CN215734206U - 封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振器，包括上述封装基座，封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，上壳与封装基座密封连接。还公开了一种封装基座集成板和音叉谐振器集成板。由于基板本体是平面板，因此允许多个音叉谐振器一起加工，形成音叉谐振器集成板，切割后，就得到单个的音叉谐振器，生产效率高，成本低。

Description

封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板

技术领域

本实用新型涉及电子元器件中的石英晶体元件技术领域，尤其涉及一种音叉谐振器的封装基座，还涉及一种封装基座集成板，还涉及一种音叉谐振器，还涉及一种音叉谐振器集成板。

背景技术

现有的音叉谐振器有插脚式和贴片式两种，贴片式音叉谐振器的结构一般包括基板、音叉晶片和平面盖板，基板由底板和四个侧板组成，底板和四个侧板所包围的空间形成凹腔，音叉晶片置于基板的凹腔内，平面盖板盖在凹腔上端，对凹腔进行密封。这种结构，由于基板的结构过于复杂，在生产制造时，只能单个单个地进行加工和组装，效率低，成本高。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器机音叉谐振器集成板，其一个方面解决了现有的贴片式音叉谐振器生产效率低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种音叉谐振器的封装基座，包括基板本体，所述基板本体为平面板，所述基板本体的上端面向上凸地设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均位于基板本体的同一侧，所述基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，所述第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面凸设有导电线路，所述第一焊盘与导电线路的一端导电性连接，且所述第一焊盘的上端面所在的平面位于导电线路上端面所在的平面的上方，所述导电线路的另一端与第一焊脚导电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面沿周向覆设有第一金属层，所述第一金属层包围第一焊盘、第二焊盘和导电线路，且所述第一焊盘、第二焊盘和导电线路均与第一金属层之间有间距。

作为上述技术方案的改进，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形金属层。

作为上述技术方案的改进，所述第一焊脚和第二焊脚均为向下凸地设于基板本体底端面的矩形金属层，所述第一焊脚和第二焊脚分别位于基板本体的两侧，所述第一焊脚或第二焊脚设有缺角。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体为长方体形平面板。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体为陶瓷基板。

一种封装基座集成板，包括框形工艺边以及上述的封装基座，所述框形工艺边包围多个封装基座，多个所述封装基座按照矩阵形式排列，相邻两个所述封装基座的侧面相互连接。

一种音叉谐振器，包括上述的封装基座，所述封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，所述音叉晶片位于封装基座和上壳所包围的空间内，所述音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，所述上壳与封装基座密封连接。

作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面凸设有导电线路，所述导电线路包括依次连接的第一线路、第二线路和第三线路，所述第一焊盘与第一线路连接，所述第三线路与第一焊脚导电性连接，所述音叉晶片位于第一线路的上方，所述第二线路和第三线路均位于音叉晶片的侧方，且所述第二线路和第三线路均与音叉晶片在基板本体上端面的投影之间有间距。

作为上述技术方案的改进，所述音叉晶片包括第一叉片、第二叉片以及连接第一叉片、第二叉片的连接片，所述第三焊盘和第四焊盘均设于连接片，所述第一叉片和第二叉片分别覆设有第二金属层和第三金属层，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第二金属层和第三金属层导电性连接。

作为上述技术方案的改进，所述上壳包括开口朝下的壳体以及沿周向设于壳体下端的水平沿，所述水平沿与封装基座的上端面连接。

作为上述技术方案的改进，所述壳体为长方体形壳体，所述壳体与封装基座之间的空间为真空状态。

一种音叉谐振器集成板，包括框形工艺边以及上述的音叉谐振器，多个所述音叉谐振器按照矩阵形式排列，相邻两个所述音叉谐振器的封装基座的侧面相互连接，所述框形工艺边包围多个封装基座。

本实用新型其中一方面的有益效果有：

根据本公开的一方面，本封装基座的基板本体是平面板，结构简单，容易加工。由于基板本体的结构，因此在生产时，就允许多个封装基座一起加工，形成包含有多个封装基座的封装基座集成板，再在所有的封装基座上组装音叉晶片和上壳，形成音叉谐振器集成板，最后将音叉谐振器集成板切割开来，就形成了单个单个的音叉谐振器。音叉谐振器的结构简单，没有多余的零部件，节省材料。本封装基座和音叉谐振器的结构，允许整个集成板的音叉谐振器同时加工生产，效率高，成本低。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型的其中一个实施例中音叉谐振器的立体示意图；

图2是本实用新型的另一个实施例中音叉谐振器的立体示意图；

图3是本实用新型的其中一个实施例中封装基座和音叉晶片的组装结构示意图；

图4是本实用新型的其中一个实施例中封装基座的立体示意图；

图5是本实用新型的其中一个实施例中封装基座的底面结构示意图；

图6是本实用新型的另一个实施例中封装基座的底面结构示意图；

图7是本实用新型的其中一个实施例中封装基座集成板的正面结构示意图。

具体实施方式

参见图1-图3，本实用新型还公开了一种音叉谐振器，包括下述的封装基座1，所述封装基座1的上端安装有音叉晶片2和上壳3，所述音叉晶片2位于封装基座1和上壳3所包围的空间内，所述音叉晶片2的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘11和第二焊盘12导电性连接，音叉晶片2的其他部分与封装基座1之间有间隙，音叉晶片2与上壳3之间有间隙，所述上壳3与封装基座1密封连接。

进一步的，所述上壳3包括开口朝下的壳体31以及沿周向设于壳体31下端的水平沿32，所述水平沿32与封装基座1的上端面连接，在本实施例中，水平沿32与第一金属层16连接，上壳3为金属壳，优选可伐合金壳。

而且，所述壳体31为长方体形壳体，所述壳体31与封装基座1之间的空间为真空状态。

再参见图3，所述音叉晶片2包括第一叉片21、第二叉片22以及连接第一叉片21、第二叉片22的连接片23，所述第三焊盘和第四焊盘均设于连接片23，所述第一叉片21和第二叉片22分别覆设有第二金属层和第三金属层，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第二金属层和第三金属层导电性连接。

参见图4和图5，本实用新型公开了一种音叉谐振器的封装基座，包括基板本体10，所述基板本体10为平面板，所述基板本体10的上端面向上凸地设有第一焊盘11和第二焊盘12，所述第一焊盘11和第二焊盘12均位于基板本体10的同一侧，所述基板本体10的底端面设有第一焊脚13和第二焊脚14，所述第一焊盘11和第二焊盘12分别与第一焊脚13和第二焊脚14导电性连接。在本实施例中，基板本体10为长方体形平面板，便于排版，基板本体10为陶瓷基板，基板本体10的结构简单，容易加工。

再参见图2和图6，在另一个实施例中，所述基板本体10的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口17。

在本实施例中，所述第一焊盘11和第二焊盘12均为矩形金属层。设计为矩形，可以在有限的面积里面，使焊接面积尽量大，以保证封装基座1和音叉晶片2连接牢固。

进一步的，所述第一焊脚13和第二焊脚14均为向下凸地设于基板本体10 底端面的矩形金属层，以使基板本体10与电路板的连接面积尽量大，第一焊脚13 或第二焊脚14设有缺角131，缺角131用于辨别基板本体10的方向，以区分正负极。

具体的，所述第一焊脚13和第二焊脚14分别位于基板本体10的两侧。其中，第一焊脚13和第一焊盘11在基板本体10的不同侧，而第二焊脚14与第二焊盘12在基板本体10的同一侧。

而且，为了便于第一焊盘11与第一焊脚13的连接，所述基板本体10的上端面凸设有导电线路15，所述第一焊盘11凸设于导电线路15一端的上端，且所述第一焊盘11与导电线路15导电性连接，所述导电线路15的另一端与第一焊脚13导电性连接。第一焊盘11上端面的位置比导电线路15上端面的位置高，是为了避免安装音叉晶片2时，音叉晶片2接触导电线路15而丧失功能。

具体的，所述导电线路15包括依次连接的第一线路151、第二线路152和第三线路153，所述第一焊盘11与第一线路151连接，所述第三线路153与第一焊脚13导电性连接，所述连接片23位于第一线路151的上方，所述第二线路 152和第三线路153均位于音叉晶片2的侧方，且所述第二线路152和第三线路 153均与音叉晶片2在基板本体10上端面的投影之间有间距。

也就是，由于导电线路15有一定的高度，因此设计第二线路152和第三线路153避开音叉晶片2，可防止音叉晶片2在振动时与导电线路15碰撞摩擦，也可防止音叉晶片2在进行激光调频时，激光烧断第二线路152和第三线路153，从而保证音叉谐振器的正常调试和使用，提高稳定性。

进一步的，第三线路153与第一焊脚13通过嵌于基板本体10内部的金属连接，同样的，第二焊脚14与第二焊盘12也是通过嵌于基板本体10内部的金属连接，例如金属钨。

再参见图3，为了便于在后续的工艺中连接上壳体3，所述基板本体10的上端面沿周向覆设有第一金属层16，所述第一金属层16包围第一焊盘11、第二焊盘12和导电线路15，且所述第一焊盘11、第二焊盘12和导电线路15均与第一金属层16之间有间距。

在本实施例中，所述第一焊盘11和第二焊盘12的上端面高于第一金属层16 的上端面，或者与第一金属层16的上端面平齐，以保证音叉晶片2不接触基板本体10。

最后参见图7，本实用新型还公开了一种封装基座集成板，包括框形工艺边4 以及多个上述的封装基座1，所述框形工艺边4包围多个封装基座1，多个所述封装基座1按照矩阵形式排列，相邻两个所述封装基座1的侧面相互连接。

本实用新型还公开了一种音叉谐振器集成板，包括框形工艺边4以及多个上述的音叉谐振器，多个所述音叉谐振器按照矩阵形式排列，相邻两个所述音叉谐振器的封装基座1的侧面相互连接，所述框形工艺边4包围多个封装基座1。将音叉谐振器集成板切开，就可以得到多个单独的音叉谐振器。

具体的，本封装基座的基板本体10是平面板，结构简单，容易加工。由于基板本体10的结构，因此在生产时，就允许多个封装基座一起加工，形成包含有多个封装基座的封装基座集成板，再在所有的封装基座1上组装音叉晶片2和上壳 3，形成音叉谐振器集成板，最后将音叉谐振器集成板切割开来，就形成了单个单个的音叉谐振器。音叉谐振器的结构简单，没有多余的零部件，节省材料。本封装基座和音叉谐振器的结构，允许整个集成板的音叉谐振器同时加工生产，效率高，成本低。

需要注意的是，本文使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种部件或零件，但这些部件或零件不受这些术语的限制，这些术语仅用来区别一个部件或零件与另一部件或零件。且术语诸如“第一”、“第二”和其他数值项在本文使用时不是暗示次序或顺序，除非由上下文清楚地指出。为了便于描述，本文使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“上部的”、“左”、“右”等，以描述本实施例中部件或零件的方位关系，但这些空间相对术语并不对技术特征在实际应用中的方位构成限制，且词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (15)

1.一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：包括基板本体(10)，所述基板本体(10)为平面板，所述基板本体(10)的上端面向上凸地设有第一焊盘(11)和第二焊盘(12)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均位于基板本体(10)的同一侧，所述基板本体(10)的底端面设有第一焊脚(13)和第二焊脚(14)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)分别与第一焊脚(13)和第二焊脚(14)导电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面凸设有导电线路(15)，所述第一焊盘(11)与导电线路(15)的一端导电性连接，且所述第一焊盘(11)的上端面所在的平面位于导电线路(15)上端面所在的平面的上方，所述导电线路(15)的另一端与第一焊脚(13)导电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面沿周向覆设有第一金属层(16)，所述第一金属层(16)包围第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)，且所述第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)均与第一金属层(16)之间有间距。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均为矩形金属层。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)均为向下凸地设于基板本体(10)底端面的矩形金属层，所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)分别位于基板本体(10)的两侧，所述第一焊脚(13)或第二焊脚(14)设有缺角(131)。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为长方体形平面板。

7.根据权利要求6所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口(17)。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为陶瓷基板。

9.一种封装基座集成板，其特征在于：包括框形工艺边(4)以及多个权利要求1-8任一项所述的封装基座(1)，所述框形工艺边(4)包围多个封装基座(1)，多个所述封装基座(1)按照矩阵形式排列，相邻两个所述封装基座(1)的侧面相互连接。

10.一种音叉谐振器，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的封装基座(1)，所述封装基座(1)的上端安装有音叉晶片(2)和上壳(3)，所述音叉晶片(2)位于封装基座(1)和上壳(3)所包围的空间内，所述音叉晶片(2)的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘(11)和第二焊盘(12)导电性连接，所述上壳(3)与封装基座(1)密封连接。

11.根据权利要求10所述的一种音叉谐振器，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面凸设有导电线路(15)，所述导电线路(15)包括依次连接的第一线路(151)、第二线路(152)和第三线路(153)，所述第一焊盘(11)与第一线路(151)连接，所述第三线路(153)与第一焊脚(13)导电性连接，所述音叉晶片(2)位于第一线路(151)的上方，所述第二线路(152)和第三线路(153)均位于音叉晶片(2)的侧方，且所述第二线路(152)和第三线路(153)均与音叉晶片(2)在基板本体(10)上端面的投影之间有间距。

12.根据权利要求10或11所述的一种音叉谐振器，其特征在于：所述音叉晶片(2)包括第一叉片(21)、第二叉片(22)以及连接第一叉片(21)、第二叉片(22)的连接片(23)，所述第三焊盘和第四焊盘均设于连接片(23)，所述第一叉片(21)和第二叉片(22)分别覆设有第二金属层和第三金属层，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第二金属层和第三金属层导电性连接。

13.根据权利要求10所述的一种音叉谐振器，其特征在于：所述上壳(3)包括开口朝下的壳体(31)以及沿周向设于壳体(31)下端的水平沿(32)，所述水平沿(32)与封装基座(1)的上端面连接。

14.根据权利要求13所述的一种音叉谐振器，其特征在于：所述壳体(31)为长方体形壳体，所述壳体(31)与封装基座(1)之间的空间为真空状态。

15.一种音叉谐振器集成板，其特征在于：包括框形工艺边(4)以及多个权利要求10-14任一项所述的音叉谐振器，多个所述音叉谐振器按照矩阵形式排列，相邻两个所述音叉谐振器的封装基座(1)的侧面相互连接，所述框形工艺边(4)包围多个封装基座(1)。

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