지 112')에 수용될 수 있도록 제거된다. 이러한 배치는, 단일 트레이가 제조 프로세스를 통해 사용될 수 있고, 전체에 변하는 크기의 구성요소를 스너그 연결로 수용하도록 적응될 수 있는 것을 제공한다.

Description

전자 디바이스를 위한 벗겨질 수 있는 하이브리드 트레이 시스템{A STRIPPABLE HYBRID TRAY SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICES}
사출 성형으로부터 만들어진 트레이는 민감한 구성요소를 운송하기 위한 집적 회로(IC) 및 반도체 산업 분야에서 통상적이다. 이들 트레이는 JEDEC, EIAJ, EIA 등과 같은 다양한 산업 표준에 의해 커버된다.
트레이는 예를 들어 PPO, PPE, PP, PC, PSU, PES, PAS 및 ABS와 같은 다양한 중합체에서의 사출 성형을 이용하여 제조된다. 활석, 탄소 섬유, 탄소 분말, 금속 섬유 및 다른 일반적인 중합체 충진재와 같은 다양한 물질이 종종 사용된다.
트레이의 가장 통상적인 사용은 조립, 테스트 및 배포 스테이지를 통해 구성요소를 운송 및 보호하는 것이다. 각 트레이는 포켓을 포함하고, 각 포켓은 구성요소를 수용하도록 설계된다. 구성요소는 자유로운 움직임이 가능한 한 적도록 포켓에 고정되게 놓인다. 각 트레이 내에서, 포켓은 로봇 픽 앤드 플레이스(robot pick and place) 동작을 용이하게 하기 위해 표준에 따라 직사각형 매트릭스로 그리고 규칙적인 피치(pitch)로 배치된다. 트레이는 일반적으로 구성요소의 크기 및 직사각형 매트릭스의 피치에 따라 1 내지 2,500개의 구성요소를 유지할 수 있을 것이다. 새로운 트레이는 예를 들어 구성요소 크기 및 유형과 같은 요건마다 종종 설계된다.
각 트레이는 상부 및 하부 표면 상에 포켓을 한정하는 특징부(features)를 갖는다. 이러한 방식으로, 단일 트레이는 X 및 Y 평면에 구성요소를 고정되게 유지시킬 수 있어서, "라이브 버그(live bug)" 또는 "데드 버그(dead bug)" 배향으로 검사 또는 처리를 위해 구성요소를 제공하고, 이에 따라 트레이의 면은 구성요소를 유지하는데 사용된다.
각 트레이는 정적 소산(static dissipative) 또는 전도성이 되도록 설계된다. 이들 트레이는 특정 규격으로 전기적으로 도통하고, 정적 전하를 소산하여, 포켓 내에 저장된 구성요소를 임의의 정적 전하의 악영향으로부터 보호한다.
지금까지, 구성요소 트레이는 개별적으로 논의되었다. 조합하여 사용될 때, 2개의 유사한 트레이는 구성요소를 둘러싸는 3D 동봉부(enclosure)를 생성함으로써 개선된 운송 보호를 제공할 수 있다. 제 1 트레이의 하부 면 상의 포켓은 제 2 트레이의 향하는 상부 면 상의 포켓과 협력하여, 이에 따라 각 포켓은 구성요소를 둘러싸는 전체 포켓 또는 3D 동봉부의 절반이다. 모호함을 피하기 위해, 인접 트레이의 상부 및 하부 표면의 협력하는 포켓에 의해 한정된 전체 포켓은 이후부터 3D 동봉부로서 지칭될 것이다. 이에 따라 적층된 쌍의 2개의 트레이는 수평 및 수직 평면으로 운송 보호를 제공한다.
이들 사출 성형된 트레이를 설계할 때, 포켓의 크기는 운반하도록 설계되는 구성요소의 크기에 가능한 한 가까이 일치해야 한다. 이러한 방식으로, 구성요소의 자유로운 움직임은 수평 및 수직 방향으로 감소되어, 구성요소에 대한 손상을 방지한다. 하지만, 구성요소 및 트레이의 제조 공차를 허용하기 위해, 포켓은 포켓이 운반하도록 설계되는 구성요소보다 약간 더 크게 설계된다. 구성요소와 포켓 내부 벽 사이에는 비어있는 유격(free play)이 있어야 한다. 너무 큰 포켓은, 구성요소가 너무 넓은 간격으로 인해 포켓에 존재할 수 있는 임의의 시팅 레지(seating ledges)로부터 넘어지지 않고 포켓 안으로 완전히 떨어지는 것이 방지되지 않는 방식으로 크기를 갖는다. 일반적으로, 모든 포켓 설계는 벽 상의 테이퍼 또는 드래프트 각도와 병합한다(의도적으로 또는 사출 성형 프로세스에 의해). 사출 성형 프로세스는 5도의 통상적인 드래프트 테이퍼, 및 의도적인 설계인 것보다 더 큰 임의의 것을 필요로 한다. 벽 테이퍼는, 구성요소가 제공된 경우, 포켓의 중앙부 안으로 그리고 시팅 레지 상으로 자동으로 자체-정렬 또는 자체-중심잡기(self-centers), 및/또는 직사각형으로 놓이는 것을 보장한다.
일반적으로, 하나의 트레이는 구성요소의 하나의 특정한 유형 또는 크기에 맞도록 설계된다. 하지만, 몇몇 트레이는 구성요소의 다수의 유형 및 크기를 보호하도록 설계된다. 3D 동봉부를 통해 트레이 시스템이 다수의 구성요소를 보호하기 위해 3-차원 보호를 제공할 때, 절충이 이루어져야 한다. 이들은 이용가능한 공간의 비효율적인 사용을 포함하여, 이에 따라 포켓 또는 3D 동봉부 내에서의 구성요소의 너무 많은 자유로운 움직임은 구성요소의 적은 보호, 또는 트레이의 강성도의 손실을 제공하여, 다시 제공된 보호를 감소시킨다.
몇몇 경우에, 구성요소의 크기는, 초기 구성요소에 추가하거나 초기 구성요소로부터 제거되는 하위-구성요소 및 물질의 추가 또는 조립으로부터, 조립 라인 프로세스 아래로 진행할 때 상이한 생산 스테이지 동안 변할 것이다. 트레이는 생산 동안 가장 큰 크기의 구성요소를 적절히 보호할 수 있어야 하지만, 또한 더 작은 단계 동안 적절한 보호를 제공해야 한다. 각 스테이지 동안 다수의 트레이를 제조하는 것은 각 스테이지 동안 개별적인 트레이를 이용해야 한다는 점에서 비용이 많이 들고, 공간을 소모한다.
다양한 해법은 이러한 문제를 해결하도록 제안되었으며, 각 해법은 고유한 단점을 갖는다. US 6,612,442에 기재된 하나의 방법은 사출 성형보다는 열성형 프로세스를 이용하여 트레이를 제조하는 것이다. 트레이는 사출 성형된 트레이에 비해 저장을 제공하고 비용 절감을 제공하지만, 열성형된 제품에 고유한 강성도의 부족을 겪는다.
사출 성형된 주변 프레임은 또한 US 5,547,082에 기재된 바와 같이 약간의 강성도를 제공하는데 사용될 수 있다. 이러한 해법은 포켓이 그 형태를 잃어버리는 경향을 갖는다. 주변의 무 특징부(featureless) 프레임을 이용함으로써, 열성형된 시트는 고정되게 유지되지 않고, 시트는 '휘어질' 수 있어서, 시트의 억제점(restraining point)으로부터 멀어진다. 이에 따라 구성요소에 대한 보호는 운송 및 사용 동안, 특히 트레이가 적층된 쌍으로서가 아닌 단독으로 사용될 때, 발휘되지 못한다.
US 2005/0072714 및 US 2005/0072715와 같은 다른 해법은 전술한 바와 같이 무 특징부 사출 성형된 베이스 트레이를 이용하지만, 구성요소를 수용하는데 필요한 다양한 포켓 크기를 제공하기 위해 사출 성형된 삽입부(insert)를 이용한다. 이들 삽입부가 의도된 목적을 위해 포켓 크기를 변경시키는 제거가능 방법을 제공하지만, 이들 삽입부는 제조하는데 비용이 많이 들고, 설계 및 제조를 느리게 하며, 다량의 저장 공간을 요구한다.
본 발명의 제 1 양상에 따라, 구성요소 트레이 시스템이 제공되며, 상기 시스템은
하나 이상의 포켓을 갖는 트레이로서, 상기 포켓 또는 각 포켓은 적어도 하나의 구성요소를 수용하도록 적응되는, 트레이와;
상기 하나 이상의 포켓의 적어도 깊이를 감소시키기 위해 상기 트레이와 협력하도록 적응된 제거가능한 열성형된 시트를
포함한다.
이것은 표준 또는 공통적인 구성요소 트레이 시스템의 휴대성 및 안전성을 제공하지만, 필요한 각 목적을 위해 복수의 상이한 크기의 구성요소를 쉽게 수용할 수 있다. 열성형된 시트의 추가 또는 제거를 통해, 구성요소를 수용하기 위한 상기 포켓 또는 각 포켓의 크기는 변경될 수 있어서, 운송 보호를 절충하지 않고도 상이한 크기의 구성요소를 위한 캐리어를 제공한다.
더욱이, 이러한 절충되지 않은 운송 보호를 제공하는 비용은, 대안적인 포켓 크기를 갖는 새로운 트레이를 제조하는 것에 비교할 때 감소된다. 교체 시트를 제조하고 삽입하는 것과 연관된 시간은 또한 크게 감소된다.
일반적으로, 트레이는 상부 표면 및 하부 표면을 갖는다. 포켓은 상부 및 하부 표면 중 어느 하나 또는 양쪽 모두에 한정될 수 있고, 이 경우에 열성형된 시트는 각 상부 또는 하부 표면과 협력하도록 적응된다. 구성요소 트레이 시스템은 상부 표면 또는 하부 표면 중 다른 것과 협력하도록 적응된 제 2 열성형된 시트를 더 포함할 수 있다. 대안적으로, 열성형된 시트는 상부 및 하부 표면과 협력하도록 적응될 수 있다.
일실시예에서, 열성형된 시트는 등각이어서, 방금 전에 논의된 바와 같이, 트레이 - 일반적으로 상부 및/또는 하부 표면에 따른다. 이러한 방식으로, 시트의 강성도는 트레이에 의해 강화되고, 시트는 트레이에 고정되게 유지된다.
바람직하게, 열성형된 시트는 범프(bump), 스터드, 보스(boss), 스탠드-오프(stand-off), 플랫폼(platform) 또는 스파이크(spike)와 같은 돌출부를 포함하므로, 시트의 프로파일을 변화시켜, 이에 따라 상기 하나 이상의 포켓의 적어도 깊이를 감소시킨다. 이들 돌출부는 제조 프로세스에서의 부정확함에 의해 야기된 임의의 잠재적인 문제점을 해결하고, 열성형 시트의 두께를 간단히 변경시키는 것보다 포켓의 크기에 비해 더 많은 제어가 가능하다. 더욱이, 돌출부는 또한 하나 이상의 포켓의 폭을 감소시킬 수 있다. 선택적으로, 돌출부는, 사용시 트레이가 이동될 때 적어도 하나의 구성요소의 깨지지 않는 부분에만 접촉하도록 위치된다. 이러한 방식으로, 구성요소의 본질적인 민감한 부분은 이에 따라 접촉하지 않은 상태로 남아있으므로, 더 큰 보호를 제공한다.
열성형된 시트는 채널과 같은 만입부(indented portion), 및/또는 슬롯 또는 구멍과 같은 애퍼처를 포함할 수 있다. 이들 만입부 및/또는 애퍼처는 하나 또는 2방향으로 단지 치수를 변경시키기 위해 트레이의 포켓-한정 특징부와 협력할 수 있다. 만입부 및/또는 애퍼처는 또한 시트와 이들 연약한 부분 사이의 접촉을 피하기 위해 구성요소의 전기 접촉 표면부와 협력할 수 있다.
열성형된 시트는 시트 상의 대응하는 특징부와의 트레이 특징부의 협력하는 상호 맞물림에 의해 트레이와 정합되게 유지될 수 있다. 일실시예에서, 협력하는 상호 맞물림은 트레이의 포켓-한정 특징부와 시트에서의 대응하는 협력하는 애퍼처 사이와 같은 스냅-연결(snap-fit)을 포함한다. 다른 실시예에서, 협력하는 상호 맞물림은 트레이의 포켓-한정 특징부와 시트의 돌출부 사이의 마찰 경계면을 통하는 것과 같은 스너그 연결(snug-fit)을 포함한다.
시트의 두께는 일반적으로 0.2mm 내지 1.0mm이며, 이것은 시트의 용인가능한 정확한 열성형을 위한 유효 한계가 되도록 구상된다. 바람직하게, 시트 두께는 0.2mm 내지 0.8mm이며, 이러한 감소된 상부 한계는 돌출 특징부를 형성하는데 필요한 경우 적용가능하고, 또한 트레이에 맞춰질 수 있는 두께에 대한 실질적인 한계이다. 더 바람직하게, 시트 두께는 0.3mm이고, 이것은 양호한 치수 안정성 및 저비용으로 돌출 특징부의 양호한 구성을 가능하게 한다. 일반적으로, 열성형 프로세스 변형은 시트 두께에 따라 증가한다. 또한, 얇은 시트는 더 두꺼운 시트보다 더 저렴하다.
본 발명의 다른 양상에 따라, 구성요소의 제조 방법이 제공되며, 상기 방법은,
하나 이상의 포켓을 갖는 제 1 트레이를 제 1 면 상에 제공하는 단계와;
제 1 면 및 제 2 면을 갖는 제 2 트레이를 제공하는 단계로서, 상기 제 2 면은 제 1 트레이의 제 1 면을 향하는, 제 2 트레이 제공 단계와;
제 1 크기를 갖는 적어도 하나의 제 1 구성요소를 제 1 트레이의 제 1 면 상의 포켓 또는 각 포켓에 삽입하는 단계와;
제거가능한 열성형된 시트를 제 2 트레이의 제 2 면에 부착하는 단계와;
열성형된 시트가 상기 제 1 트레이와 정합되어, 상기 하나 이상의 포켓의 적어도 깊이를 감소시키도록 제 1 트레이의 상부상에 제 2 트레이를 적층시키는 단계로서, 적어도 하나의 제 1 구성요소는 시트에 의해 그 안에 스너그 방식으로 유지되는, 적층 단계와;
상기 적어도 하나의 제 1 구성요소 상에서 제조 동작을 수행하는 단계와;
상기 열성형된 시트를 제거하는 단계를
포함한다.
일실시예에서, 제조 동작은 간단히 적층된 트레이를 한 위치로부터 다른 위치로 이동시키는 단계를 포함하고, 제 1 구성요소는 이동 동안 포켓 내에서 스너그 방식으로 유지된다.
하지만, 상기 방법은 바람직하게 제조 동작을 수행하기 전에 제 1 트레이로부터 제 2 트레이를 제거하는 단계를 더 포함하며, 이 단계는 제조 동작이 상기 제 1 크기보다 더 큰 제 2 크기를 갖는 제 2 구성요소의 생산을 초래하게 된다. 또한, 시트가 제 2 트레이로부터 제거되도록 한다.
일반적으로, 제조 동작은 포켓에서 제 위치의 제 1 구성요소 상에서 수행된다. 시트는, 제조 동작이 상기 적어도 하나의 제 1 구성요소 상에서 수행되는 동안 또는 그 이후에 제거될 수 있다. 시트는 손으로 또는 제거 메커니즘에 의해 제거될 수 있어서, 포켓 크기를 효과적으로 증가시켜, 제조 동작에서 형성된 더 큰 제 2 구성요소를 수용할 준비가 된다. 대안적인 제조 동작에서, 구성요소는 픽-앤드-플레이스 기술을 통해 포켓으로부터 제거된다.
적어도 하나의 제 1 구성요소는 "라이브 버그" 배향 또는 "데드 버그" 배향으로 삽입될 수 있다.
일반적으로, 제 1 및 제 2 트레이는 서로 동일하다. 이러한 방식으로, 단일 트레이 설계는 포켓을 형성하는 기능 및 열성형된 시트를 유지하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 다중 트레이는 서로 겹치게(on top of one another) 적층될 수 있다.
일실시예에서, 시트는 적어도 하나의 제 1 구성요소의 삽입 이전에 부착된다. 이러한 방식으로, 시트는 트레이의 상부 표면에 부착되고, 제 1 구성요소는 감소된 크기의 포켓에 삽입될 수 있다. 이것은, 제 1 구성요소가 그 대신 전체 사이즈의 포켓에 느슨하게 삽입되며, 시트가 포켓 크기를 감소시키도록 놓이게 되는 경우 발생할 수 있는 정합 문제를 피한다.
보조 시트는, 적어도 하나의 제 1 구성요소의 삽입 이전에 제 1 트레이의 제 1 면에 부착될 수 있다. 따라서, 제 1 구성요소는 2개의 시트 사이에 놓여, 제조 스테이지 동안 상이한 크기의 구성요소를 수용하는데 있어서 개선된 보호 및 더 많은 유연성을 제공한다.
상기 방법은 적층된 제 1 및 제 2 트레이의 반전 단계를 더 포함할 수 있다. 이것은, 소위 구성요소가 "데드 버그" 구성에 삽입된 "라이브 버그" 배향으로, 또는 그 반대에서 구성요소에 대한 제조 동작을 수행하는데 필요한 경우 유리할 수 있다. 반전은 각 포켓으로부터 구성요소를 제거하지 않고도 트레이로부터 시트 또는 각 시트를 제거하기 위해 또한 필요할 수 있다.
상기 방법에 요구된 트레이 및 시트는 본 발명의 제 1 양상의 구성요소 트레이 시스템을 함께 포함할 수 있다.
본 발명의 일례는 이제 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 설명될 것이다.
본 발명은 열성형된 시트의 추가 또는 제거를 통해, 구성요소를 수용하기 위한 포켓 또는 각 포켓의 크기가 변경될 수 있어서, 운송 보호를 절충하지 않고도 상이한 크기의 구성요소를 위한 캐리어를 제공한다.
도 1은 JEDEC 표준에 따른 예시적인 종래 기술의 구성요소 트레이의 상부 사시도.
도 2는 도 1의 트레이의 하부 사시도.
도 3은 도 1의 세부사항 영역을 도시한 도면.
도 4는 도 2의 세부사항 영역을 도시한 도면.
도 5는 도 1 내지 도 4의 트레이를 위에서 본 평면도.
도 6은 도 5의 트레이의 측면도.
도 7은 도 1 내지 도 4의 트레이를 밑에서 본 평면도.
도 8은 2개의 연속적인 트레이에 의해 형성된 저장 포켓의 대각선을 따라 형성되어, 그 안에 고정된 볼 그리드 어레이(BGA) 집적 회로 칩을 도시한 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 구성요소 트레이 시스템을 함께 포함하는, 대안적인 트레이 및 연관된 열성형된 시트를 도시한 도면.
도 10은, 열성형된 시트가 돌출 특징부를 제외하고 투명하게 되는, 조립된 구성요소 트레이 시스템의 세부사항 영역을 도시한 도면.
도 11a 내지 도 11d는 시트에 대한 대안적인 돌출 특징부를 도시한 도면.
도 12는 트레이와 시트 사이의 스냅-연결 상호 맞물림을 도시한 확대된 사시도.
도 13은 다른 각도로부터의 도 12에 대응하는 도면.
도 14는 놓인 트레이로부터의 특징부를 포함하는 조립된 구성요소 트레이 시스템을 도시한 도면.
도 15는 조립된 구성요소 트레이 시스템의 적층의 단면도.
도 16a 및 도 16b는 비교에 의해, 각각 시트를 이용하지 않고 그리고 시트를 이용하여 달성된 포켓 깊이에서의 차이를 도시한 도면.
도 17은 슬라이딩 캡처 특징부를 도시한, 대안적인 트레이와 시트 조합을 도시한 사시도.
도 18a 및 도 18b는 도 17의 슬라이딩 캡처 특징부의 세부사항을 도시한 도면.
이제 여러 도면을 통해 유사한 참조 번호가 유사한 요소를 나타내는 도면을 구체적으로 참조하면, 도 1은 본 발명에 사용하는데 적합한 알려진 트레이(10)의 상부 사시도라는 것을 알 수 있다. 도 2는 동일한 트레이(10)의 하부 사시도이다. 도 5는 본 발명의 트레이(10)를 위에서 본 평면도이고, 도 7은 본 발명의 트레이(10)를 밑에서 본 평면도이다. 트레이(10)는 JEDEC의 표준에 따르고, 이에 따라 긴 면(12, 16) 및 짧은 면(14, 18)에 의해 경계를 이루고, 내부 구조는 평평한 플로어(planar floor)(20)에 의해 제공된다.
면(12, 14, 16, 18)은 하향 연장하는 주변 스커트(22)에 의해 경계를 이루고, 이러한 주변 스커트(22)는 상향 인접 트레이의 주변 스커트(22)를 수용하여, 트레이(10)가 적층되도록 하는 상부 만입부(24)를 더 포함한다. 플랜지(26, 28)는 트레이의 전면 및 후면의 표시를 제공하기 위해 JEDEC 표준에 따라 서로 오프셋된 짧은 면(14, 18) 상에 제공된다. 추가로, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 면(12, 14, 16, 18)의 상부 내부 표면은 연속적인 동일한 상부 트레이(10)의 면(12, 14, 16, 18)의 하부 내부 표면 상에 각 대응하는 탭(21, 23, 25, 27)을 수용하여, 적층된 구조로 연속적인 트레이(10)를 정렬하는 각 탭 쌍(13, 15, 17, 19)을 포함한다.
주지된 바와 같이, 주변 스커트(22), 상부 만입부(24) 및 플랜지(26, 28)를 포함하는 전체 주변 구조는 트레이(10)의 표준화된 자동화 핸들링을 제공하기 위해 JEDEC 표준에 따라 만들어진다.
코너(30)는 면(12, 14)의 교차부에 형성된다. 코너(32)는 면(14, 16)의 교차부에 형성된다. 코너(34)는 면(16, 18)의 교차부에 형성된다. 코너(36)는 면(12, 18)의 교차부에 형성된다. L-형태의 지지 요소(40)는 코너(30, 32, 34, 36)로부터 안쪽으로 인접한 상부 표면 또는 면(도 1, 도 3 및 도 5) 상에 형성되고, T-형태의 지지 요소(44)는 트레이(10)의 상부 표면 상의 면(12, 14, 16, 18)으로부터 안쪽으로 인접하게 형성되고, X-형태의 지지 요소(46)는 트레이(10)의 내부에서 상부 표면 상에 형성되어, 트레이(10)의 직사각형 형태 내에 행 및 열로 구성되는 저장 포켓(101 내지 121)(도 5를 참조)을 한정하고, 이것은 마찬가지로 정사각형 또는 다른 형태로 제공될 수 있다.
109, 111, 113에서 도시된 것과 같은 일부 저장 포켓은 평평한 고체 플로어(20)를 포함할 수 있어, 진공 동작 기기가 트레이(10)에 결합되도록 하기 위해 진공 저장 포켓을 형성하는 반면, 나머지 저장 포켓은 아래에 설명되는 바와 같이 제거된 평평한 플로어(20)의 상당 부분을 갖는다. 더욱이, 지지 요소(40, 44, 46)는 일반적으로 경사진 상부(도 1 및 도 3의 구성 또는 배향에서) 표면을 갖는다.
도 2, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 트레이(10)의 하부 표면 또는 면(20b)은 코너(30, 32, 34, 36)로부터 안쪽으로 인접한 L-형태의 지지 요소(52)를 포함한다. 도 4에 가장 잘 도시된 바와 같이, L-형태의 지지 요소(52)는 서로 수직으로 배향된 레그(54, 56)를 포함하고, 이러한 레그는 정점(58)에서 만나고, 레그(54, 56)의 외부 부분은 정점(58)에 인접하게 제거되어, 하향 연속적인 트레이(10)의 상부 표면으로부터의 대응하는 L-형태의 지지 요소(40)가 L-형태의 지지 요소(52) 상에 놓이게 된다. 추가로, 레그(54, 56)의 내부 부분은 감소된 높이를 갖고, 이러한 감소된 높이의 레지(59)는 L-형태의 지지 요소(52)의 내부를 따라 형성된다. T-형태의 지지 요소(60)는 트레이(10)의 하부 표면(20b) 상에 면(12, 14, 16, 18)으로부터 안쪽으로 인접하게 형성된다. T-형태의 지지 요소(60)는 트레이의 바로 인접한 면에 평행한 동일 선상의 헤드 세그먼트(62, 64)의 외부 부분이, 하향 연속적인 트레이(10)의 상부 표면으로부터 대응하는 T-형태의 지지 요소(44)를 수용하도록 시트를 형성하기 위해 슬롯(67)과 함께 제거된다. 추가로, 세그먼트(62, 64, 66)의 내부 부분은 감소된 높이를 갖고, 이러한 감소된 높이의 레지(69)는 세그먼트(66)의 양쪽 면 상에 그리고 세그먼트(62, 64)의 내부를 따라 형성된다.
X-형태의 지지 요소(70)는 서로 연속적인 직각으로 4개의 세그먼트(71, 72, 73, 74)로부터 형성되어, 중심(75)에서 결합된다. 각 4개의 세그먼트(71, 72, 73, 74)의 내부는 제거되어, 하향 연속적인 트레이(10)의 상부 표면으로부터 대응하는 X-형태의 요소(46)를 수용하도록 시트를 형성하기 위해 슬롯을 형성한다. 추가로, 세그먼트(71, 72, 73, 74)의 내부 부분은 감소된 높이를 갖고, 이러한 감소된 높이의 레지(77)는 세그먼트(71, 72, 73, 74)의 양쪽 면을 따라 형성된다. 일반적으로, 레지(59, 69, 77)는 동일한 높이를 갖는다.
지지 요소(52, 60, 70)는 일반적으로 경사진 상부 (도 2 및 도 4의 구성 또는 배향에서) 표면을 포함하고, 각 지지 요소(40, 44, 46) 바로 아래에 형성된다. 함께, 바닥 표면(20b)의 L-, T-, 및 X-형태의 요소(52, 60, 70)는 저장 포켓(101' 내지 121')을 한정한다(도 7을 참조). 연속적인 트레이(10)가 적층될 때, 트레이(10)의 상부 표면(20a)의 L-, T-, 및 X-형태의 요소에 의해 한정된 저장 포켓(101 내지 121)은 인접 트레이(10)의 하부 표면(20b)의 L-, T-, 및 X-형태의 요소에 의해 한정된 저장 포켓(101' 내지 121')과 정합하여, 3D 동봉부를 함께 한정한다.
도 1, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 트레이(10)의 상부 표면 또는 면(20a){저장 포켓(101 내지 121)의 하부 표면을 형성하는}은 진공 저장 포켓(109, 111, 113) 이외의 각 저장 포켓에서, 애퍼처(202)를 포함한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 구성요소(1000)(여기서 집적 회로 칩)는 3D 동봉부에서 연속적인 트레이(10) 사이에 캡처된다. 몇몇 트레이(10)에서, 각각 대략 1/4 원을 형성하는 회전식 세그먼트화된 세그먼트(212, 214, 216, 218)로 구성될 수 있는 축받이대(pedestal)(210)는 트레이(10)의 상부 표면(20a) 상에서 각 저장 포켓의 중심으로부터 돌출한다. 축받이대(210)는 구성요소(1000)를 지지하는 한편, 다양한 지지 요소로부터 충분히 이격되어, IC 칩(1000)의 구형 볼(1002)이 축받이대(210) 또는 임의의 다른 부분에 의해 후퇴되지 않고도 아래로 나아간다. 구성요소(1000)의 에지는 마찬가지로 연속적인 트레이(10)의 대응하는 지지 요소들 사이에 캡처된다.
대안적인 트레이(10)는 도 9에서 전방으로 도시되고, 여기서 상부 및 하부 표면(20a, 20b) 각각에 12개의 포켓이 있다. 상부 표면(20a) 상의 포켓(101 내지 111)은 각각 각 포켓의 코너에서 L-형태의 요소(40)에 의해 한정된다. 하부 표면(20b) 상의 포켓(101' 내지 112') 각각은 각 포켓의 각 면을 따라 부분적으로 연장하는 버트레스(buttress)-형태의 돌출부(90)에 의해 한정된다. 각 버트레스(90)는 연관된 포켓(101' 내지 112')의 바깥쪽으로 돌출하는 중간점에서, 웨지(92)를 포함하고, 이러한 웨지(92)는 버트레스(92) 위로 적어도 부분적으로 가는 지점에서 버트레스와 교차하는 얇은 단부(93)로부터 버트레스(90)(도 10, 도 12 및 도 13에서 볼 수 있듯이)의 하부 근처의 두꺼운 단부(95)로 점점 좁아진다. 웨지(92)는 트레이(10)를 통해 애퍼처(96) 위에 놓인다. 함께, 각 웨지(92) 및 연관된 애퍼처(96)는 스냅-연결 특징부를 포함한다. 각 버트레스(90)의 말단 단부에서, 레지(94)는 연관된 포켓을 향하게 형성된다.
제거가능한 열성형된 시트(400)는 포켓의 적어도 깊이를 감소시키기 위해 트레이(10)와 협력하도록 적응된다. 시트(400)는 일반적으로 평평하고, 등각의 물질의 얇은 시트를 포함한다. 시트의 두께는 0.2mm 내지 1.0mm이고, 이것은 용인가능하게 적절한 열성형을 위한 실질적인 한계인 것으로 간주된다. 바람직하게, 시트 두께는 0.2mm 내지 0.8mm이고, 이러한 감소된 상한계는 더 두꺼운 시트를 트레이(10)에 연결시키는데 실용적이지 않게 된다는 점에 대응한다.
열성형된 시트(400)는 아래에 설명되는 목적을 위하며 시트의 프로파일을 변경시키기 위해 범프, 스터드, 보스, 스탠드-오프, 플랫폼 또는 스파이크와 같은 돌출부(402)를 포함한다.
열성형된 시트(400)는 또한 도 10에 도시된 바와 같이 연관된 트레이(10)의 버트레스(90)와 정합하게 되도록, 통상적인 트레이에 배치된 슬롯(404)을 포함한다. 열성형된 시트(400)는 트레이(10)의 하부 표면(20b)에 부착되고, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 트레이 상의 스냅-연결 특징부(90 내지 96)와 시트(400)를 통과하는 대응하는 슬롯(404) 사이의 스냅-연결에 의해 트레이(10)와 정합되게 유지된다. 시트(400)가 트레이(10)에 강제로 밀어 넣어질 때, 얇은 단부(93)로부터 웨지(92)를 두꺼운 단부(95)로 전달할 때 탄성적으로 변형되어, 웨지(92)의 하부 에지를 통과할 때 그리고 애퍼처(96)에 들어갈 때 응력을 받지 않는 상태로 다시 스냅 연결되어, 그러한 하부 에지에 의해 유지될 것이다. 이러한 프로세스는 트레이(10)로부터 시트(400)를 제거하도록 반전될 수 있으며, 시트의 등각 특성은 웨지(92)의 두꺼운 단부(95)를 지나 다시 통과하도록 시트를 변형시킨다.
물론, 시트(400) 상의 대응하는 특징부와의 트레이 특징부의 협력하는 상호 맞물림이 트레이(10)와의 시트(400)의 정밀한 정합 및 트레이로부터의 시트의 제거 능력을 가능하게 하는 경우, 대안적인 배치가 가능하다. 예를 들어, 시트(400)는 트레이(10)의 포켓-한정 특징부와 시트(400)의 돌출부(402) 사이의 마찰 경계를 통해, 또는 트레이(10)의 포켓-한정 특징부와 시트(400)에서의 슬롯(404) 사이의 마찰 경계를 통해서와 같이, 스너그 연결에 의해 트레이 상에 유지될 수 있으며, 이 경우에 슬롯은 시트에서의 슬롯/구멍의 피칭(pitching)보다 더 큰 트레이 상의 포켓의 피칭에 의해서와 같이 포켓-한정 특징부 상에 스너그 연결되도록 배치된다. 추가로 또는 대안적으로, 마찰 경계는 트레이(10) 상의 다른 스터드 또는 돌출부(미도시)와 시트(400)에서의 대응하는 구멍(미도시) 사이에 있을 수 있다.
시트(400)를 트레이(10)에 고정시키는 다른 방식은 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이 슬라이딩 로크 특징부의 이용을 통해 이루어지고, 여기서 슬롯(406)이 제공된 시트(400b)는 트레이(10) 상의 대응하는 캡처 특징부(408) 위에서 슬라이딩된다. 슬롯(406) 각각은, 시트가 트레이쪽으로 프레스되는 각 캡처 특징부(408)에 걸쳐 통과하도록 크기를 갖고 위치된다. 일단 캡처 특징부(408)에 걸쳐 수용되면, 시트는 슬롯(406)의 방향으로 슬라이딩되어, 각 슬롯의 제 1 단부는 각 캡처 특징부(408)에서의 향하는 리베이트(facing rebate)(410)에 수용된다. 여기서, 간섭 연결(interference fit)이 없고, 단지 스너그 연결된다.
돌출부(402)는 연관된 트레이(10)의 포켓(101' 내지 112')과 정합하여, 이들 포켓의 적어도 깊이를 감소시키도록 규칙적인 어레이로 배치된다. 몇몇 실시예에서, 돌출부(402)는 추가로 포켓(101' 내지 112')의 폭을 감소시킨다. 도시된 바와 같이, 특히 도 10 및 도 14{시트(400)는 각각의 포켓과 정합한 위치에 돌출부($02)만을 보여주도록 돌출부(402)를 제외하고 투명하게 된다}에서, 각 포켓은 각 코너에 하나씩 있는 4개의 돌출부(402)를 그와 연관시킨다. 다양한 대안적인 돌출부(402a 내지 402d)는 도 11a 내지 도 11d에 도시된다. 이러한 배치는, 사용시 트레이(10)가 이동될 때 포켓 내에 구성요소(1000)의 코너 에지(1004)에만 접촉하도록 돌출부(402)가 위치되며, 상기 부분이 부서지지 않는 경향이 있다는 장점을 갖는다. 또한, 돌출부(402)의 형태 및 구성은 트레이의 포켓 한정 특징부, 특히 L-형태의 요소(40)와의 마찰 간섭을 개선시키도록 선택될 수 있다.
가장 바람직하게, 시트 두께는 0.3mm이고, 이것은 양호한 치수적 안정성 및 저렴한 비용으로 돌출 특징부(402)의 양호한 형성을 가능하게 한다. 일반적으로, 열성형 프로세스 변경은 시트 두께에 따라 증가한다. 또한, 이러한 시트는 더 두꺼운 시트보다 더 저렴하다.
트레이(10) 및 시트(400)는 제조 구성요소(1000)의 방법에서의 사용을 위해 구성요소 트레이 시스템을 포함한다. 방법에 따라, 열성형된 시트(400)는 전술한 바와 같이 트레이(10)의 하부 표면(20b)에 부착되어, 트레이(10)의 포켓(101' 내지 112')의 적어도 깊이를 감소시킨다. 제 1 크기를 갖는, 노출된 기판과 같은 제 1 구성요소(1000a)는 "라이브 버그" 배향으로, 밑에 있는(underlying) 트레이(10)의 상부 면(20a) 상에서 포켓(101 내지 112)에 삽입된다. 일단 제 1 구성요소로 로딩되면, 하부 표면(20b)에 부착된 시트(400)를 갖는 트레이(10)는 도 15에 도시된 바와 같이, 밑에 있는 트레이(10)의 상부에 적층될 수 있다. 각 트레이의 향하는 포켓(101' 내지 112' 및 101 내지 112)은, 시트(400)의 존재, 특히 돌출부(402)로 인한 감소된 깊이의 포켓(101' 내지 112')에 의해 스너그 연결로 유지된다.
이러한 감소된 깊이는 도 16a 및 도 16b에 도시되고, 여기서 도 16a는 원래 크기의 포켓에 의해 형성된 큰 3D 동봉부에서 제 1 구성요소(1000a)를 도시한다. 3D 동봉부가 더 큰 구성요소를 수용하도록 설계되기 때문에, 제 1 구성요소(1000a)와 버트레스(90)의 레지(94) 사이의 z-축 이격(h1)은 비교적 크고, 동봉부 내에 스너그 연결로 제 1 구성요소를 유지시키지 않는다. 시트(400) 상의 돌출부(402)에 의해 제공된 감소된 z-축 이격(h2)은 도 16b에 도시된다. 이러한 감소된 이격(h2)은 3D 동봉부 내에 제 1 구성요소를 스너그 연결로 유지하는데 효과적이다.
로딩 이후에, 적층된 트레이(10)는 다른 위치로 이동될 수 있다.
특정 트레이(10)의 포켓(101 내지 112) 내의 제 1 구성요소(1000a)는 위에 놓인 트레이 또는 트레이들(10)의 제거에 의해 "라이브 버그" 구성에 노출되고, 제조 동작은 상기 제 1 크기보다 더 큰 제 2 크기를 갖는 각 제 2 구성요소(미도시)를 제작하기 위해 제 1 구성요소(1000a) 상에서 수행된다. 일반적인 제조 동작에서, 제 1 구성요소(1000a)는 원격 처리를 위해, 픽-앤드-플레이스 기술로 포켓(101 내지 112)으로부터 제거된다. 하지만, 제조 동작은 포켓에서 본래 위치에서의 제 1 구성요소(1000a)에 대해 발생할 수 있다.
더 큰 제 2 구성요소를 수용하기 위해, 상기 또는 각 열성형된 시트(400)는 위에 놓인 트레이(10)의 하부 표면(20b)으로부터 제거되어, 트레이 특징부에 의해 한정된 바와 같이, 포켓(101' 내지 112') 및 연관된 3D 동봉부를 원래 치수로 복구시킨다. 따라서, 위에 놓인 트레이(10)는 처리된 제 2 구성요소를 포함하는 트레이(10)의 상부에 다시 한 번 적층될 수 있다.
제조 동작은 대안적으로 "데드 버그" 배향으로 제 1 구성요소(1000a)에 대해 발생할 수 있으며, 적층된 트레이(10)는, 특정 트레이(10)의 포켓(101' 내지 112') 내의 제 1 구성요소(1000a)가 이전에 밑에 있는 트레이였던 위에 놓인 트레이 또는 트레이들(10)의 제거에 의해 "데드 버그" 구성에 노출되기 전에 먼저 반전된다. 시트(400)는, 구성요소(1000a)가 위에 놓인 트레이 또는 트레이들을 대체하고, 적층된 트레이를 반전시키고, 위에 놓인 트레이{즉, 시트(400)가 부착되는 것}를 제거하고, "라이브 버그" 방법에서와 같이 무시트 트레이를 대체함으로써 노출된다.
일실시예에서, 시트(400)는 위에 놓인 트레이의 하부 표면(20b)보다는 트레이의 상부 표면(20a)에 부착된다. 이 경우에, 시트 부착은 제 1 구성요소(1000a)의 포켓(101 내지 112)으로의 삽입 이전에 발생해야 한다. 이러한 방식으로, 포켓(101 내지 112)의 치수는 감소되고, 제 1 구성요소(1000a)는 감소된 크기의 포켓(101 내지 112)에 삽입될 수 있다. 이것은 특히, 시트(400)가 포켓(101 내지 112)의 폭 및 그 깊이를 변경시키기 위한 경우에 유리한데, 이는 이것이 제 1 구성요소(1000a)가 그 대신 전체 크기 포켓(101 내지 112)에 느슨하게 삽입되며, 시트(400)가 포켓 크기를 감소시키도록{위에 놓인 트레이(10)의 적층에 의해} 위에 놓이는 경우 발생할 수 있는 정합 문제를 다루기 때문이다.
대안적으로, 구성요소(1000a)는, 부착된 시트를 갖는 반전된 위에 놓인 트레이가 상부에 적층되기 전에 반전된 트레이(10)의 포켓(101' 내지 112')에 삽입될 수 있다.
시트(400)가 위에 놓인 트레이의 하부 표면(20b)에 부착되는 경우, 구성요소(1000)가 그 때 포켓(101 내지 112) 내에 있는지와 무관하게, 제조 동작 동안 또는 그 후에 언제라도 제거될 수 있다. 시트(400)는 손으로 또는 제거 메커니즘에 의해 제거된다. 다른 한 편으로, 시트(400)가 트레이의 상부 표면(20a)에 부착되는 경우, 제 1 구성요소(1000a)는, 시트(400)가 제거될 수 있기 전에 포켓(101 내지 112)으로부터 제거될 필요가 있다. 대안적으로, 트레이(10)는 제조 동작 이전에 반전될 수 있어서, 제 1 구성요소(1000a)는 그 대신 위에 놓인 트레이(10)(이제 밑에 놓이는)의 포켓(101' 내지 112')에 유지되어, 제 1 구성요소(1000a)의 제거 및 노출을 위해 시트(400)를 자유롭게 한다.
열성형된 시트(400)는 시트와 구성요소(1000)의 부분, 특히 부서지기 쉬운 부분 사이의 접촉을 피하기 위해, 채널과 같은 만입부 및/또는 슬롯 또는 구멍(미도시)과 같은 추가 애퍼처를 더 포함할 수 있다.
돌출부(402)를 포함하는 것이 바람직하지만, 포켓의 깊이는 대안적으로 단지 비교적 두꺼운 등각 시트를 제공함으로써 변경될 수 있다.
단지 제 1 및 제 2 구성요소가 설명되었지만, 처리의 추가 중간 스테이지가 구상될 수 있고, 그러한 중간 구성요소에 맞춰진 특징부를 갖는 추가 시트가 또한 제공될 수 있다.
더욱이, 상부 표면(20a)에서의 향하는 포켓(101 내지 112)은 또한 그러한 향하는 포켓의 내부 치수를 변경시키기 위해 열성형된 시트에 맞춰질 수 있다. 시트는 그러한 트레이의 하부 표면(20b)에 부착되는 시트(400)의 구성일 수 있거나, 제 2 시트일 수 있다.
이전 설명이 JEDEC 표준에 따라 특정 트레이(10)를 참조하여 이루어졌지만, 트레이(10)는 상이한 개수의 포켓을 갖는 것과 같이 상이한 구성을 취할 수 있고, 포켓은 상이한 형태일 수 있거나, 내부 특징부는 상이한 형태를 취하는 포켓을 한정한다는 것이 이해될 것이다. 특히, 본 발명이 전자 및 전기 구성요소를 운반, 보호 및 운송하도록 적응되는 임의의 비-표준 트레이에 적용되는 것이 이해되어야 한다. 더욱이, 본 발명은 JEDEC 트레이에 대한 응용에 한정되지 않고, 동일하게 도입부에 논의된 바와 같이 임의의 알려진 표준에 따른 트레이에 적용될 수 있다.
시트(400)는 모든 포켓의 깊이 및/또는 폭을 달성할 수 있지만, 그 대신 선택된 포켓 또는 포켓들의 치수를 변경하도록 맞춰질 수 있다.

Claims (22)

  1. 구성요소 트레이 시스템으로서,
    하나 이상의 포켓을 갖는 트레이로서, 상기 트레이 또는 각 트레이는 적어도 하나의 구성요소를 수용하도록 적응되는, 트레이와;
    상기 하나 이상의 포켓의 적어도 깊이를 감소시키기 위해 상기 트레이와 협력하도록 적응된 제거가능한 열성형된 시트를
    포함하는, 구성요소 트레이 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 트레이는 상부 표면 및 하부 표면을 갖고, 포켓은 상부 및 하부 표면 중 어느 하나 또는 양쪽 모두 상에 한정되는, 구성요소 트레이 시스템.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 열성형된 시트는 상부 표면 또는 하부 표면과 협력하도록 적응되는, 구성요소 트레이 시스템.
  4. 제 3항에 있어서, 상부 표면 또는 하부 표면 중 다른 하나와 협력하도록 적응된 제 2 열성형된 시트를 더 포함하는, 구성요소 트레이 시스템.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열성형된 시트는 등각인, 구성요소 트레이 시스템.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열성형된 시트는 시트의 프로파일을 변경하여, 상기 하나 이상의 포켓의 적어도 깊이를 감소시키기 위해 범프(bump), 스터드, 보스, 스탠드-오프(stand-off), 플랫폼 또는 스파이크와 같은 돌출부를 포함하는, 구성요소 트레이 시스템.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 하나 이상의 포켓의 폭을 더 감소시키는, 구성요소 트레이 시스템.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 돌출부는, 사용시, 트레이가 제거될 때 적어도 하나의 구성요소의 부서지지 않는 부분에만 접촉하도록 위치되는, 구성요소 트레이 시스템.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열성형된 시트는 채널과 같은 만입부(indented portion), 및/또는 슬롯 또는 구멍과 같은 애퍼처를 포함하는, 구성요소 트레이 시스템.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열성형된 시트는 시트 상의 대응하는 특징부와 트레이 특징부의 협력하는 상호 맞물림에 의해 트레이와 정합하여 유지되는, 구성요소 트레이 시스템.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 협력하는 상호 맞물림은 스냅-연결(snap-fit)을 포함하는, 구성요소 트레이 시스템.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 협력하는 상호 맞물림은 스너그-연결(snug fit)을 포함하는, 구성요소 트레이 시스템.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 시트의 두께는 0.2mm 내지 1.0mm, 바람직하게 0.2mm 내지 0.8mm, 더 바람직하게 0.3mm인, 구성요소 트레이 시스템.
  14. 구성요소의 제조 방법으로서,
    제 1 면 상에 하나 이상의 포켓을 갖는 제 1 트레이를 제공하는 단계와;
    제 1 면 및 제 2 면을 갖는 제 2 트레이를 제공하는 단계로서, 상기 제 2 면은 제 1 트레이의 제 1 면을 향하는, 제공 단계와;
    제 1 크기를 갖는 적어도 하나의 제 1 구성요소를 제 1 트레이의 제 1 면 상의 상기 포켓 또는 각 포켓에 삽입하는 단계와;
    제거가능한 열성형된 시트를 제 2 트레이의 제 2 면에 부착하는 단계와;
    열성형된 시트가 상기 제 1 트레이와 정합하여, 상기 하나 이상의 포켓의 적어도 깊이를 감소시키도록 제 1 트레이의 상부에 제 2 트레이를 적층시키는 단계로서, 상기 적어도 하나의 제 1 구성요소는 시트에 의해 그 안에 스너그 연결로 유지되는, 적층 단계와;
    상기 적어도 하나의 제 1 구성요소 상에서 제조 동작을 수행하는 단계와;
    상기 열성형된 시트를 제거하는 단계를
    포함하는, 구성요소의 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 제조 동작을 수행하기 전에 제 1 트레이로부터 제 2 트레이를 제거하는 단계를 더 포함하는, 구성요소의 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 구성요소 상에서 제조 동작을 수행하는 상기 단계는 상기 제 1 크기보다 더 큰 제 2 크기를 갖는 제 2 구성요소의 생산을 초래하는, 구성요소의 제조 방법.
  17. 제 14항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 구성요소는 "라이브 버그(live bug)" 배향으로 삽입되는, 구성요소의 제조 방법.
  18. 제 14항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 구성요소는 "데드 버그(dead bug)" 배향으로 삽입되는, 구성요소의 제조 방법.
  19. 제 14항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 트레이는 서로 동일한, 구성요소의 제조 방법.
  20. 제 14항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 보조 시트는, 적어도 하나의 제 1 구성요소의 삽입 이전에 제 1 트레이의 제 1면에 부착되는, 구성요소의 제조 방법.
  21. 제 14항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 적층된 제 1 및 제 2 트레이를 반전시키는 단계를 더 포함하는, 구성요소의 제조 방법.
  22. 제 14항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이 및 시트는 제 1 항 내지 제 13항 중 어느 한 항의 구성요소 트레이 시스템을 함께 포함하는, 구성요소의 제조 방법.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103213757B (zh) * 2013-04-18 2015-06-10 苏州达方电子有限公司 包装装置及包装组合
CN103213736A (zh) * 2013-04-18 2013-07-24 苏州达方电子有限公司 包装组合
GB2537147B (en) 2015-04-09 2021-03-31 Coopervision Int Ltd A tray for use in manufacturing contact lenses
CN110239811B (zh) * 2018-03-07 2021-09-03 奥特斯科技(重庆)有限公司 用于处理载板件的托盘装置
KR102610287B1 (ko) * 2018-08-24 2023-12-06 (주)테크윙 테스트트레이 및 전자부품 테스트용 핸들러
DE102019100951A1 (de) * 2019-01-15 2020-07-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Aufbewahrungsvorrichtung
WO2020198426A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 Daewon Semiconductor Packaging Industrial Company Patterned carrier assemblies having an integrated adhesive film
US10976498B2 (en) 2019-06-14 2021-04-13 Cisco Technology, Inc. Tray and clip structure for optomechanical components
US20220315334A1 (en) * 2019-09-03 2022-10-06 DWFritz Automation, Inc. Tray exchange and dispositioning systems, methods, and apparatuses
USD968957S1 (en) 2020-09-16 2022-11-08 Digi-Key Corporation Tray for transporting and storing electronic components
CN115489844B (zh) * 2022-09-28 2023-09-05 珠海泰坦新动力电子有限公司 一种换型方法以及电池托盘

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547082A (en) * 1994-03-14 1996-08-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component tray with removable insert
US6109445A (en) * 1998-06-24 2000-08-29 Tek Pak, Inc. Modular tray system
WO2002011186A2 (en) * 2000-07-27 2002-02-07 Advanced Micro Devices, Inc. Change kit-insert or socket-insert for ic packages
US20050133404A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Universal matrix tray for electronic devices
JP2005303097A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子用トレイ
JP2008091696A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Seiko Instruments Inc 半導体チップトレイ
WO2008091460A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-31 Illinois Tool Works Inc. Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips
JP2009023698A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Seiko Epson Corp 搬送トレイ
US20100089851A1 (en) * 2008-10-15 2010-04-15 Micron Technology, Inc. Devices and methods for handling microelectronic assemblies

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5103976A (en) * 1990-09-25 1992-04-14 R. H. Murphy Company, Inc. Tray for integrated circuits with supporting ribs
US5361901A (en) * 1991-02-12 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape
US6036023A (en) * 1997-07-10 2000-03-14 Teradyne, Inc. Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices
US6112795A (en) * 1998-03-12 2000-09-05 International Business Machines Corporation Fixture for multi-layered ceramic package assembly
US6227372B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Peak International, Inc. Component carrier tray for high-temperature applications
DE19927748C2 (de) * 1999-06-17 2001-05-17 Siemens Ag Transportvorrichtung für elektronische Bauelemente mit kontaminationsverhindernder Beschichtung
MY130407A (en) * 2000-12-01 2007-06-29 Texchem Pack M Sdn Bhd Tray for storing semiconductor chips
TW560755U (en) * 2002-11-27 2003-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Hard tray for electrical connectors
TW563947U (en) * 2002-12-13 2003-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Hard tray for carrying electrical connectors
US20050072714A1 (en) 2003-10-06 2005-04-07 Eleveld Martin J. Standard tray carrier for aligning trays
US20050072715A1 (en) 2003-10-06 2005-04-07 Pylant James D. Self aligning tray and carrier apparatus
US7127794B2 (en) * 2003-11-21 2006-10-31 Texas Instruments Incorporated Auto-boating process
US20070215517A1 (en) * 2006-03-16 2007-09-20 Fci Americas Technology, Inc. Tray for component packaging
GB2443659A (en) * 2006-11-13 2008-05-14 Dek Int Gmbh Workpiece carrier for supporting a plurality of workpieces
WO2010036790A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Illinois Tool Works Inc. Devices and methods for handling microelectronic assemblies
MY152834A (en) * 2009-08-18 2014-11-28 Multitest Elektronische Syst An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547082A (en) * 1994-03-14 1996-08-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component tray with removable insert
US6109445A (en) * 1998-06-24 2000-08-29 Tek Pak, Inc. Modular tray system
WO2002011186A2 (en) * 2000-07-27 2002-02-07 Advanced Micro Devices, Inc. Change kit-insert or socket-insert for ic packages
US20050133404A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Peak Plastic & Metal Products (International) Limited Universal matrix tray for electronic devices
JP2005303097A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子用トレイ
JP2008091696A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Seiko Instruments Inc 半導体チップトレイ
WO2008091460A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-31 Illinois Tool Works Inc. Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips
JP2009023698A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Seiko Epson Corp 搬送トレイ
US20100089851A1 (en) * 2008-10-15 2010-04-15 Micron Technology, Inc. Devices and methods for handling microelectronic assemblies

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Publication number Publication date
MY166008A (en) 2018-05-21
SG184021A1 (en) 2012-10-30
US20130118124A1 (en) 2013-05-16
KR101872037B1 (ko) 2018-06-27
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