CN212909454U - 一种便于密封焊接的谐振器 - Google Patents

Abstract

一种便于密封焊接的谐振器，包括：金属底座、石英晶片、封焊胶、导电接点和帽盖；石英晶片通过导电接点与金属底座连接；金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，帽盖的外侧边缘设置于封焊槽内，且帽盖的外侧边缘通过封焊胶与封焊槽的侧壁连接；帽盖与金属底座之间形成封装腔，石英晶片设置于封装腔内,由于金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，通过将帽盖的外侧边缘设置于封焊槽内，且帽盖的外侧边缘通过封焊胶与封焊槽的侧壁连接，并在120～180度温度下烤干，便于将帽盖封装在金属底座上，使得所需封装设备要求较低，生产成本降低。

Description

一种便于密封焊接的谐振器

技术领域

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，特别涉及一种便于密封焊接的谐振器。

背景技术

谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，具有稳定、抗干扰性能良好的特点，主要包括有石英晶片、陶瓷基座和外壳等，具有稳定、抗干扰性能好等特点，广泛应用于各种电子产品中，谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。

现有的谐振器的金属焊台焊接在底座上时，通常是通过在金属焊台上放置一重量压板，然后通过电弧阻抗焊接的方式将金属焊台与底座焊接，得到谐振器。但由于陶瓷基座的尺寸越小，小型金属焊台的制作越困难，生产过程加工工艺要求苛刻，设备要求高，加工成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何便于完成谐振器的部件的密封焊接，因此，提供一种便于密封焊接的谐振器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种便于密封焊接的谐振器，包括：金属底座、石英晶片、封焊胶、导电接点和帽盖；

所述石英晶片通过所述导电接点与所述金属底座连接；

所述金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，所述帽盖的外侧边缘设置于所述封焊槽内，且所述帽盖的外侧边缘通过所述封焊胶与所述封焊槽的侧壁连接；

所述帽盖与所述金属底座之间形成封装腔，所述石英晶片设置于所述封装腔内。

在一个实施例中，所述金属底座的第二面上设置有焊锡镀层，所述焊锡镀层与所述导电接点连接，所述第一面和所述第二面为所述金属底座相反的两面。

在一个实施例中，所述石英晶片上设置有两个电极，所述电极、所述导电接点与所述焊锡镀层依次连接。

在一个实施例中，所述焊锡镀层的数量为4个或2个。

在一个实施例中，所述封焊槽的槽深为0.1～0.2mm。

在一个实施例中，所述帽盖的垂直高度为0.2～0.6mm。

在一个实施例中，所述导电接点为导电银浆。

在一个实施例中，所述封焊胶的材质是纳米银浆或环氧树脂胶水。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种便于密封焊接的谐振器，进行所述金属底座和所述帽盖焊接时，由于所述金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，通过将所述帽盖的外侧边缘设置于所述封焊槽内，且所述帽盖的外侧边缘通过所述封焊胶与所述封焊槽的侧壁连接，并在120～180度温度下烤干，便于将所述帽盖封装在所述金属底座上，使得所需封装设备要求较低，生产成本降低。

附图说明

图1为一个实施例的一种便于密封焊接的谐振器的剖视图；

图2为一个实施例的金属底座的俯视图。

附图中，100、金属底座；110、封焊槽；200、石英晶片；300、帽盖；400、导电接点；500、焊锡镀层；600、封焊胶；700、玻璃层。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1和图2所示，在一个实施例中，一种便于密封焊接的谐振器，包括：金属底座100、石英晶片200、封焊胶600、导电接点400和帽盖300；所述石英晶片200通过所述导电接点400与所述金属底座100连接；所述金属底座100 的第一面上环绕设置有封焊槽110，所述帽盖300的外侧边缘设置于所述封焊槽 110内，且所述帽盖300的外侧边缘通过所述封焊胶600与所述封焊槽110的侧壁连接；所述帽盖300与所述金属底座100之间形成封装腔，所述石英晶片200 设置于所述封装腔内。

在本实施例中，所述金属底座100为高温氧化铝底座，所述金属底座100 的第一面上设置有所述封焊槽110，所述金属底座100的第一面上被所述封焊槽 110环绕的区域形状为长方形或正方形，所述金属底座100被所述封焊槽110环绕的区域内设置有两个所述导电接点400，两个所述导电接点400呈对角分布或相邻分布，所述石英晶片200上设置有两个所述电极，每一所述电极与每一所述导电接点400一一对应连接，所述金属底座100具有与所述第一面相背设置的第二面，所述金属底座100的第二面上设置有焊锡镀层，所述金属底座100 内设置有内部电路，从而所述石英晶片200的电极通过所述导电接点400与所述焊锡镀层电路连通，使得所述谐振器能够形成闭合电路，所述石英晶片200 为压电元件，通过压电效应，谐振器能够控制精确的频率，所述压电效应为压电体受到外机械力作用而发生电极化，并导致压电体两端表面内出现符号相反的束缚电荷，其电荷密度与外机械力成正比，所述焊锡镀层为谐振器输入输出点，进一步地，所述焊锡镀层500的数量为4个或2个，能够使得所述金属底座100的稳定性更好。

在本实施例中，所述帽盖300的外侧边缘设置于所述封焊槽110内，所述帽盖300的剖面形状为“凹”字形，也可以为其他形状，此处不做具体限定，比如，帽盖300包括帽盖本体和帽盖侧壁，帽盖本体与帽盖侧壁一体连接，帽盖侧壁连接于帽盖本体的外侧边缘，且帽盖侧壁绕帽盖本体的外侧设置，比如，帽盖侧壁垂直于所述帽盖本体。本实施例中，所述帽盖300的外侧边缘的大小与所述封焊槽110的大小相适配，从而使得所述帽盖300的外侧边缘能够放置于所述封焊槽110内，通过所述封焊胶600滴入所述封焊槽110内，从而所述帽盖300的外侧边缘与所述封焊槽110的侧壁连接，即实现所述帽盖300与所述金属底座100的封装焊接，通过在所述金属底座100的第一面上环绕设置有封焊槽110，能够取代常规的金属焊台，使得封装工艺由电弧阻抗焊接变成封焊胶600封装焊接，不仅能够减少金属焊台制备这一工艺，而且也降低了焊接时所需的温度，焊接温度从900～1000度降低至120～180度，从而使得所述谐振器的生产工艺简化，降低了生产成本，也能够增强所述谐振器的气密性，提升了所述谐振器的品质。

如图2所示，在本实施例中，所述封焊槽110为通过在所述金属底座100 的第一面上覆盖一层掩膜版，使用高温玻璃浆料在所述金属底座100的第一面上印刷一层玻璃层700制得。具体的，所述掩膜版为高精密钢丝网，将所述金属底座100放置在印刷夹具中，并转移至印刷工作台上，工作台上方有印刷设备，然后印刷设备通过CCD镜头(Charge CoupledDevice，电荷耦合器件)修正高精密钢丝网与所述金属底座的印刷位置，印刷精准度可达至+/-0.05mm，图形精准度可达至+/-0.02mm，通过高精密钢丝网将高温玻璃浆料印刷至所述金属底座100的第一面上，形成所述玻璃层700，所述玻璃层700具体为两个面积一大一小的长方形边框或正方形边框，比如，所述玻璃层700包括两个方形边框，面积较小的方形边框位于面积较大的方形边框的内侧，且两个方形边框的几何中心重合，面积较小的方形边框与面积较大的方形边框之间形成所述封焊槽 110，即所述封焊槽110在所述玻璃层700中，印刷完成后，将带有所述玻璃层 700的所述金属底座100通过高温烧结炉，在120～180度的温度下烤干高温玻璃浆料中水分和气体后制得所述封焊槽110。

示例性的，本实用新型提供的一种便于密封焊接的谐振器，进行所述金属底座100和所述帽盖300焊接时，由于所述金属底座100的第一面上环绕设置有封焊槽110，通过将所述帽盖300的外侧边缘设置于所述封焊槽110内，且所述帽盖300的外侧边缘通过所述封焊胶600与所述封焊槽110的侧壁连接，并在120～180度温度下烤干，便于将所述帽盖300封装在所述金属底座100上，使得所需封装设备要求较低，生产成本降低。

为了更好地将所述帽盖300封装在所述金属底座100上，在一个实施例中，所述封焊槽110的槽深为0.1～0.2mm，所述封焊槽110的深度为0.1～0.2mm，所述帽盖300的垂直高度为0.2～0.6mm，即所述帽盖300凸起于所述金属底座 100的第一面的高度为0.2～0.6mm。具体的，所述封焊槽110的槽长为4.5～8mm，所述封焊槽110的槽宽为0.2～0.3mm，所述帽盖300的长度为4.3～7.6mm，所述帽盖300的宽度为0.1～0.15mm，从而所述帽盖300能够放置在所述封焊槽 110内进行封装，例如所述封焊槽110的槽长、槽宽和槽深分别为6mm、0.3mm和0.2mm，所述帽盖300的长度、宽度和高度为5.6mm、0.25mm和0.4mm。

为了达到更好的导电效果，在一个实施例中，所述导电接点400为导电银浆。具体的，所述导电银浆具有粘接强度高、导电性能好、电阻低等特性，是理想的导电连接的材料。同时，所述导电银浆具有更好的抗氧化性，能够防止所述导电接点400被氧化或腐蚀，从而能够提升所述谐振器的品质。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，包括：金属底座、石英晶片、封焊胶、导电接点和帽盖；

所述石英晶片通过所述导电接点与所述金属底座连接；

所述金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，所述帽盖的外侧边缘设置于所述封焊槽内，且所述帽盖的外侧边缘通过所述封焊胶与所述封焊槽的侧壁连接；

所述帽盖与所述金属底座之间形成封装腔，所述石英晶片设置于所述封装腔内。

2.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述金属底座的第二面上设置有焊锡镀层，所述焊锡镀层与所述导电接点连接，所述第一面和所述第二面为所述金属底座相反的两面。

3.如权利要求2所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述石英晶片上设置有两个电极，所述电极、所述导电接点与所述焊锡镀层依次连接。

4.如权利要求3所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述焊锡镀层的数量为4个或2个。

5.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述封焊槽的槽深为0.1～0.2mm。

6.如权利要求5所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述帽盖的垂直高度为0.2～0.6mm。

7.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述导电接点为导电银浆。

8.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述封焊胶的材质是纳米银浆或环氧树脂胶水。

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