JP2003042874A - 圧力検出装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部の圧力を長期間にわたり正確に検出する
ことが可能な圧力検出装置を提供すること。 【解決手段】 一方の主面に半導体素子３が搭載される
搭載部１ｂを、他方の主面に静電容量形成用の第一電極
７およびこの第一電極７を取り囲む第一接合用メタライ
ズ層８を有する絶縁基体１と、一方の主面に第一電極７
に対向する静電容量形成用の第二電極９およびこの第二
電極９に電気的に接続され、かつ第一接合用メタライズ
層８にろう付けされた第二接合用メタライズ層10を有
し、絶縁基体１の他方の主面との間に密閉空間を形成す
るように可撓な状態で絶縁基体１に接合された絶縁板２
とから成る圧力検出装置用パッケージであって、絶縁板
２はその一方の主面の外周部に高さが0.1ｍｍ以上の枠
状の突起部２ａが形成されているとともに突起部２ａ上
に第二接合用メタライズ層10が被着形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出するた
めの圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケー
ジに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧力を検出するための圧力検出装
置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。こ
の静電容量型の圧力検出装置は、例えば図２に断面図で
示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線
基板21上に、静電容量型の感圧素子22と、パッケージ28
に収容された演算用の半導体素子29とを備えている。感
圧素子22は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料
から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極23
が被着された凹部を有する絶縁基体24と、この絶縁基体
24の上面に絶縁基体24との間に密閉空間を形成するよう
にして可撓な状態で接合されており、下面に静電容量形
成用の他方の電極25が被着された絶縁板26と、各静電容
量形成用の電極23・25をそれぞれ外部に電気的に接続す
るための外部リード端子27とから構成されており、外部
の圧力に応じて絶縁板26が撓むことにより各静電容量形
成用の電極23・25間に形成される静電容量が変化する。
そして、この静電容量の変化を演算用の半導体素子29に
より演算処理することにより外部の圧力を検出すること
ができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の圧力検出装置によると、感圧素子22と半導体素子29
とを配線基板21上に個別に実装していることから、圧力
検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極
23・25と半導体素子29との間の配線が長いものとなり、
この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度
が低いという問題点を有していた。

【０００４】そこで、本願出願人は、先に特願2000-178
618において、一方の主面に半導体素子が搭載される搭
載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内
部に配設されており、半導体素子の各電極が電気的に接
続される複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中
央部に被着されており、配線導体の一つに電気的に接続
された静電容量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の
主面に、この主面の中央部との間に密閉空間を形成する
ように可撓な状態で接合された絶縁板と、この絶縁板の
内側主面に第一電極に対向して被着されており、配線導
体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第
二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージを提案し
た。この圧力検出装置用パッケージによると、一方の主
面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体の
他方の主面に静電容量形成用の第一電極を設けるととも
に、この第一電極に対向する静電容量形成用の第二電極
を一方の面に有する絶縁板を、絶縁基体の他方の主面と
の間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合
させたことから、半導体素子を収容するパッケージに感
圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小
型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導
体素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配
線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすること
ができる。なお、この特願2000-178618で提案した圧力
検出装置用パッケージにおいては、例えば絶縁基体の他
方の主面の外周部にセラミックスや金属から成る枠体を
第一電極を取り囲むようにして設けておき、この枠体上
に第二電極の外周部を銀−銅ろう等のろう材を介してろ
う付けすることにより絶縁板が絶縁基体に接合されてい
た。

【０００５】しかしながら、この特願2000-178618で提
案した圧力検出装置用パッケージによると、絶縁基体と
絶縁板とを接合する銀−銅ろうから成るろう材は大きな
応力により塑性変形を起こしやすいことから、絶縁板に
外部の圧力が長期間にわたり大きく印加された場合、絶
縁板が撓むことにより発生する応力が絶縁基体と絶縁板
とを接合するろう材の内周縁部に大きく作用してろう材
に塑性変形が発生してしまい、その結果、圧力の印加が
解除されても絶縁板が元の位置に完全には戻らず、外部
の圧力を正確に検出することができなくなってしまうと
いう問題点を有していた。

【０００６】本発明は、かかる上述の問題点に鑑み完成
されたものであり、その目的は外部の圧力を長期間にわ
たり正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の圧力検出装置用
パッケージは、内部および表面に複数の配線導体を有す
るとともに一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部
を、他方の主面に配線導体の一つに電気的に接続された
静電容量形成用の第一電極およびこの第一電極を取り囲
み配線導体の他の一つに電気的に接続された枠状の第一
接合用メタライズ層を有する絶縁基体と、一方の主面に
第一電極に対向する第二電極およびこの第二電極に電気
的に接続されており、かつ第一接合用メタライズ層にろ
う付けされた枠状の第二接合用メタライズ層を有し、絶
縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように
可撓な状態で絶縁基体に接合された絶縁板とから成る圧
力検出装置用パッケージであって、絶縁板はその一方の
主面の外周部に高さが0.1ｍｍ以上の枠状の突起部が形
成されているとともにその突起部上に第二接合用メタラ
イズ層が被着形成されていることを特徴とするものであ
る。

【０００８】さらに本発明は、上記圧力検出装置用パッ
ケージにおいて、絶縁基体の第一接合用メタライズ層で
取り囲まれた部位が絶縁板側に0.05ｍｍ以上突起してい
ることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の圧力検出装置用パッケージによれ
ば、絶縁板の一方の主面の外周部に高さが0.1ｍｍ以上
の枠状の突起部を有するとともに、この突起部上に絶縁
基体の第一接合用メタライズ層にろう付けされた第二接
合用メタライズ層が設けられていることから、絶縁板に
外部の圧力が長期間にわたり大きく印加されたとして
も、絶縁板が撓むことにより発生する応力は、突起部の
内周根元付近に大きく集中し、絶縁基体と絶縁板とを接
合するろう材に大きく作用することはない。

【００１０】さらに、本発明の圧力検出装置用パッケー
ジによれば、絶縁基体の第一接合用メタライズ層で取り
囲まれた部位を絶縁板側に0.05ｍｍ以上突起させること
により、第一電極と第二電極との間隔を狭いものとして
圧力検出の感度を高いものとすることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
詳細に説明する。図１は、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、
１は絶縁基体、２は絶縁板、３は半導体素子である。

【００１２】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体
や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラ
ス−セラミックス等のセラミックス材料から成る積層体
であり、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合
であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシ
ウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な
有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥
漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法
を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラ
ミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミ
ックグリーンシートに適当な打ち抜き加工・積層加工・
切断加工を施すことにより絶縁基体１用の生セラミック
成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を約1600
℃の温度で焼成することにより製作される。

【００１３】絶縁基体１は、その下面中央部に半導体素
子３を収容するための凹部１ａが形成されており、それ
により半導体素子３を収容する容器として機能する。そ
して、この凹部１ａの底面中央部が半導体素子３が搭載
される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導
体素子３を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキ
シ樹脂等の樹脂製封止材４を充填することにより半導体
素子３が封止される。なお、この例では半導体素子３は
樹脂製封止材４を凹部１ａ内に充填することにより封止
されるが、半導体素子３は絶縁基体１の下面に金属やセ
ラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合さ
せることにより封止されてもよい。

【００１４】また、搭載部１ｂには半導体素子３の各電
極に接続される複数のメタライズ配線導体５が導出して
おり、このメタライズ配線導体５と半導体素子３の各電
極を半田バンプ６等の電気的接続手段を介して接続する
ことにより半導体素子３の各電極と各メタライズ配線導
体５とが電気的に接続されるとともに半導体素子３が搭
載部１ｂに固定される。なお、この例では、半導体素子
３の電極とメタライズ配線導体５とは半田バンプ６を介
して接続されるが、半導体素子３の電極とメタライズ配
線導体５とはボンディングワイヤ等の他の種類の電気的
接続手段により接続されてもよい。

【００１５】メタライズ配線導体５は、半導体素子３の
各電極を外部電気回路および後述する第一電極７・第二
電極９に電気的に接続するための導電路として機能し、
その一部は絶縁基体１の外周下面に導出し、別の一部は
第一電極７・第二電極９に電気的に接続されている。そ
して、半導体素子３の各電極をこれらのメタライズ配線
導体５に半田バンプ６等の電気的接続手段を介して電気
的に接続するとともに半導体素子３を樹脂製封止材４で
封止した後、メタライズ配線導体５の絶縁基体１外周下
面に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に半田
等の導電性接合材を介して接合することにより、内部に
収容する半導体素子３が外部電気回路に電気的に接続さ
れることとなる。

【００１６】このようなメタライズ配線導体５は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタ
ライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用し
て絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパ
ターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミッ
ク成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内
部および表面に所定のパターンに形成される。なお、メ
タライズ配線導体５の表面には、メタライズ配線導体５
が酸化腐食するのを防止するとともにメタライズ配線導
体５と半田等との接合を良好なものとするために、通常
であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と
厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着され
ている。

【００１７】また、絶縁基体１は、後述する第一接合用
メタライズ層８で取り囲まれた上面中央部が0.05ｍｍ以
上突起しており、この突起した上面中央部に静電容量形
成用の第一電極７が被着されている。この第一電極７
は、後述する第二電極９とともに感圧素子用の静電容量
を形成するためのものであり、例えば略円形のパターン
に形成されている。このとき、第一電極７は、絶縁基体
１の突起した上面中央部に被着されていることから、後
述するように絶縁板２の下面外周部に高さが0.1ｍｍ以
上の枠部２ａを設けたとしても第二電極９との間隔を狭
いものとすることができ、それによって圧力検出の感度
を高いものとすることが可能となる。そして、この第一
電極７にはメタライズ配線導体５の一つ５ａが接続され
ており、それによりこのメタライズ配線導体５ａに半導
体素子３の電極を半田バンプ６等の電気的接続手段を介
して接続すると半導体素子３の電極と第一電極７とが電
気的に接続されるようになっている。

【００１８】このような第一電極７は、厚みが10〜50μ
ｍ程度のタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉
末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適
当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合し
て得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷
法を採用して絶縁基体１用のセラミックグリーンシート
に印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形
体とともに焼成することによって絶縁基体１の上面中央
部に所定のパターンに形成される。なお、第一電極７の
表面には、第一電極７が酸化腐食するのを防止するため
に、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめ
っき層が被着されている。

【００１９】また、絶縁基体１の上面外周部には第一電
極７を取り囲む略円形や略八角形の枠状の第一接合用メ
タライズ層８が被着されている。第一接合用メタライズ
層８は、絶縁基体１に絶縁板２を接合するための下地金
属として機能し、この第一接合用メタライズ層８には下
面に第二電極９およびこの第二電極９に電気的に接続さ
れた第二接合用メタライズ層10を有する絶縁板２が第二
接合用メタライズ層10と第一接合用メタライズ層８とを
銀−銅ろう等のろう材11を介してろう付けすることによ
り絶縁基体１との間に密閉空間を形成するようにして接
合されている。

【００２０】この第一接合用メタライズ層８にはメタラ
イズ配線導体５の一つ５ｂが接続されており、それによ
りこのメタライズ配線導体５ｂに半導体素子３の電極を
半田バンプ６等の電気的接続手段を介して電気的に接続
すると、半導体素子３の電極と第二電極９とが電気的に
接続されるようになっている。

【００２１】このような第一接合用メタライズ層８は、
タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタラ
イズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機
バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメ
タライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用
して絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに印刷塗
布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体ととも
に焼成することによって絶縁基体１の上面外周部に枠状
の所定のパターンに形成される。

【００２２】なお、第一接合用メタライズ層８の表面に
は、第一接合用メタライズ層８が酸化腐食するのを防止
するとともに第一接合用メタライズ層８とろう材11との
接合を強固なものとするために、通常であれば、厚みが
１〜10μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。

【００２３】また、絶縁基体１の上面に接合された絶縁
板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等
のセラミックス材料から成る略四角または略八角あるい
は円形等の略平板であり、その下面外周部に高さが0.1
ｍｍ以上の枠状の突起部２ａを有している。そして、突
起部２ａで囲まれた中央部が外部の圧力に応じて絶縁基
体１側に撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして
機能する。

【００２４】なお、絶縁板２は、その中央部の厚みが0.
01ｍｍ未満では、その機械的強度が小さいものとなって
しまうため、これに大きな外部圧力が印加された場合に
破壊されてしまう危険性が大きなものとなり、他方、中
央部の厚みが５ｍｍを超えると、小さな圧力では撓みに
くくなり、圧力検出用のダイアフラムとしては不適とな
ってしまう。したがって、絶縁板２の中央部の厚みは0.
01〜５ｍｍの範囲が好ましい。また、突起部２ａの高さ
は後述するように、絶縁基体１と絶縁板２とを接合する
ろう材11の塑性変形を防止するために0.1ｍｍ以上とな
っている。突起部２ａの高さが0.1ｍｍ未満の場合、絶
縁板２の中央部が外部の圧力により大きく撓んだ際に、
その撓みにより発生する応力が突起部２ａの内周縁部を
介してろう材11の内周縁部に大きく作用してしまい、ろ
う材11に塑性変形が発生してしまう危険性が高くなる。
したがって、突起部２ａの高さは0.1ｍｍ以上に特定さ
れる。ただし、突起部２ａの高さが５ｍｍを超える場
合、そのような高さの突起部２ａを形成するためにパッ
ケージの厚みが厚くなりすぎてしまう傾向にある。した
がって、突起部２ａの高さは0.1〜５ｍｍの範囲が好ま
しい。

【００２５】このような絶縁板２は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウ
ム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の
セラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑
剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを
従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形
することによりセラミックグリーンシートを得、しかる
後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工や積層加工・切断加工を施すことにより絶縁板２用の
生セラミック成形体を得るとともにこの生セラミック成
形体を約1600℃の温度で焼成することにより製作され
る。

【００２６】また、絶縁板２の下面にはその中央部に第
一電極７と対向する静電容量形成用の第二電極９が被着
されている。この第二電極９は、前述の第一電極７とと
もに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであ
り、例えば略円形のパターンに形成されている。

【００２７】このような第二電極９は、厚みが10〜50μ
ｍ程度のタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉
末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適
当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合し
て得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷
法を採用して絶縁板２用のセラミックグリーンシートに
印刷塗布し、これを絶縁板２用の生セラミック成形体と
ともに焼成することによって絶縁板２の下面中央部に所
定のパターンに形成される。なお、第二電極９の表面に
は、第二電極９が酸化腐食するのを防止するために、通
常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層
が被着されている。

【００２８】また、絶縁板２の突起部２ａ下面には第二
電極９に電気的に接続された略円形や略八角形の枠状の
第二接合用メタライズ層10が被着されている。この第二
接合用メタライズ層10は、絶縁板２を絶縁基体１に接合
するための接合用下地金属層として機能し、第二接合用
メタライズ層10と第一接合用メタライズ層８とを銀−銅
ろう等のろう材11を介してろう付けすることにより絶縁
基体１と絶縁板２とが接合されるとともに第一接合用メ
タライズ層８と第二接合用メタライズ層10とが電気的に
接続される。

【００２９】このとき、第一電極７と第二電極９とは、
絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された密閉空間を挟
んで対向しており、これらの間には、第一電極７や第二
電極９の面積および第一電極７と第二電極９との間隔に
応じて所定の静電容量が形成される。そして、絶縁板２
の上面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じて
絶縁板２が絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二電極
９との間隔が変わり、それにより第一電極７と第二電極
９との間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化
を静電容量の変化として感知する感圧素子として機能す
る。そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容し
た半導体素子３にメタライズ配線導体５ａ・５ｂを介し
て伝達し、これを半導体素子３で演算処理することによ
って外部の圧力の大きさを知ることができる。

【００３０】さらにこのとき、第二接合用メタライズ層
10は高さが0.1ｍｍ以上ある突起部２ａの下面に被着さ
れていることから、絶縁板２の中央部が外部の圧力によ
り大きく撓んだとしても、その撓みにより発生する応力
は、突起部２ａの内周の根元付近に大きく集中し、ろう
材11の内周縁部に大きく作用することはない。したがっ
て、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、絶縁
板２に外部の圧力が長期間にわたり大きく印加されたと
してもろう材11に塑性変形が発生することはなく、外部
の圧力を長期間にわたり正確に検出することが可能な圧
力検出装置を提供することができる。さらにまた、本発
明の圧力検出装置用パッケージによれば、第一接合用メ
タライズ層８で取り囲まれた絶縁基体１の中央部が絶縁
板２側に0.05ｍｍ以上突出していることにより、たとえ
枠部２ａの高さが0.1ｍｍ以上あったとしても、第一電
極７と第二電極９との間隔を狭いものとすることがで
き、それにより感度の高い圧力検出装置を提供すること
ができる。

【００３１】なお、突起部２ａの高さが0.1ｍｍ未満の
場合、絶縁板２の中央部が外部の圧力により大きく撓ん
だ際に、その撓みにより発生する応力が突起部２ａの内
周縁部を介してろう材11の内周縁部に大きく作用してし
まい、ろう材11に塑性変形が発生してしまう危険性が高
くなる。したがって、突起部２ａの高さは0.1ｍｍ以上
に特定される。また、絶縁基体１の第一接合用メタライ
ズ層８で取り囲まれた中央部が0.05ｍｍ未満の高さ突起
している場合、第一電極７と第二電極９との間隔を狭い
ものとする効果が小さい。したがって、絶縁基体１の第
一接合用メタライズ層８で取り囲まれた中央部は、0.05
ｍｍ以上突起していることが好ましい。

【００３２】このような第二接合用メタライズ層10は、
厚みが10〜50μｍ程度のタングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等
の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散
剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知の
スクリーン印刷法を採用して絶縁板２用のセラミックグ
リーンシートに印刷塗布し、これを絶縁板２用の生セラ
ミック成形体とともに焼成することによって絶縁板２の
突起部２ａ下面に所定のパターンに形成される。

【００３３】なお、第二接合用メタライズ層10の表面に
は、第二接合用メタライズ層10が酸化腐食するのを防止
するとともに第二接合用メタライズ層10とろう材11との
接合を良好とするために、通常であれば、厚みが１〜10
μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。

【００３４】また、絶縁基体１に絶縁板２を接合するに
は、第一接合用メタライズ層８および第二接合用メタラ
イズ層10の表面に予め１〜10μｍ程度の厚みのニッケル
めっき層をそれぞれ被着させておくとともに、第一接合
用メタライズ層８と第二接合用メタライズ層10との間に
厚みが10〜200μｍ程度の銀−銅ろうから成るろう材箔
を挟んで絶縁基体１と絶縁板２とを重ね合わせ、これら
を還元雰囲気中、約850℃の温度に加熱してろう材箔を
溶融させて第一接合用メタライズ層８と第二接合用メタ
ライズ層10とをろう付けする方法が採用される。

【００３５】このように、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載され
る絶縁基体１の他方の主面に、静電容量形成用の第一電
極７を設けるとともにこの第一電極７に対向する静電容
量形成用の第二電極９を内側面に有する絶縁板２を絶縁
基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で
接合させたことから、半導体素子３を収容する容器と感
圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型
化することができる。また、静電容量形成用の第一電極
７および第二電極９を、絶縁基体１に設けたメタライズ
配線導体５ａ・５ｂを介して半導体素子３に接続するこ
とから、第一電極７および第二電極９を短い距離で半導
体素子３に接続することができ、その結果、これらのメ
タライズ配線導体５ａ・５ｂ間に発生する不要な静電容
量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供す
ることができる。

【００３６】かくして、上述の圧力検出装置用パッケー
ジによれば、搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとと
もに半導体素子３の各電極とメタライズ配線導体５とを
電気的に接続し、しかる後、半導体素子３を封止するこ
とによって小型でかつ感度が高い圧力検出装置となる。

【００３７】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでも
ない。

【００３８】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の圧力検
出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子
が搭載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面の中
央部に静電容量形成用の第一電極を設けるとともに、こ
の第一電極に対向する静電容量形成用の第二電極を有す
る絶縁板を、絶縁基体との間に密閉空間を形成するよう
にして可撓な状態で接合させたことから、半導体素子を
収容するパッケージに感圧素子が一体に形成され、その
結果、圧力検出装置を小型とすることができるとともに
圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配線を短い
ものとして、これらの配線間に発生する不要な静電容量
を小さなものとすることができる。さらに絶縁板の一方
の主面の外周部に高さが0.1ｍｍ以上の枠状の突起部が
形成されているとともにこの突起部上に絶縁基体の第一
接合用メタライズ層にろう付けされた第二接合用メタラ
イズ層が被着されていることから、絶縁板に外部の圧力
が長期間にわたり大きく印加されたとしても、絶縁板が
撓むことにより発生する応力は、突起部の内周根元付近
に大きく集中し、絶縁基体と絶縁板とを接合するろう材
に大きく作用することはない。したがって、絶縁板に外
部の圧力が長期間にわたり大きく印加されたとしてもろ
う材に塑性変形が発生することはなく、外部の圧力を長
期間にわたり正確に検出することが可能な圧力検出装置
を提供することができる。さらにまた、絶縁基体の第一
接合用メタライズ層で取り囲まれた中央部を絶縁板側に
0.05ｍｍ以上突起させておくことにより、絶縁板の下面
外周部に高さが0.1ｍｍ以上の突起部を設けたとして
も、第一電極と第二電極との間隔を狭いものとして感度
の高い圧力検出装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】従来の圧力検出装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・絶縁板 ２ａ・・・・突起部 ３・・・・・半導体素子 ７・・・・・第一電極 ８・・・・・第一接合用メタライズ層 ９・・・・・第二電極 10・・・・・第二接合用メタライズ層 11・・・・・ろう材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部および表面に複数の配線導体を有す
   るとともに一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部
   を、他方の主面に前記配線導体の一つに電気的に接続さ
   れた静電容量形成用の第一電極および該第一電極を取り
   囲み、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された枠
   状の第一接合用メタライズ層を有する絶縁基体と、一方
   の主面に前記第一電極に対向する第二電極および該第二
   電極に電気的に接続されており、かつ前記第一接合用メ
   タライズ層にろう付けされた枠状の第二接合用メタライ
   ズ層を有し、前記絶縁基体の前記他方の主面との間に密
   閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接
   合された絶縁板とから成る圧力検出装置用パッケージで
   あって、前記絶縁板はその一方の主面の外周部に高さが
   ０．１ｍｍ以上の枠状の突起部が形成されているととも
   に該突起部上に前記第二接合用メタライズ層が被着形成
   されていることを特徴とする圧力検出装置用パッケー
   ジ。
2. 【請求項２】 前記絶縁基体の前記第一接合用メタライ
   ズ層で取り囲まれた部位が前記絶縁板側に０．０５ｍｍ
   以上突起していることを特徴とする請求項１記載の圧力
   検出装置用パッケージ。