JP2000318789A - 半導体集積回路装置用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＢＧＡ等の半導体装置を収納するトレイであ
って、半導体装置とブロックとの接触による損傷を防止
することができ、製造が容易であるトレイを提供するこ
と。 【解決手段】 本発明は、表裏のそれぞれに半導体装置
５を収納する収納部１２，２０を有するトレイ１０にお
いて、各収納部を構成するブロック１４，２２を、半導
体装置５のパッケージ２のコーナーエッジＥと接し得る
位置以外の位置に配置し、パッケージ２と接し得る各ブ
ロックの壁面１６，２４の水平断面形状が１本の直線を
なすようにしたことを特徴とする。この構成において
は、収納した半導体装置のパッケージのコーナーエッジ
がブロックに接することはない。また、各ブロックの壁
面とパッケージとは水平面において線接触となり、回転
方向の移動も規制される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置、特にボールグリッドアレイタイプやピングリッドア
レイタイプのようにパッケージ下面に配線用端子を有す
る半導体集積回路装置（以下「半導体装置」という）を
収納するためのトレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のパッケージタイプとしてボ
ールグリッドアレイタイプ又はピングリッドアレイタイ
プと称されるものがある。前者は、図１０に示すよう
に、配線用端子であるボール端子１がパッケージ２（図
示のパッケージ２は、基板３と、その上部にて半導体チ
ップを封止する封止材４とからなる）の下面にマトリッ
クス状に配置されたものであり、後者は、ボール端子１
に代えてリードピンが用いられたもの（図示しない）で
ある。これらはいずれも、一般的なクアッドフラットパ
ッケージに比較して配線用端子の数を多くできる、電気
ノイズの発生が少ない等の特徴を有する。

【０００３】一般に、ボールグリッドアレイタイプの半
導体装置（以下「ＢＧＡ」という）５又はピングリッド
アレイタイプの半導体装置（以下「ＰＧＡ」という）は
専用トレイの収納部に収納されて、搬送や試験等が行わ
れる。

【０００４】従来一般のトレイ７における収納部８は、
図１１の（Ａ）に示すように、トレイ７の表面に突設さ
れた４体の略直方体形状のブロック８ａにより囲まれた
領域からなり、この収納部８に半導体装置を収納した場
合、各ブロック８ａが当該半導体装置の水平方向の移動
を規制するようになっている。

【０００５】また、ＢＧＡやＰＧＡを収納するためのト
レイ７では、例えば配線用端子１を検査する場合、半導
体装置５が収納された第１のトレイの上に空の第２のト
レイを重ね、そして、これらのトレイを重ね合わせたま
ま上下反転させることで、配線用端子１を上向きとする
方法が採られることがある。この上下反転の際に第２の
トレイでも半導体装置５を収納することができるよう
に、トレイの裏面側にも収納部９を設けることが一般的
である。

【０００６】裏面側の収納部９は、通常、表面側の収納
部８と同軸に配置されている。また、従来一般のトレイ
７において、裏面側の収納部９は、図１１の（Ｂ）に示
すように、水平断面形状がＬ字形、十字形又はＴ字形の
ブロック９ａ，９ｂ，９ｃをトレイ裏面に突設したもの
からなり、半導体装置５のパッケージ２の各コーナーに
対面してその水平方向の移動を規制するようになってい
る。これらのブロック９ａ，９ｂ，９ｃの位置は、表面
側収納部８における隣合うブロック８ａの間に対応して
いる（図１１の（Ａ）の破線を参照）。従って、同型の
トレイ７を重ね合わせた場合、表面側のブロック８ａ間
に裏面側のブロック９ａ，９ｂ，９ｃが嵌合され、トレ
イ７を上下反転させた場合に、半導体装置５を表面側収
納部８から裏面側収納部９に確実に受け渡すことができ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のトレイは、表面側又は裏面側のいずれか
の収納部を構成するブロックの形状がＬ字形、十字形又
はＴ字形であるため（すなわち半導体装置のパッケージ
と接触し得るブロックの壁面の水平断面形状が互いに直
交する２本の直線からなるため）、半導体装置のパッケ
ージのコーナーエッジＥが当たりやすい。パッケージ
は、エポキシ樹脂とガラス繊維の複合基板のようなプラ
スチックとガラス樹脂の複合基板及びセラミック基板、
並びに硬質の封止材からなるため、半導体装置を収納し
て搬送を繰り返すうちに、ブロックが破損したり、逆に
パッケージが破損したりする可能性がある。

【０００８】また、Ｌ字形等のブロックをトレイ表面に
形成することが困難であるという問題点もある。すなわ
ち、トレイを合成樹脂から射出成形法等により製作する
場合は、Ｌ字形等のブロックの存在により、トレイを金
型から抜き出しにくいという問題がある。切削加工によ
る場合は、Ｌ字形等のブロックを精度よく形成すること
自体、困難である。

【０００９】そこで、本発明は、ＢＧＡやＰＧＡのよう
なパッケージ下面に配線用端子を有する半導体装置を収
納するトレイであって、半導体装置とブロックとの接触
による半導体装置又はトレイの損傷を防止することがで
き、製造が容易であるトレイを提供することを目的とし
ている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、水平断面形状が実質的に矩形であるパッ
ケージの下面に配線用端子を有する半導体装置を収納す
る第１の収納部を表面に有し、且つ、半導体装置を上下
反転させた態様で収納する第２の収納部を裏面に有する
半導体装置用トレイであって、同型の当該トレイを重ね
合わせた場合に、一方のトレイにおける第１の収納部と
他方のトレイにおける第２の収納部が同軸に配置され１
個の半導体装置を収納する収納空間を画成するようにな
っているトレイにおいて、第１の収納部及び第２の収納
部のそれぞれを、半導体装置を収納した場合に該半導体
装置のパッケージの側面に対向し水平方向の移動を規制
するよう前記表面及び前記裏面に突設されたブロックか
ら構成し、ブロックを、半導体装置のパッケージのコー
ナーエッジと接し得る位置以外の位置に配置し、半導体
装置のパッケージと接し得るブロックの壁面の水平断面
形状が１本の直線をなすようにし、同型の当該トレイを
重ね合わせた場合に両者間の位置決めを行う位置決め手
段を設け、位置決め手段により所定の位置関係で同型の
当該トレイを重ね合わせた場合に、一方のトレイにおけ
る第１の収納部のブロックと他方のトレイにおける第２
の収納部のブロックとが非接触状態で嵌合関係ないしは
噛合関係で配置されるようにしたことを特徴としてい
る。

【００１１】かかる構成においては、収納した半導体装
置のパッケージのコーナーエッジが収納部を構成するブ
ロックに接することはない。また、各ブロックとパッケ
ージとが接し得る部分の水平断面の形状が１本の直線で
あるので、ブロックの壁面とパッケージとは水平面にお
いて線接触となり、回転方向の移動も規制される。この
ようにパッケージと接し得る部分の水平断面形状が１本
の直線となるブロックは、典型的には、水平断面形状が
略矩形である。このようなブロックとしては、直方体形
状や切頭の角錐形状等が好ましい。

【００１２】また、第１の収納部の底面となる部分の中
央部に、半導体装置の配線用端子の全てを受け入れる凹
部を設けることが、トレイの軽量化のために有効であ
る。

【００１３】同目的から、半導体装置のパッケージが、
基板と、該基板上の半導体チップを封止すべく該基板の
中央部に配置された封止材とからなる場合（図１０に示
すような形態の場合）において、第２の収納部の底面と
なる部分の中央部に、半導体装置の封止材を受け入れる
凹部が形成されていることが好適である。

【００１４】更に、第１の収納部の底面となる部分の中
央部から第２の収納部の底面となる部分の中央部にかけ
て、少なくとも前記半導体装置の配線用端子の全てを受
け入れる貫通孔を形成してもよい。

【００１５】前記位置決め手段としては、トレイの表面
の外周部に形成された凸部と、トレイの裏面の外周部に
形成された外枠部とからなるものであって、同型の当該
トレイを重ね合わせた場合に一方のトレイの凸部が他方
のトレイの外枠部と噛合い状態となる関係のものが考え
られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、パッケージ下面が略正方
形のＢＧＡ（図１０に示すもの）５を収納するための本
発明によるトレイ１０の一実施形態を示している。ここ
で、本明細書においては、特に断らない限り、トレイ１
０の通常の使用状態、すなわちトレイ１０を水平に置い
た状態を基準状態として「上」、「下」等の語を使用し
ている。また、図１の状態において、見える側の面をト
レイ１０の表面、見えない側の面をトレイ１０の裏面と
称することとした。

【００１７】本発明によるトレイ１０は色々な材料から
種々の方法で作られ得るが、耐熱性のある導電性合成樹
脂、例えば炭素粒子若しくは繊維、又は金属粒子若しく
は繊維等の導電性充填剤が混入されたポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエー
テルイミド系樹脂、ポリアクリルスルホン系樹脂又はポ
リエステル系樹脂等からなる一体成型体が好ましい。製
造が容易であり、軽量で取扱いが容易だからである。ま
た、導電性である理由は、収納すべき半導体装置が静電
気により損傷する恐れがあるので帯電を防止するためで
ある。

【００１８】図示のトレイ１０は長方形のプレート形状
をなし、その表面には複数の収納部（第１の収納部）１
２が配設されている。これらの収納部１２は、トレイ１
０の長手方向（長辺）及び短手方向（短辺）に沿って、
正方配列されている。

【００１９】各収納部１２は、図２及び図３に明示する
ように、トレイ１０の表面に突設された４体の略直方体
形状のブロック１４から画成されている。より詳細に
は、各収納部１２は、互いに一定の間隔をおいて平行に
対向配置された１対のブロック１４ａ，１４ａにおける
対向壁面１６ａ，１６ａと、このブロック１４ａに対し
て直角に配置され且つ互いに一定の間隔をおいて平行に
対向配置された１対のブロック１４ｂ，１４ｂにおける
対向壁面１６ｂ，１６ｂと、トレイ１０の表面とにより
囲まれる領域から構成されている。本実施形態では、水
平断面形状が正方形のパッケージ２を有するＢＧＡ５を
収納するため、ブロック１４ａ，１４ｂは同一形状であ
り、ブロック１４ａ，１４ａ間の間隔及びブロック間１
４ｂ，１４ｂ間の間隔は等しく（この間隔を図２におい
て「Ｋ」で示す）、ＢＧＡ５のパッケージ２の一辺の長
さ（図１０において「ａ」で示す長さ）よりも僅かに大
きい程度とされている。また、ブロック１４の壁面１６
の水平方向長さ（図２において「Ｋ１」で示す長さ）
は、パッケージ２の一辺の長さａよりも短くされてい
る。更に、収納部１２にＢＧＡ５を同軸に収納した状態
において、各ブロック１４の中心が対応のパッケージ２
側面の中心に正対するようになっている。

【００２０】各収納部１２におけるトレイ１０の表面部
分（収納部の底面）の中央部には、ＢＧＡ５のボール端
子１の全体を非接触状態で受け入れる凹部１８が形成さ
れている。すなわち、この凹部１８の水平断面形状は略
正方形であり、その一辺の長さ（図２において「Ｗ１」
で示す長さ）は、ボール端子群の一辺の長さ（図１０の
（Ｂ）において「ｃ」で示す長さ）よりも大きくされて
いる。この差は、前記ブロック１４間の間隔Ｋとパッケ
ージ２の一辺の長さａとの差よりも大きい。更に、凹部
１８の深さ（図３おいて「Ｄ１」）はボール端子１の基
板３からの突出量（図１０の（Ｂ）において「ｈ２」で
示す量）よりも大きくされている。

【００２１】このような構成の収納部１２にＢＧＡ５を
収納した場合、パッケージ２の下面外周部６ａ（最も外
側に配置されているボール端子１よりも外側のパッケー
ジ２下面の領域であり、図１０の（Ａ）を参照）が、凹
部１８を囲んでいる収納部１２の底面にて支持され、且
つ、凹部１８にボール端子群が配置される。そして、こ
の収納部１２に収納されたＢＧＡ５が水平方向に移動し
ようとした場合、パッケージ２の側面のいずれかが対向
するブロック１４の壁面１６と当接し、それ以上の移動
が規制される。また、ＢＧＡパッケージ２の側面はブロ
ック１４の壁面１６に対して、水平断面において線接触
するため、ＢＧＡ５の回転運動も規制されることにな
る。この際、ＢＧＡパッケージ２の一辺の長さａよりも
ブロック１４の長さＫ１は短く、パッケージ２の各側面
の中央部に対向して配置されているので、パッケージ２
のコーナー部はブロック１４に接することはない。ま
た、ブロック１４，１４間の間隔ＫとＢＧＡパッケージ
２の一辺の長さａとの差は、凹部１８の対向内壁面間の
間隔Ｗ１とボール端子群の一辺の長さｃとの差よりも小
さいので、ブロック１４の壁面１６にパッケージ２が接
した際、ボール端子１が凹部１８の内壁面に接すること
はない。

【００２２】なお、隣合う収納部１２，１２は、それら
の間に配置されているブロック１４を共有していること
は、図１から理解されよう。

【００２３】一方、トレイ１０の裏面側には、表面側の
収納部１２と同数の収納部２０が形成されている。この
裏面側の収納部２０は、表面側の収納部１２と同軸に且
つ同じ向きに配置、配列されている。

【００２４】各収納部２０は、図３及び図４、更には裏
面を上向きにした図５に明示するように、表面側収納部
１２と同様に、トレイ裏面に突設された略直方体形状で
且つ互いに略同形のブロック２２から構成されている
が、その数は８体となっている。これらのブロック２２
は２体ずつ４組に分けられており、各組のブロック２２
ａ，２２ｂは同一直線上に整列されている。そして、各
組は略正方形に配列され、その内側の壁面２４ａ，２４
ｂで収納部２０が画されている。各組のブロック２２
ａ，２２ｂ間には、表面側のブロック１４の長さＫ１よ
りも僅かに長い間隔（図４において「Ｋ２」で示す間
隔）が形成されており、表面側のブロック１４に対して
図２の破線で示す位置に配置されている。ここで、各組
におけるブロック２２ａの水平方向長さを「Ｋ３」、他
方のブロック２２ｂを「Ｋ４」とした場合、表面側ブロ
ック１４の水平方向長さＫ１及びパッケージの一辺の長
さａとは、 Ｋ＞ａ、Ｋ＞Ｋ０、Ｋ０＞Ｋ１＋Ｋ３＋Ｋ４ の関係を有する。式中、Ｋ０は一方のブロック２２ａの
外側端部から他方のブロック２２ｂの外側端部までの長
さである。ＫはＫ０よりも大きく、裏面側収納部２０の
コーナーにブロック２２は配置されていない。

【００２５】各収納部２０におけるトレイ１０の裏面部
分（収納部の底面）の中央部には、略正方形の凹部２６
が形成されている。この凹部２６は、パッケージ２の封
止材４を非接触状態で収納することができる大きさに定
められている。すなわち、凹部２６の一辺の長さ（図４
において「Ｗ２」で示す長さ）は、封止材４の一辺の長
さ（図１０の（Ｂ）において「ｂ」で示す長さ）よりも
大きくされている。この差は、正対するブロック２２，
２２間の間隔（この間隔はブロック１４，１４間の間隔
と等しい）Ｋとパッケージ２の一辺の長さａとの差より
も大きい。更に、凹部２６の深さ（図５において「Ｄ
２」で示す深さ）は封止材４の高さ（図１０の（Ｂ）に
おいて「ｈ１」で示す高さ）よりも大きくされている。
なお、封止材４は、基板２の中央に配置された半導体チ
ップ（図示しない）の全体を覆い封止するためのもので
あり、図示実施形態では水平断面形状は略正方形となっ
ている。

【００２６】このような構成の裏面側収納部２０にＢＧ
Ａを図５の二点鎖線で示す状態で収納した場合、パッケ
ージの上面外周部６ｂ（封止材４よりも外側の基板３の
外周部）が、凹部２６を囲んでいる収納部２０の底面に
て支持され、且つ、凹部２６に封止材４が配置される。
そして、この収納部２０に収納されたＢＧＡ５が水平方
向に移動しようとした場合、パッケージ２の側面がブロ
ック２２の壁面２４と当接し、それ以上の移動が規制さ
れる。また、ブロック２２の壁面２４に対してＢＧＡパ
ッケージ２の側面は水平断面において線接触するため、
且つまた、一定の間隔をおいて２体のブロック２２ａ，
２２ｂで支持されるため、ＢＧＡ５の回転運動も規制さ
れることになる。このようにＢＧＡ５が移動してパッケ
ージ２の側面がブロック２２に接しても、ブロック２
２，２２間の間隔ＫとＢＧＡパッケージ２の一辺の長さ
ａとの差は、凹部２６の対向内壁面間の間隔Ｄ２と封止
材４の一辺の長さｂとの差よりも小さいので、封止材４
が凹部２６の内壁面に接することはない。

【００２７】更に、この実施形態では、パッケージ２の
コーナーエッジＥに対向する位置にはブロック２２はな
く、パッケージ２が水平方向に移動しても、パッケージ
２のコーナーエッジＥがトレイ１０の一部分と接するこ
とはなく、トレイ１０及びＢＧＡ５は保護される。従来
であれば、この部分にはＬ字形、十字形又はＴ字形のブ
ロックがあったため、パッケージのコーナーエッジが衝
突するという弊害があったが、図示実施形態ではかかる
弊害はなく、しかもブロック２２の形状が単純化されて
いるので、トレイ１０の製造も容易となっている。

【００２８】上記構成のトレイ１０にあっては、同型の
トレイ同士を重ね合わせ、下側のトレイ１０における各
表面側収納部１２と上側のトレイ１０における対応の裏
面側収納部２０との間で１個のＢＧＡ５を収納すること
ができる。そのために、このトレイ１０には、トレイ同
士を重ね合わせる際に両者間の位置決めがなされるよ
う、位置決め手段が設けられている。

【００２９】位置決め手段としては種々考えられるが、
本実施形態では、図１図及び図６に示すように、トレイ
１０の最外周縁に沿って設けられた下方に延びる外枠部
２８と、この外枠部２８よりもやや内側の位置であって
トレイ１０の表面から突設された凸部３０とから構成さ
れている。トレイ１０を重ね合わせた場合、下側のトレ
イ１０ａの凸部３０は上側のトレイ１０ｂの外枠部２８
の内側に噛合い、水平方向に位置決めがなされる。ま
た、凸部３０の高さは、ブロック１４，２２の高さと実
質的に同じ又はそれを上回っているので、トレイ１０
ａ，１０ｂの間隔も規定される。

【００３０】この位置決め状態において、下側トレイ１
０ａにおける表面側の各収納部１２と上側トレイ１０ｂ
における裏面側の各収納部２０は同軸に配置され、図２
からも理解される通り、表面側収納部１２のブロック１
４と裏面側収納部２０のブロック２２とは非接触状態で
嵌合ないし噛合し、１個のＢＧＡ５を収納する空間を画
成する。勿論、この状態において、トレイ１０ａ，１０
ｂの間隔は少なくとも基板の厚さｈ０よりも大きくなく
てはならない。また、図２に示すように、ＢＧＡパッケ
ージ２の各側面に対向する表裏のブロック１４，２２の
内壁面１６，２４は同一面で整列されるが、上記位置決
め手段によりトレイ１０の重合せの最中にもこの整列状
態を確保することができるので、表面側収納部１２に収
納されているＢＧＡ５のパッケージ２を上側トレイ１０
ｂのブロック２２で挟むような不具合を生じない。そし
て、トレイ１０ａ，１０ｂを重ね合わせた後は上下のブ
ロック１４，２２全体がパッケージ２の水平方向の移動
を規制するよう機能する。従って、２枚のトレイ１０
ａ，１０ｂ間でＢＧＡ５を収納した状態のまま、トレイ
を上下反転させた場合、一方のトレイ１０ａにおける表
面側収納部１２で収納されていたＢＧＡ５を確実に、他
方のトレイ１０ｂにおける裏面側収納部２０に受け渡す
ことが可能となる。

【００３１】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に述べたが、本発明は上記実施形態に限定されないこ
とはいうまでもない。

【００３２】例えば、ブロックの位置や数、寸法等は適
宜変更可能であり、図７〜図９に示すような態様が考え
られる。図７及び図８のものはパッケージの回転防止効
果に優れ、特に図８のものはブロック３２，３４が小さ
く、トレイの軽量化にも寄与する。なお、図７及び図８
における破線は裏面側のブロックを示すものである。ま
た、図９に示すブロック３４，３６は、その位置及び数
については図１〜図６で示したものと配置は同様である
が、形状は切頭角錐形をなし、パッケージ収納部の上部
開口部の寸法を広くすることにより、パッケージの出し
入れを容易にすることができる。このような切頭角錐形
状も直方体形状と同様に水平断面形状が矩形であり、製
造は容易である。

【００３３】更に、トレイの軽量化という観点からは、
図示しないが、ボール端子１及び封止材４を収納する部
分を凹部１８，２６から貫通孔に変えてもよい。なお、
上記実施形態では封止材４を収納する凹部２６を形成し
ているが、封止材４はボール端子１ほどはトレイとの接
触を避ける必要性は少ないので、必ずしも封止材４のた
めに凹部や貫通孔を形成する必要はない。

【００３４】更にまた、上記実施形態はＢＧＡ用のトレ
イ１０であるが、本発明は、ＰＧＡやパッケージの下面
に配線用端子を有するその他の半導体装置を収納するた
めのトレイにも適用可能である。

【００３５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によるトレイ
は、パッケージのコーナーエッジと接する部分がなく、
収納した半導体装置の保護はもとより、トレイの損傷を
も防止することができる。

【００３６】また、収納部を構成するブロックの形状が
単純化されているので、成型や切削加工等の製造方法に
拘わらず、容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＢＧＡ収納用のトレイの一実施形
態を示す平面図である。

【図２】図１のII部を拡大して示す平面図である。

【図３】図２のIII−III線に沿っての断面図である。

【図４】図２と同じ部分の底面図である。

【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿っての断面図であ
る。

【図６】図１に示すトレイを２枚重ねた状態を示す断面
部分図である。

【図７】本発明によるトレイの変形実施形態を示す図で
あり、図２と同様な部分の平面図である。

【図８】本発明によるトレイの別の変形実施形態を示す
図であり、図２と同様な部分の平面図である。

【図９】本発明によるトレイの更に別の変形実施形態を
示す図であり、図３と同様な部分の断面図である。

【図１０】本発明のトレイに収納され得るＢＧＡを示す
図であり、（Ａ）はその底面図、（Ｂ）は側面図であ
る。

【図１１】従来のトレイを示す部分図であり、（Ａ）は
表面側の収納部を示す、（Ｂ）は裏面側の収納部を示す
図である。

【符号の説明】

１…ボール端子（配線用端子）、２…パッケージ、５…
ＢＧＡ（半導体集積回路装置）、１０…トレイ、１２…
収納部（第１の収納部）、１４…ブロック、１６…壁
面、１８…凹部、２０…収納部（第２の収納部）、２２
…ブロック、２４…壁面、２６…凹部、２８…外枠部
（位置決め手段）、３０…凸部（位置決め手段）。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年５月１３日（１９９９．５．１
３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】例えば、ブロックの位置や数、寸法等は適
宜変更可能であり、図７〜図９に示すような態様が考え
られる。図７及び図８のものはパッケージの回転防止効
果に優れ、特に図８のものはブロック３２，３４が小さ
く、トレイの軽量化にも寄与する。なお、図７及び図８
における破線は裏面側のブロックを示すものである。ま
た、図９に示すブロック３６，３８は、その位置及び数
については図１〜図６で示したものと配置は同様である
が、形状は切頭角錐形をなし、パッケージ収納部の上部
開口部の寸法を広くすることにより、パッケージの出し
入れを容易にすることができる。このような切頭角錐形
状も直方体形状と同様に水平断面形状が矩形であり、製
造は容易である。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図８】

【図９】

【図７】

【図１０】

【図１１】

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水平断面形状が実質的に矩形であるパッ
   ケージの下面に配線用端子を有する半導体集積回路装置
   を収納する第１の収納部を表面に有し、且つ、表裏反転
   させた場合に前記半導体集積回路装置を上下反転させた
   状態で収納する第２の収納部を裏面に有する半導体集積
   回路装置用トレイであって、同型の当該トレイを重ね合
   わせた場合に、一方のトレイにおける前記第１の収納部
   と他方のトレイにおける前記第２の収納部が同軸に配置
   され１個の前記半導体集積回路装置を収納する収納空間
   を画成するようになっているトレイにおいて、 前記第１の収納部及び第２の収納部のそれぞれが、前記
   半導体集積回路装置を収納した場合に該半導体集積回路
   装置のパッケージの側面に対向し水平方向の移動を規制
   するよう前記表面及び前記裏面に突設されたブロックか
   らなり、 前記ブロックが、前記半導体集積回路装置を収納した場
   合に該半導体集積回路装置のパッケージのコーナーエッ
   ジと接し得る位置以外の位置に配置され、 前記半導体集積回路装置を収納した場合に該半導体集積
   回路装置のパッケージと接し得る前記ブロックの壁面の
   水平断面形状が１本の直線をなし、 前記第１の収納部の底面となる部分の中央部に、前記半
   導体集積回路装置の配線用端子の全てを当該トレイと非
   接触状態で受け入れる凹部が形成されており、 同型の当該トレイを重ね合わせた場合に両者間の位置決
   めを行う位置決め手段を備え、 前記位置決め手段により所定の位置関係で同型の当該ト
   レイを重ね合わせた場合に、一方のトレイにおける前記
   第１の収納部の前記ブロックと他方のトレイにおける前
   記第２の収納部の前記ブロックとが非接触状態で嵌合関
   係ないしは噛合関係で配置されるようになっていること
   を特徴とする半導体集積回路装置用トレイ。
2. 【請求項２】 前記ブロックの水平断面形状が略矩形で
   あることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路
   装置用トレイ。
3. 【請求項３】 前記半導体集積回路装置のパッケージ
   が、基板と、該基板上の半導体チップを封止すべく該基
   板の中央部に配置された封止材とからなる場合におい
   て、前記第２の収納部の底面となる部分の中央部に、前
   記半導体集積回路装置の前記封止材を受け入れる凹部が
   形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載
   の半導体集積回路装置用トレイ。
4. 【請求項４】 前記第１の収納部の底面となる部分の中
   央部から前記第２の収納部の底面となる部分の中央部に
   かけて、少なくとも前記半導体集積回路装置の配線用端
   子の全てを当該トレイと非接触状態で受け入れる貫通孔
   が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか１項に記載の半導体集積回路装置用トレイ。
5. 【請求項５】 前記位置決め手段が、前記表面の外周部
   に形成された凸部と、前記裏面に形成された外枠部とか
   らなり、同型の当該トレイを重ね合わせた場合に一方の
   トレイの前記凸部が他方のトレイの前記外枠部と噛合い
   状態となることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１
   項に記載の半導体集積回路装置用トレイ。