CN217240679U - 一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，涉及晶体谐振器技术领域。本实用新型包括陶瓷底板、陶瓷底板内有导电柱、装设在陶瓷底板上且与导电柱相配合的两个焊盘、装设在焊盘上的石英晶片、装设在陶瓷底板上的金属上盖；金属上盖周围设有金属裙边，金属裙边与陶瓷底板之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括焊接环、陶瓷金属围坝，焊接环安装在陶瓷金属围坝位上方。本实用新型通过设置的设有金属裙边的上盖，能与陶瓷底板上陶瓷金属围坝紧密贴合，从而提高了装置的密封性，通过设置的焊接环，能减少金属上盖与陶瓷底板之间的间隙，进一步提高装置的密封性，使器件的可靠性进一步提高。

Description

一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器

技术领域

本实用新型属于晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器由具有一定切割角度石英晶片焊接封装到一个密封真空或者充满氮气的腔体内而组成的器件，石英晶体谐振器由基座，石英晶片，密封盖组成，广泛应用于手机，电子计时工具，电脑、家用电器，工业自动控制等领域；随着技术的进步以及市场应用的变化，石英晶体谐振器向片式化，小尺寸、高精度、低成本发展。

目前石英晶体谐振器有插件和贴片两种封装形式；插件封装结构，有两个电极引脚，再把引脚切断并折弯平行于底面，形成类似贴片器件的封装体；这种工艺方式结构增加了工序，同时切断折弯引脚的强冲压力，易造成引线破损，玻璃密封端子破裂会造成漏气发生；采用多层高强度陶瓷封装的片式石英晶体谐振器成本高，封装设备投入大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，解决了现有技术中的石英晶体谐振器制作工艺复杂，密封性差导致引线易破损的技术问题。

为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，包括：陶瓷底板、陶瓷底板内的导电柱、陶瓷底板上且与导电柱电气连接的两个焊盘、装设在焊盘上的石英晶片、装设在陶瓷底板上的金属上盖；

金属上盖周侧设有金属裙边，金属裙边与陶瓷底板之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括陶瓷金属围坝、焊接环，陶瓷金属围坝位于焊接环下侧，陶瓷底板下侧装设有两个第一电极、两个第二电极，两个第一电极分别通过导电柱与两个焊盘形成电气连接。

可选的，金属裙边、陶瓷金属围坝与焊接环形状相同，且相互贴合。

可选的，陶瓷底板为平面陶瓷，陶瓷底板四周有陶瓷金属围坝。

可选的，陶瓷底板上设有两个焊盘，两个焊盘厚度与陶瓷金属围坝厚度相同，在同一平面上，陶瓷底板四周的陶瓷金属围坝形成石英晶片安装凹槽空间。

可选的，石英晶片为音叉状结构，形成KHz级振动。

可选的，石英晶片为长条状结构，易于焊接安装。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过设置的金属上盖，能与陶瓷底板紧密贴合，从而提高了装置的密封性，通过设置的焊接环，能减少金属上盖与陶瓷底板之间的间隙，进一步提高装置的密封性，减少引线破损的情况。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型一实施例的晶体谐振器组装结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的陶瓷底板结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的晶体谐振器侧面剖视结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的陶瓷底板立体结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

陶瓷底板11，第一电极12，导电柱13，第二电极14，陶瓷金属围坝15，焊盘18，石英晶片19，金属上盖20，焊接环21，金属裙边22。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能和已知部件的详细说明。

请参阅图1-4所示，在本实施例中提供了一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，包括：陶瓷底板11、装设在陶瓷底板11内的导电柱13、装设在陶瓷底板11上且与导电柱13相配合的两个焊盘18、装设在焊盘18上的石英晶片19、装设在陶瓷底板11上的金属上盖20；

金属上盖20周侧设有金属裙边22，金属裙边22与陶瓷底板11之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括陶瓷金属围坝15、焊接环21，陶瓷金属围坝15位于焊接环21下侧，陶瓷底板11下侧装设有两个第一电极12、两个第二电极14。

本实施例一个方面的应用为：需要组装晶体谐振器时，先采用陶瓷溅射镀膜生长金属工艺或者陶瓷线路板腐蚀工艺将两个第一电极12、两个第二电极14、焊盘18、陶瓷金属围坝15成型在陶瓷底板11上，形成陶瓷平板金属化底座，将石英晶片19焊接在焊盘18上，将焊接环21装置在陶瓷金属围坝15上，将金属上盖20装设在陶瓷底板11上，通过焊接环21在高温高真空下熔接，使金属上盖20与陶瓷底板11真空密封焊接，并罩住石英晶片19，形成密封腔体，腔体内保持高真空状态，即可完成晶体谐振器的组装。

通过设置的金属上盖20，能与陶瓷底板11紧密贴合，从而提高了装置的密封性，通过焊接环21在高温高真空下熔接，使金属上盖20与陶瓷金属围坝15焊接在一起，进一步使陶瓷底板11与金属上盖20紧密贴合，进一步提高装置的密封性，进一步提高器件的可靠性。

本实施例的金属裙边22、陶瓷金属围坝15与焊接环21形状相同，且相互贴合。

本实施例的陶瓷底板11为陶瓷底板，陶瓷底板为平面陶瓷。

本实施例的陶瓷底板11上陶瓷金属围坝15形成凹槽，两个焊盘18均在凹槽内，两个焊盘18与陶瓷金属围坝厚度相同，并在同一平面上。

本实施例的石英晶片19为音叉状结构，产生KHz振动。

本实施例的石英晶片19为长条状结构，有利于晶片焊接。

上述实施例可以相互结合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

Claims (6)

1.一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，包括：陶瓷底板（11）、陶瓷底板（11）内的导电柱（13）、陶瓷底板（11）上且与导电柱（13）电气连接的两个焊盘（18）、装设在焊盘（18）上的石英晶片（19）、装设在陶瓷底板（11）上的金属上盖（20）；

金属上盖（20）周侧设有金属裙边（22），金属裙边（22）与陶瓷底板（11）之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括陶瓷金属围坝（15）、焊接环（21），陶瓷金属围坝（15）位于焊接环（21）下侧，陶瓷底板（11）下侧装设有两个第一电极（12）、两个第二电极（14），两个第一电极（12）分别通过导电柱与两个焊盘（18）形成电气连接。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，金属裙边（22）、陶瓷金属围坝（15）与焊接环（21）形状相同，且相互贴合。

3.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，陶瓷底板（11）为平面陶瓷，陶瓷底板四周有陶瓷金属围坝（15）。

4.如权利要求3所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，陶瓷底板（11）上设有两个焊盘（18），两个焊盘（18）厚度与陶瓷金属围坝（15）厚度相同，在同一平面上，陶瓷底板四周的陶瓷金属围坝（15）形成石英晶片安装凹槽空间。

5.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，石英晶片（19）为音叉状结构，形成KHz级振动。

6.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，石英晶片（19）为长条状结构，易于焊接安装。

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