JP2012009687A - 赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される、赤外線センサ素子を封止する容器内の真空度の確保に有効な赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサを提供する。
【解決手段】 上面に凹部1aを有し、凹部1aの底面に赤外線センサ素子3が接着剤5を介して接合される接合部を有する絶縁基板1と、凹部1aの内側における絶縁基板1の露出表面に被着された接続パッド2とを備え、絶縁基板1の上面の外周部に蓋体4が接合される赤外線センサ素子用パッケージ9であって、絶縁基板1は、凹部1aの内側における露出表面のうち接合部および接続パッド2が被着された部分以外の部分に開口部7aを有する空隙7が設けられている赤外線センサ素子用パッケージ9である。空隙7により赤外線センサ素子3を封止する容器の容積を大きくして、接着剤5の成分の気化による容器内の真空度の低下を抑制できる。
【選択図】 図1
【解決手段】 上面に凹部1aを有し、凹部1aの底面に赤外線センサ素子3が接着剤5を介して接合される接合部を有する絶縁基板1と、凹部1aの内側における絶縁基板1の露出表面に被着された接続パッド2とを備え、絶縁基板1の上面の外周部に蓋体4が接合される赤外線センサ素子用パッケージ9であって、絶縁基板1は、凹部1aの内側における露出表面のうち接合部および接続パッド2が被着された部分以外の部分に開口部7aを有する空隙7が設けられている赤外線センサ素子用パッケージ9である。空隙7により赤外線センサ素子3を封止する容器の容積を大きくして、接着剤5の成分の気化による容器内の真空度の低下を抑制できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、上面の中央部に赤外線センサ素子を収容するための凹部を有する絶縁基板と、凹部の内側において絶縁基板の露出面に被着された接続パッドとを備え、絶縁基板の上面に蓋体が接合されて凹部が封止される赤外線センサ素子用パッケージ、およびその赤外線センサ素子用パッケージに赤外線センサ素子が気密封止されてなる赤外線センサに関するものである。
赤外線センサ素子は、セラミックパッケージ等の赤外線センサ素子用パッケージに気密封止されて赤外線センサとなり、各種のセンサ機器において部品として使用される。
赤外線センサ素子用パッケージは、上面に赤外線センサ素子を収容するための凹部を有する絶縁基板と、凹部の底面の外周部等の、凹部の内側における絶縁基板の露出面に被着された接続パッドとを備えている。
このような赤外線センサ素子用パッケージについて、凹部の底面の中央部に赤外線センサ素子が樹脂接着剤等の接着剤を介して接合されるとともに、接続パッドと赤外線センサ素子とが電気的に接続され、絶縁基板の上面の外周部に蓋体が接合されて凹部が封止されて、赤外線センサが形成される。この赤外線センサにおいて、赤外線センサ素子は、絶縁基板の凹部と蓋体とで構成された容器内に気密封止されている。
なお、赤外線センサ素子による赤外線の検知は、赤外線センサに到達した外部の赤外線を、気密封止した赤外線センサ素子の上面に配置された検知部において光電効果や熱電効果で電気信号に変換して行なわれる。この場合、赤外線の検知の精度を高くするためには、上記容器内の真空度を高くする必要がある。
しかしながら、上記従来技術の赤外線センサ素子用パッケージにおいては、いったん赤外線センサ素子を封止した後に、赤外線センサ素子を凹部の底面に接合する接着剤等の部材から成分が気化する場合がある。このような気化成分が生じると、赤外線センサ素子を気密封止する容器内の真空度が低下して、赤外線の検知の精度が低くなる可能性がある。
本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、赤外線センサ素子を封止したときに絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される容器内の真空度を確保する上で有効な赤外線センサ素子用パッケージ、および赤外線センサが封止された容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することにある。
本発明の赤外線センサ素子用パッケージは、上面の中央部に凹部を有し、該凹部の底面に赤外線センサ素子が接着剤を介して接合される接合部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された、前記赤外線センサ素子と電気的に接
続される接続パッドとを備え、前記絶縁基板の上面の外周部に前記凹部を封止するための蓋体が接合される赤外線センサ素子用パッケージであって、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の接合部および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とするものである。
続される接続パッドとを備え、前記絶縁基板の上面の外周部に前記凹部を封止するための蓋体が接合される赤外線センサ素子用パッケージであって、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の接合部および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とするものである。
本発明の赤外線センサ素子用パッケージは、上記構成において、前記凹部の内側面に段状部を有し、該段状部の上面に前記接続パッドが被着されているとともに、前記段状部の内側面に凹状の前記空隙が設けられていることを特徴とするものである。
本発明の赤外線センサは、上面の中央部に凹部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された接続パッドと、前記凹部の底面に接着剤を介して接合されているとともに前記接続パッドと電気的に接続された赤外線センサ素子と、前記絶縁基板の上面の外周部に接合された前記凹部を封止する蓋体とを備え、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の前記赤外線センサ素子を接合するための接着剤が接合されている部分および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とするものである。
本発明の赤外線センサ素子用パッケージによれば、絶縁基板について、凹部の内側における露出表面のうち底面の赤外線センサ素子が接着剤を介して接合される接合部および接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることから、従来技術の赤外線センサ素子用パッケージに比べて、空隙の分、絶縁基板の凹部と蓋体とによって構成される、赤外線センサ素子が封止される容器の容積を大きくすることができる。そのため、赤外線センサ素子を凹部の底面に接着する接着剤等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の容積の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子を封止したときに絶縁基板の凹部と蓋体とで構成される容器内の真空度を確保する上で有効な赤外線センサ素子用パッケージを提供することができる。
また、本発明の赤外線センサ素子用パッケージにおいて、凹部の内側面に段状部を有し、段状部の上面に接続パッドが被着されているとともに、段状部の内側面に凹状の空隙が設けられている場合には、上面視において、赤外線センサ素子用パッケージのうち赤外線センサ素子の接合および接続パッドの被着に必要な部分以外に開口を有する空隙が設けられていることになる。そのため、この場合には、赤外線センサ素子を封止する容器内の真空度を高くする上で有効であり、かつ小型化にも有効な赤外線センサ素子用パッケージを提供することができる。
また、本発明の赤外線センサによれば、上記構成を備えることから、絶縁基板に設けた空隙の分、赤外線センサ素子が封止されている、絶縁基板の凹部と蓋体とで構成されている容器の容積が従来の赤外線センサよりも大きくなっている。そのため、赤外線センサ素子を凹部の底面に接着している接着剤等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の内容積の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子を封止した容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することができる。
本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサを添付の図面を参照しつつ説明する。図1(a)は本発明の赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサの実施の形態の一例を示す平面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A線における断面図である。図1において、1は凹部1aを上面に有する絶縁基板,2は接続パッド,3は赤外線センサ素子,4は蓋体である。絶縁基板1の凹部1a内における露出表面に接続パッド2が被着されて赤外線センサ素子用パッケージ9が基本的に形成されている。また、赤外線センサ素子用パッケージ9の凹部1a内に赤外線センサ素子3が収容され、この赤外線センサ素子3が凹部1aの底面に接着剤5を介して接合されるとともに接続パッド2が赤外線センサ素子3とボンディングワイヤ6等を介して電気的に接続されて赤外線センサが形成されている。なお、図1(a)においては蓋体4を省略している。
絶縁基板1は、例えば四角板状であり、上面の中央部に赤外線センサ素子3を収容するための凹部1aを有している。赤外線センサ素子3としては、半導体の光電効果を利用した量子型や、熱電効果を利用した熱型等の種々の赤外線センサ素子3が挙げられる。これらの赤外線センサ素子3は、例えば四角板状であり、このような赤外線センサ素子3の搭載に適するようにするために、凹部1aも四角形状になっている。この凹部1aの底面に、赤外線センサ素子3が接着剤5を介して接合される接合部(符号なし)が設けられている。接合部は、平面視で、凹部1aに収容される赤外線センサ素子3よりも小さい範囲であっても構わない。言い換えれば、接着剤5と絶縁基板1との接着範囲の外周が平面視で赤外線センサ素子3の外周よりも内側に位置していても構わない。
絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。
絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによって製作されている。この場合、凹部1aに相当する部分においてセラミックグリーンシートに打ち抜き部分を設けておけば、積層後に凹部1aを形成することができる。
接続パッド2は、赤外線センサ素子3の電極を電気的に接続させるためのものであり、この電極をマザーボード等の外部電気回路(図示せず)に電気的に接続させる端子(導電路の一部)となる部分である。
接続パッド2と赤外線センサ素子3の電極との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ6等の導電性接続材を介して行なわれる。赤外線センサ素子3の電極は、一般に赤外線センサ素子3の上面等の外周に沿って複数配置されているため、これらの電極との電気的な接続を容易とするために、またボンディングワイヤ6等の長さを極力短くするために、接続パッド2は、四角形状の凹部1aの内側面に沿って複数が、それぞれ赤外線センサ
素子3の電極と対応するように配置されている。
素子3の電極と対応するように配置されている。
接続パッド2は、例えばタングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀,パラジウム,金,白金等の金属材料からなる。このような金属材料は、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板1となるセラミックグリーンシートのうち凹部1aの内面において露出する表面となる部位にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で、絶縁基板1に所定パターンで被着されている。
図1に示す例においては、絶縁基板1について、凹部1aの内側面と下面との間に段状部1bを設け、この段状部1bの上面に接続パッド2を被着させている。段状部1bを設けておけば、例えば赤外線センサ素子3の上面の外周部に配置された電極と接続パッド2との間の距離を短くして、ボンディングワイヤ6を介した電極と接続パッド2との接続をより容易とすることができる。
これらの接続パッド2は、例えば、段状部1bの上面から絶縁基板1の下面や側面等の外表面にかけて形成された接続導体(符号なし)を介して絶縁基板1(赤外線センサ素子用パッケージ9)の外表面に電気的に導出されている。図1に示す例において、接続導体は、段状部1bの上面から絶縁基板1の下面の外周部にかけて形成された貫通導体(符号なし)と、絶縁基板1の下面において貫通導体の端面に接続して形成された配線導体(符号なし)とによって構成されている。接続導体は、絶縁基板1の外側面に形成された側面導体(いわゆるキャスタレーション導体等)(図示せず)や、絶縁基板1の内部に形成された内部配線導体(図示せず)等を含んでいてもよい。
赤外線センサ素子3は、絶縁基板1の上面の外周部に蓋体4を接合することによって気密封止される。この場合、凹部1aの底面に赤外線センサ素子3を位置決めし、接着剤5を介して接着するとともに、赤外線センサ素子3を接続パッド2にボンディングワイヤ6等を介して電気的に接続した後、絶縁基板1の上面の外周部に平板状の蓋体4の下面の外周部をガラス等の接合材を介して接合する。これにより、絶縁基板1の凹部1aと蓋体4とで構成される容器(以下、単に容器という場合がある)の内部に赤外線センサ素子3が気密封止されて赤外線センサが形成される。
上記の赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサにおいて、絶縁基板1は、凹部1aの内側における露出表面のうち底面の赤外線センサ素子3が接合される接合部および接続パッド2が被着された部分を除いた部分に開口部7aを有する空隙7が設けられている。
このような赤外線センサ素子用パッケージ9によれば、上記のように空隙7が設けられていることから、従来技術の赤外線センサ素子用パッケージ(図示せず)に比べて、空隙7の分、赤外線センサ素子3が封止される容器の容積を大きくすることができる。そのため、赤外線センサ素子3を凹部1aの底面に接着する接着剤5等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の内容積の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子3を封止する容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサ素子用パッケージ9を提供することができる。
また、このような赤外線センサによれば、上記構成を備えることから、絶縁基板1に設けた空隙7の分、赤外線センサ素子3が封止されている容器の容積が従来の赤外線センサよりも大きくなっている。そのため、赤外線センサ素子3を凹部1aの底面に接着している接着剤5等から成分が気化したとしても、発生した気化成分の量に対する容器の内容積
の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子3を封止した容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することができる。
の比が従来よりも大きいため、容器内の真空度の低下を抑制することができる。したがって、赤外線センサ素子3を封止した容器内の真空度を高くする上で有効な赤外線センサを提供することができる。
空隙7は、例えば図1に示すような、段状部1bの内側面に、段状部1bの幅方向に溝状に形成されたものである。この場合には、空隙7の開口部7aは段状部1bの内側面に位置し、この開口部7aと同様の形状で絶縁基板1内に空隙7が延びている。
なお、赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサにおいて、例えば図1に示すように、凹部1aの内側面に段状部1bを有し、段状部1bの上面に接続パッド2が被着されているとともに、段状部1bの内側面に凹状の空隙7が設けられている場合には、上面視において、赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサのうち赤外線センサ素3子の接合および接続パッド2の被着に必要な部分以外に開口部7aを有する空隙7が設けられていることになる(上から見たときに見えない位置に空隙7の開口部7aが位置している。)。そのため、この場合には、赤外線センサ素子3を封止する容器内の真空度を高くする上で有効であり、かつ小型化にも有効な赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサを提供することができる。
なお、空隙7は、絶縁基板1の上面の蓋体4が接合される部位を避けて設けることが好ましい。空隙7が絶縁基板1の上面の蓋体4が接合される部位にまで設けられていると、絶縁基板1の上面の蓋体4との接合幅が小さくなるため、蓋体4と絶縁基板1との接合強度が低くなる可能性があり、容器の気密封止の信頼性が低くなる可能性がある。
ここで、図1に示す形態の赤外線素子用パッケージ9および赤外線センサにおける効果を具体例を挙げて説明する。この具体例における絶縁基板1は、酸化アルミニウム質焼結体からなる、1辺の長さが約10mmで厚みが約2mmの正方形板状であり、その上面の中央部に、1辺の長さが約9mmで深さが約1.0mmの凹部1aを有していた。また、凹部
1aの内側面には、この内側面の全周にわたって、高さが約0.5mmで幅(凹部1aの内
側面から凹部1aの内側に向かう方向の寸法)が約0.5mmの段状部1bを設けた。この
場合、空隙7を形成しない場合であれば、凹部1aと蓋体4とで構成される容器の容積は、(8×8×1.0)−(0.5×8.5×0.5×4)=55.5であるため、約55.5mm3になる。この容器内に、1辺の長さが約7.5mmで厚みが約0.5mmの赤外線センサ素子3を収容すると、容器内の有効な空間の容積は、55.5−(7.5×7.5×0.5)であるため、約27.4mm3
になる。
1aの内側面には、この内側面の全周にわたって、高さが約0.5mmで幅(凹部1aの内
側面から凹部1aの内側に向かう方向の寸法)が約0.5mmの段状部1bを設けた。この
場合、空隙7を形成しない場合であれば、凹部1aと蓋体4とで構成される容器の容積は、(8×8×1.0)−(0.5×8.5×0.5×4)=55.5であるため、約55.5mm3になる。この容器内に、1辺の長さが約7.5mmで厚みが約0.5mmの赤外線センサ素子3を収容すると、容器内の有効な空間の容積は、55.5−(7.5×7.5×0.5)であるため、約27.4mm3
になる。
これに対して、段状部1bの内側面に、図1に示すような凹状(溝状)の空隙7を設ければ、空隙7の寸法が、段状部1bの高さ方向において約0.3mmであり、段状部1bの
幅方向において約1mmであるため、空隙7の容積は、0.3×0.5×8×4=4.8であるた
め、約4.8mm3になり、容器の容積は約32.2mm3になる。すなわち、容器の容積が、
従来技術に比べて約1.18倍になるため、容器の容積を有効に大きくすることができる。この場合、容器の容積が約1.18倍になるため、接着剤5から発生するガスが従来と同じ程度であれば、容器内におけるガスの圧力を従来技術の場合に比べて約85%(1/1.18)に抑えることができる。
幅方向において約1mmであるため、空隙7の容積は、0.3×0.5×8×4=4.8であるた
め、約4.8mm3になり、容器の容積は約32.2mm3になる。すなわち、容器の容積が、
従来技術に比べて約1.18倍になるため、容器の容積を有効に大きくすることができる。この場合、容器の容積が約1.18倍になるため、接着剤5から発生するガスが従来と同じ程度であれば、容器内におけるガスの圧力を従来技術の場合に比べて約85%(1/1.18)に抑えることができる。
このような空隙7を有する絶縁基板1は、例えば図2に示すように、絶縁基板1となるセラミックグリーンシート11の一部に、金型を用いた機械的な打ち抜き加工等の方法で空隙7となる打ち抜き部分を形成しておいて、他のセラミックグリーンシート11とともに積層して焼成することによって製作することができる。なお、図2は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサの絶縁基板1を製作する際の一工程を示す断面図である。図2において図1と同様の部位には同様の符号を付している。図2(a)にお
いても、図1(a)と同様に蓋体4を省略している。
いても、図1(a)と同様に蓋体4を省略している。
なお、図2に示す例においては、セラミックグリーンシート11に接続パッド2や接続導体となる金属ペースト(符号なし)が被着されている。また、セラミックグリーンシート11の空隙7となる部分に樹脂材料からなる枠状のシート12をはめるようにしている。このように樹脂材料からなるシート12を充填しておけば、複数のセラミックグリーンシート11を積層した後に加圧して密着させる際に、空隙7の下側のセラミックグリーンシート11にも圧力を加えることができる。そのため、上下のセラミックグリーンシート11同士の間の密着性を良好に確保することができる。
このシート12を形成する樹脂材料は、焼成時に分解して気化するため、焼成後の絶縁基板1には残留しない。樹脂材料としては、ポリプロピレンやポリエチレン等の炭化水素系の樹脂材料を挙げることができる。また、樹脂材料は、セラミックグリーンシート11の凹部1aとなる開口部分の全体に充填してもよい。この場合には、凹部1aにおいても積層したセラミックグリーンシート11を有効に加圧することができるため、セラミックグリーンシート11同士の間の密着性をさらに向上させることができる。
空隙7は、例えば図3に示すように、凹部1aの底面の一部を凹状(溝状)として形成したものでもよい。図3(a)は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図であり、(b)は(a)のA−A線における断面図である。図3において図1と同様の部位には同様の符号を付している。図3(a)においても、図1(a)と同様に蓋体4を省略している。
凹部1aの底面の一部を凹状(溝状)として空隙7を形成した場合には、例えば絶縁基板1の下側や中心側,外周側等に向けて空隙7を広くすることができる。また、例えば段状部1bの幅が小さい場合でも、空隙7を十分に広くすることができる。なお、図3に示す例においては、空隙7は、開口部7aに比べて内部の方が絶縁基板1の外周側に広くなり、容器の容積をより効果的に大きくするようにしている。
凹部1aの底面の一部を凹状とするには、このような絶縁基板1となるセラミックグリーンシート(図示せず)のうち凹部1aの底面を構成するもの等の一部について打ち抜き加工を施して、空隙7となる切り欠き部を設けるようにすればよい。
凹部1aの底面の空隙7は、図3に示したような、底面の全周にわたるものに限らず、部分的(断続的)なものであっても構わない。例えば、絶縁基板1の内部に設けた接続導体等の都合に応じて、部分的に幅や深さが異なっているものであってもよい。
また、空隙7は、例えば図4に示すように、ほぼ全体が絶縁基板1の内部に位置するように設けられているとともに、比較的小さい開口部7aが設けられているようなものであってもよい。なお、図4(a)は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサの実施の形態の他の例を示す平面図であり、図4(b)は図4(a)のA−A線における断面図である。図4において図1と同様の部位には同様の符号を付している。図4(a)においても、図1(a)と同様に蓋体4を省略している。
図4に示す空隙7は、例えば平面視で凹部1aの底面に相当する形状および寸法である。このような空隙7は、例えば、この空隙7を有する絶縁基板1となるセラミックグリーンシート(図示せず)のうち、積層したときに絶縁基板1の内部に位置するものの中央部を打ち抜いておいて、その上下に他のセラミックグリーンシート(図示せず)を積層し、焼成することによって形成することができる。また、この空隙7の開口部7aは、上記セラミックグリーンシートのうち凹部1aの内側に露出する表面となる部位に、機械的な加
工やレーザ加工等によって貫通孔を設けておくことによって形成することができる。
工やレーザ加工等によって貫通孔を設けておくことによって形成することができる。
また、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ9において、凹部1aの内側面に段状部1bを有し、段状部1bの上面に接続パッド2が配置されているとともに、段状部1bの上面または内側面に開口部7aを有する空隙7が設けられている場合には、上面視において、赤外線センサ素子用パッケージ9のうち赤外線センサ素子3の接合および接続パッド2の被着に必要な部分以外に開口部7aを有する空隙7が設けられている。そのため、この場合には、赤外線センサ素子3を封止する容器内の真空度を高くする上で有効であり、かつ小型化にも有効な赤外線センサ素子用パッケージ9を提供することができる。また、このような赤外線センサ素子用パッケージ9を用いて、高信頼性および小型化に有効な赤外線センサを形成することもできる。
空隙7は、例えば図5に示すように段状部1b以外の凹部1aの内側面を部分的に凹状(溝状等)にすることによって設けられていてもよい。なお、図5は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ9およびの実施の形態の他の例を示す断面図である。図5において、図1と同様の部位には同様の符号を付している。
図5に示すような赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサは、例えば薄型化や小型化のために段状部1bを形成しない場合に用いられる。
このような場合でも、凹部1aの内側面に溝状等の空隙7を設けておくことによって、赤外線センサ素子3を気密封止する容器の容積を大きくすることができる。また、段状部1bの内側面に凹状の空隙7を設けた場合と同様に、平面視における赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサの小型化にも有効である。
このような場合でも、凹部1aの内側面に溝状等の空隙7を設けておくことによって、赤外線センサ素子3を気密封止する容器の容積を大きくすることができる。また、段状部1bの内側面に凹状の空隙7を設けた場合と同様に、平面視における赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサの小型化にも有効である。
凹部1aの内側面に凹状に空隙7を設ける場合にも、空隙7は、凹部1aの内側面の全周にわたるものである必要はなく、部分的に設けられているものであってもよい。また、開口部7aに比べて内側で広くなったり、狭くなったりしているものでもよい。また、凹部1aの内側面の高さ方向の寸法や深さ(奥行き)が部分的に異なっているものであってもよい。
空隙7は、段状部1bの内側面に設けた場合であっても、例えば図6に示すように、開口部7aが段状部1bの上面に位置していてもよい。なお、図6は、本発明の赤外線センサ素子用パッケージ9および赤外線センサの実施の形態の他の例を示す断面図である。図6において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
開口部7aは、接続パッド2が被着された部分以外の部分に設ける必要があるので、図6に示す例のように、複数の接続パッド2の間に位置させる必要がある。この例においては、複数の接続パッド2の間において段状部1bを上下に溝状に切り欠くことによって、上記開口部7aを有する空隙7を形成している。このような切り欠きは、絶縁基板1となるセラミックグリーンシートのうち段状部1bに相当する部分に機械的な打ち抜き加工やレーザ加工等を施すことによって形成することができる。
なお、図6に示す例においては、複数の接続パッド2の間のそれぞれに空隙7の開口部7aを設けているが、段状部1bの機械的な強度や接続導体の配置等の都合に応じて、一部の接続パッド2の間においてのみ空隙7の開口部7aを設けるようにしても構わない。また、開口部7aの形状は互いに異なっていても構わない。この場合、段状部1bの上面の開口部7aの有無や形状等によって、接続パッド2の識別(インデックス等)を行なうようにすることもできる。
1・・・絶縁基板
1a・・凹部
1b・・段状部
2・・・接続パッド
3・・・赤外線センサ素子
4・・・蓋体
5・・・接着剤
6・・・ボンディングワイヤ
7・・・空隙
7a・・開口部
9・・・赤外線センサ素子用パッケージ
11・・・セラミックグリーンシート
12・・・樹脂材料からなるシート
1a・・凹部
1b・・段状部
2・・・接続パッド
3・・・赤外線センサ素子
4・・・蓋体
5・・・接着剤
6・・・ボンディングワイヤ
7・・・空隙
7a・・開口部
9・・・赤外線センサ素子用パッケージ
11・・・セラミックグリーンシート
12・・・樹脂材料からなるシート
Claims (3)
- 上面の中央部に凹部を有し、該凹部の底面に赤外線センサ素子が接着剤を介して接合される接合部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された、前記赤外線センサ素子と電気的に接続される接続パッドとを備え、前記絶縁基板の上面の外周部に前記凹部を封止するための蓋体が接合される赤外線センサ素子用パッケージであって、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の接合部および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とする赤外線センサ素子用パッケージ。
- 前記凹部の内側面に段状部を有し、該段状部の上面に前記接続パッドが被着されているとともに、前記段状部の内側面に凹状の前記空隙が設けられていることを特徴とする請求項1記載の赤外線センサ素子用パッケージ。
- 上面の中央部に凹部を有する絶縁基板と、前記凹部の内側における前記絶縁基板の露出表面に被着された接続パッドと、前記凹部の底面に接着剤を介して接合されているとともに前記接続パッドと電気的に接続された赤外線センサ素子と、前記絶縁基板の上面の外周部に接合された前記凹部を封止する蓋体とを備え、前記絶縁基板は、前記凹部の内側における露出表面のうち前記底面の前記赤外線センサ素子を接合するための接着剤が接合されている部分および前記接続パッドが被着された部分以外の部分に開口部を有する空隙が設けられていることを特徴とする赤外線センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010145242A JP2012009687A (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010145242A JP2012009687A (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサ |
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Family Applications (1)
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JP2010145242A Pending JP2012009687A (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 赤外線センサ素子用パッケージおよび赤外線センサ |
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JP (1) | JP2012009687A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015076256A1 (ja) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
CN110632127A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-31 | 启东纳睿新材料科技有限公司 | 一种插片式气体传感元件支架及其接口 |
-
2010
- 2010-06-25 JP JP2010145242A patent/JP2012009687A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015076256A1 (ja) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP6085038B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-02-22 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
CN110632127A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-31 | 启东纳睿新材料科技有限公司 | 一种插片式气体传感元件支架及其接口 |
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